JPS60225414A - チツプデバイスとしてのコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

チツプデバイスとしてのコンデンサおよびその製造方法

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JPS60225414A
JPS60225414A JP60069860A JP6986085A JPS60225414A JP S60225414 A JPS60225414 A JP S60225414A JP 60069860 A JP60069860 A JP 60069860A JP 6986085 A JP6986085 A JP 6986085A JP S60225414 A JPS60225414 A JP S60225414A
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capacitor
metal
tape
case
bands
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フエルデイナント、ウトナー
ヘルベルト、ボルツ
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Siemens AG
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Siemens Schuckertwerke AG
Siemens AG
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 この発明は、はんだ付はシ：よって印刷回路板Ｃ：取付
は可能であり、その際はんだブラックス、溶融はんだ更
には化学清浄液の影響を受けることのないチップデバイ
スとしてのコンデンサ（二関するもので、このコンデン
サのコンデンサ体は積層スタック形か偏平におしつぶし
た巻回形であり、その金属電極層は交互にコンデンサ体
の対向する端面に達してそこに設けられた金属体Ｃ：導
電結合され、電流導体もこの金属体Ｃ：接続されると共
に機械的に固定される。更に焼結体コンデンサ例えばタ
ンタル焼結コンデンサとすることも可能で、この場合に
も対向端面Ｃ接触用の金属体があり、電流導体もこの金
属体（＝固定される。 この発明は更にこの種のコンデンサの製造方法Ｃ：も関
し、それ１：よれば金属帯に切り取り部を作ってテープ
状の部分を形成させ、コンデンサ体をこれらのテープ状
部分の間に挿入してそれじ結合し、被覆をかぶせる。 〔従来の技術〕 この発明（：よるコンデンサと同種の積層コンデンサは
例えば西独国特許第１７６４５４１号あるいはこれＣ：
対応する米国特許第３６７０３７８号および第３７２８
７６５号の各明細書Ｃ：記載され。 広く販売されて公知である。偏平におしつぶされた巻同
形コンデンナも広く販売され又数多くの文献に記載され
ている。 セラミヅク多層コンデンサについても例えば米。 国特許第３７４０６２４号明細書を二より公知である。 このコンデンサ体はセラミック誘電体のモノリシックブ
ロックから成！）、その金属層は一つ置き（ニブロック
の対向する端面の一方（二達し、そこＣ：設けられた金
属体によって互に導電結合される。 コンデンサ体が焼結体例えばタンタル焼結体であるコン
デンサも公知である。この焼結体は多孔性であり、その
内部Ｃ二は製造工程に基き例えば導電性の金属酸化物か
ら成る逆極性導電層が含まれ対向端面Ｃ二おいて電流導
体に接触する。 更に均質セラミック体から成り、その対向端面に金属層
があってそれに電流導体が結合されているコンデンサも
公知である。 この発明は上記の総てのコンデンサ（二対して応用可能
であるが、誘電体がはんだフラックス、高温の溶融はん
だおよび化学清浄剤の作用に敏感な合成樹脂であるコン
デンサＣ：対して特Ｃ二有効である。この種の合成樹脂
としては例えばボッエチレンテレフタラート、ポリカー
ボネート、ポリプロピレン、酢酸（ルロース等が挙げら
れる。 しかしセラミック誘電体特にモノリシック訪電体又はタ
ンタル焼結体を使用するコンデンサもチップデバイスと
して印刷回路板Ｃ二とりつける際の処理（二対して敏感
である。例えば熱の作用（二よつて誘電特性が悪い方向
Ｃ：変化する外（二、フラックスおよび清浄剤の化学作
用も多くの場合コンデンサ特性に影響を及ぼす。 この種のデバイスをチップデバイスＣ：適したものとす
るため特殊の被覆を設けることは既ｇ：試みられている
。チップデバイスに対しては液体として温度が２６０℃
に達するはんだが使用され、そのはんだ付は時間は約１
０秒である。 西独国特許第３１２０２９８号明細書には、フィルムで
作られたコンデンサ体を持つチップ形コンデンサが記載
されている。このコンデンサ体の対向端面（：ははんだ
付は可能の接続層が設けられ、それぞれ一つの金属キャ
ップを備えている。このコンデンサの各金属部分ははん
だ付けＩ：耐える材料で別個（二作られ、少くとも一つ
の孔を底部に持ち、接続層と金属部分の間（：は少くと
もこの孔まで拡がっているはんだ結合が作られる。この
構造では回路板（二組込む際液状のはんだが金属部分Ｃ
：は蓮するが、コンデンサ体の本体Ｃ：は達しないこと
が前提となっている。 しかし印刷回路板Ｃ：この種のチップデバイスを使用す
る際には原則として浸漬はんだ法が採用され、特にデバ
イスが回路板の配線側Ｃ：置かれる場合デバイスはほと
んど完全に温度２６０℃までの溶融はんだに約１０秒間
浸けられる。 〔発明が解決すべき問題点〕 この発明の目的は、冒頭に挙げた種類のコンデンサを改
良してその装着の確実性が精確な幾何学的形態Ｃ：より
、また接着の確実性が回路板上のデバイスの精確な位置
づけの可能性（二よって達成され、更（二接続面へのは
んだ付けが確実に行われ。 フラックスと清浄剤ならびに高温の溶融はんだの有害な
影響が排除されるよう（ニすることである。 〔問題点の解決手段〕 この目的は、電流導体をたわみ性ではんだ付は可能の金
属のテープとし、その一方の終端部をコンデンサ体の端
面Ｃ：設けられた金属体に固定し。 コンデンサ体を電流導体テープの終端と共１：耐熱性の
合成樹脂から成り必要な外形寸法を持つケース内に収め
、このケースの外ｆ：引き出されたテープをケースの表
面に沿って延ばしてはんだ付面とすることによって達成
される。 テープの一端はコンデンサ体端面の金属体（二はんだ付
け、溶接（二よるかあるいは導電性の接着剤を使用して
結合することができる。 テープの一端を圧接（：よって金属体に結合することも
可能である。この場合機械的の支えはケースによって確
保される。 テープの固定端の前には熱のトラップとなる狭さく部を
設けることができる。 更にテープの固定端の前（−コンデンサ体の寸法許容差
を補償するための折れ曲り部を置くことも可能である。 金属体およびケース内部Ｃ；延びたテープ部分とケース
の合成樹脂壁の間に接着仲介剤を含ませることも有利で
ある。 コンデンサ体と電流導体テープを取囲むケース部分をテ
ープの一部分が容器からはみ出すような形状とし、この
はみ出した部分をテープから切り離してケースの表面に
沿って曲げておくと有利である。 〔効果〕 この発明により所期の目的が充分達成される。 即ちケースの外寸法はチップ形のデバイスを使用する場
合極めて重要であるが、それを所定の許容差内（：収め
ることができる。この寸法は製作条件（：よるコンデン
サ体の寸法許容差（二無関係である。はんだ付面のはん
だ付性に関しても同様である。ケース材料として、発炎
阻止性又は自己消火性であり化学的影響に不感性の合性
樹脂を使用することができることも有利である。ケース
Ｃ二側用される材料は充分な断熱性を示す。この種の合
成樹脂としては例えばエポキシ樹脂、シリコン樹脂。 ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ　）等が使用さＨ−
−ｐ　＋−Ｗ　＋＋　＋ｊ１畳鼾１ｌ／ｍ糾Ｍν謙ν二
づ畑ネ帽汁が加えられている。 適当な充填率のフェノール樹脂も使用可能である。使用
可能性の前提となるのは、当然デバイスと合成樹脂の双
方がケースの製造時の負荷条件（：耐えることである′
。 この発明は、ポリエチレンテレフタラートを誘電体とし
ポリフェニレンスルフイツト（ＰＰＳ）をケース材料と
する積層コンデンサに対して好適である。特Ｃニコンデ
ンサ体の製作後付加熱処理ｆ：より少くとも５０％の結
晶化率とすると有利である。 〔実施例〕 図面Ｃ二本した実施例Ｃ二ついてこの発明を更（＝詳細
に説明する。 Ｎ１図は誘電体層２から構成されるコンデンサ体１の断
面を図式的Ｃ：示すもので、誘電体層２の間に置かれた
金属層５．６は交互（二対向する端面３又は４イ：達し
ている。端面３．４Ｃは金属体７８が例えば金属射出に
よって設けられ、金属層５又は６を相互結合する。金属
体７と８（：は電流導体９と１０が固定される。この電
流導体はテープ片１１．１２から成り、その終端１３．
１４は金属体７．８にはんだ付けあるいは溶接Ｃ二よっ
てとり付けられるか、接着剤を使用して接着される。コ
ンデンサ体の全体とテープ片１１と１２の一部は耐熱性
絶縁材料のケース１５で包まれている。 電流導体９と１０は第１因に示すようにケース１５から
下に向ってはみ出し、ケースの表面に沿って曲げられて
下方のはんだ付置ｊ６，１７および上方のはんだ付置１
８．１９を形成する。これらのはんだ付置においてコン
デンサは回路板の所定個所Ｃ：はんだ結合される。 第２図はＮ１図のものに対応するこの発明の実施例を示
すもので、絶縁ケース１５の長さり１幅Ｂおよび高さＨ
は公知の方法により極めて厳しい寸法許容差をもって製
作することができる。 第３図（二は電流導入用のテープ片１１．１２Ｉ：補助
のはんだ付置２０と２２．２１と２３が設けられている
コンデンサを示す。これらのはんだ付置は適当な形に打
抜かれた板の一部を曲げること（：よって形成される。 第４因
【二はテープ片１１．１２がケース１５から横方
向にはみ出し、はみ出し部分が上Ｃ二面げられてはんだ
付置１８．１９となっているコンデンサを示す。このコ
ンデンサの見取図を第５図Ｃ二本す。 第６図、第７図Ｃ″−第４図、第６図のものとは異る実
施例を示す。このコンデンサではコンデンサ体ｌを支え
精確に位置決めするためテープ片１１と１２の終端部＋
４から補助の舌片３１，３２を作る。テープ、片１１と
１２の残った終端部１３゜１４は上Ｃ二面げて平（＝延
びた舌片３１’、３２と共にコンデンサ体］の製作時の
支えとする。 第８図Ｃ二本す更に別の実施例では、チップデバイスの
全長を増大させることなく下方のはんだ付置１６と１７
が拡大されている。　この拡大はＵ字形の拡張は、ケー
ス】５の壁が薄く最低必要なｊｓ＋ｓ＋幅のはんだ付置
を下司るときに必要となる。 第９図の見取図には、テープ片１２とコンデンサ体１の
端面の金属体の間の結合が圧接２４イニよって行われる
実施例が示されている。テープ片の保持はこの場合ケー
ス１５（：よる。 第１０図には熱伝達を低下させるためテープ片１２の終
端の前Ｃ：・狭さく部２５が設けられた実施例が示され
ている。この狭さく部は、一方でははんだ付は又は溶接
（：際して発生する熱が拡がった終端１４を通して拡が
り点状の加熱が避けられるよう（二すると共に、他方で
は回路板（二組込むときのはんだ付けに際して結合個所
への熱の流れ込みを減少させる。更（：狭さく部２５（
二よりある程度のばね作用が達成されることも製作に際
して有利である。 第１１ＦＩＣは二つの狭さく部２５を備えるテープ片終
端部１４の成形法を示す。 Ｃ：屈曲部２６が作られているテープ片３１．１２の実
施形態を示す。この屈曲部は製作条件に基くコンデンサ
体ｌの寸法許容差を補償するためのものである。 第】４図１＝はテープ片】２の終端部１３．１４の別の
二つの実施形態を示す。この二形態は一つのコンデンサ
に同時に発生するものではなく、一つのコンデンサの両
側（：対称的に存在するものである。テープ片１１の終
端部１３は正面側ではなく縁端側で金属体７≦＝結合さ
れ、テープ片１２の終端部１４は斜めＣ二面げられて金
属体８の縁端に接触して良好な溶接結合を可能（：する
。 第１５図はこの発明（：よるコンデンサの製造過程を示
すもので１両面がすず鉛はんだでそれぞれ。 ４乃至８μ鶏の厚さ（二めっきされたたわみ性金属のテ
ープ２７に切り取り部２８を作り、電流導体９、ｌＯと
なるテープ片１１と１２を残す。この程度の構造は半導
体技術（：おいてよく知られているものである。テープ
片１１．１２の終端部１ｓ、１４上に折り曲げる。続い
て金属体７．８を備えるコンデンサ体］をテープ片１　
’１と１２の間に押し込む。 次の工程段ｌ：おいて第１６図Ｃ示すようＣ：終端部】
３と】４を金属体７と８に結合する。 コンデンサ体ｌの長さＬ２は製作条件（：よって変動す
る。上記の実施例と図面（：よって説明したよう（：製
作条件に基く長さＬ２の許容差は補償することができる
。 次の工程段（＝おいてコンデンサ体ｌとテープ片１２と
１３の一部を収める合成樹脂ケース］５を作る。このケ
ース−の壁厚は最低Ｑ、ｌａｗとし、寸法は第２図につ
いて説明したように狭い許容差をもって定める。この製
作は圧縮、射出成形、焼結等によるもので半導体デバイ
ス、集積回路等の製作Ｃ二人く採用されているものであ
る。 次の工程段≦：おいてケース１５を備えたコンデンサが
テープから切り離されて個々のコンデンサ体となり、テ
ープ片１１と１２の一部がケースからはみ出す。このは
み出したテープ部分をケース１５の外面に沿って曲げ、
はんだ付置１８．１９を形成させる。 第１５図（：示したデバイスの長さＬｌはテープ片１１
．１２の厚さを含んでいる。 テープ片１１と１２の終端部１３と１４がテープに平行
に導かれる溶接電極３５．３’６を使用して金属体７，
８Ｃ溶接される情況が第１６図に示されている。 この工程段において超音波溶接、衝撃溶接等の結合法、
浸漬はんだ付け、高周波誘導はんだ付け、レーザー光は
んだ付は等の接合法を採用することも当然可能である。 コンデンサ体の耐湿性を改善するためにはコンデ・ンサ
体に金属体７，８をとりつけた後加熱ワックスを含浸す
るか絶縁層で被覆すると効果的である。 ケース１５を設ける前≦：少くとも金属部分の表面に接
着仲介剤を置いてケースとコンデンサ体のては必要であ
る。この種の伸介剤はそれ自体公知である。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の対象であるコンデンサの断面図であ
り、＄２図、第３図および＠５図と第４図、第６図およ
び第８図はこの発明の種々の実施形態を示し、第７図、
＠９図、　＠１ｏＰ］および第１１図はこの発明（：よ
るコンデンサ体の固定方法を示し、第１２図と第１３図
は寸法の許容差を補償する特殊の固定方法を示し、第１
４図は電流導線の固定方法を示し、第１５図と２ｎｔ６
図はこの発明によるコンデンサの製造方法を説明する図
面である。第１図（二おいて ｌ・・・コンデンサ体、２・・・誘電体層、　５と６・
・・金属層、７と８・・・金属体、９と１０・・・電流
導体、１５・・・ケース。 ｎｌ　ｉ８）代理人弁ｖ士富村　縮 ＦＪＧＩ　ＦＩＧ２ ＦＩＧ　６　ＦＩＧ　７

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）積層形又は偏平巻形のコンデンサ体（１）を備え、
    金属電極層が交互（ニコンデンサ体の対向する二つの端
    面（，３，４）ｌ二まで達し、各端面上で金属電極層を
    導電結合している金属体（７，８）とこの金属体（＝導
    電結合された電流導体（９，１０）を含むものであるか
    あるいはコンデンサ体が焼結体時（：タンタル焼結体で
    あり、その対向端面（３，４）に接触用の金属部分（７
    ，８）を備え、これＣ：電流導体が導電結合さルている
    ものにおいて、電流導体（９，１０）がたわみ性ではん
    だ付は可能の金属のテープ４１１．１２）であり２、そ
    の一端（１３，１４）がコンデンサ体端面の金属体（７
    ，８）に固定され、コンデンサ体〔１）はこのテープの
    終端部を含めて耐熱性合成樹脂のケース（１５）Ｃ収め
    られ、このケースから引き出されたテープ部分はケース
    の表面（：沿って曲げられ、はんだ付は面（１６〜２３
    ）を形成することを特徴とするチップデバイスとしての
    コンデンサ。 ２）テープ（１１，１２）の終端部（１３，１４）がは
    んだ付は又は溶接によるか導電性接着剤を使用して金属
    体（７，８）Ｃ結合されることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項記載のコンデンサ。 ３）テープ（１１，１２）の終端（１３，１４）が圧接
    （ｚ４）＋：よって金属体（７，８）（＝結合され、ケ
    ース（１５）ｉ二よって機械的（二支えられることを特
    徴とする特許請求の範囲第１項記載のコンデンサ。 ４）テープ（１１，１２）の固定端（１３，１４）の前
    に熱トラップとなる狭さく部（２５）が少くとも一つ設
    けられていることを特徴とする特許請求の範囲−第１−
    項乃至第３項の一つ（二記載のコンデンサ。 ５）テープ（１４，１２）の固定端（１３，１４）の前
    ζ：コンデンサ体（１）の寸法許容差を補償するための
    折れＩり部（２６）があることを特徴とする特許請求の
    範囲＄１項乃至第４項の一つ（：記載のコンデンサ。 ６）金属体（７，８）ならびに容器（１５）内部に置か
    れているテープ部分（１１，，１２）とケース（１５）
    の材料との間Ｃ：接着仲介剤が含まれていることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項乃至第５項の一つに記載の
    コンデンサ。 ７）金属テープ（２７）にまず切り取り部（２８）を作
    ってテープ片（１１，１２）を形成させた後、コンデン
    サ体（］）をこのテープ片の間に挿入してテープ片（：
    結合し、容器（１５）（：収める方法Ｃ：おいて、容器
    （１５）の形をテープ片（１１，１２）の一部（２９，
    ３０）が容器からはみ出すようＣ：選び、このはみ出し
    た部分（２９，３（））を金属テープ（２７）から切り
    離して容器（１５）の表面（：沿って曲げることを特徴
    とするチップデバイスとしてのコンデンサの製造方法。
JP60069860A 1984-04-03 1985-04-02 チツプデバイスとしてのコンデンサおよびその製造方法 Pending JPS60225414A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843412492 DE3412492A1 (de) 1984-04-03 1984-04-03 Elektrischer kondensator als chip-bauelement
DE3412492.6 1984-04-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60225414A true JPS60225414A (ja) 1985-11-09

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ID=6232544

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60069860A Pending JPS60225414A (ja) 1984-04-03 1985-04-02 チツプデバイスとしてのコンデンサおよびその製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4617609A (ja)
EP (1) EP0162149B1 (ja)
JP (1) JPS60225414A (ja)
AT (1) ATE44840T1 (ja)
BR (1) BR8501541A (ja)
DE (2) DE3412492A1 (ja)
ES (1) ES8702731A1 (ja)

Cited By (1)

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