JPH0475310A - チップ型コンデンサ - Google Patents
チップ型コンデンサInfo
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- JPH0475310A JPH0475310A JP2188623A JP18862390A JPH0475310A JP H0475310 A JPH0475310 A JP H0475310A JP 2188623 A JP2188623 A JP 2188623A JP 18862390 A JP18862390 A JP 18862390A JP H0475310 A JPH0475310 A JP H0475310A
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- capacitor
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Landscapes
- General Induction Heating (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ケース内にコンデンサ本体を収容してなるチ
ップ型コンデンサに関し、特に製造工数を削減して生産
性を向上できるようにした構造に関する。
ップ型コンデンサに関し、特に製造工数を削減して生産
性を向上できるようにした構造に関する。
−ａに、コンデンサには、セラミクスコンデンサ、フィ
ルムコンデンサ、タンタルコンデンサ等があり、これら
のコンデンサは耐湿性を向上させるためにコンデンサ本
体を外装ケース内に収容するとともに、樹脂封止するよ
うにしている。また、近年の電子機器の小型化に伴い、
上記コンデンサとしてチップ化した構造のものが採用さ
れている。
ルムコンデンサ、タンタルコンデンサ等があり、これら
のコンデンサは耐湿性を向上させるためにコンデンサ本
体を外装ケース内に収容するとともに、樹脂封止するよ
うにしている。また、近年の電子機器の小型化に伴い、
上記コンデンサとしてチップ化した構造のものが採用さ
れている。
このようなチップ型コンデンサの一例として、従来、第
４図に示す構造のフィルムコンデンサがある。このチッ
プ型コンデンサ２０は、樹脂製外装ケース２１内にコン
デンサ本体２２を収容し、さらに樹脂封止して構成され
ている。上記コンデンサ本体２２は、表面に内部電極２
３ｂを形成した複数のフィルムシート２３ａをその内部
電極２３ｂが交互に端面に露出するように積層して積層
体２３を形成し、該積層体２３の両側面にＳｎ。
４図に示す構造のフィルムコンデンサがある。このチッ
プ型コンデンサ２０は、樹脂製外装ケース２１内にコン
デンサ本体２２を収容し、さらに樹脂封止して構成され
ている。上記コンデンサ本体２２は、表面に内部電極２
３ｂを形成した複数のフィルムシート２３ａをその内部
電極２３ｂが交互に端面に露出するように積層して積層
体２３を形成し、該積層体２３の両側面にＳｎ。
Ｓｎ−Ｐｂ等からなるメタリコンの外部電極２４゜２４
を形成して構成されている。また上記コンデンサ本体２
２の両外部電極２４には接続用端子２５の一端部２５ａ
が半田付けされており、該端子２５の他端部２５ｂはケ
ース２１の外方に導出されている。この接続用端子２５
の他端部２５ｂは、図面の破ＭＡで示すように、ケース
２１の外壁に沿って折り曲げられており、該ケース２１
の開口縁に塗布された接着材２６により固定されている
。
を形成して構成されている。また上記コンデンサ本体２
２の両外部電極２４には接続用端子２５の一端部２５ａ
が半田付けされており、該端子２５の他端部２５ｂはケ
ース２１の外方に導出されている。この接続用端子２５
の他端部２５ｂは、図面の破ＭＡで示すように、ケース
２１の外壁に沿って折り曲げられており、該ケース２１
の開口縁に塗布された接着材２６により固定されている
。
さらに上記ケース２１内にはエポキシ樹脂等の封止側２
７が注入充填されており、これによりコンデンサ本体２
２を樹脂封止して耐湿性を向上させている。
７が注入充填されており、これによりコンデンサ本体２
２を樹脂封止して耐湿性を向上させている。
上記チップ型コンデンサ２０を製造する場合、まず、コ
ンデンサ本体２２の両外部電極２４に接続用端子２５を
半田付は接続し、ケース２１内に収容する０次に、ケー
ス２１０開口縁に接着剤２６を塗布し、上記接続用端子
２５の他端部２５ｂを折り曲げてケース２１に固定し、
この後封止剤２７を注入する。
ンデンサ本体２２の両外部電極２４に接続用端子２５を
半田付は接続し、ケース２１内に収容する０次に、ケー
ス２１０開口縁に接着剤２６を塗布し、上記接続用端子
２５の他端部２５ｂを折り曲げてケース２１に固定し、
この後封止剤２７を注入する。
ところで、上記従来のチップ型コンデンサ２０は、両外
部電掻２４に接続用端子２５を１本ずつ半田付けした後
、該接続用端子２５を折り曲げるとともに、ケース２１
０開口縁に塗布した接着剤２６により固定する工程が必
要であることから、それだけ製造工数が多く、生産性が
低いという問題点がある。
部電掻２４に接続用端子２５を１本ずつ半田付けした後
、該接続用端子２５を折り曲げるとともに、ケース２１
０開口縁に塗布した接着剤２６により固定する工程が必
要であることから、それだけ製造工数が多く、生産性が
低いという問題点がある。
本発明は上記従来の問題点を解決するためになされたも
ので、製造工数を削減して生産性を向上できるチップ型
コンデンサを提供することを目的としている。
ので、製造工数を削減して生産性を向上できるチップ型
コンデンサを提供することを目的としている。
そこで本発明は、ケースの内側面に接続用端子を設け、
該ケース内に外部電極が形成されたコンデンサ本体を収
容するとともに、該外部電極と上記接続用端子とを接触
させ、該端子と上記外部電極とを電磁誘導加熱により電
気接続したことを特徴とするチップ型コンデンサである
。
該ケース内に外部電極が形成されたコンデンサ本体を収
容するとともに、該外部電極と上記接続用端子とを接触
させ、該端子と上記外部電極とを電磁誘導加熱により電
気接続したことを特徴とするチップ型コンデンサである
。
ここで、上記接続用端子は強磁性材料、例えばＦｅ、Ｎ
ｉ等を含有していることが望ましい、この強磁性材料を
採用することにより電磁誘導加熱による発熱を促進でき
るからである。
ｉ等を含有していることが望ましい、この強磁性材料を
採用することにより電磁誘導加熱による発熱を促進でき
るからである。
また、上記外部電極、接続用端子の少なくとも何れかの
外表面にＳｎ層、あるいはＳｎ−Ｐｂ層を形成すること
が望ましい、これにより誘導加熱時に上記Ｓｎ層等が溶
融し、上記外部電極と接続用端子との接続性を向上でき
る。
外表面にＳｎ層、あるいはＳｎ−Ｐｂ層を形成すること
が望ましい、これにより誘導加熱時に上記Ｓｎ層等が溶
融し、上記外部電極と接続用端子との接続性を向上でき
る。
なお、本発明におけるケース内面の接続用端子は、例え
ばメツキ、スパッタリング、薫着等の手段によりケース
の内側面から外側面にかけて金属膜を被覆形成したり、
あるいは金属板製のものをケースに嵌着したりすること
により実現できる。
ばメツキ、スパッタリング、薫着等の手段によりケース
の内側面から外側面にかけて金属膜を被覆形成したり、
あるいは金属板製のものをケースに嵌着したりすること
により実現できる。
本発明の第１項に係るチップ型コンデンサによれば、ケ
ース内に収容されたコンデンサ本体の外部電極と接続用
端子とを接触させ、この状態で両者を電磁誘導加熱した
ので、上記外部電極、接続用端子の少なくとも表面部分
が発熱して溶融し、これにより両者は電気的に接続され
ることとなる。
ース内に収容されたコンデンサ本体の外部電極と接続用
端子とを接触させ、この状態で両者を電磁誘導加熱した
ので、上記外部電極、接続用端子の少なくとも表面部分
が発熱して溶融し、これにより両者は電気的に接続され
ることとなる。
その結果、従来の接続用端子を外部電極に１本ずつ半田
付けしたり、端子を折り曲げたりする作業を不要にでき
、しかも−度に多数の部品を製造できるから、生産性を
向上できる。
付けしたり、端子を折り曲げたりする作業を不要にでき
、しかも−度に多数の部品を製造できるから、生産性を
向上できる。
また、本発明の第２項では、接続用端子に強磁性材料を
採用したので、電磁誘導加熱時の発熱を促進でき、さら
に本発明の第３項では、外部電極。
採用したので、電磁誘導加熱時の発熱を促進でき、さら
に本発明の第３項では、外部電極。
接続用端子の外表面にＳｎ層、あるいはＳｎ−Ｐｂ層を
形成したので、加熱により融着し５くなり、それだけ電
気的接続性を向上できる。
形成したので、加熱により融着し５くなり、それだけ電
気的接続性を向上できる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第［図ないし第２図は本発明の一実施例によるチップ型
コンデンサを説明するための図であり、本実施例では積
層型フィルムコンデンサに適用した場合を例にとって説
明する。
コンデンサを説明するための図であり、本実施例では積
層型フィルムコンデンサに適用した場合を例にとって説
明する。
図において、１は本実施例のチップ型コンデンサであり
、これは外装ケース２内にコンデンサ本体３を収容する
とともに、エポキシ樹脂等からなる封止用樹脂７を注入
し、上記コンデンサ本体３を樹脂封止して構成されてい
る。上記コンデンサ本体３は複数のフィルムシート４ａ
と内部電極４ｂとを交互に積層して積層体４を形成し、
該積層体４の左、右端面にＳｎ、Ｓｎ−Ｐｂ等からなる
メタリコンの外部電極５．５を形成して構成されており
、上記各内部電極４ｂの端面ば交互に外部電極５に接続
されている。
、これは外装ケース２内にコンデンサ本体３を収容する
とともに、エポキシ樹脂等からなる封止用樹脂７を注入
し、上記コンデンサ本体３を樹脂封止して構成されてい
る。上記コンデンサ本体３は複数のフィルムシート４ａ
と内部電極４ｂとを交互に積層して積層体４を形成し、
該積層体４の左、右端面にＳｎ、Ｓｎ−Ｐｂ等からなる
メタリコンの外部電極５．５を形成して構成されており
、上記各内部電極４ｂの端面ば交互に外部電極５に接続
されている。
また、上記外装ケース２はポリフェニレンサルファイド
樹脂等からなる耐熱性樹脂を射出成形して形成されたも
のである。また、上記ケース２の対向する両側壁２ａ、
２ｂの内面は、底壁２Ｃ側はど開口幅が狭くなるよう傾
斜している。さらに、上記ケース２の両側壁２ａ、２ｂ
の内面、及び開口縁から外面には３層構造からなる接続
用端子６が被覆形成されている。この端子６はメツキ、
スパッタリング、あるいは蒸着等の手段により形成され
たものであり、図示していないが、導電性の高いＣｕか
らなる第１層の表面に強磁性材料としてのＮｉからなる
第２層を形成し、該第２層の表面にＳｎ−Ｐｂからなる
第３層を形成して構成されている。
樹脂等からなる耐熱性樹脂を射出成形して形成されたも
のである。また、上記ケース２の対向する両側壁２ａ、
２ｂの内面は、底壁２Ｃ側はど開口幅が狭くなるよう傾
斜している。さらに、上記ケース２の両側壁２ａ、２ｂ
の内面、及び開口縁から外面には３層構造からなる接続
用端子６が被覆形成されている。この端子６はメツキ、
スパッタリング、あるいは蒸着等の手段により形成され
たものであり、図示していないが、導電性の高いＣｕか
らなる第１層の表面に強磁性材料としてのＮｉからなる
第２層を形成し、該第２層の表面にＳｎ−Ｐｂからなる
第３層を形成して構成されている。
ここで上記コンデンサ本体３はケース２の両側壁２ａ、
２ｂの傾斜面間に押し込まれており、従ってコンデ
ンサ本体３の外部電極５は上記接続用端子６に圧接して
いる。そして、上記外部電極５と接続用端子６とは電磁
誘導加熱により融着しており、これにより両者５．６は
電気的に接続されている。
２ｂの傾斜面間に押し込まれており、従ってコンデ
ンサ本体３の外部電極５は上記接続用端子６に圧接して
いる。そして、上記外部電極５と接続用端子６とは電磁
誘導加熱により融着しており、これにより両者５．６は
電気的に接続されている。
次に本実施例のチップ型コンデンサ１の製造方法につい
て説明する。
て説明する。
まず、接続用端子６が形成された外装ケース２内にコン
デンサ本体３を挿入する。この場合、コンデンサ本体３
の両外部電極５を側壁２ａ、２ｂの傾斜面間に押し込む
、これにより外部電極５と接続用端子６とを確実に接触
させる。
デンサ本体３を挿入する。この場合、コンデンサ本体３
の両外部電極５を側壁２ａ、２ｂの傾斜面間に押し込む
、これにより外部電極５と接続用端子６とを確実に接触
させる。
次に、コンデンサ本体３が収容された多数の外装ケース
２を電磁誘導加熱器内に配置し、電磁誘導加熱を施す、
すると、上記接続用端子６の第２層であるＮｉが発熱し
、これにより外部電極５のＳｎ−Ｐｂと接続用端子６の
第３層のＳｎ−Ｐｂとが溶融して相互に接続される。
２を電磁誘導加熱器内に配置し、電磁誘導加熱を施す、
すると、上記接続用端子６の第２層であるＮｉが発熱し
、これにより外部電極５のＳｎ−Ｐｂと接続用端子６の
第３層のＳｎ−Ｐｂとが溶融して相互に接続される。
しかる後、上記ケース２内に封止用樹脂７を注入充填し
、コンデンサ本体３を樹脂封止する。これにより本実施
例のチップ型コンデンサ１が製造される。
、コンデンサ本体３を樹脂封止する。これにより本実施
例のチップ型コンデンサ１が製造される。
次に本実施例の作用効果について説明する。
本実施例によれば、コンデンサ本体３の外部電極５と、
外装ケース２の両側面２ａ、’ｌｂに被覆形成された接
続用端子６とを電磁誘導加熱したので、上記外部電極５
．接続用端子６の表面部分が発熱により溶着し、これに
より両者の電気的接続を確実にできる。その結果、従来
の接続用端子を１本ずつ半田付けする工程を不要にでき
るとともに、−度に大量の部品を製造できるから、それ
だけ生産性を向上できる。また、接続用端子６の第２層
にＮｉを採用したので、電磁誘導加熱時の発熱を促進で
き、さらに上記外部電極５．接続用端子６の外表面にＳ
ｎ−Ｐｂ層を形成したので、両者の接続性を向上できる
。
外装ケース２の両側面２ａ、’ｌｂに被覆形成された接
続用端子６とを電磁誘導加熱したので、上記外部電極５
．接続用端子６の表面部分が発熱により溶着し、これに
より両者の電気的接続を確実にできる。その結果、従来
の接続用端子を１本ずつ半田付けする工程を不要にでき
るとともに、−度に大量の部品を製造できるから、それ
だけ生産性を向上できる。また、接続用端子６の第２層
にＮｉを採用したので、電磁誘導加熱時の発熱を促進で
き、さらに上記外部電極５．接続用端子６の外表面にＳ
ｎ−Ｐｂ層を形成したので、両者の接続性を向上できる
。
また上記接続用端子６の形成に当たってメンキ法、Ｎ着
法等により被覆形成する方法を採用したので、従来のケ
ースの開口縁に接着側を塗布したり、端子を折り曲げた
りする作業を不要にでき、この点からも生産性を向上で
きる。
法等により被覆形成する方法を採用したので、従来のケ
ースの開口縁に接着側を塗布したり、端子を折り曲げた
りする作業を不要にでき、この点からも生産性を向上で
きる。
第３図は上記実施例の変形例を示す図であり、図中、第
１図と同一符号は同−又は相当部分を示す、このチップ
型コンデンサ１は、外装ケース２の対向する両側壁２ａ
、２ｂの内面に凸部ｌＯを膨出形成し、該凸部１０に接
続用端子６を被覆形成した例であり、この場合も接続用
端子６と外部電極５との接続を確実にとることができ、
上記実施例と同様の効果が得られる。
１図と同一符号は同−又は相当部分を示す、このチップ
型コンデンサ１は、外装ケース２の対向する両側壁２ａ
、２ｂの内面に凸部ｌＯを膨出形成し、該凸部１０に接
続用端子６を被覆形成した例であり、この場合も接続用
端子６と外部電極５との接続を確実にとることができ、
上記実施例と同様の効果が得られる。
なお、上記実施例では、フィルムコンデンサを例にとっ
て説明したが、本発明はこれに限られるものではない０
例えば、セラミクス層と内部電極とを交互に積層して一
体焼結してなる焼結体の両端面に、ＡｇやＡｇ−Ｎｉ−
３ｎ、あるいはＡｇ−Ｎｉ−３ｎ−Ｐｂ合金等の多層状
の外部電極を形成してなる積層型セラミクスコンデンサ
にも適用できるとともに、タンタルコンデンサ等にも適
用できる。
て説明したが、本発明はこれに限られるものではない０
例えば、セラミクス層と内部電極とを交互に積層して一
体焼結してなる焼結体の両端面に、ＡｇやＡｇ−Ｎｉ−
３ｎ、あるいはＡｇ−Ｎｉ−３ｎ−Ｐｂ合金等の多層状
の外部電極を形成してなる積層型セラミクスコンデンサ
にも適用できるとともに、タンタルコンデンサ等にも適
用できる。
また、上記実施例では、ケース２にメツキ法等により接
続用端子６を被覆形成した場合を例にとって説明したが
、本発明は接続用端子に金属製板材を採用してもよく、
この場合は該板材をケースの壁面形状に沿うよう折り曲
げ加工し、これをケースに嵌着すればよい。
続用端子６を被覆形成した場合を例にとって説明したが
、本発明は接続用端子に金属製板材を採用してもよく、
この場合は該板材をケースの壁面形状に沿うよう折り曲
げ加工し、これをケースに嵌着すればよい。
さらに、上記実施例ではケース２内に充填用樹脂７を注
入してコンデンサ本体３を樹脂封止したが、本発明では
ケースの開口にケース蓋を装着して封止してもよい。
入してコンデンサ本体３を樹脂封止したが、本発明では
ケースの開口にケース蓋を装着して封止してもよい。
以上のように本発明に係るチップ型コンデンサによれば
、ケースの接続用端子とコンデンサ本体の外部電極とを
接触させ、両者を電磁誘導加熱により接続したので、製
造工数を削減できるとともに、大量生産を可能にでき、
生産性を向上できる効果がある。
、ケースの接続用端子とコンデンサ本体の外部電極とを
接触させ、両者を電磁誘導加熱により接続したので、製
造工数を削減できるとともに、大量生産を可能にでき、
生産性を向上できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例によるチップ型コンデンサを
説明するための断面図、第２図はそのコンデンサ本体を
ケース内に挿入する状態を示す分解断面図、第３図は上
記実施例の変形例を示す断面図、第４図は従来のチップ
型コンデンサを示す断面図である。 図において、１番よチップ型コンデンサ、２は外装ケー
ス、３はコンデンサ本体、５は外部電極、６は接続用端
子である。 特許出願人 株式会社 村田製作所代理人 弁
理士 下布 努 第４図
説明するための断面図、第２図はそのコンデンサ本体を
ケース内に挿入する状態を示す分解断面図、第３図は上
記実施例の変形例を示す断面図、第４図は従来のチップ
型コンデンサを示す断面図である。 図において、１番よチップ型コンデンサ、２は外装ケー
ス、３はコンデンサ本体、５は外部電極、６は接続用端
子である。 特許出願人 株式会社 村田製作所代理人 弁
理士 下布 努 第４図
Claims (3)
- （１）ケースの内側面に接続用端子を設け、該ケース内
に、外部電極が形成されたコンデンサ本体を該外部電極
と上記接続用端子とを接触させて収容し、該接続用端子
と上記外部電極とを電磁誘導加熱により電気接続したこ
とを特徴とするチップ型コンデンサ。 - （２）上記接続用端子が強磁性材料を含有していること
を特徴とする請求項（１）記載のチップ型コンデンサ。 - （３）上記外部電極，接続用端子の少なくとも何れかの
外表面にＳｎ層，あるいはＳｎ−Ｐｂ層が形成されてい
ることを特徴とする請求項（１）記載のチップ型コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2188623A JPH0475310A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | チップ型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2188623A JPH0475310A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | チップ型コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0475310A true JPH0475310A (ja) | 1992-03-10 |
Family
ID=16226928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2188623A Pending JPH0475310A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | チップ型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0475310A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000260658A (ja) * | 1999-03-06 | 2000-09-22 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ及びコンデンサを備えた端子板 |
| JP2002043166A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| JP2011040684A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Tdk Corp | 電子部品 |
| KR20210018059A (ko) * | 2019-08-08 | 2021-02-17 | 티디케이가부시기가이샤 | 도전성 단자 및 전자 부품 |
-
1990
- 1990-07-17 JP JP2188623A patent/JPH0475310A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000260658A (ja) * | 1999-03-06 | 2000-09-22 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ及びコンデンサを備えた端子板 |
| JP2002043166A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| JP2011040684A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Tdk Corp | 電子部品 |
| KR20210018059A (ko) * | 2019-08-08 | 2021-02-17 | 티디케이가부시기가이샤 | 도전성 단자 및 전자 부품 |
| US11367572B2 (en) * | 2019-08-08 | 2022-06-21 | Tdk Corporation | Conductive terminal and electronic device |
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