CN112349513A - 导电性端子及电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供可相对于金属端子等的导电性端子极其容易地连接芯片部件的电子部件和适用于该电子部件的导电性端子。导电性端子具备：内侧电极部(32)、与内侧电极部(32)连续且沿着壳体的开口缘面形成的开口缘电极部(34)、与开口缘电极部(34)连续且沿着壳体的外侧面形成的侧面电极部(36)。内侧电极部(32)具有：与开口缘电极部(34)连续的平板状的基端部(321)、形成于基端部(321)的前端侧且向离开侧面电极部(36)的方向突出的弯曲部(320)、使基端部(321)与弯曲部(320)连续的连续边界部(323)。

Description

导电性端子及电子部件
技术领域
本发明涉及具有收容例如层叠陶瓷电容器等的芯片部件的壳体的电子部件和用于该电子部件的导电性端子。
背景技术
作为层叠陶瓷电容器等的电子部件，除了以单体直接向基板等进行面安装等的普通芯片部件之外，例如如专利文献1所示，还已知有在多个芯片部件安装有金属制的帽(金属端子)的电子部件。
报告了安装有金属端子的电子部件在安装后具有缓和芯片部件从基板受到的变形应力，或保护芯片部件免受冲击等的效果，可在要求耐久性及可靠性等的领域中使用。
但是，现有的电子部件中，用于将芯片部件同时与金属端子连接的作业不容易。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平11-102837号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是鉴于这种实际状况而研发的，其目的在于，提供可相对于金属端子等的导电性端子极其容易地连接芯片部件的电子部件和适用于该电子部件的导电性端子。
用于解决课题的方案
为了达成上述目的，本发明提供一种导电性端子，
其具备：内侧电极部，其沿着收容形成有端子电极的芯片部件的壳体的收容凹部的内侧壁插入且与所述端子电极连接；开口缘电极部，其与所述内侧电极部连续且沿着所述壳体的开口缘面形成；侧面电极部，其与所述开口缘电极部连续且沿着所述壳体的外侧面形成，其中，
所述内侧电极部具有：
平板状的基端部，其与所述开口缘电极部连续；
弯曲部，其形成于所述基端部的前端侧且向离开所述侧面电极部的方向突出；
连续边界部，其形成于所述基端部与所述弯曲部的边界部而使所述基端部与所述弯曲部连续。
本发明的导电性端子具备内侧电极部、开口缘电极部、侧面电极部。因此，本发明的端子电极能够容易地安装于壳体的收容凹部的内部。
另外，在组装电子部件的情况下，仅通过将芯片部件从仅设置于壳体的一面的开口面收容于收容部的内部，就能够使导电性端子的内侧电极部与芯片部件的端子电极连接。另外，通过对芯片部件的每个端子电极连接导电性端子的内侧连接部，能够容易地实现芯片部件的并联连接或串联连接。
另外，导电性端子的开口缘电极部和侧面电极部引出至壳体的外部，因此，不需要在构成壳体的收容凹部的壁面设置贯通孔等。因此，也能够将壳体的收容凹部用作树脂的填充空间。
另外，能够将露出于壳体外部的开口缘电极部或侧面电极部用作安装用的电极面。特别是通过将侧面电极部用作安装用的电极面，能够提高电子部件向电路基板(外部电路)的固装强度。另外，通过在侧面电极部与壳体的侧壁外表面之间形成间隙等，容易抑制电子部件的共振等。
另外，导电性端子的开口缘电极部和侧面电极部引出至壳体的外部，因此，通过将多个电子部件的壳体彼此重叠配置，也能够将多个电子部件的导电性端子彼此相互连接。另外，通过将多个电子部件的壳体彼此排列配置，也能够将不同的壳体的导电性端子彼此相互连接。即，电子部件的安装的自由度也提高。
另外，本发明的导电性端子中，在内侧电极部形成弯曲部，因此，内侧电极部和芯片部件的端子电极通过弯曲部的弹簧力以压接状态连接，不需要将它们利用焊料或导电性粘接剂等的连接部件连接。不使用焊料就能够将端子与电极连接，因此，作为端子的材料可使用铜或铜合金等，能够降低ESR(等效串联电阻)。另外，不使用焊料，因此，能够降低由于热膨胀差等而使芯片部件产生裂纹等的可能性。
优选的是，使所述基端部与所述弯曲部以预定的第一曲率半径(R1)连续的连续边界部的所述第一曲率半径(R1)处于0.5～15mm的范围内，
从所述基端部的内表面到所述弯曲部的最大突出位置的高度(h)为0.48～0.6mm的范围内，
所述内侧电极部的长度(z)为4.0～6.0mm的范围内。
通过这样构成，能够适当保持弯曲部的弹簧力，而且降低作用于导电性端子的应力。其结果，导电性端子的内侧电极部和芯片部件的端子电极通过弯曲部的弹簧力以压接状态连接，而且，导电性端子的耐久性提高。
优选的是，所述第一曲率半径(R1)为3.0～10mm的范围内。通过这样构成，能够更适当地保持弯曲部的弹簧力，而且，进一步降低作用于导电性端子的应力。其结果，导电性端子的内侧电极部和芯片部件的端子电极通过弯曲部的弹簧力以压接状态连接，而且，导电性端子的耐久性提高。
优选的是，向与所述第一曲率半径(R1)的弯曲相反的方向弯曲的所述弯曲部的第二曲率半径(R2)为1.0～6.0mm的范围内。通过这样构成，能够更适当地保持弯曲部的弹簧力，而且，进一步降低作用于导电性端子的应力。其结果，导电性端子的内侧电极部和芯片部件的端子电极通过弯曲部的弹簧力以压接状态连接，而且，导电性端子的耐久性提高。
优选的是，所述第二曲率半径(R2)为2.0～5.0mm的范围内。通过这样构成，能够更适当地保持弯曲部的弹簧力，而且，进一步降低作用于导电性端子的应力。其结果，导电性端子的内侧电极部和芯片部件的端子电极通过弯曲部的弹簧力以压接状态连接，而且，导电性端子的耐久性提高。
优选的是，所述内侧电极部的厚度(t)为0.05～0.35mm的范围内，所述内侧电极部的宽度(w)为1.8～2.5mm的范围内。通过这样构成，能够更适当地保持弯曲部的弹簧力，而且，进一步降低作用于导电性端子的应力。其结果，导电性端子的内侧电极部和芯片部件的端子电极通过弯曲部的弹簧力以压接状态连接，而且，导电性端子的耐久性提高。
优选的是，所述内侧电极部的厚度(t)为0.1～0.35mm的范围内。通过这样构成，能够更适当地保持弯曲部的弹簧力，而且，进一步降低作用于导电性端子的应力。其结果，导电性端子的内侧电极部和芯片部件的端子电极通过弯曲部的弹簧力以压接状态连接，而且，导电性端子的耐久性提高。
也可以在所述内侧电极部的所述基端部形成贯通孔。通过形成贯通孔，在将开口缘电极部或侧面电极部利用焊料等连接于电路基板等时，能够利用贯通孔防止向内侧电极部的方向的焊料上升。即，能够有效地防止所谓的焊桥。
也可以在所述内侧电极部的所述基端部形成沿着宽度方向向外侧突出的卡合片。通过这样构成，仅通过将导电性端子的内侧电极部插入壳体的内部，能够使卡合片一键式卡合于壳体，并容易地进行端子相对于壳体的定位和坚固的固定。
也可以在所述内侧电极部的表面进行防焊接处理。通过这样构成，能够有效地防止所谓的焊桥。
为了达成上述目的，本发明提供一种电子部件，其具有：
所述任一项所记载的导电性端子；
芯片部件，其形成端子电极；
壳体，其在内部具备收容所述芯片部件的收容凹部，并且沿着所述收容凹部的开口面具备开口缘面。
在组装本发明的电子部件的情况下，仅通过将芯片部件从仅设置于壳体的一面的开口面收容于收容部的内部，就能够使导电性端子的内侧电极部与芯片部件的端子电极连接。另外，通过对芯片部件的每个端子电极连接导电性端子的内侧连接部，能够容易地实现芯片部件的并联连接或串联连接。
另外，本发明的电子部件中，芯片部件收容于壳体的收容凹部的内部，因此，利用壳体保护芯片部件，电子部件的可靠性提高。另外，导电性端子的开口缘电极部和侧面电极部引出至壳体的外部，因此，不需要在构成壳体的收容凹部的壁面设置贯通孔等。因此，也能够将壳体的收容凹部用作树脂的填充空间。
另外，能够将露出于壳体外部的开口缘电极部或侧面电极部用作安装用的电极面。特别是通过将侧面电极部用作安装用的电极面，能够提高电子部件向电路基板(外部电路)的固装强度。另外，通过在侧面电极部与壳体的侧壁外表面之间形成间隙等，容易抑制电子部件的共振等。
另外，导电性端子的开口缘电极部和侧面电极部引出至壳体的外部，因此，通过将多个电子部件的壳体彼此重叠配置，也能够将多个电子部件的导电性端子彼此相互连接。另外，通过将多个电子部件的壳体彼此排列配置，也能够将不同的壳体的导电性端子彼此相互连接。即，电子部件的安装的自由度也提高。即，电子部件的安装的自由度也提高。另外，本发明的电子部件比较紧凑。
附图说明
图1是本发明一个实施方式的安装有金属端子的电子部件的概略立体图。
图2A是将图1所示的壳体设为透明并表示内部的电子部件的概略立体图。
图2B是从不同的角度观察图1所示的壳体的概略立体图。
图2C是从不同的角度观察图2A所示的金属端子的概略立体图。
图2D是图2C所示的金属端子的侧视图。
图3是沿着图1所示的III-III线的电子部件的剖视图。
图4是沿着图1所示的IV-IV线的电子部件的剖视图。
图5A是表示图1所示的电子部件的安装状态的一例的主视图。
图5B是表示图5A所示的电子部件的安装状态的一例的侧视图。
图5C是表示图1所示的电子部件的安装状态的又一例的主视图。
图6A表示本发明的另一实施方式的电子部件的安装状态的一例的侧视图。
图6B是表示图6A所示的实施方式的电子部件的安装状态的另一例的侧视图。
图6C是表示图6A所示的实施方式的电子部件的安装状态的又一例的侧视图。
图7是本发明的又一实施方式的电子部件的概略立体图。
图8A是将图7所示的壳体设为透明并表示内部的电子部件的概略立体图。
图8B是从不同的角度观察图7所示的壳体的概略立体图。
图8C是图7所示的金属端子的概略立体图。
图8D是从不同的角度观察图8C所示的金属端子的概略立体图。
图9是沿着图7所示的IX-IX线的电子部件的剖视图。
图10是沿着图7所示的X-X线的电子部件的剖视图。
图11是表示图7所示的电子部件的安装状态的一例的局部透射侧视图。
图12是本发明的另一实施方式的电子部件的概略立体图。
图13A是图12所示的金属端子的概略立体图。
图13B是从不同的角度观察图13A所示的金属端子的概略立体图。
图13C是从不同的角度观察图12所示的壳体的概略立体图。
图14是本发明的另一实施方式的电子部件的概略立体图。
图15A是将图14所示的壳体设为透明并表示内部的电子部件的概略立体图。
图15B是从不同的角度观察图14所示的壳体的概略立体图。
图16是表示图14所示的电子部件的安装状态的一例的局部透射侧视图。
具体实施方式
以下，基于附图所示的实施方式说明本发明。
第一实施方式
如图1及图2A所示，本发明的第一实施方式的电子部件10具有：两个电容器芯片(芯片部件)20a及20b、一对单独金属端子(单独导电性端子)30及40、共用金属端子(共用导电性端子)50、绝缘壳体60。此外，单独金属端子30及40和共用金属端子50也可以由利用金属以外的导电性材料构成的导电性端子构成。
如图2A所示，电容器芯片20a及20b分别为大致长方体形状，具有相互大致相同的形状及尺寸。如图3所示，电容器芯片20a及20b分别具有内部电极层26和电介质层28沿着Y轴方向层叠的元件主体，在元件主体的X轴方向(长边方向)上相互对置的第一及第二端面21、23分别形成有第一及第二端子电极22、24，与层叠方向上相邻的任一内部电极层26连接。
电容器芯片20a及20b的电介质层28的材质没有特别限定，例如利用钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或它们的混合物等的电介质材料构成。各电介质层28的厚度没有特别限定，但一般为1μm～数百μm。本实施方式中，各电介质层28的厚度优选为1.0～5.0μm。
内部电极层26中含有的导电体材料没有特别限定，但在电介质层28的构成材料具有耐还原性的情况下，能够使用比较廉价的贱金属。作为贱金属，优选为Ni或Ni合金。作为Ni合金，优选为从Mn、Cr、Co及Al选择的1种以上的元素与Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95重量％以上。此外，Ni或Ni合金中也可以含有0.1重量％程度以下的P等的各种微量成分。另外，内部电极层26也可以使用市售的电极用膏形成。内部电极层26的厚度只要根据用途等适宜决定即可。
第一及第二端子电极22、24的材质也没有特别限定，通常可使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但也能够使用银、银与钯的合金等。端子电极22、24的厚度也没有特别限定，但通常为10～50μm程度。此外，也可以在第一及第二端子电极22、24的表面形成选自Ni、Cu、Sn等的至少一种金属覆膜。
电容器芯片20a及20b的形状及尺寸只要根据目的及用途适宜决定即可。电容器芯片20a及20b例如为纵向(图2A所示的X轴尺寸)1.0～6.5mm×横向(图2A所示的Z轴尺寸)0.5～5.5mm×厚度(图2A所示的Y轴尺寸)0.3～3.5mm的程度。关于多个电容器芯片20a及20b各自，大小及形状也可以相互不同。此外，附图中，X轴、Y轴、Z轴相互垂直。
如图1及图2B所示，本实施方式中，绝缘壳体60以长方体形状的框体构成，具有包围向Z轴的上方向开口的多个收容凹部62a、62b的外壁61和底壁63。Y轴方向上相邻的收容凹部62a、62b的大部分被隔壁64隔开，但利用设置于隔壁64的连接槽65相互连通。
连接槽65沿着各收容凹部62a、62b的X轴方向上的一侧的内壁面形成。通过连接槽65，共用金属端子50的内侧电极部52以跨过各收容凹部62a、62b的方式沿着内壁面安装于收容凹部62a、62b的内部。
本实施方式中，连接槽65的X轴方向的宽度是共用金属端子50的内侧电极部52插入并能够固定的程度的宽度。另外，连接槽65的Z轴方向的深度是与各收容凹部62a、62b的Z轴方向的深度相同的程度。本实施方式中，共用金属端子50仅利用通过连接槽65并插入收容凹部62a、62b的内部的内侧电极部52构成，内侧电极部52利用矩形的平板构成。如图2A所示，内侧电极部52与双方电容器芯片20a、20b的第二端子电极24、24接触并电连接。
如图2B所示，本实施方式中，绝缘壳体60的各收容凹部62a、62b的开口面仅为Z轴方向的上表面，在各收容凹部62a、62b的外壁61和底壁63均未形成与壳体60的外部连通的孔、切口、槽、或开口。沿着绝缘壳体60的各收容凹部62a、62b的开口面，在壳体60，开口缘面66具备于外壁61的Z轴方向的上表面。本实施方式中，开口缘面66相对于隔壁64的Z轴方向的上表面为齐平面，但也可以不同。
如图1及图2A所示，第一单独金属端子30具有，沿着绝缘壳体60的一收容凹部62a的X轴方向的另一内侧壁插入的内侧电极部32。如图3所示，内侧电极部32与Y轴方向的一电容器芯片20a的第一端子电极22接触并电连接。与内侧电极部32连续地沿着开口缘面66形成有开口缘电极部34。
另外，与开口缘电极部34连续地沿着绝缘壳体60的外壁61的外侧面(外侧壁)并与开口缘电极部34一体形成有侧面电极部36。本实施方式中，侧面电极部36以沿着外壁61的外侧面且向Z轴方向延伸的方式形成。此外，如图4所示，侧面电极部36不需要与外壁61的外壁面接触，也可以以预定的间隙平行地配置于外壁61的外壁面。另外，开口缘电极部34优选与外壁的开口缘面66接触，但也可以具有一些间隙。
如图1及图2A所示，第二单独金属端子40具有沿着绝缘壳体60的另一收容凹部62b的X轴方向的另一内侧壁插入的内侧电极部42。如图3所示，内侧电极部42与Y轴方向的另一电容器芯片20b的第一端子电极22接触并电连接。与内侧电极部42连续地沿着开口缘面66形成有开口缘电极部44。
另外，与开口缘电极部44连续地沿着绝缘壳体60的外壁61的外侧面并与开口缘电极部44一体形成有侧面电极部46。本实施方式中，侧面电极部46以沿着外壁61的外侧面向Z轴方向延伸的方式形成。
此外，侧面电极部46与侧面电极部36一样，不需要与外壁61的外壁面接触，也可以以预定的间隙平行地配置于外壁61的外壁面。另外，开口缘电极部44优选与外壁的开口缘面66接触，但也可以具有一些间隙。第一单独金属端子30和第二单独金属端子40相对于绝缘壳体60，在Y轴方向上以预定间隔(与隔壁64的Y轴方向的厚度对应)分离并安装而被绝缘。
本实施方式中，各收容凹部62a、62b的X轴方向的长度以如下方式决定，在端子30、40、50安装于绝缘壳体60的状态下，各电容器芯片20a、20b的端子电极22、24压接于内侧电极部32、42、52。此外，也可以在各端子30、40、50的内侧电极部32、42、52与收容凹部62a、62b的内壁面之间介设弹性片，通过弹性片的变形，各电容器芯片20a、20b的端子电极22、24压接于内侧电极部32、42、52。
另外，各收容凹部62a、62b的Y轴方向的宽度以电容器芯片20a、20b进入各收容凹部62a、62b的内部的方式决定。另外，各收容凹部62a、62b的Z轴方向的深度以如下方式决定，在各收容凹部62a、62b的内部收容有电容器芯片20a、20b的情况下，芯片20a、20b的Z轴方向的上端不从开口缘面66向Z轴方向的上部鼓出。但是，芯片20a、20b的Z轴方向的上端也可以从开口缘面66向Z轴方向的上部稍微鼓出。绝缘壳体60利用陶瓷、玻璃或合成树脂等的绝缘体构成，绝缘体也可以利用阻燃性的材料构成。
本实施方式中，可将电容器芯片20a及20b容易地收容于收容凹部62a、62b内。这样，通过在收容凹部62a、62b内收容电容器芯片20a及20b，能够有效地保护电容器芯片20a及20b免受冲击等。
本实施方式中，如图2A所示，共用金属端子50在与金属端子30、40对置的位置，将不同的电容器芯片20a、20b的第二端子电极24、24彼此连接。第一单独金属端子30及第二单独金属端子40分别连接于不同的电容器芯片20a、20b的第一单独金属端子22、22。其结果，在第一单独金属端子30与第二单独金属端子40之间，电容器芯片20a、20b串联地连接。
第一单独金属端子30及第二单独金属端子40具有相同的结构，分别通过将一张导电性板片(例如，金属板)折弯成形为大致C字形状而形成。作为金属板的板厚，没有特别限定，但优选为0.01～2.0mm程度。构成共用金属端子50的金属板的厚度也与第一单独金属端子30及第二单独金属端子40为同程度。
本实施方式中，如图2C及图2D所示，金属端子30(40)的内侧电极部具有与开口缘电极部34(44)连续的平板状的基端部321(421)。在基端部321(421)形成有贯通孔322(422)。
在基端部321(421)的前端侧形成有向离开侧面电极部36(46)的方向突出的弯曲部320(420)。如图2A所示，弯曲部320(420)相对于电容器芯片20a、20b的端子电极22通过预定的弹性力(弹力)接触并电连接。如图2D所示，在基端部321(421)与弯曲部320(420)的边界部形成有使它们连续的连续边界部323(423)。
如图2D所示，使基端部321(421)与弯曲部320(420)以预定的第一曲率半径(R1)连续的连续边界部323(423)的第一曲率半径(R1)优选处于0.5～15mm的范围内，进一步优选为3.0～10mm的范围内。
另外，从基端部321(421)的内表面到弯曲部320(420)的最大突出位置的高度(h)优选为0.48～0.6mm的范围内，内侧电极部的Z轴方向的长度(z)优选为4.0～6.0mm的范围内。
另外，向与第一曲率半径(R1)的弯曲相反的方向弯曲的弯曲部320(420)的第二曲率半径(R2)优选为1.0～6.0mm的范围内，进一步优选为2.0～5.0mm的范围内。另外，内侧电极部的厚度(t)优选为0.05～0.35mm的范围内，进一步优选为0.1～0.35mm的范围内。另外，如图2C所示，内侧电极部32(42)的Y轴方向的宽度(w)优选为1.8～2.5mm的范围内。
本发明人发现，图2C及图2D所示的6个尺寸R1、R2、h、z、t、w大幅影响金属端子30(40)的弹簧常数(k)，且发现根据下述的数式1并通过计算式能够算出弹簧常数(k)。即，发现即使不进行复杂且花费时间的模拟，如果是上述的数值范围，则通过使用下述的数式1，也能够算出金属端子30(40)的弹簧常数(k)。也确认到通过以下的数式1的计算求得的弹簧常数(k)与模拟的结果大致一致。
【数1】
数1
Figure BDA0002609693370000111
A，B，C，D，E，F，G，H，I，J，K，L，α，β，γ为常数项
另外，本发明人发现，图2C所示的4个尺寸R1、R2、z、t和弯曲部的X轴方向的位移Δx大幅影响作用于金属端子30(40)的应力，且发现根据下述的数式2并通过计算式能够算出应力(σ)。即，发现即使不进行复杂且花费时间的模拟，如果是上述的数值范围，则通过使用下述的数式2，也能够算出金属端子30(40)的应力(σ)。也确认到通过以下的数式2的计算求得的应力(σ)与模拟的结果大致一致。此外，弯曲部的X轴方向的位移Δx优选为0.01～0.2，进一步优选为0.05～0.15。
【数2】
数2
Figure BDA0002609693370000112
A，B，C，D，E，F为常数项。h，w没有依赖性
本实施方式中，能够使用上述的数式1和数式2，容易地求得金属端子30(40)的弯曲部320(420)的弹簧常数(k)和作用于金属端子30(40)的内侧电极部32(42)的应力(σ)。因此，不进行重复的模拟，就能够容易地发现用于最大限地增大弹簧常数(k)，且将应力(σ)设为最小限的6个尺寸R1、R2、h、z、t、w。
例如R1＝10.0mm、R2＝3.0mm、z＝6.0mm、h＝0.6mm、w＝2.0mm、t＝0.05mm时，根据上述的数式1得到弹簧常数(k)为0.13N/mm的结果，根据上述的数式2容易得到应力σ(0.1mm变形时)为54.2MPa的结果。根据该结果可知，该金属端子30(40)的应力较低且良好，但弹簧常数过低而不好。即，该设计中，应力较低，且安全系数较高，但弹簧常数较低，因此，容易挠曲，芯片部件的保持力变弱。
另外，R1＝3.0mm、R2＝5.0mm、z＝5.0mm、h＝0.6mm、w＝2.3mm、t＝0.3mm时，根据上述的数式1得到弹簧常数(k)为101.8N/mm的结果，根据上述的数式2容易得到应力σ(0.1mm变形时)为557.4MPa的结果。根据该结果可知，该金属端子30(40)的弹簧常数较高且良好，但应力也过高。即，该设计中，芯片部件的保持力变高，但应力较高，因此，安全系数较低，耐久性上存在难点。
另外，R1＝1.0mm、R2＝5.0mm、z＝5.0mm、h＝0.6mm、w＝2.3mm、t＝0.1mm时，根据上述的数式1得到弹簧常数(k)为4.75N/mm的结果，根据上述的数式2容易得到应力σ(0.1mm变形时)为1.34MPa的结果。根据该结果可知，该金属端子30(40)的弹簧常数较高且良好，并且应力也较低。即，该设计中，能够增高芯片部件的保持力，并且应力较低，安全系数变高，耐久性也优异。
即，本实施方式中，芯片部件的保持力较高，而且耐久性优异的金属端子30(40)的设计极其容易。
以下，对电子部件10的制造方法进行说明。
各电容器芯片20a及20b通过普通的层叠陶瓷电容器的制造方法制造。
第一单独金属端子30的制造中，首先，准备平板状的金属板材。金属板材的材质如果是具有导电性的金属材料，则没有特别限定，例如能够使用铁、镍、铜、银等或含有它们的合金。接着，通过对金属板材进行机械加工，得到赋予了内侧电极部32、开口缘电极部34及侧面电极部36的形状的中间部件。
接着，在通过机械加工形成的中间部件的表面通过镀敷形成金属覆膜，而得到第一单独金属端子30。作为用于镀敷的材料没有特别限定，但例如可举出Ni、Sn、Cu等。此外，第一单独金属端子30的制造中，也可以利用带状地连续的金属板材，在相互连结的状态下形成多个第一单独金属端子30。第二单独金属端子40的制造方法也与第一单独金属端子30一样。
共用金属端子50的制造方法中，只要通过对上述的金属板材进行机械加工，得到赋予了共用金属端子50的形状的中间部件，并对其通过镀敷形成金属皮膜即可。绝缘壳体60能够通过例如注塑成形制造。
将上述那样得到的第一单独金属端子30、第二单独金属端子40及共用金属端子50安装于绝缘壳体60。金属端子30、40通过将各个内侧电极部32、42分别沿着形成于绝缘壳体60的收容凹部62a、62b的X轴方向的一侧的内壁面插入，而能够安装于绝缘壳体60。另外，共用金属端子50通过将其内侧电极部52沿着连接槽65，并沿着收容凹部62a、62b的内壁面插入，而能够安装于绝缘壳体60。
最后，仅通过将电容器芯片20a、20b从开口部上插入各个收容凹部62a、62b的内部，能够制造图1所示的电子部件10。
本实施方式的电子部件10中，在组装电子部件10的情况下，也可以仅将多个电容器芯片20a、20b从仅设置于绝缘壳体60的一面的开口面收容于收容凹部62a、62b的内部。另外，通过将共用金属端子50的内侧连接部52沿着绝缘壳体60的内侧壁装配，也能够容易实现电容器芯片20a、20b的串联连接。
此外，不使用共用金属端子50，在各个收容凹部62a、62b的X轴方向的两内壁面装配相同的单独金属端子30、40，由此，也可进行电容器芯片20a、20b的并联连接。
另外，本实施方式的电子部件10中，单独金属端子30、40的开口缘电极部34、44和侧面电极部36、46引出至绝缘壳体60的外部。因此，不需要在构成壳体60的收容凹部62a、62b的内壁面设置贯通孔等。因此，向收容有电容器芯片20a、20b的壳体60的收容凹部62a、62b的内部填充熔融树脂，也能够有效地防止树脂从贯通孔等溢出。即，本实施方式中，也能够将各收容凹部62a、62b用作树脂的填充空间。
另外，本实施方式的电子部件10中，如图5A及图5B所示，能够将露出于绝缘壳体60的外部的单独金属端子30、40的侧面电极部36、46用作安装用的电极面。特别是通过将侧面电极部36、46用作安装用的电极面，能够提高电子部件10向电路基板(外部电路)70的单独电路图案72、72的固装强度。
电路基板(外部电路)70的单独电路图案72、72和电子部件10的侧面电极部36、46能够利用例如焊料80等连接，但也可以利用焊料80以外的连接部件连接。作为焊料80以外的连接部件，例如示例导电性粘接剂、各向异性导电胶带等。另外，通过在侧面电极部36、46与壳体60的侧壁外表面之间形成间隙等，容易抑制电子部件10的共振等。
此外，如图5A及图5B所示，为了将电路基板(外部电路)70的单独电路图案72、72与电子部件10的侧面电极部36、46连接，将电路基板70的表面配置成与X轴大致垂直。
本实施方式中，如图5C所示，通过将多个电子部件10的绝缘壳体60彼此排列配置，也能够将不同的绝缘壳体60的单独金属端子30、40彼此利用电路基板70的共用电路图案74相互连接。在该情况下，也能够将合计4个电容器芯片20a、20b、20a、20b串联地连接。即，电子部件10的安装的自由度也提高。另外，本实施方式的电子部件10比较紧凑。另外，代替利用电路基板70的共用电路图案74连接，而利用外部导体等连接第一单独金属端子30和第二单独金属端子40，由此，也能够构成成为4个串联电路的电容器。
另外，本实施方式中，如图1所示，在收容凹部62a、62b具备将相邻的电容器芯片20a、20b隔开的隔壁64，因此，电容器芯片20a、20b的安装变得容易，并且相邻的电容器芯片20a、20b的绝缘变得容易。另外，在隔壁64形成有连接槽65，因此，可将共用金属端子50的内侧电极部52容易插入收容凹部62a、62b的内部。
另外，本实施方式中，例如如图5B所示，优选对单独金属端子30、40的至少内侧电极部32、42的表面进行防焊接处理。通过这样构成，能够抑制焊料80进入至电容器芯片20a、20b的端子电极22附近，并有效地防止所谓的焊桥。
此外，侧面电极部36、46的表面不进行防焊接处理，而实施焊料80容易附着的表面处理(包含覆膜形成)。关于开口缘电极部34、44的表面，视情况而定，通过进行防焊接处理，能够抑制焊料的上升，但在重视焊料80的固定的情况下，也可以不进行防焊接处理。作为防焊接处理，示例焊料80容易附着的镀锡膜等的剥离处理等。
另外，本实施方式的电子部件10中，不使用焊料，可进行金属端子30、40、50与电容器芯片20a、20b的连接。因此，作为金属端子的材料，可使用铜或铜合金等，能够降低ESR(等效串联电阻)。另外，未使用焊料，因此，能够降低由于热膨胀差等而在电容器芯片产生裂纹等的可能性。
此外，也可以将开口缘电极部34、44安装于单独电路图案72或共用电路图案74。在该情况下，壳体60的开口面配置于安装面侧，因此，壳体60能够发挥作为保护罩的作用。
第二实施方式
图6A～图6C所示的实施方式的电子部件10a除了以下所示的点之外，具有与第一实施方式的电子部件10相同的结构，并实现相同的作用效果。图6A～图6C中，对与第一实施方式的电子部件10的各部件相同的部件标注相同的符号，其说明局部省略。
本实施方式的电子部件10a中，单独金属端子30a、40a还具有与侧面电极部36、46连续且沿着位于开口缘面66的相反侧的绝缘壳体60的反开口面(底面)68形成的反开口电极部38、48。
另外，关于共用金属端子50a，还具备与内侧电极部52连续且沿着开口缘面66形成的开口缘电极部54和与开口缘电极部54连续且沿着绝缘壳体60的外侧面形成的侧面电极部56。另外，该共用金属端子50a还具有与侧面电极部56连续且沿着位于开口缘面66的相反侧的壳体的反开口面68形成的反开口侧电极部58。
本实施方式的电子部件10a中，如图6A所示，也可将反开口侧电极部38、48、58用作安装用的电极面。即，也能够将反开口侧电极部38、48、58经由焊料80与电路基板70的单独电路图案72、72a等分别连接。此外，共用金属端子50a连接的单独电路图案72a也可以是不与其它的电路图案连接的浮动图案。
此外，如图6A中所示，在共用金属端子50a连接的单独电路图案72a与其它的电路图案连接的情况下，能够构成成为并联电路的两个电容器。另一方面，在共用金属端子50a连接的单独电路图案72a为不与其它的电路图案连接的浮动图案的情况下，能够构成成为串联电路的两个电容器。另外，单独金属端子30a、40a的反开口电极部38、48和共用金属端子50a的反开口电极部58与单独电路图案72、72a连接，由此，能够提高电子部件10a与电路基板70的安装强度。另外，也能够防止共振。
另外，如图6B所示，本实施方式的电子部件10a也可以沿着Z轴方向以多个层叠配置并连接。在该情况下，优选层叠于上侧的电子部件10a的金属端子30a、40a、50a的反开口侧电极部38、48、58与配置于下侧的电子部件10a的金属端子30a、40a、50a的开口缘电极部34、44、54连接。作为用于连接的方法，没有特别限定，考虑通过导电性粘接剂、激光焊接、焊接等进行的方法。
此外，如图6B中所示，在共用金属端子50a连接的单独电路图案72与其它的电路图案连接的情况下，能够将4个电容器设为4并联电路。另一方面，在共用金属端子50a连接的单独电路图案72a为不与其它的电路图案连接的浮动图案的情况下，能够将4个电容器设为2串联2并联电路。
另外，图6C中所示的本实施方式的电子部件10a中，也可以将绝缘壳体60的开口面朝向Z轴方向的下方，并将金属端子30a、40a、50a的开口缘电极部34、44、54通过焊料等连接于电路基板70的电路图案72。本实施方式的电子部件10a中，能够增大安装至电路基板等时的变化。另外，壳体60的开口面配置于安装面侧，因此，壳体60能够发挥作为保护罩的作用。另外，单独金属端子30a、40a的开口电极部34、44和共用金属端子50a的开口缘电极部54与单独电路图案72、72a连接，由此，能够提高电子部件10a与电路基板70的安装强度。另外，也能够防止共振。
第三实施方式
图7～图11所示的实施方式的电子部件10b除了以下所示的点之外，具有与上述的实施方式的电子部件10或10a相同的结构，并发挥相同的作用效果。图7～图11中，对与上述的实施方式的电子部件10或10a的各部件相同的部件，标注相同的符号，其说明局部省略。
本实施方式的电子部件10b中，如图8B所示，绝缘壳体60a具有由隔壁64分离的多个收容凹部62a、62b。连接槽65的Z轴方向的槽深度比上述的实施方式的连接槽65的槽深度浅地形成，底壁63与多个收容凹部62a、62b均分离地形成。另外，在位于连接槽65的X轴方向的相反侧的各收容凹部62a、62b的开口面的角部分别形成有卡合凸部67。
如图8C所示，共用金属端子50b具有一对内侧电极部52。它们利用沿Z轴方向延伸的狭缝53分离，并利用连接片525及开口缘电极部54连结。在开口缘电极部54连续地形成有侧面电极部56。各内侧电极部52插入图8B所示的收容槽62a、62b的形成有连接槽65的侧的X轴方向的内壁面，图8C所示的连接片525与图8B所示的连接槽65卡合。
另外，本实施方式中，如图8D所示，单独金属端子30b(40b)具有沿着图8B所示的绝缘壳体60a的收容凹部62a(62b)的X轴方向的一内侧壁插入的内侧电极部32(42)。本实施方式中，在该内侧电极部32(42)的开口缘电极部34(44)的附近的基端部321(421)，沿着宽度方向(Y轴方向)形成有细长的贯通孔322(422)。
通过形成贯通孔322(422)，将开口缘电极部34(36)如图11所示，利用焊料80等连接于电路基板70等时，能够利用贯通孔322(422)防止向内侧电极部32(42)的方向的焊料上升。即，能够有效地防止所谓的焊桥。
另外，本实施方式中，也可以在内侧电极部32(42)的开口缘电极部34(44)附近的基端部321(421)，沿着宽度方向(Y轴方向)突出至外侧的卡合片324(424)形成于两侧。这些卡合片324(424)可分别卡合于图8B所示的绝缘壳体60a的收容凹部62a(62b)的X轴方向的一内壁面的形成于Y轴方向的两侧的卡合凸部67。卡合凸部67优选以与开口缘面66齐平面的方式形成。
仅通过将图8D所示的单独金属端子30b、40b的内侧电极部32、42插入图8B所示的绝缘壳体60a的内部，能够使卡合片324、424一键式卡合于卡合凸部67，并容易地进行端子30b、40b相对于绝缘壳体60a的定位和坚固的固定。
本实施方式中，如图8D所示，内侧电极部32、42具备通过弹簧力向图9所示的电容器芯片20a、20b推压的弯曲部320(420)。此外，图10表示通过弹簧力向电容器芯片20a推压的弯曲部320。通过这样构成，内侧电极部32(42)与第一端子电极22在压接状态下连接，并且共用金属端子50b的内侧电极部52与第二端子电极24在压接状态下连接。因此，不需要将它们利用焊料或导电性粘接剂等的连接部件连接。
不使用焊料就能够将金属端子30b、40b、50b与端子电极22、24连接，因此，作为端子30b、40b、50b的材料可使用铜或铜合金等，能够降低ESR(等效串联电阻)。另外，未使用焊料，因此，能够降低由于热膨胀差等而在电容器芯片20a、20b产生裂纹等的可能性。
本实施方式中，例如如图11所示，通过单独金属端子30b、40b的开口电极部34、44和共用金属端子50b的开口缘电极部54与单独电路图案72、72a连接，能够提高电子部件10b与电路基板70的安装强度。另外，也能够防止共振。
另外，在安装的共用金属端子50b与其它的电路图案连接的情况下，能够构成2并联的电容器电路。另一方面，在安装的共用金属端子50b未与其它的电路图案连接的情况下(浮动图案的情况)，能够构成2串联的电容器电路。另外，壳体60的开口面配置于安装面侧，因此，壳体60能够发挥作为保护罩的作用。
第四实施方式
图12～图13C所示的实施方式的电子部件10c除了以下所示的点之外，具有与上述的实施方式的电子部件10、10a或10b相同的结构，并发挥相同的作用效果。图12～图13C中，对与上述的实施方式的电子部件10、10a或10b的各部件相同的部件，标注相同的符号，其说明局部省略。
本实施方式的电子部件10c中，如图13C所示，绝缘壳体60b具有被多个隔壁64分离的多个收容凹部62a～62c。在各隔壁64，沿着X轴方向交替地形成有连接槽65。各连接槽65的Z轴方向的槽深度与第三实施方式的连接槽65的槽深度相等。各收容凹部62a～62c的底壁63每隔多个收容凹部62a～62c分离地形成。另外，本实施方式中，在绝缘壳体60b的X轴方向的一侧，除了具有连接槽65的位置之外，在各收容凹部62a～62c的开口面的角部分别形成有卡合凸部67。
如图12所示，本实施方式中，两个共用金属端子50c、50d和两个单独金属端子30c、40c安装于绝缘壳体60b。如图13B所示，一共用金属端子50c具有一对内侧电极部52。它们被沿Z轴方向延伸的狭缝53分离，且利用连接片525及开口缘电极部54连结。在开口缘电极部54连续地形成有侧面电极部56。各内侧电极部52插入图13C所示的收容槽62b、62c的形成有连接槽65的侧的X轴方向的内壁面，图13B所示的连接片525与图13C所示的连接槽65卡合。
如图13A所示，另一共用金属端子50d具有一对内侧电极部52。它们被沿Z轴方向延伸的狭缝53分离，且利用连接片525及开口缘电极部54连结。
在开口缘电极部54连续地形成有侧面电极部56。各内侧电极部52插入图13C所示的收容槽62b、62c的形成有连接槽65的侧的X轴方向的内壁面，图13B所示的连接片525与图13C所示的连接槽65卡合。
本实施方式中，如图13A所示，在各内侧电极部52的开口缘电极部54的附近的基端部521，在狭缝53的Y轴方向的相反侧，沿着宽度方向(Y轴方向)向外侧突出的卡合片524形成于两侧。这些卡合片524可与形成于图13C所示的绝缘壳体60b的收容凹部62a及62b的卡合凸部67分别卡合。卡合凸部67优选以与开口缘面66成齐平面的方式形成。
仅通过将图13A所示的共用金属端子50d的内侧电极部52、52插入图13C所示的绝缘壳体60b的内部，卡合片524、524一键式卡合于卡合凸部67，能够容易地进行端子50d相对于绝缘壳体60b的定位和坚固的固定。
本实施方式中，如图13A所示，在内侧电极部32、52的基端部321、521的连续边界部323、523具备通过弹簧力向图12所示的电容器芯片20a、20b推压的弯曲部320、520。通过这样构成，内侧电极部32、52与电容器芯片20a、20b的一端子电极在压接状态下连接。另外，同时，电容器芯片20a、20b的另一端子电极与单独金属端子40c的内侧电极部或共用金属端子50c的一内侧电极部在压接状态下连接。因此，不需要将它们利用焊料或导电性粘接剂等的连接部件连接。
另外，本实施方式中，如图13A所示，一单独金属端子30c具有沿着图13C所示的绝缘壳体60b的收容凹部62c的X轴方向的一内侧壁插入的内侧电极部32。另外，图13B所示的另一单独金属端子40c具有沿着图13C所示的绝缘壳体60b的收容凹部62a的X轴方向的另一内侧壁插入的内侧电极部42。
本实施方式中，在各单独端子电极30c、40c的内侧电极部32、42的开口缘电极部34、44的附近，沿着宽度方向(Y轴方向)分别形成有细长的贯通孔322、422。
通过形成贯通孔322、422，将开口缘电极部34、44利用焊料等连接于电路基板等时，能够利用贯通孔322、422防止向内侧电极部32、42的方向的焊料上升。即，能够有效地防止所谓的焊桥。
另外，本实施方式中，在一单独金属端子30c的内侧电极部32的开口缘电极部34附近，在两侧形成有沿着宽度方向(Y轴方向)向外侧突出的卡合片324。这些卡合片324可与图13C所示的绝缘壳体60b的收容凹部62c的X轴方向的一内壁面的形成于Y轴方向的两侧的卡合凸部67分别卡合。卡合凸部67优选以与开口缘面66成齐平面的方式形成。
仅通过将图13A所示的单独金属端子30c的内侧电极部32插入图13C所示的绝缘壳体60b的内部，能够使卡合片324一键式卡合于卡合凸部67，且容易进行端子30c相对于绝缘壳体60b的定位和坚固的固定。
本实施方式中，如图13A所示，在内侧电极部32具备通过弹簧力向图12所示的电容器芯片20c推压的弯曲部320。通过这样构成，内侧电极部32与图12所示的电容器芯片20c的一端子电极在压接状态下连接，并且电容器芯片20c的另一端子电极与共用金属端子50c的内侧电极部在压接状态下连接。因此，不需要将它们利用焊料或导电性粘接剂等的连接部件连接。
本实施方式中，不使用焊料，能够将金属端子30c、40c、50c、50d和电容器芯片20a～20c串联地连接。因此，作为端子30c、40c、50c、50d的材料，可使用铜或铜合金等，能够降低ESR(等效串联电阻)。另外，未使用焊料，因此，能够降低由于热膨胀差等在电容器芯片20a～20c产生裂纹等的可能性。
本实施方式中，电子部件10c具有单独金属端子30c、40c及共用金属端子50c、50d，因此，通过至少将单独金属端子30c、40c连接于电路基板，可将3个或3个以上的电容器芯片20a～20c容易地串联连接。通过将3个以上的电容器芯片20a～20c串联地连接，能够提高电子部件10的耐电压，并有助于搭载电子部件10的电子设备的安全性的提高。
第五实施方式
图14～图16所示的实施方式的电子部件10d除了以下所示的点之外，具有与上述的实施方式的电子部件10、10a、10b或10c相同的结构，并发挥相同的作用效果。图14～图16中，对与上述的实施方式的电子部件10、10a、10b或10c的各部件相同的部件，标注相同的符号，其说明局部省略。
如图14所示，本实施方式的电子部件10d除了图1等所示的电容器芯片20a、20b和图8D等所示的单独金属端子30b、40b之外，还具有中间连接体90和绝缘壳体60d。
如图15B所示，绝缘壳体60d利用X轴方向上细长的长方体形状的框体构成。绝缘壳体60d除了图8B所示的卡合凸部67之外，还具有外壁61d、收容凹部62d、底壁63d、开口缘面66d、卡合槽69。外壁61d、底壁63d及开口缘面66d分别具有X轴方向上比图2B所示的外壁61，底壁63及开口缘面66细长的形状。
如图15A及图15B所示，在外壁61d设置单独金属端子30b、40b。本实施方式中，一对单独金属端子30b、40b各自沿X轴方向(绝缘壳体60d的长边方向)对置配置。
第一单独金属端子30b安装于与位于外壁61d的X轴方向的一端侧的Y-Z平面平行的壁面。第二单独金属端子40b安装于与位于外壁61d的X轴方向的另一端侧的Y-Z平面平行的壁面。如图16所示，在单独金属端子30b、40b的内侧电极部32、42具备弯曲部320、420，但弯曲部320、420不是必须的，也可以省略。
如图15B所示，本实施方式中，在绝缘壳体60d不具备图2B所示的隔开部64，因此，与同图所示的绝缘壳体60不同，绝缘壳体60d具有的收容凹部62d的数仅成为1个。通过向收容凹部62d介插后述的中间连接体90，在收容凹部62d的内部形成沿着X轴方向配置的两个收容空间。
收容凹部62d的形状与绝缘壳体60d的整体形状对应而成为X轴方向上细长的形状。如图15A及图16所示，在收容凹部62d的内部收容电容器芯片20a、20b。
本实施方式中，电容器芯片20a、20b使各个端面21、23彼此面对面地配置于第一单独金属端子30b与第二单独金属端子40b之间。即，电容器芯片20a、20b在收容凹部62d的内部沿着X轴方向串联地配置。
收容凹部62d的大小成为可收容串联地配置的电容器芯片20a、20b的程度的大小。收容凹部62d的X轴方向(长边方向)的宽度比电容器芯片20a、20b各自的X轴方向的宽度的和大，在绝缘壳体60d安装有端子30b、40b及中间连接体50的状态下，以各电容器芯片20a、20b的端子电极22、24压接于内侧电极部32、42及中间连接体50的方式决定。
在收容凹部62d的开口面的各角部(四角)分别形成有卡合凸部67。在各卡合凸部67卡合(固定)图15A所示的单独金属端子30b、40b的卡合片324、424。
如图15B所示，在外壁61d的内壁面(内侧面)形成有沿Z轴方向延伸的两个卡合槽69。各卡合槽69形成于外壁61d中、与X-Z平面平行的壁面(X轴方向上细长的壁面)的内侧，并位于该壁面的长边方向的中途位置(X轴方向的大致中央部)。
卡合槽69从外壁61d的上端连续地形成至下端，卡合槽69的X轴方向的宽度及Y轴方向的深度成为插入并能够固定中间连接体90的程度的宽度。例如，卡合槽69的X轴方向的宽度与中间连接体90的板厚为相同程度，或比其大。
如图15A及图16所示，中间连接体90利用具有导电性的矩形的平板构成，配置于一对单独金属端子30b、40b各自之间。中间连接体90和一对单独金属端子30b、40b沿着X轴方向配置，在中间连接体90的X轴方向的两侧配置有电容器芯片20a、20b。
中间连接体90将相邻的(串联地配置的)各电容器芯片20a、20b的端子电极24、24彼此连接。即，本实施方式中，各电容器芯片20a、20b的端子电极24、24经由中间连接体90间接地连接。中间连接体90通过各卡合槽69插入收容凹部62d的内部。
中间连接体90具有朝向X轴方向的一侧的第一连接面91和朝向X轴方向的另一侧的第二连接面92。连接面91、92是与单独金属端子30b、40b的侧面电极部36、46对置的面。在第一连接面91连接有电容器芯片20a的第二端子电极24，在第二连接面92连接有电容器芯片20b的第二端子电极24。各电容器芯片20a、20b经由中间连接体90电连接。
中间连接体90(连接面91、92)的面积比电容器芯片20a、20b的端子电极22、24的面积变大，但没有特别限定。如果能够确保电容器芯片20a、20b各自之间的电连接，则也可以比图示的例子小，另外，也可以将中间连接体90的形状设为例如正方形、圆形、三角形、或其它的形状。
电容器芯片20a配置于第一单独金属端子30b与中间连接体90之间的空间，从第一单独金属端子30b的弯曲部320受到弹簧力，且被第一单独金属端子30b和中间连接体90夹持。
电容器芯片20b配置于第二单独金属端子40b与中间连接体90之间的空间，从第二单独金属端子40b的弯曲部420受到弹簧力，且被第二单独金属端子40b和中间连接体90夹持。
如图16所示，电子部件10d以从图14所示的状态进行上下反转的状态安装于电路基板(外部电路)70的单独电路图案72、72。即，电子部件10d的安装面成为图15B所示的收容凹部62d的开口面侧。电子部件10d通过将单独金属端子30、40(开口缘电极部34、44及侧面电极部36、46)与单独电路图案72、72利用焊料80或导电性粘接剂等连接，而安装于电路基板(外部电路)70。
在侧面电极部36、46与单独电路图案72、72之间形成有焊料圆角，可将电子部件10d坚固地固定于电路基板(外部电路)70。
如图16所示，本实施方式的电子部件10d具有分别对置地配置的一对单独导电性端子30b、40b，在一对单独导电性端子30b、40b各自之间，两个电容器芯片20a、20b使端面24、24彼此面对面地配置。因此，可在收容凹部62d的内部串联地配置两个电容器芯片20a、20b，通过将这些电容器芯片20a、20b的端子电极24、24彼此连接，能够构成由串联连接的两个电容器芯片20a、20b构成的电子部件10d。
另外，电子部件10d构成X轴方向上细长的形状，因此，能够在电路基板(外部电路)70的狭窄的(细的)空间安装电子部件10d。
另外，本实施方式中，能够经由中间连接体90，容易地连接相邻的电容器芯片20a、20b的端子电极24、24彼此。
此外，本发明不限定于上述的实施方式，能够在本发明的范围内内进行各种改变。
例如上述各实施方式中，作为芯片部件的一例，示例了电容器芯片，但也可以使用电容器芯片以外的芯片部件。
另外，上述各实施方式中，电子部件10具有的电容器芯片的数不限定于两个或三个，如果是多个，则数量没有限制。
在该情况下，上述第五实施方式中，中间连接体90的数量根据电子部件10d具有的电容器芯片的数适宜决定。例如，在电容器芯片的数量为3个的情况下，中间连接体90的数量成为两个，经由这两个中间连接体90各自，3个电容器芯片各自串联地连接。
另外，上述实施方式中，仅在插入各收容凹部62a～62c的X轴方向的一侧的内壁面的内侧电极部32、42、52具备弯曲部320、420、520，但不限定于此。例如也可以在插入各收容凹部62a～62c的X轴方向的两侧的内壁面的内侧电极部32、42、52双方形成弯曲部320、420、520。
另外，上述各实施方式中，隔壁64构成绝缘壳体60、60a、60b的一部分，但也可以额外准备隔壁部件(具有与隔壁64相同功能的部件)，并将其设置于绝缘壳体60、60a、60b的与隔壁64对应的位置。即，绝缘性的隔壁也可以与绝缘壳体分体地构成。
上述第五实施方式中，中间连接体90不是必须的。例如，也可以省略中间连接体90，在收容凹部62d的内部，直接连接电容器芯片20a、20b的端子电极24、24彼此。或，也可以使用导电性粘接剂等，连接电容器芯片20a、20b的端子电极24、24彼此。
符号说明
10、10a～10d…电子部件
20a～20c…电容器芯片
21、23…端面
22、24…端子电极
26…内部电极层
28…电介质层
30、30a～30c…第一单独金属端子(单独导电性端子)
32…内侧电极部
320…弯曲部
321…基端部
322…贯通孔
323…连续边界部
324…卡合片
34…开口缘电极部
36…侧面电极部
38…反开口电极部
40、40a～40c…第二单独金属端子(单独导电性端子)
42…内侧电极部
420…弯曲部
421…基端部
422…贯通孔
423…连续边界部
424…卡合片
44…开口缘电极部
46…侧面电极部
48…反开口电极部
50、50a～50d…共用金属端子(共用导电性端子)
52…内侧电极部
520…弯曲部
521…基端部
523…连续边界部
524…卡合片
525…连接片
53…狭缝
54…开口缘电极部
56…侧面电极部
58…反开口电极部
60、60a、60b、60d…绝缘壳体
61、61d…外壁
62a、62b、62d…收容凹部
63、63d…底壁
64…隔壁
65…连接槽
66、66d…开口缘面
67…卡合凸部
68…反开口面(底面)
70…电路基板
72、72a…单独电路图案
74…共用电路图案
80…焊料
90…中间连接体
91…第一连接面
92…第二连接面。

Claims (11)

1.一种导电性端子，其中，
具备：内侧电极部，其沿着收容形成有端子电极的芯片部件的壳体的收容凹部的内侧壁插入且与所述端子电极连接；开口缘电极部，其与所述内侧电极部连续且沿着所述壳体的开口缘面形成；侧面电极部，其与所述开口缘电极部连续且沿着所述壳体的外侧面形成，
所述内侧电极部具有：
平板状的基端部，其与所述开口缘电极部连续；
弯曲部，其形成于所述基端部的前端侧且向离开所述侧面电极部的方向突出；
连续边界部，其形成于所述基端部与所述弯曲部的边界部而使所述基端部与所述弯曲部连续。
2.根据权利要求1所述的导电性端子，其中，
使所述基端部与所述弯曲部以预定的第一曲率半径(R1)连续的连续边界部的所述第一曲率半径(R1)处于0.5～15mm的范围内，
从所述基端部的内表面到所述弯曲部的最大突出位置的高度(h)为0.48～0.6mm的范围内，
所述内侧电极部的长度(z)为4.0～6.0mm的范围内。
3.根据权利要求2所述的导电性端子，其中，
所述第一曲率半径(R1)为3.0～10mm的范围内。
4.根据权利要求2或3所述的导电性端子，其中，
向与所述第一曲率半径(R1)的弯曲相反的方向弯曲的所述弯曲部的第二曲率半径(R2)为1.0～6.0mm的范围内。
5.根据权利要求4所述的导电性端子，其中，
所述第二曲率半径(R2)为2.0～5.0mm的范围内。
6.根据权利要求2所述的导电性端子，其中，
所述内侧电极部的厚度(t)为0.05～0.35mm的范围内，
所述内侧电极部的宽度(w)为1.8～2.5mm的范围内。
7.根据权利要求6所述的导电性端子，其中，
所述内侧电极部的厚度(t)为0.1～0.35mm的范围内。
8.根据权利要求1所述的导电性端子，其中，
在所述内侧电极部的所述基端部形成贯通孔。
9.根据权利要求1所述的导电性端子，其中，
在所述内侧电极部的所述基端部形成沿着宽度方向向外侧突出的卡合片。
10.根据权利要求1所述的导电性端子，其中，
在所述内侧电极部的表面进行防焊接处理。
11.一种电子部件，其具有：
权利要求1～10中任一项所述的导电性端子；
芯片部件，其形成端子电极；
壳体，其在内部具备收容所述芯片部件的收容凹部，并且沿着所述收容凹部的开口面具备开口缘面。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114724854A (zh) * 2022-05-17 2022-07-08 福建火炬电子科技股份有限公司 一种支架y型电容器及其制备方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023010418A (ja) * 2021-07-09 2023-01-20 Tdk株式会社 電子部品

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011040684A (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 Tdk Corp 電子部品
CN105938758A (zh) * 2015-03-03 2016-09-14 Tdk株式会社 电子部件
CN108155012A (zh) * 2017-12-19 2018-06-12 江苏宜源电力设备有限公司 一种电容器连接端子
US20190164694A1 (en) * 2017-11-30 2019-05-30 Tdk Corporation Ceramic electronic device

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6081634U (ja) * 1983-10-12 1985-06-06 株式会社村田製作所 セラミツク積層コンデンサ
JPS6342506A (ja) 1986-08-09 1988-02-23 Fujitsu Ten Ltd 自動車用アンテナ装置
JPH0475310A (ja) * 1990-07-17 1992-03-10 Murata Mfg Co Ltd チップ型コンデンサ
JPH11102837A (ja) 1997-09-25 1999-04-13 Marcon Electron Co Ltd 電子部品
JP3687832B2 (ja) * 1998-12-15 2005-08-24 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2002043166A (ja) * 2000-07-24 2002-02-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品
JP6828432B2 (ja) * 2016-12-28 2021-02-10 Tdk株式会社 セラミック電子部品
JP6988122B2 (ja) * 2017-03-23 2022-01-05 Tdk株式会社 セラミック電子部品

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011040684A (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 Tdk Corp 電子部品
CN105938758A (zh) * 2015-03-03 2016-09-14 Tdk株式会社 电子部件
US20190164694A1 (en) * 2017-11-30 2019-05-30 Tdk Corporation Ceramic electronic device
CN108155012A (zh) * 2017-12-19 2018-06-12 江苏宜源电力设备有限公司 一种电容器连接端子

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114724854A (zh) * 2022-05-17 2022-07-08 福建火炬电子科技股份有限公司 一种支架y型电容器及其制备方法

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US20210043382A1 (en) 2021-02-11
JP2021027286A (ja) 2021-02-22
KR20210018059A (ko) 2021-02-17

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