DE102020119891A1 - Leitender anschluss und elektronische vorrichtung - Google Patents

Abstract

Ein leitender Anschluss umfasst einen inneren Elektrodenteil, einen Öffnungsrandelektrodenteil und einen seitlichen Elektrodenteil. Der innere Elektrodenteil kann mit einer Anschlusselektrode einer Chipkomponente verbunden werden, indem er entlang einer Innenwand einer Aufnahmevertiefung eines Gehäuses eingeführt wird. Der Öffnungsrandelektrodenteil ist kontinuierlich zum inneren Elektrodenteil ausgebildet. Der seitliche Elektrodenteil wird kontinuierlich zum Öffnungsrandelektrodenteil entlang einer Außenfläche des Gehäuses geformt. Der innere Elektrodenteil besteht aus einem Basisteil, einem gekrümmten Teil und einem durchgehenden Begrenzungsteil. Der Basisteil setzt sich bis zum Öffnungsrandelektrodenteil fort. Der gekrümmte Teil wird nahe einer Spitze des Basisteils gebildet und ragt von dem seitlichen Elektrodenteil weg. Das durchgehende Begrenzungsteil wird zwischen dem Basisteil und dem gekrümmten Teil gebildet und verbindet diese kontinuierlich miteinander.

Description

• Hintergrund der Erfindung
• Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Vorrichtung mit einem Gehäuse zur Aufnahme einer Chipkomponente, wie z.B. eines keramischen Vielschichtkondensators, und auf einen leitenden Anschluss, der für die elektronische Vorrichtung verwendet wird.
• Als elektronische Vorrichtung ist neben einer normalen Chipkomponente, wie z.B. einem keramischer Vielschichtkondensator, die unabhängig direkt auf einem Substrat oder Ähnlichem montiert ist, eine elektronische Vorrichtung bekannt, bei der eine Metallkappe (Metallklemme) an mehreren Chipkomponenten angebracht ist, wie in Patentdokument 1 gezeigt.
• Es wird beschrieben, dass sich eine Verformungsbeanspruchung der elektronischen Vorrichtung, an dem die Metallklemme befestigt ist, wobei die Chipkomponenten die Verformungsbeanspruchung vom Substrat aufnehmen, nach der Montage reduziert. Somit zeigt diese Vorrichtung eine Wirkung zum Schutz der Chipkomponenten vor Stößen oder Ähnlichem und eine solche elektronische Vorrichtung kann in den Bereichen verwendet werden, die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit erfordern.
• Bei den herkömmlichen elektronischen Vorrichtungen ist es jedoch nicht einfach, die Chipkomponenten gleichzeitig mit der Metallklemme zu verbinden.
• Patentdokument 1: JPH11102837 (A)
• Kurze Beschreibung der Erfindung
• Die vorliegende Erfindung ist unter den beschriebenen Umständen zustande gekommen. Gegenstand der Erfindung ist es, eine elektronische Vorrichtung zur Verfügung zu stellen, die in der Lage ist, auf einfachste Weise eine Chipkomponente mit einem leitfähigen Anschluss, wie z.B. einer Metallklemme, und mit einem leitfähigen Anschluss, der vorteilhaft für die elektronische Vorrichtung verwendet wird, zu verbinden.
• Um das oben genannte Ziel zu erreichen, umfasst ein leitender Anschluss nach der vorliegenden Erfindung:
• einen inneren Elektrodenteil, der mit einer Anschlusselektrode einer Chipkomponente verbindbar ist, indem er entlang einer Innenwand einer Aufnahmevertiefung eines Gehäuses zur Aufnahme der Chipkomponente, auf dem die Anschlusselektrode ausgebildet ist, eingeführt wird;
• einen Öffnungsrandelektrodenteil, der kontinuierlich zum inneren Elektrodenteil entlang einer Öffnungsrandfläche des Gehäuses ausgebildet ist; und
• einen seitlichen Elektrodenteil, der entlang einer Außenfläche des Gehäuses kontinuierlich zum Öffnungsrandelektrodenteil ausgebildet ist,
• wobei der innere Elektrodenteil enthält:
  • einen Basisteil mit einer flachen Plattenform, der sich bis zum Öffnungsrandelektrodenteil fortsetzt;
  • einen gekrümmten Teil, der nahe einer Spitze des Basisteils ausgebildet ist und von dem seitlichen Elektrodenteil weg ragt, und
  • einen durchgehenden Begrenzungsteil, der am Übergang zwischen dem Basisteil und dem gekrümmten Teil ausgebildet ist und den Basisteil und den gekrümmten Teil durchgehend verbindet.
• Der leitende Anschluss nach der vorliegenden Erfindung umfasst den inneren Elektrodenteil, den Öffnungsrandelektrodenteil und den seitlichen Elektrodenteil. Die erfindungsgemäße Anschlusselektrode kann somit leicht in die Aufnahmevertiefung des Gehäuses eingelegt werden.
• Wenn die elektronische Vorrichtung zusammengebaut ist, kann der innere Elektrodenteil des leitenden Anschlusses nur mit der Anschlusselektrode der Chipkomponente verbunden werden, indem die Chipkomponente über die an nur einer Fläche des Gehäuses ausgebildete Öffnungsfläche in die Aufnahmevertiefung aufgenommen wird. Die Chipkomponenten können parallel oder in Reihe geschaltet werden, indem der innere Elektrodenteil des leitenden Anschlusses an jede der Anschlusselektroden der Chipkomponenten angeschlossen wird.
• Da der Öffnungsrandelektrodenteil und der seitliche Elektrodenteil des leitfähigen Anschlusses aus dem Gehäuse herausragen, muss kein Durchgangsloch auf einer Wandfläche angeordnet werden, die die Aufnahmevertiefung des Gehäuses bildet. Somit kann die Aufnahmevertiefung des Gehäuses auch als Füllraum für Harz verwendet werden.
• Der Öffnungsrandelektrodenteil oder der seitliche Elektrodenteil, der außerhalb des Gehäuses freiliegt, kann als Elektrodenfläche für die Montage verwendet werden. Insbesondere wenn der seitliche Elektrodenteil als Elektrodenfläche für die Montage verwendet wird, ist es möglich, die Montagefestigkeit der elektronischen Vorrichtung auf einer Leiterplatte (externe Schaltung) zu verbessern. Wenn ein Spalt zwischen dem seitlichen Elektrodenteil und einer seitlichen Wandaußenfläche des Gehäuses gebildet wird, kann die Resonanz der elektronischen Vorrichtung leicht reduziert werden.
• Da der Öffnungsrandelektrodenteil und der seitliche Elektrodenteil des leitfähigen Anschlusses aus dem Gehäuse herausragen, können die leitfähigen Anschlüsse mehrerer der elektronischen Vorrichtungen miteinander verbunden werden, indem die Gehäuse der elektronischen Vorrichtungen gestapelt werden. Darüber hinaus können die leitfähigen Anschlüsse der verschiedenen Gehäuse miteinander verbunden werden, indem die Gehäuse der elektronischen Vorrichtungen nebeneinander angeordnet werden. Das heißt, der Freiheitsgrad für die Montage der elektronischen Vorrichtungen wird verbessert.
• Beim leitfähigen Anschluss gemäß der vorliegenden Erfindung, in welcher der gekrümmte Teil im inneren Elektrodenteil ausgebildet ist, sind der innere Elektrodenteil und die Anschlusselektrode der Chipkomponente durch eine Federkraft des gekrümmten Teils in einem Druckkontaktzustand verbunden und brauchen nicht durch ein Verbindungselement aus Lot, leitenden Kleber oder dergleichen verbunden zu werden. Da der Anschluss und die Elektrode ohne Verwendung von Lot verbunden werden können, kann als Material des Anschlusses Kupfer, Kupferlegierung usw. verwendet werden, und der äquivalente Serienwiderstand (englisch: equivalent series resistance; ESR) kann reduziert werden. Da kein Lot verwendet wird, ist es möglich, das Risiko von Rissen in der Chipkomponente aufgrund unterschiedlicher Wärmeausdehnung zu verringern.
• Vorzugsweise beträgt ein erster Krümmungsradius (R1) des durchgehenden Begrenzungsteils 0,5-15 mm, eine Höhe (h) von einer Innenfläche des Basisteils bis zu einer maximalen Vorsprungsposition des gekrümmten Teils 0,48-0,6 mm und der innere Elektrodenteil hat eine Länge (z) von 4,0-6,0 mm.
• Diese Struktur hält die Federkraft des gekrümmten Teils in geeigneter Weise aufrecht und ermöglicht es, eine auf den leitenden Anschluss wirkende Spannung zu reduzieren. Infolgedessen werden der innere Elektrodenteil des leitfähigen Anschlusses und die Anschlusselektrode der Chipkomponente durch die Federkraft des gekrümmten Teils in einem Druckkontaktzustand verbunden, und die Lebensdauer des leitfähigen Anschlusses wird verbessert.
• Vorzugsweise beträgt der erste Krümmungsradius (R1) 3,0-10 mm. Diese Struktur hält die Federkraft des gekrümmten Teils in geeigneter Weise aufrecht und ermöglicht es, eine auf den leitenden Anschluss wirkende Spannung weiter zu reduzieren. Infolgedessen sind der innere Elektrodenteil des leitfähigen Anschlusses und die Anschlusselektrode der Chipkomponente durch die Federkraft des gekrümmten Teils in einem Druckkontaktzustand verbunden, und die Haltbarkeit des leitfähigen Anschlusses wird verbessert.
• Vorzugsweise wird der gekrümmte Teil in eine Richtung entgegengesetzt zur Kurve um den ersten Krümmungsradius (R1) gekrümmt, und ein zweiter Krümmungsradius (R2) des gekrümmten Teils beträgt 1,0-6,0 mm. Diese Struktur hält außerdem eine Federkraft des gekrümmten Teils in geeigneter Weise aufrecht und ermöglicht es, eine auf den leitenden Anschluss wirkende Spannung weiter zu reduzieren. Infolgedessen sind der innere Elektrodenteil des leitfähigen Anschlusses und die Anschlusselektrode der Chipkomponente durch die Federkraft des gekrümmten Teils in einem Druckkontaktzustand verbunden, und die Haltbarkeit des leitfähigen Anschlusses wird verbessert.
• Vorzugsweise beträgt der zweite Krümmungsradius (R2) 2,0-5,0 mm. Diese Struktur hält die Federkraft des gekrümmten Teils in geeigneter Weise aufrecht und ermöglicht es, eine auf den leitenden Anschluss wirkende Spannung weiter zu reduzieren. Infolgedessen sind der innere Elektrodenteil des leitenden Anschlusses und die Anschlusselektrode der Chipkomponente durch die Federkraft des gekrümmten Teils in einem Druckkontaktzustand verbunden, und die Haltbarkeit des leitenden Anschlusses wird verbessert.
• Vorzugsweise beträgt die Dicke (t) des inneren Elektrodenteils 0,05-0,35 mm und die Breite (w) des inneren Elektrodenteils 1,8-2,5 mm. Diese Struktur hält die Federkraft des gekrümmten Teils in geeigneter Weise aufrecht und ermöglicht es, eine auf den leitenden Anschluss wirkende Spannung weiter zu reduzieren. Infolgedessen sind der innere Elektrodenteil des leitfähigen Anschlusses und die Anschlusselektrode der Chipkomponente durch die Federkraft des gekrümmten Teils in einem Druckkontaktzustand verbunden, und die Haltbarkeit des leitfähigen Anschlusses wird verbessert.
• Vorzugsweise beträgt die Dicke (t) des inneren Elektrodenteils 0,1-0,35 mm. Diese Struktur hält die Federkraft des gekrümmten Teils in geeigneter Weise aufrecht und ermöglicht es, eine auf den leitenden Anschluss wirkende Spannung weiter zu reduzieren. Infolgedessen sind der innere Elektrodenteil des leitfähigen Anschlusses und die Anschlusselektrode der Chipkomponente durch die Federkraft des gekrümmten Teils in einem Druckkontaktzustand verbunden, und die Haltbarkeit des leitfähigen Anschlusses wird verbessert.
• Im Basisteil des inneren Elektrodenteils kann ein Durchgangsloch gebildet werden. Wenn der Öffnungsrandelektrodenteil oder der seitliche Elektrodenteil mit der Leiterplatte mit Lot verbunden wird, kann durch das Durchgangsloch verhindert werden, dass Lot zum inneren Elektrodenteil aufsteigt. Das heißt, so genannte Lötbrücken können wirksam verhindert werden.
• Am Basisteil des inneren Elektrodenteils kann ein in Breitenrichtung nach außen vorstehendes Einraststück gebildet werden. Wenn bei dieser Struktur nur der innere Elektrodenteil des leitfähigen Anschlusses in das Gehäuse eingeführt wird, wird das Einraststück mit dem Gehäuse auf einen Klick in Eingriff gebracht, und der Anschluss kann leicht positioniert und fest am Gehäuse befestigt werden.
  Eine Oberfläche des inneren Elektrodenteils kann einer Behandlung zur Vermeidung von Lotadhäsion unterzogen werden. Diese Struktur kann sogenannte Lötbrücken wirksam verhindern.
• Um das oben genannte Ziel zu erreichen, umfasst eine elektronische Vorrichtung nach der vorliegenden Erfindung:
• eine der oben genannten leitfähigen Anschlüsse,
• eine Chipkomponente, auf der eine Anschlusselektrode ausgebildet ist, und
• ein Gehäuse mit einer Aufnahmevertiefung zur Aufnahme der Chipkomponente und einer Öffnungsrandfläche entlang einer Öffnungsfläche der Aufnahmevertiefung.
• Beim Zusammenbau der erfindungsgemäßen elektronischen Vorrichtung kann der innere Elektrodenteil des leitfähigen Anschlusses mit der Anschlusselektrode der Chipkomponente nur dadurch verbunden werden, dass die Chipkomponente über die an nur einer Fläche des Gehäuses ausgebildete Öffnungsfläche in die Aufnahmevertiefung aufgenommen wird. Die Chipkomponenten können parallel oder in Reihe geschaltet werden, indem der innere Verbindungsteil des leitenden Anschlusses an jede der Anschlusselektroden der Chipkomponenten angeschlossen wird.
• Da die Chipkomponente in der Aufnahmevertiefung für die Chipkomponente untergebracht ist, wird die Chipkomponente in der elektronischen Vorrichtung nach der vorliegenden Erfindung durch das Gehäuse geschützt und die Zuverlässigkeit der elektronischen Vorrichtung wird verbessert. Außerdem ragen der Öffnungsrandelektrodenteil und der seitliche Elektrodenteil des leitfähigen Anschlusses aus dem Gehäuse heraus und es muss somit kein Durchgangsloch auf einer Wandfläche angeordnet werden, die die Aufnahmevertiefung des Gehäuses bildet. Somit kann die Aufnahmevertiefung des Gehäuses auch als Füllraum für Harz verwendet werden.
• Der Öffnungsrandelektrodenteil oder der seitliche Elektrodenteil, der außerhalb des Gehäuses freiliegt, kann als Elektrodenfläche für die Montage verwendet werden. Insbesondere wenn der seitliche Elektrodenteil als Elektrodenfläche für die Montage verwendet wird, ist es möglich, die Montagefestigkeit der elektronischen Vorrichtung auf einer Leiterplatte (externe Schaltung) zu verbessern. Wenn ein Spalt zwischen dem seitlichen Elektrodenteil und der Außenfläche der Seitenwand des Gehäuses gebildet wird, kann die Resonanz der elektronischen Vorrichtung leicht reduziert werden.
• Da der Öffnungsrandelektrodenteil und der seitliche Elektrodenteil des leitfähigen Anschlusses aus dem Gehäuse herausragen, können die leitfähigen Anschlüsse mehrerer elektronischer Vorrichtungen miteinander verbunden werden, indem die Gehäuse der elektronischen Vorrichtungen gestapelt werden. Darüber hinaus können die leitfähigen Anschlüsse der verschiedenen Gehäuse miteinander verbunden werden, indem die Gehäuse der elektronischen Vorrichtungen nebeneinander angeordnet werden. Das heißt, der Freiheitsgrad für die Montage der elektronischen Vorrichtungen wird verbessert. Die elektronische Vorrichtung nach der vorliegenden Erfindung ist vergleichsweise kompakt.
• Figurenliste
• 1 ist eine schematische perspektivische Ansicht einer elektronischen Vorrichtung, die mit Metallklemmen entsprechend einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung befestigt ist;
• 2A ist eine schematische perspektivische Ansicht des Inneren der elektronischen Vorrichtung mit einem transparenten Gehäuse von 1;
• 2B ist eine schematische perspektivische Ansicht des in 1 gezeigten Gehäuses aus einem anderen Blickwinkel;
• 2C ist eine schematische perspektivische Ansicht der in 2A gezeigten Metallklemme aus einem anderen Blickwinkel;
• 2D ist eine seitliche Ansicht der in 2C gezeigten Metallklemme;
• 3 ist eine Querschnittsansicht der elektronischen Vorrichtung entlang der in 1 gezeigten Linie III-III;
• 4 ist eine Querschnittsansicht der elektronischen Vorrichtung entlang der in 1 gezeigten Linie IV-IV;
• 5A ist eine Frontansicht eines montierten Zustands der in 1 gezeigten elektronischen Vorrichtung;
• 5B ist eine seitliche Ansicht des montierten Zustands der in 5A gezeigten elektronischen Vorrichtung;
• 5C ist eine Frontansicht eines anderen montierten Zustands der in 1 gezeigten elektronischen Vorrichtung;
• 6A ist eine seitliche Ansicht eines anderen Zustands einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
• 6B ist eine seitliche Ansicht eines anderen montierten Zustands der elektronischen Vorrichtung gemäß der in 6A gezeigten Ausführungsform;
• 6C ist eine seitliche Ansicht eines weiteren anderen montierten Zustandes der elektronischen Vorrichtung entsprechend der in 6A gezeigten Ausführung;
• 7 ist eine schematische perspektivische Ansicht einer elektronischen Vorrichtung nach einer weiteren anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
• 8A ist eine schematische perspektivische Ansicht des Inneren der elektronischen Vorrichtung mit einem transparenten Gehäuse von 7;
• 8B ist eine schematische perspektivische Ansicht des in 7 gezeigten Gehäuses aus einem anderen Blickwinkel;
• 8C ist eine schematische perspektivische Ansicht der in 7 gezeigten Metallklemmen;
• 8D ist eine schematische perspektivische Ansicht der in 8C gezeigten Metallklemmen aus einem anderen Blickwinkel;
• 9 ist eine Querschnittsansicht der elektronischen Vorrichtung entlang der in 7 gezeigten Linie IX-IX;
• 10 ist eine Querschnittsansicht der elektronischen Vorrichtung entlang der in 7 gezeigten Linie X-X;
• 11 ist eine teilweise transparente Seitenansicht eines montierten Zustandes der in 7 gezeigten elektronischen Vorrichtung;
• 12 ist eine schematische perspektivische Ansicht einer elektronischen Vorrichtung nach einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
• 13A ist eine schematische perspektivische Ansicht der in 12 gezeigten Metallklemmen;
• 13B ist eine schematische perspektivische Ansicht der in 13A gezeigten Metallklemmen aus einem anderen Blickwinkel;
• 13C ist eine schematische perspektivische Ansicht des in 12 gezeigten Falls aus einem anderen Blickwinkel;
• 14 ist eine schematische perspektivische Ansicht einer elektronischen Vorrichtung nach einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
• 15A ist eine schematische perspektivische Ansicht des Inneren der elektronischen Vorrichtung mit einem transparenten Gehäuse von 14;
• 15B ist eine schematische perspektivische Ansicht des in 14 gezeigten Gehäuses aus einem anderen Blickwinkel; und
• 16 ist eine teilweise transparente Seitenansicht eines montierten Zustandes der in 14 gezeigten elektronischen Vorrichtung.
• Detaillierte Beschreibung der Erfindung
• Im Folgenden wird die vorliegende Erfindung anhand der in den Abbildungen gezeigten Ausführungsformen erläutert.
• Erste Ausführungsform
• Wie in 1 und 2A dargestellt, enthält eine elektronische Vorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zwei Kondensatorchips (Chipkomponenten) 20a und 20b, ein Paar einzelner Metallklemmen (einzelne leitende Anschlüsse) 30 und 40, einen gemeinsamen Metallklemme (gemeinsamer leitender Anschluss) 50 und ein Isoliergehäuse 60. Übrigens können die einzelnen Metallklemmen 30 und 40 und die gemeinsame Metallklemme 50 leitfähige Anschlüsse, geformt aus einem anderen leitfähigen Material als Metall, sein.
• Wie in 2A dargestellt, hat jeder der Kondensatorchips 20a und 20b eine im Wesentlichen rechteckige Parallelepipedform, und die Kondensatorchips 20a und 20b haben im Wesentlichen die gleiche Form und Größe. Wie in 3 gezeigt, hat jeder der Kondensatorchips 20a und 20b einen Elementkörper, in dem innere Elektrodenschichten 26 und dielektrische Schichten 28 entlang der Y-Achsenrichtung laminiert sind. Erste und zweite Anschlusselektroden 22 und 24 sind jeweils auf ersten und zweiten Endflächen 21 und 23 des Elementkörpers gebildet, die einander in X-Achsenrichtung (Längsrichtung) gegenüberliegen und durch jede der inneren Elektrodenschichten 26, die in der laminierten Richtung nebeneinanderliegen, verbunden sind.
• Die dielektrischen Schichten 28 der Kondensatorchips 20a und 20b bestehen aus einem beliebigen Material, wie z.B. einem dielektrischen Material aus Kalziumtitanat, Strontiumtitanat, Bariumtitanat und Mischungen von diesen. Jede der dielektrischen Schichten 28 hat eine beliebige Dicke, normalerweise zwischen 1 µm und mehreren hundert µm. In der vorliegenden Ausführungsform hat jede der dielektrischen Schichten 28 vorzugsweise eine Dicke von 1,0-5,0 µm.
• Das in den inneren Elektrodenschichten 26 enthaltene Leitermaterial ist nicht begrenzt, kann aber ein vergleichsweise kostengünstiges Basismetall sein, wenn die dielektrischen Schichten 28 aus einem reduktionsbeständigen Material bestehen. Vorzugsweise ist das Basismetall Ni oder eine Ni-Legierung. Vorzugsweise ist die Ni-Legierung eine Legierung aus Ni und einem oder mehreren Elementen, ausgewählt aus Mn, Cr, Co und Al. Vorzugsweise beträgt der Ni-Gehalt der Legierung 95 Gew.-% oder mehr. Übrigens können verschiedene Feinkomponenten, wie z.B. P, in Ni oder der Ni-Legierung mit etwa 0,1 Gew.-% oder weniger enthalten sein. Die inneren Elektrodenschichten 26 können mit einer im Handel erhältlichen Elektrodenpaste gebildet werden. Die Dicke jeder der inneren Elektrodenschichten 26 wird in geeigneter Weise auf der Grundlage der Anwendung oder ähnlichem bestimmt.
• Die erste und zweite Anschlusselektrode 22 und 24 sind ebenfalls aus beliebigem Material und bestehen normalerweise aus Kupfer, Kupferlegierung, Nickel, Nickellegierung oder ähnlichem, können aber auch aus Silber, Silber-Palladium-Legierung oder ähnlichem bestehen. Jede der Anschlusselektroden 22 und 24 hat ebenfalls eine beliebige Dicke, hat aber normalerweise eine Dicke von etwa 10-50 µm. Übrigens kann mindestens eine Art Metallfilm, ausgewählt aus Ni, Cu, Sn usw., auf den Oberflächen der ersten und zweiten Anschlusselektrode 22 und 24 gebildet werden.
• Die Form und Größe der Kondensatorchips 20a und 20b kann je nach Zweck und Anwendung angemessen bestimmt werden. Zum Beispiel hat jeder der Kondensatorchips 20a und 20b eine Länge von 1,0-6,5 mm (Länge in Richtung der X-Achse, dargestellt in 2A), eine Breite von 0,5-5,5 mm (Breite in Richtung der Z-Achse, dargestellt in 2A) und eine Dicke von 0,3-3,5 mm (Dicke in Richtung der Y-Achse, dargestellt in 2A). Die Kondensatorchips 20a und 20b können unterschiedliche Größen und Formen haben. In den Abbildungen stehen die X-Achse, die Y-Achse und die Z-Achse senkrecht zueinander.
• In der vorliegenden Ausführung, wie in 1 und 2B gezeigt, besteht das Isoliergehäuse 60 aus einem rechteckigen Quadergehäuse und hat eine Außenwand 61 und eine Bodenwand 63, die beide mehrere in Z-Achsenrichtung nach oben offene Aufnahmevertiefungen 62a und 62b umgeben. Die in Y-Achsenrichtung nebeneinander liegenden Aufnahmevertiefungen 62a und 62b werden meist durch eine Trennwand 64 unterteilt, sind aber über eine in der Trennwand 64 ausgebildete Verbindungsnut 65 miteinander verbunden.
• Die Verbindungsnut 65 wird entlang der inneren Wandflächen der Aufnahmevertiefungen 62a und 62b auf einer Seite in Richtung der X-Achse gebildet. Durch die Verbindungsnut 65 wird ein inneres Elektrodenteil 52 der gemeinsamen Metallklemme 50 in den Aufnahmevertiefungen 62a und 62b entlang der inneren Wandflächen befestigt, um die Aufnahmevertiefungen 62a und 62b zu überbrücken.
• In der vorliegenden Ausführungsform ist die Breite der Verbindungsnut 65 in Richtung der X-Achse eine Breite, in der der innere Elektrodenteil 52 der gemeinsamen Metallklemme 50 eingeführt und befestigt werden kann, und die Tiefe der Verbindungsnut 65 in Richtung der Z-Achse ist ungefähr gleich der Tiefe jeder der Aufnahmevertiefungen 62a und 62b in Richtung der Z-Achse. In der vorliegenden Ausführung ist die gemeinsame Metallklemme 50 nur dadurch konfiguriert, dass der innere Elektrodenteil 52 durch die Verbindungsnut 65 in die Aufnahmevertiefungen 62a und 62b eingeführt wird und der innere Elektrodenteil 52 aus einer rechteckigen flachen Platte gebildet ist. Wie in 2A dargestellt, steht der innere Elektrodenteil 52 mit den beiden zweiten Anschlusselektroden 24 und 24 der Kondensatorchips 20a und 20b in Kontakt und ist elektrisch mit ihnen verbunden.
• In der vorliegenden Ausführung sind, wie in 2B gezeigt, die Öffnungsflächen der Aufnahmevertiefungen 62a und 62b des Isoliergehäuses 60 nur die oberen Flächen in Richtung der Z-Achse, und keine der Bohrungen, Kerben, Nuten und Öffnungen, die mit der Außenseite des Gehäuses 60 in Verbindung stehen, sind an der Außenwand 61 oder an der Bodenwand 63 der Aufnahmevertiefungen 62a und 62b ausgebildet. Das Gehäuse 60 enthält eine Öffnungskantenfläche 66, die um die Öffnungsflächen der Aufnahmevertiefungen 62a und 62b des Isoliergehäuses 60 auf der Oberseite der Außenwand 61 in Richtung der Z-Achse angeordnet ist. In der vorliegenden Ausführung ist die Öffnungsrandfläche 66 in Richtung der Z-Achse bündig mit der Oberseite der Trennwand 64, aber möglicherweise nicht bündig mit der Oberseite der Trennwand 64 in Richtung der Z-Achse.
• Wie in 1 und 2A dargestellt, enthält die erste einzelne Metallklemme 30 einen inneren Elektrodenteil 32, der entlang der anderen Innenwand in Richtung der X-Achse der Aufnahmevertiefung 62a (eine Aufnahmevertiefung) des Isoliergehäuses 60 eingeführt wird. Wie in 3 dargestellt, wird der innere Elektrodenteil 32 mit der ersten Anschlusselektrode 22 des Kondensatorchips 20a (ein Kondensatorchip in Richtung der Y-Achse) kontaktiert und elektrisch verbunden. Ein Öffnungsrandelektrodenteil 34 wird entlang der Öffnungsrandfläche 66 kontinuierlich zum inneren Elektrodenteil 32 geformt.
• Ein seitlicher Elektrodenteil 36 ist kontinuierlich und einstückig mit dem Öffnungsrandelektrodenteil 34 entlang der Außenfläche (äußere Seitenwand) der Außenwand 61 des Isoliergehäuses 60 ausgebildet. In der vorliegenden Ausführung ist der seitliche Elektrodenteil 36 so geformt, dass es sich in Richtung der Z-Achse entlang der Außenfläche der Außenwand 61 erstreckt. Übrigens, wie in 4 gezeigt, braucht der seitliche Elektrodenteil 36 nicht in Kontakt mit der Außenwandfläche der Außenwand 61 zu stehen und kann parallel zur Außenwandfläche der Außenwand 61 mit einem vorbestimmten Spalt angeordnet werden. Der Öffnungsrandelektrodenteil 34 wird vorzugsweise mit der Öffnungsrandfläche 66 der Außenwand 61 kontaktiert, aber es kann ein gewisser Spalt zwischen dem Öffnungsrandelektrodenteil 34 und der Öffnungsrandfläche 66 der Außenwand 61 bestehen.
• Wie in 1 und 2A dargestellt, enthält die zweite einzelne Metallklemme 40 ein inneres Elektrodenteil 42, das entlang der anderen Innenwand in Richtung der X-Achse der Aufnahmevertiefung 62b (die andere Aufnahmevertiefung) des Isoliergehäuses 60 einzuführen ist. Wie in 3 dargestellt, wird der innere Elektrodenteil 42 mit der ersten Anschlusselektrode 22 des Kondensatorchips 20b (der andere Kondensatorchip in Richtung der Y-Achse) kontaktiert und elektrisch verbunden. Ein Öffnungsrandelektrodenteil 44 wird kontinuierlich zum inneren Elektrodenteil 42 entlang der Öffnungsrandfläche 66 gebildet.
• Ein seitlicher Elektrodenteil 46 ist kontinuierlich und einstückig mit dem Öffnungsrandelektrodenteil 44 entlang der Außenfläche der Außenwand 61 des Isoliergehäuses 60 ausgebildet. In der vorliegenden Ausführung ist der seitliche Elektrodenteil 46 so geformt, dass er sich in Richtung der Z-Achse entlang der Außenfläche der Außenwand 61 erstreckt.
• Wie der seitliche Elektrodenteil 36 muss der seitliche Elektrodenteil 46 nicht in Kontakt mit der Außenwandfläche der Außenwand 61 stehen und kann parallel zur Außenwandfläche der Außenwand 61 mit einem vorbestimmten Spalt angeordnet werden. Der Öffnungsrandelektrodenteil 44 wird vorzugsweise mit der Öffnungsrandfläche 66 der Außenwand 61 kontaktiert, aber es kann ein gewisser Spalt zwischen dem Öffnungsrandelektrodenteil 44 und der Öffnungsrandfläche 66 der Außenwand 61 vorhanden sein. Die erste einzelne Metallklemme 30 und die zweite einzelne Metallklemme 40 sind in einem vorbestimmten Abstand in Richtung der Y-Achse (entsprechend einer Dicke der Trennwand 64 in Richtung der Y-Achse) am Isoliergehäuse 60 befestigt und gegeneinander isoliert.
• In der vorliegenden Ausführung ist die Länge der Aufnahmevertiefung 62a (62b) in Richtung der X-Achse so festgelegt, dass die Anschlusselektroden 22 und 24 des Kondensatorchips 20a (20b) mit den inneren Elektrodenteilen 32 (42) und 52 gepresst und kontaktiert werden, während die Anschlüsse 30 (40) und 50 am Isoliergehäuse 60 befestigt sind. Übrigens können die Anschlusselektroden 22 und 24 der Kondensatorchips 20a und 20b mit den inneren Elektrodenteilen 32, 42 und 52 der Klemmen 30, 40 und 50 durch Verformung einer elastischen Platte, die zwischen den inneren Elektrodenteilen 32, 42 und 52 und den inneren Wandflächen der Aufnahmevertiefungen 62a und 62b angeordnet ist, gepresst und kontaktiert werden.
• Die Breite der Aufnahmevertiefung 62a (62b) in Richtung der Y-Achse wird so bestimmt, dass der Kondensatorchip 20a (20b) in die Aufnahmevertiefung 62a (62b) eingesetzt werden kann. Die Tiefe der Aufnahmevertiefung 62a (62b) in Z-Achsen-Richtung ist so bestimmt, dass das obere Ende des Kondensatorchips 20a (20b) in Z-Achsen-Richtung nicht nach oben von der Öffnungskantenfläche 66 in Z-Achsen-Richtung vorsteht, wenn der Chip 20a (20b) in der Aufnahmevertiefung 62a (62b) untergebracht ist, aber das obere Ende des Chips 20a (20b) in Z-Achsen-Richtung leicht nach oben von der Öffnungskantenfläche 66 in Z-Achsen-Richtung vorstehen kann. Das Isoliergehäuse 60 besteht aus einem Isolator, wie z.B. Keramik, Glas und Kunstharz, und der Isolator kann aus einem flammhemmenden Material hergestellt sein.
• In der vorliegenden Ausführung lassen sich die Kondensatorchips 20a und 20b problemlos in den Aufnahmevertiefungen 62a und 62b unterbringen. Die Kondensatorchips 20a und 20b können z.B. vor Schlägen wirksam geschützt werden, indem sie in den Aufnahmevertiefungen 62a und 62b untergebracht werden.
• In der vorliegenden Ausführungsform, wie in 2A gezeigt, verbindet die gemeinsame Metallklemme 50 die zweiten Anschlusselektroden 24 und 24 der Kondensatorchips 20a und 20b, die sich voneinander unterscheiden, an einer Stelle, die den Metallklemmen 30 und 40 gegenüberliegt. Die erste einzelne Metallklemme 30 und die zweite einzelne Metallklemme 40 sind mit den ersten einzelnen Metallklemmen 22 und 22 der voneinander verschiedenen Kondensatorchips 20a und 20b verbunden. Infolgedessen sind die Kondensatorchips 20a und 20b zwischen der ersten einzelnen Metallklemme 30 und der zweiten einzelnen Metallklemme 40 in Reihe geschaltet.
• Die erste einzelne Metallklemme 30 und die zweite einzelne Metallklemme 40 haben die gleiche Struktur und werden jeweils durch Biegen eines leitenden Plattenteils (z.B. Metallplatte) im Wesentlichen in eine C-Form gebracht. Die Metallplatte hat eine beliebige Dicke, vorzugsweise jedoch eine Dicke von etwa 0,01-2,0 mm. Die Dicke der Metallplatte, die die gemeinsame Metallklemme 50 bildet, ist ungefähr dieselbe wie die der ersten einzelnen Metallklemme 30 und der zweiten einzelnen Metallklemme 40.
• In der vorliegenden Ausführung, wie in 2C und 2D gezeigt, enthält der innere Elektrodenteil der Metallklemme 30 (40) ein Basisteil 321 (421), das die Form einer flachen Platte hat und sich bis zum Öffnungsrandelektrodenteil 34 (44) fortsetzt. Im Basisteil 321 (421) ist ein Durchgangsloch 322 (422) ausgebildet.
• Nahe an der Spitze des Basisteils 321 (421) wird ein gekrümmter Teil 320 (420) gebildet, der von dem seitlichen Elektrodenteil 36 weg ragt. Wie in 2A dargestellt, wird der gekrümmte Teil 320 (420) mit einer vorbestimmten elastischen Kraft (Federkraft) mit der Anschlusselektrode 22 des Kondensatorchips 20a (20b) kontaktiert und elektrisch mit diesem verbunden. An der Grenze zwischen dem Basisteil 321 (421) und dem gekrümmten Teil 320 (420), wie in 2D dargestellt, wird ein durchgehender Begrenzungsteil 323 (423) gebildet, der sie durchgehend verbindet.
• Wie in 2D dargestellt, verbindet der durchgehende Begrenzungsteil 323 (423) kontinuierlich den Basisteil 321 (421) und den gekrümmten Teil 320 (420), und ein erster Krümmungsradius (R1) des durchgehenden Begrenzungsteils beträgt vorzugsweise 0,5-15 mm (bevorzugter 3,0-10 mm).
• Vorzugsweise beträgt eine Höhe (h) von einer Innenfläche des Basisteils 321 (421) bis zu einer maximalen Vorsprungsposition des gekrümmten Teils 320 (420) 0,48-0,6 mm. Vorzugsweise beträgt die Länge (z) des inneren Elektrodenteils in Richtung der Z-Achse 4,0-6,0 mm.
• Darüber hinaus ist der gekrümmte Teil 320 (420) vorzugsweise in eine Richtung entgegengesetzt zur Kurve um den ersten Krümmungsradius (R1) gekrümmt, und ein zweiter Krümmungsradius (R2) des gekrümmten Teils 320 (420) beträgt vorzugsweise 1,0-6,0 mm (bevorzugter 2,0-5,0 mm). Die Dicke (t) des inneren Elektrodenteils beträgt vorzugsweise 0,05-0,35 mm (noch bevorzugter 0,1-0,35 mm). Wie in 2C dargestellt, beträgt eine Breite (w) des inneren Elektrodenteils 32 (42) in Richtung der Y-Achse vorzugsweise 1,8-2,5 mm.
• Die Erfinder haben herausgefunden, dass die sechs Abmessungen R1, R2, h, z, t und w, die in 2C und 2D gezeigt sind, eine Federkonstante (k) der Metallklemme 30 (40) stark beeinflussen, und sie haben weiterhin herausgefunden, dass die Federkonstante (k) durch die folgende Formel 1 berechnet werden kann. Das heißt, dass die Federkonstante (k) der Metallklemme 30 (40) mit der folgenden Formel 1 in den oben genannten Zahlenbereichen auch ohne eine komplizierte, zeitaufwendige Simulation berechnet werden kann. Die Erfinder haben bestätigt, dass die nach der folgenden Formel 1 berechnete Federkonstante (k) im Wesentlichen mit der eines Simulationsergebnisses übereinstimmt. $$\begin{array}{l}k=f\left(R\mathrm{1,}R\mathrm{2,}h,z,w,t\right)\\ =\frac{w{t}^{A+BR1}}{{\left(z+C\text{ sin}\left(\alpha R1\right)+D\text{exp}\left(\beta R1\right)\right)}^{E+FR1}}\{\left(GhR2+HR2\right)\text{exp}\left(\gamma R1\right)+\left(IhR2+JR2+Kh+L\right)\}\end{array}$$

  

  A, B, C, D, E, F, G, H, I, J, K, L, α, β, und γ sind Konstanten.
• Die Erfinder haben herausgefunden, dass eine Spannung, die auf die Metallklemme 30 (40) wirkt, stark von den vier Abmessungen von R1, R2, z und t, die in 2C gezeigt sind, und einer Verschiebung Δx des gekrümmten Teils in Richtung der X-Achse beeinflusst wird, und haben auch herausgefunden, dass die Spannung (σ) durch die folgende Formel 2 berechnet werden kann. Das heißt, dass die Spannung (σ) der Metallklemme 30 (40) mit der folgenden Formel 2 auch ohne eine komplizierte, zeitaufwendige Simulation berechnet werden kann. Die Erfinder haben bestätigt, dass die nach der folgenden Formel 2 berechnete Spannung (σ) im Wesentlichen mit der eines Simulationsergebnisses übereinstimmt. Weiterhin beträgt die Verschiebung Δx des gekrümmten Teils in Richtung der X-Achse vorzugsweise 0,01-0,2 (noch bevorzugter 0,05-0,15). $$\begin{array}{l}\mathrm{\sigma }=\text{f}\left(\text{R1}\text{,R2}\text{,h}\text{,z}\text{,w}\text{,t}\text{,}\Delta \text{x}\right)\\ =\frac{\text{t}\Delta \text{x}}{{\left(z+\text{A}\right)}^{\text{B}}}\left(\text{CR1R2+DR1+ER2+F}\right)\end{array}$$

  

  A, B, C, D, E, und F sind Konstanten. Keine Abhängigkeit von h oder w.
• In der vorliegenden Ausführungsform kann die Federkonstante (k) des gekrümmten Teils 320 (420) der Metallklemme 30 (40) und die auf den inneren Elektrodenteil 32 (42) der Metallklemme 30 (40) wirkende Spannung (σ) mit Hilfe der oben erwähnten Formel 1 und Formel 2 leicht erhalten werden. Auf diese Weise ist es leicht möglich, sechs Abmessungen von R1, R2, h, z, t und w zur Maximierung der Federkonstante (k) und Minimierung der Spannung (σ) zu finden, ohne wiederholte Simulationen durchführen zu müssen.
• Wenn z.B. R1=10,0 mm, R2=3,0 mm, z=6,0 mm, h=0,6 mm, b=2,0 mm und t=0,05 mm erfüllt sind, beträgt die Federkonstante (k) 0,13 N/mm, was durch die oben erwähnte Formel 1 leicht zu erhalten ist, und die Spannung (σ) (zum Zeitpunkt der Verformung von 0,1 mm) 54,2 MPa, was durch die oben erwähnte Formel 2 leicht zu erhalten ist. Nach diesem Ergebnis ist die Spannung der Metallklemme 30 (40) vorteilhaft niedrig, aber die Federkonstante ist zu niedrig. Das heißt, in dieser Konfiguration ist die Spannung niedrig und der Sicherheitsfaktor hoch, aber die Metallklemme ist aufgrund der niedrigen Federkonstante leicht biegbar, und die Haltekraft für die Chipkomponente ist schwach.
• Wenn R1=3,0 mm, R2=5,0 mm, z=5,0 mm, h=0,6 mm, b=2,3 mm und t=0,3 mm erfüllt sind, beträgt die Federkonstante (k) 101,8 N/mm, was durch die oben erwähnte Formel 1 leicht zu erhalten ist, und die Spannung (σ) (zum Zeitpunkt der Verformung von 0,1 mm) 557,4 MPa, was durch die oben erwähnte Formel 2 leicht zu erhalten ist. Nach diesem Ergebnis ist die Federkonstante vorteilhaft hoch, aber die Spannung ist zu hoch. Das heißt, in dieser Konfiguration ist die Haltekraft für die Chipkomponente hoch, aber der Sicherheitsfaktor ist wegen der hohen Spannung niedrig, und es gibt Schwierigkeiten bezüglich der Haltbarkeit.
• Wenn R1=1,0 mm, R2=5,0 mm, z=5,0 mm, h=0,6 mm, b=2,3 mm und t=0,1 mm erfüllt sind, beträgt die Federkonstante (k) 4,75 N/mm, was leicht durch die oben erwähnte Formel 1 erhalten wird, und die Spannung (σ) (zum Zeitpunkt der Verformung von 0,1 mm) beträgt 1,34 MPa, was leicht durch die oben erwähnte Formel 2 erhalten wird. Nach diesem Ergebnis ist die Federkonstante der Metallklemme 30 (40) vergleichsweise hoch und vorteilhaft, und die Spannung ist vergleichsweise gering. Das heißt, in dieser Konfiguration kann die Haltekraft für die Chipkomponente hoch sein, der Sicherheitsfaktor ist aufgrund der geringen Spannung hoch, und die Haltbarkeit ist ausgezeichnet.
• Das heißt, in der vorliegenden Ausführungsform ist die Haltekraft für die Chipkomponente hoch, und der metallische Anschluss 30 (40) mit ausgezeichneter Haltbarkeit lässt sich extrem einfach konfigurieren.
• Im Folgenden wird eine Methode zur Herstellung der elektronischen Vorrichtung 10 erläutert.
  Die Kondensatorchips 20a und 20b werden durch ein Verfahren zur Herstellung eines normalen keramischen Mehrschichtkondensators hergestellt.
• Bei der Herstellung der ersten einzelnen Metallklemme 30 wird zunächst eine flache Metallplatte vorbereitet. Die Metallplatte besteht aus einem beliebigen leitfähigen Metall, wie Eisen, Nickel, Kupfer, Silber und Legierungen, die diese enthalten. Dann wird die Metallplatte maschinell bearbeitet, um ein Zwischenelement zu erhalten, das die Formen des inneren Elektrodenteils 32, des Öffnungsrandelektrodenteils 34 und des seitlichen Elektrodenteils 36 aufweist.
• Als nächstes wird die erste einzelne Metallklemme 30 durch die Bildung eines Metallfilms durch Plattieren auf der Oberfläche des durch maschinelle Bearbeitung gebildeten Zwischenglieds erzielt. Ein beliebiges Material, wie z.B. Ni, Sn und Cu, wird für die Plattierung verwendet. Bei der Herstellung der ersten einzelnen Metallklemme 30 können mehrere erste einzelne Metallklemmen 30 in einem Zustand, in dem sie miteinander verbunden sind, aus einer Metallplatte gebildet werden, die sich in Streifenform fortsetzt. Die zweite einzelne Metallklemme 40 wird ähnlich wie die erste einzelne Metallklemme 30 hergestellt.
• Bei der Herstellung der gemeinsamen Metallklemme 50 wird die oben erwähnte Metallplatte bearbeitet, um ein Zwischenelement mit der Form der gemeinsamen Metallklemme 50 zu erhalten, und auf diesem Zwischenelement wird durch Plattieren ein Metallfilm gebildet. Das Isoliergehäuse 60 kann durch Spritzgießen oder ähnlich hergestellt werden.
• Die erste einzelne Metallklemme 30, die zweite einzelne Metallklemme 40 und die gemeinsame Metallklemme 50, die auf die oben erwähnte Weise erhalten wurden, sind am Isoliergehäuse 60 befestigt. Die Metallklemmen 30 und 40 können an dem Isoliergehäuse 60 befestigt werden, indem die inneren Elektrodenteile 32 und 42 jeweils entlang der auf einer Seite gebildeten Innenwandfläche in X-Achsenrichtung der Aufnahmevertiefungen 62a und 62b des Isoliergehäuses 60 eingeführt werden. Die gemeinsame Metallklemme 50 kann an dem Isoliergehäuse 60 befestigt werden, indem der innere Elektrodenteil 52 entlang der Verbindungsnut 65 und der inneren Wandflächen der Aufnahmevertiefungen 62a und 62b eingeführt wird.
• Schließlich kann die in 1 gezeigte elektronische Vorrichtung 10 nur hergestellt werden, indem die Kondensatorchips 20a und 20b jeweils von oberhalb der Öffnungen in die Aufnahmevertiefungen 62a und 62b eingesetzt werden.
• Bei der elektronischen Vorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform wird die elektronische Vorrichtung 10 nur dadurch zusammengebaut, dass die Mehrfachkondensatorchips 20a und 20b von der auf nur einer Oberfläche des Isoliergehäuses 60 gebildeten Öffnung aus in die Aufnahmevertiefungen 62a und 62b eingesetzt werden. Darüber hinaus können die Kondensatorchips 20a und 20b leicht in Reihe geschaltet werden, indem der innere Elektrodenteil 52 der gemeinsamen Metallklemme 50 entlang der Innenwand des Isoliergehäuses 60 angebracht wird.
• Übrigens können die Kondensatorchips 20a und 20b parallel geschaltet werden, indem dieselben einzelnen Metallklemmen 30 und 40 an den beiden Innenwandflächen der jeweiligen Aufnahmevertiefungen 62a und 62b in X-Achsenrichtung angebracht werden, ohne die gemeinsame Metallklemme 50 zu verwenden.
• Bei der elektronischen Vorrichtung 10 werden nach der vorliegenden Ausführung die Öffnungsrandelektrodenteile 34 und 44 sowie die seitlichen Elektrodenteile 36 und 46 der einzelnen Metallklemmen 30 und 40 aus dem Isoliergehäuse 60 herausgezogen. Aus diesem Grund erübrigt es sich, z.B. ein Durchgangsloch an den inneren Wandflächen, die die Aufnahmevertiefungen 62a und 62b des Gehäuses 60 bilden, zu entsorgen. Selbst wenn ein geschmolzenes Harz in die Aufnahmevertiefungen 62a und 62b des Gehäuses 60, in denen die Kondensatorchips 20a und 20b untergebracht sind, eingefüllt wird, kann so wirksam verhindert werden, dass das Harz aus einem Durchgangsloch oder ähnlich herausragt. Das heißt, die vorliegende Ausführung kann auch die Aufnahmevertiefungen 62a und 62b als Füllraum des Harzes verwenden.
• Bei der elektronischen Vorrichtung 10 nach der vorliegenden Ausführung, wie in 5A und 5B dargestellt, werden die seitlichen Elektrodenteile 36 und 46 der einzelnen Metallklemmen 30 und 40, die außerhalb des Isoliergehäuses 60 freiliegen, als Elektrodenflächen für die Montage verwendet. Insbesondere wenn die seitlichen Elektrodenteile 36 und 46 als Elektrodenflächen für die Montage verwendet werden, ist es möglich, die Montagefestigkeit der elektronischen Vorrichtung 10 an den einzelnen Schaltungsmustern 72 und 72 einer Leiterplatte (äußere Schaltung) 70 zu verbessern.
• Die einzelnen Schaltungsmuster 72 und 72 der Leiterplatte (externe Schaltung) 70 und die seitlichen Elektrodenteile 36 und 46 der elektronischen Vorrichtung 10 können z.B. durch ein Lot 80 verbunden werden, können aber auch durch ein anderes Verbindungselement als das Lot 80 verbunden werden, z.B. durch einen leitfähigen Klebstoff und ein anisotropes leitfähiges Band. Die Resonanz des elektronischen Bauelements 10 wird leicht reduziert, indem ein Spalt zwischen den seitlichen Elektrodenteilen 36 und 46 und der Außenfläche der Seitenwand des Gehäuses 60 gebildet wird.
• Übrigens ist, wie in 5A und 5B dargestellt, die Oberfläche der Leiterplatte 70 im Wesentlichen senkrecht zur X-Achse angeordnet, so dass die einzelnen Schaltungsmuster 72 und 72 der Leiterplatte (externer Schaltkreis) 70 und die seitlichen Elektrodenteile 36 und 46 der elektronischen Vorrichtung 10 miteinander verbunden sind.
• In der vorliegenden Ausführungsform, wie in 5C gezeigt, können bei Anordnung der Isoliergehäuse 60 mehrerer elektronischer Vorrichtungen 10 nebeneinander die einzelnen Metallklemmen 30 und 40 der verschiedenen Isoliergehäuse 60 über ein gemeinsames Schaltungsmuster 74 der Leiterplatte 70 miteinander verbunden werden. In diesem Fall können insgesamt vier Kondensatorchips 20a, 20b, 20a und 20b in Reihe geschaltet werden. Das heißt, der Freiheitsgrad der Montage der elektronischen Vorrichtungen 10 wird verbessert. Zudem ist die elektronische Vorrichtung 10 der vorliegenden Ausführungsform vergleichsweise kompakt. Anstelle der Verbindung über das gemeinsame Schaltungsmuster 74 der Leiterplatte 70 können auch vier Kondensatorchips 20a, 20b, 20a und 20b insgesamt in Reihe geschaltet werden, indem die erste einzelne Metallklemme 30 und die zweite einzelne Metallklemme 40 mit einem externen Leiter oder ähnlichem verbunden werden.
• In der vorliegenden Ausführungsform sind, wie in 1 dargestellt, die Aufnahmevertiefungen 62a und 62b mit der Trennwand 64 zur Trennung der benachbarten Kondensatorchips 20a und 20b versehen. Dadurch ist es leicht möglich, die Kondensatorchips 20a und 20b zu befestigen und die benachbarten Kondensatorchips 20a und 20b zu isolieren. Darüber hinaus ist in der Trennwand 64 die Verbindungsnut 65 ausgebildet, und der innere Elektrodenteil 52 der gemeinsamen Metallklemme 50 kann dadurch leicht in die Aufnahmevertiefungen 62a und 62b eingeführt werden.
• In der vorliegenden Ausführungsform, wie in 5B beispielhaft dargestellt, werden zumindest die Oberflächen der inneren Elektrodenteile 32 und 42 der einzelnen Metallklemmen 30 und 40 einer Behandlung zur Verhinderung der Lotadhäsion unterzogen. Dies ermöglicht es, das Eindringen von Lot 80 in die Umgebung der Anschlusselektroden 22 der Kondensatorchips 20a und 20b zu verhindern und sogenannte Lötbrücken wirksam zu verhindern.
• Weiterhin werden die Oberflächen der seitlichen Elektrodenteile 36 und 46 nicht einer Behandlung zur Verhinderung der Lotadhäsion unterzogen, sondern vielmehr einer Oberflächenbehandlung zur leichten Anbringung des Lots 80 (einschließlich einer Filmbildung). Die Oberflächen der Öffnungsrandelektrodenteile 34 und 44 werden von Fall zu Fall anders behandelt. Wenn die Oberflächen der Öffnungskantenelektrodenteile 34 und 44 einer Behandlung zur Verhinderung der Lotadhäsion unterzogen werden, kann das Aufsteigen des Lotes verhindert werden. Wenn jedoch die Fixierung durch das Lot 80 intensiviert werden soll, brauchen die Oberflächen der Öffnungskantenelektrodenteile 34 und 44 nicht einer Behandlung zur Verhinderung der Lotadhäsion unterzogen zu werden. Die Behandlung zur Verhinderung der Lotadhäsion besteht zum Beispiel in der Ablösung eines Verzinnungsfilms, auf dem das Lot 80 leicht haftet.
• In der elektronischen Vorrichtung 10 können nach der vorliegenden Ausführungsform die Metallklemmen 30, 40 und 50 sowie die Kondensatorchips 20a und 20b ohne Verwendung von Lot verbunden werden. Dadurch ist es möglich, Kupfer, Kupferlegierungen o.ä. als Material der Metallklemmen zu verwenden und den äquivalenten Serienwiderstand (ESR) zu reduzieren. Da kein Lot verwendet wird, ist es möglich, das Risiko von Rissen in den Kondensatorchips aufgrund unterschiedlicher Wärmeausdehnung zu verringern.
• Übrigens können die Öffnungsrandelektrodenteile 34 und 44 auf dem einzelnen Schaltungsmuster 72 oder dem gemeinsamen Schaltungsmuster 74 montiert werden. In diesem Fall ist die Öffnungsfläche des Gehäuses 60 auf der Seite der Montagefläche angeordnet, und das Gehäuse 60 kann somit als Schutzabdeckung dienen.
• Zweite Ausführungsform
• Mit Ausnahme der folgenden Aspekte hat eine elektronische Vorrichtung 10a gemäß der in 6A bis 6C gezeigten Ausführungsform eine ähnliche Struktur und Wirkung wie die elektronische Vorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform. 6A bis 6C enthalten Komponenten, die mit denen der elektronischen Vorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform übereinstimmen. Diese erhalten dieselben Referenznummern und werden nur teilweise erklärt.
• In der elektronischen Vorrichtung 10a der vorliegenden Ausführung enthält eine einzelne Metallklemme 30a (40a) ferner einen Anti-Öffnungselektrodenteil 38 (48), der kontinuierlich zum seitlichen Elektrodenteil 36 (46) entlang einer Anti-Öffnungsfläche (Bodenfläche) 68 des Isoliergehäuses 60 ausgebildet ist, die sich auf der anderen Seite im Vergleich zur Öffnungsrandfläche 66 befindet.
• Eine gemeinsame Metallklemme 50a enthält ferner einen Öffnungsrandelektrodenteil 54, der kontinuierlich zum inneren Elektrodenteil 52 entlang der Öffnungsrandfläche 66 ausgebildet ist, und einen seitlichen Elektrodenteil 56, der kontinuierlich zum inneren Elektrodenteil 52 entlang der Außenfläche des Isoliergehäuses 60 ausgebildet ist. Die gemeinsame Metallklemme 50a enthält ferner einen Anti-Öffnungselektrodenteil 58, der kontinuierlich an dem seitlichen Elektrodenteil 56 entlang der Anti-Öffnungsfläche 68 des Gehäuses 60, die sich auf der der Öffnungsrandfläche 66 entgegengesetzten Seite befindet, ausgebildet ist.
• In der elektronischen Vorrichtung 10a entsprechend der vorliegenden Ausführung, wie in 6A gezeigt, können die Anti-Öffnungselektrodenteile 38, 48 und 58 als Elektrodenflächen für die Montage verwendet werden. Das heißt, die Anti-Öffnungselektrodenteile 38, 48 und 58 können über das Lot 80 mit den einzelnen Schaltungsmustern 72, 72a und dergleichen der Leiterplatte 70 verbunden werden. Übrigens kann das einzelne Schaltungsmuster 72a, das mit der gemeinsamen Metallklemme 50a verbunden ist, ein unabhängiges Muster sein, das nicht mit anderen Schaltungsmustern verbunden ist.
• Wie in 6A gezeigt, können zwei Kondensatoren einer Parallelschaltung konfiguriert werden, wenn das einzelne Schaltungsmuster 72a, das mit der gemeinsamen Metallklemme 50a verbunden ist, an ein anderes Schaltungsmuster angeschlossen wird. Wenn andererseits das einzelne Schaltungsmuster 72a, das mit der gemeinsamen Metallklemme 50a verbunden ist, ein erdfreies Muster ist, das nicht mit anderen Schaltungsmustern verbunden ist, können zwei Kondensatoren einer Reihenschaltung konfiguriert werden. Da die Anti-Öffnungselektrodenteile 38a und 48 der einzelnen Metallklemmen 30a und 40a und der Anti-Öffnungselektrodenteil 58 der gemeinsamen Metallklemme 50a jeweils mit den einzelnen Schaltungsmustern 72 und 72a verbunden sind, kann die Montagefestigkeit zwischen dem elektronischen Bauelement 10a und der Leiterplatte 70 verbessert und Resonanz verhindert werden.
• Übrigens können, wie in 6B gezeigt, mehrere elektronische Vorrichtungen 10a nach der vorliegenden Ausführung gestapelt und in Richtung der Z-Achse verbunden werden. In diesem Fall werden vorzugsweise die Anti-Öffnungselektrodenteile 38, 48 und 58 der Metallklemmen 30a, 40a und 50a der elektronischen Vorrichtung 10a, die auf der Oberseite gestapelt sind, mit den Öffnungsrandelektrodenteilen 34, 44 und 54 der Metallklemmen 30a, 40a und 50a der elektronischen Vorrichtung 10a, die auf der Bodenseite gestapelt sind, verbunden. Die Verbindung wird mit einem beliebigen Verfahren durchgeführt, wie z.B. leitendem Kleber, Laserschweißen oder Löten.
• Wie in 6B gezeigt, können vier Kondensatoren eine Vierparallelschaltung bilden, wenn das einzelne Schaltungsmuster 72a, das mit der gemeinsamen Metallklemme 50a verbunden ist, an ein anderes Schaltungsmuster angeschlossen wird. Wenn andererseits das einzelne Schaltungsmuster 72a, das mit der gemeinsamen Metallklemme 50a verbunden ist, ein erdfreies Muster ist, das nicht mit anderen Schaltungsmustern verbunden ist, können vier Kondensatoren eine Zwei-Reihen- und Zwei-Parallelschaltung sein.
• Bei der elektronischen Vorrichtung 10a kann die Öffnungsfläche des Isoliergehäuses 60 gemäß der in 6C gezeigten Ausführungsform in Richtung der Z-Achse nach unten zeigen, so dass die Öffnungsrandelektrodenteile 34, 44 und 54 der Metallklemmen 30a, 40a und 50a mit dem Schaltungsmuster 72 der Leiterplatte 70 mit Lot oder ähnlich verbunden werden. Die elektronische Vorrichtung 10a gemäß der vorliegenden Ausführung kann viele Variationen haben, wenn sie auf einer Leiterplatte oder ähnlich montiert wird. Wenn die Öffnungsfläche des Gehäuses 60 auf der Seite der Montagefläche angeordnet ist, kann das Gehäuse 60 als Schutzabdeckung dienen. Darüber hinaus kann die Montagefestigkeit zwischen der elektronischen Vorrichtung 10a und der Leiterplatte 70 verbessert werden, indem die Öffnungselektrodenteile 34 und 44 der einzelnen Metallklemmen 30a und 40a und der Öffnungsrandelektrodenteil 54 der gemeinsamen Metallklemmen 50a mit den einzelnen Schaltungsmustern 72 und 72a verbunden werden. Darüber hinaus können Resonanzen verhindert werden.
• Dritte Ausführungsform
• Mit Ausnahme der folgenden Aspekte hat eine elektronische Vorrichtung 10b gemäß der in 7 bis 11 gezeigten Ausführungsform eine ähnliche Struktur und Wirkung wie die elektronische Vorrichtung 10 oder 10a gemäß der oben genannten Ausführungsform. In 7 bis 11 erhalten Komponenten, die mit denen der elektronischen Vorrichtung 10 oder 10a gemäß der oben erwähnten Ausführungsform identisch sind, die gleichen Referenznummern und werden teilweise nicht erklärt.
• Bei der elektronischen Vorrichtung 10b nach der vorliegenden Ausführung, wie in 8B dargestellt, enthält ein Isoliergehäuse 60a mehrere durch die Trennwand 64 geteilte Aufnahmevertiefungen 62a und 62b. Die Nuttiefe der Verbindungsnut 65 in Richtung der Z-Achse ist geringer als die der Verbindungsnut 65 nach jeder der oben genannten Ausführungsformen. Die Bodenwand 63 wird für jede der Aufnahmevertiefungen 62a und 62b separat ausgebildet. An den Ecken der Öffnungsflächen der Aufnahmevertiefungen 62a und 62b, die sich auf der anderen Seite der Verbindungsnut 65 in Richtung der X-Achse befinden, sind an den Ecken der Öffnungsflächen der Aufnahmevertiefungen 67 Einrastskonvexe 67 ausgebildet.
• Wie in 8C dargestellt, enthält eine gemeinsamer Metallklemme 50b ein Paar innerer Elektrodenteile 52. Die inneren Elektrodenteile 52 sind durch einen Schlitz 53 geteilt, der sich in Richtung der Z-Achse erstreckt, und sind durch ein Verbindungsstück 525 und den Öffnungsrandelektrodenteil 54 verbunden. Der seitliche Elektrodenteil 56 ist durchgehend bis zum Öffnungsrandelektrodenteil 54 ausgebildet. Die inneren Elektrodenteile 52 werden entlang der inneren Wandflächen der Aufnahmevertiefungen 62a und 62b in Richtung der X-Achse in der Nähe der in 8B gezeigten Verbindungsnut 65 eingesetzt, und das in 8C gezeigte Verbindungsstück 525 wird mit der in 8B gezeigten Verbindungsnut 65 in Eingriff gebracht.
• In der vorliegenden Ausführungsform, wie in 8D gezeigt, enthält eine einzelne Metallklemme 30b (40b) den inneren Elektrodenteil 32 (42), der entlang einer Innenwand in X-Achsenrichtung der Aufnahmevertiefung 62a (62b) des in 8B gezeigten Isoliergehäuses 60a einzuführen ist. In der vorliegenden Ausführung ist das in Breitenrichtung (Y-Achsenrichtung) langgestreckte Durchgangsloch 322 (422) im Basisteil 321 (421) in der Nähe des Öffnungsrandelektrodenteils 34 (44) des inneren Elektrodenteils 32 (42) ausgebildet.
• Wie in 11 dargestellt, kann, wenn der Öffnungsrandelektrodenteil 34 (44) mit der Leiterplatte 70 mittels des Lots 80 verbunden wird, durch die Durchgangsbohrung 322 (422) verhindert werden, dass Lot zum inneren Elektrodenteil 32 (42) aufsteigt. Das heißt, sogenannte Lötbrücken können wirksam verhindert werden.
• In der vorliegenden Ausführung können auf beiden Seiten des Basisteils 321 des Innenelektrodenteils 32 (421) in der Nähe des Öffnungsrandelektrodenteils 34 (44) (42) in Breitenrichtung (Y-Achsenrichtung) nach außen vorstehende Einraststücke 324 (424) gebildet werden. Die Einraststücke 324 (424) können mit den auf beiden Seiten in Y-Achsenrichtung ausgebildeten Einrastskonvexen 67 einer Innenwandfläche in X-Achsenrichtung der in 8B gezeigten Aufnahmevertiefung 62a (62b) des Isoliergehäuses 60a in Eingriff gebracht werden. Vorzugsweise sind die Einrastskonvexen 67 so ausgebildet, dass sie mit der Öffnungsrandfläche 66 bündig sind.
• Wenn die inneren Elektrodenteile 32 und 42 der in 8D gezeigten einzelnen Metallklemmen 30b und 40b nur in das in 8B gezeigte Isoliergehäuse 60a eingesetzt werden, werden die Einraststücke 324 und 424 mit den Einrastskonvexen 67 auf einen Klick in Eingriff gebracht, und die Klemmen 30b und 40b können leicht positioniert und fest mit dem Isoliergehäuse 60a verbunden werden.
• In der vorliegenden Ausführung ist, wie in 8D gezeigt, der innere Elektrodenteil 32 (42) mit dem gekrümmten Teil 320 (420) ausgebildet, der durch Federkraft in Richtung des in 9 gezeigten Kondensatorchips 20a (20b) gedrückt wird. Weiterhin ist in 10 der gekrümmte Teil 320 dargestellt, der durch Federkraft gegen den Kondensatorchip 20a gedrückt wird. In dieser Struktur sind der innere Elektrodenteil 32 (42) und die erste Anschlusselektrode 22 in einem Druckkontaktzustand verbunden, und der innere Elektrodenteil 52 der gemeinsamen Metallklemme 50b und die zweite Anschlusselektrode 24 sind in einem Druckkontaktzustand verbunden. Dadurch ist es nicht notwendig, sie mit einem Verbindungselement, wie z.B. Lot und leitenden Kleber, zu verbinden.
• Da die Metallklemmen 30b, 40b und 50b sowie die Anschlusselektroden 22 und 24 ohne Verwendung von Lötzinn verbunden werden können, kann als Material der Anschlüsse 30b, 40b und 50b Kupfer, Kupferlegierung usw. verwendet und der äquivalente Serienwiderstand (ESR) reduziert werden. Da kein Lot verwendet wird, ist es möglich, das Risiko zu verringern, dass in den Kondensatorchips 20a und 20b aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnung Risse entstehen.
• In der vorliegenden Ausführungsform sind z.B., wie in 11 dargestellt, die Öffnungselektrodenteile 34 und 44 der einzelnen Metallklemmen 30b und 40b und der Öffnungsrandelektrodenteil 54 der gemeinsamen Metallklemme 50b mit den einzelnen Schaltungsmustern 72 und 72a verbunden, wodurch die Montagefestigkeit zwischen der elektronischen Vorrichtung 10b und der Leiterplatte 70 verbessert werden kann. Darüber hinaus können Resonanzen verhindert werden.
• Wenn die montierte gemeinsame Metallklemme 50b mit einem anderen Schaltungsmuster verbunden wird, kann eine zweiparallele Kondensatorschaltung konfiguriert werden. Wenn andererseits die montierte gemeinsame Metallklemme 50b nicht mit einem anderen Schaltungsmuster (einem erdfreien Muster) verbunden ist, kann eine Zwei-Reihen-Kondensatorschaltung konfiguriert werden. Da außerdem die Öffnungsfläche des Gehäuses 60 auf der Seite der Montagefläche angeordnet ist, kann das Gehäuse 60 als Schutzabdeckung dienen.
• Vierte Ausführungsform
• Mit Ausnahme der folgenden Aspekte hat eine elektronische Vorrichtung 10c gemäß der in 12 bis 13C gezeigten Ausführungsform eine ähnliche Struktur und Wirkung wie die elektronische Vorrichtung 10, 10a oder 10b gemäß der oben erwähnten Ausführungsform. In 12 bis 13C erhalten Komponenten, die mit denen der elektronischen Vorrichtung 10, 10a oder 10b der oben erwähnten Ausführungsform übereinstimmen, die gleichen Referenznummern und werden teilweise nicht erklärt.
• Bei der elektronischen Vorrichtung 10c der vorliegenden Ausführung, wie in 13C dargestellt, enthält ein Isoliergehäuse 60b mehrere durch die Trennwände 64 unterteilte Aufnahmevertiefungen 62a bis 62c. In den Trennwänden 64 sind die Verbindungsnuten 65 abwechselnd in Richtung der X-Achse ausgebildet. Die Nuttiefe jeder der Verbindungsnuten 65 in Richtung der Z-Achse ist gleich der der Verbindungsnut 65 der dritten Ausführungsform. Die Bodenwand 63 der Aufnahmevertiefungen 62a bis 62c wird separat in jeder der Aufnahmevertiefungen 62a bis 62c ausgebildet. In der vorliegenden Ausführung sind die Einrastskonvexen 67 an den Ecken der Öffnungsfläche jeder der Aufnahmevertiefungen 62a bis 62c auf einer Seite des Isoliergehäuses 60b in Richtung der X-Achse ausgebildet, ausgenommen dort, wo sich die Verbindungsnut 65 befindet.
• In der vorliegenden Ausführung sind, wie in 12 dargestellt, zwei gemeinsame Metallklemmen 50c und 50d und zwei einzelne Metallklemmen 30c und 40c an dem Isoliergehäuse 60b angebracht. Wie in 13B dargestellt, enthält die gemeinsame Metallklemme 50c (eine gemeinsame Metallklemme) ein Paar innere Elektrodenteile 52. Die inneren Elektrodenteile 52 sind durch den Schlitz 53 getrennt, der sich in Richtung der Z-Achse erstreckt, und sind durch das Verbindungsstück 525 und den Öffnungsrandelektrodenteil 54 verbunden. Der seitliche Elektrodenteil 56 ist durchgehend bis zum Öffnungsrandelektrodenteil 54 ausgebildet. Die inneren Elektrodenteile 52 werden entlang der inneren Wandflächen der Aufnahmevertiefungen 62b und 62c in Richtung der X-Achse in der Nähe der in 13C gezeigten Verbindungsnut 65 eingesetzt, und das in 13B gezeigte Verbindungsstück 525 wird mit der in 13C gezeigten Verbindungsnut 65 in Eingriff gebracht.
• Wie in 13A dargestellt, enthält die gemeinsame Metallklemme 50d (die andere gemeinsame Metallklemme) ein Paar innerer Elektrodenteile 52. Die inneren Elektrodenteile 52 werden durch den Schlitz 53, der sich in Richtung der Z-Achse erstreckt, geteilt und sind durch das Verbindungsstück 525 und den Öffnungsrandelektrodenteil 54 verbunden.
• Der seitliche Elektrodenteil 56 ist durchgehend bis zum Öffnungsrandelektrodenteil 54 ausgebildet. Die inneren Elektrodenteile 52 werden entlang der inneren Wandflächen der Aufnahmevertiefungen 62a und 62b in Richtung der X-Achse in der Nähe der in 13C gezeigten Verbindungsnut 65 eingeführt, und das in 13B gezeigte Verbindungsstück 525 wird in die in 13C gezeigte Verbindungsnut 65 eingesetzt.
• In der vorliegenden Ausführung sind an den beiden Basisteilen 521 der inneren Elektrodenteile 52 in der Nähe des Öffnungsrandelektrodenteils 54 auf der vom Schlitz 53 abgewandten Seite in Y-Achsenrichtung nach außen in Breitenrichtung (Y-Achsenrichtung) vorstehende Einraststücke 524 ausgebildet. Die Einraststücke 524 können mit den Einrastskonvexen 67 in Eingriff gebracht werden, die an den Aufnahmevertiefungen 62a und 62b des in 13C gezeigten Isoliergehäuses 60b ausgebildet sind. Vorzugsweise sind die Einrastskonvexen 67 so geformt, dass sie mit der Öffnungsrandfläche 66 bündig sind.
• Wenn die inneren Elektrodenteile 52 und 52 der in 13A gezeigten gemeinsamen Metallklemme 50d nur in das in 13C gezeigte Isoliergehäuse 60b eingeführt werden, werden die Einraststücke 524 und 524 mit den Einrastskonvexen 67 auf einen Klick in Eingriff gebracht, und der Anschluss 50d kann leicht positioniert und fest mit dem Isoliergehäuse 60b verbunden werden.
• In der vorliegenden Ausführungsform sind, wie in 13A gezeigt, an den durchgehenden Begrenzungsteile 323 und 523 der Basisteile 321 und 521 der inneren Elektrodenteile 32 und 52 die gekrümmten Teile 320 und 520 ausgebildet, die durch Federkraft gegen die in 12 gezeigten Kondensatorchips 20a und 20b gedrückt werden. In dieser Struktur sind die inneren Elektrodenteile 32 und 52 und eine Anschlusselektrode der Kondensatorchips 20a und 20b in einem Druckkontaktzustand verbunden, und gleichzeitig sind die anderen Anschlusselektroden der Kondensatorchips 20a und 20b und der innere Elektrodenteil der einzelnen Metallklemme 40c oder ein innerer Elektrodenteil der gemeinsamen Metallklemme 50c in einem Druckkontaktzustand verbunden. Eine Verbindung mit einem Verbindungselement, wie z.B. Lot und leitenden Kleber, ist dadurch überflüssig.
• In der vorliegenden Ausführung, wie in 13A gezeigt, umfasst die einzelne Metallklemme 30c (eine einzelne Metallklemme) den inneren Elektrodenteil 32, der entlang einer Innenwand in X-Achsenrichtung der Aufnahmevertiefung 62c des in 13C gezeigten Isoliergehäuses 60b, einzuführen ist. Weiterhin, wie in 13B gezeigt, enthält die einzelne Metallklemme 40c (die andere einzelne Metallklemme) der innere Elektrodenteil 42, der entlang der anderen Innenwand in Richtung der X-Achse der Aufnahmevertiefung 62a des in 13C gezeigten Isoliergehäuses 60b einzuführen ist.
• In der vorliegenden Ausführung ist das in Breitenrichtung (Y-Achsenrichtung) langgestreckte Durchgangsloch 322 (422) in der Nähe des Öffnungsrandelektrodenteils 34 (44) des inneren Elektrodenteils 32 (42) der einzelnen Anschlusselektrode 30c (40c) ausgebildet.
• Wenn der Öffnungsrandelektrodenteil 34 (36) mit der Leiterplatte 70 mit dem Lot 80 verbunden wird, kann durch die Durchgangsbohrung 322 (422) verhindert werden, dass das Lot zum inneren Elektrodenteil 32 (42) aufsteigt. Das heißt, sogenannte Lötbrücken können wirksam verhindert werden.
• In der vorliegenden Ausführung sind die in Breitenrichtung (Y-Achsenrichtung) nach außen vorstehenden Einraststücke 324 auf beiden Seiten des Basisteils 321 (421) des Innenelektrodenteils 32 in der Nähe des Öffnungsrandelektrodenteils 34 der einzelnen Metallklemmen 30c (eine einzelne Metallklemme) ausgebildet. Die Einraststücke 324 können mit den auf beiden Seiten in Y-Achsenrichtung ausgebildeten Einrastskonvexen 67 einer inneren Wandfläche in X-Achsenrichtung der Aufnahmevertiefungen 62c des Isoliergehäuses 60b, dargestellt in 13C, in Eingriff gebracht werden. Vorzugsweise sind die Einrastskonvexen 67 so ausgebildet, dass sie mit der Öffnungsrandfläche 66 bündig sind.
• Wenn der innere Elektrodenteil 32 der in 13A gezeigten einzelnen Metallklemme 30c nur in das in 13C gezeigte Isoliergehäuse 60b eingeführt wird, werden die Einraststücke 324 mit den Einrastskonvexen 67 auf einen Klick in Eingriff gebracht, und der Anschluss 30c kann leicht positioniert und fest mit dem Isoliergehäuse 60b verbunden werden.
• In der vorliegenden Ausführung ist, wie in 13A gezeigt, der innere Elektrodenteil 32 mit dem gebogenen Teil 320 versehen, der durch Federkraft in Richtung des in 12 gezeigten Kondensatorchips 20c gedrückt wird. In dieser Struktur sind der innere Elektrodenteil 32 und eine Anschlusselektrode des in 12 gezeigten Kondensatorchips 20c in einem Druckkontaktzustand verbunden, und die andere Anschlusselektrode des Kondensatorchips 20c und der innere Elektrodenteil der gemeinsamen Metallklemme 50c sind auch in einem Druckkontaktzustand verbunden. Dadurch erübrigt sich die Verbindung mit einem Verbindungselement, wie z.B. Lot und leitenden Kleber.
• In der vorliegenden Ausführungsform können die Metallklemmen 30c, 40c, 50c und 50d sowie die Kondensatorchips 20a bis 20c ohne Verwendung von Lot in Reihe geschaltet werden. So können Kupfer, Kupferlegierungen usw. als Material für die Anschlüsse 30c, 40c, 50c und 50d verwendet werden, und der äquivalente Serienwiderstand (ESR) kann reduziert werden. Da kein Lot verwendet wird, ist es möglich, das Risiko zu verringern, dass in den Kondensatorchips 20a bis 20c aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnung Risse entstehen.
• Da die elektronische Vorrichtung 10c in der vorliegenden Ausführungsform die einzelnen Metallklemmen 30c und 40c und die gemeinsamen Metallklemmen 50c und 50d enthält, können in der vorliegenden Ausführung drei oder mehr Kondensatorchips 20a bis 20c einfach in Reihe geschaltet werden, indem zumindest die einzelnen Metallklemmen 30c und 40c mit der Leiterplatte verbunden werden. Wenn drei oder mehr Kondensatorchips 20a bis 20c in Reihe geschaltet werden, ist es möglich, die Spannungsfestigkeit der elektronischen Vorrichtung 10c zu erhöhen und somit zur Verbesserung der Sicherheit des elektronischen Geräts, in dem die elektronische Vorrichtung 10c montiert ist, beizutragen.
• Fünfte Ausführungsform
• Mit Ausnahme der folgenden Aspekte hat eine elektronische Vorrichtung 10d gemäß der in 14 bis 16 gezeigten Ausführungsform eine ähnliche Struktur und Wirkung wie die elektronische Vorrichtung 10, 10a, 10b oder 10c gemäß der oben erwähnten Ausführungsform. In 14 bis 16 erhalten Komponenten, die mit denen der elektronischen Vorrichtung 10, 10a, 10b oder 10c der oben erwähnten Ausführungsform übereinstimmen, die gleichen Referenznummern und werden teilweise nicht erklärt.
• Wie in 14 dargestellt, enthält die elektronische Vorrichtung 10d nach der vorliegenden Ausführung zusätzlich zu den in 1 dargestellten Kondensatorchips 20a und 20b usw. und den in 8D dargestellten einzelnen Metallklemmen 30b und 40b usw. einen Zwischenverbinder 90 und ein Isoliergehäuse 60d.
• Wie in 15B dargestellt, besteht das Isoliergehäuse 60d aus einem rechteckigen Quadergehäuse, das sich in Richtung der X-Achse verlängert. Zusätzlich zu den in 8B gezeigten Eingriffsvorsprüngen 67 enthält das Isoliergehäuse 60d eine Außenwand 61d, eine Aufnahmevertiefung 62d, eine Bodenwand 63d, eine Öffnungsrandfläche 66d und Eingriffsnuten 69. Jede der Außenwand 61d, der Bodenwand 63d und der Öffnungsrandfläche 66d hat eine Form, die in X-Achsenrichtung im Vergleich zu der in 2B gezeigten Außenwand 61, der Bodenwand 63 und der Öffnungsrandfläche 66 weiter verlängert ist.
• Wie in 15A und 15B dargestellt, ist die Außenwand 61d mit den einzelnen Metallklemmen 30b und 40b versehen. In der vorliegenden Ausführung sind die einzelnen Metallklemmen 30b und 40b in Richtung der X-Achse (Längsrichtung des Isoliergehäuses 60d) einander gegenüberliegend angeordnet.
• Die erste einzelne Metallklemme 30b ist an einer Wandfläche der Außenwand 61d parallel zur Y-Z-Ebene befestigt, die sich an einem Ende in Richtung der X-Achse befindet. Die zweite einzelne Metallklemme 40b ist an einer Wandfläche der Außenwand 61d parallel zur Y-Z-Ebene angebracht, die sich am anderen Ende in Richtung der X-Achse befindet. Wie in 16 dargestellt, sind die inneren Elektrodenteile 32 und 42 der einzelnen Metallklemmen 30b und 40b mit den gekrümmten Teilen 320 und 420 versehen, aber die gebogenen Teile 320 und 420 sind keine wesentlichen Komponenten und dürfen nicht verwendet werden.
• In der vorliegenden Ausführung, wie in 15B dargestellt, ist das Isoliergehäuse 60d nicht mit der in 2B gezeigten Trennwand 64 versehen. Im Gegensatz zu dem in 2B gezeigten Isoliergehäuse 60 ist das Isoliergehäuse 60d daher nur mit einer Anzahl von Aussparungen 62d versehen. Wenn der unten erwähnte Zwischenverbinder 90 in die Aufnahmevertiefung 62d eingesetzt wird, entstehen innerhalb der Aufnahmevertiefung 62d zwei in X-Achsen-Richtung angeordnete Aufnahmeräume.
• Die Form der Aufnahmevertiefung 62d entspricht der Gesamtform des Isoliergehäuses 60d und ist in Richtung der X-Achse verlängert. Wie in 15A und 16 dargestellt, sind die Kondensatorchips 20a und 20b in der Aufnahmevertiefung 62d untergebracht.
• In der vorliegenden Ausführungsform sind die Kondensatorchips 20a und 20b zwischen der ersten einzelnen Metallklemme 30b und der zweiten einzelnen Metallklemme 40b angeordnet, während die Endflächen 21 und 23 einander zugewandt sind. Das heißt, die Kondensatorchips 20a und 20b sind in X-Achsenrichtung im Inneren der Gehäuseaussparung 62d in Reihe angeordnet.
• Die Aufnahmevertiefung 62d ist groß genug, um die in Reihe angeordneten Kondensatorchips 20a und 20b aufzunehmen. Die Breite der Aufnahmevertiefung 62d in X-Achsen-Richtung (Längsrichtung) ist größer als die Summe der Breiten der Kondensatorchips 20a und 20b in X-Achsen-Richtung und ist so festgelegt, dass die Anschlusselektroden 22 und 24 der Kondensatorchips 20a und 20b mit den inneren Elektrodenteilen 32 und 42 und dem Zwischenverbinder 50 unter Druck kontaktiert werden, während die Anschlüsse 30b und 40b und der Zwischenverbinder 50 am Isoliergehäuse 60d befestigt sind.
• Die Einrastskonvexen 67 werden an den jeweiligen Ecken (vier Ecken) der Öffnungsfläche der Aufnahmevertiefung 62d gebildet. Die Einraststücke 324 und 424 der in 15A dargestellten einzelnen Metallklemmen 30b und 40b werden mit den jeweiligen Einrastskonvexen 67 eingerastet (fixiert).
• Wie in 15B dargestellt, sind auf der Innenwandfläche (Innenfläche) der Außenwand 61d zwei in Z-Achsenrichtung verlaufende Eingriffsnuten 69 ausgebildet. Jede der Eingriffsnuten 69 ist innerhalb einer Wandfläche der Außenwand 61d parallel zur X-Z-Ebene ausgebildet (eine in X-Achsen-Richtung verlängerte Wandfläche) und befindet sich in Längsrichtung in der Mitte der Wandfläche (ein im Wesentlichen zentraler Teil in X-Achsen-Richtung).
• Die Eingriffsnuten 69 sind vom oberen Ende bis zum unteren Ende der Außenwand 61d durchgehend ausgebildet. Die Breite jeder der Eingriffsnuten 69 in Richtung der X-Achse und die Tiefe jeder der Eingriffsnuten 69 in Richtung der Y-Achse sind groß genug, um den Zwischenverbinder 90 einzusetzen und zu befestigen. Zum Beispiel ist die Breite jeder der Eingriffsnuten 69 in Richtung der X-Achse ungefähr gleich oder größer als die Plattendicke des Zwischenverbinders 90.
• Wie in 15A und 16 dargestellt, besteht der Zwischenverbinder 90 aus einer leitfähigen rechteckigen Platte und ist zwischen dem Paar einzelner Metallklemmen 30b und 40b angeordnet. Der Zwischenverbinder 90 und das Paar der einzelnen Metallklemmen 30b und 40b sind in Richtung der X-Achse angeordnet. Die Kondensatorchips 20a und 20b sind auf beiden Seiten des Zwischenverbinders 90 in X-Achsen-Richtung angeordnet.
• Der Zwischenverbinder 90 verbindet die Anschlusselektroden 24 und 24 der Kondensatorchips 20a und 20b nebeneinander (in Reihe angeordnet). Das heißt, in der Ausführungsform sind die Anschlusselektroden 24 und 24 der Kondensatorchips 20a und 20b indirekt über den Zwischenverbinder 90 verbunden. Der Zwischenverbinder 90 wird über die Eingriffsnuten 69 in die Aufnahmevertiefung 62d gesteckt.
• Der Zwischenverbinder 90 umfasst eine erste Anschlussfläche 91, die einer Seite in Richtung der X-Achse zugewandt ist, und eine zweite Anschlussfläche 92, die der anderen Seite in Richtung der X-Achse zugewandt ist. Die Anschlussflächen 91 und 92 sind Flächen, die den seitlichen Elektrodenteilen 36 und 46 der einzelnen Metallklemmen 30b und 40b zugewandt sind. Die zweite Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20a ist mit der ersten Anschlussfläche 91 verbunden, und die zweite Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20b ist mit der zweiten Anschlussfläche 92 verbunden. Die Kondensatorchips 20a und 20b sind über den Zwischenverbinder 90 elektrisch verbunden.
• Die Fläche des Zwischenverbinders 90 (Anschlussflächen 91 und 92) ist größer als die der Anschlusselektroden 22 und 24 der Kondensatorchips 20a und 20b, aber nicht begrenzt. Solange die Kondensatorchips 20a und 20b elektrisch miteinander verbunden sind, kann die Fläche des Zwischenverbinders 90 (Anschlussflächen 91 und 92) kleiner als die abgebildete sein, und die Form des Zwischenverbinders 90 kann Quadrat, Kreis, Dreieck oder jede andere Form sein.
• Der Kondensatorchip 20a ist in dem Raum zwischen der ersten einzelnen Metallklemme 30b und dem Zwischenverbinder 90 angeordnet und wird von der ersten einzelnen Metallklemme 30b und dem Zwischenverbinder 90 zwischengeschaltet, wobei er eine Federkraft von dem gekrümmten Teil 320 der ersten einzelnen Metallklemme 30b erhält.
• Der Kondensatorchip 20b ist in dem Raum zwischen der zweiten einzelnen Metallklemme 40b und dem Zwischenverbinder 90 angeordnet und zwischen der zweiten einzelnen Metallklemme 40b und dem Zwischenverbinder 90 angeordnet, wobei er eine Federkraft von dem gekrümmten Teil 420 des zweiten einzelnen Metallklemme 40b erhält.
• Wie in 16 dargestellt, ist die elektronische Vorrichtung 10d auf den einzelnen Schaltungsmustern 72 und 72 der Leiterplatte (externe Schaltung) 70 in einem Zustand montiert, in dem das in 14 dargestellte elektronische Bauelement 10d auf den Kopf gestellt ist. Das heißt, die Montagefläche des elektronischen Bauelements 10d befindet sich auf der Seite der Öffnungsfläche der in 15B gezeigten Gehäuseaussparung 62d. Die elektronische Vorrichtung 10d wird auf der Leiterplatte (externe Schaltung) 70 montiert, indem die einzelnen Metallklemmen 30 und 40 (die Öffnungsrandelektrodenteile 34 und 44 und die seitlichen Elektrodenteile 36 und 46) und die einzelnen Schaltungsmuster 72 und 72 mit dem Lot 80, einem leitenden Kleber o.ä. verbunden werden.
• Zwischen den seitlichen Elektrodenteilen 36 und 46 und den einzelnen Schaltungsmustern 72 und 72 werden Lötbrücken gebildet, und die elektronische Vorrichtung 10d kann fest auf der Leiterplatte befestigt werden (externe Schaltung) 70.
• Wie in 16 dargestellt, enthält die elektronische Vorrichtung 10d gemäß der vorliegenden Ausführung ein Paar einzelner leitender Anschlüsse 30b und 40b, die einander gegenüberliegend angeordnet sind, und zwei Kondensatorchips 20a und 20b sind zwischen dem Paar einzelner leitender Anschlüsse 30b und 40b so angeordnet, das die Endflächen 24 und 24 einander gegenüberliegen. So können die beiden Kondensatorchips 20a und 20b in Reihe in der Aufnahmevertiefung 62d angeordnet werden, und die aus den beiden in Reihe geschalteten Kondensatorchips 20a und 20b gebildete elektronische Vorrichtung 10d kann durch Verbinden der Anschlusselektroden 24 und 24 der Kondensatorchips 20a und 20b strukturiert werden.
• Die elektronische Vorrichtung 10d hat in X-Achsenrichtung eine längliche Form und kann dadurch auf einer kleinen (schmalen) Fläche der Leiterplatte (externer Schaltkreis) 70 montiert werden.
• In der vorliegenden Ausführungsform können die Anschlusselektroden 24 und 24 der benachbarten Kondensatorchips 20a und 20b über den Zwischenverbinder 90 einfach miteinander verbunden werden.
• Übrigens ist die vorliegende Erfindung nicht auf die oben genannten Ausführungsformen beschränkt und kann im Rahmen der Erfindung vielfältig modifiziert werden.
• In den oben genannten Ausführungsformen wird z.B. der Kondensatorchip als Beispiel für die Chipkomponente dargestellt, es kann aber auch eine andere Chipkomponente als der Kondensatorchip verwendet werden.
• In den oben genannten Ausführungsformen ist die Anzahl der Kondensatorchips, die in der elektronischen Vorrichtung enthalten sind, nicht auf zwei oder drei beschränkt und kann jede andere Pluralzahl sein.
• In diesem Fall wird die Anzahl der Zwischenverbinder 90 gemäß der fünften Ausführungsform auf der Grundlage der Anzahl der in der elektronischen Vorrichtung enthaltenen Kondensatorchips 10d angemessen bestimmt. Zum Beispiel beträgt die Anzahl der Zwischenverbinder 90 zwei, wenn die Anzahl der Kondensatorchips drei beträgt und die drei Kondensatorchips über jeden der beiden Zwischenverbinder 90 in Reihe geschaltet sind.
• In den oben genannten Ausführungsformen sind die gekrümmten Teile 320, 420 und 520 nur an den inneren Elektrodenteilen 32, 42 und 52 ausgebildet, die entlang der inneren Wandfläche auf einer Seite in X-Achsenrichtung der jeweiligen Aufnahmevertiefungen 62a-62c einzuführen sind, aber die vorliegende Erfindung ist nicht darauf beschränkt. Zum Beispiel können die gekrümmten Teile 320, 420 und 520 auf den beiden inneren Elektrodenteilen 32, 42 und 52 gebildet werden, die entlang der inneren Wandflächen auf beiden Seiten in X-Achsenrichtung der jeweiligen Aufnahmevertiefungen 62a-62c an den inneren Wandflächen eingeführt werden.
• In den oben genannten Ausführungsformen stellt die Trennwand 64 einen Teil des Isoliergehäuses 60 (60a, 60b) dar, aber ein weiteres Trennwandelement (ein Element, das ähnlich wie die Trennwand 64 funktioniert) kann vorbereitet und an einer Stelle angeordnet werden, die der Trennwand 64 des Isoliergehäuses 60 (60a, 60b) entspricht. Das heißt, eine isolierende Trennwand kann getrennt vom Isoliergehäuse konfiguriert werden.
• In der fünften Ausführungsform ist der Zwischenverbinder 90 kein wesentlicher Bestandteil. So können z.B. die Anschlusselektroden 24 und 24 der Kondensatorchips 20a und 20b in der Gehäuseaussparung 62d ohne den Zwischenverbinder 90 direkt miteinander verbunden werden. Alternativ können die Anschlusselektroden 24 und 24 der Kondensatorchips 20a und 20b mit Hilfe eines leitenden Klebers oder ähnlichem miteinander verbunden werden.
• Bezugszeichenliste

10, 10a-10d

elektronische Vorrichtung

20a-20c

Kondensatorchip

21, 23

Endfläche

22, 24

Anschlusselektrode

26

innere Elektrodenschicht

28

dielektrische Schicht

30, 30a-30c

erste einzelne Metallklemme (einzelner leitender Anschluss)

32

Innenelektrodenteil

320

gekrümmter Teil

321

Basisteil

322

Durchgangsloch

323

durchgehendes Begrenzungsteil

324

Einraststück

34

Öffnungsrandelektrodenteil

36

seitlicher Elektrodenteil

38

Anti-Öffnungselektrodenteil

40, 40a-40c

zweite einzelne Metallklemme (einzelner leitender Anschluss)

42

Innenelektrodenteil

420

gekrümmter Teil

421

Basisteil

422

Durchgangsloch

423

durchgehendes Begrenzungsteil

424

Einraststück

44

Öffnungsrandelektrodenteil

46

seitlicher Elektrodenteil

48

Anti-Öffnungselektrodenteil

50, 50a-50d

gemeinsame Metallklemme (gemeinsamer leitender Anschluss)

52

Innenelektrodenteil

520

gekrümmter Teil

521

Basisteil

523

durchgehendes Begrenzungsteil

524

Einraststück

525

Verbindungsstück

53

Schlitz

54

Öffnungsrandelektrodenteil

56

seitlicher Elektrodenteil

58

Anti-Öffnungselektrodenteil

60, 60a, 60b, 60d

Isoliergehäuse

61 ,61d

Außenwand

62a, 62b, 62d

Aufnahmevertiefung

63, 63d

Bodenwand

64

Trennwand

65

Verbindungsnut

66, 66d.

Öffnungsrandfläche

67

Einrastkonvexe

68

Anti-Öffnungsfläche (Bodenseite)

70

Leiterplatte

72, 72a

einzelnes Schaltungsmuster

74

gemeinsames Schaltungsmuster

80

Lot

90

Zwischenverbinder

91

erste Anschlussfläche

92

zweite Anschlussfläche

Claims (11)

1. Leitender Anschluss, umfassend: einen inneren Elektrodenteil, der mit einer Anschlusselektrode einer Chipkomponente verbindbar ist, indem er entlang einer Innenwand einer Aufnahmevertiefung eines Gehäuses zur Aufnahme der Chipkomponente, auf der die Anschlusselektrode ausgebildet ist, eingeführt wird; einen Öffnungsrandelektrodenteil, das kontinuierlich zum inneren Elektrodenteil entlang einer Öffnungsrandfläche des Gehäuses ausgebildet ist; und einen seitlichen Elektrodenteil, der entlang einer Außenfläche des Gehäuses kontinuierlich zum Öffnungsrandelektrodenteil ausgebildet ist, wobei der innere Elektrodenteil umfasst: einen Basisteil mit einer flachen Plattenform, das sich bis zum Öffnungsrandelektrodenteil fortsetzt; einen gekrümmten Teil, der nahe einer Spitze des Basisteils ausgebildet ist und von dem seitlichen Elektrodenteil weg ragt, und einen durchgehenden Begrenzungsteil, der am Übergang zwischen dem Basisteil und dem gekrümmten Teil ausgebildet ist und den Basisteil und den gekrümmten Teil durchgehend verbindet.
2. Leitender Anschluss nach Anspruch 1, wobei ein erster Krümmungsradius (R1) des durchgehenden Begrenzungsteils 0,5-15 mm beträgt, eine Höhe (h) von einer Innenfläche des Basisteils bis zu einer maximalen Vorsprungsposition des gekrümmten Teils 0,48-0,6 mm beträgt, und der innere Elektrodenteil eine Länge (z) von 4,0-6,0 mm hat.
3. Leitender Anschluss nach Anspruch 2, wobei der erste Krümmungsradius (R1) 3,0-10 mm beträgt.
4. Leitender Anschluss nach Anspruch 2 oder 3, wobei der gekrümmte Teil in eine Richtung entgegengesetzt zur Kurve um den ersten Krümmungsradius (R1) gekrümmt ist, und ein zweiter Krümmungsradius (R2) des gekrümmten Teils 1,0-6,0 mm beträgt.
5. Leitender Anschluss nach Anspruch 4, wobei der zweite Krümmungsradius (R2) 2,0-5,0 mm beträgt.
6. Leitender Anschluss nach einem der Ansprüche 2 bis 5, wobei eine Dicke (t) des inneren Elektrodenteils 0,05-0,35 mm beträgt, und eine Breite (w) des inneren Elektrodenteils 1,8-2,5 mm beträgt.
7. Leitender Anschluss nach Anspruch 6, wobei die Dicke (t) des inneren Elektrodenteils 0,1-0,35 mm beträgt.
8. Leitender Anschluss nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei ein Durchgangsloch im Basisteil des inneren Elektrodenteils ausgebildet ist.
9. Leitender Anschluss nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei ein in Breitenrichtung nach außen vorstehendes Einraststück an dem Basisteil des inneren Elektrodenteils gebildet wird.
10. Leitender Anschluss nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei eine Oberfläche des inneren Elektrodenteils einer Behandlung zur Verhinderung von Lotadhäsion unterzogen wird.
11. Elektronische Vorrichtung umfassend: den leitenden Anschluss nach einem der Ansprüche 1 bis 10, eine Chipkomponente, auf der eine Anschlusselektrode ausgebildet ist, und ein Gehäuse mit einer Aufnahmevertiefung zur Aufnahme der Chipkomponente und einer Öffnungsrandfläche entlang einer Öffnungsfläche der Aufnahmevertiefung.

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