JP2005353709A - チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 陽極溶接部の信頼性が高く、製品実装工程でのセルフアライメント性に優れ、素子体積効率の高いチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 陽極引き出し線１２ａ，１２ｂが導出され陰極層が形成されたコンデンサ素子１１ａ，１１ｂと、陽極引き出し線１２ａ，１２ｂに溶接された陽極端子１３と、前記陰極層に接続された陰極端子１４と、絶縁性の外装樹脂１５とを備えるチップ型固体電解コンデンサであり、陽極端子１３は板状溶接部と直立部と底面部とからなる折り曲げ成形された板状であり、その板状溶接部及び直立部は外装樹脂１５の内側に含まれ、その底面部は外装樹脂１５から露出した実装面及びフィレット形成面１６ａを有し、その板状溶接部の幅は底面部の幅よりも広くする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。

従来からタンタルなどの弁作用金属を用いた固体電解コンデンサは、小型で静電容量が大きく、周波数特性に優れ、携帯型電子機器あるいはＣＰＵの電源回路などに広く使用されている。近年、さらなる小型大容量化が求められ、それに対応して素子体積効率の高い、すなわち製品全体に占めるコンデンサ素子の体積の比率が高い下面電極型と呼ばれるタイプが用いられるようになった。また、この下面電極型の作製においては、端子を直接、外装樹脂成形底面に出し、外装樹脂成形後には端子のフォーミングを行わず、使用するリードフレームの長さを短くできるため、リードフレーム自体が持つ固有抵抗分が減り、ＥＳＲ（等価直列抵抗）の低減にも適している。

その下面電極型の固体電解コンデンサの一例としては、特許文献１に開示された技術がある。図１０はその固体電解コンデンサの構造を示す一部切欠斜視図である。２０２は陰極リード、２０３は陽極リード、２０４はコンデンサ素子、２０５は導電性桁部材、２０６は樹脂パッケージ、２０７は陽極ワイヤである。この構造により、形状の小型化が図られ、陽極部の接合性がよい固体電解コンデンサとされている。

他の例としては、特許文献２、特許文献３、特許文献４などに開示された技術がある。

特開２００２−３６７８６２号公報 特開２００１−６９７８号公報 特開２００３−１００５５５号公報 特開２０００−７７２６９号公報

従来技術の問題点について、特許文献１〜４の技術に沿って説明する。

特許文献１又は特許文献２のように、陽極引き出し線と陽極端子の間に導電性部材を介在させる場合の製造上の問題点としては、接合部が増え接続信頼性が劣るということがある。すなわちコンデンサ素子の陽極引き出し線と導電性部材の接合、及び導電性部材とリードフレームの露出する端子部との接合という２箇所の接合部が必要となり、その分、溶接強度のばらつきが大きくなり、安定した品質を維持できない。また直接、端子部になる部材と導電性部材を抵抗溶接した場合、端子部になる部材が抵抗熱と上部電極と下部電極の加圧により曲がりフラットでなくなる。この状態で樹脂成形を行うと、露出させなければならない端子部に外装樹脂が回り込んでしまう。これを防ぐためには露出させる端子面にテープなどを貼ってから樹脂成形を行う必要があり、その分、工数増、材料増につながる。

また特許文献３のように、陽極部の製品側面への露出面が大きく、陰極部の製品側面への露出面が小さい構造においては、製品実装時のセルフアライメントの精度が悪くなる。なぜなら製品側面に露出している陽極端子と陰極端子の高さが違うので、製品実装時に半田が溶融して端子側面の上部に昇った時の到達点の高さの違いに起因して半田による引っ張り力が異なるからである。このように、形成されるフィレットの大きさの違いにより、製品の傾きが発生しやすくなる。

さらに特許文献４のように、陽極リードフレーム部を折り曲げて逆Ｖ字状部を形成し、その頂点に陽極導出線を抵抗溶接する場合には、次のような問題点がある。すなわちコンデンサ素子の陽極導出線とリードフレームの陽極端子部との重なり溶接長さを長くとることができず、抵抗溶接を行うと、陽極導出線の溶接後のリードフレームとの交わり角度にばらつきが出やすい。またコンデンサ素子の溶接後の位置にもばらつきが出やすく、コンデンサ素子の外装樹脂からの露出につながる。また通常、上下電極で挟み込んで抵抗溶接を行うが、わずかでも挟み込み圧力が高いと、逆Ｖ字状に曲げ加工して高さを合わせた陽極端子部が潰れて沈んでしまい、設計寸法を維持できなくなる。さらには外装樹脂からコンデンサ素子が露出してしまい不良につながる。

ところで、２つ以上のコンデンサ素子を並列接続して用いると、静電容量の増加とＥＳＲの低減に効果的である。そのために、横方向に２つのコンデンサ素子を併置して、並列接続する場合がある。そのときの陽極引き出し線と陽極端子との溶接において、小型化された場合には、２つの陽極引き出し線と陽極端子との溶接部が接近するので、溶接時の２つの溶融部が互いに影響しあって、十分な溶接強度が得られないという、新たな問題点が発生する。

このような状況にあって、本発明の課題は、陽極溶接部の信頼性が高く、製品実装工程でのセルフアライメント性に優れ、素子体積効率の高いチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。

この課題を解決するために、小型大容量化を図るときに要点となる、陽極接合部の安定な溶接構造に着目して本発明はなされた。

第１の発明のチップ型固体電解コンデンサは、陽極引き出し線が導出され陰極層が形成されたコンデンサ素子と、前記陽極引き出し線に溶接された陽極端子と、前記陰極層に接続された陰極端子と、絶縁性の外装樹脂とを備えるチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子は板状溶接部と直立部と底面部とからなる折り曲げ成形された板状であり、前記板状溶接部及び直立部は前記外装樹脂内に含まれ、前記底面部は前記外装樹脂から露出した実装面及びフィレット形成面を有し、前記板状溶接部の幅は前記底面部の幅よりも広いことを特徴とする。

第２の発明のチップ型固体電解コンデンサは、第１の発明のチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子の形状は矩形ペレット状であり、前記陽極引き出し線は前記コンデンサ素子の中心線に対して斜めに引き出され、かつ製品底面と平行な面内にあることを特徴とする。

第３の発明のチップ型固体電解コンデンサは、陽極引き出し線が一方の側に導出されたコンデンサ素子の２つと、前記陽極引き出し線に接続された陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に接続された陰極端子と、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出させて前記コンデンサ素子を被覆した絶縁性の外装樹脂とを備えるチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記２つのコンデンサ素子の形状は矩形ペレット状であり、前記陽極引き出し線は前記コンデンサ素子の各々の中心線に対して斜めに引き出され、かつ２つの陽極引き出し線の間隔が広がる方向に引き出されたことを特徴とする。

第４の発明のチップ型固体電解コンデンサは、陽極引き出し線が両方向に導出され陰極層が形成されたコンデンサ素子と、前記陽極引き出し線に溶接された２つの陽極端子と、前記陰極層に接続された陰極端子と、絶縁性の外装樹脂とを備えるチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子の形状は矩形ペレット状であり、前記陽極引き出し線は前記コンデンサ素子の中心線から偏心し、前記２つの陽極端子は製品底面の両側に１つずつ露出し、前記陰極端子は製品底面の中央部に露出し、前記陽極端子のそれぞれは板状溶接部と直立部と底面部とからなる折り曲げ成形された板状であり、前記板状溶接部及び直立部は前記外装樹脂内に含まれ、前記底面部は前記外装樹脂から露出した実装面及びフィレット形成面を有し、前記板状溶接部の幅は前記底面部の幅よりも広いことを特徴とする。

第５の発明のチップ型固体電解コンデンサは、陽極引き出し線が両方の側に導出されたコンデンサ素子の２つと、前記陽極引き出し線に接続された陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に接続された陰極端子と、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出させて前記コンデンサ素子を被覆した絶縁性の外装樹脂とを備えるチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子の形状は矩形ペレット状であり、前記コンデンサ素子の２つは製品底面に平行な面に沿って併置され、それぞれの陽極引き出し線は前記コンデンサ素子の中心線からずれて、２つの陽極引き出し線の間隔が広がる方向に偏心しており、前記陽極端子は製品底面の両側に露出し、前記陰極端子は製品底面の中央部に露出したことを特徴とする。

第６の発明のチップ型固体電解コンデンサの製造方法は、陽極引き出し線が一方の側に導出されたコンデンサ素子の２つと、前記陽極引き出し線に接続される陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に接続される陰極端子と、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出させて前記コンデンサ素子を被覆する絶縁性の外装樹脂とを用いたチップ型固体電解コンデンサの製造方法において、陽極引き出し線が中心線に対して斜めに引き出された矩形ペレット状のコンデンサ素子の２つを陽極引き出し線の間隔が広がる方向に併置する工程と、前記陽極端子の溶接部と２つの陽極引き出し線を上部電極と下部電極で挟み込んで抵抗溶接する工程とを含むことを特徴とする。

本発明においては、陽極引き出し線と溶接される、陽極端子の板状溶接部の幅を陽極端子の底面部の幅よりも広くしたので、底面に露出する陽極端子の幅（奥行き方向の幅）が規格等により小さく制限される場合でも板状溶接部における陽極引き出し線との溶接点の選択範囲が広がる。その結果、ＥＳＲ低減のために太い陽極引き出し線を用いる場合にも、その溶接は容易である。また、陽極引き出し線が斜めに引き出されても、その溶接は可能である。さらに、２個のコンデンサ素子を横方向に併置して同一のパッケージ内に入れる場合、２つの溶接点の間隔を大きくできるので、２つの溶接部が干渉して生じる溶接強度のばらつきがない。このような溶接強度の安定化は接続信頼性の向上だけでなく、ＥＳＲ特性のばらつきをも低減する。また別の観点から、陽極端子の板状溶接部の幅が広いと、異なる種類のコンデンサ素子に対して１種類のリードフレームで対応できるという製造上の利点もある。

また本発明においては、矩形ペレット状のコンデンサ素子から陽極引き出し線を斜めに導出したので、２つのコンデンサ素子を併置して用いるとき、２つの溶接部の間隔を大きくとることができ、２つの溶接部間の干渉を防止することができる。

また本発明においては、矩形ペレット状のコンデンサ素子から陽極引き出し線を偏心して導出したので、２つのコンデンサ素子を併置して用いるとき、２つの溶接部の間隔を大きくとることができ、２つの溶接部間の干渉を防止することができる。

また本発明においては、板状溶接部と陽極引き出し線の間で溶接を行い、陽極端子の底面部の幅が板状溶接部の幅より狭いので、上部電極と下部電極を溶接部に容易に近づけることができる。したがって、溶接部に直接加圧でき、その圧力が強くなり過ぎて陽極端子を潰すような変形が起こることはない。

また本発明においては、底面実装部から離れた板状溶接部で溶接が行われるので、溶接時の発熱により陽極端子の底面実装部に変形が発生することはない。したがって、ゆがみが生じた場合には外装樹脂が底面実装部に回り込むことを防止するために樹脂成形前に底面実装部をテープで覆うような作業が必要となるが、これを回避できる。

また本発明においては、２つのコンデンサ素子を並列接続するときの溶接構造が左右対称になっているので、２つの溶接点の溶接条件を同一にすることができる。

また本発明においては、製品両端でのフィレット形成面の形状を同一にすることができるので、製品実装時のセルフアライメントの精度がよい。

すなわち本発明によれば、陽極溶接部の信頼性が高く、製品実装工程でのセルフアライメント性に優れ、素子体積効率の高いチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法が得られる。

次に、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１及び図２は本発明の実施の形態１のチップ型固体電解コンデンサを示し、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）は左側面図、図１（ｃ）は正面図、図２（ａ）は右側面図、図２（ｂ）は下面図である。ここで、外装樹脂１５は透明であるかのように描き、またその外形線は他より細い線で描いた。また図３は陽極端子１３を示す斜視図である。

図１及び図２のように、コンデンサ素子１１ａ及び１１ｂは矩形ペレット状であり、陽極引き出し線１２ａ及び１２ｂはその中心線から偏心して導出されている。その作製の実際は、公知の技術によるので、説明を省略する。

また、２つのコンデンサ素子１１ａ及び１１ｂは横方向に併置され、その陽極引き出し線１２ａと１２ｂの間隔が、偏心しない場合と比べて、広くなるように並べられている。

陽極端子は図３のようであり、リードフレームの一部の板を折り曲げて成形し、板状溶接部１７、直立部１８及び底面部１９からなり、底面部１９の製品側面の側にはフィレット形成面１６ａが設けられている。

陰極端子は図１（ｃ）、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示された形状でありリードフレームの一部の板を折り曲げて形成され、製品側面の側にはフィレット形成面１６ｂが設けられている。なお図１（ａ）では、陰極端子１４のコンデンサ素子１１ａ及び１１ｂの下側にある部分を省略して描いた。

図４は陽極接続部の溶接時の状況を示す側面図であり、上部電極４５ａ，４５ｂと下部電極４６ａ，４６ｂによって、陽極引き出し線１２ａと板状溶接部１７、及び陽極引き出し線１２ｂと板状溶接部１７を挟み込み抵抗溶接を行う。このとき、図４のように陽極端子の底面部１９の幅が２つの溶接部の間隔より狭いので、上部電極４５ａ，４５ｂと下部電極４６ａ，４６ｂを溶接点に容易に近づけることができる。

陰極端子１４とコンデンサ素子１１ａ，１１ｂの陰極層については、公知の技術に従い導電性接着剤によって接続する。

また、陽極端子１３及び陰極端子１４はリードフレームの一部を切断分離することにより作製するのが一般的であり、基板実装面となる一部を除いて絶縁性樹脂でモールド成形した後、側面をダイシングすることで、底面部１９の基板実装面と側面のフィレット形成面１６ａ，１６ｂとを外装樹脂１５から露出させてチップ型固体電解コンデンサを得る。ただし、製品側面の２面ダイシングだけでなく、製品正面及び裏面をダイシングしてもよい。さらに、絶縁性樹脂を、モールド成形ではなく、コンデンサ素子と端子部の周りから固めて、ダイシングにより外形面を整えてもよい。

以上のコンデンサ構造と工程により、溶接は底面部から離れた箇所で行うので、ジュール熱により底面部１９がゆがむことはない。また、上部電極と下部電極の挟み込みにおいて、底面部１９に圧力は掛からないので、その圧力による変形もない。

引き続き次の実施の形態を説明する。図５及び図６は本発明の実施の形態２のチップ型固体電解コンデンサを示し、図５（ａ）はその平面図、図５（ｂ）は左側面図、図５（ｃ）は正面図、図６（ａ）は右側面図、図６（ｂ）は下面図である。

本実施の形態２のコンデンサ素子では陽極引き出し線が矩形ペレット状コンデンサ素子の中心線に対して斜めに導出されている。またリードフレーム上で２つのコンデンサ素子を横方向に併置するとき、陽極引き出し線の導出方向の先端に近づくにつれて２つの陽極引き出し線の間隔が離れる向きに並べる。その他の点においては、実施の形態１と同様であるので、この２点を主として説明する。また陽極端子、陰極端子及び外装樹脂は実施の形態１と同様であるので、共通の符号を用いた。

図５及び図６に示すように、本実施の形態２のコンデンサ素子２１ａ，２１ｂにおいては陽極引き出し線２２ａ，２２ｂは斜めに導出されている。その理由は実施の形態１のように中心線に平行を保ったまま偏心させると、偏心量が大きくなったとき、陽極体への埋め込みが困難になり、斜めに導出したほうが、２つのコンデンサ素子をリードフレーム上に横方向に併置するとき、より大きな間隔を得ることができるからである。また、ＥＳＲ低減のために太い陽極引き出し線を用いても、２つの溶接点の間隔が大きいので、互いの干渉を抑制することができるからである。

なお陰極端子の接続、あるいは陽極端子と陰極端子のフィレット形成面は実施の形態１と同様なので、その効果についても同様である。

次に、図７を参照して１つのコンデンサ素子を用いたチップ型固体電解コンデンサの例を説明する。図７（ａ）は実施の形態３のチップ型固体電解コンデンサを示す平面図であり、矩形ペレット状のコンデンサ素子３１の陽極引き出し線３２は偏心して引き出されている。陽極端子１３及び陰極端子１４は実施の形態１と共通であり、陽極端子１３と陽極引き出し線３２の溶接は図４に示したのと同様にできる。したがって、抵抗溶接のときのジュール熱が基板実装部に伝わって、その部分に変形をもたらすことはなく、挟み込みの圧力のわずかな過剰によって、陽極端子が変形することもない。

また図７（ｂ）は実施の形態４のチップ型固体電解コンデンサを示す平面図であり、矩形のペレット状のコンデンサ素子４１の陽極引き出し線４２は中心線に対して斜めに導出されている。本実施の形態４は実施の形態３に比較して、偏心量の製造上での制約に対して、さらに溶接点を端に寄せることができるので、上部電極及び下部電極による挟み込みの点など、溶接は容易である。また、リードフレームを実施の形態２と共通に用いることができるという利点もある。

引き続き次の実施の形態を説明する。図８は本発明の実施の形態５のチップ型固体電解コンデンサを示す平面図である。５１ａは矩形ペレット状のコンデンサ素子であり、両側に陽極引き出し線５２ａが導出され、２つの陽極端子１３に接続されている。５１ｂも矩形ペレット状のコンデンサ素子であり、両側に陽極引き出し線５２ｂが導出され、２つの陽極端子１３に接続されている。このとき陽極端子１３は実施の形態１で用いた図３のものと同形状である。

また陰極端子５４は本実施の形態５では、製品底面の中央部に配設された板状の端子である。

陽極引き出し線５２ａ又は５２ｂと陽極端子１３の間の溶接部に着目するとき、本実施の形態５は実施の形態１と共通であり、２つの溶接点間の干渉がないこと、ジュール熱による底面部のゆがみが発生しないこと、挟み込み圧力による変形がないことなど、共通の効果が得られる。

図９は本発明の実施の形態６のチップ型固体電解コンデンサを示す平面図である。６１は矩形ペレット状のコンデンサ素子であり、両側に陽極引き出し線６２が導出され、２つの陽極端子１３に接続され、底面中央部には陰極端子５４が配置されている。このように、２個のコンデンサ素子を接続できる陽極端子１３に１個のコンデンサ素子６１だけを接続して用いる理由は、共通化したリードフレームを用い、溶接構造に起因する共通の効果を利用するためである。

本発明の実施の形態１のチップ型固体電解コンデンサを示し、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）は左側面図、図１（ｃ）は正面図。 実施の形態１のチップ型固体電解コンデンサを示し、図２（ａ）はその右側面図、図２（ｂ）は下面図。 実施の形態１の陽極端子を示す斜視図。 実施の形態１の陽極接続部の溶接時の状況を示す側面図。 本発明の実施の形態２のチップ型固体電解コンデンサを示し、図５（ａ）はその平面図、図５（ｂ）は左側面図、図５（ｃ）は正面図。 実施の形態２のチップ型固体電解コンデンサを示し、図６（ａ）は右側面図、図６（ｂ）は下面図。 本発明のチップ型固体電解コンデンサを示し、図７（ａ）は実施の形態３のチップ型固体電解コンデンサを示す平面図、図７（ｂ）は実施の形態４のチップ型固体電解コンデンサを示す平面図。 本発明の実施の形態５のチップ型固体電解コンデンサを示す平面図。 本発明の実施の形態６のチップ型固体電解コンデンサを示す平面図。 従来の固体電解コンデンサの構造を示す一部切欠斜視図。

符号の説明

１１ａ，１１ｂ，２１ａ，２１ｂ，３１，４１，５１ａ，５１ｂ，６１ コンデンサ素子
１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ，３２，４２，５２ａ，５２ｂ，６２ 陽極引き出し線
１３ 陽極端子
１４，５４ 陰極端子
１５ 外装樹脂
１６ａ，１６ｂ フィレット形成面
１７ 板状溶接部
１８ 直立部
１９ 底面部
４５ａ，４５ｂ 上部電極
４６ａ，４６ｂ 下部電極

Claims (6)

1. 陽極引き出し線が導出され陰極層が形成されたコンデンサ素子と、前記陽極引き出し線に溶接された陽極端子と、前記陰極層に接続された陰極端子と、絶縁性の外装樹脂とを備えるチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子は板状溶接部と直立部と底面部とからなる折り曲げ成形された板状であり、前記板状溶接部及び直立部は前記外装樹脂内に含まれ、前記底面部は前記外装樹脂から露出した実装面及びフィレット形成面を有し、前記板状溶接部の幅は前記底面部の幅よりも広いことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
2. 前記コンデンサ素子の形状は矩形ペレット状であり、前記陽極引き出し線は前記コンデンサ素子の中心線に対して斜めに引き出され、かつ製品底面と平行な面内にあることを特徴とする請求項１に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
3. 陽極引き出し線が一方の側に導出されたコンデンサ素子の２つと、前記陽極引き出し線に接続された陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に接続された陰極端子と、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出させて前記コンデンサ素子を被覆した絶縁性の外装樹脂とを備えるチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記２つのコンデンサ素子の形状は矩形ペレット状であり、前記陽極引き出し線は前記コンデンサ素子の各々の中心線に対して斜めに引き出され、かつ２つの陽極引き出し線の間隔が広がる方向に引き出されたことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
4. 陽極引き出し線が両方向に導出され陰極層が形成されたコンデンサ素子と、前記陽極引き出し線に溶接された２つの陽極端子と、前記陰極層に接続された陰極端子と、絶縁性の外装樹脂とを備えるチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子の形状は矩形ペレット状であり、前記陽極引き出し線は前記コンデンサ素子の中心線から偏心し、前記２つの陽極端子は製品底面の両側に１つずつ露出し、前記陰極端子は製品底面の中央部に露出し、前記陽極端子のそれぞれは板状溶接部と直立部と底面部とからなる折り曲げ成形された板状であり、前記板状溶接部及び直立部は前記外装樹脂内に含まれ、前記底面部は前記外装樹脂から露出した実装面及びフィレット形成面を有し、前記板状溶接部の幅は前記底面部の幅よりも広いことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
5. 陽極引き出し線が両方の側に導出されたコンデンサ素子の２つと、前記陽極引き出し線に接続された陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に接続された陰極端子と、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出させて前記コンデンサ素子を被覆した絶縁性の外装樹脂とを備えるチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子の形状は矩形ペレット状であり、前記コンデンサ素子の２つは製品底面に平行な面に沿って併置され、それぞれの陽極引き出し線は前記コンデンサ素子の中心線からずれて、２つの陽極引き出し線の間隔が広がる方向に偏心しており、前記陽極端子は製品底面の両側に露出し、前記陰極端子は製品底面の中央部に露出したことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
6. 陽極引き出し線が一方の側に導出されたコンデンサ素子の２つと、前記陽極引き出し線に接続される陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に接続される陰極端子と、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出させて前記コンデンサ素子を被覆する絶縁性の外装樹脂とを用いたチップ型固体電解コンデンサの製造方法において、矩形ペレット状で陽極引き出し線が中心線に対して斜めに引き出されコンデンサ素子の２つを陽極引き出し線の間隔が広がる方向に併置する工程と、前記陽極端子の溶接部と２つの陽極引き出し線を上部電極と下部電極で挟み込んで抵抗溶接する工程とを含むことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサの製造方法。

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