DE2830472C3 - Verfahren zum serienmäßigen Umhüllen elektrischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren - Google Patents
Verfahren zum serienmäßigen Umhüllen elektrischer Bauelemente, insbesondere KondensatorenInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum serienmäßigen Umhüllen elektrischer Bauelemente,
insbesondere Kondensatoren, mit in einer Richtung weisenden und voneinander beabstandet zumindest
annähernd parallel verlaufenden radialen Anschlußdrähten mit Kunststoff in einer Gießform mit einer
Bodenschicht, die ein eingesteckte Anschlußdrähte dichtend umgehendes weiches Material aufweist und die
AnschluBdrähte haltert, bei dem die Bauelemente in der vorgesehenen Position in die Gießform eingeführt und
dabei ihre Anschlußdrähte in die Bodenschicht eingedrückt werden, bei dem die Gießform eine Mehrzahl
von Gießnestern enthält und bei dem das Gießharz über die verbleibenden Öffnungen der Gießnester zugeführt
und in der Gießform ausgehärtet wird
Ein derartiges Verfahren ist aus der DE-PS 10 78 651
bekannt Dort wird jedes einzelne Bauelement durch eine plastische Platte, z.B. aus Silikongummi, eingedrückt
und mit dieser Platte in eine Gießform eingesetzt Diese Platte muß relativ weich gestaltet sein,
damit sich die Anschlußdrähte eindrücken lassen. Dieses Verfahren ist relativ aufwendig und gewährleistet keine
für geringe Wandstärken des Vergusses ausreichende Zentrierung. Ein rationelles Vergießen auch mit
zähflüssigen Vergußmassen ist nach «Lesern Verfahren nicht möglich. Allenfalls ein Verguß gemäß der GB-PS
712289, bei dem flüssiges Gießharz in die Form
eingefüllt wird und überschüssiges Gießharz von der Form wieder abfließen kann, läßt sich beim Stand der
Technik einsetzen, ohne daß die Bauelemente in der Form unzulässig verschoben werden. Aus der DE-OS
2304 412 ist ein Verfahren bekannt, bei dem Bauelemente in vorgeformte Vergußräume eingesetzt werden
und vergossen werden, wobei die Anschlußdrähte nach
so oben herausragen. Ein zähflüssiges Gießharz kann dort
nicht eingesetzt werden.
Unter »radialen Anschlußdrahten« werden Anschlußdrähte
verstanden, die senkrecht zu einer Symmetrie* achse des Kondensators und parallel zu den kontaktier-
ten Stirnflachen des Kondensators aus diesem herausgeführt
sind. Die Bezeichnung ist nicht auf Rundwickel-Kondensatoren beschrankt
Die Aufgabe, die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegt, besteht in einem rationellen Verguß
M einer großen Zahl von Bauelementen, wobei gleichma'
ßige, dünne Wandstarken des Vergusses erreicht werden sollen und auch zähflüssiges Gießharz einsetzbar
sein soll.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs beschriebenen Art dadurch gelöst, daß die Anschlußdrähte durch eine Positioniervorrichtung in die in Bezug auf die Bodenschicht vorgesehene horizontale Lage gebracht und in einer senkrecht zur Bodenschicht
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs beschriebenen Art dadurch gelöst, daß die Anschlußdrähte durch eine Positioniervorrichtung in die in Bezug auf die Bodenschicht vorgesehene horizontale Lage gebracht und in einer senkrecht zur Bodenschicht
verlaufenden Richtung in diese eingedrückt werden, daß
die Bodenschiebt von einer als weiches abdichtendes Material dienenden Kunststoffolie gebildet wird, die
durch die Anschlußdrähte der Bauelemente (4) durchstoßen wird, daß die Anschlußdrähte unter der
Kunststoffolie in eine seitliche Führung und exakte Halterung bis zu einem Höhenanschlag eingedrückt
werden, daß eine reichlich bemessene Menge von Gießharz ohne genaue Dosierung auf die Gießform
aufgebracht wird, daß das Gießharz durch einen Abstreifer in alle Gießnester verteilt und daß das
überschüssige Gießharz durch einen Abstreifer in alle Gießnester verteilt und daß das überschüssige Gießharz
(9) durch den Abstreifer von der Gießform entfernt wird.
Dabei dient die Kunststoffolie zur Abdichtung der Form. Die darunter befindliche Führung der Anschlußdrähte
und ihr Tiefenanschlag brauchen nicht elastisch zu sein. Dadurch kann eine exakte Halterung der
Bauelemente gewährleistet werden. Diese exakte Halterung der Bauelemente ermöglicht es, daß durch
einen Abstreifer (Rakel) Kunstharz in die Gießnester eingeführt wird, ohne daß die Bauelemente in ihrer Lage
verändert werden. Dies ist besonders bei der Verwendung von zähflüssigem Gießharz vorteilhaft Zähfiüssiges
Gießharz wird insbesondere verwendet, wenn flammhemmende Zusätze im Gießharz enthalten sein
müssen. In derartigen Fällen kann das Gießharz vorteilhaft auch durch einen Rakelstab verteilt werden,
der sich dreht oder hin-und herbewegt
Das erfindungsgemäße Verfahren wird vorteilhaft ausgestaltet, indem die Bauelemente in der Gießform
nach dem Aushärten des Gießharzes bestempelt werden. Dies ist möglich, da die Bauelemente einerseits
in ihrer Lage genau fixiert sind und da andererseits durch das Abstreifen des überflüssigen Gießharzes die
endgültige Oberfläche des Bauelementes bereits vorliegt
Vorteilhaft wird das erfindungsgemäße Verfahren ausgeführt, indem eine mit Sacklöchern zur seitlichen
Führung und exakten Halterung der Anschlußdrähte versehenen Platte (Horde) unter der die Bodenschicht
bildenden Kunststoffolie angeordnet wird, indem durch die Positioniervorrichtung die Anschlußdrähte der
Bauelemente durch die Kunststoffolie hindurch in entsprechende Sacklöcher bis zum Anschlag auf dem
Boden der Sacklöcher eingeführt wehten, indem nach diesem Bestücken der Platte die Gießform auf die mit
einer Kunststoffolie bedeckte Platte aufgesetzt wird, wobei diese die seitlichen Wände der Gießnester bildet,
indem in diese Gießform das Kunstharz eingegossen wird und indem nach dem Aushärten diese Gießform
entfernt wird In diesem FaIf können die Bauelemente nach dem Entfernen der Gießform gemeinsam bestempelt
werden. Hierbei kann eine Stempelwalze verwendet werden, da die zu bestempelnden Flächen frei in
einer Ebene liegen.
Die Reinigung der Gießform kann entfallen, wenn eine mit Sacklöchern zur seitlichen Führung und
exakten Halterung der Anschlußdrähte versehene Platte (Horde) unter einer die Bödenschicht bildenden
Kunststoffolie, die mit angeformten Gießnestern versehen ist, angeordnet wird und wenn die Anschlußdrähte
der Bauelemente durch den Boden des jeweiligen Gießnestes bis zum Boden der Sacklöcher hindurchgedrückt
werden.
Sollen die Größen der Bauelemente häufig geändert werden, so ist es ve/ .eilhaft, wenn zuerst die
Bauelemente in die erforderliche Lage zueinander gebracht werden, wenn dann eine tiefziehbare Kunststoffolie
von der Seite der Anschlußdrähte her um die Bauelemente herumgezogen wird, wenn die noch
warnte bzw. noch plastische Folie durch eine mit einem elastischen Material belegte Stempelplatte entlang den
AnschluBdrähten gegen das Bauelement gedrückt wird und wenn die so umzogenen Bauelemente auf die mit
Sacklöchern, die zur seitlichen Führung der Anschlußdrähte
dienen, versehene Platte aufgesetzt und vergossen werden.
Die Folie aus weichem Material kann auch mit Bohrungen für die Anschlußdrähte versehen sein, wobei
ein leichtes Untermaß der Bohrungen gegenüber dem Drahtdurchmesser für eine einwandfreie Dichtung
sorgt Die Kunststoffolie kann auch im Bereich der Anschlußdrähte geschwächt sein. Die Anschlußdrähte
können zum leichteren Durchstechen der Folie auch schräg geschnitten sein.
Die Gießform kann auch aus einfachen Metall- bzw. Kunststoffleisten mit eingearbeiteten M'-tten, welche die
Gießnester boden, zusammengesetzt werden. Diese
Leisten können für verschiedene Kondensatoraußenabmessungen dimensioniert sein, wodurch ein und
dasselbe Werkzeug für Vergießleisten mit verschieden großen Gießnestern dimensioniert werden kann.
Das erfindungsgemaße Verfahren ermöglicht es, mehrere 100 Bauelemente in nur einem Vergießvorgang
sowohl mit hoch- als auch mit niederviskosen Vergüssen mit oder ohne Vakuum zu versehen.
Beim Verguß können auch Abstandsfüßchen angegossen werden. Sie sind aber in der Regel nicht
notwendig, da sich, bedingt durch die Gießform und den Schrumpfvorgang beim Aushärten, an der Drahtaustrittsseite
eine konkav geformte Fläche mit exakten Kanten ausbildet
Bei der Verwendung von Folien mit eingeprägten bzw. tiefgezogenen Gießnestern wird im allgemeinen
auf eine Wiederverwendung der Formen verzichtet In diesen Fällen entfallen alle Reinigungsprobleme der
wiederverwendbaren Formen. Die Entfernung der umhC'Jten Bauelemente kann durch ein Herausdrücken
der Gießlinge über die Anschlußdrähte oder durch ein
Durchdrücken des Gießnestbodens mittels Stempel erfolgen. Die an die Folie angeformten Gießnester
können auch als zusätzlicher Schutz am Bauelement verbleibea In diesem Fall wird die Folie zwischen den
Bauelementen durchschnitten.
Die Erfindung wird anhand von zwei Figuren näher erläutert
Fig. 1 zeigt eine bestockte Platte (Horde) beim Einfüllen des Kunsthai7.es in teilweise geschnittener und
gebrochener Ansicht,
F i g. 2 zeigt dieselbe Platte (Horde) beim Glätten und Verteilen des Kunstharzes durch eine Rakel in teilweise
geschnittener und gebrochener Ansicht
Auf einer Platte 1 mit Sacklöchern 2 für die Anschlußdrahte 3 der Bauelemente 4 wird eine
Kunststoffolie 5 angeordnet Die Anschlußdrähte 3 der Bauelemente 4 sind durch diese Kunststoffolie 5 mittels
einer Positioniervorrichtung bis zum Anschlag am Boden der .SacklÖcher 2 hindurchgedrückt Sie werden
durch die SacklÖcher 2 in ihrer Höhe u'id in ihrer seitlichen Lage fixiert Die SacklÖcher 2 weisen eine
Verbreiterung 6 in ihrem oberen Bereich auf, um die Positionierung zu erliirhtern. Nach dem Bestücken der
Platte 1 wurde eine Gießform 7 auf die Platte 1 aufgesetzt und mit dieser mechanisch fest und in ihrer
Lage genau fixiert verbunden. Ober einen Trichter oder
MehrfachdOsen S, der sich in der Pfeilrichtung A bewegt,
wird Kunstharz 9 zugeführt Die zugeführte Harzmenge wird reichlich bemessen und anschließend durch einen
Abstreifer (Rakel) 10 verteilt, indem sich diese Rakel in Pfeilrichtung B bewegt und in Pfeilrichtung C vibriert.
Dadurch wird gleichzeitig das überschüssig« Kunstharz
abgestreift. Sofern erforderlich, kann die Rakel 10 auch
abwechselnd in Richtung B und entgegengesetzt zur
Die Kunststoffolie 5 dichtet einerseits die Anschlußdrahte
3 ab und bildet andererseits im Rereich der Verbreiterung 6 der Sacklöcher 2 konkave Kitchen, die
als Abstandsfüflchen ausreichen. Daneben können in an sich bekannter Weise zusätzliche Abstandsfußchen
durch entsprechende Formung der Platte 1 angegossen werden.
Claims (5)
1. Verfahren zum serienmäßigen Umhüllen elektrischer
Bauelemente, insbesondere Kondensatoren, mit in einer Richtung weisenden und voneinander
beabstandet zumindest annähernd parallel verlaufenden radialen Anschlußdrähten mit Kunststoff in
einer Gießform mit einer Bodenschicht, die ein eingesteckte AnschluBdrähte dichtend umgehendes
weiches Material aufweist und die AnschluBdrähte halten, bei dem die Bauelemente in der vorgesehenen
Position in die Gießform eingeführt und dabei, ihre AnschluBdrähte in die Bodenschicht eingedrückt
werden, bei dem die Gießform eine Mehrzahl von Gießnestern enthält und bei dem das Gießharz
fiber die verbleibenden Öffnungen der Gießnester zugeführt und in der Gießform ausgehärtet wird,
dadurch gekennzeichnet, daß die AnschluBdrähte (3) durch eine Positioniervorrichtung in
die in Bezug auf die Bodenschicht vorgesehene horizontale J-age gebracht und in einer senkrecht
zur Bodenschicht verlaufenden Richtung in diese eingedrückt werden, daß die Bodenschicht von einer
als weiches abdichtendes Material dienenden Kunststoffolie (5) gebildet wird, die durch die AnschluBdrähte
(3) der Bauelemente (4) durchstoßen wird, daß die Anschlußdrähte (3) tinte? der Kunststoffolie
(5) in eine seitliche Führung und exakte Halterung bis zu einem Höhenanschlag eingedrückt werden,
daß eine reichlich bemessene Menge von Gießharz
(9) ohne genaue Dosierung auf die Gießform (J) aufgebracht «jird, daß das Gießharz (9) durch einen
Abstreifer (10) in alle G,ießneö-;r verteilt und daß
das überschüssige Gießharz (9) durch den Abstreifer
(10) von der Gießform (J) entfernt ^rird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente (4) in der Gießform
nach dem Aushärten des Gießharzes bestempelt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß eine mit Sacklöchern (2) zur seitlichen Führung und exakten Halterung der Anschlußdrähte
(3) versehene Platte (1) unter der die Bodenschicht bildenden Kunststoffolie (5) angeordnet wird, daß
durch die Positioniervorrichtung die Anschlußdrähte (3) der Bauelemente (4) durch die Kunststoffolie (5)
hindurch in entsprechende Sacklöcher (2) bis zum Anschlag auf dem Boden der Sacklöcher (2)
eingedruckt werden, daß nach diesem Bestücken der Platte (1) eine Gießform (7) auf die mit einer
Kunststoffolie (5) bedeckten Platte (1) aufgesetzt wird, wobei die« die seitlichen Wände der
Gießnester bildet, daß in diese Gießform (7) da* Kunstharz (9) eingegossen wird und daß nach dem
Aushärten dies« Gießform (7) entfernt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine mit Sacklöchern
(2) zur seitlichen Führung und exakten Halterung der Anschlußdrähte versehene Platte (1) unter einer
die Bodenschicht bildenden Kunststoffolie (S)1 die mit angeformten Gießnestern versehen ist, angeordnet
wird und daß die Anschlußdrahte (3) der Bauelemente (4) durch den Boden des jeweiligen
Gießnestes bis zum Boden der Sacklöcher (2) hindurchgedrQckt werden.
5. Verfahren nach Anspruch t, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente zuerst in die
erforderliche Lage zueinander gebracht werden, daß
dann eine tiefziehbare Kunststoffolie (5) von der Seite der Anschlußdrähte (3) her um die Bauelemente
(4) herumgezogen wird, daß die noch warme bzw, plastische Folie (5) durch eine mit einem elastischen
Material belegte Stempelplatte entlang der Anschlußdrähte (3) gegen die Bauelemente (4) gedrückt
wird und daß die so umzogenen Bauelemente (4) auf die mit Sacklöchern (2), die zur seitlichen Führung
und exakten Halterung der Anschlußdräh'e (3) dienen, versehene Platte (1) aufgesetzt und vergossen
werden.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2830472A DE2830472C3 (de) | 1978-07-11 | 1978-07-11 | Verfahren zum serienmäßigen Umhüllen elektrischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren |
US06/049,569 US4264549A (en) | 1978-07-11 | 1979-06-18 | Process for batch-coating of electric components |
FR7917630A FR2431170A1 (fr) | 1978-07-11 | 1979-07-06 | Procede pour envelopper en serie des composants electriques, en particulier des condensateurs |
BR7904382A BR7904382A (pt) | 1978-07-11 | 1979-07-10 | Processo para o envolvimento seriado de componentes eletricos,especialmente de condensadores |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2830472A DE2830472C3 (de) | 1978-07-11 | 1978-07-11 | Verfahren zum serienmäßigen Umhüllen elektrischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2830472A1 DE2830472A1 (de) | 1980-01-24 |
DE2830472B2 DE2830472B2 (de) | 1980-08-28 |
DE2830472C3 true DE2830472C3 (de) | 1981-07-16 |
Family
ID=6044100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2830472A Expired DE2830472C3 (de) | 1978-07-11 | 1978-07-11 | Verfahren zum serienmäßigen Umhüllen elektrischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4264549A (de) |
BR (1) | BR7904382A (de) |
DE (1) | DE2830472C3 (de) |
FR (1) | FR2431170A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3216192A1 (de) * | 1982-04-30 | 1983-11-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrisches bauelement, das zentriert und justiert in einem gehaeuse untergebracht ist |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2549291B2 (fr) * | 1982-10-29 | 1986-05-09 | Radiotechnique Compelec | Procede d'encapsulation de composants electroniques par extrusion de matiere plastique et applications a la fabrication de voyants lumineux et a l'encapsulation de circuits electroniques |
DE3526303A1 (de) * | 1985-07-23 | 1987-01-29 | Siemens Ag | Einrichtung zum vergiessen von elektrischen bauteilen |
US4980016A (en) * | 1985-08-07 | 1990-12-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for producing electric circuit board |
US4865782A (en) * | 1987-03-09 | 1989-09-12 | Paul Jesse D | Grouting method |
JPS63283054A (ja) * | 1987-03-11 | 1988-11-18 | Fuji Plant Kogyo Kk | ピン保持部付リードフレームの製造方法 |
DE3866418D1 (de) * | 1987-05-05 | 1992-01-09 | Siemens Ag | Elektrisches bauelement in chip-bauweise und verfahren zu seiner herstellung. |
US5232651A (en) * | 1989-12-11 | 1993-08-03 | Japan Rec Co., Ltd. | Method of sealing electric parts mounted on electric wiring board with resin composition |
US5261266A (en) * | 1990-01-24 | 1993-11-16 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Sensor tip for a robotic gripper and method of manufacture |
US5405566A (en) * | 1993-10-14 | 1995-04-11 | At&T Corp. | Method for fixturing modules |
US6527998B1 (en) * | 1994-02-25 | 2003-03-04 | Xilinx, Inc. | Method of fabricating integrated circuit pack trays using modules |
JP2005167092A (ja) * | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置の製造方法 |
US20110316201A1 (en) * | 2010-06-24 | 2011-12-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer Level Packaging Using Blade Molding |
US10834827B2 (en) | 2017-09-14 | 2020-11-10 | HELLA GmbH & Co. KGaA | System for potting components using a cap |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1989702A (en) * | 1931-01-05 | 1935-02-05 | Goodrich Co B F | Method for making multicolored rubber articles |
US2436597A (en) * | 1944-08-29 | 1948-02-24 | Noma Electric Corp | Method and means for molding plastic objects |
GB712289A (en) * | 1951-11-29 | 1954-07-21 | Standard Telephones Cables Ltd | Method of coating a plurality of electric impedance elements, such as condensers, and an impedance element coated in accordance with that method |
US2763049A (en) * | 1953-08-21 | 1956-09-18 | Robinson Brick & Tile Company | Method for manufacture of tile |
DE968665C (de) * | 1954-05-23 | 1958-03-20 | Felten & Guilleaume Carlswerk | Verfahren zur Herstellung von in irreversibel erhaertende Massen eingebetteten Kondensatoren |
US2964800A (en) * | 1955-08-24 | 1960-12-20 | Dorsett Roscoe | Manufacture of a wall |
DE1078651B (de) * | 1957-12-04 | 1960-03-31 | Felten & Guilleaume Carlswerk | Verfahren zur Umhuellung elektrischer Bauelemente mit Giessharz |
US3076230A (en) * | 1960-01-14 | 1963-02-05 | Western Electric Co | Mold for casting electrical component mounting boards |
FR1582027A (de) * | 1968-02-14 | 1969-09-26 | ||
US3658971A (en) * | 1969-12-29 | 1972-04-25 | Scholl Mfg Co Inc | Method of molding polyurethane foam composites and removing them from the mold |
DE2304412A1 (de) * | 1973-01-30 | 1974-08-01 | Siemens Ag | Feuchtedichte umhuellung fuer elektrische bauelemente oder bauelementekombinationen |
US3890420A (en) * | 1973-06-04 | 1975-06-17 | Theodore C Neward | Method of making a bipolar electrode structure |
-
1978
- 1978-07-11 DE DE2830472A patent/DE2830472C3/de not_active Expired
-
1979
- 1979-06-18 US US06/049,569 patent/US4264549A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-07-06 FR FR7917630A patent/FR2431170A1/fr active Pending
- 1979-07-10 BR BR7904382A patent/BR7904382A/pt unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3216192A1 (de) * | 1982-04-30 | 1983-11-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrisches bauelement, das zentriert und justiert in einem gehaeuse untergebracht ist |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2431170A1 (fr) | 1980-02-08 |
US4264549A (en) | 1981-04-28 |
BR7904382A (pt) | 1980-04-01 |
DE2830472B2 (de) | 1980-08-28 |
DE2830472A1 (de) | 1980-01-24 |
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Legal Events
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OD | Request for examination | ||
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