DE3441668A1 - Entkopplungskondensator und verfahren zu dessen herstellung - Google Patents

Entkopplungskondensator und verfahren zu dessen herstellung

Info

Publication number
DE3441668A1
DE3441668A1 DE19843441668 DE3441668A DE3441668A1 DE 3441668 A1 DE3441668 A1 DE 3441668A1 DE 19843441668 DE19843441668 DE 19843441668 DE 3441668 A DE3441668 A DE 3441668A DE 3441668 A1 DE3441668 A1 DE 3441668A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
electrically conductive
segments
housing
layer
pins
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19843441668
Other languages
English (en)
Inventor
William A. Mesa Ariz. Watson
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mektron Nv Gent Be
Original Assignee
Rogers Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rogers Corp filed Critical Rogers Corp
Publication of DE3441668A1 publication Critical patent/DE3441668A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/43—Electric condenser making
    • Y10T29/435—Solid dielectric type

Description

TEL. OBS/BBST B*
DORNER & HUFNAGEL PATENTANWÄLTE
München, den 13· November
LANOWEHRSTR. 37 SOOO MONCHKNS
Anwaltsaktenz.: 194 - Pat
Rogers Corporation, Main Street, Rogers, Connecticut Ο6263, Vereinigte Staaten von Amerika
Entkopplungskondensator und Verfahren zu dessen Herstellung
"Entkopplungskondensator und Verfahren zu
dessen Herstellung "
Die Erfindung betrifft das Gebiet der Entko.pplungskondensatoren für integrierte Schaltungen . Im einzelnen betrifft die Erfindung eine neuartige und verbesserte Entkopplungskondensatorkonstruktion sowie ein Herstellungsverfahren für einen derartigen Kondensator , der sich insbesondere zum automatischen Einbau in gedruckte Schaltungsträgerplatten zusammen mit integrierten Schaltungen der " Dual-in-line "- Type oder anderen elektronischen Komponenten eignet.
In der DE-A-33 23 472 wird ein Entkopplungskondensator für integrierte Schaltungspackungen vorgeschlagen- Dieser Entkopplungskondensator hat die Gestalt eines dünnen rechteckigen Täfelchens oder Chips aus Keramikmaterial, welches auf seinen einandergegenüberliegenden Seiten eine Metallisierung trägt und auf gegenüberliegenden Seiten des Chips von den Metallisierungsbelägen wegführende Anschlussleiter aufweist, 0 die von zwei Punkten wegführen , die einem Paar einander diagonal gegenüberliegenden Ecken des rechteckigen keramischen Chips benachbart sind. Die beiden Anschlussleiter sind nach abwärts umgebogen und der Entkopplungskondensator ist in einen Isolierfilm einge-5 schlossen. Bei dem bekannten Entkopplungskondensator ist durch dessen Bemessung dafür Sorge getragen , dass er in dem Raum zwischen den beiden Reihen von Anschlussleitern Platz findet, die von einer herkömmlichen integrierten Schaltung der Dual-in-line Type ausgehen.
Die beiden Anschlussleiter des Entkopplungskondensators werden in die gedruckte Schaltungsträgerplatte eingesteckt, wobei die genannten Anschlussleiter in Bohrungen der gedruckten Schaltungsträgerplatte eingesteckt werden , welche zum Anschluss des Erdungsleiters und des Leiters für die Leistungszufuhr dienen. Die zugehörige integrierte Schaltung wird dann über den Entkopplungskondensator gesetzt und in die Schaltungs-
3441663 .:.:i -:- Λ.Ό'Ύ
-M-
trägerplatte in solcher Weise eingefügt, dass die Leistungsanschlussleiter der integrierten Schaltung oder einer anderen Komponente in dieselben Bohrungen der gedruckten Schaltungsträgerplatte hineinreichen , in welche die Anschlussleiter des Entkopplungskondensators eingesteckt worden sind.
Die Anschlussleiter oder Kontaktstifte in diagonaler Anordnung gemäss der DE-A-33 23 472 führen zu Schwierigkeiten , wenn die Entkopplungskondensatoren automatisch in die gedruckte Schaltungsträgerplatte eingesetzt werden sollen. Gebräuchliche automatische Montageeinreichtungen sind bereits für das Einsetzen der integrierten Schaltungen in die gedruckte Schaltungsträgerplatte verfügbar. Die Montageköpfe gebräuchlicher automatischer Montageeinrichtungen fassen die integrierte Schaltung an den abgebogenen Anschlusstiften oder Anschlussleitern der integrierten Schaltung. Da zwei symmetrische Reihen von Anschlusstiften an der integrierten Schaltung vorhanden sind, können die automatischen Montageinrichtungen die integrierten Schaltungselemente jeweils symmetrisch fassen und ermöglichen so einen stabilen Einsetzvorgang. Wenn jedoch mittels derselben automatischen Montageeinrichtung ein Entkopplungskondensator gemäss der DE-A-33 23 472 eingesetzt werden soll, so ergibt sich eine unstabile Arbeitsbedingung und möglicherweise eine Fehlausrichtung aus der Tatsache, dass der Entkopplungskondensator statt der beiden symmetrischen Reihen von Kontaktstiften nur zwei Kontaktstifte aufweist, die im Bereich der diagonal einander gegenüberliegenden Ecken des rechteckigen Entkopplungskondensators vorgesehen sind. Aufgrund des Vorhandenseins von nur zwei Anschlusstiften kann sich der Entkopplungskondensator in dem Montagekopf verkanten, was dazu führt, dass eine Fehlausrichtung zwischen den Anschlussleitern des Entko.pplungskondensators und den entsprechenden Bohrungen der gedruckten Schaltungsträgerplatte auftritt.
—/P-
Da es ausserordentlich wünschenswert ist , den Entkopplungskondensator automatisch in die gedruckten Schaltungsträgerplatten einsetzen zu können , und da es in gleicher Weise wünschenswert ist, den automatischen Montagevorgang mit denselben automatischen Montageeinrichtungen auszuführen, welche auch zum Einsetzen der integrierten Schaltungen verwendet werden, ergeben sich beträchtliche Probleme bei der Montage der Entkopplungskondensatoren der bereits vorgeschlagenen Bauart, und zwar nicht bezüglich der elektronischen Wirkungsweise und Effizienz sondern bezüglich der Möglichkeit einer Grosserienfertigung beziehungsweise -montage.
In der DE-A-34 00 584 wird ein Vorschlag zur Lösung der vorstehend dargelegten Probleme gemacht indem Blind-oder Stabilisierungsstifte in die Entkopplungskondensatorbaugruppe eingegliedert werden.
Die vorliegende Erfindung schlägt andere Bauarten und Verfahren vor um sowohl die vorstehend dargelegten Probleme zu lösen als auch eine verbesserte Entkopplungskondensatorbauart vorzustellen.
Die vorstehend beschriebene sowie andere beim Stand der Technik auftretenden Probleme werden durch den neuen und verbesserten Entkapplungskondensator gemäss beiliegenden Ansprüchen beseitigt oder wesentlich vermindert. Desweiteren werden mehrere zusätzliche Vorteile in der Auslegung , dem Zusammenbau, den Gestehungskosten und der Qualität mit der Erfindung verwirklicht.
Erfindungsgemäss ist das Kondensatorkeramikplättchen in ein abgeformtes Kunststoffgehäuse eingegliedert. Das abgeformte Gehäuse besitzt eine darin integrierte abgeformte Vertiefung zur Aufnahme und Halterung des Kondensatorkeramikplättchens ; das abgeformte Kunststoffgehäuse besitzt ebenfalls darin integrierte abgeformte Vertiefungen und/oder Stabilisierungszapfen um das Heraustreten von aktiven und/oder Blindstiften aus dem Gehäuse zu ermöglichen.
3U1S68
■- ·
Erfindungsgemäss können in die Baugruppe von dem Kunststoffgehäuse abstehende Ansätze an Stelle von Blindstiften eingegliedert sein , oder es können Blindstifte in die Baugruppe eingegliedert sein. In jedem dieser Fälle sind die Blindstifte oder die vorstehenden Ansätze an einander diagonal gegenüberliegenden Ecken angebracht zur Schaffung einer symmetrischen Stiftkonfiguration , welche das vorher vorhandene Problem des Ausrichtungsfehfers beseitigt und den Entko pplungskondensator voll geeignet macht für das automatische Einführen in gedruckte Schaltkreisträger mit einer herkömmlichen automatischen Einsteckausrüstung.
Das erfindungsgemässe abgeformte Kunststoffgehäuse hat die Gestalt von zwei Körper-oder Gehäusehalften oder-segmental, welche zur Erstellung der definitiven Einheit zusamengebaut und zusammengekittet werden. Diese Gehäusesegmente sind miteinander in Eingriff kommende Segmente ; sie sind mit verschiedenen Vertiefungen und Stabilisierungszapfen ausgebildet, abhängig davon, welche von mehreren möglichen Ausgestaltungen verwendet wird. Bei allen Ausgestaltungen ist eine Feuchtigkeitbarriere in die Baugruppe eingegliedert und verschiedene Baugruppenkomponenten werden durch Klebung oder auf andere Weise zusammengekittet um dann eine versiegelte Packung zu bilden.
Werden abstehende Ansätze an Stelle von Blindstiften verwendet, so befinden sich diese abstehenden Ansätze an diagonal gegenüberliegenden Ecken des abgeformten Kunststoffgehäuses ( oder an einer anderen Stelle , welche sich dazu eignet, die Stromzuführungsstifte abzugleichen ), sie befinden sich dabei vorzugsweise an ein und demselben Segment der Gehäusebaugruppe.
Werden Blindstifte verwendet, so werden diese in der Gehäusebaugruppe verriegelt , sie können sogar vorher in eine oder in beide Gehäusekomponenten eingegossen worden sein.
-jr-
Unabhängig davon ob Blindstifte verwendet werden oder abstehende Ansätze an Stelle von Blindstiften, werden die aktiven Stifte der Baugruppe mechanisch und/ oder elektrisch mit entgegengesetzten leitenden Flächen des Kondensatorelementes verbunden ; diese aktiven Stifte werden in,in die Gehäusesegmente integrierten , abgeformten Vertiefungen und/oder Durchlässen positioniert und durch zugeordnete Stabilisierungszapfen an den miteinander in Eingriff kommenden Gehäusesegmenten fest an Ort und Stelle gehalten.
Zusätzlich dazu, dass der vorgeschlagene Entko.pplungskondensator das Ausrichtungsproblem löst und sich für automatisches Einstecken eignet, bietet er mehrere andere Vorteile und Möglichkeiten. Die vorgeschlagene Baugruppe eignet sich besonders für Grossserienherstellung und bietet Möglichkeiten zur Kostensenkung ( so wie bei Leitern und beim Packetieren ) bei allgemeiner Qualitätsverbesserung.
Die Erfindung wird beschrieben mit Bezug auf die allgemeine Ausgestaltung eines Entkopplungskondensators mit axialer Symmetrie , mit zwei diagonal gegenüberliegenden aktiven Anschlusstiften und zwei diagonal gegenüberliegenden Blindstiften oder Stabilisierungsansätzen. Es ist jedoch so zu verstehen, dass diese 5 Ausgestaltung zum Zweck der Illustrierung der bevorzugten Ausgestaltung beschrieben wird zur Verwendung mit einem integrierten Schaltkreis mit diagonal gegenüberliegenden Stromversorgungsstiften ; die Erfindung beschränkt sich jedoch nicht auf diese Ausgestaltung. Der vorgeschlagene Entkopplungskondensator kann vielmehr so ausgestaltet sein, wie dies sich durch die Konfiguration und die Anforderungen des integrierten Schaltkreises oder anderer elektronischer Komponenten ergibt, mit welchen zusammen er verwendet werden soll.
5 So können zum Beispiel , wenn die Stromversorgungsstifte des integrierten Schaltkreises sich nicht an diagonal gegenüberliegenden Stellen befinden, die
Blindstifte oder die Stabilisierungsansätze an solchen anderen Stellen angeordnet sein, wie es durch die örtliche Anordnung der Stromversorgungsstifte notwendig ist um die Stromversorgungsstifte abzugleichen oder auszubalancieren ; auch kann die Anzahl der aktiven Stifte des Entkopplungskondensators mehr als zwei betragen ( um mit einem integrierten Schaltkreis mit mehr als zwei Stromzuführungsleitern zusammenzuwirken ) ; auch braucht die Anzahl und die Anordnungsstelle von Blindstiften oder Stabilisierungsansätzen nicht immer symmetrisch mit Bezug auf die aktiven Stifte sein ; alle vorstehend erwähnten Fälle bewegen sich innerhalb der allgemeinen Anforderungen um aktive Leiter und Blindstifte oder Stabilisierungsansätze so anzuordnen, dass eine Anordnung von stabilisierten Angriffstellen oder Flächen für ein stabilisiertes Erfassen durch den Greifer einer automatischen Einsteckausrüstung gegeben ist.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen, in welchen gleiche Teile mit den gleichen Referenzzahlen versehen sind, dargestellt und werden im folgenden näher beschrieben . Es zeigen :
Figur \, eine auseinandergezogene Ansicht einer ersten Ausgestaltung eines verbesserten Entkopplungskondensators ;
Figur 2, einen Schnitt entlang der Linie II-II einer zusammengebauten Einheit nach Figur 1 ;
Figur 3, eine Frontansicht einer zusammengebauten Einheit nach Figur 1, nachdem die Stifte nach unten abgebogen worden sind ;
Figur 4, eine auseinandergezogene Darstellung einer zweiten Ausgestaltung mit eingegliederten Blindstiften ;
Figur 5, einen Schnitt entlang der Linie V-V in Figur 4 ;
Figuren 4A und 5A, Varianten der Ausgestaltungen nach den Figuren 4 und 5 ;
Figur 6, eine auseinandergezogene Darstellung einer Variante der Ausgestaltung nach Figur 4 ;
Figur 7, einen Schnitt entlang der Linie VII-VII durch eine zusammengebaute Version nach Figur 6 ; Figur 8, eine auseinandergezogene Darstellung einer weiteren Ausgestaltung des Entkopplungskondensators ;
Figur 9, einen Schnitt entlang der Schnittlinie IX-IX der zusammengebauten Version nach Figur 8 ; Figur 10, eine auseinandergezogene Darstellung einer Variante der Ausgestaltung nach Figur 8 ;
Figur 11, einen Schnitt entlang der Schnittlinie XI-XI einer zusammengebauten Version nach Figur 10 . Die Figuren 1 bis 3 zeigen eine erste Ausgestaltung des erfindungsgemässen Entkapplungskondensators mit einem Gehäuse 10 , welches aus ersten und zweiten, miteinander zum Eingriff kommenden Gehäusesegmenten 12 und 14 besteht, welch letztere als oberes, bzw. unteres Gehäusesegment bezeichnet werden können, da in der wichtigsten anvisierten Anwendung das Segment 14 einer gedruckten Schaltkreisträgerplatte benachbart wäre und das Gehäusesegment 12 sich oben auf dem Gehäusesegment 14 befinden würde. Die Gehäusesegmente 12 und 14 sind Formstücke, welche aus geeignetem thermoplastischen oder duroplastischen Werkstoff abgeformt sind. Das 5 obere und untere Gehäusesegment 12, bzw. 14 weisen beide eine Vertiefung oder Tasche 16 , bzw. 18 auf, welche zum Definieren eines inneren Hohlraums zusammenwirken zur Aufnahme eines keramischen , plättchenförmigen Kondensatorelementes.
In der Ausgestaltung nach den Figuren 1 bis 3 besteht das keramische , plättchenförmige Kondensatorelement aus einem rechteckförmigen keramischen Kondensatorelement 20, welches zwischen rechteckförmigen leitenden Platten 22 und 24 liegt. Das keramische Plättchen 20 kann zum Beispiel aus Bariumtitanat oder Strontiumtitanat bestehen und es weist eine obere und eine untere Fläche 21 , bzw. 2 3 auf, welche aus einer Nickel-
legierung bestehen können ( so wie in der US Patentanmeldung Nr. 391,967 beschrieben ) . Die Platten 22 und 24 können aus Kupfer bestehen und ebenfalls mit Nickel oder einer Nickellegierung beschichtet sein, wobei die Platten 22 und 24 in mechanischem und elektrischem Kontakt mit den leitenden Flächen 21 , bzw. 23 sind. Die Platten 22 und 24 können mit den Kondensatorflächen 21 und 23 durch einen elektrisch leitenden Klebstoff verkittet sein ; vorzugsweise kann jedoch auch ein nichtleitender Klebstoff verwendet werden , wobei der elektrische Kontakt durch eine Differenzialoberflächenrauheit zwischen den Platten 22 und 24 und den Flächen 21 und 23 hergestellt wird, so wie im US Patent 4,236,038 beschrieben. Der aus den leitenden Platten 22 und 24 mit dem sandwichartig dazwischen befindlichen keramischen Element 20 bestehende Kondensatorbausatz wird zunächst zu einem vervollständigten Unterbausatz zusammengestellt und verkittet, bevor er in das Kunststoffgehäuse eingegliedert wird. Wie vielleicht am besten aus Figur 2 zu ersehen ist , ist die Kondensatorunterbaugruppe in dem Hohlraum untergebracht, welcher durch die Vertiefungen 16 und 18 und periphere Borde 17 und 19 definiert ist, weichletztere um die äusseren Abschnitte der Segmente 12 , bzw. 14 herumlaufen. Der Kondensatorbausatz ist so bemessen, dass er den Hohlraum vollständig ausfüllt , wobei die Platte 22 sich in der Vertiefung 16 befindet, die Platte 24 in der Vertiefung 18 und das keramische Plättchen 20 die Vertiefungen überbrückt.
Ein Anschlussleiter in Form eines Stiftes 26 erstreckt sich von der Platte 22 hinweg an einer Extremität dieser letzteren und ein anderer Anschlussleiter in Gestalt eines Stiftes 28 erstreckt sich von der Platte 24 hinweg in der Nähe einer Extremität dieser letzteren. Die Stifte 26 und 28 erstrecken sich aus dem Kunststoffgehäuse heraus in der Nähe von diagonal
-β-
gegenüberliegenden Ecken des zusammengebauten Gehäuses, durch geeignet vorgeformte Durchlässe im Gehäuse, wie am besten aus Figur 1 zu ersehen ist.
Das untere Gehäusesegment 14 hat eine nach oben wegstehende Abdichtleiste 30, welche mit einer Nut 32 im Randabschnitt 17 des oberen Gehäusesegmentes in Eingriff gebracht wird. Die Abdichtleiste 30 und die Nut 32 werden miteinander in Eingriff gebracht zwecks Bildung einer Feuchtigkeitsbarriere. Diese Leiste/Nut-Struktur erstreckt sich ganz um den peripheren Randbereich der respektiven Gehäusesegmente herum , ausser dort wo eine Unterbrechung notwendig ist um ein Herausführen der Kontaktstifte 26 und 28 aus dem Gehäuse zu ermöglichen. Wie aus Figur 1 zu ersehen ist, ist die Leiste 30 bei einem Durchlass 34 unterbrochen , während am oberen Gehäusesegment 12 ein Durchlass 36 ausgebildet ist, welcher die Vertiefung oder Nut 32 unterbricht, wobei die Durchlässe 34 und 36 zusammenwirken zum Definieren eines Durchgangs , damit der Stift 26 durch das Gehäuse hindurch geführt werden kann. Im unteren Gehäusesegment 14 ist ebenfalls ein Durchlass 38 gebildet, sodass der Stift 28 durch das Gehäuse hindurchtreten kann. Der Durchlass 38 ist durch die Leiste 30 und den Randabschnitt 19 hindurch 5 ausgebildet , es ist jedoch nicht notwendig , im oberen Gehäusesegment 12 einen Durchlass für das Hindurchtreten des Stiftes 28 vorzusehen. Der Stift 26 füllt den Durchlass 34 und den Durchlass 36 ganz aus, sodass der Effekt einer Feuchtigkeitsbarriere an dieser Stelle nicht verloren geht. Das obere Gehäusesegment 12 weist auch einen kleinen, nach unten abstehenden Zapfen 40 auf, welcher mit dem Abschnitt des Durchlasses 38 oberhalb des Stiftes 28 zum Eingriff kommt, wenn der Kontaktstift an Ort und Stelle ist. Wie am besten aus Figur zu ersehen ist kommt auf diese Weise der Zapfen 40 mit dem oberen Abschnitt des Durchlasses 38 zum Eingriff und liegt an der Oberseite des Stiftes 28 an, wodurch
3U1668
der Effekt einer Abdicht-und Feuchtigkeitsbarriere an dieser Stelle fortgeführt wird.
Das obere Gehäusesegment 12 weist zwei abstehende Ansätze 42 und 44 auf an Stellen zum Abgleichen der Stifte 26 und 28, wobei diese Stellen sich in der Nähe von diagonal gegenüberliegenden Ecken des Gehäuses nach der Ausgestaltung der Figuren 1 und 2 befinden. Der Ansatz 42 befindet sich auf der entgegengesetzten Seite der Einheit wie der Stift 26 und der Ansatz 44 auf der entgegengesetzten Seite der Einheit wie der Stift 28 an derselben Stelle wie die Längsachsen der Stifte. Auf diese Weise bilden die Stifte 26 und 28 ein Paar von diagonal gegenüberliegenden Bezugspunkten an der Einheit und die Ansätze 42 und 44 ein entsprechendes anderes Paar von diagonal gegenüberliegenden Stellen an der Einheit welche mit den Stiften 26 und 28 im Abgleich sind. Die Ansätze 42 und 44 sind Stabilisierungsansätze , welche an die Stelle von Stiften treten, welche sonst notwendig wären (so wie die in der DE-A-34 00 584 beschriebenen Blindstifte ) zum Stabilisieren der Einheit während dem automatischen Einsteckvorgang.
Wie aus den Figuren 2 und 3 zu ersehen ist, sind an der Aussenfläche des unteren Gehäusesegmentes 14 Zwischenstücke 46 und 48 vorgesehen, welche entweder Rippen sein können oder eine Anzahl von halbzylindrischen oder halbkugeligen Knöpfen. Diese Zwischenstücke sind zwischen dem Entkopplungskondensator und der Schaltkreisplatte angeordnet und dienen dazu, das Gehäuse etwas von der Schaltkreisplatte , an welche es montiert werden soll, abzuheben für Kühlungszwecke und/oder zum Reinigen der Schaltkreisplatte. Können die Platzverhältnisse es zulassen, können ähnliche Rippen oder Knöpfe an der Aussenfläche des oberen Gehäusesegmentes 12 vorgesehen werden, wo sie sich zwischen dem Entko.pplungskondensator und dem integrierten
-44-
Schaltkreis befinden und eine Reinigung dieses letzteren gestatten.
Beim Zusammenbau der Einheit wird zuerst die Kondensator-Unterbaugruppe , bestehend aus dem Plättchen 30 und den leitenden Platten 22 und 24 mit den Stiften 26 und 28 zusammengesetzt , wobei die Platten 22 und 24 mit den entgegengesetzten Seiten des Keramikplättchens 20 verkittet werden. Der Klebstoff ist vorzugsweise nichtleitend , wobei der elektrische Kontakt durch eine Differenzialoberflächenrauheit , wie sie im US Patent Nr. 4,236,038 beschrieben wird, hergestellt wird. Alternativ kann ein leitender Klebstoff verwendet werden. Diese Kondensator-Unterbaugruppe wird dann in die Vertiefung des unteren Gehäusesegmentes 14 eingelegt und dann das obere Gehäusesegment 12 auf das Segment 14 gesetzt , wobei die abdichtende Leiste 30 und die Nut 32 miteinander zum Eingriff gebracht werden. Ein Klebstoff wird zwischen die Platten 22 und 24 und die Aussenflachen oder Böden der Taschen 16 und 18 gebracht um die Kondensator-Unterbaugruppe an Ort und Stelle zu halten. Die gegenüberliegenden Oberflächen der Borde 17 und 19 werden ebenfalls mit einem geeigneten Klebstoff belegt um die Gehäusesegmente 12 und 14 miteinander zu verkitten, während die Aussenflachen der Platten 22 und 24 in den Vertiefungen 16 und 18 festgeklebt werden können. Nachdem die Einheit zusammengesetzt ist werden die Stifte 26 und 28 zu einem beliebigen Zeitpunkt vor dem Einstecken der Einheit in eine gedruckte Schaltkreisplatte , wie in Figur 3 gezeigt, nach unten abgebogen ( wobei dieses Abbiegen etwas weniger als die 90 betragen kann , die in Figur 3 dargestellt sind ) . Die Ansätze 42 und 44 sind so bemessen, dass ihre abstehende Länge gleich ist der abstehenden Länge der Stifte 26 und 28, nachdem diese nach unten abgebogen worden sind. Auf diese Weise ist die Einheit abgeglichen und besitzt
eine axiale Symmetrie in Bezug zur Achse A-A , wodurch die Einheit geeignet wird für eine Verwendung in Verbindung mit einer automatischen Einsteckvorrichtung, bei welcher die Greifer des automatischen Einsteckmechanismus das Gehäuse um zwei Seiten herum ergreifen, wobei ein Greifer für das Gehäuse den Stift 28 und den Ansatz 42 umfasst und der andere Greifer für das Gehäuse den Stift 26 und den Ansatz 44 . Durch das Vorhandensein der Ansätze 42 und 44 besitzt die Einheit an allen vier Ecken Angriffsflächen für die Greifer, wodurch die Einheit nach dem Ergreifen durch die Greifer einer automatischen Einsteckmaschine stabilisiert wird.
In den Figuren 4 und 5 ist eine andere Ausgestaltung der Erfindung gezeigt. Die Hauptunterschiede zwischen der Ausgestaltung nach den Figuren 4 und 5 und derjenigen nach den Figuren 1 bis 3 bestehen im Weglassen der Leiterplatten 22 und 24, welche durch einen leitenden Werkstoff in den Vertiefungen der Gehäusesegmente ersetzt werden , sowie in der Verwendung von Blindstiften an Stelle der abstehenden Ansätze 42 und 44. In der Ausgestaltung nach den Figuren 4 und 5 sind die Oberflächen der Vertiefungen 16 und 18 jeweils mit einem elektrisch leitenden Werkstoff 50 und 52 belegt. Diese elektrisch leitfähigen Belege 50 und 52 können durch Elektroplattieren angebracht werden , oder sie können aus einem leitenden Klebstoff oder einer leitenden Paste bestehen, oder sie können dadurch gebildet werden, dass eine Metallfolie , zum Beispiel aus Kupfer, auf die Flächen 16 und 18 aufgeklebt wird. Das Kondensatorelement ist in diesen Vertiefungen untergebracht , wobei seine
leitenden Oberflächen 21 und 23 in elektrischem Kontakt sind mit den leitenden Flächen 50 und 52. Das Kondensatorelement ist mit den leitenden Flächen 50 und 52 verkittet wodurch die elektrische und die mechanische
-ty-
Verbindung hergestellt wird. Der Klebstoff ist vorzugsweise nichtleitend , wobei der elektrische Kontakt durch Differenzialoberflächenrauheit gemäss dem US-Patent Nr. 4,236,038 hergestellt wird. Alternativ kann leitender Klebstoff verwendet werden. Der Durchgang 38 steht in Verbindung mit einer vergrösserten , rechteckigen Tasche 38A, welche sich abgestuft unterhalb der Oberfläche der Vertiefung 18 befindet und mit der Fläche 18 durch eine Schulter oder einen Absatz 54 in Verbindung steht. Die oberen Oberflächen des Durchlasses 38 , die Tasche 38A und die Schulter 54 werden ebenfalls mit dem leitenden Werkstoff 52 belegt. In ähnlicher Weise geht der Durchgang 36 über in eine vergrösserte , rechteckige Tasche 36A, welche in Bezug zur Oberfläche der Vertiefung 16 zusätzlich vertieft ist mit einer Stufe oder einer Schulter 56 zwischen den Flächen 36A und 16. Der Durchgang 38 und die Tasche 38A nehmen einen Anschlusstift 28 auf, welcher eine vergrösserte , in Grosse und Form der Tasche 38A entsprechende rechteckige Extremität 28 aufweist. In ähnlicher Weise nehmen der Durchgang 36 und die Tasche 36A einen Anschlusstift 26 auf, welcher eine vergrösserte, in Grosse und Form der Tasche 36A entsprechende rechteckige Extremität 26A 5 aufweist. Die Oberfläche der Tasche 38A und die Schulter 56 werden ebenfalls mit dem leitenden Werkstoff 50 belegt. Der Randbereich 17 weist eine Durchlassvertiefung 58 auf und eine vergrösserte Taschenvertiefung 58A zur Aufnahme eines Blindstiftes 60 mit einem vergrösserten Extremitätsabschnitt 6OA. Desgleichen ist am Randbereich 19 ein Durchgang 62 vorgesehen mit einer vergrösserten rechteckigen Tasche 62A zur Aufnahme eines Blindstiftes 64 mit einer vergrösserten Extremität 64A. Am Randbereich 19 ist ein nach oben abstehender Zapfen 66 vorgesehen , welcher mit dem Durchlass 36 zum Eingriff kommt, in der gleichen
Weise, wie der nach oben abstehende Zapfen 40 des Randbereichs 17 mit dem Durchlass 38 zum Eingriff kommt. In ähnlicher Weise ist der Randbereich 17 mit einem Zapfen 68 versehen, welcher die Gestalt des Durchlasses 62 und der Tasche 62A hat und mit diesen zum Eingriff kommt, während der Randbereich 19 einen Zapfen 70 aufweist, welcher die Gestalt des Durchlasses 58 und der Vertiefung 58A hat und mit diesen zum Eingriff kommt.
Bei der Herstellung und dem Zusammenbau der Einheit nach den Figuren 4 und 5 werden zunächst die Gehäusekomponenten abgeformt. Sodann werden die weiter oben genannten, leitend beschichteten Flächen mit einem leitenden Material belegt. Sodann wird der Anschlusstift 28 an Ort und Stelle gebracht , wobei er sich durch den Durchlass 38 hindurch erstreckt und das Segment 28A im vertieften Abschnitt 38A aufgenommen wird. Der leitende oder nichtleitende Klebstoff wird sodann entweder auf die Plättchenoberflächen 21 und 23 oder auf die Vertiefungsflächen 50 und aufgebracht. Die Vertiefungen 36A oder die mit diesen in Kontakt stehenden Teile der Zapfen 26A und 28A können mit einem leitenden Klebstoff belegt werden. Das keramische Kondensator-Plättchenelement 20 wird dann in die Vertiefung 18 eingelegt, wobei die leitende Fläche 21 mit der leitenden Fläche 52 in Kontakt ist. Anschliessend wird der Anschlusstift 26 in den Durchlass 36 eingelegt, wobei der vergrösserte Abschnitt 26A vom Hohlraum 36A aufgenommen wird. Hierauf werden die Blindstifte 60 und 64 in ihre jeweiligen Durchlässe 58 und 62 eingelegt, wobei ihre jeweiligen vergrösserten Abschnitte 6OA und 64A in den Vertiefungen 58A und 62A aufgenommen werden , und daran festgekittet. Hierauf wird das obere Gehäusesegment 20 auf das untere Gehäusesegment 14 gesetzt, wobei die Abdichtleiste mit der peripheren Vertiefung 32 zum Eingriff kommt.
3U1668
Die verschiedenen Zapfen kommen dann mit den ihnen zugeordneten Vertiefungen zum Eingriff, wobei der Zapfen 40 oberhalb des Stiftes 28 mit dem Durchlass zum Eingriff kommt, der Zapfen 36 mit dem Durchlass unterhalb des Stiftes 26, der Zapfen 68 mit dem Durchlass 6 2 , und die Tasche 62A oberhalb des Blindstiftes 64 und der Zapfen 70 mit dem Durchlass 58 und der vergrösserten Vertiefung 58A unterhalb des Blindstiftes 60. Die Randbereiche 17 und 19 , die Leiste 30 und/ oder die Nut 32 sowie die verschiedenen Stabilisierungszapfen können mit einem geeigneten Klebstoff belegt werden um die Baugruppe vollständig zu versiegeln und damit die Struktur und den Mechanismus der Feuchtigkeit sbarriere zu vervollständigen.
Es sei darauf hingewiesen, dass die Tasche 62A und die Tasche 58A sich nicht ganz durch den ihnen zugeordneten Randbereich 19 , bzw. 17 hindurch erstrecken. Das heisst, dass ein Teil eines jeden Randbereichs diese Vertiefungen von den Hauptvertiefungen 18 und 16 trennt. In Figur 4 ist ein solcher Randabschnitt 19A deutlich zu erkennen mit der Trennung zwischen der Tasche 62A und der Vertiefung 18 und ein ähnlicher Randabschnitt im Randbereich 17, welcher die Tasche 58 von der Hauptvertiefung 16 5 trennt. Diese Trennung der Taschen 58A und 62A von den Hauptvertiefungen gewährleistet, dass die Blindstifte 60 und 64 mechanisch und elektrisch vom Kondensatorplättchen und von jeder der leitenden Flächen isoliert sind. Hierdurch ist gewährleistet, dass die Blindstifte elektrisch isoliert bleiben , so dass sie nur dazu dienen, den geometrischen Abgleich herzustellen und als mechanische Stabilisierungselemente für das automatische Einstecken . Es sei ebenfalls festgestellt, dass der Eingriff der verschiedenen Zapfen 40, 66, 68 und 70 mit den ihnen zugeordneten Vertiefungen oder Durchlässen dazu dient, die Anschlussstifte und die Blindstifte sowohl mechanisch an Ort
und Stelle zu stabilisieren und zu haltern als auch zum Vorsehen von Druckflächen um die Kontaktanschlussstifte 26 und 28 und ihre vergrösserten Extremitäten in leitenden Kontakt mit den leitenden Flächen in den ihnen zugeordneten Vertiefungen zu drücken. Wie aus den Zeichnungen und den vorstehenden Ausführungen erhellt, ist die vergrösserte Fläche 28A des Stiftes 28 in mechanischem und elektrischem Kontakt mit der leitenden Fläche der Tasche 38A , wodurch dieser Stift in elektrischen Kontakt mit der Fläche 52 kommt, welche wiederum in Kontakt ist mit der leitenden Fläche 23 des kapazitiven Elementes. In ähnlicher Weise ist der vergrösserte Abschnitt 26A des Stiftes 26 in mechanischem und elektrischem Kontakt mit der leitenden Fläche der Vertiefung 36A, sodass der Stift 26 elektrisch mit der leitenden Fläche 50 verbunden ist , welche ihrerseits mechanisch und elektrisch mit der leitenden Fläche 23A des kapazitiven Plättchens 20 verbunden ist. Auf diese Weise sind die Stifte 26 und 28 mit den entgegengesetzten Seiten des Kondensators verbunden zur Bereitstellung einer Entkopplungskapazitanz , wenn der Kondensator mit einem Schaltkreis verbunden ist. Der letzte Schritt beim Zusammenbau der Ausgestaltung nach den Figuren 4 und 5 besteht darin, die aktiven und die Blindstifte um 90 nach unten abzubiegen ( so, wie die Stifte 26 und 28 in Figur 3 ) . Die Einheit ist dann bereit für das Einstecken in eine gedruckte Schaltkreisplatte , wobei die aktiven und die Blindstifte den geomtrischen Abgleich erstellen und die axiale Symmetrie der Einheit, um von den Greifern einer automatischen Einsteckmaschine ergriffen werden zu können.
Es sei darauf hingewiesen, dass die Blindstifte 60 und 64 beim Abformen des Gehäuses einstückig mit dem Gehäuse abgeformt werden können,
anstatt dass sie, wie vorstehend beschrieben, beim Zusammenbau an Ort und Stelle gebracht werden.
Die Figuren 4A und 5A zeigen eine Variante der Einheit nach den Figuren 4 und 5. Der Hauptunterschied zwischen diesen Einheiten besteht darin, dass der ganze Hohlraum zur Aufnahme des Kondensatorelementes ( das Keramikelement 20 mit den leitenden Flächen 21 und 23 ) der Hohlraum 18' im unteren Gehäusesegment ist und dass das obere Gehäusesegment 12 mittig ein abstehendes Kissen 16" aufweist. Die Vertiefung 18' besitzt die leitend beschichtete Fläche 52 und das mittige Kissen 16' die leitend beschichtete Fläche 50. Der Durchlass 58 und die Tasche 58A zur Aufnahme des Blindstiftes 60 und seiner rechteckförmigen Extremität 6OA befinden sich im unteren Gehäusesegment 14, während die Stabilisierungszapfen 70 sich im oberen Gehäusesegment 12 befinden. Die Leiste 30 steht vom oberen Gehäusesegment 12 ab um mit der Nut 32, welche sich im unteren Gehäusesegment 14 befindet, in Eingriff gebracht zu werden. Desgleichen tritt der aktive Stift 26 durch einen Durchlass 36' im unteren Gehäuse 14 hindurch, während die Stiftextremität 26A über der Fläche 21 sitzt und von einer Tasche 36A1 aufgenommen wird, welche im oberen Gehäusesegment 12 zwischen dem abstehenden mittigen Kissen 16* und der Leiste 30 gebildet ist. Im übrigen sind der Aufbau und der Zusammenbau der Ausgestaltung nach den Figuren 4A und 5A die gleichen wie in den Figuren 4 und 5.
In den Figuren 6 und 7 ist eine weitere Ausgestaltung des erfindungsgemässen Entkopplungskondensators gezeigt. Die Ausgestaltung nach den Figuren 6 und 7 ist eine " schlanke Linie " - Version der Ausgestaltung nach den Figuren 4 und 5. Der Hauptunterschied zwischen der Ausgestaltung nach den Figuren 6 und 7 bezüglich der Ausgestaltung nach den Figuren 4 und 5 besteht darin, dass die aktiven Stifte direkt auf ebenen elektrisch leitenden Flächen in den jewei-
-trügen Gehäusesegmenten positioniert sind. So ist der aktive Stift 28 im Durchlass 38 positioniert , wobei die vergrösserte Extremität 28A mit dem Zapfen 28A1 in Berührungskontakt steht zur Positionierung der Extremität 28A direkt auf und in mechanischem und elektrischem Kontakt mit der Oberfläche 52. In ähnlicher Weise ist der aktive Stift 26 im Durchlass 36 angebracht, wobei die vergrösserte Extremität 26A dieses aktiven Stiftes mit dem Zapfen 26A' in Berührungskontakt ist um die Extremität 26A in direkten mechanischen und elektrischen Kontakt mit der leitenden Fläche 50 des oberen Gehäusesegmentes 12 zu positionieren ( so wie gestrichelt in Figur 6 dargestellt ). Diese Konstruktionsweise gestattet es, die Gesamtdicke T der Einheit etwas zu vermindern , woraus die Bezeichnung " schlanke Linie " sich herleitet.
Die Ausgestaltung nach den Figuren 8 und 9 unterscheidet sich von derjenigen nach den Figuren 4 und 5 in erster Linie durch das Hinzufügen eines isolierenden Distanzstücks 80, welches zwischen dem oberen und dem unteren Gehäusesegment 12 bzw. 14 in die Baugruppe eingegliedert ist. Dieses Distanzstück kann ein gegossenes oder gestanztes Teil sein , welches als Einfassung oder Gehäuse für das keramische , in der zentralen öffnung 82 positionierte und untergebrachte Kondensatorelement 20 dient.
Das Distanzstück 80 hat die gleichen Aussenabmessungen wie die oberen und unteren Gehäusesegmente 12 und 14. Beim Zusammenbau der Einheit befindet sich das Distanzstück 80 sandwichartig zwischen den Gehäusesegmenten 12 und 14 zum Trennen der Gehäuseelemente und zum Definieren eines inneren Hohlraums , in welchem das kapazitive Element 20 untergebracht ist. Feuchtigkeitsdichtleisten 84 und 86 erstrecken sich von der oberen und unteren Fläche des Distanzstücks 80 hinweg, wobei diese Leisten mit Nuten 88 und 90 in
den oberen und unteren Gehäusesegmenten in Eingriff gebracht werden. Die Feuchtigkeitsbarriere-Leisten und Nuten erstrecken sich um die gesamte Peripherie ihrer respektiven Elemente herum , ausser an den Stellen , wo sie zur Bildung von Durchlässen oder Stabilisierungszapfen für die aktiven oder Blindstifte unterbrochen sind. In der Ausgestaltung nach den Figuren 8 und 9 sind die Innenflächen 16 und 18 des oberen und des unteren Gehäusesegmentes nur in den Teilen oder Bereichen 50 und 52 leitend beschichtet, welche mit den leitend beschichteten Oberflächen des Kondensatorplättchenelementes 20 und den zugeordneten aktiven Stiften in Berührungskontakt kommen. Diese leitenden Bereiche der flächen 16 und 18 sind durch die Strichlinien 92 und 94 angedeutet und entsprechen im wesentlichen der Fläche der inneren Aussparung 82 des Distanzstücks 80.
Bei der Ausgestaltung nach den Figuren 8 und 9 wird das Kondensatorplättchen ebenfalls mittels 0 nichtleitendem Klebstoff ( gemäss US Patent Nr.7 4,236,038 ) oder mittels eines leitenden Klebstoffs mit den leitend beschichteten Bereichen 50 und 52 verkittet.
Die Figuren 11 und 10 zeigen eine weitere Aus-5 gestaltung . Die Ausgestaltung nach den Figuren 10 und 11 ist eine " schlanke Linie " -Version der Ausgestaltung nach den Figuren 8 und 9. Der Hauptunterschied zwischen der Ausgestaltung nach den Figuren und 11 und derjenigen nach den Figuren 8 und 9 besteht darin, dass die aktiven Stifte in Vertiefungen1 des Distanzstücks 80 untergebracht und in direktem Kontakt mit den elektrisch leitenden Flächen an den respektiven :: Gehäusensegmenten sind. So befindet sich der aktive : Stift 26 in einer Vertiefung 96 oben am Distanzstück 80, wobei er in direktem elektrischen Kontakt mit : der leitenden Fläche 50 ist. In gleicher Weise befindet
-ae-
sich der aktive Stift 28 in einer Vertiefung 98 im Boden des Distanzstücks 80, wobei er in direktem elektrischen Kontakt mit der leitenden Fläche 52 ist. Bei der Ausgestaltung nach den Figuren 10 und 11 muss die leitende Fläche 50 einen Teil des Distanzstücks 80 an der Extremität , wo sich die Vertiefung 86 befindet, überlappen, wobei die Überlappung ausreichend sein muss um die Stiftextremität 26A zu überdecken ; ebenso muss die leitende Fläche 52 einen Teil des Distanzstücks 80 an derjenigen Extremität , wo sich die Vertiefung 98 befindet, überlappen, wobei die Überlappung ausreichend sein muss um die Stiftextremität 28A zu überdecken. So wie bei allen vorhergehenden Ausgestaltungen kann ein leitender oder nichtleitender Klebstoff zwischen den Kondensatorflächen 21 und 23 und den leitenden Flächen 50 und verwendet werden ; zwischen den Stiftextremitäten 26A und 28A und den leitenden Flächen, mit denen sie in Kontakt sind, kann ein leitender Klebstoff verwendet werden ; zwischen den Gehäusesegmenten und zwischen den Gehäusesegmenten und dem Distanzstück kann ein nicht leitender Klebstoff verwendet werden.
Bei allen Ausgestaltungen kann zur Verbesserung sowohl der mechanischen Verbindung der Gehäusesegmente und des Feuchtigkeitsbarriere-Effektes an der Leiste/ Nut-Feuchtigkeitsbarriere-Struktur ein Klebstoff vorgesehen werden. Zusätzlich oder alternativ können die Gehäusesegmente durch Ultraschall miteinander verkittet werden. An den Gehäusesegmenten können auch Stifte vorgesehen sein zur Positionierung und Halterung der aktiven und der Blindstifte , wobei erstere mit öffnungen in den letzteren zum Eingriff kommen.

Claims (1)

  1. PATENTANS PRÜCHE
    (D. Kondensator, gekennzeichnet durch ein erstes abgeformtes Gehäusesegment (12), ein erstes Randsegment (17) um die Peripherie des genannten ersten abgeformten Gehäusesegments (12) herum, ein zweites abgeformtes Gehäusesegment (14), ein zweites Randsegment (19) um die Peripherie des genannten zweiten abgeformten Gehäusesegments (14) herum, wobei die genannten ersten und zweiten Randsegmente (17, 19) mit ihren gegenüberliegenden Flächen in Berührungskontakt und miteinander verkittet sind, eine Vertiefung in mindestens einem der genannten abgeformten Gehäusesegmente , wobei die genannten ersten und zweiten abgeformten Gehäusesegmente (12, 14) zusammenwirken um zwischen den genannten Randsegmenten einen inneren Hohlraum zu definieren mit sich gegenüberliegenden ersten und zweiten Oberflächen , mit der genannten ersten Oberfläche am genannten ersten abgeformten Gehäusesegment (12) und der genannten zweiten Oberfläche an dem genannten zweiten abgeformten Gehäusesegment (14) , erste , der genannten ersten Oberfläche zugeordnete elektrisch leitende Mittel 22 , zweite , der genannten zweiten Oberfläche zugeordnete elektrisch leitende Mittel (24), ein flaches dielektrisches Element (20) im genannten Hohlraum mit ersten und zweiten entgegengesetzten Flächen (21, 23) und einer ersten elektrisch leitenden Beschichtung an der genannten ersten Fläche (21) und einer zweiten elektrisch leitenden Beschichtung an der genannten zweiten Fläche (23), wobei die genannten ersten elektrisch leitenden Mittel (22) mechanisch und elektrisch mit mindestens einem Teil der genannten ersten elektrisch leitenden Beschichtung verbunden sind und die genannten zweiten elektrisch leitenden Mittel (24) mit mindestens einem Teil der genannten zweiten elektrisch leitenden Beschichtung verbunden sind , wobei die ersten elektrisch leitenden Mittel (22) einen ersten , sich davon hinweg
    erstreckenden Anschlusstift (26) umfassen und die genannten zweiten elektrisch leitenden Mittel (24) einen zweiten sich davon hinweg erstreckenden Anschluss stift (28), Feuchtigkeitsbarriere-Mittel in den genannten ersten und zweiten Randsegmenten (17, 19) , sowie Durchlassmittel in mindestens einem der genannten Randsegmente als Durchlässe für die genannten ersten und zweiten Anschlusstifte (26, 28) .
    2. Kondensator nach Anspruch 1·, gekennzeichnet durch mindestens einen Stabilisierungszapfen (40) an mindestens einem der genannten Gehäusesegmente , wobei der genannte Stabilisierungszapfen (40) mit einem Durchlassmittel zusammenwirkt zum Definieren des Durchlassbereiches für einen Anschlusstift.
    3. Kondensator nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch erste und zweite inaktive Stifte (42, 44) welche in den genannten Gehäusesegmenten gehaltert sind , wobei die genannten inaktiven Stifte (42, 44) so positioniert sind, dass sie von den genannten ersten und zweiten elektrisch leitenden Mitteln (22, 24) und von den genannten ersten und zweiten elektrisch leitenden Beschichtungen am genannten dielektrischen Element (20) elektrisch isoliert sind und dazu dienen, den Abgleich mit den genannten ersten und zweiten Anschlusstiften (26, 28) herzustellen.
    4. Kondensator nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch Stabilisierungszapfen (40) an mindestens einem der genannten ersten und zweiten Gehäusesegmente (12, 14), wobei die genannten Stabilisierungszapfen mit Durchlassmitteln zusammenwirken zum Definieren von Durchlassbereichen für Anschlusstifte und/oder inaktive Stifte .
    5. Kondensator nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch erste und zweite , abstehende Ansätze (42, 44) an mindestens einem der genannten Gehäusesegmente, wobei die genannten Ansätze (42, 44) so positioniert
    sind, dass sie sich mit den genannten ersten und zweiten Anschlusstiften (26, 28) abgleichen.
    6. Kondensator nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das genannte erste elektrisch leitende Mittel eine erste elektrisch leitende Platte (22) ist , welche mechanisch und elektrisch mit der genannten ersten elektrisch leitenden Schicht (21) an dem genannten dielektrischen Element (20) verbunden ist und dass das genannte zweite elektrisch leitende Mittel eine zweite elektrisch leitende Platte (24) ist, welche mechanisch und elektrisch mit der genannten zweiten elektrisch leitenden Schicht (23) an dem genannten dielektrischen Element (20) verbunden ist.
    7. Kondensator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der genannte innere Hohlraum durch eine erste Vertiefung (16) in dem genannten ersten Gehäusesegment (12) und durch eine zweite Vertiefung (18) in dem genannten zweiten Gehäusesegment (14) definiert ist, dass das genannte erste elektrisch leitende Mittel eine erste elektrisch leitende- Platte (22) ist, welche zumindest teilweise in der genannten ersten Vertiefung (16) untergebracht und elektrisch mit der genannten ersten elektrisch leitenden Schicht (21) an dem genannten dielektrischen Element (20) verbunden ist, und dass das genannte zweite elektrisch leitende Mittel eine zweite elektrisch leitende Platte (24) ist, welche zumindest teilweise in der genannten zweiten Vertiefung (18) untergebracht und mechanisch und elektrisch in der genannten zweiten elektrisch leitenden Schicht (23) an dem genannten dielektrischen Element (20) verbunden ist.
    8. Kondensator nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet , dass der genannte erste Anschlusstift (20) mit der genannten ersten Platte (22) einstückig ist, und dass der genannte zweite Anschlusstift (28) mit der genannten zweiten Platte (24) einstückig ist.
    3U1668 -:- : -:- :- "■*" -
    9. Kondensator, gekennzeichnet durch ein erstes abgeformtes Gehäusesegment (12), ein erstes Randsegment (17) um die Peripherie des genannten ersten abgeformten Gehäusesegmentes (12) herum, ein zweites abgeformtes Gehäusesegment (14), ein zweites Randsegment um die Peripherie des genannten zweiten abgeformten Gehäusesegmentes (14) herum, wobei die genannten ersten und zweiten Randsegmente (17, 19) einander gegenüberliegen und in Berührungskontakt sind und miteinander verkittet werden, eine Vertiefung in mindestens einem der genannten abgeformten Gehäusesegmente , wobei die genannten ersten und zweiten abgeformten Gehäusesegmente (12, 14) zusammenwirken um innerhalb der genannten Randsegmente (17, 19) einen inneren Hohlraum zu definieren , mit entegengesetzten ersten und zweiten Oberflächen wovon die erste Oberfläche sich an dem genannten ersten abgeformten Gehäusesegment (12) befindet und die zweite Oberfläche an dem genannten zweiten abgeformten Gehäusesegment
    (14) , eine erste Schicht aus elektrisch leitendem Material (50) an der genannten ersten Oberfläche an dem genannten ersten Gehäusesegment (12), eine zweite Schicht aus elektrisch leitendem Material (52) an der genannten zweiten Oberfläche des genannten zweiten Gehäusesegments (14) , ein flaches dielektrisches Element (20) im genannten Hohlraum , wobei dieses dielektrische Element erste und zweite entgegengesetzte Flächen hat , mit- einer ersten elektrisch leitenden Schicht (21) an der genannten ersten Fläche und einer zweiten elektrisch leitenden Schicht (23) an der genannten zweiten Fläche , wobei die genannte erste Schicht aus elektrisch leitendem Material (50) an der genannten ersten Oberfläche des genannten ersten Gehäusesegmentes (12) mechanisch und elektrisch mit der genannten elektrisch leitenden Schicht (21) an dem genannten dielektrischen Element (20) verbunden ist
    —j—
    und die genannte zweite Schicht aus elektrisch leitendem Material (52) an der genannten zweiten Oberfläche des genannten zweiten Gehäusesegmentes (14) mechanisch und elektrisch mit der genannten zweiten elektrisch leitenden Schicht (23) am genannten dielektrischen Element (20) verbunden ist, erste elektrisch leitende Aschlusstiftmittel (26), welche elektrisch mit der genannten ersten Schicht (50) aus elektrisch leitendem Material an der genannten ersten Oberfläche des genannten ersten Gehäuseelementes (12) verbunden ist, zweite elektrisch leitende Anschlusstiftmittel (28) , welche elektrisch mit der genannten zweiten Schicht (52) aus elektrisch leitendem Material an der genannten zweiten Oberfläche des genannten zweiten Gehäuselementes
    (14) verbunden ist, Feuchtigkeitsbarriere-Mittel in der genannten ersten und zweiten Randsegmenten (17, 19), und Durchlassmittel in mindestens einem der genannten Randsegmente (17, 19) für den Durchgang der genannten ersten und zweiten Anschlusstifte (26, 28) .
    10. Kondensator nach Anspruch 9, gekennzeichnet durch mindestens einen Stabilisierungszapfen (40) an mindestens einem der genannten Gehäusesegmente , wobei der genannte Stabilisierungszapfen (40) mit einem Durchlassmittel zusammenwirkt zum Definieren des Durchgangbereichs für einen Anschlusstift.
    11. Kondensator nach Anspruch 9, gekennzeichnet durch erste und zweite inaktive Stifte (60, 64), welche in den genannten Gehäusesegmenten gehaltert sind, wobei die genannten inaktiven Stifte (60, 64) so positioniert sind, dass sie elektrisch von den genannten ersten und zweiten elektrisch leitenden Mitteln (50, 52) und von den genannten ersten und zweiten elektrisch leitenden Schichten (21, 23) an dem genannten dielektrischen Element (20) isoliert sind und den Abgleich mit den genannten ersten und zweiten Anschlusstiften (26, 28) machen.
    12. Kondensator nach Anspruch 11, gekennzeichnet durch Stabilisierungszapfen (40) an mindestens einem der genannten ersten und zweiten Gehäusesegmente (12 , 14) , wobei die genannten Stabilisierungszapfen mit den Durchlassmitteln zusammenwirken zum Definieren eines Durchgangbereichs für Anschlusstifte und/oder inaktive Stifte.
    13. Kondensator nach den Ansprüchen 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die genannte erste Oberfläche (50) des genannten ersten Gehäusesegmentes (12) einen ersten Taschenbereich (36A) aufweist, wobei die genannte erste Schicht (21) aus elektrisch leitendem Material sich bis in den genannten ersten Taschenbereich (36A) erstreckt, dass die genannte zweite Oberfläche des genannten zweiten Gehäusesegments (14) einen zweiten Taschenbereich (38A) umfasst, wobei die genannte zweite Schicht (23) aus elektrisch leitendem Material sich bis in den genannten zweiten Taschenbereich (38A) erstreckt, dass die genannten ersten elektrisch leitenden Anschlusstiftmittel (26) einen Anschlussabschnitt (26A) aufweisen , welcher in dem genannten ersten Taschenbereich (36A) aufgenommen wird und in elektrischem Kontakt ist mit der genannten ersten Schicht (21) aus elektrisch leitendem Material an dem genannten ersten Taschenbereich ( 36A) , und dass die genannten zweiten elektrisch leitenden Anschlusstiftmittel (28) einen Anschlussabschnitt (28A) aufweisen, welcher in dem genannten zweiten Taschenbereich (38A) aufgenommen wird und in elektrischem Kontakt ist mit der genannten zweiten Schicht (23) aus elektrisch leitendem Material in dem genannten zweiten Taschenbereich (38A) .
    14. Kondensator gemäss den Ansprüchen 9 bis 13 , gekennzeichnet durch Abstandsmittel (80) zwischen den genannten ersten und zweiten Gehäuse-Segmenten (12, 14), wobei die genannten Abstandsmittel (80) eine zentrale Öffnung (82) aufweisen, in welcher das dielektrische Element (20) untergebracht ist ,
    Feuchtigkeitsbarriere-Mittel (84, 86, 88, 90) zwischen den gennanten Abstandsmitteln (80) und jedem der genannten ersten und zweiten Gehäusesegmenten (12, 14), und Durchlassmittel in mindestens einem der genannten Randsegmente an den genannten Abstandsmitteln (80) als Durchgang für die genannten ersten und zweiten Anschlusstifte (26, 28).
    15. Verfahren zur Herstellung eines Kondensators in folgenden Schritten : Herstellung eines ersten abgeformten Gehäusesegmentes mit einem ersten Randsegment um seine Peripherie herum, Herstellung eines zweiten abgeformten Gehäusesegmentes mit einem zweiten Randsegment um seine Peripherie herum, wobei die genannten ersten und zweiten Gehäusesegmente hergestellt werden mit in Eingriff zu bringenden Feuchtigkeitsbarriere-Segmenten in den genannten ersten und zweiten Randsegmenten und mit Durchlassmitteln in mindestens einem der genannten Randsegmente als Durchgang für die genannten ersten und zweiten Anschlusstifte, und mindestens eines der genannten abgeformten Gehäusesegmente eine Vertiefung aufweist, die genannten ersten und zweiten abgeformten Gehäusesegmente zusammenwirken um innerhalb der genannten Randsegmente einen inneren Hohlraum zu definieren mit entgegengesetzten ersten und zweiten Oberflächen , mit der genannten ersten Oberfläche an dem genannten ersten abgeformten Gehäusesegment und der'genannten zweiten Oberfläche an dem genannten zweiten abgeformten Gehäusesegment , Herstellung eines ersten elektrisch leitenden Mittels , welches der genannten ersten Oberfläche zugeordnet ist und einen sich davon hinweg erstreckenden ersten Anschlusstift aufweist, Herstellung eines zweiten elektrisch leitenden Mittels, welches der genannten zweiten Oberfläche zugeordnet ist und einen zweiten sich davon hinweg erstreckenden Anschlusstift aufweist, Positionieren eines flachen dielektrischen Elementes im genannten Hohlraum ,
    wobei das genannte dielektrische Element erste und zweite entgegengesetzte Flächen hat mit einer ersten elektrisch leitenden Schicht an der genannten ersten Fläche und einer zweiten elektrisch leitenden Schicht an der genannten zweiten Fläche, Zusammenbringen der genannten ersten und zweiten Gehäusesegmente und Verkitten derselben miteinander , wobei die genannten ersten und zweiten Randsegmente sich gegenüberliegen und in Berührungskontakt sind und die genannten Feuchtigkeitsbarriere-Segmente miteinander im Eingriff sind, die genannten ersten elektrisch leitenden Mittel mechanisch und elektrisch mit mindestens einem Teil der genannten ersten elektrisch leitenden Schicht verbunden sind und die genannten zweiten elektrisch leitenden Mittel mit mindestens einem Teil der genannten zweiten elektrisch leitenden Schicht nach dem Abschluss des Kondensatorzusammenbaus verbunden sind.
    16. Verfahren nach Anspruch 15, gekennzeichnet durch den Schritt der Herstellung mindestens eines Stabilisierungszapfens an mindestens einem der genannten Gehäusesegmente, wobei der Stabilisierungszapfen zusammenwirkt mit Durchlassmitteln zum Definieren des Durchgangsbereich für einen Anschlusstift.
    17. Verfahren nach Anspruch 15, gekennzeichnet durch den Schritt des Positionierens erster und zweiter inaktiver Stifte in den genannten Gehäusesegmenten , wobei diese inaktiven Stifte so positioniert werden, dass sie elektrisch von den genannten ersten und zweiten elektrisch leitenden Mitteln und den genannten ersten und zweiten elektrisch leitenden Schichten an dem genannten dielektrischen Element isoliert sind und zum Abgleich mit den genannten ersten und zweiten Anschlusstiften dienen.
    18. Verfahren nach Anspruch 17, gekennzeichnet durch den Schritt der Herstellung von Stabilisierungszapfen an mindestens einem der genannten ersten und zweiten Gehäusesegmente, wobei die genannten Stabili-
    sierungszapfen zusammenwirken mit Durchlassmitteln zum Definieren von Durchlassbereichen für Anschlussstifte und/oder inaktive Stifte.
    19. Verfahren nach Anspruch 15, gekennzeichnet durch den Schritt der Herstellung erster und zweiter abstehender Ansätze, wobei die genannten Ansätze sich mindestens an einem der genannten Gehäusesegmente befinden und so positioniert sind, dass sie einen Abgleich mit den genannten ersten und zweiten Anschlussstiften herstellen.
    20. Verfahren nach den Ansprüchen 15 bis 20, dadurch gekennzeichnet , dass das genannte erste elektrisch leitende Mittel eine erste elektrisch leitende Platte ist, welche mechanisch und elektrisch mit der genannten ersten elektrisch leitfähigen Schicht an dem genannten dielektrischen Element verbunden ist, und dass das genannte zweite elektrisch leitfähige Mittel eine zweite elektrisch leitfähige Platte ist, welche mechanisch und elektrisch mit der genannten zweiten elektrisch leitfähigen Schicht an dem genannten dielektrischen Element verbunden ist.
    21. Verfahren nach den Ansprüchen 15 und 20, dadurch gekennzeichnet , dass der genannte innere Hohlraum durch eine erste Vertiefung in dem genannten ersten Gehäusesegment und durch eine zweite Vertiefung in dem genannten zweiten Gehäusesegment definiert ist, dass das genannte erste elektrisch leitfähige Mittel eine erste elektrisch leitfähige Platte ist, welche zumindest teilweise in der genannten ersten Vertiefung untergebracht ist und mechanisch und elektrisch mit der genannten ersten elektrisch leitfähigen Schicht an dem genannten dielektrischen Element verbunden ist, und dass das genannte zweite elektrisch leitfähige Mittel eine zweite elektrisch leitfähige Platte ist, welche zumindest teilweise in der genannten zweiten Vertiefung
    untergebracht ist und mechanisch und elektrisch mit der genannten zweiten elektrisch leitfähigen Schicht an dem genannten dielektrischen Element verbunden ist.
    22. Verfahren zur Herstellung eines Kondensators, gekennzeichnet durch die Schritte der Herstellung eines ersten abgeformten Gehäusesegmentes mit einem ersten Randsegment um seine Peripherie herum, die Herstellung eines zweiten abgeformten Gehäusesegmentes mit einem zweiten Randsegment um seine Peripherie herum, wobei die genannten ersten und zweiten Gehäusesegmente in den genannten ersten und zweiten Randsegmenten mit ineinandergreifenden Feuchtigkeitsbarriere-Mitteln versehen sind sowie Durchlassmitteln in mindestens einem der genannten Randsegmente für den Durchgang der genannten ersten und zweiten Anschlussstifte , und mindestens eines der genannten abgeformten GehäuseSegmente eine Vertiefung aufweist, die genannten ersten und zweiten abgeformten Gehäusesegmente zusammenwirken um zwischen den genannten Randsegmenten einen inneren Hohlraum zu definieren mit gegenüberliegenden ersten und zweiten Oberflächen , mit der genannten ersten Oberfläche an dem genannten ersten abgeformten Gehäusesegment und der genannten zweiten Oberfläche an dem genannten zweiten abgeformten Gehäusesegment, des Anbringens einer ersten Schicht aus elektrisch leitfähigem Material an der genannten ersten Oberfläche des genannten ersten Gehäusesegments , dem Aufbringen einer zweiten Schicht aus elektrisch leitfähigem Material auf der genannten zweiten Oberfläche des genannten zweiten Gehäusesegmentes, des Positionierens eines flachen dielektrischen Elementes in dem genannten Hohlraum , wobei das genannte dielektrische Element entgegengesetzte erste 5 und zweite Flächen aufweist mit einer ersten elektrisch leitfähigen Schicht an der genannten ersten Fläche und
    einer zweiten elektrisch leitfähigen Schicht an der genannten zweiten Fläche , das Positionieren erster elektrisch leitfähiger Anschlusstiftmitteln zwecks elektrischer Verbindung mit der genannten ersten Schicht aus elektrisch leitfähigem Material an der genannten ersten Oberfläche des genannten ersten Gehäuseelementes , das Positionieren zweiter elektrisch leitfähiger Anschlusstiftmittel zwecks elektrischer Verbindung mit der genannten zweiten Schicht aus elektrisch leitfähigem Material an der genannten zweiten Oberfläche des genannten zweiten Gehäuseelementes , das Zusammenbringen der genannten ersten und zweiten Gehäusesegmente und das Zusammenkitten derselben miteinander, mit den genannten Randsegmenten sich gegenüberliegend und in Berührungskontakt, und mit den genannten Feuchtigkeitsbarriere-Segmenten in gegenseitigem Eingriff , wobei die erste Schicht aus elektrisch leitfähigem Material an der genannten ersten Oberfläche des genannten ersten Gehäusesegmentes in mechanischem und elektrischem Kontakt sowohl mit der genannten ersten elektrisch leitfähigen Schicht an dem genannten dielektrischen Element als auch mit dem genannten ersten Anschlusstift ist, und die genannte zweite Schicht aus elektrisch leitfähigem Material an der genannten zweiten Oberfläche des genannten zweiten Gehäusesegmentes mechanisch und elektrisch sowohl mit der genannten zweiten elektrisch leitfähigen Schicht an dem genannten dielektrischen Element als auch mit dem genannten zweiten Anschlusstift verbunden ist.
    •23. Verfahren nach Anspruch 22, gekennzeichnet durch den Schritt der Herstellung von mindestens einem Stabilisierungszapfen an mindestens einem der genannten Gehäusesegmente , wobei der genannte Stabilisierungszapfen zusammenwirkt mit Durchlassmittel zum Definieren des Durchgangsbereichs für einen Anschlusstift.
    24. Verfahren nach Anspruch 22, gekennzeichnet durch den Schritt der Halterung der ersten und zweiten inaktiven Stifte in den genannten Gehäusesegmenten , wobei die genannten inaktiven Stifte so positioniert werden, dass sie elektrisch von den genannten ersten und zweiten elektrisch leitenden Mitteln und den genannten ersten und zweiten elektrisch leitenden Schichten an dem genannten dielektrischen Element isoliert sind und so angeordnet, dass sie die genannten ersten und zweiten Anschlusstifte abgleichen.
    25. Verfahren nach Anspruch 24, gekennzeichnet durch den Schritt des Vorsehens von Stabilisierungszapfen an mindestens einem der genannten ersten und zweiten Gehäusesegmente, wobei die genannten Stabilisierungszapfen zusammenwirken mit Durchlassmitteln zum Definieren von Durchgangsbereichen für Anschlussstifte und/oder inaktive Stifte.
    26. Verfahren nach Anspruch 22, gekennzeichnet durch den Schritt des Vorsehens erster und zweiter abstehender Ansätze an mindestens einem der genannten . Gehäusesegmente , wobei die genannten Ansätze so positioniert sind, dass sie die ersten und zweiten Anschlusstifte abgleichen.
    27. Verfahren nach den Ansprüchen 22 bis 26,
    5 dadurch gekennzeichnet, dass die erste Oberfläche des genannten ersten GehäuseSegmentes mit einem ersten Taschenbereich versehen ist , wobei die genannte erste Schicht aus elektrisch leitfähigem Material sich bis in diesen ersten Taschenbereich hineinerstreckt, dass die genannte erste Oberfläche des genannten zweiten Gehäusesegmentes einen zweiten Taschenbereich aufweist, wobei die genannte zweite Schicht aus elektrisch leitfähigem Material sich bis in diesen zweiten Taschenbereich erstreckt, dass die ersten elektrisch leit-5 fähigen Anschlusstiftmittel einen Anschlussabschnitt haben, welcher in dem genannten ersten Taschenbereich
    3441688 --- - -:- -:- "-■ :
    positioniert und in elektrischem Kontakt mit der genannten ersten Lage aus elektrisch leitfähigem Material im ersten Taschenbereich ist , und dass die genannten zweiten elektrisch leitfähigen Anschlussstiftmittel einen Anschlussabschnitt haben , welcher in dem genannten zweiten Taschenbereich positioniert und in elektrischem Kontakt mit der genannten zweiten Lage aus elektrisch leitfähigem Material in dem genannten zweiten Taschenbereich ist.
    28. Verfahren zur Herstellung eines Kondensators , gekennzeichnet durch die Schritte der Herstellung eines ersten abgeformten Gehäusesegmentes mit einem ersten Randsegment um seine Peripherie herum, die Herstellung eines zweiten abgeformten Gehäusesegmentes mit einem zweiten Randsegment um seine Peripherie herum, die Herstellung eines Abstandselementes mit einer zentralen öffnung, wobei das genannte Abstandselement einen Randbereich um die genannte öffnung herum aufweist mit Feuchtigkeitsbarriere-Segmenten an gegenüberliegenden Seiten des Grenzbereichs , die genannten ersten und zweiten Gehäusesegmente Feuchtigskeitsbarriere-Mittel in den genannten ersten und zweiten Randsegmenten erhalten um in Eingriff gebracht zu werden mit den genannten FeuchtigkeitsSegmenten an dem genannten Abstandselement,und Durchlassmitteln in mindestens einem der genannten Randsegmente für den Durchgang der genannten ersten und zweiten Anschlusstifte , und wobei die genannten ersten und zweiten abgeformten Gehäusesegmente und das genannte Abstandselement zusammenwirken um einen inneren Hohlraum zu definieren mit gegenüberliegenden ersten und zweiten Oberflächen, mit der genannten ersten Oberfläche an dem genannten ersten abgeformten Gehäusesegment und der genannten zweiten Oberfläche an dem genannten zweiten abgeformten Gehäusesegment, das Aufbringen einer ersten Schicht aus elektrisch leitfähigem Material an der genannten ersten Oberfläche des
    genannten ersten Gehäusesegmentes , des Aufbringens einer zweiten Schicht aus elektrisch leitfähigem Material auf der genannten zweiten Oberfläche des genannten zweiten Gehäusesegmentes, des Positionierens eines flachen dielektrischen Elementes im genannten Hohlraum , wobei dieses dielektrische Element entgegengesetzte erste und zweite Flächen hat mit einer ersten elektrisch leitfähigen Schicht an genannter erster Fläche und einer zweiten elektrisch leitfähigen Schicht an genannter zweiter Fläche, das Positionieren erster elektrisch leitfähiger Anschlusstiftmittel zum elektrischen Verbinden derselben mit der genannten ersten Schicht aus elektrisch leitfähigem Material an der genannten ersten Oberfläche des genannten ersten Gehäuseelementes , das Positionieren zweiter elektrisch leitfähiger Anschlusstiftmittel zur elektrischen Verbindung derselben mit der genannten zweiten Schicht aus elektrisch leitfähigem Material an der genannten zweiten Oberfläche des genannten zweiten Gehäuseelementes, das Zusammenbringen der genannten ersten und zweiten Gehäusesegmente und des genannten Abstandselementes mit dem Abstandselement zwischen den Gehäusesegmenten befindlich , und das Zusammenkitten der genannten ersten und zweiten Randsegmente der genannten Gehäusesegmente an gegenüberliegenden Seiten des genannten Randbereichs an dem genannten Abstandselement und mit den Feuchtigkeitsbarriere-Segmenten des genannten Abstandselementes und der GehäuseSegmente in gegenseitigem Eingriff, wobei die genannte erste Lage aus elektrisch leitfähigem Material an der genannten ersten Oberfläche des genannten ersten Gehäusesegments mechanisch und elektrisch sowohl mit der genannten ersten elektrisch leitfähigen Schicht an dem genannten dielektrischen Element verbunden ist als auch mit dem genannten ersten Anschlusstift , und die genannte zweite Schicht aus elektrisch leit-
    fähigem Material an der genannten zweiten Fläche des genannten zweiten Gehäusesegmentes mechanisch und elektrisch sowohl mit der genannten zweiten elektrisch leitfähigen Schicht an dem genannten dielektrisehen Element verbunden ist als auch mit dem genannten zweiten Anschlusstift.
    29. Verfahren nach Anspruch 28, gekennzeichnet durch den Schritt des Vorsehens von mindestens einem Stabilisierungszapfen an mindestens einem der genannten Gehäusesegmente, wobei der genannte Stabilisierungszapfen zusammenwirkt mit Durchlassmitteln zum Definieren des Durchgangsbereichs für einen Anschlussstift.
    30. Verfahren nach Anspruch 28, gekennzeichnet durch den Schritt der Halterung erster und zweiter inaktiver Stifte in den genannten Gehäusesegmenten , wobei die genannten inaktiven Stifte so positioniert werden, dass sie elektrisch von den genannten ersten und zweiten elektrisch leitfähigen Mitteln und den genannten ersten und zweiten elektrisch leitfähigen Schichten an dem genannten dielektrischen Element isoliert sind und den Abgleich herstellen mit den genannten ersten und zweiten Anschlusstiften.
    31. Verfahren nach Anspruch 30, gekennzeichnet durch den Schritt des Vorsehens von Stabilisierungszapfen an mindestens einem der genannten ersten und zweiten Gehäusesegmente, wobei die genannten Stabilisierungszapfen zusammenwirken mit Durchgangsmitteln zum Definieren von Durchgangsbereichen für Anschlussstifte und/oder inaktive Stifte.
    32. Verfahren nach Anspruch 28 , gekennzeichnet durch den Schritt des Vorsehens erster und zweiter vorstehender Ansätze an mindestens einem der genannten GehäuseSegmente , wobei die genannten Ansätze so positioniert sind, dass sie die genannten ersten und zweiten Anschlusstifte abgleichen.
    -ID""
    33. Verfahren nach den Ansprüchen 20 bis 32, dadurch gekennzeichnet, dass die genannte erste Oberfläche des genannten ersten Gehäusesegmentes einen ersten Taschenbereich aufweist mit der genannten ersten Schicht aus elektrisch leitfähigem Material , welche sich bis in den genannten ersten Taschenbereich hineinerstreckt, dass die genannte zweite Oberfläche des genannten zweiten Gehäusesegmentes einen zweiten Taschenbereich aufweist mit der genannten zweiten Schicht aus elektrisch leitfähigem Material , welche sich bis in den genannten zweiten Taschenbereich hineinerstreckt, dass die genannten ersten elektrisch leitfähigen Anschlusstiftmittel einen Anschlussabschnitt aufweisen, welcher in dem genannten ersten Taschenbereich positioniert und in elektrischem Kontakt mit der genannten ersten Schicht aus elektrisch leitfähigem Material in dem genannten ersten Taschenbereich ist, und dass die genannten zweiten elektrisch leitfähigen Anschlussstiftmittel einen Anschlussabschnitt aufweisen, welcher in dem genannten zweiten Taschenbereich positioniert und in elektrischem Kontakt mit der genannten zweiten Schicht aus elektrisch leitfähigem Material in dem genannten zweiten Taschenbereich ist.
DE19843441668 1983-11-14 1984-11-14 Entkopplungskondensator und verfahren zu dessen herstellung Withdrawn DE3441668A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/551,466 US4494169A (en) 1983-11-14 1983-11-14 Decoupling capacitor and method of manufacture thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3441668A1 true DE3441668A1 (de) 1985-05-23

Family

ID=24201389

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19843441668 Withdrawn DE3441668A1 (de) 1983-11-14 1984-11-14 Entkopplungskondensator und verfahren zu dessen herstellung

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4494169A (de)
JP (1) JPS60117609A (de)
BR (1) BR8405805A (de)
DE (1) DE3441668A1 (de)
FR (1) FR2554962B1 (de)
GB (1) GB2149966B (de)
IT (1) IT1209598B (de)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4627678A (en) * 1983-01-24 1986-12-09 Thomas & Betts Corporation Electronic package assembly and accessory component therefor
US4658327A (en) * 1985-01-22 1987-04-14 Rogers Corporation Decoupling capacitor for surface mounted chip carrier
US4667267A (en) * 1985-01-22 1987-05-19 Rogers Corporation Decoupling capacitor for pin grid array package
US4754366A (en) * 1985-01-22 1988-06-28 Rogers Corporation Decoupling capacitor for leadless surface mounted chip carrier
FR2576448B1 (fr) * 1985-01-22 1989-04-14 Rogers Corp Condensateur de decouplage pour assemblage avec disposition a grille de broches
US4626958A (en) * 1985-01-22 1986-12-02 Rogers Corporation Decoupling capacitor for Pin Grid Array package
US4734818A (en) * 1985-01-22 1988-03-29 Rogers Corporation Decoupling capacitor for surface mounted leadless chip carriers, surface mounted leaded chip carriers and Pin Grid Array packages
US4622619A (en) * 1985-03-13 1986-11-11 Rogers Corporation Decoupling capacitor and method of manufacture thereof
US4630170A (en) * 1985-03-13 1986-12-16 Rogers Corporation Decoupling capacitor and method of manufacture thereof
BE904407A (fr) * 1985-03-13 1986-06-30 Rogers Corp Condensateur de decouplage et methode de fabrication de celui-ci.
US4648006A (en) * 1985-03-26 1987-03-03 Illinois Tool Works Inc. Plastic chip capacitor for surface mounting
US4734819A (en) * 1985-12-20 1988-03-29 Rogers Corporation Decoupling capacitor for surface mounted leadless chip carrier, surface mounted leaded chip carrier and pin grid array package
US5200642A (en) * 1989-12-19 1993-04-06 Lsi Logic Corporation Internal capacitor arrangement for semiconductor device assembly
KR100277314B1 (ko) * 1996-11-08 2001-01-15 모기 쥰이찌 박막콘덴서 및 이를탑재한반도체장치
US20080218932A1 (en) * 2007-03-08 2008-09-11 Berlin Carl W Embedded capacitor

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB458445A (en) * 1935-06-21 1936-12-21 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in casings suitable for small electric apparatus such as tubular condensers
GB621903A (en) * 1946-09-13 1949-04-22 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to electrical condensers
GB669154A (en) * 1949-11-15 1952-03-26 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to electrical capacitative elements
FR1086993A (fr) * 1952-10-27 1955-02-17 London Electrical Mfg Co Ltd élément électrique logé dans une enveloppe hermétique
US3312771A (en) * 1964-08-07 1967-04-04 Nat Beryllia Corp Microelectronic package
FR1495139A (fr) * 1966-09-23 1967-09-15 Gen Electric Eléments moulés pour circuits électriques ou électroniques
GB1219881A (en) * 1969-01-15 1971-01-20 C C L Ltd Improvements in or relating to electrolytic capacitors
US3588629A (en) * 1969-05-07 1971-06-28 Sprague Electric Co Electrolytic capacitor with support members as terminals
US4356532A (en) * 1980-07-18 1982-10-26 Thomas & Betts Corporation Electronic package and accessory component assembly
JPS538977B2 (de) * 1972-02-25 1978-04-03
US3880493A (en) * 1973-12-28 1975-04-29 Burroughs Corp Capacitor socket for a dual-in-line package
JPS5141864A (ja) * 1974-10-08 1976-04-08 Hitachi Ltd Denshikairosochi
GB1498439A (en) * 1976-04-27 1978-01-18 Welwyn Electric Ltd Electronic component or assembly of components with insulating envelope
JPS53118043A (en) * 1977-03-18 1978-10-16 Fujitsu Ltd Recording method
JPS6021451B2 (ja) * 1977-10-08 1985-05-28 日本メクトロン株式会社 コンデンサ内蔵型積層母線
US4179722A (en) * 1978-08-17 1979-12-18 Johanson Manufacturing Corporation Sealed tunable capacitor
JPS5552827A (en) * 1978-10-13 1980-04-17 Toyo Umpanki Co Ltd Soil conveying method utilizing container
DE2844830C3 (de) * 1978-10-14 1981-07-09 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Verfahren zur Herstellung eines Kondensators mit einem geschlossenen, aus zwei Halbschalen gebildeten Kunststoffgehäuse
JPS55112845A (en) * 1979-02-19 1980-09-01 Toyota Motor Corp Compensator of air fuel ratio at high temperature
US4236038A (en) * 1979-07-19 1980-11-25 Rogers Corporation High capacitance multilayer bus bar and method of manufacture thereof
JPS5653558A (en) * 1979-10-05 1981-05-13 Hitachi Ltd Brush action detector for electric rotary machine
US4394713A (en) * 1979-12-07 1983-07-19 Nippon Electric Co., Ltd. Self-supporting capacitor casing having a pair of terminal plates sandwiching an insulative body for aligning terminal positions
US4424626A (en) * 1980-09-16 1984-01-10 Emhart Industries, Inc. Anchoring device and method for securing a capacitor to a printed circuit board
US4399321A (en) * 1981-03-31 1983-08-16 Rogers Corporation High capacitance bus bar including multilayer ceramic capacitors
JPS6010343B2 (ja) * 1981-05-29 1985-03-16 横河電機株式会社 情報処理系の制御方式
JPS5820556A (ja) * 1981-07-29 1983-02-07 日本信号株式会社 自動列車制御装置

Also Published As

Publication number Publication date
BR8405805A (pt) 1985-09-17
FR2554962A1 (fr) 1985-05-17
GB2149966A (en) 1985-06-19
GB8428759D0 (en) 1984-12-27
FR2554962B1 (fr) 1987-11-27
US4494169A (en) 1985-01-15
GB2149966B (en) 1987-12-31
IT8423573A0 (it) 1984-11-14
JPS60117609A (ja) 1985-06-25
IT1209598B (it) 1989-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2234960C3 (de) Elektrischer Stecker
DE3441668A1 (de) Entkopplungskondensator und verfahren zu dessen herstellung
DE3724703A1 (de) Entkopplungskondensator fuer schaltkreisbausteine mit rasterfoermigen kontaktstiftanordnungen und daraus bestehende entkopplungsanordnungen
DE4411187C2 (de) Elektrisches Verbindersystem
DE102009002490A1 (de) Vielschicht-Keramikkondensatoren mit interner Stromaufhebung und Anschlüssen am Boden
DE2049093B2 (de) Relaistraeger- und anschlussplatte fuer eine schaltanordnung
DE19939580C2 (de) Elektrischer Steckverbinder
DE8119867U1 (de) Behältnis für elektronische Baugruppen
DE19921109A1 (de) Elektronikbauteil
EP1693933A1 (de) Steckverbinder für die Datenübertragung über elektrische Leiter
DE3706953A1 (de) Filtersteckverbinder
DE3212442C2 (de)
EP1199913B1 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterfolie-Trägergehäuse-Einheiten
DE1861066U (de) Dreidimensional aufgebaute schaltungsanordnung mit blockfoermigen, in ein rahmengestell einschiebbaren schaltungsgruppen.
DE2225825A1 (de) Verfahren zum Herstellen plättchenförmiger Festkörper-Elektrolytkondensatoren
DE2932369A1 (de) Montage- und verbindungseinheit mit zuleitungen fuer elektronische schaltkreise
DE3400584A1 (de) Entkopplungskondensator und verfahren zu seiner herstellung
DE2242806A1 (de) Kondensatormikrophon
DE1765978B1 (de) Schaltungsblock zum elektrischen verbinden mittels steck verbindungen von elektrischen schaltungselementen
DE3345435C2 (de) Elektrischer Steckverbinder, insbesondere Miniatursteckverbinder
DE4442044C2 (de) Einstellbarer Kondensator
DE3501711C2 (de)
DE1272406B (de) Elektronische Miniaturkombinationseinheit
DE4213251A1 (de) Halbleiterbaustein und verfahren zu dessen herstellung sowie behaelter zur ummantelung eines halbleiterelements
DE3825534A1 (de) Mehrere halbleiterchips enthaltende vorrichtung mit einem metall-kunstharz-gehaeuse

Legal Events

Date Code Title Description
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: MEKTRON N.V., GENT, BE

8139 Disposal/non-payment of the annual fee