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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung
zum Aufbringen einer Paste auf einen Bauelementkörper eines elektronischen Bauelements.
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16 zeigt
eine perspektivische Außenansicht
einer elektronischen Komponente bzw. eines elektronischen Bauelements.
Es wird angenommen, daß die
elektronische Komponente, die drei oder mehr Anschlüsse aufweist,
wie z. B. ein Kondensator mit drei Anschlüssen, ein Kondensatorarray,
ein zusammengesetztes LC-EMI-Filter oder ein Kondensatornetzwerk,
ein wie in 16 gezeigtes Aussehen besitzt.
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Die
elektronische Komponente 1 weist beispielsweise ein quaderförmiges elektronisches
Bauteil 2 auf. Die Anschlüsse, die auf dieser elektronischen
Komponente 1 vorgesehen sind, umfassen Außenelektroden 5 und 6,
die auf den Endflächen 3 bzw. 4 in
einer gegenüberliegenden
Beziehung zueinander gebildet sind, während Außenelektroden 9 und 10 mit
einer vorbestimmten Breite auf den anderen Seitenflächen 7 bzw. 8 in
einer gegenüberliegenden
Beziehung zueinander gebildet sind.
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Nicht
nur die Außenelektroden 5 und 6 sind auf
den Endflächen 3 bzw. 4 gebildet,
sondern auch angrenzende Flächenverlängerungsteile 13 und 14 erstrecken
sich auf einen Teil der Seitenflächen 7 und 8,
die an die Endflächen 3 und 4 angrenzen,
wobei sich dieselben außerdem
auf einen Teil des anderen Paars von Seitenflächen 11 und 12 erstrecken.
Die Außenelektroden 9 und 10 erstrecken
sich nicht nur auf die Seitenflächen 7 bzw. 8,
sondern weisen ferner angrenzende Seitenverlängerungsteile 15 und 16 auf,
die sich auf einen Teil dar Seitenflächen 11 und 12,
die an die Außenelektroden 9 und 10 angrenzen, erstrecken.
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Diese
angrenzenden Seitenverlängerungsteile 13 bis 16 dienen
dazu, die Anlöteigenschaften an
eine Schaltungsplatine (nicht gezeigt) zu verbessern, wenn das elektronische
Bauteil 1 an derselben angebracht wird.
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Technologie, die insbesondere
zum Bilden der Außenelektroden 9 und 10 vorgesehen
ist.
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In 17 ist
eine Vorrichtung 17 gemäß dem Stand
der Technik gezeigt, die vorgesehen ist, um die Außenelektroden 9 und 10 zu
bilden. Die Vorrichtung 17 ist mit einer Schlitzplatte 18 versehen,
die aus Metall hergestellt ist, wobei eine Mehrzahl von Schlitzen 19 mit
einer Breite, die der Breite der Außenelektroden 9 und 10 entspricht,
auf der Schlitzplatte 18 vorgesehen ist. Die Schlitzplatte 18 ist
plaziert, um die obere Öffnung
eines Pastenbehälters 21,
der eine leitfähige
Paste 20 aufnimmt, zu verschließen. Ein Zylinder 22 ist
vorgesehen, um mit dem Raum in dem Pastenbehälter 21 verbunden
zu sein, wobei in dem Zylinder 22 ein Kolben vorgesehen
ist.
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Der
Komponentenkörper 2 wird
zuerst derart angeordnet, daß eine
Seitenfläche 7 desselben
die Schlitzplatte 18 berührt. Die leitfähige Paste 20 wird durch
den Schlitz 19 zugeführt,
indem ermöglicht wird,
daß sich
der Kolben 23 entlang der Richtung eines Pfeils 24 bewegt,
so daß die
Paste auf die Oberseite der Schlitzplatte 18 ansteigt bzw.
anschwillt, während
sich die Seitenfläche
des Komponentenkörpers
mit der Schlitzplatte in Kontakt befindet, wodurch die leitfähige Paste 20 auf
einen Teil der Seitenfläche 7 des
Komponentenkörpers 2 aufgebracht wird,
d. h. ein Teil der Seitenfläche 7 des
Komponentenkörpers 2 mit
der leitfähigen
Paste 20 überzogen wird.
Die leitfähige
Paste wird ferner auf einen Teil der Seitenflächen 11 und 12,
die an die Seitenfläche 7 des
Komponentenkörpers 2 angrenzen,
aufgebracht.
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Das
gleiche Verfahren wird auch auf die andere Seitenfläche 8 des
Komponentenkörpers 2 angewendet.
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Nachfolgend
wird die leitfähige
Paste 20, die auf den Komponentenkörper 2 aufgebracht
wurde, gebacken, wobei die Außenelektroden 9 und 10 mit den
angrenzenden Seitenverlängerungsteilen 15 bzw. 16,
wie sie in 16 gezeigt sind, unter Verwendung
der leitfähigen
Paste 20 gebildet werden.
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In 18 ist
ferner anstelle der vorhergehenden Vorrichtung 17 eine
Vorrichtung 25 gezeigt.
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Die
Vorrichtung 25 weist eine Aufbringungs- bzw. Beschichtungsplatte 26 aus
einem elastischen Material, wie z. B. Gummi, auf, die für eine elastische Verformung
geeignet ist. Eine Mehrzahl von Rillen 27 mit einer Breite,
die der Breite der Außenelektrode 9 oder 10 entspricht,
ist auf der Aufbringungsplatte 26 vorgesehen, wobei die
Rillen 27 mit der leitfähigen Paste 28 gefüllt sind.
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Der
Komponentenkörper 2 wird
gegen die Aufbringungsplatte 26 gedrückt, während eine Seitenfläche 7 in
Kontakt mit der Aufbringungsplatte 26 kommt, wodurch ermöglicht wird,
daß der.
Komponentenkörper 2 die
Aufbringungsplatte 26 entlang der Dickenrichtung verformt.
Als Ergebnis wird die leitfähige
Paste 28 in der Rille 27 mit einer vorbestimmten Dicke
sowohl auf einen Teil der Seitenfläche 7 des Komponentenkörpers 2 als
auch auf einen Teil der angrenzenden Seitenfläche 11 und 12 aufgebracht, indem
ermöglicht
wird, daß ein
Teil der leitfähigen Paste 28 auf
die Oberseite der Aufbringungsplatte 26 anschwillt.
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Der
gleiche Schritt wird auch auf die andere Seitenfläche 8 des
Komponentenkörpers 2 angewendet.
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Die
leitfähige
Paste 28 wird daraufhin auf die gleiche Weise wie in dem
Fall unter Verwendung der in 17 gezeig ten
Vorrichtung 17 gebacken. Die Außenelektroden 9 und 10 mit
den angrenzenden Flächenverlängerungsteilen 15 und 16,
wie sie in 16 gezeigt sind, werden unter
Verwendung der leitfähigen
Paste 28 gebildet.
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Wenn
die in 17 gezeigte Vorrichtung verwendet
wird, treten jedoch die folgenden Probleme auf.
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Wie
bisher beschrieben wurde, sind eine Mehrzahl von Schlitzen 19 auf
der Schlitzplatte 18 vorgesehen, wobei die Komponentenkörper 2 entsprechend
den jeweiligen Schlitzen 19 angeordnet werden. Die mehreren
Komponentenkörper 2 werden
gehalten, indem dieselben unter Verwendung einer geeigneten Halteeinrichtung
(nicht gezeigt) in einer Ebene angeordnet werden, wobei dieselben
positioniert werden, um jeweiligen Schlitzen 19 zugeordnet
zu sein.
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Es
kommt jedoch vor, daß einige
der Komponentenkörper 2 an
spezifizierten Abschnitten der Halteeinrichtung unbeabsichtigt fehlen
können,
wenn eine Mehrzahl der Komponentenkörper 2 mit der Halteeinrichtung
gehalten wird, wodurch keine Komponentenkörper 2 an den spezifizierten
Abschnitten des Schlitzes 19 vorhanden sind und damit der
Abschnitt des Schlitzes offen bleibt. Da der Druck, der von dem Kolben 23 ausgeübt wird,
folglich ohne weiteres durch den offenen Abschnitt des Schlitzes 19 freigegeben
wird, wird die Menge der aufgebrachten leitfähigen Paste 20 auf
dem Komponentenkörper 2,
insbesondere der Aufbringungspegel der leitfähigen Paste 20, die
vorgesehen ist, um als die angrenzenden Seitenverlängerungsteile 15 und 16 zu
dienen, dazu tendieren, ungleichmäßig zu sein. Diese Ungleichmäßigkeit
kann nicht nur bei den Komponentenkörpern 2, die gleichzeitig
behandelt werden, sondern auch bei den Komponentenkörpern 2,
die bei jedem Wiederholungsprozeß behandelt werden, auftreten.
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Zum
Lösen der
oben beschriebenen Probleme wird in Betracht gezogen, nach dem Bilden
eines Zwischenraums zwischen dem Komponentenkörper 2 und der Schlitzplatte 18 die
leitfähige
Paste 20 auf den Komponentenkörper 2 aufzubringen.
Es ist jedoch schwierig, die Außenelektrode 9 oder 10 mit
einer gleichmäßigen Breite
zu bilden, da die Breite der Außenelektrode 9 oder 10 in
einem nicht vernachlässigbaren
Masse breiter als die Breite des Schlitzes 19 wird, wobei
außerdem
die Breite der Elektroden an der Mitte der Seitenfläche breiter
gemacht wird. Folglich sind solche Problemlösungseinrichtungen ungeeignet,
wenn die Außenelektrode 9 oder 10 mit
einer feineren Breite gebildet werden soll, oder wenn es erwünscht ist,
daß eine
Mehrzahl der Außenelektroden mit
einem schmalen Abstand auf spezifizierten Seitenflächen (nicht
gezeigt) gebildet werden soll.
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Zum
Lösen der
vorhergehenden Probleme kann ferner in Betracht gezogen werden,
daß der Schlitz 19 derart
entworfen wird, um eine schmälere Breite
als die für
die Außenelektrode 9 oder 10 erforderliche
Breite zu besitzen. Es zeigt sich jedoch, daß die leitfähige Paste 20 in dem
Schlitz zurückbleibt, wodurch
es erforderlich ist, daß sowohl
der Schlitz als auch der Pastenbehälter 21 häufig gereinigt
werden, wodurch ein Problem bezüglich
eines verringerten Arbeitswirkungsgrades auftritt.
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Wenn
die in 18 gezeigte Vorrichtung 25 verwendet
wird, treten andererseits die folgenden Probleme auf.
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Das
elastische Material, wie z. B. Gummi, das die Aufbringungsplatte 26 bildet,
kann durch die Wirkung organischer Lösungsmittel, die in der leitfähigen Paste 28 enthalten
sind, aufquellen. Die organischen Lösungsmittel dringen mit fortdauernder
Zeit in das elastische Material ein. Dieses Anschwellen und Eindringen
verkürzt
nicht nur die Lebensdauer der Aufbringungsplatte 26, sondern
führt ferner
unbeabsichtigt zu einer Verformung der Aufbringungsplatte 26,
wodurch die Positionierungsgenauigkeit zum Aufbringen der leitfähigen Paste 28 auf
den Komponentenkörper 2 mit
der Zeit verringert wird.
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Folglich
ist ein häufiges
Reinigen der Aufbringungsplatte 26 erforderlich, da die
leitfähige
Paste dazu neigt, in der Rille 26 zu bleiben, da die leitfähige Paste 28,
die in die Rille 27 der Beschichtungsplatte 26 gefüllt ist,
trocknet, oder da das organische Lösungsmittel, das in der leitfähigen Paste
enthalten ist, in die Aufbringungsplatte 26 eindringt,
wodurch ferner ein Problem dahingehend auftritt, daß der Arbeitswirkungsgrad
verringert wird.
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Die
DE 198 28 574 A1 beschreibt
ein Verfahren zur Metallisierung von Oberflächenbereichen kleinvolumiger
keramischer Formkörper,
wie beispielsweise Widerstände,
Kondensatoren und Spulenkörper.
Zur Herstellung der Anschlüsse
werden diese Formkörper
auf den dazu vorgesehenen Oberflächenbereichen
metallisiert. Die zu metallisierenden Oberflächenbereiche der Formkörper werden
in eine Metallisierungspaste eingetaucht, wodurch eine große Fläche mit
der Metallisierungspaste benetzt wird, so dass die Haftfestigkeit
der Metallisierung und damit der Lötverbindung gesteigert ist.
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Die
DE 39 41 917 A1 zeigt
eine Vorrichtung zur Herstellung von Elektroden an einem elektronischen
Bauelement, wie sie anhand der
17 gezeigt
ist.
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Die
EP 0 565 908 A2 beschreibt
eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Spritzgießen von Lot auf elektronische
Bauteile. Die Vorrichtung umfasst ein Reservoir zur Aufnahme eines
geschmolzenen Lotes, welches oberhalb eines Hohlraums in einer Auswurfplatte
angeordnet ist. Die Auswurfplatte ist über einer Form angeordnet,
die eine Mehrzahl von Hohlräumen
aufweist, in welche das Lot eingebracht wird. Die Form wird über einem
Werkstück
angeordnet, wie beispielsweise einem Halbleiterchip, und die Hohlräume in der
Form werden mit elektrischen Kontaktorten auf dem Chip ausgerichtet.
Das Werkstück wird
erwärmt
und das geschmolzene Lot wird unter Druck in den Hohlraum in der
Spritzplatte gezwungen, wodurch das geschmolzene Lot ferner in die Hohlräume in der
Gussform eingebracht wird.
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Die
JP 5-129 168 A beschreibt
die Erzeugung von Außenelektroden
für ein
elektronisches Bauteil. Eine Platte, die über ein Elektrodenpastenbad
zu legen ist, umfasst eine Mehrzahl von Schlitzen, die parallel
zueinander angeordnet sind, entsprechend den herzustellenden Elektroden.
Zum Aufbringen des Pastenmaterials auf das Bauteil wird die Platte über dem
Bad angeordnet, und es wird bewirkt, dass die Paste ansteigt, um
sich durch die Schlitze auf das Bauteil zu erstrecken.
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Ausgehend
von diesem Stand der Technik besteht die Aufgabe der vorliegenden
Erfindung darin, ein Konzept zu schaffen, mittels dem das Aufbringen
einer Paste auf einen Bauelementkörper eines elektronischen Bauelements
einfacher und zuverlässiger
gestaltet werden kann, wobei insbesondere Ungleichmäßigkeiten
bei der Aufbringungsmenge der leitfähigen Paste, die vorgesehen
ist, um Außenelektroden
auf der elektronischen Komponente zu bilden, verringert werden.
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Diese
Aufgabe wird durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1 und durch eine
Vorrichtung gemäß Anspruch
8 gelöst.
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Die
vorliegende Erfindung ist auf ein Verfahren zum Herstellen einer
elektronischen Komponente gerichtet, das folgende Schritte aufweist:
Vorbereiten eines Komponentenkörpers
und Aufbringen einer Paste auf einen Teil der Seitenflächen des
Komponentenkörpers
mit einer vorbestimmten Breite; wobei die elektrische Komponente
einen Aufbau aufweist, der im folgenden beschrieben wird, um die
bisher beschriebenen technischen Probleme zu lösen.
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Das
Verfahren zum Aufbringen einer Paste auf einen Bauelementkörper eines
elektronischen Bauelements mit einer vor bestimmten Breite gemäß der vorliegenden
Erfindung weist folgende Schritte auf:
- (a)
Füllen
der Paste in einen Schlitz einer Schlitzplatte;
- (b) Anordnen des Bauelementkörpers
auf der Schlitzplatte; und
- (c) Aufbringen der Paste auf den Bauelementkörper durch Herausdrücken der
Paste aus dem Schlitz der Schlitzplatte.
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Die
vorliegende Erfindung ist ferner auf eine Vorrichtung zum Aufbringen
einer Paste auf einen Bauelementkörper eines elektronischen Bauelements
mit einer vorbestimmten Breite, mit folgenden Merkmalen:
einer
Schlitzplatte mit Schlitzen zur Aufnahme einer Paste, wobei die
Schlitzplatte zwei gegenüberliegende
Oberflächen
aufweist, und wobei die erste Oberfläche zur Aufnahme des Bauelementkörpers vorgesehen
ist;
einem Verschlußbauglied
aus einem elastischen Material, das angeordnet ist, um die Öffnung der
Schlitze auf der zweiten Oberfläche
der Schlitzplatte zu verschließen;
und
einem Druckbauglied zum Zusammendrücken des Verschlußbauglieds,
um zu ermöglichen,
daß das Verschlußbauglied
eine elastische Verformung in Richtung der Innenseite eines Schlitzes
erfährt,
um die Paste aus dem Schlitz auf den Bauelementkörper des elektronischen Bauelements
herauszudrücken.
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Ein
bevorzugtes Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung und deren vorteilhafte Weiterbildungen
werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen
näher erläutert. Es zeigen:
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1 eine
Darstellung eines Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung, die eine Vorderansicht eines Teilquerschnitts
der Grundstruktur zeigt, die in einer Vorrichtung 31 zum
Herstellen einer elektronischen Komponente vorgesehen ist;
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2 eine
vergrößerte Querschnittsansicht eines
Hauptteils der in 1 gezeigten Vorrichtung 31 zum
Herstellen einer elektronischen Komponente;
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3A eine
Querschnittansicht, die den ersten Schritt zum Füllen der leitfähigen Paste 32 in
den Schlitz 39 auf der Schlitzplatte 33 zeigt,
die in der in 1 gezeigten Herstellungsvorrichtung 31 vorgesehen
ist;
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3B eine
Querschnittsansicht, die den zweiten Schritt zum Füllen der
leitfähigen
Paste 32 in den Schlitz 39 auf der Schlitzplatte 33 zeigt,
die in der in 1 gezeigten Herstellungsvorrichtung 31 vorgesehen
ist;
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3C eine
Querschnittsansicht, die den dritten Schritt zum Füllen der
leitfähigen
Paste 32 in den Schlitz 39 auf der Schlitzplatte 33 zeigt,
die in der in 1 gezeigten Herstellungsvorrichtung 31 vorgesehen
ist;
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3D eine
Querschnittsansicht, die den vierten Schritt zum Füllen der
leitfähigen
Paste 32 in den Schlitz 39 auf der Schlitzplatte 33 zeigt,
die in der in 1 gezeigten Herstellungsvorrichtung 31 vorgesehen
ist;
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4 eine
Darstellung einer ersten vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung, die einen Querschnitt eines Abschnitts
zeigt, an dem ein Schlitz 39 der zeigt, an dem ein Schlitz 39 der
Schlitzplatte 33 vorgesehen ist;
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5 eine
Darstellung einer zweiten vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung, die einen Querschnitt eines Abschnittes
zeigt, an dem ein Schlitz 39 der Schlitzplatte 33 vorgesehen
ist;
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6 eine
Darstellung einer dritten vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung, die einen Querschnitt eines Abschnitts
zeigt, an dem ein Schlitz 39 der Schlitzplatte 33 vorgesehen
ist;
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7 eine
Darstellung einer vierten vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung, die einen Querschnitt eines Abschnitts
zeigt, an dem ein Vorsprung 40 des Druckbauglieds 35 vorgesehen
ist;
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8 eine
Darstellung einer fünften
vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels der vorliegenden
Erfindung entsprechend zu 2;
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9 eine
Darstellung einer sechsten vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels der
vorliegenden Erfindung, die eine Querschnittsansicht ist, die die
Beziehung zwischen dem Schlitz 39 der Schlitzplatte 33 und
dem Druckbauglied 35 zeigt;
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10 eine
Darstellung einer siebten vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung entsprechend zu 9;
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11 eine
Darstellung einer achten vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung, die einen Querschnitt zeigt, bei dem
ein Hohlraum 44 bezüglich
des Schlitzes 39 der Schlitzplatte 33 vorgesehen
ist;
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12 eine
Darstellung einer neunten vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels der
vorliegenden Erfindung entsprechend zu 11;
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13 eine
Darstellung einer zehnten vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels der
vorliegenden Erfindung, die ein Querschnitt ist, der die Beziehung
zwischen dem Hohlraum 44 und dem Schlitz 39 zeigt;
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14 eine
Darstellung einer elften vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung, die ein Querschnitt ist, der die Beziehung
zwischen dem Schlitz 39 und dem Komponentenkörper 2 zeigt;
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15 eine
Darstellung einer zwölften
vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels der vorliegenden
Erfindung entsprechend zu 14;
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16 eine
perspektivische Ansicht, die das Aussehen einer elektronischen Komponente 1 gemäß der vorliegenden
Erfindung zeigt;
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17 eine
Querschnittsansicht der herkömmlichen
Vorrichtung 17, die zum Bilden der Außenelektrode 9 oder 10 der
in 16 gezeigten elektronischen Komponente 1 verwendet
wird; und
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18 eine
perspektivische Ansicht der herkömmlichen
Vorrichtung 25, die zum Bilden der Außenelektrode 9 oder 10 der
in 16 gezeigten elektronischen Komponente 1 verwendet
wird.
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Die 1 bis 3 sind zur Darstellung des Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung vorgesehen. Obwohl eine Grundstruktur,
die in einer Vorrichtung 31 zum Herstellen einer elektronischen Komponente
vorgesehen ist, in 1 dargestellt ist, wird die
Vorrichtung 31 verwendet, um eine leitfähige Paste 32 auf
einen Komponentenkörper 2,
wie er in 16 gezeigt ist, aufzubringen,
um eine Außenelektrode 9 oder 10 mit
einem angrenzenden Seitenverlängerungsteil 15 oder 16 zu
bilden, so daß die Elektrode
auf einen Teil einer Seitenfläche 7 oder 8 des
Komponentenkörpers 2 für eine Verwendung
bei einer elektronischen Komponente 1 und von dem Teil der
Seitenfläche 7 oder 8 auf
einen Teil der Seitenflächen 11 und 12,
die an die Seitenfläche 7 oder 8 angrenzen,
verlängert
ist.
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Die
Herstellungsvorrichtung 31 weist eine Schlitzplatte 33,
ein Verschlußbauglied 34 und
ein Druckbauglied 35 auf. Auf einer Halteeinrichtung 36 werden
eine Mehrzahl der Komponentenkörper 2 gehalten.
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Die
Schlitzplatte 33 weist eine erste und zweite Hauptfläche 37 und 38 in
einer gegenüberliegenden
Beziehung zueinander mit einem vorbestimmten Abstand voneinander
auf. Wie es in 2 gezeigt ist, definiert die
erste Hauptflächenseite
eine Seite zum Anordnen der Komponentenkörper 2. Die Schlitzplatte 33 ist
mit einer Mehrzahl von Schlitzen 39 zum Einfüllen einer
leitfähigen
Paste 32 versehen, die eine Breite aufweisen, die der Breite
zum Aufbringen der leitfähigen
Paste 32 auf die Komponentenkörper 2 entspricht.
Diese Schlitzplatte 33 ist aus einem starren Material,
wie z. B. einem auf Eisen basierenden Metall, einschließlich Edelstahl,
oder aus einem Keramikmaterial hergestellt.
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Das
Verschlußbauglied 34 ist
angeordnet, um die Öffnungen
der Schlitze 39 an der zweiten Hauptflächenseite 38 der Schlitzplatte 33 zu
verschließen.
Das Verschlußbauglied 34 ist
aus einem elastischen Material, wie z. B. Silikongummi, mit einer
Dicke von 5 mm oder weniger und vorzugsweise mit einer Dicke von
etwa 1 mm hergestellt. Das Verschlußbauglied 34 wird
vorzugsweise hergestellt, indem dasselbe eng anliegend an der Schlitzplatte 33 mit
der Schlitzplatte 33 verbunden oder mit derselben integriert
wird. Das Verschlußbauglied 33 kann
aus einem beliebigen Material und mit beliebigen Konfigurationen
gebildet werden, damit das Verschlußbauglied durch einen Druck,
der von unten ausgeübt wird,
eine elastische Verformung erfahren kann, und damit die elastische
Verformung durch Lösen
des Drucks wieder zurückgestellt
werden kann.
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Das
Druckbauglied 35 dient zum Zusammendrücken des Verschlußbauglieds 34,
um zu ermöglichen,
daß das
Verschlußbauglied 34 in
Richtung der Innenseite des Schlitzes 39 eine elastische Verformung
erfahren kann, um die leitfähige
Paste 33 in dem Schlitz 39 auf den Komponentenkörper 2 aufzubringen,
während
die leitfähige
Paste 32 in den Schlitz 39 zugeführt wird,
so daß dieselbe
auf die erste Hauptflächenseite 37 der
Schlitzplatte 33 anschwillt. Das Druckbauglied 35 ist
vorgesehen, damit dasselbe unter Verwendung einer Antriebsvorrichtung
(nicht gezeigt) von unterhalb des Verschlußbauglieds 34 in die
Nähe der
Schlitzplatte 33 und des Verschlußbauglieds 34 kommt.
Das Druckbauglied 35 ist aus einem starren Material, wie
z. B. Metall oder Keramik, hergestellt.
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An
den Positionen auf der Seitenfläche
des Druckbauglieds 35 sind in einer gegenüberliegenden Beziehung
zu dem Schlitz 39 der Schlitzplatte 33 Vorsprünge 40 vorgesehen.
Eine Mehrzahl der Vorsprünge 40 ist
entsprechend jedem der Schlitze 39 vorgesehen, wobei der
Vorsprung 40 eine Breite aufweist, die mit der Breite jedes
Schlitzes 39 übereinstimmt
oder schmäler
als dieselbe ist.
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Im
folgenden wird hierin bezugnehmend auf die 1 und 2 das
Verfahren zum Herstellen der elektronischen Komponente und insbesondere das
Verfahren zum Aufbringen der leitfähigen Paste 32 für die Außenelektrode 9 beschrieben.
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Als
erstes wird eine Herstellungsvorrichtung 31, die mit der
Schlitzplatte 33, dem Verschlußbauglied 34 und dem
Druckbauglied 35 versehen ist, wie es in 1 gezeigt
ist, vorbereitet.
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Daraufhin
wird die leitfähige
Paste 32 in jeden Schlitz 39 der Schlitzplatte 33 gefüllt. Die
leitfähige
Paste 32 wird vorzugsweise von oberhalb der Schlitzplatte 33 in
jede Schlitzplatte 39 zugeführt, um die leitfähige Paste 32 in
den Schlitz 39 zu füllen,
wobei die Details dieses Prozesses hierin im folgenden bezugnehmend
auf 3 beschrieben werden.
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Anschließend wird
eine Mehrzahl der Komponentenkörper,
die mit einer Halteeinrichtung 36 gehalten werden, an der
ersten Hauptflächenseite 37 der
Schlitzplatte 33 angeordnet. Eine Seitenfläche 7 des
Komponentenkörpers 2 ist
in Richtung der ersten Hauptflächenseite 37 gerichtet,
so daß die
Seitenfläche 7 vorzugsweise
in Kontakt mit der ersten Hauptflächenseite 37 kommt.
Jeder Schlitz 39 ist üblicherweise
rechtwinklig, wobei mehrere Komponentenkörper 2 mit jeweils
einem vorbestimmten Abstand voneinander entlang einer Seitenrichtung
der Schlitze 39 angeordnet sind. Diese Komponentenkörper 2 werden
dem folgenden Prozeß gleichzeitig
ausgesetzt.
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Das
Verschlußbauglied 34 wird
daraufhin mit dem Druckbauglied 35 zusammengedrückt, wie
es in 2 gezeigt ist, wodurch das Druckbauglied 35,
d. h. insbesondere dessen Vorsprünge 40,
ermöglichen,
daß das
Verschlußbauglied 34 eine
elastische Verformung in Richtung der Innenseite des Schlitzes 39 erfährt. Folglich
wird die leitfähige
Paste 32, die in den Schlitz 39 gefüllt ist,
verdrängt
und dieselbe wird auf die erste Hauptflächenseite 37 der Schlitzplatte 33 zugeführt, wodurch
die leitfähige
Paste 32 in dem Schlitz 39 auf einen Teil der
Seitenfläche 7 des
Komponentenkörpers 2 aufgebracht
wird. Die leitfähige Paste 32 wird nicht
nur auf die Seitenfläche 7 aufgebracht,
sondern erstreckt sich auch von der Seitenfläche 7 auf einen Teil
der angrenzenden Seitenflächen 11 und 12.
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Nach
dem Aufbringen der leitfähigen
Paste 32 auf eine Seitenfläche 7 des Komponentenkörpers 2 wird
auch die andere Seitenfläche 8 des
Komponentenkörpers 2 dem
gleichen Prozeß wie
oben beschrieben unterzogen.
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Die
leitfähige
Paste 32, die auf den Komponentenkörper 2 aufgebracht
wurde, wird daraufhin gebrannt, wobei die Außenelektroden 9 und 10 gebildet
werden, wie sie in 16 gezeigt sind.
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Obwohl
die leitfähige
Paste 32 von der ersten Hauptflächenseite 37 der Schlitzplatte 33 in
den Schlitz 39 zugeführt
wird, wenn der Schlitz 39 mit der leitfähigen Paste 32 gefüllt wird,
wird die leitfähige Paste 32 vorzugsweise
mittels des im folgenden beschriebenen Verfahrens in den Schlitz 39 gefüllt.
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Im
folgenden wird auf die 3A bis 3D Bezug
genommen. Auf das Verschlußbauglied 34 konnte
vorher eine elastische Verformung in Richtung der Innenseite des
Schlitzes 39 ausgeübt
werden, indem das Verschlußbauglied 34 mit
dem Druckbauglied 35 zusammengedrückt wird, wie es in 3A gezeigt
ist. Dieser zusammengedrückte
Zustand entspricht dem Zustand, wenn das Komponentenbauglied 2 von
der Schlitzplatte 33 entfernt wird, während die Position des Druckbauglieds 35 nach Abschluß des Aufbringens
der leitfähigen
Paste 32 auf den Komponentenkörper 2 unverändert beibehalten
wird.
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Die
leitfähige
Paste 32 wird dann während des
nächsten
Schrittes aufgebracht, wie es in 3B gezeigt
ist, so daß die
leitfähige
Paste den Schlitz 39 auf der ersten Hauptflächenseite 37 der
Schlitzplatte 33 bedeckt. Beispielsweise wird eine Vorrichtung 41 verwendet,
um die leitfähige
Paste 32 aufzubringen, wobei die leitfähige Paste 32 auf
die erste Hauptfläche 37 aufgebracht
wird, um mit einer vorbestimmten Dicke verteilt zu werden, indem
ermöglicht
wird, daß sich
die Vorrichtung 41 entlang der Richtung eines Pfeils 42 bewegt.
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Wie
es in 3C gezeigt ist, wird anschließend der
Druck, der von dem Druckbauglied 35 auf das Verschlußbauglied 34 ausgeübt wird,
gelöst,
wodurch die elastische Verformung des Verschlußbauglieds 34 zurückgestellt
wird. Die leitfähige
Paste 32 wird als Reaktion auf die Rückstellung der Verformung des
Kunststoffmaterials in den Schlitz 39 gesaugt.
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Wie
es in 3D gezeigt ist, wird daraufhin die überschüssige leitfähige Paste
abgekratzt, indem ermöglicht
wird, daß sich
die Vorrichtung 41 beispielsweise entlang der Richtung
eines Pfeils 43 auf der ersten Hauptfläche 37 bewegt. Die
Vorrichtung 41 dient ferner dazu, die leitfähige Paste 32 in
den Schlitz 39 zu drücken.
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Obwohl
die leitfähige
Paste 32 durch das oben beschriebene Verfahren in den Schlitz 39 eingefüllt oder
nachgefüllt
wird, werden der Einfüll-
oder Nachfüllschritt
und der Aufbringungsschritt abwechselnd wiederholt, wenn die leitfähige Paste 32 wiederholt
auf den Komponentenkörper 2 aufgebracht wird,
wie es bisher beschrieben wurde.
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4 bis 15 sind
vorgesehen, um verschiedene vorteilhafte Weiterbildungen des Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung zu beschreiben. In den 4 bis 15 werden
die gleichen Bezugszeichen für
die Elemente vergeben, die in den 1 bis 3 gezeigt sind, wobei entsprechende Erklärungen nicht
wiederholt werden.
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4 ist
eine Darstellung einer ersten vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels der
vorliegenden Erfindung, die den Abschnitt zeigt, an dem der Schlitz 39 in
der Schlitzplatte 33 vorgesehen ist. Wie es in 4 gezeigt
ist, kann der Schlitz 39 mit einer Verjüngung versehen sein, die an
der zweiten Hauptflächenseite 38 der
Schlitzplatte 33 ausgedehnt ist.
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5 ist
eine Darstellung einer zweiten vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels der
vorliegenden Erfindung, die den Abschnitt zeigt, an dem der Schlitz 39 in
der Schlitzplatte 33 vorgesehen ist. Wie es in 5 gezeigt
ist, kann die Schlitzplatte 33 durch Laminieren einer Mehrzahl
von Platten aufgebaut werden.
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6 ist
eine Darstellung einer dritten vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels der
vorliegenden Erfindung, die den Abschnitt zeigt, an dem der Schlitz 39 in
der Schlitzplatte 33 vorgesehen ist. Wie es in 6 gezeigt
ist, wird die Schlitzplatte 33 durch Stapeln einer Mehrzahl
von Platten aufgebaut, wobei der Schlitz 39 im wesentlichen
eine verjüngte
Konfiguration definieren kann, indem ermöglicht wird, daß sich die
Breite des Schlitzes in jeder dieser mehreren Platten in der Reihenfolge
des Stapelns ändert.
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7 ist
eine Darstellung einer vierten vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels der
vorliegenden Erfindung, die den Abschnitt zeigt, an dem ein Vorsprung 60 auf
dem Druckbauglied 35 vorgesehen ist. Wie es in 7 gezeigt
ist, ist der Querschnitt des Vorsprungs 40 nicht rechteckig,
wie es in 2 gezeigt ist, sondern kann
gebildet sein, um eine runde Form anzunehmen.
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8 ist
eine Darstellung einer fünften
vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels der vorliegenden
Erfindung entsprechend zu 2. Wie es
in 8 gezeigt ist, kann der auf dem Druckbauglied 35 gebildete
Vorsprung 40 eine Breite aufweisen, die breiter als der
Schlitz 39 ist.
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9 ist
eine Darstellung einer sechsten vorteilhaften Weiterbildung des
Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung, die einen Teil von 1 zeigt,
obwohl die Figur im Vergleich zu 1 vergrößert ist.
Obwohl der Vorsprung 40 vorgesehen ist, um einem jeweiligen
Schlitz 39 in 2 oder 8 zugeordnet
zu sein, kann der Vorsprung 40 vorgesehen sein, um mehreren
Schlitzen 39 zugeordnet zu sein oder mehrere Schlitze 39 zu
bedecken, wie es in 9 gezeigt ist.
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10 ist
eine Darstellung einer siebten vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels der
vorliegenden Erfindung entsprechend zu 9. Wie es
in 10 gezeigt ist, sind keine Vorsprünge auf
dem Druckbauglied 35 vorgesehen, wobei jedoch das Verschlußbauglied
mit der gesamten Seitenfläche
des Druckbauglieds 35 zusammengedrückt werden kann.
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11 ist
eine Darstellung einer achten vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels der
vorliegenden Erfindung, die den Abschnitt zeigt, der dem in 2 gezeigten
Abschnitt entspricht. Wie es in 11 gezeigt
ist, kann ein Hohlraum 44 an der zweiten Hauptflächenseite 38 der
Schlitzplatte 33 vorgesehen sein, wobei der Hohlraum 44 den
Freiraum, der mit dem Freiraum in dem Schlitz 39 verbunden
ist, definiert und breiter als der Schlitz 39 ist.
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12 ist
eine Darstellung einer neunten vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung entsprechend zu 11. Wie
es in 12 gezeigt ist, kann der Hohlraum 44 in
dem Verschlußbauglied 33 auf
einer Seite in Richtung der Schlitzplatte 33 vorgesehen
sein.
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Obwohl
der Vorsprung 40, der auf dem Druckbauglied 35 vorgesehen
ist, vorzugsweise eine Breite aufweist, die schmäler als die Breite des Hohlraums 44 bei
der in 11 und 12 gezeigten Weiterbildung
ist, kann der Hohlraum eine Breite aufweisen, die die Breite des
Hohlraums übersteigt, wobei
der Vorsprung andernfalls auch vorgesehen sein kann, um über die
mehreren Schlitzen angeordnet zu sein.
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Der
Hohlraum 44 kann sowohl auf der Schlitzplatte 33 als
auch dem Verschlußbauglied 34 vorgesehen
sein, obwohl diese Darstellung weggelassen wurde.
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13 ist
eine Darstellung einer zehnten vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung entsprechend zu 11, bei
der ein breiterer Bereich gezeigt ist, indem 11 maßstabsgetreu
verkleinert wurde. Obwohl jeder Hohlraum 44 vorgesehen
ist, um einem jeweiligen der Schlitze 39 in 11 und 12 zugeordnet
zu sein, kann der Hohlraum 44 auch vorgesehen sein, um
mehreren Schlitzen 39 zugeordnet zu sein oder mehrere Schlitze 39 zu
bedecken. Die Breite des Vorsprungs 40, der auf dem Druckbauglied 35 vorgesehen
ist, kann entsprechend der Breite des Hohlraums 44 verbreitert
werden.
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14 ist
eine Darstellung einer elften vorteilhaften Weiterbildung des Ausführungsbeispiels der
vorliegenden Erfindung, die das Verschlußbauglied 34 und den
Komponentenkörper 2 zeigt.
Diese Weiterbildung wird angewendet, wenn Seitenelektroden mit jeweiligen
vorbestimmten Breiten an mehreren Positionen auf der Seitenfläche 7 des
Komponentenkörpers 2 gebildet
sein, wobei ein Komponentenkörper 2 angeordnet
ist, um über
mehreren Schlitzen 39 zu liegen.
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15 ist
eine Darstellung einer zwölften vorteilhaften
Weiterbildung des Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung entsprechend zu 14. Wie
es in 15 gezeigt ist, ist der Hohlraum 44 entsprechend
einem Komponentenkörper 2 vorgesehen,
wobei jedoch mehrere Schlitze 39 dem Komponentenkörper zugeordnet
sein können.
Ein Hohlraum 44 ist in eine Mehrzahl von Schlitzen 39 unterteilt,
wobei die Mehrzahl von Schlitzen an einem Komponentenkörper 2 angeordnet
ist, um eine Mehrzahl von Elektroden desselben zu liefern.
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Beispielsweise
können
beliebige Formen des Komponentenkörpers zum Bilden der Außenelektroden
oder ein beliebiger Bereich zum Bilden der Außenelektroden auf dem Komponentenkörper gewählt werden.
Da die Anzahl der Positionen, an denen die Außenelektroden gebildet werden,
nicht beschränkt
ist, ist die Anzahl von Schlitzen, die auf der Schlitzplatte vorgesehen
wird, auch nicht begrenzt. Die leitfähige Paste kann unter Verwendung
eines Schlitzes auf mehrere Positionen auf den Seitenflächen des
Komponentenkörpers
aufgebracht werden, während
die relative Position zwischen der Schlitzplatte und dem Komponentenkörper geändert wird.
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Die
vorliegende Erfindung ist ferner auf elektronische Komponenten anwendbar,
bei denen die Außenelektroden 5 und/oder 6,
wie sie in 16 gezeigt sind, nicht gebildet
sind.
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Die
leitfähige
Paste 32 ist von der Unterseite zu der Oberseite aufgebracht
worden, während
die Seitenfläche 7,
auf die die leitfähige
Paste aufgebracht werden soll, nach unten gerichtet ist. Das Aufbringungsverfahren
ist jedoch nicht darauf begrenzt, wobei unter Berücksichtigung
der Eigenschaften der leitfähigen
Paste, wie z. B. der Viskosität,
beliebige Richtungen, wie z. B. eine vertikale, laterale und/oder diagonale
Richtung, gewählt
werden können.
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Während bei
den dargestellten Weiterbildungen des Ausführungsbeispiels die Seitenfläche 7 des Komponentenkörpers 2 die
erste Hauptfläche 37 der Schlitzplatte 33 berühren konnte,
kann auch ein kleiner Freiraum zwischen denselben vorgesehen sein.
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Obwohl
die leitfähige
Paste als die Paste gemäß der vorliegenden
Erfindung ausgewählt
worden ist, die auf den Komponentenkörper aufgebracht werden soll,
kann die vorliegende Erfindung angewendet werden, um andere Pasten,
wie z. B. eine resistive Paste, eine adhäsive Paste oder eine Isolationspaste,
aufzubringen.
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Gemäß der bisher
beschriebenen, vorliegenden Erfindung wird eine Schlitzplatte, auf
der Schlitze vorgesehen sind, die mit einer Paste gefüllt werden sollen
und eine Breite entsprechend der Pastenaufbringungsbreite aufweisen,
beim Aufbringen der Paste auf einen Teil der Seitenfläche des
Komponentenkörpers
mit einer vorbestimmten Breite verwendet. Ein Verschlußbauglied
kann eine elastische Verformung erfahren, indem das Verschlußbauglied
aus einem elastischen Material zusammengedrückt wird, das angeordnet ist,
um eine Öffnung
des Schlitzes an der zweiten Hauptflächenseite der Schlitzplatte
zu verschließen,
wobei ein Druckbauglied in Richtung der Innenseite des Schlitzes
vorgesehen ist, wodurch die in den Schlitz gefüllte Paste verdrängt wird
und auf die erste Hauptflächenseite
der Schlitzplatte herausgedrückt
wird. Da die zugeführte
Paste auf die Seitenfläche
des Komponentenkörpers
zugeführt wird,
wird die Menge der Paste, die auf die erste Hauptflächenseite
der Schlitzplatte zugeführt
wird, durch den Komprimierungsgrad des Verschlußbauglieds mit dem Druckbauglied
oder durch den Grad der elastischen Verformung des Verschlußbauglieds, die
in Richtung der Innenseite des Schlitzes gerichtet ist, bestimmt.
Folglich kann der Ungleichmäßigkeitsgrad
der Menge der Paste, die auf den Komponentenkörper aufgebracht wird, verringert
werden.
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Die
oben beschriebenen Merkmale ermöglichen,
daß der
Aufbringungsbereich der Paste auf der Fläche, die an die Seitenflächen angrenzt,
ohne weiteres beim Aufbringen auf den Komponentenkörper gesteuert
werden kann, wenn sich die Paste in dem Schlitz befindet, wenn die
Paste nicht nur auf einen Teil der Seitenflächen des Komponentenkörpers aufgebracht
wird, sondern sich auch von einem Teil der Fläche auf einen Teil der Fläche, die
an die Seitenflächen
angrenzt, erstreckt.
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Das
Vorsehen einer Mehrzahl von Schlitzen in der Schlitzplatte ermöglicht,
daß die
Paste gleichzeitig auf mehrere Komponentenkörper aufgebracht werden kann,
oder daß die
Paste gleichzeitig auf mehrere Positionen auf den Seitenflächen der
Komponentenkörper
aufgebracht werden kann, wodurch der Wirkungsgrad des Pastenaufbringungsprozesses
verbessert wird.
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Der
Freiraum, der den Schlitz definiert, ist vorgesehen, damit zwischen
den Komponentenkörpern,
auf die die Paste aufgebracht werden soll, keine Verbindung miteinander
vorhanden ist, d. h. mit anderen Worten, jeder Schlitz oder Satz
von Schlitzen entspricht jedem Komponentenkörper, wenn eine Mehrzahl der
Schlitze zum Aufbringen der Paste auf eine Mehrzahl der elektronischen
Komponenten in der Vorrichtung zum Herstellen einer elektronischen
Komponente, wie sie oben beschrieben ist, vorgesehen ist. Folglich
schwankt die Pastenmenge, die auf jeden Komponentenkörper aufgebracht
wird, selbst dann nicht, wenn einige der Komponentenkörper unbeabsichtigt
auf spezifizierten Schlitzen fehlen, wodurch eine Ungleichmäßigkeit
der Menge der aufgebrachten Paste beträchtlich beseitigt wird.
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Wenn
bei dem Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponenten
gemäß der vorliegenden
Erfindung der Komponentenkörper
auf der ersten Hauptflächenseite
der Schlitzplatte angeordnet ist, kann die Aufbringungsmenge der
Paste auf dem Komponentenkörper
gesteuert werden, indem ein Freiraum zwischen der ersten Hauptflächenseite und
dem Komponentenkörper
gebildet wird, um diesen Freiraum zu steuern. Die Paste kann jedoch
mit einer guten Wiederholbarkeit aufgebracht werden, während der
Aufbringungsbereich günstigerweise durch
die Schlitzbreite definiert wird, indem ermöglicht wird, daß der Komponentenkörper die
erste Hauptflächenseite
berührt,
wodurch ermöglicht
wird, daß die
Paste ohne Verschmieren und mit einer gleichmäßigen Breite sicher mit hochwertigen
Strukturen aufgebracht wird.
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Da
es nicht erforderlich ist, die Schlitzbreite schmäler als
den Pastenaufbringungsbereich vorzusehen, um den Letzteren zu verschmälern, kann
die Aufbringungsbreite ohne weiteres die Anforderungen des Verfeinerns
der Elektroden oder des Verschmälerns
der Abstände
zwischen den Elektroden erfüllen, wenn
die Elektroden durch Aufbringen der leitfähigen Paste gebildet werden.
Durch das Beseitigen des Bedarfs nach einem weiteren Verschmälern der
Schlitzbreite, wie oben beschrieben, kann verhindert werden, daß die Paste
den Schlitz blockiert, wodurch ermöglicht wird, daß der Pastenaufbringungsprozeß mit fortlaufender
Zeit stabil durchgeführt
werden kann.
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Wenn
bei der Vorrichtung zum Herstellen einer elektronischen Komponente
gemäß der vorliegenden
Erfindung auf dem Druckbauglied Vorsprünge vorgesehen werden, kann
das Verschlußbauglied aus
einem elastischen Material einfach und sicher eine elastische Verformung
an den gewünschten
Positionen erfahren, um die Zuführung
der Paste zu stabilisieren.
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Wenn
bei der Vorrichtung zum Herstellen einer elektronischen Komponente
gemäß der vorliegenden
Erfindung ein Hohlraum mit einer größeren Breite als die Breite
des Schlitzes vorgesehen ist, kann die Pastenmenge, die maximal
durch den Schlitz zu der ersten Hauptflächenseite zugeführt werden
kann, erhöht
werden, wobei außerdem
ermöglicht
wird, daß das
Verschlußbauglied
aus einem elastischen Material einfacher einer elastischen Verformung
unterzogen werden kann, wodurch die Zuführung der Paste stabilisiert
wird.
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Jegliche
Pasten, die relativ niedrige Viskositäten bis zu relativ hohe Viskositäten aufweisen
können,
können
mit einem guten Ansprechverhalten zu der ersten Hauptflächenseite
zugeführt
werden, wenn das Verschlußbauglied
durch das Druckbauglied eine elastische Verformung erfährt, da
es nicht erforderlich ist, daß die
Kapazität
des Hohlraums derart groß ist,
um die oben beschriebene Wirkung zu erhal ten. Das Beseitigen des
Bedarfs nach einer Erhöhung
der Kapazität
des Hohlraums ermöglicht, daß überschüssige Freiräume beim
Reinigen reduziert werden, wodurch die Reinigungsarbeit vereinfacht
wird.
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Der
Pastenladevorgang erweist sich als wirksam, wenn die Paste von der
ersten Hauptflächenseite
der Schlitzplatte in den Schlitz zum Füllen des Schlitzes mit der
Paste zugeführt
wird, da es nicht erforderlich ist, die integrierte Struktur zwischen
der Schlitzplatte und dem Verschlußbauglied zu zerlegen.
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Es
ist vorteilhaft, die Paste während
des Anfangsstadiums des Aufbringens der Paste von der zweiten Hauptflächenseite
vorher in den Hohlraum zu laden, insbesondere wenn der Hohlraum
vorgesehen ist.
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Die
Paste kann sicherer in den Schlitz gefüllt werden, indem folgende
Schritte durchgeführt
werden: vorher Ermöglichen,
daß das
Verschlußbauglied eine
elastische Verformung in Richtung der Innenseite des Schlitzes erfährt, indem
das Verschlußbauglied
mit dem Druckbauglied zusammengedrückt wird, zum Zuführen der
Paste von der ersten Hauptflächenseite,
wie oben beschrieben; Aufbringen der Paste auf die erste Hauptflächenseite,
um den Schlitz zu bedecken; Ermöglichen,
daß die
elastische Verformung des Verschlußbaugliedes zurückgestellt wird,
indem der Druck gelöst
wird, der von dem Druckbauglied auf das Verschlußbauglied ausgeübt wird;
und Saugen der Paste in den Schlitz.
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Die
Paste kann sicherer in den Schlitz gefüllt werden, wobei außerdem der
Pastenladevorgang wirksamer gemacht werden kann, indem folgende Schritte
durchgeführt
werden: Aufbringen der Paste, damit sich dieselbe bis zu der ersten
Hauptflächenseite
erstreckt, wenn die Paste auf die erste Hauptflächenseite aufgebracht wird,
um den Schlitz zu bedecken; Saucen der Paste in den Schlitz; Ermöglichen, daß sich die
Vorrichtung auf der ersten Hauptflächenseite bewegt, um die Paste
auf der ersten Hauptflächenseite
abzukratzen; und gleichzeitiges Drücken der Paste in den Schlitz.