DE2844830A1 - Verfahren zur herstellung eines kondensators in einem geschlossenen, aus zwei halbschalen gebildeten kunststoffgehaeuse - Google Patents
Verfahren zur herstellung eines kondensators in einem geschlossenen, aus zwei halbschalen gebildeten kunststoffgehaeuseInfo
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
Description
-
- Verfahren zur Herstellung eines Kondensators in einem geschlossenen, aus zwei Halbschalen gebildeten Kunststoffgehäuse Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Kondensators mit einem geschlossenen, aus zwei Halbschalen gebildeten Kunststoffgehäuse, bei welchem wenigstens ein Kondensatorkörper so in die erste Halbschale eingelegt wird, daß wenigstens zwei Anschlüsse auf dem Rand der Halbschale zu liegen kommen und aus dem Gehäuse ragen, anschließend die zweite Halbschale so aufgelegt wird, daß die Ränder der beiden Halbschalen mit Ausnahme der hindurchtretenden Anschlüsse aufeinanderliegen, und danach die aufeinanderliegenden Ränder miteinander und mit den Anschlüssen verschweißt werden.
- Ein solcher Kondensator ist aus der DE-OS 2 607 083 bekannt.
- Dort ist vorgesehen, das Kunststoffgehäuse an einer Seite offen auszubilden, und den Kondensator mit einem zunächst flüssigen und später erhärtenden Isolierstoff zu vergießen, insbesondere dann, wenn der Kondensator feuchtedicht, unempfindlich-gegen aggressive Umwelteinflüsse und rüttelfest ausgebildet werden soll. Die offene Gehäuseseite kann nach dem Aushärten der Isoliermasse mit einem Deckel verschlossen werden. Wenn als Isolierstoff Gießharz verwendet und der Gehäusebecher voll vergossen wird, so muß ein solcher Becher entsprechend der Aushärtezeit des Gießharzes wenigstens zwölf Stunden lang mit der Uffnung nach oben in einem Ständer gehalten werden, bis der Isolierstoff erhärtet.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu Herstellung eines Kondensators der eingangs genannten Art zu schaffen, mit welchem in. wesentlich kürzerer Zeit ein feuchtedichter, gegen aggressive Umwelteinflüsse unempfindlicher und rüttelfester Kondensator erzielbar ist.
- Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 dadurch gelöst, daß vor dem Auflegen der zweiten Halbschale im Bereich zwischen den Anschlüssen eine kleine Menge eines härtbaren Isoliermaterials zwischen den Kondensatorkörper und die Wand der ersten Halbschale so eingebracht wird, daß es örtlich den Zwischenraum zwischen diesen beiden Teilen überbrückt.
- Mit einem solchen Verfahren wird erreicht, daß der langwierige Aushärtevorgang eines vollvergossenen Gehäusebechers entfällt. Das Gehäuse muß nicht einseitig offen ausgebildet und später wieder mit einem Deckel verschlossen werden. Das Isoliermaterial wird zwischen die an der Ausgangsseite der Anschlüsse liegende Innenwand der ersten Halbschale und der Mantelfläche des Kondensatorkörpers eingebracht, so daß es die Anschlüsse an der Durchtrittsstelle im Gehäuse dicht umschließen kann. Der Kondensator ist damit feuchtedicht und unempfindlich gegen aggressive Umwelteinflüsse. Die erzielbare Rüttelfestigkeit des Kondensators genügt den normalen Anforderungen.
- Weitere Merkmale und Ausgestaltungen der Erfindung sind durch die Unteransprüche gekennzeichnet.
- Die Erfindung ist nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen in der Zeichnung näher erläutert; es zeigen in schematischer Darstellung Figur 1 das verschweißte Kondensatorgehäuse, Figur 2 den in die erste Halbschale eingelegten Kondensatorkörper im Grundriß und die Isoliermaterialteile, Figuren 3 und 4 eine Variante zur Figur 1.
- In den Figuren sind gleiche Teile mit den jeweils gleichen Bezugszeichen versehen.
- Das geschlossene Kunststoffgehäuse des herzustellenden Kondensators ist aus zwei miteinander zu verschweißenden Halbschalen 1 und 2 (Figur 1) ausgebildet. Die Halbschalen können aus verschiedensten schweißbaren Kunststoffen bestehen, beispielsweise aus Polyvinylchlorid oder aus Polycarbonat.
- In die erste Halbschale 1 wird der Kondensatorkörper 3 so eingelegt, daß die elektrischen Anschlüsse 30 und 31 auf dem Rand der Halbschale zu liegen kommen und aus ihrem Umfang herausragen. Es können auch mehrere Kondensatorkörper in die Halbschale 1 eingelegt sein.
- In den freien Raum zwischen wenigstens der an der Ausgangsseite der Anschlüsse 30 und 31 liegenden, seitlichen Innenwand 4 der ersten Halbschale 1 und der Mantel fläche des Kondensatorkörpers 3 werden Teilchen eines härtbaren Isoliermaterials so eingebracht, daß jeweils nur eine Teilfläche der Innenwand und der Mantelfläche berührt werden.
- In einem ersten Ausführungsbeispiel ist das Isoliermaterial, wie in der Figur 2 dargestellt, aus einem festen Gießharzteilchen, beispielsweise Epoxydharz, in Form eines schmalen Plättchens 5 ausgebildet. Das Plättchen 5 wird nach dem Einlegen des Kondensatorkörpers 3 in die Halbschale 1 eingelegt, so daß ein die Anschlüsse 30 und 31 aufweisender Teil des Kondensatorkörpers 3 mit dem Plättchen 5 in Berührung kommt.
- Gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel kann das feste Gießharzteilchen aber auch in Form von Stäbchen 6 mit rundem oder dreieckigem Querschnitt oder in anderen handelsüblichen Formen ausgebildet sein. Es werden beispielsweise gemäß der Figur 3 zwei Stäbchen 6 aus festem Epoxydharz nach dem Einlegen des Kondensatorkörpers 3 in die erste Halbschale 1 zwischen die Innenwand 4 der Halbschale 1 und der Mantelfläche des KondensatorkörDers 3 vorzugsweise in der Nähe der Anschlüsse 30 und 31 eingebracht. Es können auch ein oder mehrere Stäbe zwischen einer, zwei oder den drei seitlichen Innenwänden der Halbschale 1 und dem Kondensatorkörper 3 eingebracht werden.
- In einem dritten Ausführungsbeispiel ist das Isoliermaterial aus flüssigem Gießharz ausgebildet. Das flüssige Gießharz wird, wie in der Figur 4 dargestellt, in Form eines oder mehrerer Tropfen 7 nach dem Einlegen des Kondensatorkörpers 3 in die erste Halbschale 1 zwischen die Innenwand 4 der Halbschale 1 und der Mantelfläche des Kondensatorkörpers 3 in der Nähe der Anschlußdrähte 30 und 31 eingetropft. Es können auch ein oder mehrere Tropfen zwischen einer, zwei oder den drei seitlichen Innenwänden der Halbschale 1 und dem Kondensatorkörper 3 eingebracht werden. Das flüssige Gießharz kann darüber hinaus auch in Form einer oder mehrerer Tropfen 7 auf die freie Oberfläche des Kondensatorkörpers 3 aufgetropft sein.
- Gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel wird bei einem imprägnierten Kondensator das Isoliermaterial aus Imprägnierwach; ausgebildet: Bei der Imprägnierung des Kondensators bilden sich auf dem Kondensatorkörper eine dünne Wachsschicht und warzenartige Wachstropfenrückstände. Die Wachsttopfenrückstände werden normalerweise vor der weiteren Bearbeitung entfernt. Im Ausführungsbeispiel wird der Kondensatorkörper jedoch mit den Wachstropfenrückständen versehen in die erste Halbschale eingelegt.
- Anschließend wird die zweite Halbschale 2 so auf die erste Halbschale 1 aufgelegt, daß die Ränder mit Ausnahme der hindurchtretenden Anschlüsse 30 und 31 des Kondensatorkörpers 3 aufeinanderliegen. Die aufeinanderliegenden Ränder werden miteinander und mit den Anschlüssen verschweißt. Die Verschweißung kann beispielsweise durch Ultraschalleinwirkung, durch Wärmeeinwirkung oder durch Einwirkung von Lösungsmitteln vorgenommen werden.
- Nach der Verschweißung kann der Kondensator sofort in den weiteren Fertigungsablauf, wie Stempeln, Messen der Kondensatorwerte, Abschneiden der Anschlußdrähte und andere, einbezogen werden.
- Während des weiteren Fertigungsablaufes des Kondensators erfolgt noch ein kurzer Wärmeprozeß zum Trocknen der auf das Kunststoffgehäuse gestempelten Farbe zur Beschriftung des Kondensators. Während dieses Wärmeprozesses werden die festen Gleßharztelle bzw. die Wachstropfen flüssig. Die flüssigen Gleßharzteile bzw. Wachstropfen umschließen die Anschlußdrähte 30 und 31 an der Schweißnaht im Inneren des Kunststoffgehäuses und härten dann aus.
Claims (7)
- Ansprüche 1.) Verfahren zur Herstellung eines Kondensators mit einem geschlossenen, aus zwei Halbschalen gebildeten Kunststoffgehäuse, bei welchem wenigstens ein Kondensatorkörper so in die erste Halbschale eingelegt wird, daß wenigstens zwei Anschlüsse auf dem Rand der Halbschale zu liegen kommen und aus dem Gehäuse ragen, anschließend die zweite Halbschale so aufgelegt wird, daß die Ränder der beiden Halbschalen mit Ausnahme der hindurchtretenden Anschlüsse aufeinanderieoen, und danach die aufeinanderliegenden Ränder miteinander und mit den Anschlüssen verschweißt werden, d a d u r c h g e k e n n z e i c h -n e t, daß vor dem Auflegen der zweiten Halbschale im Bereich zwischen den Anschlüssen eine kleine Menge eines härtbaren Isoliermaterials zwischen den Kondensatorkörper und die Wand der ersten Halbschale so eingebracht wird, daß es örtlich den Zwischenraum zwischen diesen beiden Teilen überbrückt.
- 2.) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Isoliermaterial kleine Teile aus festem Gießharz ver wendet werden, und daß der Kondensator nach dem Verschweißen des Gehäuses einem Wärmeprozeß unterworfen wird.
- 3.) Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Isoliermaterial Gießharz in Form eines dünnen Plättchens eingebracht wird.
- 4.) Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Isoliermaterial Gießharz in Form von Stäbchen eingebracht wird.
- 5.) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als isoliermaterial flüssiges Gießharz in Form eines oder meh rerer Tropfen eingebracht wird.
- 6.) Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der oder die Tropfen zwischen die an der Ausgangsseite der Anschlüsse liegende Innenwand der ersten Halbschale und der Mantelfläche des Kondensatorkörpers sowie auf die freiliegende Oberfläche des Kondensatorkörpers getropft werden.
- 7.) Verfahren nach Anspruch 1, bei welchem der Kondensator vor dem Einlegen in die erste Halbschale mit Wachs imprägniert wird, dadurch gekennzeichnet, daß der Kondensatorkörper allseitig mit Wachstropfenrückständen versehen in die erste Halbschale eingelegt wird, und daß der Kondensator nach dem Verschweißen des Gehäuses einem Wärmeprozeß unterworfen wird, 8.) Verfahren nach den Ansprüchen 2 und 7, dadurch gekennzeichw net, daß der Wärmeprozeß glelchzeitig mit dem Trocknungsprozeß der auf das Kunststoffgehåuse aufzubringenden Beschriftung des Kondensators ausgeführt wird
Priority Applications (1)
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DE19782844830 DE2844830C3 (de) | 1978-10-14 | 1978-10-14 | Verfahren zur Herstellung eines Kondensators mit einem geschlossenen, aus zwei Halbschalen gebildeten Kunststoffgehäuse |
Applications Claiming Priority (1)
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DE19782844830 DE2844830C3 (de) | 1978-10-14 | 1978-10-14 | Verfahren zur Herstellung eines Kondensators mit einem geschlossenen, aus zwei Halbschalen gebildeten Kunststoffgehäuse |
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DE2844830B2 DE2844830B2 (de) | 1980-10-16 |
DE2844830C3 DE2844830C3 (de) | 1981-07-09 |
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ID=6052202
Family Applications (1)
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DE19782844830 Expired DE2844830C3 (de) | 1978-10-14 | 1978-10-14 | Verfahren zur Herstellung eines Kondensators mit einem geschlossenen, aus zwei Halbschalen gebildeten Kunststoffgehäuse |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2844830C3 (de) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2554962A1 (fr) * | 1983-11-14 | 1985-05-17 | Rogers Corp | Condensateur de decouplage et procede de fabrication de celui-ci |
EP0142458A2 (de) * | 1983-11-14 | 1985-05-22 | Rogers Corporation | Entkopplungskondensator und Verfahren zu seiner Herstellung |
EP0191914A1 (de) * | 1985-02-20 | 1986-08-27 | Westermann, Wolfgang | Kunststoffolien-Wickelkondensator in Chipbauweise |
GB2280990A (en) * | 1993-08-11 | 1995-02-15 | Siemens Matsushita Components | Electrical componenet packaging arrangement |
GB2281447A (en) * | 1993-08-11 | 1995-03-01 | Siemens Matsushita Components | Electrical component in an ultrasonic welded plastic package |
CN113451045A (zh) * | 2020-03-25 | 2021-09-28 | 罗伯特·博世有限公司 | 具有两件式壳体的电容器载体组件 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1057693B (de) * | 1956-10-05 | 1959-05-21 | Josef Neuberger | Flachkondensator |
DE2309491A1 (de) * | 1973-02-26 | 1974-08-29 | Woco Gummi & Kunststoffwerk | Laengsgeteiltes kondensatorgehaeuse insbs. fuer elektrolytkondensatoren und verfahren zu dessen herstellung |
DE2607083A1 (de) * | 1976-02-21 | 1977-09-01 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Kunststoffgehaeuse mit elektrischem bauelement |
-
1978
- 1978-10-14 DE DE19782844830 patent/DE2844830C3/de not_active Expired
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1057693B (de) * | 1956-10-05 | 1959-05-21 | Josef Neuberger | Flachkondensator |
DE2309491A1 (de) * | 1973-02-26 | 1974-08-29 | Woco Gummi & Kunststoffwerk | Laengsgeteiltes kondensatorgehaeuse insbs. fuer elektrolytkondensatoren und verfahren zu dessen herstellung |
DE2607083A1 (de) * | 1976-02-21 | 1977-09-01 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Kunststoffgehaeuse mit elektrischem bauelement |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2554962A1 (fr) * | 1983-11-14 | 1985-05-17 | Rogers Corp | Condensateur de decouplage et procede de fabrication de celui-ci |
EP0142458A2 (de) * | 1983-11-14 | 1985-05-22 | Rogers Corporation | Entkopplungskondensator und Verfahren zu seiner Herstellung |
EP0142458A3 (de) * | 1983-11-14 | 1986-11-26 | Rogers Corporation | Entkopplungskondensator und Verfahren zu seiner Herstellung |
EP0191914A1 (de) * | 1985-02-20 | 1986-08-27 | Westermann, Wolfgang | Kunststoffolien-Wickelkondensator in Chipbauweise |
US4670816A (en) * | 1985-02-20 | 1987-06-02 | Wolfgang Westermann | Plastic film capacitor in chip constructional form |
GB2280990A (en) * | 1993-08-11 | 1995-02-15 | Siemens Matsushita Components | Electrical componenet packaging arrangement |
GB2281447A (en) * | 1993-08-11 | 1995-03-01 | Siemens Matsushita Components | Electrical component in an ultrasonic welded plastic package |
GB2280990B (en) * | 1993-08-11 | 1998-01-07 | Siemens Matsushita Components | Chip construction |
CN113451045A (zh) * | 2020-03-25 | 2021-09-28 | 罗伯特·博世有限公司 | 具有两件式壳体的电容器载体组件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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DE2844830C3 (de) | 1981-07-09 |
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