JPS58184719A - チツプ状固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 製造できるチノグ状固体電解コンデンサに関する。

チップ状固体電解コンデンサは電子機器の小形化、薄形
化および高密度化が急ピッチで進んでおり、こわにマノ
チするチップ状固体電解コンデンサを低１１１１格で供
給できるようメーカーとして種々の開発検討がなされて
いる。

従来のフェースボンディングできるチップ状固体電解コ
ンデンサを第１区内、（１−ｉ＋、（Ｃ＋に示す。図に
おいて、（１）は外部が陰極部であるコンデンサ素子、
（２）は陽極導出線、（３）は薄板状外部端子のＥ−ｆ
−３　ＩＩＩ　。

（４）は同じくＨ側、（５）は外装の樹脂部、（６）は
陽極導出線（２）と薄板状外部端子（３）との接続部、
（７）は陰極部＋１１と薄板状外部端子（４）との接続
部（イ）、（ハ）、体）は断面図、（口）、に）、（ヘ
）は矢印方向より見た側面図を示す，、図面のよう従来
のものは薄板状金属を用いたものであった。すなわち第
１区内は、一連の巾広薄板状金属コムを用いて陰極側は
予め皿状に折げ加工して（イ）の薄板状外部端子（４）
のようにしておき、この上にコンデンサ素子の陰極部（
ｌｌｔ−のせ、陽極導出線（２）ヲ一方の薄板状外部端
子（３）にのせ、それぞれ接続し、金属の薄板状外端子
（３１、（４１が両端側面より引出すようＶＣ樹脂外装
（５）シ、両端側面に沿ってほぼ直角に折曲げされ更に
底面部で内側にほぼ直角に折曲げ加工されたものである
。

捷だ（＋３）は一連の中広薄板状金稿コムの陰極側（４
）、陽極側（３）ともにそれぞれ２箇所で予め曲げ加工
をしておき、この上に（５）と同様にコンデンサ素子＋
１１をのせ、それぞれ接続した後、樹脂外装したもので
！４１１＆外装後の端子板の折曲げ加工は全く行ってい
ないものである１、また、（Ｃ）は、（Ｂ）の端子が両
端部の樹脂面と同一面で切断されているもので、端子底
面のみで半田付けされて使用される形状のものである、 これらはいずれも高価な薄板状金観コムが用いられてい
るために高価なチップ状固体電解コンデンサになる欠点
があった。本発明は従来の欠点を除去し、大量に生産さ
れかつあらゆる部品にも使用されている丸形状のり一ド
１ｆｆｉ用いて、フェースポンディングできるチップ状
固体電解コンデンサを得ることを目的とする。

本発明を図面に基いて説明する。

第２図は本発明の内部構造を示す。

囚は本発明内部構造の斜視図、（１３１Ｆｉ囚のＸ−Ｘ
・線の断面図、（Ｃ）は（Ａ＋の底面図、を示す。

（ＩＳ）はへのＸ−Ｘ線の断面図、＋ＣＩは囚の底面図
、奮示す、−１ 図において第１図と同一符号は同一部品、同一部分を示
す。図において、（ｌＯ）はコンデンサ素子、（１１）
は導電性接着剤または半田、（１３）は陽極導出線（２
）に溶接などで接続される丸リード線、（１４）は陰極
リード線とコンデンサ素子全接続する金属板、（１５）
　４金属板（１４）に接続される丸：、１ リード線、（１３−１）　（１５−１）はｌｆｌ側、（
＠側の丸リード線（１３）　、（１５）の圧延外部端子
、（１６）は底面に樹脂部（５）と一体に設けられた突
出する凸部、（１７）は凸ｉ　（１６）の左右に設けら
れた樹脂部（５）の欠除部Ｐ、Ｑは溶接などによる接続
部、を示す。

一般的な方法で作られたコンデンサ素子（１０〕の陽極
導出線（２）を下方向になるように配置し、この陽極導
出線（２＋ｖｃ−「字形の丸形リード線（１３）を溶接
により接続部Ｐにおいて接続されており、陰極側はコン
デンサ素子（ｌ＋に導電性接着剤または半ＩＦ（１１）
で接続した金属板（１４）にＬ字形の丸形リード線（１
５）が半田付け′または溶接（１１）ｅｔｃにより接続
されたものであり、更に底面中央部には製品を置いたと
き安定させておくために中央部に全底面の１／３以上の
凸部（１６）が設けられている。そして、樹脂外装（５
）の本体より左右に突出する部分は圧延加工され半田付
けされる部分を圧−延して底面を広くした圧延外部端子
（１３−１）、（ｊ５１）を設ける。

本発明のコンデンサ素子（ｌＯ）は、陽極導出線％＝Ａ
備するタンタル、アルミニウムなどの弁作用金属の表面
に陽極酸化により誘電体性酸化皮膜を形成させ、その上
に二酸化マンガンなどの電解質層を形成させ、更にその
上にコロイダルカーボン層、Ａｇ塗料層などを順次積層
形成して構成する。

第２図（）３１の断面図のように樹脂凸部（１６〕の底
面とリード端子（１３）、（１５）の圧延外部端子（１
３−１）、（１５−１）の底面がほぼ同一平面上になる
ようにしているか、やや樹脂凸部（１６）面の方が下方
に出るようにする３１それは前記凸部（１６）底面にて
本体を安定させ位置させるためである。

また、更に樹脂本体（５）の底部で両管部側に沿ってほ
ぼ直角に折曲げ加工されていることがよく解かる３、更
には、半田付けする端子部（１３−１）、（１５−１）
は面積を大きくして、半田付中を確実にするために本体
の外側で圧延加工され、それが上部側において、圧延さ
れている。

下部側で圧延されると、樹脂凸部（１６）底面より浮き
上った状態となり、半田かの９難くなる力λらである１
、 第２図ｆｃｌは、底面よりみたところの丸形状ＩＪ　−
ド線（１３）、（１５）の圧延の巾および底面の全体の
状態を示すものである。本体の外側で偏平に圧延されて
いるのがよく解かる。

次に、本発明のチップ状固体電解コンデンサの製造方法
を第３図に基いて説明する。

タンタル固体電解コンデンサは一般にメンタル粉末に陽
極導出線を埋設して一定形状に成形し、この表面に誘電
体性酸化皮膜を形成し更にその上に二酸化マンガン贋金
形成させ順次コロイダルカーボン層、Ａｇ塗料層を形成
してコンデンサ素子（１０）とする。

このコンデンサ素子（ｌＯ）の陽極導出線（２）に丸状
のリード線（１３）　ｋ予めＬ字形に加工したものを溶
接により第３図（１１のように接続する。

次に丸形状のリード線（１５）　’にコンデンサ素子（
１０）　（陰極部）と金属板または金属線（１４）’ｔ
”介して接続するか、または金属扁、金属線を介さない
で直接半田にて接続することにより陽極リード線（１３
）と陰極リード線（１５〕とが並行になるように下方向
に第３図（２）のように引出す。

その後、前記リード線が底面部より引出されるように樹
脂モールド外装を第３図（３）のようにする３゜このと
き、リード線（１３）、（１５）の引出される部分には
欠除部（１７）　’！に設けるようにする。それはこの
欠除部の空間で引出されたリード線（１３）（１５）が
左右両方向にほぼ直角に折−曲げ加工のできる空間を作
るためである。換言すれば底面中央部に凸部（１６）が
形成されることになる。この凸部（１６）底面（１６−
１）で完成されたチップ状固体電解コンデンサの本体を
支える部分とするものである１、シたがって、この凸部
（１６）の高さは引出される線経よりも高いものでなけ
ればならないし、更に全底面の面ＭＶＣ対して、ある一
定の面積以上の面積でなければならない。

それはこの凸部（１６）でチップコンデンサ本体を置い
たとき、たおれ難いように安定させねばならないからで
ある。　　′１・ そのためには仁の面ＭＲは底面全種の１／３以上を必要
とするものであり単なるストッパー的なものではない。

また、この面に接゛着剤をつけて回路基板に固定するた
めのものでもある０ 次に第３図（４１に示すように欠除部（１７）で下方向
に引き出されたリード線（１３）、（１５’）　ｔ”左
右にほぼ直角に折曲げ加工する。このとき、折曲げたリ
ード線の底面部が樹脂凸部底面（１６−１）と同一平面
がまたはその内側におさまるように折げ加工を行う３、 この折げ加工は、丸形状であるため容易に折り曲げ加工
することはできるが中央部より、また左右対称となるよ
うに治具を用いて、曲げ加工して第３図（４）のように
引出さねばならぬ。

このままの丸形のリード線では回路基板に設置し、半田
付するとき、その半田付は面積が／Ｊ％さいために半田
付けの信頼性が低いこと、および本体但１脂の底面凸部
（１６）で本体を支え安定して設置できるとは言うもの
の、更に両端子にてもこの置いた時の安定性を補助する
ためにも圧延して端子中（Ｗ）を広げた方が好ましし＋
のテ゛圧延する。その圧延の巾（、Ｗ）はリード練れお
よびチップ状固体電解コンデンサの本体の大きさにも影
響される力；線維の２倍以上を必要とする。

また本発明のチップ状電解コンデンサ樹脂本体よりの端
子の長さは１　ｍｍ〜５　ｍｍの範囲で前記機能十分来
すことができる。

圧延の方法は、丸形リード線の底面部を平滑な全面に接
するようにしておき、上部より、樹脂側面に沿わせて加
圧することにより丸形リード線の上部の金＠部のみをへ
こませ第３図（５）のように圧延することができる。端
子の長さ方向の切断は＼圧延後切断することによって、
端面全きれいに仕上げることができる。

このような製造方法で製造することにより、丸形のコス
トの安価なり一ドａｋ用いて、フェースボンデングが可
能なチップ状固体電解コンデンサヲ答易に安価に製造す
ることができる。

また、このような構造のチップ状固体電解コンデンサに
することによってコンデンサ素子の陰極と丸形リードの
陰極側をヒユーズなどの金属板、金属線で接続すること
により、ヒーーズ内蔵形のチップ状固体電解コンデンサ
も容易にかつ安価に製造することが可能となる。

本発明は前記の構成を具備するので、大量主意性の丸形
状のリード線を用いてフェースボンデングができる、安
価にできる、などの作用効果金主ずる。

【図面の簡単な説明】

、［１図、Ｗ、（１，３１および（ｑは従来のチップ状
固体電解コンデンサ、（（＋、（ハ）、（ホ）は断面図
、（ロ）、に）、（へ）は矢印方向より見た側面図、第
２図は本発明のチップ状固体電解コンデンサの内部構造
図、囚は斜視図、（）３１はｆＡｌのＸ−Ｘ″線の断面
図、（Ｃ）は囚の成品図、第３図（１）、（２）、（３
）、（４）、（５）は本発明のチップ状固体電解コンデ
ンサの製造順序図、を示す。 ２：陽極導出線　５：樹脂部　１０：コンデンサ素子　
１３　：　Ｈ−１丸形リード線　１４：金属板１５　：
　Ｈ丸形リード線　１３−１、ｔＳ−ｔ：圧延外部端子
　１６：凸部　１７：欠除部じ： 特許出願人　松下電器産業株式会社 代理人　弁理士　阿　部　　　功 第１Ｖ １ 第一 ！図　　　　　　　／ｉｙ　　ＩＬ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 陽極導出線を具備するタンタル、アルミニウムなどの弁
   作用金属の表面に陽極酸化により誘電体性酸化皮Ｍｋ形
   成させ、その上に二酸化マンガンなどの電解質層を形成
   させ、更にその上にコロイダルカーボン層、Ａｇ塗料層
   などを順次積層形成してコンデンサ素子となし、これに
   陽極、陰極端゛　子を接続し外装樹脂部を設けてなるチ
   ップ状固体′覗解コンデンサにおいて、前記コンデンサ
   素子の下面中央より前記樹脂外装部の底面方向に前記陽
   極導出線を突出させ、また前記コンデンサ素子の側面に
   金属板を水平に導電的に接続し、更に前記陽極導出線と
   金属板に」形丸形リード線とＬ形−ド線先端を圧延して
   薄板状端子部を構成し、前記薄板状端子部の下面を前記
   凸部底面と同一平面が内側としたチップ状固体電解コン
   デンサ。 ノ