FR2554962A1 - Condensateur de decouplage et procede de fabrication de celui-ci - Google Patents

Condensateur de decouplage et procede de fabrication de celui-ci Download PDF

Info

Publication number
FR2554962A1
FR2554962A1 FR8417265A FR8417265A FR2554962A1 FR 2554962 A1 FR2554962 A1 FR 2554962A1 FR 8417265 A FR8417265 A FR 8417265A FR 8417265 A FR8417265 A FR 8417265A FR 2554962 A1 FR2554962 A1 FR 2554962A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
electrically conductive
segment
segments
layer
face
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8417265A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2554962B1 (fr
Inventor
William A Watson
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rogers Corp
Original Assignee
Rogers Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rogers Corp filed Critical Rogers Corp
Publication of FR2554962A1 publication Critical patent/FR2554962A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2554962B1 publication Critical patent/FR2554962B1/fr
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/228Terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/224Housing; Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/43Electric condenser making
    • Y10T29/435Solid dielectric type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

ON PROPOSE UN CONDENSATEUR DE DECOUPLAGE ET UN PROCEDE DE FABRICATION DE CELUI-CI, LE CONDENSATEUR DE DECOUPLAGE ETANT CONSTITUE D'UN BOITIER MOULE 12, 14 AVEC DES CAVITES VENANT DU MOULAGE, DESTINEES A RECEVOIR UNE MICRO-PLAQUETTE CAPACITIVE EN CERAMIQUE 20. LE BOITIER EST FORME EGALEMENT AVEC DES CAVITES VENANT DU MOULAGE ET DES SAILLIES DE STABILISATION POUR LES BROCHES ACTIVES 26, 28 OU BIEN DES CAVITES VENANT DU MOULAGE ET DES SAILLIES DE STABILISATION POUR LES BROCHES FACTICES OU DES TAQUETS MOULES A LA PLACE DES BROCHES FACTICES.

Description

DSF-49
1 CONDENSATEUR DE DECOUPLAGE
ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELUI-CI
La présente invention concerne le domaine des condensateurs de découplage pour circuits intégrés.Plus particulièrement, cette invention se rapporte à un con-
densateur de découplage nouveau et amélioré et à un pro-
cédé d'obtention de celui-ci particulièrement bien a-
dapté en vue de son insertion automatique dans des pla-
ques de circuit imprimé, en combinaison avec des cir-
cuits imprimés à double rangée de connexion ou avec d'
autres constituants électroniques.
Le brevet DE-A-33 23 472 a déjaà décrit un con-
densateur de découplage pour un système à circuits in-
tégrés. Le condensateur de découplage propre à cette de-
mande antérieure est constitué d'une fine microplaquet-
te rectangulaire en matériau céramique, présentant un revetement métallisé formé sur deux surfaces opposées de la microplaquette en deux points voisins d'une paire
d'angles diagonalement opposés de la microplaquette cé-
ramique de forme rectangulaire. Les deux conducteurs sont repliés vers le bas et l'ensemble du condensateur
de découplage est encapsulé dans une pellicule en maté-
riau non conducteur. Conformément aux principes de cet-
te demande de brevet antérieure, le condensateur de dé-
couplage est dimensionné de manière à pouvoir se loger
dans l'espace compris entre les deux rangées de conduc-
teurs partant d'un circuit intégré classique à double rangée de connexions. Les deux conducteurs partant du
condensateur de découplage sont enfichés dans une pla-
que decircuit imprimé, ces conducteurs provenant du condensateur étant insérés dans le circuit imprimé par des trous, auxquels sont connectés les conducteurs de
raccordement à la terre et d'alimentation en courant.
Le circuit intégré correspondant, ou tout autre consti-
tuant électronique, est disposé ensuite par-dessus le
2 2554962
1 condensateur et est inséré dans la plaque, de manière à ce que les conducteurs d'alimentation en courant du
circuit intégré ou de tout autre constituant soient pla-
cés dans celui-ci en passant à travers les trous de la plaque de circuit imprimé, dans laquelle les deux con-
ducteurs du condensateur ont été introduits. Les con-
ducteurs ou broches disposés en diagonale sur le con-
densateur de découplage suivant le brevet DE-A-33-23-472
ont donné lieu à une difficulté lorsqu'on désire insé-
rer automatiquement les condensateurs de découplage
dans la plaque de circuit imprimé.
Il existe déjà des appareils d'auto-insertion
classiques, permettant l'insertion d'éléments à cir-
cuit intégré dans les plaques de circuit imprimé.Les
têtes d'insertion de l'appareil classique d'auto-inser-
tion saisissent le circuit intégré près des broches de
bornes repliées oudes conducteurs du circuit intégré.
Vu qu'il existe deux rangées symétriques de broches sur
l'élément à circuit intégré, l'appareillage d'auto-in-
sertion pout saisir l'élément à circuit intégré d'une
manière stable et symétrique, en vue de son insertion.
Toutefois, si l'on tente d'insérer le condensateur de
découplage,propre à la demande de brevet antérieure DE-
A-33 23 472, en utilisant le même appareillage d'auto-
insertion, on obtient des conditions d'instabilité et
de manque d'alignement, vu que le condensateur de dé-
couplage n'a que deux broches dans les angles diagona-
lement opposés du condensateur rectangulaire, au lieu d'avoir deux rangées symétriques de broches. Par suite
de la présence de deux broches seulement, le condensa-
teur"branle"dans la tête d'insertion, avec pour résul-
tat qu'il se produit un défaut d'alignement entre les broches du condensateur dans les trous correspondants
de la plaque de circuit imprimé.
Vu qu'il est extrêmement souhaitable de pra-
1 tiquer l'auto-insertion des condensateurs de découplage
dans les plaques decircuit imprimé et vu qu'il est éga-
lement souhaitable d'effectuer cette auto-insertion avec le même appareillage d'auto-insertion déjà utilisé pour les éléments du circuit intégré, on se heurte à une dif-
ficulté importante dans le cas du condensateur de décou-
plage propre à la demande de brevet antérieure, non
point pour ce qui concerne son efficacité et son fonc-
tionnement électronique, mais plutôt pour ce qui concer-
ne son adaptation aux techniques d'assemblage en grande série.
Le brevet DE-A-34 00 584 a déjà décrit une ma-
nière de résoudre la difficulté décrite ci-dessus en in-
corporant des broches factices ou de stabilisation dans l'assemblage du condensateur de découplage. La présente
invention propose d'autres dispositions et d'autres pro-
cédés pour éliminer la difficulté précitée, tout en of-
frant une disposition améliorée du condensateur de dé-
couplage. Conformément à la présente invention, il est prévu un condensateur comprenant un premier segment de
boîtier moulé, un premier segment de bord, disposé au-
tour du dit premier segment de bottier moulé, un second
segment de bottier moulé, un second segment de bord,dis-
posé autour du dit second segment de bottier moulé, les-
dits premier et second segments de bord étant en contact face à face et étant assemblés l'un à l'autre, un redan
étant prévu dans au moins l'un des dits segments de bol-
tier moulé, lesdits premier et second segments de bot-
tier moulé définissant ensemble, dans lesdits segments * de bord, une cavité intérieure présentant des surfaces
opposées sur sa premiere et sa seconde face, ladite sur-
face de la première face étant sur ledit premier segment de bottier moulé et ladite surface de seconde face étant sur ledit segment de bottier moulé, un premier élément 1 électriquement conducteur associé à ladite surface de
première face, un second élément électriquement conduc-
teur associé à ladite surface de seconde face, un élé-
ment diélectrique plat dans ladite cavité, ledit élément diélectrique présentant une première et une seconde fa- ces opposées l'une à l'autre, avec une première couche électriquement conductrice sur ladite première face et
une seconde couche électriquement conductrice sur ladi-
te seconde face, ledit premier élément électriquement
conducteur étant raccordé mécaniquement et électrique-
ment à au moins une partie de ladite première couche é-
lectriquement conductrice et ledit second élémrent é-
lectriquement conducteur étant raccordé à au moins une
partie de ladite seconde couche électriquement conduc-
trice, ledit premier élément électriquement conducteur
comprenant une premiere broche de borne partant de ce-
lui-ci, ledit second élément électriquement conducteur
comprennt une seconde broche de borne partant de celui-
ci, un élément empêchant le passage de l'humidité dans
lesdits premier et second segments de bord et un dispo-
sitif de passage dans au moins l'un des dits segments de bord, pour permettre le passage des dites première
et seconde broches de borne.
La micro-plaquette en céramique du condensa-
teur est englobée dans un bottier moulé en plastique.
Le bottier moulé présente une cavité produite au mou-
lage et destinée à recevoir et à contenir la micro-pla-
quette céramique du condensateur; et le bottier moulé en plastique est constitué également avec des cavités venant du moulage et/ou des pattes de stabilisation, pour permettre à des broches actives et/ou factices de pénétrer dans le bottier. Conformément à la présente invention, l'assemblage peut comprendre des taquets en
saillie sur le bottier en plastique à la place des bro-
ches factices, ou bien l'assemblage peut comprendre 1 des broches factices. Dans tous les cas, les broches factices ou taquets en saillie sont disposés dans des
angles diagonalement opposés, afin d'obtenir une dispo-
sition symétrique des broches, ce qui élimine les diffi-
cultés de mauvais alignement rencontrées précédemment et qui rend le condensateur de découplage parfaitement adapté en vue de son autoinsertion dans les plaques de
circuit imprimé au moyen d'un appareillage d'auto-inser-
tion ordinaire.
Le boîtier moulé en plastique propre à la pré-
sente invention se présente sous forme de deux demi-bot-
tiers ou de deux demi-corps, ou encore de segments qui sont assemblés et fixés l'un à l'autre, de manière à obtenir l'objet fini. Ces segments de bottier sont des
segments ajustés l'un à l'autre; et ils sont constitu-
és avec différentes cavités et tampons de stabilisation
en fonction de la disposition utilisée parmi les nom-
breuses dispositions possibles. Quelle que soit la dis-
position, une barrière contre l'humidité est incorpo-
rée à l'assemblage et les différents éléments de l'as-
semblage sont joints l'un à l'autre,par collage ou au-
trement, de manière à obtenir un ensemble hermétique.
Si des taquets en saillie sont utilisés à la place des broches factices, les taquets en saillie sont disposés dans des angles diagonalement opposés du bottier moulé en plastique (ou en tout autre endroit requis pour équilibrer les broches d'alimentation en
courant) et ils sont disposés de préférence sur le mê-
me segment de l'assemblage du boitier.
Si l'on utilise des broches factices, les broches factices sont emprisonnées dans l'assemblage du boîtier et elles peuvent même être moulées d'avance dans l'un ou dans les deux constituants de l'assemblage
du boltier.
Qu'il s'agisse de broches factices ou de ta-
1 quets en saillie utilisés à la place des broches facti-
ces, les broches actives de l'assemblage sont raccordées
mécaniquement et/ou électriquement aux surfaces conduc-
trices opposées de l'élément de condensateur; et ces broches actives sont disposées dans des cavités venant
du moulage et/ou dans des passages des segments du boî-
tier, o elles sont maintenues solidement en place par les tampons de stabilisation correspondants des segments
de boîtier s'emboîtant l'un sur l'autre.
Outre l'avantage de résoudre les difficultés
de mauvais alignement et de se prêter à l'auto-inser-
tion, le condensateur de découplage propre à la présente
invention possède différents autres avantages et possi-
bilités. L'assemblage propre à la présente invention con-
vient particulièrement bien pour la production en gran-
de série et offre des possibilités de réduction de coûts (qu'il s'agisse des conducteurs ou de l'enveloppe),tout
en améliorant la qualité de l'ensemble.
La présente invention sera expliquée dans le cas général d'un condensateur de découplage présentant une symétrie axiale, avec une paire de broches de borne
actives et diagonalement opposées et une paire de bro-
ches factices ou de taquets de stabilisation diagonale-
ment opposés. Toutefois, il est bien entendu que ce cas n'est décrit qu'à titre d'exemple et correspond à la disposition préférée à utiliser avec un circuit intégré
présentant des broches d'alimentation en courant diago-
nalement opposées; mais la présente invention ne se li-
mite pas à cette seule disposition. Le condensateur de découplage propre à la présente invention peut présenter toute autre disposition dictée par la configuration et
les impératifs dûs aux circuits intégrés ou à tout au-
tre constituant électronique avec lequel il doit être
mis en oeuvre. C'est ainsi, par exemple, que si les bro-
ches d'alimentation en courant du circuit intégré ne
1 sont pas disposées diagonalement opposées l'une à l'au-
tre, les broches factices ou les taquets de stabilisa-
tion peuvent être placés en tous autres endroits corres-
pondant à l'emplacement des broches d'alimentation en courant, afin d'équilibrer ces broches d'alimentation
en courant; et le nombre de broches actives du conden-
sateur de découplage peut être supérieur à deux (afin de s'adapter à un circuit imprimé présentant plus de deux conducteurs de courant); et le nombre, tout comme l'emplacement, des broches factices ou des taquets de stabilisation ne doivent pas nécessairement respecter toujours la symétrie par rapport aux broches actives;
tout ce qui précède devant respecter seulement la con-
dition générale que les condcteurs actifs et les bro-
ches factices ou les taquets de stabilisation soient disposés de manière à obtenir une configuration avec des emplacements ou des surfaces dbcontact stabilisés,afin de permettre un contact stabilisé avec les mâchoires de l'
appareillage d'auto-insertion.
Les avantages exposés ci-dessus, et d'autres encore propres à la présente invention, apparaîtront et
seront compris par tous les spécialistes de la techni-
que à la suite de la description détaillée et des figu-
res ci-après.
Si l'on examine maintenant les différentes fi-
gures, o des éléments semblables présentent une numéro-
tation semblable dans les différentes figures, on cons-
tate que: La figure 1 représente une vue éclatée d'une
première réalisation d'un condensateur de découplage a-
mélioré, conforme à la présente invention.
La figure 2 représente une vue en coupe par-
tielle suivant la ligne 2-2 de la figure 1, pour un é-
lément assemblé.
La figure 3 est une vue en bout en élévation 1 d'un élément assemblé suivant figure 1, après que les
broches ont été repliées vers le bas.
La figure 4 représente une vue éclatée d'une
seconde réalisation de la présente invention, qui com-
prend des broches factices. La figure 5 représente une vue en coupe en
élévation, suivant la ligne 5-5 de la figure 4.
Les figures 4A et 5A représentent une varian-
te par rapport auxmodesde réalisation représentés aux
figures 4 et 5.
La figure 6 représente une vue éclatée d'une
variante de la réalisation suivant figure 4.
La figure 7 est une vue en coupe en élévation
suivant la ligne 7-7 d'un assemblage suivant la varian-
te de la figure 6.
La figure 8 représente une vue éclatée d'une
autre réalisation encore de la présente invention.
La figure 9 représente une vue en coupe en é-
lévation, prise suivant la ligne 9-9 d'un assemblage
suivant la variante de la figure 8.
La figure 10 représente une vue éclatée d'une
variante de la réalisation de la figure 8.
La figure 11 est une vue en coupe en élévation
suivant la ligne 11-11 d'un assemblage suivant la vari-
ante de la figure 10.
Si l'on se réfère tout d'abord à la réalisa-
tion représentée aux figures 1 à 3, on voit que le con-
densateur de découplage propre à la présente invention présente un boitier 10, constitué d'un premier et d'un second segment de boitier 12 et 14, s'adaptant l'un à l'autre, qui peuvent être appelés le segment de boitier
supérieur et le segment de boîtier inférieur, respec-
tivement vu que, dans la demande principale envisagée,
le segment 14 serait voisin d'une plaque de circuit im-
primé et que le segment de boîtier 12 serait au-dessus 1 du segment de boîtier 14. Les segments de boîtier 12 et
14 sont moulés en matière thermoplastique ou thermodur-
cissable appropriée. Les segments de bottier supérieur et inférieur 12 et 14 sont constitués, chacun, avec une cavité ou poche 16 et 18 respectivement, qui définis-
sent ensemble une cavité intérieure pour loger un élé-
metn de condensateur à micro-plaquette de céramique.
Dans la réalisation des figure 1 à 3, l'élé-
ment de condensateur à micro-plaquette en céramique est
constitué d'un élément de condensateur 20, de forme rec-
tangulaire, disposé entre les plaques conductrices 22
et 24 de forme rectangulaire.La micro-plaquette cérami-
que 20 peut être, par exemple, en titanite de baryum ou en titanite de strontium et les surfaces conductrices 21 et 23 de ces faces supérieure et inférieure peuvent être en alliage de nickel (comme décrit à la demande de
brevet des Etats-Unis d'Amérique n 391.967). Les pla-
ques 22 et 24 peuvent être des plaques de cuivre,pouvant être également plaquées de nickel ou d'alliage de nickel;
et les plaques 22 et 24 sont en contact physique et é-
lectrique avec les surfaces de facesconductrices 21 et 23 respectivement. Les plaques 22 et 24 peuvent être fixées aux faces 21 et 23 du condensateur au moyen d'une
colle électriquement conductrice; ou bien l'on peut u-
tiliser, de préférence; une colle non conductrice, le contact électrique étant assuré par la différence de rugosité superficielle entre les plaques 22 et 24 et les surfaces 21 et 23, comme décrit au brevet des Etats-Unis
d'Amérique 4.236.038. L'assemblage de condensateur cons-
titué des plaques conductrices 22 et 24 disposées de part et d'autre de l'élément céramique 20, est préparé et assemblé de manière à obtenir un sous-assemblage
complet avant son incorporation dans le bottier en plas-
tique. Comme on le voit peut-être le mieux à la figure 2, le sousassemblage de condensateur est logé dans la 1 cavité définie par les cavités 16 et 18 et par les
bords périphériques 17 et 19, disposés autour des par-
ties extérieures des segments 12 et 14,respectivement.
L'assemblage de condensateur est dimensionné de manière à remplir toute la cavité, la plaque 22 se trouvant
dans la cavité 16, la plaque 24 se trouvant dans la ca-
vité 18 et la micro-plaquette en céramique s'étendant
dans ces deux cavités.
Une borne de contact ou broche 26 part de la
plaque 22, près d'une extrémité de celle-ci, et une bor-
ne de contact ou broche 28 part de la plaque 24, près
d'une extrémité de celle-ci. Les bornes 26 et 28 se pro-
longent au-delà du bottier en plastique, près des an-
gles diagonalement opposés du bottier assemblé, en tra-
versant des passages préformés d'une manière appropriée dans le bottier, comme on peut le voir le mieux à la
figure 1.
* Le segment de bottier inférieur 14 présente une nervure d'étanchéité en saillie 30, qui correspond à une
cavité 32 dans la partie de bord 17 du segment de boî-
tier supérieur 12. La nervure d'étanchéité 30 et la ca-
vité 32 s'ajustent l'une à l'autre en rainure et lan-
guette, de manière à constituer un obstacle contre l'hu-
midité. Cette disposition avec nervure et rainure se
prolonge sur toute la zone du bord périphérique des seg-
ments de boîtier respectifs, sauf là o une interruption est nécessaire pour permettre aux broches de contact 26 et 28 de traverser le boitier. Comme on peut- le voir à la figure 1, la nervure 30 est interrompue au passage
34 et un passage 36 est pratiqué dans le segment de bot-
tier supérieur 12, en interrompant la cavité ou rainure 32; et les passages 34 et 36 définissent ensemble un
point de traversée permettant à la broche 26 de traver-
ser le boîtier. Un passage 38 est pratiqué également
dans le segment de boîtier inférieur 14, afin de permet-
1 tre à la broche 28 de traverser le bottier. Le passage 38 est pratiqué à travers la nervure 30 et la partie de bord 19, mais il n'est pas nécessaire de pratiquer un passage dans le segment de bottier supérieur 12 pour la broche 28. La broche 26 occupe entièrement le passage 34 et le passage 36, si bien que l'obstacle au passage
de l'humidité n'est pas rendu inopérant en cet endroit.
D'autre part, le segment de bottier supérieur 12 présen-
te un petit tampon 40 en saillie ves le bas, qui s'adap-
te à la partie du passage 38 au-dessus du contact 28 lorsque ce contact se trouve en place. Par conséquent,
et comme on peut le voir le mieux à la figure 2,le tam-
pon 40 s'adapte à la partie supérieure du passage 38 et vient buter contre la partie supérieure du contact 28,
de manière à assurer l'étanchéité et la protection con-
tre le passage de l'humidité en cet endroit.
Le segment de boîtier supérieur 12 est pourvu
d'une paire de taquets en saillie 42 et 44, en des en-
droits tels que ceux-ci font équilibre aux broches 26
et 28, ces emplacements étant proches des angles diagona-
lement opposés du bottier dans la réalisation des figu-
res 1 et 2, le taquet 42 se trouve sur la face opposée
de l'élément depuis la broche 26 et le taquet 44 se trou-
ve sur la face opposée de l'élément depuis la broche 28 sur les mêmes axes principaux d'alignement de ces
broches. Par conséquent, les broches 26 et 28 sont dis-
posées en un couple d'emplacements diagonalement oppo-
sés dans l'élément et les taquets 42 et 44 sont dispo-
sés sur l'autre couple correspondant d'emplacements diagonalement opposés dans l'élément, afin d'équilibrer
les broches 26 et 28. Les taquets 42 et 44 sont des ta-
quets de stabilisation qui remplacent les broches qui
seraient nécessaires autrement (comme les broches fac-
tices décrites au brevet DE-A-34 00 584), afin de sta-
biliser l'élément au cours de l'auto-insertion.
Comme on peut le voir aux figures 2 et 3, l'é-
lément est pourvu également de protubérances 46 et 48
sur la surface extérieure du segment de bottier inféri-
eur 14, celles-ci pouvant être soit des nervures, soit une série de boutons semi-cylindriques ou hémisphériques. Ces protubérances sont localisées entre le condensateur
de découplage et la plaque de circuit imprimé et ser-
vent à surélever légèrement le boîtier au-dessus de la plaque de circuit imprimé sur laquelle elle doit être
montée pour faciliter le refroidissement et/ou le net-
toyage de la plaque de circuit imprimé. Si l'espace le permet, des nervures ou boutons semblables peuvent être disposés sur la surface extérieure du segment de bottier supérieur 12, afin de se loger entre le condensateur de découplage et le circuit intégré, et de permettre ainsi
le nettoyage du circuit intégré.
Pour assembler l'élément, le sous-assemblage de condensateur,formé de la micro-plaquette 30 et des plaques conductrices 22 et 24 avec les broches 26 et 28,
est préparé tout d'abord, les plaques 22 et 24 étant fi-
xées par collage aux surfaces opposées de la micro-pla-
quette céramique 20. La colle est, de préférence, une
colle non conductrice, le contact électrique étant as-
suré par les différences de rugosité superficielle, conformément au brevet des Etats-Unis d'Amérique n 4.236.038, dont l'ensemble du contenu est inclus ici à titre de référence. En variante, on peut utiliser une colle conductrice. Ce sous-assemblage de condensateur
est disposé ensuite dans la cavité 18 du segment de bot-
tier inférieur 14; et le segment de bottier supérieur 12 est placé ensuite au-dessus du segment 14, avec la nervure d'étanchéité 30 et la rainure 32 constituant un
joint à rainure et à languette. On met de la colle en-
tre les plaques 22 et 24 et les surfaces antérieures ou
les fonds des poches 16 et 18, afin de fixer en pla-
1 ce le sous-assemblage de condensateur. Les surfaces an-
térieures opposées des bords 17 et 19 sont enduites en-
suite d'une colle appropriée, afin d'assembler l'un à l'autre par collage les segments de bottier 12 et 14; et les surfaces extérieures des plaques 22 et 24 peuvent être fixées par collage aux cavités 16 et 18. Après 1'
assemblage de l'élément et à tout moment avant l'inser-
tion de l'élément dans une plaque de circuit imprimé, les broches 26 et 28 sont recourbées vers le bas,comme
le montre la figure 3 (il doit être entendu que le cin-
trage peut être quelque peu inférieur aux 90 indiqués à la figure 3). Les taquets 42 et 44 sont dimensionnés de manière à ce que leurs saillies extérieures soient
égales à la saillie extérieure des broches 26 et 28 a-
près que ces broches ont été repliées. Par conséquent, l'élément est équilibré et présente une symétrie axiale par rapport à l'axe A-A, ce qui rend cet élément propre à l'utilisation avec un appareillage d'autoinserion
dont les mâchoires du mécanisme d'auto-insertion pour-
ront saisir le boîtier par les deux côtés (c'est-à-dire avec une mâchoire du bottier accrochant la broche 28 et le taquet 42 et l'autre mâchoire du boîtier accrochant la broche 26 et le taquet 44. La présence des taquets 42 et 44 procure à l'élément des surfaces pouvant être saisies par les mâchoires sur ses quatre côtés, ce qui rend cet élément stable quand il se trouve saisi par
les mâchoires d'une machine d'auto-insertion.
Si l'on se réfère maintenant aux figures 4 et , on constate qu'il s'agit d'une autre réalisation de
la présente invention. Les différences principales en-
tre la réalisation des figures 4 et 5 et celle des fi-
gures 1 à 3 sont (1) l'élimination des plaques conduc-
trices 22 et 24, qui sont remplacées par une matière conductrice dans les cavités des segments de bottier et (2) l'emploi de broches factices au lieu des taquets en 1 saillie 42 et 44. Dans la réalisation des figures 4 et , les surfaces des cavités 16 et 18 sont revêtues cha-
cune d'un matériau électriquement conducteur 50 et 52.
Ces revêtements électriquement conducteurs 50 et 52 peuvent être obtenus par électro-déposition ou bien ils peuvent être constitués d'une pâte ou d'une colle
conductrice, ou encore ils peuvent être obtenus par ap-
plication d'une feuille métallique, telle que du cuivre, sur les surfaces 16 et 18. L'élément de condensateur
est logé dans ces cavités, avec ses surfaces conductri-
ces 21 et 23 en contact électrique avec les surfaces
conductrices 50 et 52. L'élément de condensateur est fi-
xé par collage aux surfaces conductrices 50 et 52, de
façon à obtenir une connexion mécanique et électrique.
La colle est, de préférence, une colle non conductrice, le contact électrique étant assuré par les différences de rugosité. superficielle, conformément au brevet des
Etats-Unis d'Amérique n 4.236.038.
En variante, on peut utiliser une colle conductrice.Le
passage 38 est en communication avec une poche rectan-
gulaire agrandie 38A, qui s'enfonce sous la surface de
la cavité 18 et est raccordée à la surface 18 par un é-
paulement ou gradin 54. Les surfaces supérieures du pas-
sage 38 de la poche 38A et de l'épaulement 54 sont éga-
lement revêtues du matériau conducteur 52. D'une maniè-
re semblable, le passage 36 mène à une poche rectangu-
laire agrandie 36A, qui est en retrait par rap - port à la surface de la cavité 16, avec un gradin ou é-
paulement 56 entre les surfaces 36A et 16. Le passage 38 et la poche 38A reçoivent la broche de borne 28,qui présente une extrémité rectangulaire 28A agrandie, dont les dimensions et la forme correspondent à celles de
la poche 38A.
D'une manière semblable, le passage 36 et la poche 36A
reçoivent la broche de borne 26, qui présente une extré-
1 mité rectangulaire 26A agrandie dont les dimensions et
la forme correspondent à celles de la poche 36A. La sur-
face de la poche 36A et de l'épaulement 56 sont égale-
ment revêtus du matériau conducteur 50. La zone du bord 17 est pourvue d'un passageen retrait 58 et d'une poche en retrait agrandie 58A, destinés à recevoir une broche
factice 60, présentant une partie d'extrémité 60A agran-
die. D'autre part, la zone du bord 19 est pourvue d'un passage 62, avec une poche rectangulaire 62A agrandie, destinée à recevoir une broche factice 64, qui présente
une extrémité agrandie 64A. La zone du bord 19 est dis-
posée avec un tampon surélevé 66, qui s'ajuste au pas-
sage 36,tout comme le tampon surélevé 40 de la zone de
bord 17 s'ajuste au passage 38. D'une manière sembla-
ble, la zone de bord 17 est pourvue d'un tampon 68 de
forme analogue, qui s'ajuste au passage 62 et à la po-
che 62A; et la zone de bord 19 est pourvue d'un tampon d'une forme analogue et qui s'ajuste au passage 58
et à la cavité 58A.
Pour produire et assembler l'élément repré-
senté aux figures 4 et 5 il faut, tout d'abord, fabri-
quer par moulage les constituants du boîtier. Ensuite,
les surfaces avec revêtement conducteur mentionnées ci-
dessus sont revêtues de matériau conducteur. La borne de contact 28 est mise ensuite en place en traversant le passage 38 et avec le segment de borne 28A logé dans la partieen retrait 38A. Une colle conductrice ou non conductrice est appliquée ensuite sur les deux surfaces 21 et 23 de la micro-plaquette ou sur les surfaces des cavités 50 et 52. Les cavités 36A ou les parties des
tampons 26A et 28A au contact de celles-ci peuvent ê-
tre enduites d'une colle conductrice. L'élément de mi-
cro-plaquette pour condensateur en céramique 20 est
placé ensuite dans la cavité 18 avec sa surface conduc-
trice 21 au contact de la surface conductrice 52. En-
1 suite, la broche de borne de contact 26 est placée dans
le passage 36, dont la partie agrandie 26A vient se io-
ger dans la cavité 36A. Les broches factices 60 et 54 sont placées ensuite dans leurs passages respectifs 58 et 62, avec leurs parties correspondantes-60A et 64A
disposées dans les cavités 58A et 62A et fixées à cel-
les-ci par collage. Le segment de boîtier supérieur 12
est placé ensuite au-dessus du segment de bottier infé-
rieur 14, la rainure d'étanchéité 30 venant s'emboîter
en formant un joint à rainure et languette dans la cavi-
té périphérique 32. Les différents tampons s'emboîtent ensuite dans les cavités correspondantes, le tampon 40 s'emboîtant dans le passage 38 audessus de la broche
28, le tampon 66 s'emboîtant dans le passage 36, en-des-
sous de la broche 26, le tampon 68 s'emboîtant dans le
passage 62 et la poche 62A au-dessus de la broche fac-
tice 64 et le tampon 70 s'emboîtant dans le passage 58
et la cavité agrandie 58A en dessous de la broche fac-
tice 60. Les zones de bord 17 et 19, la languette 30
et/ou la rainure 32 et les différents tampons de stabi-
lisation peuvent être enduits d'une colle appropriée,
de manière à sceller totalement l'assemblage et à para-
chever le dispositif d'arrêt de l'humidité et le méca-
nisme. Il convient de noter que la poche 62A et la poche 58A ne se prolongent pas partout dans les zones de bord correspondantes 19 et 17. En effet, une partie de chacune des zones de bord sépare ces cavités dans les cavités de corps principal 18 et 16. Une partie de
bord de ce genre, 19A, est clairement visible à la fi-
gure 4 et montre la séparation entre la poche 62A et la cavité 18; et une partie de bord semblable, dans le bord 17, sépare la poche 58 de la cavité de corps principal 16. La séparation des poches 58A et 62A des
cavités de corps principales a pour effet que les bro-
17 2554962
1 ches factices 60 et 64 sont mécaniquement et électrique-
ment isolées de la micro-plaquette du condensateur et de toutes ses surfaces conductrices. Ceci garantit que les broches factices restent électriquement isolées, de manière à ce qu'elles ne servent qu'à assurer l'équili- bre géométrique et à servir de stabilisateur mécanique en vue de l'auto-insertion. Il faut comprendre également que l'ajustage entre les différents tampons 40, 66, 68 et 70 et les cavités ou passages correspondants a pour
effet de verrouiller et de stabiliser en place mécani-
quement. les broches de contact et les broches factices,
ainsi que de fournir des surfaces de pression pour ap-
puyer sur les broches des bornes de contact 26 et 28 et sur leurs parties d'extrémités agrandies, afin qu'elles
viennent en contact électrique avec les surfaces conduc-
trices de leurs cavités correspondantes. Si l'on utili-
se les figures pour mieux comprendre la description ci-
après, on constate que la surface agrandie 28A de la broche 28 est en contact mécanique et électrique avec
la surface conductrice de la poche 38A, ce qui met cet-
te broche en contact électrique avec la surface 52,qui
est en contact avec la surface conductrice 23 de l'élé-
ment de condensateur. D'une manière semblable, la par-
tie agrandie 26A de la broche 26 est en contact mécani-
que et électrique avec la surface conductrice de la ca-
vité 36A, si bien que la broche 26 est connectée élec-
triquement à la surface conductrice 50, qui est connec-
tée à son tour, mécaniquement et électriquement, à la
surface conductrice 23A de la micro-plaquette de con-
densateur 20. Par conséquent, les broches 26 et 28 sont connectées par les surfaces opposées du condensateur, de manière à assurer une capacitance de découplage quand
elles sont connectées dans un circuit.
La phase finale de l'assemblage de la réalisa-
tion suivant les figures 4 et 5 consiste à replier à 1 90 vers le bas les broches actives et factices (tout comme les broches 26 et 28 de la figure 3). L'élément est prêt à ce moment pour l'insertion dans une plaque de
circuit imprimé, les broches actives et factices assu-
rant l'équilibre géométrique et la symétrie axiale de
l'élément, en vue de permettre sa prise par les mâchoi-
res d'une machine d'auto-insertion.
Il convient de noter que les broches factices 60 et 64
peuvent être moulées d'une pièce dans le boîtier au mo-
ment du moulage du boitier, plutot que d'être placées dans celui-ci au cours de l'assemblage tel que décrit ci-dessus. Si l'on se réfère maintenant aux figures 4A et 5A, on constate qu'il s'agit d'une version modifiée
de l'élément représenté aux figures 4 et 5. La princi-
pale différence entre ces deux éléments consiste en ce
que l'ensemble de la cavité destinée à recevoir l'élé-
ment de condensateur (élément céramique 20 avec surfa-
ces conductrices 21 et 23), est la cavité 18' dans le segment de boitier inférieur 14 et que le segment de
bottier supérieur 12 présente un tampon central en sail-
lie 16'. La cavité 18' présente une surface 52 avec un revêtement conducteur, tandis que le tampon central 16'
présente une surface 50 avec un revêtement conducteur.
Le passage 58 et la poche 58a destinés à recevoir la broche factice 60, et l'extrémité rectangulaire 60A sont
disposés dans le segment de boîtier inférieur 14, tan-
dis que le tampon de stabilisation 70 se trouve dans le segment de boîtier supérieur 12. La languette 30
fait saillie du segment de boîtier supérieur 12, de ma-
nière à s'emboîter dans la rainure 32 qui se trouve dans le segment de boîtier inférieur 14. En outre, la
broche active 26 traverse un passage 36' dans le bol-
tier inférieur 14 et l'extrémité de broche 26A repose au-dessus de la surface 21 et est logée dans une poche 1 36A' pratiquée dans le segment de bottier supérieur 12, entre le tampon central en saillie 16' et la languette 30. Le reste de la construction et de l'assemblage de
la réalisation des figures 4A et 5A est semblable à ce-
lui des figures 4 et 5. Si l'on se réfère maintenant aux figures 6 et
7, on voit qu'il s'agit d'une autre réalisation du con-
densateur de découplage propre à la présente invention.
La réalisation des figures 6 et 7 est une version"amin-
cie" de la réalisation des figures 4 et 5. La principale différence dans la réalisation des figures 6 et 7 par rapport à la réalisation des figures 4 et 5, consiste en ce que les broches actives sont placées directement sur les surfaces plates électriquement conductrices dans les segments de bottiers correspondants. C'est ainsi que la broche active 28 est placée dans le passage 38 avec son extrémité agrandie 28A au contact du tampon 28A', de manière à disposer l'extrémité 28A directement
sur et en contact mécanique et électrique avec la sur-
face 52. D' une manière semblable, la broche active 26 est disposée dans le passage 36 et l'extrémité agrandie 26A de cette broche active est au contact du tampon 26A', de manière à disposer l'extrémité 26A en contact
direct mécanique et électrique avec la surface conduc-
trice 50 du segment de boîtier supérieur 12 (comme in-
diqué en traits pointillés à la figure 6). Cette dispo-
sition permet de réduire quelque peu l'épaisseur totale
"t" de l'élément, ce qui justifie l'appellation de"ver-
sion amincie".
Si l'on se réfère maintenant à la réalisation
des figures 8 et 9, on voit que cette réalisation dif-
fère de celle des figures 4 et 5 essentiellement par 1'
addition d'une entretoise isolante 80, qui est dispo-
sée dans l'assemblage entre les segments de bottier in-
férieur et supérieur 14 et 12. Cette entretoise peut
2554962
1 être constituée d'une section moulée ou estampée et el-
le sert de bord ou de logement pour l'élément de con-
densateur céramique 20 qtiest disposé et logé dans 1'
ouverture centrale 82. L'entretoise 80 présente les mê-
mes dimensions extérieures que les segments de bottier supérieur et inférieur 12 et 14 et, lorsque l'élément est assemblé, l'entretoise 80 est comprise entre les segments de bottier 12 et 14, de manière à séparer les éléments de boîtier et à définir une cavité intérieure
dans laquelle est disposé l'élément de condensateur 20.
Les nervures d'étanchéité contre le passage de l'humi-
dité 84 et 86 font saillie sur les surfaces supérieure et inférieure, respectivement, de l'entretoise 80 et
ces nervures s'emboîtent sous forme d'un joint à rainu-
re et languette dans les rainures 88 et 90 des segments de bottier supérieur et inférieur,respectivement. Les nervures et rainures constituant un obstacle au passage de l'humidité se prolongent sur toute la périphérie de leurs éléments respectifs, sauf qu'elles peuvent être
interrompues pour les passages ou les tampons de stabi-
lisation des broches actives et factices. Dans la réali-
sation des figures 8 et 9, les surfaces intérieures 16 et 18 des segments de boltier supérieur et inférieur sont revêtues d'un matériau conducteur uniquement dans la partie ou la zone 50 et 52 qui se trouve en contact avec les faces-pourvues d'un revêtement conducteur de l'élément de microplaquette de condensateur 20 et avec
les broches actives correspondantes. Ces zones conduc-
trices de surfaces 16 et 18 sont représentées par les
lignes interrompues 92 et 94 et correspondent essentiel-
lement à la zone de l'ouverture intérieure 82 de l'en-
tretoise 80.
Dans la réalisation des figures 8 et 9, les micro-plaquettes de condensateur sont également fixées aux zones avec revêtement conducteur 50 et 52 au moyen de
21 2554962
1 colle non conductrice (suivant le brevet des Etats-Unis
d'Amérique 4.236.038) ou au moyen de colle conductrice.
Si l'on se réfère maintenant aux figures 10
et 11, on y trouve un autre mode de réalisation. La réa-
lisation des figures 10 et 11 est une version"amincie"
de la réalisation des figures 8 et 9. La principale dif-
férence entre la réalisation des figures 10 et 11 et la
réalisation des figures 8 et 9 est que les broches ac-
tives sont logées dans les cavités de l'entretoise 80
et qu'elles sont en contact direct avec les surfaces é-
lectriquement conductrices sur les segments de boîtier correspondants. C'est ainsi quela broche active 26 est disposée dans une cavité 96, au sommet de l'entretoise , et se trouve en contact électrique direct avec la surface conductrice 50. D'une manière semblable, la
* broche active 28 se trouve dans une cavité 98, à la ba-
se de l'entretoise 80, et se trouve en contact électri-
que direct avec la surface conductrice 52. Dans la réa-
lisation des figures 10 et 11, la surface conductrice
50 doit recouvrir une partie de l'entretoise 80 à l'ex-
trémité o se trouve la cavité 96, le recouvrement étant suffisant pour recouvrir l'extrémité de broche 26A;et la surface conductrice 52 doit recouvrir une partie de l'entretoise 80, à l'extrémité o se trouve la cavité 98, le recouvrement étant suffisant pour recouvrir 1' extrémité de broche 28A. Dans toutes les réalisations
décrites précédemment, on pouvait utiliser une colle con-
ductrice ou non conductrice entre les surfaces de conden-
sateur 21 et 23 et les surfaces conductrices 50 et 52;
une colle conductrice peut être utilisée entre les ex-
trémités de broches 26A et 28A et les surfaces conduc-
trices en contact avec celles-ci; et une colle non con-
ductrice peut être utilisée entre les segments de boî-
tier et entre les segments de bottiers et l'entretoise 80. 1 Dans toutes ces formes de réalisation, de la colle est introduite dans le dispositif d'arrêt de l'humidité avec joint à rainure et languette, afin d'améliorer à la fois la jonction mécanique des segments de boîtier et l'efficacité de la barrière cntre l'humidité. En sup- plément ou en variante, les segments de bottier peuvent
être assemblés par ultrasons. En outre, les broches(ac-
tives et factices) peuvent êtredisposées et maintenues
sur une ou plusieurs broches dans les segments de boî-
tier dont les trous correspondent aux broches.
23 2554962

Claims (33)

R E V E N D I C A T I ONS
1. - Condensateur comprenant un premier seg-
ment de boîtier moulé (12), un premier segment de bord (17) autour du dit premier segment de bottier moulé(12),
un second segment de bottier moulé (14), un second seg-
ment de bord (19) autour du dit second segment de bot-
tier moulé (14), lesdits premier et second segment de
bord (17, 19) étant en contact bout à bout et étant as-
semblés l'un à l'autre, une cavité dans au moins l'un des dits segments de bottier moulés, lesdits premier et second segments de bottier moulé (12, 14) définissant
ensemble dans lesdits segments de bord une cavité inté-
rieure pr6sentant des surfaces opposées de la première
et de la seconde face, ladite surface de la première fa-
ce étant sur ledit premier segment de bottier moulé(12) et ladite surface de la seconde face étant sur ledit
deuxième segment de bottier moulé (14), un premier élé-
ment électriquement conducteur (22) étant associé à la-
dite surface de la première face, un second élément é-
lectriquement conducteur (24) étant associé à ladite surface de seconde face, un élément diélectrique plat
(20) dans ladite cavité, ledit élément diélectrique pré-
sentant une première et une seconde faces opposées<21, 23) avec une première couche électriquement conductrice
sur ladite première face (21) et une seconde couche é-
lectriquement conductrice sur ladite seconde face (23), ledit premier élément électriquement conducteur (22) étant connecté mécaniquement et électriquement à au
moins une partie de ladite première couche électrique-
ment conductrice et ledit second élément électriquement conducteur (24) étant connecté à au moins une partie de ladite seconde couche électriquement conductrice,ledit
premier élément électriquement conducteur (22) compre-
nant une première broche de borne (26) partant de celui-
1 ci, ledit second élément électriquement conducteur (24) comprenant une seconde broche de borne (28) partant de
celui-ci, un dispositif d'arrêt de l'humidité dans les-
dits premier et second segments de bord (17, 19) et un passage dans au moins l'un des dits segments de bord, pour permettre le passage des dites première et seconde
broches de borne (26, 28).
2. - Condensateur selon la revendication 1, comprenant au moins un tampon de stabilisation (40) sur
au moins l'un des dits segments de bottier, ledit tam-
pon de stabilisation (40) constituant,avecune ouverture,
une zone de passage pour une broche de borne.
3. - Condensateur selon la revendication 1,
comprenant une première et une seconde broches inacti-
ves (42, 44) maintenues dans lesdits segments de bottier, lesdites broches inactives (42, 44) étant disposées de manière à être électriquement isolées des dits premier et second éléments électriquement conducteurs (22, 24) etdes dites première et seconde couches électriquement conductrices sur ledit élément diélectrique (20), de manière à faire équilibre aux dites première et seconde
broches de borne (26, 28).
4. - Condensateur selon la revendication 3, comprenant des tampons de stabilisation (40) sur au
moins l'un des dits premier et second segments de bot-
tier (12, 14), lesdits tampons de stabilisation définis-
santavec une ouverture des zones de passage pour les bro-
ches de borne et/ou les broches inactives.
5. - Condensateur selon la revendication 1, comprenant un premier et un second taquet en saillie
(42, 44) sur au moins l'un des dits segments de boî-
tier, lesdits taquets (42, 44) étant disposés de maniè-
re à équilibrer lesdites première et seconde broches
de borne (26, 28).
6. - Condensateur selon l'une quelconque des
2554962
1 revendications 1 à 5, caractérisé en ce que ledit pre-
mier élément électriquement conducteur est une première
plaque électriquement conductrice (22), connectée méca-
niquement et électriquement à ladite première couche é-
lectriquement conductrice (21) sur ledit élément dié- lectrique (20) et ledit second élément électriquement
conducteur étant une seconde plaque électriquement con-
ductrice (24), connectée mécaniquement et électriquement à ladite seconde couche électriquement conductrice(23)
sur ledit élément diélectrique (20).
7. - Condensateur selon les revendications 1
ou 6, caractérisé en ce que la cavité intérieure est dé-
finie par une première cavité (16) dans ledit premier segment de bottier (12) et une seconde cavité (18) dans
ledit second segment de bottier (14), ledit premier é-
lément électriquement conducteur étant une première pla-
que électriquement conductrice (22) contenue, au moins
partiellement, dans ladite premiere cavité (16) et con-
nectée mécaniquement et électriquement à ladite premiè-
re couche électriquement conductrice (21) sur ledit élé-
ment diélectrique (20) et ledit second élément électri-
quement conducteur étant une seconde plaque électrique-
metn conductrice (24), contenue au moins partiellement
dans ladite seconde cavité (18) et connectée mécanique-
ment et électriquement à ladite seconde couche électri-
quement conductrice (23) sur ledit élément diélectrique (20).
8. Condensateur selon la revendication 6, caractérisé en ce que ladite première broche de borne (broche 26) fait partie intégrante de ladite première plaque (22) et en ce que ladite seconde broche de borne (28) fait partie intégrante de ladite seconde plaque (24).
9. - Condensateur comprenant un premier seg-
ment de boîtier moulé (12), un premier segment de bord
26 2554962
1 (17) autour du dit premier segment de boîtier moulé(12),
un second segment de boîtier moulé (14), un second seg-
ment de bord (19) autour du dit second segment de boî-
tier moulé (14), lesdits premier et second segments de bord (17, 19) étant en contact bout à bout et étant as- semblée l'un à l'autre, une cavité dans au moins l'un des dits segments de boîtier moulé, lesdits premier et second segments de boîtier moulé (12, 14) définissant
ensemble dans lesdits segments de bord-(17, 19) une ca-
vité intérieure présentant dessurfaces opposées des pre-
mière et seconde faces, ladite surface de la premiere face étant sur ledit premier segment de bottier moulé (12) et ladite surface de la seconde face étant sur ledit
second segment de bottier moulé (14), une première cou-
che de matériau électriquement conducteur (50) sur la-
dite surfacede la première face du dit premier segment de
boîtier (12), une seconde couche de matériau électrique-
ment conducteur (52) sur ladite surface de la seconde face du dit second segment de bottier (14), un élément
diélectrique plat (20) dans ladite cavité, ledit élé-
ment diélectrique présentant une première et une secon-
de faces opposées avec une première couche électrique-
ment conductrice (21) sur ladite première face et une se-
conde couche électriquement conductrice (23) sur ladite
seconde face, ladite première couche de matériau élec-
triquement conducteur (50) sur ladite surface de la premiè-
re face du dit premier segment de boltier (12) étant
connectée mécaniquement et électriquement à ladite pre-
mière couche électriquement conductrice (21) sur ledit élément diélectrique (20) et ladite seconde couche de
matériau électriquement conducteur (52) sur ladite sur-
face de la seconde face du dit second segment de bottier (14) étant connectée mécaniquement et électriquement à ladite seconde couche électriquement conductrice (23) sur ledit élément diélectrique (20), une première broche
-27 2554962
1 de borne électriquement conductrice (26) étant connec-
tée électriquement à ladite première couche (50) de ma-
tériau électriquement conducteur sur ladite surface de première face du dit premier élément de boitier (12), une seconde broche de borne électriquement conductrice (28) connectée électriquement à ladite seconde couche (52) de matériau électriquement conducteur sur ladite
surface de la seconde face du dit second élément de boî-
tier (14), un dispositif d'arrêt de l'humidité dans les-
dits premier et second segmentsde bord (17, 19) etune ou-
verture dans au moins l'un des dits segments de bord (17, 19) pour assurer le passage des dites première et
seconde broches de bornes (26, 28).
10. - Condensateur selon la revendication 9, comprenant au moins un tampon de stabilisation (40) sur
au moins l'un des dits segments de boitier, ledit tam-
pon de stabilisation (40) définissant,avec une ouverture,
une zone de passage pour une broche de borne.
11. - Condensateur selon la revendication 9,
comprenant une première et une seconde broches inacti-
ves (60, 64) maintenues dans lesdits segments de boî-
tier, lesdites broches inactives (50, 64) étant dispo-
sees de manière à être électriquemetn isolées des dits premier et second éléments électriquement conducteurs
(50, 52) et des dites première et seconde couches élec-
triquement conductrices (21, 23) sur ledit élément dié-
lectrique (20), de manière à faire équilibre aux dites
première et seconde broches de borne (26, 28).
12. - Condensateur selon la revendication 11, comprenant des tampons de stabilisation (40) sur au moins un des dits premier et second segments de bottier (12, 14), lesdits tampons de stabilisation définissant, avec une ouverture,des zones de passage pour des broches
de borne et/ou des broches inactives.
13. - Condensateur selon l'une quelconque des
28 2554962
1 revendications 9 à 12, caractérisé en ce que ladite sur-
face de la première face (50) du dit premier segment de boîtier (12) comprend une première zone avec poche {36A), avec ladite première couche (21) de matériau électriquement conducteur s'étendant dans ladite première zone de poche (36A), ladite surface de la seconde face (52) du dit second segment de boitier (14) comprenant une seconde zone de poche (38A) avec ladite seconde
couche (23) de matériau électriquement conducteur s'é-
tendant dans ladite seconde zone de poche (38A), ladi-
te première broche de borne électriquement conductrice
(26) comprenant une section de connecteur (26A) dispo-
sée dans ladite première zone de poche (36A) et en con-
tact électrique avec ladite première couche (21) de ma-
tériau électriquement conducteur dans ladite première
zone de pohe (36A) et ladite seconde broche de borne é-
lectriquement conductrice (28) comprenant une section de connecteur (28A) disposée dans ladite seconde zone
de poche (38A) et en contact électrique avec ladite se-
conde couche (23) de matériau électriquement conducteur
dans ladite seconde zone de poche (38A).
14. - Condensateur selon l'une quelconque des
revendications 9 à 13, comprenant en outre une entretoi-
se (80) entre lesdits premier et second segments de bot-
tier (12, 14), ladite entretoise (80) présentant une ou-
verture centrale 582) dans laquelle est situé ledit élé-
ment diélectrique (20), un dispositif d'arrêt de l'humi-
dité (84, 86, 88, 90) étant disposé entre ladite entre-
toise (80) et chacun des dits premier et second segments de boîtier (12, 14) et un passage dans au moins l'un des
dits segments de bord de ladite entretoise, pour le pas-
sage (80) des dites première et seconde broches de bor-
ne (26, 28).
15. - Procédé de fabrication d'un condensa-
teur comprenant les étapes de former un premier segment
29 2554962
1 de boîtier moulé présentant un premier segment de bord
autour du dit premier segment de bottier moulé, de for-
mer un second segment de bottier moulé présentant un se-
cond segment de bord autour de la périphérie du dit se-
cond segment de boîtier moulé, lesdits premier et se-
cond segments de boîtier étant constitués par des seg-
ments correspondant l'un à l'autre et formant barrière
contre l'humidité dans lesdits premier et second seg-
ments de bord et comportant des passages dans au moins un des dits segments de bord pour le passage des dites première et seconde broches de borne, au moins l'un des dits segments de boîtier moulé étant formé avec une cavité, lesdits premier et second segments de boîtier moulé définissant ensemble dans lesdits segments de bord une cavité intérieure présentant des surfaces opposées
de première et seconde faces, ladite surface de la premie-
re face étant sur ledit premier segment de bottier mou-
lé et ladite surface de la seconde face étant sur ledit se-
cond segment de bottier moulé, de former un premier élé-
ment électriquement conducteur associé. à ladite surfa-
ce de la première face et présentant une première broche
de borne partant de celui-ci, de former un second élé-
ment électriquement conducteur associé à ladite surface de la seconde face et présentant une première broche de
borne partant de celui-ci, de placer un élément diélec-
trique plat dans ladite cavité, ledit élément diélec-
trique présentant une première et une seconde faces op-
posées avec une première couche électriquement conduc-
trice sur ladite première face et une seconde couche é-
lectriquement conductrice sur ladite seconde face et de réunir ensemble lesdits premier et second segments de
boîtier et de les fixer l'un à l'autre avec lesdits pre-
mier et second segments de bord en contact bout à bout
et avec lesdits segments faisant barrière contre l'hu-
midité, ajustés l'un à l'autre, ledit premier élément
2554962
1 électriquement conducteur étant connecté électriquement
et mécaniquement à au moins une partie de ladite premie-
re couche électriquement conductrice et à ladite secon-
de couche électriquement conductrice et ledit second é-
lément électriquement conducteur étant connecté à au moins une partie de ladite seconde couche électriquement conductrice, au moment de l'achèvement de l'assemblage
du condensateur.
16. - Procédé selon la revendication 15, com-
prenant l'étape de former au moins un tampon de stabili-
sation sur au moins l'un des dits segments de bottier,
ledit tampon de stabilisation définissant,avec une ouvertu-
re, la zone de passage pour une broche de borne.
17. - Procédé selon la revendication 15,com-
prenant l'étape de placer une première et une seconde
broches inactives dans lesdits segments de boitier,les-
dites broches inactives étant disposées de manière à ê-
tre électriquement isolées des dits premier et second
éléments électriquement conducteurs et des dites premiè-
re et seconde couches électriquement conductrices sur
ledit élément diélectrique et de manière à faire équi-
libre aux dites première et seconde broches de borne.
18. - Procédé selon la revendication 17,com-
prenant la formation de tampons de stabilisation sur au
moins l'un des dits premier et second segments de bol-
tier, lesdits tampons de stabilisation définissant,avec
une ouverture,des zones de passage pour les broches de bor-
ne et/ou les broches inactives.
19. - Procédé selon la revendication 15,com-
prenant l'étape de former un premier et un second ta-
quet en saillie, lesdits taquets étant sur au moins 1'
un des dits segments de bottier et étant disposés de ma-
nière à faire équilibre aux dites première et seconde
broches de borne.
20. - Procédé selon l'une quelconque des re-
31 2554962
1 vendications 15 à 19, caractérisé en ce que ledit pre-
mier élément électriquement conducteur est une première
plaque électriquement conductrice connectée mécanique-
ment et électriquement à ladite première couche électri-
quement conductrice sur ledit élément diélectrique et ledit second élément électriquement conducteur dans une
seconde plaque électriquement conductrice connectée mé-
caniquement et électriquement à ladite second couche é-
lectriquement conductrice sur ledit élément diélectri-
que.
21. - Procédé selon les revendications 15 ou
, caractérisé en ce que ladite cavité intérieure est
définie par une première cavité dans ledit premier seg-
ment de boîtier et par une seconde cavité dans ledit
second segment de boîtier, en ce que ledit premier élé-
ment électriquement conducteur est une première plaque
électriquement conductrice contenue, au moins partielle-
ment, dans ladite première cavité et connectée mécanique-
ment et électriquement à ladite première couche électri-
quement conductrice sur ledit élément diélectrique et en ce que ledit second élément électriquement conducteur
est une seconde plaque électriquement conductrice,conte-
nue au moins partiellement dans ladite seconde cavité et connectée mécaniquement et électriquement à ladite
seconde couche électriquement conductrice du dit élé-
ment diélectrique.
22. - Procédé de production d'un condensateur comprenant les étapes de former un premier segment de
bottier moulé présentant un premier segment de bord au-
tour du dit premier segment de bottier moulé, de former un second segment de boîtier moulé présentant un second segment de bord autour du dit second segment de bottier moulé, lesdits premier et second segments de bottier étant constitués avec des dispositifs ajustés l'un à 1'
autre et formant obstacle à l'humidité dans lesdits pre-
32 2554962
1 mier et second segments de bord et avec un passage dans au moins l'un des dits segments de bord pour permettre
le passage des dites première et seconde broches de bor-
ne et au moins l'un des dits segments de boîtier moulé.
étant constitué avec une cavité dans celui-ci, lesdits premier et second bottiers moulés définissant ensemble
* dans lesdits segments de bord une cavité intérieure pré-
sentant des surfaces opposées despremière et seconde faces, ladite surface de la première face étant sur ledit premier segment de bottier moulé et ladite surfacede la seconde face étant sur ledit second segment de bottier
moulé, de former une première couche de matériau élec-
triquement conducteur sur ladite surface de la première fa-.
ce du dit premier segment de bottier, de former une se-
conde couche de matériau électriquement conducteur sur
ladite surface de la seconde face du dit segment de bot-
tier moulé, de placer un élément diélectrique plat dans
ladite cavité, ledit élément diélectrique présentant u-
ne première et une seconde faces opposées avec une pre-
mière couche électriquement conductrice sur ladite pre-
mière face et une seconde couche électriquement conduc-
trice sur ladite seconde face, de placer une première
broche électriquement conductrice à connecter électri-
quement à la première couche de matériau électriquement conducteur sur ladite surface de la première face du dit
premier élément de bottier, de placer une seconde bro-
che de borne électriquement conductrice à connecter é-
lectriquement à ladite seconde couche de matériau élec-
triquement conducteur sur ladite surfacede la seconde fa-
ce du dit second élément de bottier, de réunir lesdits
premier et second segments de bottier et de les assem-
bler l'un à l'autre avec lesdits segments de bord en
contact face à face et avec lesdits segments constitu-
ant une barrière contre l'humidité ajustés l'un à l'au-
tre, ladite première couche de matériau électriquement
33 2554962
1 conducteur sur ladite surface de la première face sur le-
dit premier segment de boitier étant connecté mécani-
quement et électriquement à ladite première couche élec-
triquement conductrice sur ledit élément diélectrique et à ladite première broche de borne et ladite seconde couche de matériau électriquement conducteur sur ladite
surface de seconde face du dit second segment de boî-
tier étant connecté mécaniquement et électriquement à
ladite seconde couche électriquement conductrice sur le-
dit élément diélectrique et à ladite seconde broche de borne.
23. - Procédé selon la revendication 22, com-
prenant l'étape de former au moins un tampon de stabili-
sation sur au moins l'un des dits segments de boîtier,
ledit tampon de stabilisation définissant,avec une ouvertu-
re, la zone de passage pour une broche à borne.
24. - Procédé selon la revendication 22,com-
prenant l'étape de maintenir la première et la seconde
broches inactives dans lesdits segments de boltier, les-
dites broches inactives étant disposées de manière à etre électriquement isolées des dits premier et second
éléments électriquement conducteurs et lesdites premiè-
re et seconde couches électriquement conductrices sur le-
dit élément diélectrique et à faire équilibre aux dites
première et seconde broches de borne.
25. - Procédé selon la revendication 24, com-
prenant l'étape de former des tampons de stabilisation
sur au moins l'un des premier et second segments de bol-
tier, lesdits tampons de stabilisation définissant,avec
une ouverture,des zones de passage pour les broches de bor-
ne et/ou les broches inactives.
26. - Procédé selon la revendication 22, com-
prenant l'étape de former un premier et un second taquet
en saillie sur au moins l'un des dits segments de bo -
tier, lesdits taquets étant disposés de manière à faire
34 2554962
1 équilibre aux dites première et seconde broches de bor-
ne.
27. - Procédé selon l'une quelconque des re-
vendications 22 à 26, caractérisé en ce que ladite sur-
face de la première face du dit premier segment de bottier est constituée avec une première zone à poche, avec
ladite première couche de matériau électriquement con-
ducteur s'étendant dans ladite première zone à poche, en ce que ladite surface de seconde face du dit second segment de bottier est forméeavec une seconde zoneà
poche, avec ladite seconde couche de matériau électri-
quement conducteur s'étendant dans ladite seconde zone
à poche, en ce que ladite première broche de borne é-
lectriquement conductrice comprend une section de con-
necteur disposée dans la première zone à poche et en
contact électrique avec ladite première couche de maté-
riau électriquement conducteur dans ladite premiere zo-
ne à poche et ladite seconde broche de borne électri-
quement conductrice comprenant une section de connecteur disposée dans ladite seconde zone à poche et en contact
électrique avec ladite seconde couche de matériau élec-
triquement conducteur dans ladite seconde zone à poche.
28. - Procédé de production d'un condensateur comprenant les étapes de former un premier segment de boîtier moulé ayant un premier segment de bord autour du dit premier segment de bottier moulé, de former un second segment de boîtier moulé ayant un second segment de bord autour du dit second segment de bottier moulé, de former une entretoise ayant une ouverture centrale, ladite entretoise présentant une zone de bord autour de ladite ouverture avec des segments faisant obstacle à
l'humidité sur les côtés opposés de la zone de bord,les-
dits premier et second segments de bottier étant cons-
titués avec un dispositif faisant obstacle à l'humidité
dans lesdits premier et second segments de bord,de ma-
2554962
1 nière à s'ajuster aux dits segments arrêtant l'humidi-
té sur ladite entretoise et un passage dans au moins 1'
un des dits éléments de bord assurant le passage aux -
dites première et seconde broches de borne et lesdits premier et second segments de boîtier moulé et ladite entretoise définissant ensemble une cavité intérieure présentant des surfaces opposées despremière et seconde face, ladite surface de la première face étant sur ledit segment de boîtier moulé et ladite surface de la seconde face étant sur ledit second segment de bottier moulé, de former une première couche de matériau électriquement conducteur sur ladite surface de la première face du dit
premier segment de bottier, de former une seconde cou-
che de matériau électriquement conducteur sur ladite
surface de la seconde face du dit second segment de boî-
tier, de placer un élément diélectrique plat dans ladi-
te cavité, ledit élément diélectrique présentant une
première et une seconde faces opposées avec une premiè-
re couche électriquement conductrice sur ladite premiè-
re face et une seconde couche électriquement conductri-
ce sur ladite seconde face, de disposer une premiere broche de borne électriquement conductrice à connecter
électriquement à ladite première couche de matériau é-
lectriquement conducteur sur ladite surfacede la première face du dit premier élément de bottier, de disposer une seconde broche de borne électriquement conductrice à
connecter électriquement à ladite seconde couche de ma-
t6riau électriquement conducteur sur ladite surface dela
seconde face du dit second élément de boîtier, de réu-
nir lesdits premier et second segments de bottier et la-
dite entretoise, l'entretoise étant entre les segments
de bo tier,et d'assembler lesdits premier et second seg-
ments de bord des dits segments de bottier aux faces opposées de ladite zone de bord de ladite entretoise et
avec lesdits segments faisant barrière contre l'humidi-
36 2554962
1 té de ladite entretoise et des segments de boîtier ajus-
tés l'un à l'autre, ladite première couche de matériau
électriquement conducteur sur ladite surface de premiè-
re face du dit premier segment de boîtier étant connec-
té mécaniquement et électriquement à iadite première
couche électriquement conductrice sur ledit élément di-
électrique et à ladite première broche de borne et la seconde couche de matériau électriquement conducteur sur ladite surface de seconde face du dit second segment de boîtier étant connecté mécaniquement et électriquement ladite seconde couche électriquement conductrice sur ledit élément diélectrique et à ladite seconde broche
de borne.
29. - Procédé selon la revendication 28, com-
prenant l'étape de former au moins un tampon de stabi-
lisation sur au moins l'un des dits segments de bottier,
ledit tampon de stabilisation définissant,avec une ouvertu-
re,une zone de passage pour une broche à borne.
30. - Procédé selon la revendication 28, com-
prenant l'étape de maintenir une première et une secon-
de broches inactives dans lesdits segments de boîtier, lesdites broches inactives étant disposées de manière
à être électriquement isolées des dits premier et se-
cond éléments électriquement conducteurs et des dites première et seconde couches électriquement conductrices sur ledit élément diélectrique et de faire équilibre
aux dites première et seconde broches de borne.
31. - Procédé selon la revendication 30, com-
prenant l'étape de former des tampons de stabilisation sur au moins l'un des dits premier et second segments
de boltier, lesdits tampons de stabilisation définis-
sant,avec une ouverture,des zones de passage pour les bro-
ches à borne et/ou les broches inactives.
32. - Procédé selon la revendication 28,com-
prenant l'étape de former un premier et un second taquets
37 2554962.
1 en saillie sur au moins l'un des dits segments de boî-
tier, lesdits taquets étant disposés de manière à fai-
re équilibre aux dites première et seconde broches bornes.
33. - Procédé selon l'une quelconque des re-
vendications 28 à 32, caractérisé en ce que ladite sur-
face de la première face sur ledit premier segment de bol-
tier est constituée avec une première zone à poche avec
ladite première couche de matériau électriquement con-
ducteur s'étendant dans ladite première zone à poche, ladite surface de la seconde face du dit second segment de
bottier étant constituée d'une seconde zone à poche a-
vec ladite seconde couche de matériau électriquement con-
ducteur s'étendant dans ladite seconde zone à poche,la-
dite première broche à borne électiquement conductrice
comprenant une section de connecteur disposée dans la-
dite première zone à poche et en contact électrique a-
vec ladite première couche de matériau électriquement conducteur dans ladite première zone à poche et ladite
seconde broche de borne électriquement conductrice com-
prenant une section de connecteur disposée dans la se-
conde zone à poche et en contact électrique avec ladi-
te seconde couche de matériau électriquement conducteur
dans ladite seconde zone à. poche.
FR8417265A 1983-11-14 1984-11-13 Condensateur de decouplage et procede de fabrication de celui-ci Expired FR2554962B1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/551,466 US4494169A (en) 1983-11-14 1983-11-14 Decoupling capacitor and method of manufacture thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2554962A1 true FR2554962A1 (fr) 1985-05-17
FR2554962B1 FR2554962B1 (fr) 1987-11-27

Family

ID=24201389

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8417265A Expired FR2554962B1 (fr) 1983-11-14 1984-11-13 Condensateur de decouplage et procede de fabrication de celui-ci

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4494169A (fr)
JP (1) JPS60117609A (fr)
BR (1) BR8405805A (fr)
DE (1) DE3441668A1 (fr)
FR (1) FR2554962B1 (fr)
GB (1) GB2149966B (fr)
IT (1) IT1209598B (fr)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4627678A (en) * 1983-01-24 1986-12-09 Thomas & Betts Corporation Electronic package assembly and accessory component therefor
US4734818A (en) * 1985-01-22 1988-03-29 Rogers Corporation Decoupling capacitor for surface mounted leadless chip carriers, surface mounted leaded chip carriers and Pin Grid Array packages
FR2576448B1 (fr) * 1985-01-22 1989-04-14 Rogers Corp Condensateur de decouplage pour assemblage avec disposition a grille de broches
US4658327A (en) * 1985-01-22 1987-04-14 Rogers Corporation Decoupling capacitor for surface mounted chip carrier
US4754366A (en) * 1985-01-22 1988-06-28 Rogers Corporation Decoupling capacitor for leadless surface mounted chip carrier
US4667267A (en) * 1985-01-22 1987-05-19 Rogers Corporation Decoupling capacitor for pin grid array package
US4626958A (en) * 1985-01-22 1986-12-02 Rogers Corporation Decoupling capacitor for Pin Grid Array package
US4622619A (en) * 1985-03-13 1986-11-11 Rogers Corporation Decoupling capacitor and method of manufacture thereof
BE904407A (fr) * 1985-03-13 1986-06-30 Rogers Corp Condensateur de decouplage et methode de fabrication de celui-ci.
US4630170A (en) * 1985-03-13 1986-12-16 Rogers Corporation Decoupling capacitor and method of manufacture thereof
US4648006A (en) * 1985-03-26 1987-03-03 Illinois Tool Works Inc. Plastic chip capacitor for surface mounting
US4734819A (en) * 1985-12-20 1988-03-29 Rogers Corporation Decoupling capacitor for surface mounted leadless chip carrier, surface mounted leaded chip carrier and pin grid array package
US5200642A (en) * 1989-12-19 1993-04-06 Lsi Logic Corporation Internal capacitor arrangement for semiconductor device assembly
KR100277314B1 (ko) * 1996-11-08 2001-01-15 모기 쥰이찌 박막콘덴서 및 이를탑재한반도체장치
US20080218932A1 (en) * 2007-03-08 2008-09-11 Berlin Carl W Embedded capacitor

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB669154A (en) * 1949-11-15 1952-03-26 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to electrical capacitative elements
FR1086993A (fr) * 1952-10-27 1955-02-17 London Electrical Mfg Co Ltd élément électrique logé dans une enveloppe hermétique
FR1495139A (fr) * 1966-09-23 1967-09-15 Gen Electric Eléments moulés pour circuits électriques ou électroniques
GB1498439A (en) * 1976-04-27 1978-01-18 Welwyn Electric Ltd Electronic component or assembly of components with insulating envelope
DE2844830A1 (de) * 1978-10-14 1980-04-17 Standard Elektrik Lorenz Ag Verfahren zur herstellung eines kondensators in einem geschlossenen, aus zwei halbschalen gebildeten kunststoffgehaeuse
US4236038A (en) * 1979-07-19 1980-11-25 Rogers Corporation High capacitance multilayer bus bar and method of manufacture thereof
FR2490445A1 (fr) * 1980-09-16 1982-03-19 Emhart Ind Dispositif d'ancrage et procede pour fixer un corps de condensateur a une plaquette a circuit imprime

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB458445A (en) * 1935-06-21 1936-12-21 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in casings suitable for small electric apparatus such as tubular condensers
GB621903A (en) * 1946-09-13 1949-04-22 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to electrical condensers
US3312771A (en) * 1964-08-07 1967-04-04 Nat Beryllia Corp Microelectronic package
GB1219881A (en) * 1969-01-15 1971-01-20 C C L Ltd Improvements in or relating to electrolytic capacitors
US3588629A (en) * 1969-05-07 1971-06-28 Sprague Electric Co Electrolytic capacitor with support members as terminals
US4356532A (en) * 1980-07-18 1982-10-26 Thomas & Betts Corporation Electronic package and accessory component assembly
JPS538977B2 (fr) * 1972-02-25 1978-04-03
US3880493A (en) * 1973-12-28 1975-04-29 Burroughs Corp Capacitor socket for a dual-in-line package
JPS5141864A (ja) * 1974-10-08 1976-04-08 Hitachi Ltd Denshikairosochi
JPS53118043A (en) * 1977-03-18 1978-10-16 Fujitsu Ltd Recording method
JPS6021451B2 (ja) * 1977-10-08 1985-05-28 日本メクトロン株式会社 コンデンサ内蔵型積層母線
US4179722A (en) * 1978-08-17 1979-12-18 Johanson Manufacturing Corporation Sealed tunable capacitor
JPS5552827A (en) * 1978-10-13 1980-04-17 Toyo Umpanki Co Ltd Soil conveying method utilizing container
JPS55112845A (en) * 1979-02-19 1980-09-01 Toyota Motor Corp Compensator of air fuel ratio at high temperature
JPS5653558A (en) * 1979-10-05 1981-05-13 Hitachi Ltd Brush action detector for electric rotary machine
FR2471659A1 (fr) * 1979-12-27 1981-06-19 Nippon Electric Co Condensateur electrique a double couche du type a auto-support
US4399321A (en) * 1981-03-31 1983-08-16 Rogers Corporation High capacitance bus bar including multilayer ceramic capacitors
JPS6010343B2 (ja) * 1981-05-29 1985-03-16 横河電機株式会社 情報処理系の制御方式
JPS5820556A (ja) * 1981-07-29 1983-02-07 日本信号株式会社 自動列車制御装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB669154A (en) * 1949-11-15 1952-03-26 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to electrical capacitative elements
FR1086993A (fr) * 1952-10-27 1955-02-17 London Electrical Mfg Co Ltd élément électrique logé dans une enveloppe hermétique
FR1495139A (fr) * 1966-09-23 1967-09-15 Gen Electric Eléments moulés pour circuits électriques ou électroniques
GB1498439A (en) * 1976-04-27 1978-01-18 Welwyn Electric Ltd Electronic component or assembly of components with insulating envelope
DE2844830A1 (de) * 1978-10-14 1980-04-17 Standard Elektrik Lorenz Ag Verfahren zur herstellung eines kondensators in einem geschlossenen, aus zwei halbschalen gebildeten kunststoffgehaeuse
US4236038A (en) * 1979-07-19 1980-11-25 Rogers Corporation High capacitance multilayer bus bar and method of manufacture thereof
FR2490445A1 (fr) * 1980-09-16 1982-03-19 Emhart Ind Dispositif d'ancrage et procede pour fixer un corps de condensateur a une plaquette a circuit imprime

Also Published As

Publication number Publication date
DE3441668A1 (de) 1985-05-23
IT8423573A0 (it) 1984-11-14
GB2149966B (en) 1987-12-31
GB2149966A (en) 1985-06-19
JPS60117609A (ja) 1985-06-25
BR8405805A (pt) 1985-09-17
IT1209598B (it) 1989-08-30
GB8428759D0 (en) 1984-12-27
FR2554962B1 (fr) 1987-11-27
US4494169A (en) 1985-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2554962A1 (fr) Condensateur de decouplage et procede de fabrication de celui-ci
FR2576150A1 (fr) Batterie d&#39;accumulation a faible encombrement et a systeme de raccordement perfectionne
BE1001866A4 (fr) Condensateur de decouplage pour support de microplaquette sans conducteur monte en surface, support de microplaquette a conducteur monte en surface et dispositif de grille a broches.
BE1001747A4 (fr) Condensateur de decouplage pour module a reseau d&#39;ergots en grille.
EP0254640A1 (fr) Procédé de réalisation d&#39;une carte à mémoire électronique et carte telle qu&#39;obtenue par ce procédé
US6130115A (en) Plastic encapsulated semiconductor device and method of manufacturing the same
EP0908844B1 (fr) Carte à microcircuit combinant des plages de contact extérieur et une antenne,et procédé de fabrication d&#39;une telle carte
EP0688051B1 (fr) Procédé de fabrication et d&#39;assemblage de carte à circuit intégré.
EP0399868B2 (fr) Procédé de fabrication d&#39;une carte à puce
FR2471659A1 (fr) Condensateur electrique a double couche du type a auto-support
FR2539246A1 (fr) Condensateur de decouplage et procede de fabrication de celui-ci
FR2495377A1 (fr) Encapsulation pour un circuit integre
FR2700416A1 (fr) Dispositif à semiconducteurs comportant un élément semiconducteur sur un élément de montage.
FR2493664A1 (fr) Dispositif electronique
FR2735284A1 (fr) Puce pour carte electronique revetue d&#39;une couche de matiere isolante et carte electronique comportant une telle puce
EP0683547A1 (fr) Dispositif de raccordement pour assurer un raccordement par câble coaxial sur un circuit imprimé et circuit imprimé équipé d&#39;un tel dispositif
FR2609821A1 (fr) Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procede
EP0239494A1 (fr) Boîtier de circuit intégré
EP0359632B2 (fr) Procédé d&#39;encapsulation de circuits intégrés, notamment pour cartes à puces
EP0500168A1 (fr) Procédé de fabrication d&#39;un module électronique pour carte à mémoire et module électronique ainsi obtenu
FR2504316A1 (fr) Contact electrique
EP0144343A1 (fr) Module de circuit integre et son procede de production
FR2503454A1 (fr) Boitier modulaire a quatre broches en double rangee pour dispositifs semi-conducteurs
FR2587549A1 (fr) Systeme d&#39;interconnexion
FR2503932A1 (fr) Boitiers a cosses plates pour composants semi-conducteurs de moyenne puissance et procede de fabrication

Legal Events

Date Code Title Description
TP Transmission of property
ST Notification of lapse