KR20210018059A - 도전성 단자 및 전자 부품 - Google Patents
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Abstract
[과제] 금속 단자 등의 도전성 단자에 대해서 칩 부품을 매우 용이하게 접속하는 것이 가능한 전자 부품과, 그 전자 부품에 이용되어 적절한 도전성 단자를 제공하는 것이다.
[해결 수단] 내측 전극부(32)와, 내측 전극부(32)에 연속하여 케이스의 개구 가장자리면을 따라서 형성되어 있는 개구 가장자리 전극부(34)와, 개구 가장자리 전극부(34)에 연속하여 케이스의 외측면을 따라서 형성되어 있는 측면 전극부(36)를 구비하는 도전성 단자이다. 내측 전극부(32)가, 개구 가장자리 전극부(34)에 연속하는 평판형의 기단부(321)와, 기단부(321)의 선단 측에 형성되어 측면 전극부(36)로부터 멀어지는 방향으로 돌출하는 만곡부(320)와, 기단부(321)와 만곡부(320)를 연속시키는 연속 경계부(323)를 갖는다.
[해결 수단] 내측 전극부(32)와, 내측 전극부(32)에 연속하여 케이스의 개구 가장자리면을 따라서 형성되어 있는 개구 가장자리 전극부(34)와, 개구 가장자리 전극부(34)에 연속하여 케이스의 외측면을 따라서 형성되어 있는 측면 전극부(36)를 구비하는 도전성 단자이다. 내측 전극부(32)가, 개구 가장자리 전극부(34)에 연속하는 평판형의 기단부(321)와, 기단부(321)의 선단 측에 형성되어 측면 전극부(36)로부터 멀어지는 방향으로 돌출하는 만곡부(320)와, 기단부(321)와 만곡부(320)를 연속시키는 연속 경계부(323)를 갖는다.
Description
본 발명은, 예를 들어 적층 세라믹 콘덴서 등의 칩 부품이 수용되는 케이스를 갖는 전자 부품과, 그 전자 부품에 이용되는 도전성 단자에 관한 것이다.
적층 세라믹 콘덴서 등의 전자 부품으로는, 단체로 직접 기판 등에 면 실장 등 하는 통상의 칩 부품 외에, 예를 들어 특허문헌 1에 개시한 바와 같이, 복수의 칩 부품에 금속제의 캡(금속 단자)이 장착된 전자 부품이 알려져 있다.
금속 단자가 장착되어 있는 전자 부품은, 실장 후에 있어서, 칩 부품이 기판으로부터 받는 변형 응력을 완화하거나, 칩 부품을 충격 등으로부터 보호하는 효과를 갖는 것이 보고되어 있으며, 내구성 및 신뢰성 등이 요구되는 분야에 있어서 사용되고 있다.
그러나, 종래의 전자 부품에서는, 칩 부품을 동시에 금속 단자에 접속하기 위한 작업이 용이하지 않다.
본 발명은, 이러한 실상을 감안하여 이루어지고, 그 목적은, 금속 단자 등의 도전성 단자에 대해서 칩 부품을 매우 용이하게 접속하는 것이 가능한 전자 부품과, 그 전자 부품에 이용되어 적절한 도전성 단자를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따르는 도전성 단자는,
단자 전극이 형성된 칩 부품을 수용하는 케이스의 수용 오목부의 내측벽을 따라서 끼워넣어져 상기 단자 전극에 접속되는 내측 전극부와, 상기 내측 전극부에 연속하여 상기 케이스의 개구 가장자리면을 따라서 형성되어 있는 개구 가장자리 전극부와, 상기 개구 가장자리 전극부에 연속하여 상기 케이스의 외측면을 따라서 형성되어 있는 측면 전극부를 구비하는 도전성 단자로서,
상기 내측 전극부가,
상기 개구 가장자리 전극부에 연속하는 평판형의 기단부와,
상기 기단부의 선단측에 형성되어 상기 측면 전극부로부터 멀어지는 방향으로 돌출하는 만곡부와,
상기 기단부와 상기 만곡부의 경계부에 형성되어 상기 기단부와 상기 만곡부를 연속시키는 연속 경계부를 갖는다.
본 발명에 따르는 도전성 단자는, 내측 전극부와, 개구 가장자리 전극부와, 측면 전극부를 구비한다. 따라서, 본 발명의 단자 전극은, 케이스의 수용 오목부의 내부에 용이하게 장착할 수 있다.
또, 전자 부품을 조립하는 경우에는, 케이스의 일면에만 설치된 개구면으로부터 칩 부품을 수용부의 내부에 수용하는 것만으로, 도전성 단자의 내측 전극부가 칩 부품의 단자 전극에 접속할 수 있다. 또, 칩 부품의 단자 전극마다 도전성 단자의 내측 접속부를 접속함으로써, 용이하게 칩 부품의 병렬 접속, 혹은, 직렬 접속을 실현할 수 있다.
또한, 도전성 단자의 개구 가장자리 전극부와 측면 전극부가, 케이스의 외부로 인출되기 때문에, 케이스의 수용 오목부를 구성하는 벽면에 관통 구멍 등을 설치할 필요가 없다. 그로 인해, 케이스의 수용 오목부를, 수지의 충전 공간으로서도 사용할 수 있다.
또, 케이스의 외부에 노출되어 있는 개구 가장자리 전극부 또는 측면 전극부를, 실장용의 전극면으로서 이용할 수 있다. 특히, 측면 전극부를 실장용의 전극면으로서 이용함으로써, 회로 기판(외부 회로)에 대한 전자 부품의 고착 강도를 향상시킬 수 있다. 또, 측면 전극부와 케이스의 측벽 외면 사이에 간극 등을 형성함으로써, 전자 부품의 공진 등을 억제하는 것이 용이해진다.
또, 도전성 단자의 개구 가장자리 전극부와 측면 전극부가, 케이스의 외부로 인출되기 때문에, 복수의 전자 부품의 케이스들을 겹쳐 배치함으로써, 복수의 전자 부품의 도전성 단자들을 서로 접속할 수도 있다. 또한, 복수의 전자 부품의 케이스들을 늘어놓아 배치함으로써, 다른 케이스의 도전성 단자들을 서로 접속할 수도 있다. 즉, 전자 부품의 실장의 자유도도 향상한다.
또한 본 발명의 도전성 단자에서는, 내측 전극부에 만곡부가 형성되어 있기 때문에, 내측 전극부와 칩 부품의 단자 전극이 만곡부의 스프링력에 의해 압접 상태로 접속되어, 이들을 땜납이나 도전성 접착제 등의 접속 부재로 접속할 필요가 없어진다. 땜납을 이용하지 않고 단자와 전극을 접속할 수 있기 때문에, 단자의 재료로서 구리나 구리 합금 등을 이용하는 것이 가능하게 되어, ESR(등가 직렬 저항)을 저감할 수 있다. 또, 땜납을 이용하지 않으므로, 열 팽창차 등에 의해 칩 부품에 균열 등이 생길 우려를 저감할 수 있다.
바람직하게는, 상기 기단부와 상기 만곡부를 소정의 제1 곡률 반경(R1)으로 연속시키는 연속 경계부의 상기 제1 곡률 반경(R1)이, 0.5~15mm의 범위 내에 있고,
상기 기단부의 내면으로부터의 상기 만곡부의 최대 돌출 위치까지의 높이(h)가 0.48~0.6mm의 범위 내이며,
상기 내측 전극부의 길이(z)가 4.0~6.0mm의 범위 내이다.
이와 같이 구성함으로써, 만곡부의 스프링력이 적절히 유지되고, 게다가, 도전성 단자에 작용하는 응력을 저감할 수 있다. 그 결과, 도전성 단자의 내측 전극부와 칩 부품의 단자 전극이 만곡부의 스프링력에 의해 압접 상태로 접속되고, 게다가 도전성 단자의 내구성이 향상한다.
바람직하게는, 상기 제1 곡률 반경(R1)이, 3.0~10mm의 범위 내이다. 이와 같이 구성함으로써, 만곡부의 스프링력이 더욱 적절히 유지되고, 게다가, 도전성 단자에 작용하는 응력을 더욱 저감할 수 있다. 그 결과, 도전성 단자의 내측 전극부와 칩 부품의 단자 전극이 만곡부의 스프링력에 의해 압접 상태로 접속되고, 게다가 도전성 단자의 내구성이 향상한다.
바람직하게는, 상기 제1 곡률 반경(R1)에 의한 만곡과는 역방향으로 만곡하는 상기 만곡부의 제2 곡률 반경(R2)이, 1.0~6.0mm의 범위 내이다. 이와 같이 구성함으로써, 만곡부의 스프링력이 더욱 적절히 유지되고, 게다가, 도전성 단자에 작용하는 응력을 더욱 저감할 수 있다. 그 결과, 도전성 단자의 내측 전극부와 칩 부품의 단자 전극이 만곡부의 스프링력에 의해 압접 상태로 접속되고, 게다가 도전성 단자의 내구성이 향상한다.
바람직하게는, 상기 제2 곡률 반경(R2)이, 2.0~5.0mm의 범위 내이다. 이와 같이 구성함으로써, 만곡부의 스프링력이 더욱 적절히 유지되고, 게다가, 도전성 단자에 작용하는 응력을 더욱 저감할 수 있다. 그 결과, 도전성 단자의 내측 전극부와 칩 부품의 단자 전극이 만곡부의 스프링력에 의해 압접 상태로 접속되고, 게다가 도전성 단자의 내구성이 향상한다.
바람직하게는, 상기 내측 전극부의 두께(t)가 0.05~0.35mm의 범위 내이며, 상기 내측 전극부의 폭(w)이 1.8~2.5mm의 범위 내이다. 이와 같이 구성함으로써, 만곡부의 스프링력이 더욱 적절히 유지되고, 게다가, 도전성 단자에 작용하는 응력을 더욱 저감할 수 있다. 그 결과, 도전성 단자의 내측 전극부와 칩 부품의 단자 전극이 만곡부의 스프링력에 의해 압접 상태로 접속되고, 게다가 도전성 단자의 내구성이 향상한다.
바람직하게는, 상기 내측 전극부의 두께(t)가 0.1~0.35mm의 범위 내이다. 이와 같이 구성함으로써, 만곡부의 스프링력이 더욱 적절히 유지되고, 게다가, 도전성 단자에 작용하는 응력을 더욱 저감할 수 있다. 그 결과, 도전성 단자의 내측 전극부와 칩 부품의 단자 전극이 만곡부의 스프링력에 의해 압접 상태로 접속되고, 게다가 도전성 단자의 내구성이 향상한다.
상기 내측 전극부의 상기 기단부에는 관통 구멍이 형성되어 있어도 된다. 관통 구멍을 형성함으로써, 개구 가장자리 전극부 또는 측면 전극부를 회로 기판 등에 땜납 등으로 접속할 때에, 내측 전극부의 방향에 대한 땜납 오름을 관통 구멍으로 방지할 수 있다. 즉, 이른바 땜납 브리지를 유효하게 방지할 수 있다.
상기 내측 전극부의 상기 기단부에는, 폭 방향을 따라서 외측으로 돌출하는 걸어맞춤편이 형성되어 있어도 된다. 이와 같이 구성함으로써, 도전성 단자의 내측 전극부를 케이스의 내부에 삽입하는 것만으로, 원터치식으로 케이스에 걸어맞춤편이 걸어맞춰져, 케이스에 대한 단자의 위치 결정과 강고한 고정을 용이하게 행할 수 있다.
상기 내측 전극부의 표면에는, 땜납 부착 방지 처리가 이루어져 있어도 된다. 이와 같이 구성함으로써, 이른바 땜납 브리지를 유효하게 방지할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따르는 전자 부품은,
상기의 어느 한쪽에 기재된 도전성 단자와,
단자 전극이 형성된 칩 부품과,
상기 칩 부품이 수용되는 수용 오목부가 내부에 구비되어 있음과 더불어, 상기 수용 오목부의 개구면을 따라서 개구 가장자리면이 구비되어 있는 케이스를 갖는다.
본 발명의 전자 부품을 조립하는 경우에는, 케이스의 일면에만 설치된 개구면으로부터 칩 부품을 수용부의 내부에 수용하는 것만으로, 도전성 단자의 내측 전극부가 칩 부품의 단자 전극에 접속할 수 있다. 또, 칩 부품의 단자 전극마다 도전성 단자의 내측 접속부를 접속함으로써, 용이하게 칩 부품의 병렬 접속, 혹은, 직렬 접속을 실현할 수 있다.
또한, 본 발명의 전자 부품에서는, 칩 부품이 케이스의 수용 오목부의 내부에 수용되기 때문에, 케이스에 의해서 칩 부품이 보호되어, 전자 부품의 신뢰성이 향상한다. 또, 도전성 단자의 개구 가장자리 전극부와 측면 전극부가, 케이스의 외부로 인출되기 때문에, 케이스의 수용 오목부를 구성하는 벽면에 관통 구멍 등을 설치할 필요가 없다. 그로 인해, 케이스의 수용 오목부를, 수지의 충전 공간으로서도 사용할 수 있다.
또, 케이스의 외부에 노출되어 있는 개구 가장자리 전극부 또는 측면 전극부를, 실장용의 전극면으로서 이용할 수 있다. 특히, 측면 전극부를 실장용의 전극면으로서 이용함으로써, 회로 기판(외부 회로)에 대한 전자 부품의 고착 강도를 향상시킬 수 있다. 또, 측면 전극부와 케이스의 측벽 외면 사이에 간극 등을 형성함으로써, 전자 부품의 공진 등을 억제하는 것이 용이해진다.
또, 도전성 단자의 개구 가장자리 전극부와 측면 전극부가, 케이스의 외부로 인출되기 때문에, 복수의 전자 부품의 케이스들을 겹쳐 배치함으로써, 복수의 전자 부품의 도전성 단자들을 서로 접속할 수도 있다. 또한, 복수의 전자 부품의 케이스들을 늘어놓아 배치함으로써, 다른 케이스의 도전성 단자들을 서로 접속할 수도 있다. 즉, 전자 부품의 실장의 자유도도 향상한다. 또, 본 발명의 전자 부품은, 비교적 컴팩트하다.
도 1은 본 발명의 일실시 형태에 따르는 금속 단자가 장착되는 전자 부품의 개략 사시도이다.
도 2a는 도 1에 도시한 케이스를 투명하게 하여 내부를 도시한 전자 부품의 개략 사시도이다.
도 2b는 도 1에 도시한 케이스를 다른 각도에서 본 개략 사시도이다.
도 2c는 도 2a에 도시한 금속 단자를 다른 각도에서 본 개략 사시도이다.
도 2d는 도 2c에 도시한 금속 단자의 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시한 III-III선을 따르는 전자 부품의 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시한 IV-IV선을 따르는 전자 부품의 단면도이다.
도 5a는 도 1에 도시한 전자 부품의 실장 상태의 일례를 도시한 정면도이다.
도 5b는 도 5a에 도시한 전자 부품의 실장 상태의 일례를 도시한 측면도이다.
도 5c는 도 1에 도시한 전자 부품의 실장 상태의 또 다른 예를 도시한 정면도이다.
도 6a는 본 발명의 다른 실시 형태에 따르는 전자 부품의 실장 상태의 일례를 도시한 측면도이다.
도 6b는 도 6a에 도시한 실시 형태에 따르는 전자 부품의 실장 상태의 다른 예를 도시한 측면도이다.
도 6c는 도 6a에 도시한 실시 형태에 따르는 전자 부품의 실장 상태의 또 다른 예를 도시한 측면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따르는 전자 부품의 개략 사시도이다.
도 8a는 도 7에 도시한 케이스를 투명하게 하여 내부를 도시한 전자 부품의 개략 사시도이다.
도 8b는 도 7에 도시한 케이스를 다른 각도에서 본 개략 사시도이다.
도 8c는 도 7에 도시한 금속 단자의 개략 사시도이다.
도 8d는 도 8c에 도시한 금속 단자를 다른 각도에서 본 개략 사시도이다.
도 9는 도 7에 도시한 IX-IX선을 따르는 전자 부품의 단면도이다.
도 10은 도 7에 도시한 X-X선을 따르는 전자 부품의 단면도이다.
도 11은 도 7에 도시한 전자 부품의 실장 상태의 일례를 도시한 일부 투과 측면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시 형태에 따르는 전자 부품의 개략 사시도이다.
도 13a는 도 12에 도시한 금속 단자의 개략 사시도이다.
도 13b는 도 13a에 도시한 금속 단자를 다른 각도에서 본 개략 사시도이다.
도 13c는 도 12에 도시한 케이스를 다른 각도에서 본 개략 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시 형태에 따르는 전자 부품의 개략 사시도이다.
도 15a는 도 14에 도시한 케이스를 투명하게 하여 내부를 도시한 전자 부품의 개략 사시도이다.
도 15b는 도 14에 도시한 케이스를 다른 각도에서 본 개략 사시도이다.
도 16은 도 14에 도시한 전자 부품의 실장 상태의 일례를 도시한 일부 투과 측면도이다.
도 2a는 도 1에 도시한 케이스를 투명하게 하여 내부를 도시한 전자 부품의 개략 사시도이다.
도 2b는 도 1에 도시한 케이스를 다른 각도에서 본 개략 사시도이다.
도 2c는 도 2a에 도시한 금속 단자를 다른 각도에서 본 개략 사시도이다.
도 2d는 도 2c에 도시한 금속 단자의 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시한 III-III선을 따르는 전자 부품의 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시한 IV-IV선을 따르는 전자 부품의 단면도이다.
도 5a는 도 1에 도시한 전자 부품의 실장 상태의 일례를 도시한 정면도이다.
도 5b는 도 5a에 도시한 전자 부품의 실장 상태의 일례를 도시한 측면도이다.
도 5c는 도 1에 도시한 전자 부품의 실장 상태의 또 다른 예를 도시한 정면도이다.
도 6a는 본 발명의 다른 실시 형태에 따르는 전자 부품의 실장 상태의 일례를 도시한 측면도이다.
도 6b는 도 6a에 도시한 실시 형태에 따르는 전자 부품의 실장 상태의 다른 예를 도시한 측면도이다.
도 6c는 도 6a에 도시한 실시 형태에 따르는 전자 부품의 실장 상태의 또 다른 예를 도시한 측면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따르는 전자 부품의 개략 사시도이다.
도 8a는 도 7에 도시한 케이스를 투명하게 하여 내부를 도시한 전자 부품의 개략 사시도이다.
도 8b는 도 7에 도시한 케이스를 다른 각도에서 본 개략 사시도이다.
도 8c는 도 7에 도시한 금속 단자의 개략 사시도이다.
도 8d는 도 8c에 도시한 금속 단자를 다른 각도에서 본 개략 사시도이다.
도 9는 도 7에 도시한 IX-IX선을 따르는 전자 부품의 단면도이다.
도 10은 도 7에 도시한 X-X선을 따르는 전자 부품의 단면도이다.
도 11은 도 7에 도시한 전자 부품의 실장 상태의 일례를 도시한 일부 투과 측면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시 형태에 따르는 전자 부품의 개략 사시도이다.
도 13a는 도 12에 도시한 금속 단자의 개략 사시도이다.
도 13b는 도 13a에 도시한 금속 단자를 다른 각도에서 본 개략 사시도이다.
도 13c는 도 12에 도시한 케이스를 다른 각도에서 본 개략 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시 형태에 따르는 전자 부품의 개략 사시도이다.
도 15a는 도 14에 도시한 케이스를 투명하게 하여 내부를 도시한 전자 부품의 개략 사시도이다.
도 15b는 도 14에 도시한 케이스를 다른 각도에서 본 개략 사시도이다.
도 16은 도 14에 도시한 전자 부품의 실장 상태의 일례를 도시한 일부 투과 측면도이다.
이하, 본 발명을, 도면에 도시한 실시 형태에 의거하여 설명한다.
제1 실시 형태
도 1 및 도 2a에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시 형태에 따르는 전자 부품(10)은, 2개의 콘덴서 칩(칩 부품)(20a 및 20b)과, 한 쌍의 개별 금속 단자(개별 도전성 단자)(30 및 40)와, 공통 금속 단자(공통 도전성 단자)(50)와, 절연 케이스(60)를 갖는다. 또한, 개별 금속 단자(30 및 40)와 공통 금속 단자(50)는, 금속 이외의 도전성 재료로 구성된 도전성 단자로 구성되어도 된다.
도 2a에 도시한 바와 같이, 콘덴서 칩(20a 및 20b)은, 각각 대략 직방체 형상이며, 서로 대략 동일한 형상 및 사이즈를 갖고 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, 콘덴서 칩(20a 및 20b)은, 각각 내부 전극층(26)과 유전체층(28)이 Y축 방향을 따라서 적층되어 있는 소자 본체를 갖고, 소자 본체의 X축 방향(길이 방향)으로 서로 대향하는 제1 및 제2 단면(21, 23)에는, 각각 제1 및 제2 단자 전극(22, 24)이 형성되어 있으며, 적층 방향으로 이웃하는 어느 내부 전극층(26)에 접속되어 있다.
콘덴서 칩(20a 및 20b)에 있어서의 유전체층(28)의 재질은, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 티탄산칼슘, 티탄산스트론튬, 티탄산바륨 또는 이들의 혼합물 등의 유전체 재료로 구성된다. 각 유전체층(28)의 두께는, 특별히 한정되지 않으나, 1μm~수백μm인 것이 일반적이다. 본 실시 형태에서는, 각 유전체층(28)의 두께는, 바람직하게는 1.0~5.0μm이다.
내부 전극층(26)에 함유되는 도전체 재료는 특별히 한정되지 않으나, 유전체층(28)의 구성 재료가 내환원성을 갖는 경우에는, 비교적 염가의 비금속을 이용할 수 있다. 비금속으로는, Ni 또는 Ni 합금이 바람직하다. Ni 합금으로는, Mn, Cr, Co 및 Al로부터 선택되는 1종 이상의 원소와 Ni의 합금이 바람직하고, 합금 중의 Ni 함유량은 95중량% 이상인 것이 바람직하다. 또한, Ni 또는 Ni 합금 중에는, P 등의 각종 미량 성분이 0.1중량% 정도 이하 포함되어 있어도 된다. 또, 내부 전극층(26)은, 시판의 전극용 페이스트를 사용하여 형성해도 된다. 내부 전극층(26)의 두께는 용도 등에 따라 적당히 결정하면 된다.
제1 및 제2 단자 전극(22, 24)의 재질도 특별히 한정되지 않으며, 통상, 구리나 구리 합금, 니켈이나 니켈 합금 등이 이용되는데, 은이나 은과 팔라듐의 합금 등도 사용할 수 있다. 단자 전극(22, 24)의 두께도 특별히 한정되지 않으나, 통상 10~50μm 정도이다. 또한, 제1 및 제2 단자 전극(22, 24)의 표면에는, Ni, Cu, Sn 등으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 피막이 형성되어 있어도 된다.
콘덴서 칩(20a 및 20b)의 형상이나 사이즈는, 목적이나 용도에 따라 적당히 결정하면 된다. 콘덴서 칩(20a 및 20b)은, 예를 들어, 종(도 2a에 도시한 X축 치수) 1.0~6.5mm×횡(도 2a에 도시한 Z축 치수) 0.5~5.5mm×두께(도 2a에 도시한 Y축 치수) 0.3~3.5mm 정도이다. 복수의 콘덴서 칩(20a 및 20b)의 각각에 대해서, 서로 크기나 형상이 달라도 상관없다. 또한, 도면에 있어서, X축과 Y축과 Z축은, 서로 수직이다.
도 1 및 도 2b에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 절연 케이스(60)는, 직방체 형상의 하우징으로 구성되며, Z축의 상측 방향을 향해서 개구하는 복수의 수용 오목부(62a, 62b)를 둘러싸는 외벽(61)과 바닥벽(63)을 갖고 있다. Y축 방향으로 이웃하는 수용 오목부(62a, 62b)는, 칸막이벽(64)에 의해 대부분이 나누어져 있으나, 칸막이벽(64)에 설치된 연락홈(65)에 의해, 서로 연통하고 있다.
연락홈(65)은, 각 수용 오목부(62a, 62b)에 있어서의 X축 방향에 있어서의 한쪽 측의 내벽면을 따라서 형성되어 있다. 연락홈(65)을 통해, 공통 금속 단자(50)의 내측 전극부(52)가 각 수용 오목부(62a, 62b)를 넘도록 내벽면을 따라서 수용 오목부(62a, 62b)의 내부에 장착되어 있다.
본 실시 형태에서는, 연락홈(65)의 X축 방향의 폭은, 공통 금속 단자(50)의 내측 전극부(52)가 끼워넣어져 고정할 수 있는 정도의 폭이다. 또, 연락홈(65)의 Z축 방향의 깊이는, 각 수용 오목부(62a, 62b)의 Z축 방향의 깊이와 동일한 정도이다. 본 실시 형태에서는, 공통 금속 단자(50)는, 연락홈(65)을 통해, 수용 오목부(62a, 62b)의 내부에 끼워넣어지는 내측 전극부(52)만으로 구성되고, 내측 전극부(52)는, 직사각형의 평판으로 구성되어 있다. 내측 전극부(52)는, 도 2a에 도시한 바와 같이, 쌍방의 콘덴서 칩(20a, 20b)의 제2 단자 전극(24, 24)에 접촉하여 전기적으로 접속되어 있다.
도 2b에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 절연 케이스(60)의 각 수용 오목부(62a, 62b)의 개구면은, Z축 방향의 상면뿐이고, 각 수용 오목부(62a, 62b)의 외벽(61)과 바닥벽(63)에는, 케이스(60)의 외부와 통하는 구멍, 절결, 홈, 또는 개구가 하등 형성되어 있지 않다. 절연 케이스(60)의 각 수용 오목부(62a, 62b)의 개구면을 따라서, 케이스(60)에는, 개구 가장자리면(66)이, 외벽(61)의 Z축 방향의 상면에 구비되어 있다. 본 실시 형태에서는, 개구 가장자리면(66)은, 칸막이벽(64)의 Z축 방향의 상면에 대해서 단차가 없지만, 있어도 된다.
도 1 및 도 2a에 도시한 바와 같이, 제1 개별 금속 단자(30)는, 절연 케이스(60)의 한쪽의 수용 오목부(62a)의 X축 방향의 다른쪽의 내측벽을 따라서 끼워넣어지는 내측 전극부(32)를 갖는다. 내측 전극부(32)는, 도 3에 도시한 바와 같이, Y축 방향의 한쪽의 콘덴서 칩(20a)의 제1 단자 전극(22)에 접촉하여 전기적으로 접속된다. 내측 전극부(32)에 연속하여 개구 가장자리면(66)을 따라서 개구 가장자리 전극부(34)가 형성되어 있다.
또, 개구 가장자리 전극부(34)에 연속하여 절연 케이스(60)의 외벽(61)의 외측면(외측벽)을 따라서 측면 전극부(36)가 개구 가장자리 전극부(34)와 일체로 형성되어 있다. 본 실시 형태에서는, 측면 전극부(36)는, 외벽(61)의 외측면을 따라서 Z축 방향으로 연장되도록 형성되어 있다. 또한, 도 4에 도시한 바와 같이, 측면 전극부(36)는, 외벽(61)의 외벽면에 접촉하고 있을 필요는 없으며, 외벽(61)의 외벽면에 소정의 간극으로 평행하게 배치해도 된다. 또, 개구 가장자리 전극부(34)는, 외벽의 개구 가장자리면(66)에 접촉하고 있는 것이 바람직하나, 다소의 간극이 있어도 된다.
도 1 및 도 2a에 도시한 바와 같이, 제2 개별 금속 단자(40)는, 절연 케이스(60)의 다른쪽의 수용 오목부(62b)의 X축 방향의 다른쪽의 내측벽을 따라서 끼워넣어지는 내측 전극부(42)를 갖는다. 내측 전극부(42)는, 도 3에 도시한 바와 같이, Y축 방향의 다른쪽의 콘덴서 칩(20b)의 제1 단자 전극(22)에 접촉하여 전기적으로 접속된다. 내측 전극부(42)에 연속하여 개구 가장자리면(66)을 따라서 개구 가장자리 전극부(44)가 형성되어 있다.
또, 개구 가장자리 전극부(44)에 연속하여 절연 케이스(60)의 외벽(61)의 외측면을 따라서 측면 전극부(46)가 개구 가장자리 전극부(44)와 일체로 형성되어 있다. 본 실시 형태에서는, 측면 전극부(46)는, 외벽(61)의 외측면을 따라서 Z축 방향으로 연장되도록 형성되어 있다.
또한, 측면 전극부(46)는, 측면 전극부(36)와 마찬가지로, 외벽(61)의 외벽면에 접촉하고 있을 필요는 없고, 외벽(61)의 외벽면에 소정의 간극으로 평행하게 배치해도 된다. 또, 개구 가장자리 전극부(44)는, 외벽의 개구 가장자리면(66)에 접촉하고 있는 것이 바람직하나, 다소의 간극이 있어도 된다. 제1 개별 금속 단자(30)와 제2 개별 금속 단자(40)는, 절연 케이스(60)에 대해서, Y축 방향으로 소정 간격(칸막이벽(64)의 Y축 방향의 두께에 대응)으로 떨어져 장착되어 절연된다.
본 실시 형태에서는, 각 수용 오목부(62a, 62b)의 X축 방향의 길이는, 절연 케이스(60)에 단자(30, 40, 50)가 장착된 상태로, 각 콘덴서 칩(20a, 20b)의 단자 전극(22, 24)이 내측 전극부(32, 42, 52)에 압접하도록 결정된다. 또한, 각 단자(30, 40, 50)의 내측 전극부(32, 42, 52)와 수용 오목부(62a, 62b)의 내벽면 사이에, 탄력성 시트를 통해, 탄력성 시트의 변형에 의해, 각 콘덴서 칩(20a, 20b)의 단자 전극(22, 24)이 내측 전극부(32, 42, 52)에 압접하도록 해도 된다.
또, 각 수용 오목부(62a, 62b)의 Y축 방향의 폭은, 콘덴서 칩(20a, 20b)이 각 수용 오목부(62a, 62b)의 내부로 들어갈 수 있도록 결정되어 있다. 또, 각 수용 오목부(62a, 62b)의 Z축 방향의 깊이는, 각 수용 오목부(62a, 62b)의 내부에 콘덴서 칩(20a, 20b)을 수용한 경우에, 칩(20a, 20b)의 Z축 방향의 상단이, 개구 가장자리면(66)으로부터 Z축 방향의 상부로 튀어나오지 않도록 결정된다. 단, 칩(20a, 20b)의 Z축 방향의 상단은, 개구 가장자리면(66)으로부터 Z축 방향의 상부로 다소 튀어나와도 된다. 절연 케이스(60)는, 세라믹, 유리 혹은 합성 수지 등의 절연체로 구성되어 있고, 절연체는 난연성의 재료로 구성되어 있어도 된다.
본 실시 형태에서는, 콘덴서 칩(20a 및 20b)을 수용 오목부(62a, 62b) 내에 용이하게 수용하는 것이 가능하게 되어 있다. 이와 같이, 수용 오목부(62a, 62b) 내에 콘덴서 칩(20a 및 20b)을 수용함으로써, 콘덴서 칩(20a 및 20b)을 충격 등으로부터 유효하게 보호할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 도 2a에 도시한 바와 같이, 공통 금속 단자(50)는, 금속 단자(30, 40)와 대향하는 위치에서, 다른 콘덴서 칩(20a, 20b)의 제2 단자 전극(24, 24)들을 접속한다. 제1 개별 금속 단자(30) 및 제2 개별 금속 단자(40)는, 다른 콘덴서 칩(20a, 20b)의 제1 개별 금속 단자(22, 22)에 각각 접속되어 있다. 그 결과, 제1 개별 금속 단자(30)와 제2 개별 금속 단자(40) 사이에서는, 콘덴서 칩(20a, 20b)이 직렬로 접속되어 있다.
제1 개별 금속 단자(30) 및 제2 개별 금속 단자(40)는, 동일한 구성을 가지며, 각각 한 장의 도전성 판편(예를 들어, 금속판)을 대략 C자 형상으로 절곡 성형하여 형성된다. 금속판의 판두께로는, 특별히 한정되지 않으나, 바람직하게는 0.01~2.0mm 정도이다. 공통 금속 단자(50)를 구성하는 금속판의 두께도, 제1 개별 금속 단자(30) 및 제2 개별 금속 단자(40)와 동일한 정도이다.
본 실시 형태에서는, 도 2c 및 도 2d에 도시한 바와 같이, 금속 단자(30(40))의 내측 전극부가, 개구 가장자리 전극부(34(44))에 연속하는 평판형의 기단부(321(421))를 갖는다. 기단부(321(421))에는, 관통 구멍(322(422))이 형성되어 있다.
기단부(321(421))의 선단 측에는, 측면 전극부(36(46))로부터 멀어지는 방향으로 돌출하는 만곡부(320(420))가 형성되어 있다. 만곡부(320(420))는, 도 2a에 도시한 바와 같이, 콘덴서 칩(20a, 20b)의 단자 전극(22)에 대해서 소정의 탄성력(스프링력)으로 접촉하여 전기적으로 접속된다. 도 2d에 도시한 바와 같이, 기단부(321(421))와 만곡부(320(420))의 경계부에는, 이들을 연속시키는 연속 경계부(323(423))가 형성되어 있다.
도 2d에 도시한 바와 같이, 기단부(321(421))와 만곡부(320(420))를 소정의 제1 곡률 반경(R1)으로 연속시키는 연속 경계부(323(423))의 제1 곡률 반경(R1)은, 바람직하게는, 0.5~15mm의 범위 내에 있고, 더욱 바람직하게는, 3.0~10mm의 범위 내이다.
또, 기단부(321(421))의 내면으로부터의 만곡부(320(420))의 최대 돌출 위치까지의 높이(h)는, 바람직하게는, 0.48~0.6mm의 범위 내이며, 내측 전극부의 Z축 방향의 길이(z)는, 바람직하게는, 4.0~6.0mm의 범위 내이다.
또한, 제1 곡률 반경(R1)에 의한 만곡과는 반대 방향으로 만곡하는 만곡부(320(420))의 제2 곡률 반경(R2)은, 바람직하게는, 1.0~6.0mm의 범위 내, 더욱 바람직하게는, 2.0~5.0mm의 범위 내이다. 또, 내측 전극부의 두께(t)는, 바람직하게는, 0.05~0.35mm의 범위 내, 더욱 바람직하게는, 0.1~0.35mm의 범위 내이다. 또한, 도 2c에 도시한 바와 같이, 내측 전극부(32(42))의 Y축 방향의 폭(w)은, 바람직하게는, 1.8~2.5mm의 범위 내이다.
본 발명자는, 도 2c 및 도 2d에 도시한 6개의 치수(R1, R2, h, z, t, w)가, 금속 단자(30(40))의 스프링 상수(k)에 크게 영향을 주는 것을 찾아내어, 하기의 수학식 1로부터 스프링 상수(k)를 계산식에 의해 산출할 수 있는 것을 찾아냈다. 즉, 복잡하고 시간이 걸리는 시뮬레이션을 행하지 않아도, 상기의 수치 범위이면, 하기의 수학식 1을 이용함으로써, 금속 단자(30(40))의 스프링 상수(k)를 산출할 수 있는 것을 찾아냈다. 이하의 수학식 1에 의한 계산으로 구한 스프링 상수(k)는, 시뮬레이션의 결과와 거의 일치하는 것도 확인되었다.
또, 본 발명자는, 도 2c에 도시한 4개의 치수(R1, R2, z, t)와, 만곡부의 X축 방향의 변위(△x)가, 금속 단자(30(40))에 작용하는 응력에 크게 영향을 주는 것을 찾아내어, 하기의 수학식 2로부터 응력(σ)을 계산식에 의해 산출할 수 있는 것을 찾아냈다. 즉, 복잡하고 시간이 걸리는 시뮬레이션을 행하지 않아도, 상기의 수치 범위이면, 하기의 수학식 2를 이용함으로써, 금속 단자(30(40))의 응력(σ)을 산출할 수 있는 것을 찾아냈다. 이하의 수학식 2에 의한 계산으로 구한 응력(σ)은, 시뮬레이션의 결과와 거의 일치하는 것도 확인되었다. 또한, 만곡부의 X축 방향의 변위(△x)는, 바람직하게는 0.01~0.2, 더욱 바람직하게는, 0.05~0.15이다.
본 실시 형태에서는, 상기 서술한 수학식 1과 수학식 2를 이용하여, 금속 단자(30(40))의 만곡부(320(420))의 스프링 상수(k)와, 금속 단자(30(40))의 내측 전극부(32(42))에 작용하는 응력(σ)을 용이하게 구할 수 있다. 그로 인해, 스프링 상수(k)를 최대한으로 크게 하면서, 응력(σ)을 최소한으로 하기 위한 6개의 치수(R1, R2, h, z, t, w)를, 반복의 시뮬레이션을 행하지 않고, 용이하게 찾아낼 수 있다.
예를 들어 R1=10.0mm, R2=3.0mm, z=6.0mm, h=0.6mm, w=2.0mm, t=0.05mm일 때에는, 상기의 수학식 1로부터 스프링 상수(k)가 0.13N/mm의 결과가 얻어지고, 상기의 수학식 2로부터 응력(σ)(0.1mm 변형시)이 54.2MPa인 결과가 용이하게 얻어진다. 이 결과로부터, 이 금속 단자(30(40))의 응력은 낮아 양호하나, 스프링 상수가 너무 낮아서 좋지 않은 것을 알 수 있다. 즉, 이 설계에서는, 응력이 낮아, 안전 계수가 높지만, 스프링 상수가 낮기 때문에 휘기 쉽고, 칩 부품의 유지력이 약해진다.
또, R1=3.0mm, R2=5.0mm, z=5.0mm, h=0.6mm, w=2.3mm, t=0.3mm일 때에는, 상기의 수학식 1로부터 스프링 상수(k)가 101.8N/mm의 결과가 얻어지고, 상기의 수학식 2로부터 응력(σ)(0.1mm 변형시)이 557.4MPa인 결과가 용이하게 얻어진다. 이 결과로부터, 이 금속 단자(30(40))의 스프링 상수가 높아 양호하나, 응력도 너무 높은 것을 알 수 있다. 즉, 이 설계에서는, 칩 부품의 유지력은 높아지나, 응력이 높기 때문에, 안전 계수가 낮고, 내구성에 난점이 있는 것을 알 수 있다.
또한, R1=1.0mm, R2=5.0mm, z=5.0mm, h=0.6mm, w=2.3mm, t=0.1mm일 때에는, 상기의 수학식 1로부터 스프링 상수(k)가 4.75N/mm인 결과가 얻어지고, 상기의 수학식 2로부터 응력(σ)(0.1mm 변형시)이 1.34MPa인 결과가 용이하게 얻어진다. 이 결과로부터, 이 금속 단자(30(40))의 스프링 상수가 비교적 높아 양호함과 더불어, 응력도 비교적 낮은 것을 알 수 있다. 즉, 이 설계에서는, 칩 부품의 유지력을 높일 수 있음과 더불어, 응력이 낮아, 안전 계수가 높아지며, 내구성에도 우수하다.
즉, 본 실시 형태에서는, 칩 부품의 유지력이 높고, 게다가 내구성이 우수한 금속 단자(30(40))의 설계가, 매우 용이해진다.
이하에, 전자 부품(10)의 제조 방법에 대해 설명한다.
각 콘덴서 칩(20a 및 20b)은, 일반적인 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법에 의해 제조된다.
제1 개별 금속 단자(30)의 제조에서는, 우선, 평판형의 금속 판재를 준비한다. 금속 판재의 재질은, 도전성을 갖는 금속 재료이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 철, 니켈, 구리, 은 등 혹은 이들을 포함하는 합금을 이용할 수 있다. 다음으로, 금속 판재를 기계 가공함으로써, 내측 전극부(32), 개구 가장자리 전극부(34) 및 측면 전극부(36)의 형상을 부여한 중간 부재를 얻는다.
다음으로, 기계 가공에 의해 형성된 중간 부재의 표면에, 도금에 의한 금속 피막을 형성함으로써, 제1 개별 금속 단자(30)를 얻는다. 도금에 이용하는 재료로는, 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어 Ni, Sn, Cu 등을 들 수 있다. 또한, 제1 개별 금속 단자(30)의 제조에서는, 띠형으로 연속하는 금속 판재로부터, 복수의 제1 개별 금속 단자(30)가, 서로 연결된 상태로 형성되어도 된다. 제2 개별 금속 단자(40)의 제조 방법도, 제1 개별 금속 단자(30)와 같다.
공통 금속 단자(50)의 제조 방법에서는, 전술의 금속 판재를 기계 가공함으로써, 공통 금속 단자(50)의 형상을 부여한 중간 부재를 얻고, 이것에 도금에 의한 금속 피막을 형성하면 된다. 절연 케이스(60)는, 예를 들어 사출 성형에 의해 제조할 수 있다.
상기 서술한 바와 같이 하여 얻어진 제1 개별 금속 단자(30), 제2 개별 금속 단자(40) 및 공통 금속 단자(50)를, 절연 케이스(60)에 장착한다. 금속 단자(30, 40)는, 각각의 내측 전극부(32, 42)를, 각각 절연 케이스(60)의 수용 오목부(62a, 62b)의 X축 방향의 편측에 형성되어 있는 내벽면을 따라서 삽입함으로써, 절연 케이스(60)에 장착할 수 있다. 또, 공통 금속 단자(50)는, 그 내측 전극부(52)를 연락홈(65)을 따라서, 수용 오목부(62a, 62b)의 내벽면을 따라서 삽입함으로써, 절연 케이스(60)에 장착할 수 있다.
마지막으로, 각각의 수용 오목부(62a, 62b)의 내부에, 콘덴서 칩(20a, 20b)을 개구부 상측으로부터 삽입하는 것만으로, 도 1에 도시한 전자 부품(10)을 제조할 수 있다.
본 실시 형태에 따르는 전자 부품(10)에서는, 전자 부품(10)을 조립하는 경우에는, 절연 케이스(60)의 일면에만 설치된 개구면으로부터 복수의 콘덴서 칩(20a, 20b)을 수용 오목부(62a, 62b)의 내부에 수용하는 것만으로 괜찮다. 또, 공통 금속 단자(50)의 내측 접속부(52)를 절연 케이스(60)의 내측벽을 따라서 장착함으로써, 콘덴서 칩(20a, 20b)의 직렬 접속도 용이하게 실현할 수 있다.
또한, 공통 금속 단자(50)를 이용하지 않고, 각각의 수용 오목부(62a, 62b)의 X축 방향의 양 내벽면에, 같은 개별 금속 단자(30, 40)를 장착함으로써, 콘덴서 칩(20a, 20b)의 병렬 접속도 가능하게 된다.
또한, 본 실시 형태의 전자 부품(10)에서는, 개별 금속 단자(30, 40)의 개구 가장자리 전극부(34, 44)와 측면 전극부(36, 46)가, 절연 케이스(60)의 외부로 인출된다. 이로 인해, 케이스(60)의 수용 오목부(62a, 62b)를 구성하는 내벽면에 관통 구멍 등을 설치할 필요가 없다. 그로 인해, 콘덴서 칩(20a, 20b)이 수용되어 있는 케이스(60)의 수용 오목부(62a, 62b)의 내부에 용융 수지를 충전해도, 수지가 관통 구멍 등으로부터 밀려나오는 것을 유효하게 방지할 수 있다. 즉, 본 실시 형태에서는, 각 수용 오목부(62a, 62b)를 수지의 충전 공간으로서도 사용할 수 있다.
또, 본 실시 형태의 전자 부품(10)에서는, 도 5a 및 도 5b에 도시한 바와 같이, 절연 케이스(60)의 외부에 노출되어 있는 개별 금속 단자(30, 40)의 측면 전극부(36, 46)를, 실장용의 전극면으로서 이용할 수 있다. 특히, 측면 전극부(36, 46)를 실장용의 전극면으로서 이용함으로써, 회로 기판(외부 회로)(70)의 개별 회로 패턴(72, 72)에 대한 전자 부품(10)의 고착 강도를 향상시킬 수 있다.
회로 기판(외부 회로)(70)의 개별 회로 패턴(72, 72)과, 전자 부품(10)의 측면 전극부(36, 46)란, 예를 들어 땜납(80) 등에 의해 접속할 수 있는데, 땜납(80) 이외의 접속 부재로 접속해도 된다. 땜납(80) 이외의 접속 부재로는, 예를 들어 도전성 접착제, 이방 도전성 테이프 등이 예시된다. 또, 측면 전극부(36, 46)와 케이스(60)의 측벽 외면 사이에 간극 등을 형성함으로써, 전자 부품(10)의 공진 등을 억제하는 것이 용이해진다.
또한, 도 5a 및 도 5b에 도시한 바와 같이, 회로 기판(외부 회로)(70)의 개별 회로 패턴(72, 72)과, 전자 부품(10)의 측면 전극부(36, 46)를 접속하기 위해서는, 회로 기판(70)의 표면을, X축에 대략 수직으로 배치한다.
본 실시 형태에서는, 도 5c에 도시한 바와 같이, 복수의 전자 부품(10)의 절연 케이스(60)들을 늘어놓아 배치함으로써, 다른 절연 케이스(60)의 개별 금속 단자(30, 40)들을, 회로 기판(70)의 공통 회로 패턴(74)으로 서로 접속할 수도 있다. 이 경우에는, 합계 4개의 콘덴서 칩(20a, 20b, 20a, 20b)을 직렬로 접속할 수도 있다. 즉, 전자 부품(10)의 실장의 자유도도 향상한다. 또, 본 실시 형태의 전자 부품(10)은, 비교적 컴팩트하다. 또, 회로 기판(70)의 공통 회로 패턴(74)으로 접속하는 대신에, 제1 개별 금속 단자(30)와 제2 개별 금속 단자(40)를 외부 도체 등으로 접속하는 것으로도, 4개의 직렬 회로가 되는 콘덴서를 구성할 수 있다.
또 본 실시 형태에서는, 도 1에 도시한 바와 같이, 수용 오목부(62a, 62b)에는, 이웃하는 콘덴서 칩(20a, 20b)을 나누는 칸막이벽(64)이 구비되어 있기 때문에, 콘덴서 칩(20a, 20b)의 장착이 용이해짐과 더불어, 이웃하는 콘덴서 칩(20a, 20b)의 절연이 용이해진다. 또, 칸막이벽(64)에는, 연락홈(65)이 형성되어 있기 때문에, 공통 금속 단자(50)의 내측 전극부(52)를 수용 오목부(62a, 62b)의 내부에 용이하게 끼워넣는 것이 가능하다.
또 본 실시 형태에서는, 예를 들어 도 5b에 도시한 바와 같이, 개별 금속 단자(30, 40)의 적어도 내측 전극부(32, 42)의 표면에, 땜납 부착 방지 처리가 이루어져 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 구성함으로써, 땜납(80)이 콘덴서 칩(20a, 20b)의 단자 전극(22) 부근까지 들어가는 것을 억제하여, 이른바 땜납 브리지를 유효하게 방지할 수 있다.
또한, 측면 전극부(36, 46)의 표면은, 땜납 부착 방지 처리는 이루어져 있지 않고, 오히려 땜납(80)이 부착되기 쉬운 표면 처리(피막 형성을 포함한다)가 실시되어 있다. 개구 가장자리 전극부(34, 44)의 표면에 관해서는, 경우에 따라 다르며, 땜납 부착 방지 처리를 행함으로써, 땜납이 올라가는 것을 억제할 수 있는데, 땜납(80)에 의한 고정을 중시하는 경우에는, 땜납 부착 방지 처리는 하지 않아도 된다. 땜납 부착 방지 처리로는, 땜납(80)이 부착되기 쉬운 주석 도금막 등의 박리 처리 등이 예시된다.
또, 본 실시 형태에 따르는 전자 부품(10)에서는, 땜납을 이용하지 않고, 금속 단자(30, 40, 50)와 콘덴서 칩(20a, 20b)의 접속을 행하는 것이 가능하다. 이로 인해, 금속 단자의 재료로서 구리나 구리 합금 등을 이용하는 것이 가능하게 되어, ESR(등가 직렬 저항)을 저감할 수 있다. 또, 땜납을 이용하지 않으므로, 열 팽창차 등에 의해 콘덴서 칩에 균열 등이 생길 우려를 저감할 수 있다.
또한, 개구 가장자리 전극부(34, 44)를, 개별 회로 패턴(72), 혹은, 공통 회로 패턴(74)에 실장해도 된다. 이 경우, 케이스(60)의 개구면이 실장면 측에 배치되므로, 케이스(60)가 보호 커버로서의 역할을 완수할 수 있다.
제2 실시 형태
도 6a~도 6c에 도시한 실시 형태에 따르는 전자 부품(10a)은, 이하에 개시한 점을 제외하고, 제1 실시 형태에 따르는 전자 부품(10)과 같은 구성을 가지며, 같은 작용 효과를 발휘한다. 도 6a~도 6c에 있어서, 제1 실시 형태의 전자 부품(10)에 있어서의 각 부재와 공통되는 부재에는, 공통의 부호를 붙이고, 그 설명은 일부 생략한다.
본 실시 형태의 전자 부품(10a)에서는, 개별 금속 단자(30a, 40a)는, 측면 전극부(36, 46)에 연속하여 개구 가장자리면(66)과 반대 측에 위치하는 절연 케이스(60)의 반(反)개구면(바닥면)(68)을 따라서 형성되어 있는 반개구 전극부(38, 48)를, 추가로 갖는다.
또, 공통 금속 단자(50a)에 관해서는, 내측 전극부(52)에 연속하여 개구 가장자리면(66)을 따라서 형성되어 있는 개구 가장자리 전극부(54)와, 개구 가장자리 전극부(54)에 연속하여 절연 케이스(60)의 외측면을 따라서 형성되어 있는 측면 전극부(56)를, 추가로 구비한다. 또, 이 공통 금속 단자(50a)는, 측면 전극부(56)에 연속하여 개구 가장자리면(66)과 반대 측에 위치하는 케이스의 반개구면(68)을 따라서 형성되어 있는 반개구측 전극부(58)를, 추가로 갖는다.
본 실시 형태의 전자 부품(10a)에서는, 도 6a에 도시한 바와 같이, 반개구측 전극부(38, 48, 58)를 실장용의 전극면으로서 이용하는 것도 가능하게 된다. 즉, 반개구측 전극부(38, 48, 58)를, 땜납(80)을 통해, 회로 기판(70)의 개별 회로 패턴(72, 72a) 등에, 각각 접속할 수도 있다. 또한, 공통 금속 단자(50a)가 접속하는 개별 회로 패턴(72a)은, 다른 회로 패턴과는 접속되지 않는 플로팅 패턴이어도 된다.
또한, 도 6a에 도시된 바와 같이, 공통 금속 단자(50a)가 접속하는 개별 회로 패턴(72a)이, 다른 회로 패턴과 접속되는 경우, 병렬 회로가 되는 2개의 콘덴서를 구성할 수 있다. 한편, 공통 금속 단자(50a)가 접속하는 개별 회로 패턴(72a)이, 다른 회로 패턴과 접속되지 않는 플로팅 패턴인 경우, 직렬 회로가 되는 2개의 콘덴서를 구성할 수 있다. 또, 개별 금속 단자(30a, 40a)의 반개구 전극부(38, 48)와, 공통 금속 단자(50a)의 반개구 전극부(58)가, 개별 회로 패턴(72, 72a)과 접속함으로써, 전자 부품(10a)과 회로 기판(70)의 실장 강도를 향상할 수 있다. 또 공진을 방지할 수도 있다.
또, 도 6b에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 전자 부품(10a)은, Z축 방향으로 복수로 겹쳐 쌓아 배치하여 접속해도 된다. 이 경우에는, 상측에 겹쳐 쌓인 전자 부품(10a)의 금속 단자(30a, 40a, 50a)의 반개구측 전극부(38, 48, 58)가, 하측에 배치된 전자 부품(10a)의 금속 단자(30a, 40a, 50a)의 개구 가장자리 전극부(34, 44, 54)에 접속되는 것이 바람직하다. 접속을 위한 방법으로는, 특별히 한정되지 않으며, 도전성 접착제, 레이저 용접, 땜납 등에 의한 방법을 생각할 수 있다.
또한, 도 6b에 도시한 바와 같이, 공통 금속 단자(50a)가 접속하는 개별 회로 패턴(72)이, 다른 회로 패턴과 접속되는 경우, 4개의 콘덴서를 4병렬 회로로 할 수 있다. 한편, 공통 금속 단자(50a)가 접속하는 개별 회로 패턴(72a)이, 다른 회로 패턴과 접속되지 않는 플로팅 패턴인 경우, 4개의 콘덴서를 2직렬 2병렬 회로로 할 수 있다.
또한, 도 6c에 도시된 본 실시 형태의 전자 부품(10a)에서는, 절연 케이스(60)의 개구면을 Z축 방향 하측을 향해서, 금속 단자(30a, 40a, 50a)의 개구 가장자리 전극부(34, 44, 54)를, 회로 기판(70)의 회로 패턴(72)에 땜납 등으로 접속해도 된다. 본 실시 형태의 전자 부품(10a)에서는, 회로 기판 등에 대한 실장시의 베리에이션을 늘릴 수 있다. 또, 케이스(60)의 개구면이 실장면 측에 배치되므로, 케이스(60)가 보호 커버로서의 역할을 완수할 수 있다. 또한, 개별 금속 단자(30a, 40a)의 개구 전극부(34, 44)와 공통 금속 단자(50a)의 개구 가장자리 전극부(54)가, 개별 회로 패턴(72, 72a)과 접속함으로써, 전자 부품(10a)과 회로 기판(70)의 실장 강도를 향상할 수 있다. 또 공진을 방지할 수도 있다.
제3 실시 형태
도 7~도 11에 도시한 실시 형태에 따르는 전자 부품(10b)은, 이하에 개시한 점을 제외하고, 상기 서술한 실시 형태의 전자 부품(10 또는 10a)과 같은 구성을 가지며, 같은 작용 효과를 발휘한다. 도 7~도 11에 있어서, 상기 서술한 실시 형태의 전자 부품(10 또는 10a)에 있어서의 각 부재와 공통되는 부재에는, 공통의 부호를 붙이고, 그 설명은 일부 생략한다.
본 실시 형태의 전자 부품(10b)에서는, 도 8b에 도시한 바와 같이, 절연 케이스(60a)는, 칸막이벽(64)에 의해 분리된 복수의 수용 오목부(62a, 62b)를 갖는다. 연락홈(65)의 Z축 방향의 홈 깊이는, 전술한 실시 형태의 연락홈(65)의 홈 깊이보다 얕게 형성되어 있고, 바닥벽(63)이, 복수의 수용 오목부(62a, 62b)마다 분리되어 형성되어 있다. 또, 연락홈(65)과 X축 방향의 반대 측에 위치하는 각 수용 오목부(62a, 62b)의 개구면의 모서리부에는, 각각 걸어맞춤 볼록부(67)가 형성되어 있다.
도 8c에 도시한 바와 같이, 공통 금속 단자(50b)는, 한 쌍의 내측 전극부(52)를 갖는다. 이들은, Z축 방향으로 연장되는 슬릿(53)에 의해 분리되고, 연락편(525) 및 개구 가장자리 전극부(54)에 의해 연결되어 있다. 개구 가장자리 전극부(54)에는, 측면 전극부(56)가 연속하여 형성되어 있다. 각 내측 전극부(52)는, 도 8b에 도시한 수용홈(62a, 62b)의 연락홈(65)이 형성되어 있는 측의 X축 방향의 내벽면에 삽입되고, 도 8c에 도시한 연락편(525)은, 도 8b에 도시한 연락홈(65)에 걸어맞춰진다.
또, 본 실시 형태에서는, 도 8d에 도시한 바와 같이, 개별 금속 단자(30b(40b))가, 도 8b에 도시한 절연 케이스(60a)의 수용 오목부(62a(62b))의 X축 방향의 한쪽의 내측벽을 따라서 끼워넣어지는 내측 전극부(32(42))를 갖는다. 본 실시 형태에서는, 이 내측 전극부(32(42))에 있어서의 개구 가장자리 전극부(34(44))의 근방의 기단부(321(421))에는, 폭 방향(Y축 방향)을 따라서 가늘고 긴 관통 구멍(322(422))이 형성되어 있다.
관통 구멍(322(422))을 형성함으로써, 개구 가장자리 전극부(34(36))를, 도 11에 도시한 바와 같이, 회로 기판(70) 등에 땜납(80) 등으로 접속할 때에, 내측 전극부(32(42))의 방향에 대한 땜납 오름을 관통 구멍(322(422))으로 방지할 수 있다. 즉, 이른바 땜납 브리지를 유효하게 방지할 수 있다.
또, 본 실시 형태에서는, 내측 전극부(32(42))의 개구 가장자리 전극부(34(44)) 근방의 기단부(321(421))에는, 폭 방향(Y축 방향)을 따라서 외측으로 돌출하는 걸어맞춤편(324(424))이 양측에 형성되어 있어도 된다. 이들 걸어맞춤편(324(424))은, 도 8b에 도시한 절연 케이스(60a)의 수용 오목부(62a(62b))의 X축 방향의 한쪽의 내벽면의 Y축 방향의 양측에 형성되어 있는 걸어맞춤 볼록부(67)에, 각각 걸어맞춤 가능하게 되어 있다. 걸어맞춤 볼록부(67)는, 개구 가장자리면(66)과 단차가 없도록 형성되어 있는 것이 바람직하다.
도 8d에 도시한 개별 금속 단자(30b, 40b)의 내측 전극부(32, 42)를 도 8b에 도시한 절연 케이스(60a)의 내부에 삽입하는 것만으로, 원터치식으로 걸어맞춤 볼록부(67)에 걸어맞춤편(324, 424)이 걸어맞춰져, 절연 케이스(60a)에 대한 단자(30b, 40b)의 위치 결정과 강고한 고정을 용이하게 행할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 도 8d에 도시한 바와 같이, 내측 전극부(32, 42)에는, 도 9에 도시한 콘덴서 칩(20a, 20b)을 향해서 스프링력에 의해 눌려지는 만곡부(320(420))가 구비되어 있다. 또한, 도 10은, 콘덴서 칩(20a)을 향해서 스프링력에 의해 눌려지는 만곡부(320)를 도시하고 있다. 이와 같이 구성함으로써, 내측 전극부(32(42))와 제1 단자 전극(22)이 압접 상태로 접속됨과 더불어, 공통 금속 단자(50b)의 내측 전극부(52)와 제2 단자 전극(24)이 압접 상태로 접속된다. 그로 인해, 이들을 땜납이나 도전성 접착제 등의 접속 부재로 접속할 필요가 없어진다.
땜납을 이용하지 않고 금속 단자(30b, 40b, 50b)와 단자 전극(22, 24)을 접속할 수 있기 때문에, 단자(30b, 40b, 50b)의 재료로서 구리나 구리 합금 등을 이용하는 것이 가능하게 되어, ESR(등가 직렬 저항)을 저감할 수 있다. 또, 땜납을 이용하지 않으므로, 열 팽창차 등에 의해 콘덴서 칩(20a, 20b)에 균열 등이 생길 우려를 저감할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 예를 들어 도 11에 도시한 바와 같이, 개별 금속 단자(30b, 40b)의 개구 전극부(34, 44)와 공통 금속 단자(50b)의 개구 가장자리 전극부(54)가, 개별 회로 패턴(72, 72a)과 접속함으로써, 전자 부품(10b)과 회로 기판(70)의 실장 강도를 향상할 수 있다. 또 공진을 방지할 수도 있다.
또, 실장된 공통 금속 단자(50b)가 다른 회로 패턴과 접속되어 있는 경우에는, 2병렬의 콘덴서 회로를 구성할 수 있다. 한편, 실장된 공통 금속 단자(50b)가, 다른 회로 패턴과 접속되어 있지 않은 경우(플로팅 패턴인 경우)에는, 2직렬의 콘덴서 회로를 구성할 수 있다. 또한, 케이스(60)의 개구면이 실장면 측에 배치되므로, 케이스(60)가 보호 커버로서의 역할을 완수할 수 있다.
제4 실시 형태
도 12~도 13c에 도시한 실시 형태에 따르는 전자 부품(10c)은, 이하에 개시한 점을 제외하고, 상기 서술한 실시 형태의 전자 부품(10, 10a 또는 10b)과 같은 구성을 가지며, 같은 작용 효과를 발휘한다. 도 12~도 13c에 있어서, 상기 서술한 실시 형태의 전자 부품(10, 10a 또는 10b)에 있어서의 각 부재와 공통되는 부재에는, 공통의 부호를 붙이고, 그 설명은 일부 생략한다.
본 실시 형태의 전자 부품(10c)에서는, 도 13c에 도시한 바와 같이, 절연 케이스(60b)는, 복수의 칸막이벽(64)에 의해 분리된 복수의 수용 오목부(62a~62c)를 갖는다. 각 칸막이벽(64)에는, X축 방향을 따라서 번갈아 연락홈(65)이 형성되어 있다. 각 연락홈(65)의 Z축 방향의 홈 깊이는, 제3 실시 형태의 연락홈(65)의 홈 깊이와 동등하다. 각 수용 오목부(62a~62c)의 바닥벽(63)은, 복수의 수용 오목부(62a~62c)마다 분리되어 형성되어 있다. 또, 본 실시 형태에서는, 절연 케이스(60b)의 X축 방향의 한쪽 측에서는, 연락홈(65)이 있는 위치를 제외하고, 각 수용 오목부(62a~62c)의 개구면의 모서리부에는, 각각 걸어맞춤 볼록부(67)가 형성되어 있다.
도 12에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 두 개의 공통 금속 단자(50c, 50d)와, 두 개의 개별 금속 단자(30c, 40c)가 절연 케이스(60b)에 장착된다. 한쪽의 공통 금속 단자(50c)는, 도 13b에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 내측 전극부(52)를 갖는다. 이들은, Z축 방향으로 연장되는 슬릿(53)에 의해 분리되고, 연락편(525) 및 개구 가장자리 전극부(54)에 의해 연결되어 있다. 개구 가장자리 전극부(54)에는, 측면 전극부(56)가 연속하여 형성되어 있다. 각 내측 전극부(52)는, 도 13c에 도시한 수용홈(62b, 62c)의 연락홈(65)이 형성되어 있는 측의 X축 방향의 내벽면에 삽입되고, 도 13b에 도시한 연락편(525)은, 도 13c에 도시한 연락홈(65)에 걸어맞춰진다.
다른쪽의 공통 금속 단자(50d)는, 도 13a에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 내측 전극부(52)를 갖는다. 이들은, Z축 방향으로 연장되는 슬릿(53)에 의해 분리되고, 연락편(525) 및 개구 가장자리 전극부(54)에 의해 연결되어 있다.
개구 가장자리 전극부(54)에는, 측면 전극부(56)가 연속하여 형성되어 있다. 각 내측 전극부(52)는, 도 13c에 도시한 수용홈(62b, 62c)의 연락홈(65)이 형성되어 있는 측의 X축 방향의 내벽면에 삽입되고, 도 13b에 도시한 연락편(525)은, 도 13c에 도시한 연락홈(65)에 걸어맞춰진다.
본 실시 형태에서는, 도 13a에 도시한 바와 같이, 각 내측 전극부(52)에 있어서의 개구 가장자리 전극부(54)의 근방의 기단부(21)에는, 슬릿(53)과는 Y축 방향의 반대 측에서, 폭 방향(Y축 방향)을 따라서 외측으로 돌출하는 걸어맞춤편(524)이 양측에 형성되어 있다. 이들 걸어맞춤편(524)은, 도 13c에 도시한 절연 케이스(60b)의 수용 오목부(62a 및 62b)에 형성되어 있는 걸어맞춤 볼록부(67)에, 각각 걸어맞춤 가능하게 되어 있다. 걸어맞춤 볼록부(67)는, 개구 가장자리면(66)과 단차가 없도록 형성되어 있는 것이 바람직하다.
도 13a에 도시한 공통 금속 단자(50d)의 내측 전극부(52, 52)를 도 13c에 도시한 절연 케이스(60b)의 내부에 삽입하는 것만으로, 원터치식으로 걸어맞춤 볼록부(67)에 걸어맞춤편(524, 524)이 걸어맞춰져, 절연 케이스(60b)에 대한 단자(50d)의 위치 결정과 강고한 고정을 용이하게 행할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 도 13a에 도시한 바와 같이, 내측 전극부(32, 52)의 기단부(321, 521)의 연속 경계부(323, 523)에는, 도 12에 도시한 콘덴서 칩(20a, 20b)을 향해서 스프링력에 의해 눌려지는 만곡부(320, 520)가 구비되어 있다. 이와 같이 구성함으로써, 내측 전극부(32, 52)와 콘덴서 칩(20a, 20b)의 한쪽의 단자 전극이 압접 상태로 접속된다. 또, 동시에, 콘덴서 칩(20a, 20b)의 다른쪽의 단자 전극과, 개별 금속 단자(40c)의 내측 전극부, 또는 공통 금속 단자(50c)의 한쪽의 내측 전극부가 압접 상태로 접속된다. 그로 인해, 이들을 땜납이나 도전성 접착제 등의 접속 부재로 접속할 필요가 없어진다.
또, 본 실시 형태에서는, 도 13a에 도시한 바와 같이, 한쪽의 개별 금속 단자(30c)가, 도 13c에 도시한 절연 케이스(60b)의 수용 오목부(62c)의 X축 방향의 한쪽의 내측벽을 따라서 끼워넣어지는 내측 전극부(32)를 갖는다. 또, 도 13b에 도시한 다른쪽의 개별 금속 단자(40c)는, 도 13c에 도시한 절연 케이스(60b)의 수용 오목부(62a)의 X축 방향의 다른쪽의 내측벽을 따라서 끼워넣어지는 내측 전극부(42)를 갖는다.
본 실시 형태에서는, 각 개별 단자 전극(30c, 40c)의 내측 전극부(32, 42)에 있어서의 개구 가장자리 전극부(34, 44)의 근방에는, 폭 방향(Y축 방향)을 따라서 가늘고 긴 관통 구멍(322, 422)이 각각 형성되어 있다.
관통 구멍(322, 422)을 형성함으로써, 개구 가장자리 전극부(34, 44)를, 회로 기판 등에 땜납 등으로 접속할 때에, 내측 전극부(32, 42)의 방향에 대한 땜납 오름을 관통 구멍(322, 422)으로 방지할 수 있다. 즉, 이른바 땜납 브리지를 유효하게 방지할 수 있다.
또, 본 실시 형태에서는, 한쪽의 개별 금속 단자(30c)의 내측 전극부(32)의 개구 가장자리 전극부(34) 근방에는, 폭 방향(Y축 방향)을 따라서 외측으로 돌출하는 걸어맞춤편(324)이 양측에 형성되어 있다. 이들 걸어맞춤편(324)은, 도 13c에 도시한 절연 케이스(60b)의 수용 오목부(62c)의 X축 방향의 한쪽의 내벽면의 Y축 방향의 양측에 형성되어 있는 걸어맞춤 볼록부(67)에, 각각 걸어맞춤 가능하게 되어 있다. 걸어맞춤 볼록부(67)는, 개구 가장자리면(66)과 단차가 없도록 형성되어 있는 것이 바람직하다.
도 13a에 도시한 개별 금속 단자(30c)의 내측 전극부(32)를 도 13c에 도시한 절연 케이스(60b)의 내부에 삽입하는 것만으로, 원터치식으로 걸어맞춤 볼록부(67)에 걸어맞춤편(324)이 걸어맞춰져, 절연 케이스(60b)에 대한 단자(30c)의 위치 결정과 강고한 고정을 용이하게 행할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 도 13a에 도시한 바와 같이, 내측 전극부(32)에는, 도 12에 도시한 콘덴서 칩(20c)을 향해서 스프링력에 의해 눌려지는 만곡부(320)가 구비되어 있다. 이와 같이 구성함으로써, 내측 전극부(32)와 도 12에 도시한 콘덴서 칩(20c)의 한쪽의 단자 전극이 압접 상태로 접속됨과 더불어, 콘덴서 칩(20c)의 다른쪽의 단자 전극과 공통 금속 단자(50c)의 내측 전극부가 압접 상태로 접속된다. 그로 인해, 이들을 땜납이나 도전성 접착제 등의 접속 부재로 접속할 필요가 없어진다.
본 실시 형태에서는, 땜납을 이용하지 않고 금속 단자(30c, 40c, 50c, 50d)와 콘덴서 칩(20a~20c)을 직렬로 접속할 수 있다. 이로 인해, 단자(30c, 40c, 50c, 50d)의 재료로서 구리나 구리 합금 등을 이용하는 것이 가능하게 되어, ESR(등가 직렬 저항)을 저감할 수 있다. 또, 땜납을 이용하지 않으므로, 열 팽창차 등에 의해 콘덴서 칩(20a~20c)에 균열 등이 생길 우려를 저감할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 전자 부품(10c)은 개별 금속 단자(30c, 40c) 및 공통 금속 단자(50c, 50d)를 가지기 때문에, 적어도 개별 금속 단자(30c, 40c)를 회로 기판에 접속함으로써, 3개 또는 그 이상의 콘덴서 칩(20a~20c)을 용이하게 직렬로 접속하는 것이 가능하다. 3개 이상의 콘덴서 칩(20a~20c)을 직렬로 접속함으로써, 전자 부품(10)의 내전압을 높이고, 전자 부품(10)이 탑재되는 전자 기기의 안전성의 향상에 기여할 수 있다.
제5 실시 형태
도 14~도 16에 도시한 실시 형태에 따르는 전자 부품(10d)은, 이하에 개시한 점을 제외하고, 상기 서술한 실시 형태의 전자 부품(10, 10a, 10b 또는 10c)과 같은 구성을 가지며, 같은 작용 효과를 발휘한다. 도 14~도 16에 있어서, 상기 서술한 실시 형태의 전자 부품(10, 10a, 10b 또는 10c)에 있어서의 각 부재와 공통되는 부재에는, 공통의 부호를 붙이고, 그 설명은 일부 생략한다.
도 14에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 전자 부품(10d)은, 도 1 등에 도시한 콘덴서 칩(20a, 20b)과 도 8d 등에 도시한 개별 금속 단자(30b, 40b) 외, 중간 접속체(90)와 절연 케이스(60d)를 갖는다.
도 15b에 도시한 바와 같이, 절연 케이스(60d)는, X축 방향으로 가늘고 긴 직방체 형상의 하우징으로 구성되어 있다. 절연 케이스(60d)는, 도 8b에 도시한 걸어맞춤 볼록부(67) 외, 외벽(61d)과, 수용 오목부(62d)와, 바닥벽(63d)과, 개구 가장자리면(66d)과, 걸어맞춤홈(69)을 갖는다. 외벽(61d), 바닥벽(63d) 및 개구 가장자리면(66d)은, 각각 도 2b에 도시한 외벽(61), 바닥벽(63) 및 개구 가장자리면(66)보다, X축 방향으로 가늘고 긴 형상을 갖는다.
도 15a 및 도 15b에 도시한 바와 같이, 외벽(61d)에는 개별 금속 단자(30b, 40b)가 설치된다. 본 실시 형태에서는, 한 쌍의 개별 금속 단자(30b, 40b)의 각각은, X축 방향(절연 케이스(60d)의 길이 방향)에 대향하여 배치된다.
제1 개별 금속 단자(30b)는, 외벽(61d)의 X축 방향의 일단 측에 위치하는 Y-Z 평면에 평행한 벽면에 장착된다. 제2 개별 금속 단자(40b)는, 외벽(61d)의 X축 방향의 타단 측에 위치하는 Y-Z 평면에 평행한 벽면에 장착된다. 도 16에 도시한 바와 같이, 개별 금속 단자(30b, 40b)의 내측 전극부(32, 42)에는 만곡부(320, 420)가 구비되어 있는데, 만곡부(320, 420)는 필수가 아니며, 생략해도 된다.
도 15b에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 절연 케이스(60d)에는, 도 2b에 도시한 칸막이부(64)가 구비되어 있지 않기 때문에, 동 도면에 도시한 절연 케이스(60)와는 달리, 절연 케이스(60d)가 갖는 수용 오목부(62d)의 수는 1개 만으로 되어 있다. 수용 오목부(62d)에 후술하는 중간 접속체(90)가 끼워 설치됨으로써, 수용 오목부(62d)의 내부에는, X축 방향을 따라서 배치되는 2개의 수용 공간이 형성된다.
수용 오목부(62d)의 형상은, 절연 케이스(60d)의 전체 형상에 대응하여 X축 방향으로 가늘고 긴 형상으로 되어 있다. 도 15a 및 도 16에 도시한 바와 같이, 수용 오목부(62d)의 내부에는, 콘덴서 칩(20a, 20b)이 수용된다.
본 실시 형태에서는, 콘덴서 칩(20a, 20b)은, 제1 개별 금속 단자(30b)와 제2 개별 금속 단자(40b) 사이에, 각각의 단면(21, 23)들을 마주보게 하여 배치된다. 즉, 콘덴서 칩(20a, 20b)은, 수용 오목부(62d)의 내부에 있어서, X축 방향을 따라서 직렬로 배치된다.
수용 오목부(62d)의 크기는, 직렬로 배치된 콘덴서 칩(20a, 20b)을 수용 가능한 정도의 크기로 되어 있다. 수용 오목부(62d)의 X축 방향(길이 방향)의 폭은, 콘덴서 칩(20a, 20b)의 각각의 X축 방향의 폭의 합보다 크고, 절연 케이스(60d)에 단자(30b, 40b) 및 중간 접속체(50)가 장착된 상태로, 각 콘덴서 칩(20a, 20b)의 단자 전극(22, 24)이, 내측 전극부(32, 42) 및 중간 접속체(50)에 압접되도록 결정된다.
수용 오목부(62d)의 개구면의 각 모서리부(네 귀퉁이)에는, 각각 걸어맞춤 볼록부(67)가 형성되어 있다. 각 걸어맞춤 볼록부(67)에는, 도 15a에 도시한 개별 금속 단자(30b, 40b)의 걸어맞춤편(324, 424)이 걸어맞춤(고정)된다.
도 15b에 도시한 바와 같이, 외벽(61d)의 내벽면(내측면)에는, Z축 방향으로 연장되는 2개의 걸어맞춤홈(69)이 형성되어 있다. 각 걸어맞춤홈(69)은, 외벽(61d) 중, X-Z 평면에 평행한 벽면(X축 방향으로 가늘고 긴 벽면)의 내측에 형성되어 있고, 당해 벽면의 길이 방향의 도중 위치(X축 방향의 대략 중앙부)에 위치한다.
걸어맞춤홈(69)은, 외벽(61d)의 상단으로부터 하단에 걸쳐 연속적으로 형성되어 있고, 걸어맞춤홈(69)의 X축 방향의 폭 및 Y축 방향의 깊이는, 중간 접속체(90)가 끼워넣어져 고정할 수 있는 정도의 폭으로 되어 있다. 예를 들어, 걸어맞춤홈(69)의 X축 방향의 폭은, 중간 접속체(90)의 판두께와 동일한 정도, 혹은 그것보다 크다.
도 15a 및 도 16에 도시한 바와 같이, 중간 접속체(90)는, 도전성을 갖는 직사각형의 평판으로 구성되고, 한 쌍의 개별 금속 단자(30b, 40b)의 각각의 사이에 배치된다. 중간 접속체(90)와 한 쌍의 개별 금속 단자(30b, 40b)는 X축 방향을 따라서 배치되고, 중간 접속체(90)의 X축 방향의 양측에는, 콘덴서 칩(20a, 20b)이 배치된다.
중간 접속체(90)는, 인접하는(직렬로 배치된) 각 콘덴서 칩(20a, 20b)의 단자 전극(24, 24)들을 접속한다. 즉, 본 실시 형태에서는, 각 콘덴서 칩(20a, 20b)의 단자 전극(24, 24)은, 중간 접속체(90)를 통해, 간접적으로 접속된다. 중간 접속체(90)는, 각 걸어맞춤홈(69)을 통해서, 수용 오목부(62d)의 내부에 끼워넣어진다.
중간 접속체(90)는, X축 방향의 한쪽 측을 향하는 제1 접속면(91)과, X축 방향의 다른쪽 측을 향하는 제2 접속면(92)을 갖는다. 접속면(91, 92))은, 개별 금속 단자(30b, 40b)의 측면 전극부(36, 46)와 대향하는 면이다. 제1 접속면(91)에는 콘덴서 칩(20a)의 제2 단자 전극(24)이 접속되고, 제2 접속면(92)에는 콘덴서 칩(20b)의 제2 단자 전극(24)이 접속되어 있다. 각 콘덴서 칩(20a, 20b)은, 중간 접속체(90)를 통해 전기적으로 접속된다.
중간 접속체(90)(접속면(91, 92))의 면적은, 콘덴서 칩(20a, 20b)의 단자 전극(22, 24)의 면적보다 커져 있는데, 특별히 한정되는 것은 아니다. 콘덴서 칩(20a, 20b)의 각각의 사이의 전기적 접속을 확보할 수 있으면, 도시의 예보다 작아도 되고, 또, 중간 접속체(90)의 형상을 예를 들어 정방형, 원형, 삼각형, 혹은 그 외의 형상으로 해도 된다.
콘덴서 칩(20a)은, 제1 개별 금속 단자(30b)와 중간 접속체(90) 사이의 공간에 배치되어 있고, 제1 개별 금속 단자(30b)의 만곡부(320)로부터 스프링력을 받으면서, 제1 개별 금속 단자(30b)와 중간 접속체(90) 사이에 끼워져 있다.
콘덴서 칩(20b)은, 제2 개별 금속 단자(40b)와 중간 접속체(90) 사이의 공간에 배치되어 있고, 제2 개별 금속 단자(40b)의 만곡부(420)로부터 스프링력을 받으면서, 제2 개별 금속 단자(40b)와 중간 접속체(90) 사이에 끼워져 있다.
도 16에 도시한 바와 같이, 전자 부품(10d)은, 도 14에 도시한 상태로부터 상하 반전시킨 상태로, 회로 기판(외부 회로)(70)의 개별 회로 패턴(72, 72)에 실장된다. 즉, 전자 부품(10d)의 실장면은, 도 15b에 도시한 수용 오목부(62d)의 개구면 측이 된다. 전자 부품(10d)은, 개별 금속 단자(30, 40)(개구 가장자리 전극부(34, 44) 및 측면 전극부(36, 46))와 개별 회로 패턴(72, 72)을 땜납(80) 혹은 도전성 접착제 등으로 접속함으로써, 회로 기판(외부 회로)(70)에 실장된다.
측면 전극부(36, 46)와 개별 회로 패턴(72, 72) 사이에는 땜납 필릿이 형성되고, 전자 부품(10d)을 회로 기판(외부 회로)(70)에 강고하게 고정하는 것이 가능하게 되어 있다.
본 실시 형태의 전자 부품(10d)은, 도 16에 도시한 바와 같이, 각각 대향하여 배치되는 한 쌍의 개별 도전성 단자(30b, 40b)를 갖고, 한 쌍의 개별 도전성 단자(30b, 40b)의 각각의 사이에는, 2개의 콘덴서 칩(20a, 20b)이 단면(24, 24)들을 마주보게 하여 배치된다. 그로 인해, 수용 오목부(62d)의 내부에서는 2개의 콘덴서 칩(20a, 20b)을 직렬로 배치시키는 것이 가능해지고, 이들 콘덴서 칩(20a, 20b)의 단자 전극(24, 24)들을 접속함으로써, 직렬 접속된 2개의 콘덴서 칩(20a, 20b)으로 이루어지는 전자 부품(10d)을 구성할 수 있다.
또, 전자 부품(10d)은, X축 방향으로 가늘고 긴 형상으로 이루어지기 때문에, 회로 기판(외부 회로)(70)의 좁은(가는) 스페이스에 전자 부품(10d)을 실장할 수 있다.
또, 본 실시 형태에서는, 중간 접속체(90)를 통해, 인접하는 콘덴서 칩(20a, 20b)의 단자 전극(24, 24)들을 용이하게 접속할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 서술한 실시 형태에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 범위 내에서 다양하게 개변할 수 있다.
예를 들어 상기 각 실시 형태에서는, 칩 부품의 일례로서 콘덴서 칩을 예시했는데, 콘덴서 칩 이외의 칩 부품을 이용해도 된다.
또, 상기 각 실시 형태에 있어서, 전자 부품(10)이 갖는 콘덴서 칩의 수는, 2개 또는 3개에 한정되는 것이 아니며, 복수이면 수에 제한은 없다.
이 경우, 상기 제5 실시 형태에 있어서, 중간 접속체(90)의 수는, 전자 부품(10d)이 갖는 콘덴서 칩의 수에 따라 적당히 결정된다. 예를 들어, 콘덴서 칩의 수가 3개인 경우, 중간 접속체(90)의 수는 2개가 되고, 이들 2개의 중간 접속체(90)의 각각을 통해, 3개의 콘덴서 칩의 각각이 직렬로 접속된다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 각 수용 오목부(62a~62c)의 X축 방향의 한쪽 측의 내벽면에 끼워넣어지는 내측 전극부(32, 42, 52)에만 만곡부(320, 420, 520)를 구비시키고 있는데, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어 각 수용 오목부(62a~62c)의 X축 방향의 양측의 내벽면에 끼워넣어지는 내측 전극부(32, 42, 52)의 양방에 만곡부(320, 420, 520)를 형성해도 된다.
또, 상기 각 실시 형태에 있어서, 칸막이벽(64)은 절연 케이스(60, 60a, 60b)의 일부를 구성하고 있었는데, 별도 칸막이벽 부재(칸막이벽(64)과 같은 기능을 갖는 부재)를 준비하고, 이것을 절연 케이스(60, 60a, 60b)의 칸막이벽(64)에 대응하는 위치에 설치해도 된다. 즉, 절연성의 칸막이벽은, 절연 케이스와는 별체로 구성되어 있어도 된다.
상기 제5 실시 형태에 있어서, 중간 접속체(90)는 필수는 아니다. 예를 들어, 중간 접속체(90)를 생략하고, 수용 오목부(62d)의 내부에 있어서, 콘덴서 칩(20a, 20b)의 단자 전극(24, 24)들을 직접 접속해도 된다. 혹은, 도전성 접착제 등을 이용하여, 콘덴서 칩(20a, 20b)의 단자 전극(24, 24)들을 접속해도 된다.
10, 10a~10d: 전자 부품
20a~20c: 콘덴서 칩
21, 23: 단면 22, 24: 단자 전극
26: 내부 전극층 28: 유전체층
30, 30a~30c: 제1 개별 금속 단자(개별 도전성 단자)
32: 내측 전극부 320: 만곡부
321: 기단부 322: 관통 구멍
323: 연속 경계부 324: 걸어맞춤편
34: 개구 가장자리 전극부 36: 측면 전극부
38: 반개구 전극부
40, 40a~40c: 제2 개별 금속 단자(개별 도전성 단자)
42: 내측 전극부 420: 만곡부
421: 기단부 422: 관통 구멍
423: 연속 경계부 424: 걸어맞춤편
44: 개구 가장자리 전극부 46: 측면 전극부
48: 반개구 전극부
50, 50a~50d: 공통 금속 단자(공통 도전성 단자)
52: 내측 전극부 520: 만곡부
521: 기단부 523: 연속 경계부
524: 걸어맞춤편 525: 연락편
53: 슬릿 54: 개구 가장자리 전극부
56: 측면 전극부 58: 반개구 전극부
60, 60a, 60b, 60d: 절연 케이스 61, 61d: 외벽
62a, 62b, 62d: 수용 오목부 63, 63d: 바닥벽
64: 칸막이벽 65: 연락홈
66, 66d: 개구 가장자리면 67: 걸어맞춤 볼록부
68: 반개구면(바닥면) 70: 회로 기판
72, 72a: 개별 회로 패턴 74: 공통 회로 패턴
80: 땜납 90: 중간 접속체
91: 제1 접속면 92: 제2 접속면
21, 23: 단면 22, 24: 단자 전극
26: 내부 전극층 28: 유전체층
30, 30a~30c: 제1 개별 금속 단자(개별 도전성 단자)
32: 내측 전극부 320: 만곡부
321: 기단부 322: 관통 구멍
323: 연속 경계부 324: 걸어맞춤편
34: 개구 가장자리 전극부 36: 측면 전극부
38: 반개구 전극부
40, 40a~40c: 제2 개별 금속 단자(개별 도전성 단자)
42: 내측 전극부 420: 만곡부
421: 기단부 422: 관통 구멍
423: 연속 경계부 424: 걸어맞춤편
44: 개구 가장자리 전극부 46: 측면 전극부
48: 반개구 전극부
50, 50a~50d: 공통 금속 단자(공통 도전성 단자)
52: 내측 전극부 520: 만곡부
521: 기단부 523: 연속 경계부
524: 걸어맞춤편 525: 연락편
53: 슬릿 54: 개구 가장자리 전극부
56: 측면 전극부 58: 반개구 전극부
60, 60a, 60b, 60d: 절연 케이스 61, 61d: 외벽
62a, 62b, 62d: 수용 오목부 63, 63d: 바닥벽
64: 칸막이벽 65: 연락홈
66, 66d: 개구 가장자리면 67: 걸어맞춤 볼록부
68: 반개구면(바닥면) 70: 회로 기판
72, 72a: 개별 회로 패턴 74: 공통 회로 패턴
80: 땜납 90: 중간 접속체
91: 제1 접속면 92: 제2 접속면
Claims (11)
- 단자 전극이 형성된 칩 부품을 수용하는 케이스의 수용 오목부의 내측벽을 따라서 끼워넣어져 상기 단자 전극에 접속되는 내측 전극부와, 상기 내측 전극부에 연속하여 상기 케이스의 개구 가장자리면을 따라서 형성되어 있는 개구 가장자리 전극부와, 상기 개구 가장자리 전극부에 연속하여 상기 케이스의 외측면을 따라서 형성되어 있는 측면 전극부를 구비하는 도전성 단자로서,
상기 내측 전극부가,
상기 개구 가장자리 전극부에 연속하는 평판형의 기단부와,
상기 기단부의 선단측에 형성되어 상기 측면 전극부로부터 멀어지는 방향으로 돌출하는 만곡부와,
상기 기단부와 상기 만곡부의 경계부에 형성되어 상기 기단부와 상기 만곡부를 연속시키는 연속 경계부를 갖는, 도전성 단자. - 청구항 1에 있어서,
상기 기단부와 상기 만곡부를 소정의 제1 곡률 반경(R1)으로 연속시키는 연속 경계부의 상기 제1 곡률 반경(R1)이, 0.5~15mm의 범위 내에 있고,
상기 기단부의 내면으로부터의 상기 만곡부의 최대 돌출 위치까지의 높이(h)가 0.48~0.6mm의 범위 내이며,
상기 내측 전극부의 길이(z)가 4.0~6.0mm의 범위 내인, 도전성 단자. - 청구항 2에 있어서,
상기 제1 곡률 반경(R1)이 3.0~10mm의 범위 내인, 도전성 단자. - 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
상기 제1 곡률 반경(R1)에 의한 만곡과는 역방향으로 만곡하는 상기 만곡부의 제2 곡률 반경(R2)이, 1.0~6.0mm의 범위 내인, 도전성 단자. - 청구항 4에 있어서,
상기 제2 곡률 반경(R2)이 2.0~5.0mm의 범위 내인, 도전성 단자. - 청구항 2에 있어서,
상기 내측 전극부의 두께(t)가 0.05~0.35mm의 범위 내이며,
상기 내측 전극부의 폭(w)이 1.8~2.5mm의 범위 내인, 도전성 단자. - 청구항 6에 있어서,
상기 내측 전극부의 두께(t)가 0.1~0.35mm의 범위 내인, 도전성 단자. - 청구항 1에 있어서,
상기 내측 전극부의 상기 기단부에는 관통 구멍이 형성되어 있는, 도전성 단자. - 청구항 1에 있어서,
상기 내측 전극부의 상기 기단부에는, 폭 방향을 따라서 외측으로 돌출하는 걸어맞춤편이 형성되어 있는, 도전성 단자. - 청구항 1에 있어서,
상기 내측 전극부의 표면에는 땜납 부착 방지 처리가 이루어져 있는, 도전성 단자. - 청구항 1에 기재된 도전성 단자와,
단자 전극이 형성된 칩 부품과,
상기 칩 부품이 수용되는 수용 오목부가 내부에 구비되어 있음과 더불어, 상기 수용 오목부의 개구면을 따라서 개구 가장자리면이 구비되어 있는 케이스를 갖는, 전자 부품.
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