DE2535923B2 - Verfahren und form zum einkapseln elektrischer bauteile - Google Patents

Verfahren und form zum einkapseln elektrischer bauteile

Info

Publication number
DE2535923B2
DE2535923B2 DE19752535923 DE2535923A DE2535923B2 DE 2535923 B2 DE2535923 B2 DE 2535923B2 DE 19752535923 DE19752535923 DE 19752535923 DE 2535923 A DE2535923 A DE 2535923A DE 2535923 B2 DE2535923 B2 DE 2535923B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
capsules
components
connecting wires
plastic material
holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19752535923
Other languages
English (en)
Other versions
DE2535923C3 (de
DE2535923A1 (de
Inventor
Arne Gudmund Kalmar Ström (Schweden)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
RIFA KALMAR SE AB
Original Assignee
Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB filed Critical Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Publication of DE2535923A1 publication Critical patent/DE2535923A1/de
Publication of DE2535923B2 publication Critical patent/DE2535923B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2535923C3 publication Critical patent/DE2535923C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/224Housing; Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • H01G13/003Apparatus or processes for encapsulating capacitors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/43Electric condenser making
    • Y10T29/435Solid dielectric type
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49169Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
    • Y10T29/49171Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating
    • Y10T29/49172Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating by molding of insulating material

Description

45
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Einkapseln elektrischer Bauteile in mit härtbarem Kunststoffmaterial gefüllte Kapseln, wobei die Verbindungsdrähte der Bauteile durch den Boden der Kapseln verlaufen, und auf eine Form zur Durchführung dieses Verfahrens. Die elektrischen Bauteile werden innerhalb einer Form in härtbarem Kunststoffmaterial eingekapselt, wobei die Form nach dem Einbetten des Bauteils an diesem belassen wird und eine Abdeckung bildet.
Es ist bekannt, Bauteile, insbesondere Kondensatoren, in härtbarem Kunststoffmaterial, z. B. Epoxyharz, einzukapseln. Bei bekannten Verfahren wurden die Bauteile in getrennten Formen angeordnet, welche getrennt mit flüssigem Kunststoffmaterial gefüllt wurden, welches dann zum Aushärten gebracht wurde. Ein großes Problem beim Füllen der Formen bestand infolge der Tatsache, daß die Bauteile unterschiedliche Volumen aufweisen können, darin, die Menge des in die verschiedenen Foirmen einzufüllenden flüssigen Kunst- -•'•jffmaterials zu dosieren. Infolge dieser Schwierigkeit . - i infolge des Schrumpfens des Harzes während des Aushärtens ist es oft notwendig, zweimal zu gießen und zwischenzuhärten,
Beim Einbetten eines Bauteils in ein flüssiges Kunststoffmaterial ist es schwierig, Luftblasen in dem Material zu vermeiden. Gewöhnlich werden diese Blasen dadurch ausgeschaltet, daß unter Vakuum gegossen wird, oder daß die Form nach dem Füllen in ein Vakuum gebracht wird. Getrennte Formen sind schwierig in Vakuum zu füllen, insbesondere wenn sie klein sind. Weiter sind eine Anzahl von Formen auf einem Tragrahmen zusammengebracht worden, um deren Handhabung zu erleichtern. Das Problem des Zentrieren des Rohres zum Gießen besteht jedoch trotzdem. Bei einer Vakuumbehandlung nach dem Füllen wird das Harz infolge der Ausdehnung der Luftblasen überströmen.
Beim Einbetten von Bauteilen entsprechend bekannten Verfahren wurden die Verbindungsdrähte nach oben gedreht oder sie wurden durch Löcher im Boden der Form geführt. Im ersteren Fall besteht die Gefahr, daß die Verbindungsdrähte durch das härtbare Kunststoffmaterial während des Füllens verunreinigt werden und daß weiter ihr Abstand zueinander nicht sehr gut definiert ist. Im letzteren Fall werden diese Nachteile vermieden, es tritt jedoch dann das Problem des Einführens der Verbindungsdrähte durch die Löcher in den Boden der Form auf. Die Verbindungsdrähte müßten genügend lang sein, und es treten beträchtliche Abfälle auf, wenn die Verbindungsdrähte auf normale Länge geschnitten werden.
Durch die DT-AS 10 78 651 ist es weiter bekannt geworden, Bauteile in mehrfach verwendbaren Gießformen mit mehreren Kapseln für die Bauteile mit Gießharz zu umhüllen, wobei die Anschlußdrähte der Bauteile ein elastisches Werkstoffstück durchstoßen. Dieses Werkstoffstück dient dabei gleichzeitig als Halterung für das Bauteil und als Abdichtung der zweiseitig offenen Gießform, und es wird vor dem Gießen zusammen mit dem Bauelement in die Gießform eingeführt. Nach dem Aushärten des Gießharzes wird das Bauteil von der Gießform und dem Werkstoffstück entfernt. Dieses Verfahren löst zwar das Zentrierungsproblem; es ist jedoch immer noch schwierig, die vollständige Ausfüllung der Gießform sicherzustellen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Form der eingangs beschriebenen Art zu schaffen, bei welchem die Kapseln der Form in einem Gießgang vollständig und ohne Lufteinschlüsse mit Gießharz zu füllen sind, ohne daß unnötige Abfälle bei den Zuführungsdrähten der Bauteile auftreten.
Diese Aufgabe wird mit einem Verfahren zum Einkapseln elektrischer Bauteile und mit einer Form zur Durchführung dieses Verfahrens gelöst, deren kennzeichnende Merkmale aus dem Patentanspruch 1 hervorgeht. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Die Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnung näher erläutert und beschrieben. Es zeigt
Fig. la einen Querschnitt durch einen mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens eingekapselten Kondensators,
Fig. Ib den Kondensator nach Fig. la in Unteransicht,
F i g. 2 eine perspektivische Darstellung einer Form beim Einführen der Bauteile in ihre Kapseln und
Fig.3 eine perspektivische Darstellung der Form während des Betriebs beim Lösen der eingekapselten Bauteile.
in F ί g. 1 ist ein Bauteil 10 gezeigt, welches als Kondensatorkörper dargestellt ist Der Kondensatorkörper weist Anschlußkontakte 11, 12 auf, an welchen gebogene Teile 15, 16 von Verbindungsdrähten 13, 14, beispielsweise durch Löten angebracht sind. Her Kondensatorkörper wird in eine Kapsel 17 eingebracht, welche aus K'inststoffmaterial, vorzugsweise aus einem thermoplatischem Material mit genügend hohem Aufweichungspunkt zum Durchführen des Auühärtens hergestellt ist. In dem Boden der Kapsel sind Löcher, durch welche die Zuführungsdrähte herausgeführt sind. Weiter sind Köpfe 19 vorgesehen, welche Abstandhalter bilden und das Bauteil beim Einbau von der zugehörigen Schaltung weghalten.
Die Kapsel 17 wird mit einem härtbarem Kunststoffmaterial 20, z. B. Epoxykunststoff, gefüllt, welches den Kondensatorkörper und die Zuführungsdrähte in der Kapsel fixiert und einem mechanischen und elektrischen Schutz darstellt.
Ein Kondensator mit diesem Gesamtaufbau ist an sich bekannt, es ist jedoch schwierig, ihn mit bekannten Verfahren herzustellen. Die Fig. 2 und 3 zeigen ein neues Verfahren zum Herstellen eines eingekapselten Bauteils mit diesem Aufbau und eine Form, welche mit dem Verfahren verwendet wird. Eine Form 21 besteht aus einem trogförmigen Gießtrichter 22, in dessen Boden eine Anzahl von Hohlräumen vorgesehen ist, welche Formen oder Kapseln 15a, i5b... für die Bauteile bilden. Der Gießtrichter und die Kapseln werden durch ein Blasformverfahren oder durch Spritzgießen in einem Stück, beispielsweise aus thermoplastischem Harz, hergestellt. Zweckmäßig ist der verwendete thermoplastische Kunststoff, z. B. Polypropylen, relativ weich, weil dann Löcher 18 etwa unterkalibriert oder mit einem dünnen Überzug versehen sein können. Hierdurch läßt sich um die Zuleitungsdrähte oder Verbindungsdrähte 13„ 14 eine gewisse Abdichtung erhalten.
Dtr Herstellungsvorgang beginnt durch Drücken von zwei Zuleitungs- oder Verbindungsdrähten 13, 14 von unten in die Löcher 18 im Boden der Kapsel, wie es bei der Kapsel 15m gezeigt ist. Die Drähte kommen von Vorratsrollen 23,24. Die Zuleitungs- oder Verbindungsdrähte 13, 14 werden so weit eingeführt, daß sie etwas über den Gießtrichter 22 hinausragen. In dieser Position 25 werden die Drähte um einen Winkel von 90°
ίο gebogen und ihre gebogenen Teile 15,16 werden an den Anschlußkontakten 11, 12 des Kondensatorkörpers, welcher das Bauelement 10 darstellt, durch Löten oder Schweißen befestigt. Dann werden die Zuleitungs- oder Verbindungsdrähte 13, 14 zurückgezogen, bis sich der Kondensatorkörper in der richtigen Lage in der Kapsel befindet, und hierauf auf die gewünschte Länge abgeschnitten, wie es bei der Kapsel 15/7 gezeigt ist.
Wenn die Kondensatorkörper richtig in allen Kapseln der Form angeordnet worden sind, wird diese unter Vakuum gesetzt und ein geeignetes härtbares Kunststoffmaterial wird in den Gießtrichter 22 gegossen. Um alle Kapseln richtig zu füllen, wird ein Überschuß an härtbarem Kunststoffmaterial zugeführt, so daß eine bestimmte Menge in dem Gießtrichter bleibt, beispielsweise bis zu einer Höhe 30 in Fi g. 3. Nach dem Auffüllen wird das härtbare Kunststoffmaterial vorzugsweise in Wärme zum Aushärten gebracht. Schließlich werden die Trichterteile und überflüssigen Teile der Kapseln, falls solche vorhanden sind, beispielsweise mit Hilfe eines Sägeblatts 31 wie in Fig.3 gezeigt, abgetrennt.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist sehr geeignet für automatisierte Herstellung, wobei die verschiedenen oben beschriebenen Schritte in verschiedenen Stationen einer automatischen Maschine durchgeführt werden. Dann kann es weiter zweckmäßig sein, die Form so lang wie die Spur auszubilden.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (5)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum Einkapseln elektrischer Bauteile in mit härtbarem Kunststoffmaterial gefüllte Kapseln, wobei die Verbindungsdrähte der Bauteile S durch den Boden der Kapseln verlaufen, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauteile in eine große Zahl von Kapseln mit einem gemeinsamen Gießtrichter eingeführt werden, daß die Kapseln mit einem flüssigen, härtbarem Kunststoffmaterial durch Gießen des Materials in den Gießtrichter mit Überschußmaterial unter Vakuum gefüllt werden, daß das Material zum Aushärten gebracht wird, und daß der Gieß) richter zusammen mit dem Überschuß des gehärteten Kunststoffmaterials von den eingekapselten Bauteilen getrennt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsdrähte (13, 14) von unten durch ein Loch im Boden der Kapsel (15a, \5b) eingeführt und über den Gießtrichter hinaus gedrückt werden, daß ein Bauteil mit den Verbindungsdrähten verbunden und die Verbindungsdrähte zurückgezogen werden, bis sich das Bauteil in der richtigen Lage in der Kapsel befindet, und daß die Verbindungsdrähte dann auf die erforderliche Länge geschnitten werden.
3. Form zum Einkapseln elektrischer Bauteile zur Verwendung zu dem Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen trogförmigen Gießtrichter (22), in dessen Boden eine große Zahl von die Kapseln (15a, 15Z>...) bildenden Hohlräumen vorgesehen ist, wobei die Böden der Kapseln (15a, 15b...) mit Löchern oder für Löcher vorbereiteten Bereichen für die Zuleitungsdrähte der Bauteile (10) versehen sind.
4. Form nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus einem Kunststoffmaterial hergestellt ist.
5. Form nach Anspruch i t dadurch gekennzeichnet, daß die Löcher oder die für Löcher vorbereiteten Bereiche derart bemessen sind, daß das Kapselmaterial die Zuleitungsdrähte dichtend umgibt.
DE2535923A 1974-09-19 1975-08-12 Verfahren und Form zum Einkapseln elektrischer Bauteile Expired DE2535923C3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE7411786A SE389991B (sv) 1974-09-19 1974-09-19 Metod for kapsling av elektriska komponenter samt anordning herfor

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2535923A1 DE2535923A1 (de) 1976-04-01
DE2535923B2 true DE2535923B2 (de) 1977-07-14
DE2535923C3 DE2535923C3 (de) 1980-11-13

Family

ID=20322167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2535923A Expired DE2535923C3 (de) 1974-09-19 1975-08-12 Verfahren und Form zum Einkapseln elektrischer Bauteile

Country Status (11)

Country Link
US (1) US4045867A (de)
JP (1) JPS5914882B2 (de)
BR (1) BR7505844A (de)
CA (1) CA1043974A (de)
CH (1) CH592354A5 (de)
DE (1) DE2535923C3 (de)
ES (1) ES440787A1 (de)
FR (1) FR2285225A1 (de)
GB (1) GB1509738A (de)
IT (1) IT1046891B (de)
SE (1) SE389991B (de)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4497756A (en) * 1981-10-05 1985-02-05 Gte Products Corporation Method of making a photoflash article using injection molding
FR2518808A1 (fr) * 1981-12-18 1983-06-24 Radiotechnique Compelec Procede et dispositif pour enrober un microassemblage
FR2549291B2 (fr) * 1982-10-29 1986-05-09 Radiotechnique Compelec Procede d'encapsulation de composants electroniques par extrusion de matiere plastique et applications a la fabrication de voyants lumineux et a l'encapsulation de circuits electroniques
IT1180514B (it) * 1984-07-27 1987-09-23 Arcotroniks Italia Spa Procedimento per la realizzazione di involucri protettivi in cui risultano annegati corrispondenti componenti elettrico elettronici
FR2590838B1 (fr) * 1985-12-04 1988-07-08 Plastic Omnium Cie Paniers pour le traitement de composants dans l'industrie des semiconducteurs et procede de fabrication de ces paniers
JPS62133768U (de) * 1986-02-14 1987-08-22
US4826931A (en) * 1986-10-09 1989-05-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Tablet for resin-molding semiconductor devices
US5387306A (en) * 1988-06-21 1995-02-07 Gec Avery Limited Manufacturing integrated circuit cards
GB2219960B (en) * 1988-06-21 1992-12-23 Avery Ltd W & T Manufacture of electronic tokens
US4895998A (en) * 1988-08-15 1990-01-23 Mcneil (Ohio) Corporation Encapsulated electrical component and method of making same
US5348475A (en) * 1991-05-08 1994-09-20 Jeneric/Pentron Inc. Trimodal method of curing dental restorative compositions
US5357399A (en) * 1992-09-25 1994-10-18 Avx Corporation Mass production method for the manufacture of surface mount solid state capacitor and resulting capacitor
JP2970338B2 (ja) * 1993-09-22 1999-11-02 住友電装株式会社 電線接続部の自動防水処理装置
US6173490B1 (en) * 1997-08-20 2001-01-16 National Semiconductor Corporation Method for forming a panel of packaged integrated circuits
US7632446B1 (en) * 2008-05-28 2009-12-15 Lincoln Global, Inc. System and method of sealing electrical components in a frame tray
CN105826091B (zh) * 2016-03-30 2019-05-17 安徽普和电子有限公司 一种电容器自动组装系统
CN105742082B (zh) * 2016-03-30 2019-01-18 安徽诚越电子科技有限公司 一种电容器密封控制系统
CN105869928B (zh) * 2016-03-30 2018-10-12 安徽普和电子有限公司 一种电容器壳体和芯体组装控制系统

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB712289A (en) * 1951-11-29 1954-07-21 Standard Telephones Cables Ltd Method of coating a plurality of electric impedance elements, such as condensers, and an impedance element coated in accordance with that method
US2758183A (en) * 1952-03-05 1956-08-07 Seci Process for making electric resistors and electric resistors made with that process
US2856639A (en) * 1953-04-13 1958-10-21 Bernard F Forrest Method of encasing electric coils
US2894316A (en) * 1955-01-21 1959-07-14 Chicago Condenser Corp Method of spacing capacitor leads
US2960641A (en) * 1958-06-23 1960-11-15 Sylvania Electric Prod Hermetically sealed semiconductor device and manufacture thereof
US3141049A (en) * 1961-06-05 1964-07-14 Gen Electric Methods for filling electrical apparatus with potting material
DE1439262B2 (de) * 1963-07-23 1972-03-30 Siemens AG, 1000 Berlin u. 8000 München Verfahren zum kontaktieren von halbleiterbauelementen durch thermokompression
US3261902A (en) * 1964-09-08 1966-07-19 Mallory & Co Inc P R Method of making encapsulated capacitor
US3560813A (en) * 1969-03-13 1971-02-02 Fairchild Camera Instr Co Hybridized monolithic array package
US3731371A (en) * 1970-03-02 1973-05-08 Union Carbide Corp Solid electrolytic capacitors and process

Also Published As

Publication number Publication date
DE2535923C3 (de) 1980-11-13
CA1043974A (en) 1978-12-12
US4045867A (en) 1977-09-06
DE2535923A1 (de) 1976-04-01
BR7505844A (pt) 1976-08-03
SE389991B (sv) 1976-11-29
IT1046891B (it) 1980-07-31
FR2285225A1 (fr) 1976-04-16
GB1509738A (en) 1978-05-04
ES440787A1 (es) 1977-04-01
SE7411786L (sv) 1976-03-22
JPS5158650A (de) 1976-05-22
FR2285225B1 (de) 1979-08-24
CH592354A5 (de) 1977-10-31
JPS5914882B2 (ja) 1984-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2535923C3 (de) Verfahren und Form zum Einkapseln elektrischer Bauteile
EP1720637B1 (de) Verfahren zur herstellung einer membranfiltereinheit
DE69737248T2 (de) Verfahren zum Einkapseln einer integrierten Halbleiterschaltung
DE10355065A1 (de) Verfahren zum Vergießen mit Harz, Verwendung des genannten Verfahrens zum Herstellen eines Halbleiterbauteils sowie Harzmaterial für das Verfahren
DE2830472C3 (de) Verfahren zum serienmäßigen Umhüllen elektrischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren
DE4244545A1 (de)
DE4430584A1 (de) Formeinrichtung und Formverfahren
DE19716912B4 (de) Verfahren zur Fixierung eines Chipmoduls in einer Chipkarte
DE2222961A1 (de) Verfahren zum Zusammenbauen von Gegenstaenden aus Kunststoff
DE1269693B (de) Verfahren zum Umhuellen eines Plattensatzes eines Akkumulators mit einem Gehaeuse aus Kunststoff
DE2353334A1 (de) Verfahren zum herstellen von batterieanschlusspolen aus metall und nach dem verfahren hergestellter anschlusspol
DE19818452A1 (de) Harzbeschichtete Substratfassung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2430408A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum herstellen einer form
DE3508008A1 (de) Formverfahren und formvorrichtung zum partiellen umgeben eines metallischen einsatzes mit einem kunststoffmaterial
DE1614834C2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Halb leiteranordnung
DE1210141B (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Klemmleisten aus einem mit isolierendem Kunststoff umgossenen Metall-Druckgussteil
DE19744455A1 (de) Bauteil zur SMD-Montagetechnik und Verfahren zu dessen Herstellung
DE4021591A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines verbundkoerpers
DE3146515A1 (de) Elektrisches bauelement mit radial angeordneten, zueinander parallelen stromzufuehrungsdraehten, das in einem kunststoffblock formvergossen eingeschlossen ist, und verfahren zu seiner herstellung
DE102019220437A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Sensors, Positionierstifte fixieren direkt das Bauteilgehäuse
DE2830454C3 (de) Verfahren zum Umhüllen der Körper elektrischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren
DE1479750C (de) Verfahren zum mechanischen Verbinden eines mindestens an seiner Oberflache aus thermoplastischem Kunststoff bestehenden Bauelements mit einem nicht thermoplasti sehen Bauteil
DE3931252C1 (en) Electrical component having chip construction - includes sprayed plastic sleeve and spacing elements at ends having dimensions corresponding to sleeve strength
DE1229605B (de) Verfahren zum Herstellen elektrischer Sammler
AT257728B (de) Verfahren zur Herstellung von elektrischen Bauelementen oder Bauelementekombinationen

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: RIFA AB, KALMAR, SE

8328 Change in the person/name/address of the agent

Free format text: EITLE, W., DIPL.-ING. HOFFMANN, K., DIPL.-ING. DR.RER.NAT. LEHN, W., DIPL.-ING. FUECHSLE, K., DIPL.-ING. HANSEN, B., DIPL.-CHEM. DR.RER.NAT. BRAUNS, H., DIPL.-CHEM. DR.RER.NAT. GOERG, K., DIPL.-ING. KOHLMANN, K., DIPL.-ING. KOLB, H., DIPL.-CHEM. DR.RER.NAT. RITTER UND EDLER VON FISCHERN, B., DIPL.-ING., PAT.-ANWAELTE NETTE, A., RECHTSANW., 8000 MUENCHEN

8339 Ceased/non-payment of the annual fee