JP4706423B2 - ペースト塗布装置 - Google Patents

Description

この発明は、ペースト塗布装置に関するもので、特に、電子部品に備える部品本体の側面の一部上に、電極形成のための導電性ペーストを塗布する工程を実施するに際して有利に適用することができる、ペースト塗布装置に関するものである。

図５には、この発明にとって興味ある電子部品１の外観が斜視図で示されている。たとえば、３端子コンデンサ、コンデンサアレイ、インダクタアレイ、ＬＣ複合ＥＭＩ除去フィルタ、チップ多層ＬＣフィルタ、コンデンサネットワーク等の３端子またはそれ以上の数の端子を有する電子部品には、図５に示したような外観を有しているものがある。

図５に示した電子部品１は、直方体状の部品本体２を備えている。この電子部品１に備える端子として、部品本体２の相対向する端面３および４上には、それぞれ、端面電極５および６が形成されるとともに、相対向する側面７および８の各一部上には、それぞれ、所定の幅をもって側面電極９および１０が形成されている。

端面電極５および６は、それぞれ、端面３および４上だけでなく、端面３および４に隣接する側面７および８ならびにもう１対の側面１１および１２の各一部にまで延びる隣接面延長部１３および１４を有している。また、側面電極９および１０は、それぞれ、側面７および８上で延びる部分だけでなく、側面７および８に隣接する側面１１および１２の各一部にまで延びる隣接面延長部１５および１６を有している。

これら隣接面延長部１３〜１６は、電子部品１の実装時において、配線基板（図示せず。）との半田付け状態の信頼性を向上させるためのものである。

この発明にとって興味あるのは、特に、側面電極９および１０を形成するための技術である。側面電極９および１０は、導電性ペーストをもって形成されるが、このような側面電極９および１０を形成するための装置として、たとえば特開２０００−３４０４５１号公報（特許文献１）に記載されたペースト塗布装置がある。

図６および図７は、上記特許文献１に記載されたペースト塗布装置２１を説明するためのものである。図６には、ペースト塗布装置２１に備える基本的構成の正面図が一部断面をもって示されている。図７は、図６に示したペースト塗布装置２１の主要部を拡大して示す断面図である。

ペースト塗布装置２１は、導電性ペースト２２を部品本体２上に塗布する工程において適用されるもので、スリット板２３と閉成部材２４と押圧部材２５とを備え、複数の部品本体２がホルダ２６によって保持された状態で取り扱われる。

スリット板２３は、所定の間隔を隔てて相対向する第１および第２の主面２７および２８を有している。図７に示すように、スリット板２３の第１の主面２７側が部品本体２を配置する側とされる。また、スリット板２３には、導電性ペースト２２が充填されるものであって、導電性ペースト２２を部品本体２に塗布すべき幅に相当する幅を有する開口を形成した複数のスリット２９が設けられている。

閉成部材２４は、スリット板２３の第２の主面２８側においてスリット２９の開口を閉じるように配置される。閉成部材２４は、たとえばシリコーンゴムのような弾性体から構成される。

押圧部材２５は、閉成部材２４の下方において、図示しない駆動手段によってスリット板２３および閉成部材２４へ近接し得るように設けられている。また、押圧部材２５は、複数の突起３０を備えている。これら複数の突起３０は、スリット板２３の複数のスリット２９にそれぞれ対向するように位置している。押圧部材２５は、スリット２９内に充填された導電性ペースト２２をスリット板２３の第１の主面２７側に盛り上がるように供給しながら、スリット２９内の導電性ペースト２２を部品本体２に塗布するように作用する。そのため、押圧部材２５は、閉成部材２４をスリット２９内に向かって弾性変形させるように、各突起３０によって、閉成部材２４の特定の部分を押圧する。

次に、図６および図７を参照して、部品本体２の側面７および８への導電性ペースト２２の塗布方法、特に側面７への側面電極９のための導電性ペースト２２の塗布方法について説明する。

まず、スリット板２３の各スリット２９内に導電性ペースト２２が充填される。次いで、ホルダ２６によって保持された複数の部品本体２が、スリット板２３の第１の主面２７側に配置される。このとき、部品本体２の一方の側面７が第１の主面２７に接触するようにされる。

次いで、図７に示すように、押圧部材２５によって閉成部材２４を押圧することが行なわれる。これによって、押圧部材２５の突起３０は、閉成部材２４をスリット２９内に向かって弾性変形させる。その結果、スリット２９内に充填された導電性ペースト２２は、スリット板２３の第１の主面２７側に盛り上がるように供給されるとともに、スリット２９内の導電性ペースト２２が部品本体２の側面７の一部上に所定の幅をもって塗布される。このとき、導電性ペースト２２は、部品本体２の側面７上だけでなく側面７から隣接する側面１１および１２の各一部上にまで延びるように塗布される。

このようにして導電性ペースト２２が部品本体２の一方の側面７上に塗布された後、同様の操作が、部品本体２の他方の側面８に対しても実施される。

その後、部品本体２上に塗布された導電性ペースト２２が焼き付けられ、それによって、図５に示すような側面電極９および１０が形成される。

このようなペースト塗布装置２１において、取り扱うべき部品本体２の変更すなわち段取り替えに応じるため、スリット板２３、閉成部材２４および押圧部材２５は、それぞれ、他の設計のものと交換可能とされている。たとえば、取り扱われる部品本体２の寸法の変更、側面電極９および１０の形成領域の面積または位置の変更、あるいは側面電極９および１０の形成すべき数の変更に対応させるためである。

したがって、上述のような段取り替えが必要となるたびに、スリット板２３、閉成部材２４および押圧部材２５をそれぞれ交換するための煩雑な作業が必要になる。また、交換作業中においては、ペースト塗布装置２１の運転を停止しておかなければならないため、ペースト塗布装置２１の稼動効率の低下という問題をも招く。また、取り扱うべき部品本体２の種類数に応じて、スリット板２３、閉成部材２４および押圧部材２５の各々の種類数が増える。そのため、用意すべきスリット板２３、閉成部材２４および押圧部材２５の種類数が多い場合には、これらを製造するためのコストおよびこれらを管理するためのコストが高くなってしまうという問題にも遭遇する。
特開２０００−３４０４５１号公報

そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、ペースト塗布装置を提供しようとすることである。

この発明は、被塗布物の所定の面の一部上に所定の幅でペーストを塗布するためのペースト塗布装置に向けられるものである。このペースト塗布装置は、スリット板と閉成部材と押圧部材とを備えている。

スリット板は、被塗布物を配置する側にある第１の主面および第１の主面に対して所定の間隔を隔てて対向する第２の主面を有する。スリット板には、その第１の主面から第２の主面までそれぞれ貫通する複数のスリットが設けられる。各スリットには、ペーストが充填される。また、各スリットは、ペーストを塗布すべき幅に相当する幅を有する開口を第１の主面側に形成している。

閉成部材は、弾性体からなるもので、スリット板の第２の主面側においてスリットの開口を閉じるように配置される。

押圧部材は、閉成部材の特定の部分をスリット内に向かって弾性変形させるように押圧するためのものであって、スリット板の第２の主面側に閉成部材を介して配置される。

このような基本的構成を備えるペースト塗布装置において、この発明では、前述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。

すなわち、閉成部材は、各スリットの位置に対応する位置であって押圧部材側の面に外側凸部を有し、押圧部材が外側凸部を押圧することによって、閉成部材の、各外側凸部に対応する各部分がスリット内に向かって弾性変形し、それによって、スリット内に充填されているペーストが、第１の主面側に盛り上がるように供給されながら、第１の主面上に配置された被塗布物の所定の面の一部上に塗布されるように構成されている。

この発明に係るペースト塗布装置において、閉成部材は、各スリットの位置に対応して各スリット内に位置する内側凸部をさらに有していてもよい。

閉成部材は、スリット板側の内層部と押圧部材側の外層部とに分割可能とされることが好ましい。

押圧部材の、閉成部材側の面は、平面とされることが好ましい。

この発明に係るペースト塗布装置は、スリット板の第１の主面側にペーストを供給するためのペースト供給手段と、ペースト供給手段によって供給されたペーストをスリット内に充填するためのスキージとをさらに備えることが好ましい。

この発明に係るペースト塗布装置は、好ましくは、電子部品に備える部品本体の側面の一部上に、電極形成のための導電性ペーストを塗布する場合に有利に適用される。この場合、被塗布物は電子部品の部品本体であり、ペーストは導電性ペーストである。

この発明によれば、閉成部材の押圧部材側の面に、外側凸部が、スリット板の各スリットの位置に対応して設けられているため、押圧部材の、閉成部材側の面は、単に平面とされてもよく、そのため、前述した突起３０（図６および図７参照）が形成される必要はない。したがって、押圧部材については、複数種類の被塗布物に対して共通に用いることができ、段取り替えに際して交換される必要はない。

その結果、段取り替えに際しては、スリット板および閉成部材のみを交換すれば足り、段取り替えに伴う作業負担を減じることができ、段取り替えに要する時間を短縮することができる。したがって、ペースト塗布装置の稼動効率を向上させることができる。

また、取り扱うべき被塗布物の種類数に応じた種類数の押圧部材を用意する必要がないため、押圧部材の製造および管理のために要する費用を減じることができる。

上述したような効果は、この発明に係るペースト塗布装置が、電子部品に備える部品本体の側面の一部上に、電極形成のための導電性ペーストを塗布する工程を実施するために適用されたとき、特に顕著に発揮される。

閉成部材が、各スリットの位置に対応して各スリット内に位置する内側凸部をさらに有していると、閉成部材の弾性変形開始時点で内側凸部がスリット内に確実に入っていることから、スリット板の第１の主面側に供給されるペーストの量を安定させることに寄与させることができる。

閉成部材が、スリット板側の内層部と押圧部材側の外層部とに分割可能とされていれば、内層部をスリット板に接合固定した状態としながら、外層部を容易に交換可能とすることができる。したがって、外層部に設けられる外側凸部について、その高さを変えたものを複数種類用意しておき、これらを適宜用いることによって、スリット板の第１の主面側に供給されるペースト量を調整することが容易になる。

図１ないし図３は、この発明の第１の実施形態によるペースト塗布装置３１を説明するためのものである。

ペースト塗布装置３１は、前述の図５に示したように、電子部品１に備える部品本体２の側面７および８のそれぞれの一部上ならびに側面７および８の各一部からこれに隣接する側面１１および１２の各一部上にまで延びるように、隣接面延長部１５および１６をそれぞれ有する側面電極９および１０を所定の幅で形成するため、導電性ペースト３２を部品本体２上に塗布する工程において適用される。

図１に基本的構成を図示するように、ペースト塗布装置３１は、スリット板３３と閉成部材３４と押圧部材３５とを備えている。また、複数の部品本体２がホルダ３６によって保持された状態で取り扱われる。ホルダ３６は、たとえば、その下面が粘着面とされ、この粘着に基づき、部品本体２を保持するものである。

スリット板３３は、たとえば、ステンレス鋼のような金属またはセラミック等の剛体から構成される。スリット板３３は、所定の間隔を隔てて相対向する第１および第２の主面３７および３８を有している。図３に示すように、スリット板３３の第１の主面３７側が部品本体２を配置する側とされる。スリット板３３には、第１の主面３７から第２の主面３８までそれぞれ貫通する複数のスリット３９が設けられている。各スリット３９には、導電性ペースト３２が充填される。また、各スリット３９の第１の主面３７側の開口４０は、導電性ペースト３２を部品本体２に塗布すべき幅に相当する幅を有している。

閉成部材３４は、スリット板３３の第２の主面３８側においてスリット３９の開口４１を閉じるように配置され、スリット板３３に密着するように接合固定される。閉成部材３４は、たとえばシリコーンゴムまたはウレタンゴムなどのような弾性体から構成される。閉成部材３４は、各スリット３９の位置に対応する位置であって押圧部材３５側の面に外側凸部４２を有している。また、閉成部材３４は、各スリット３９の位置に対応して各スリット３９内に位置する内側凸部４３を有している。

閉成部材３４は、前述したように、スリット板３３に密着するように接合固定されるものであるが、この実施形態では、閉成部材３４は、スリット板３３側の内層部４４と押圧部材３５側の外層部４５とに分割可能とされ、内層部４４がスリット板３３に接合固定される。また、前述した外側凸部４２は外層部４５に設けられ、内側凸部４３は内層部４４に設けられる。

押圧部材３５は、スリット板３３の第２の主面３８側に閉成部材３４を介して配置される。押圧部材３５は、図示しない駆動手段によってスリット板３３および閉成部材３４へ近接し得るように設けられている。この近接に従って、押圧部材３５は、閉成部材３４の外側凸部４２を押圧する。これによって、図３に示すように、閉成部材３４の、各外側凸部４２に対応する各部分がスリット板３３のスリット３９内に向かって弾性変形する。上述のように、押圧部材３５は、外側凸部４２を押圧すれば足りるので、その閉成部材３４側の面は、単に平面とされてもよい。

上述した閉成部材３４の弾性変形の結果、スリット３９内に充填されている導電性ペースト３２が、第１の主面３７側に盛り上がるように供給されながら、第１の主面３７上に配置された部品本体２の側面７の一部上に塗布される。

さらに、ペースト塗布装置３１は、スリット板３３の第１の主面３７側に導電性ペースト３２を供給するためのペースト供給手段（図示せず。）と、ペースト供給手段によって供給された導電性ペースト３２をスリット３９内に充填するためのスキージ４６（図２参照）とをさらに備えている。

次に、ペースト塗布装置３１を用いて実施される導電性ペースト３２の塗布方法について説明する。

まず、スリット板３３の各スリット３９に導電性ペースト３２を充填する工程が実施される。この充填工程は、好ましくは、次のように実施される。

十分な量の導電性ペースト３２がスリット板３３の第１の主面３７上に供給される。このとき、押圧部材３５によって外側凸部４２を押圧することによって、閉成部材３４の、各外側凸部４２に対応する各部分をスリット３９内に向かって弾性変形させた状態に予めしておく、なお、閉成部材３４の状態について言えば、この状態は図３に示した状態に相当している。

次に、上述の状態を維持しながら、スリット板３３の第１の主面３７を覆うように導電性ペースト３２が付与される。より具体的には、スキージ４６が、第１の主面３７に対して所定の間隔を置いた状態で第１の主面３７に沿って作動され、それによって、第１の主面３７上に所定の厚みをもって延びるように導電性ペースト３２が付与される。

次に、押圧部材３５による外側凸部４２に対する押圧が解除される。これによって、弾性変形していた閉成部材３４が元の状態に復元する。この状態は、図２に示した閉成部材３４の状態に相当している。上述した閉成部材３４の形状の復元によって、導電性ペースト３２は、スリット３９内に吸い込まれる。

次に、スキージ４６を第１の主面３７に接触させた状態で、スキージ４６が第１の主面３７に沿って作動される。これによって、図２に示すように、第１の主面３７上の余分な導電性ペースト３２が除去される。

このようにして、導電性ペースト３２のスリット３９への充填工程を終えた後、ホルダ３６によって保持された複数の部品本体２が、スリット板３３の第１の主面３７側に配置される。このとき、部品本体２の一方の側面７が第１の主面３７側に向くようにされ、かつ、側面７が第１の主面３７に接触するようにされる。

次に、図３に示すように、押圧部材３５によって外側凸部４２が押圧される。これによって、閉成部材３４の、各外側凸部４２に対応する各部分がスリット３９内に向かって弾性変形する。その結果、スリット３９内に充填されている導電性ペースト３２は、第１の主面３７側に盛り上がるように供給されるとともに、スリット３９の第１の主面３７側の開口４０の幅に相当する幅をもって、部品本体２の側面７の一部上に塗布される。このとき、導電性ペースト３２は、部品本体２の側面７上だけでなく側面７から隣接する側面１１および１２の各一部にまで延びるように塗布される。

上述した押圧部材３５によって外側凸部４２を押圧する工程では、図３に示すように、押圧部材３５が外側凸部４２の周囲においても閉成部材３４に接触するまで閉成部材３４を弾性変形させることが好ましく、したがって、閉成部材３４に、このような変形を生じさせ得るように、押圧部材３５のストロークが設定されることが好ましい。このような構成を採用することにより、押圧部材３５の押圧動作による閉成部材３４の弾性変形量が外側凸部４２の高さによって支配されることになり、結果として、第１の主面３７側に供給される導電性ペースト３２の量を安定させることが容易になるためである。

上述のことを別の観点から捉えると、外側凸部４２の高さを変えることにより、第１の主面３７側への導電性ペースト３２の供給量を変えることができるということになる。したがって、外側凸部４２について、その高さを変えたものを複数種類用意しておき、これらを適宜用いることによって、第１の主面３７側の供給される導電性ペースト３２の量を調整することが容易になる。

特に、この実施形態の場合には、閉成部材３４が内層部４４と外層部４５とに分割可能とされているので、内層部４４をスリット板３３に接合固定した状態に維持しながら、外層部４５を容易に交換可能とすることができる。したがって、外層部４５について、そこに設けられる外側凸部４２の高さを変えたものを複数種類用意しておけば、導電性ペースト３２の供給量の調整のための外側凸部４２の高さ変更を容易に行なうことができる。

また、この実施形態では、閉成部材３４は、各スリット３９の位置に対応して各スリット３９内に位置する内側凸部４３を有している。この内側凸部４３は、閉成部材３４の弾性変形開始時点でスリット３９内に確実に入っている。このことから、内側凸部４３も、第１の主面３７側に供給される導電性ペースト３２の量を安定させることに寄与する。

このようにして、導電性ペースト３２が部品本体２の一方の側面７上に塗布された後、同様の操作が、部品本体２の他方の側面８に対しても実施される。また、前述したスリット３９への導電性ペースト３２の充填工程は、通常、上述の導電性ペースト３２の部品本体２への塗布工程を終えるたびに繰り返される。

その後、部品本体２上に塗布された導電性ペースト３２が焼き付けられ、それによって、図５に示すような側面電極９および１０が形成される。なお、端面電極５および６の形成方法については、その詳細な説明を省略するが、通常、ディップ法による導電性ペーストの塗布工程および導電性ペーストの焼付け工程を経て、端面電極５および６が形成される。

以上のようなペースト塗布装置３１によれば、段取り替えに際して、スリット板３３および閉成部材３４のみを交換すれば足り、押圧部材３５についてはそのまま用いることができる。

図４は、この発明の第２の実施形態によるペースト塗布装置３１ａを示す、図２に対応する図である。図４において、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。

図４に示した第２の実施形態では、上述した第１の実施形態と比較して、閉成部材３４に内側凸部が形成されていないことを特徴としている。なお、内側凸部が形成されない分、スリット板３３の厚み方向寸法が第１の実施形態に比べて小さくされているが、このことは本質的な特徴ではない。

また、第２の実施形態では、閉成部材３４は、一体物として構成されている。しかしながら、第２の実施形態においても、閉成部材３４は、内層部と外層部とからなる構造であってもよい。

以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の実施形態が可能である。

たとえば、側面電極を形成すべき部品本体の形状、部品本体上の側面電極を形成すべき領域の形状、場所および数等については、任意に変更することができる。

また、図示した実施形態では、外側凸部４２および内側凸部４３は、閉成部材３４において、他の部分と一体的に形成されたが、これら外側凸部４２および／または内側凸部４３は、他の部分とは別部材で構成されてもよい。

また、前述した実施形態では、部品本体に塗布されるべきペーストとして、導電性ペーストが用いられたが、その他のペースト、たとえば抵抗体ペースト、接着剤ペースト、絶縁材ペースト等についても、これらを塗布するため、この発明係るペースト塗布装置を用いることができる。また、この発明に係るペースト塗布装置は、電子部品に備える部品本体を被塗布物とする場合に限らず、電子部品以外の分野においても、被塗布物の所定の面の一部上に所定の幅でペーストを塗布するために用いることができる。

この発明の第１の実施形態によるペースト塗布装置３１に備える基本的構成を一部断面で示す正面図である。 図１に示したペースト塗布装置３１の主要部を拡大して示す断面図であり、スリット３９に導電性ペースト３２を充填した状態を示す。 図２と同様、ペースト塗布装置３１の主要部を拡大して示す断面図であり、部品本体２の側面７に導電性ペースト３２を塗布している状態を示す。 この発明の第２の実施形態によるペースト塗布装置３１ａを示す、図２に対応する図である。 この発明にとって興味ある電子部品１の外観を示す斜視図である。 この発明にとって興味ある従来のペースト塗布装置２１に備える基本的構成を一部断面で示す正面図である。 図６に示したペースト塗布装置２１の主要部を拡大して示す断面図である。

符号の説明

１ 電子部品
２ 部品本体（被塗布物）
７，８ 側面
９，１０ 側面電極
３１，３１ａ ペースト塗布装置
３２ 導電性ペースト（ペースト）
３３ スリット板
３４ 閉成部材
３５ 押圧部材
３６ ホルダ
３７ 第１の主面
３８ 第２の主面
３９ スリット
４０，４１ 開口
４２ 外側凸部
４３ 内側凸部
４４ 内層部
４５ 外層部
４６ スキージ

Claims (6)

1. 被塗布物の所定の面の一部上に所定の幅でペーストを塗布するためのペースト塗布装置であって、
   前記被塗布物を配置する側にある第１の主面および前記第１の主面に対して所定の間隔を隔てて対向する第２の主面を有し、前記第１の主面から前記第２の主面までそれぞれ貫通する複数のスリットが設けられ、各前記スリットには、前記ペーストが充填され、各前記スリットは、前記ペーストを塗布すべき幅に相当する幅を有する開口を前記第１の主面側に形成している、スリット板と、
   前記スリット板の前記第２の主面側において前記スリットの開口を閉じるように配置される、弾性体からなる閉成部材と、
   前記閉成部材の特定の部分を前記スリット内に向かって弾性変形させるように押圧するためのものであって、前記スリット板の前記第２の主面側に前記閉成部材を介して配置される、押圧部材と
   を備え、
   前記閉成部材は、各前記スリットの位置に対応する位置であって前記押圧部材側の面に外側凸部を有し、前記押圧部材が前記外側凸部を押圧することによって、前記閉成部材の、各前記外側凸部に対応する各部分が前記スリット内に向かって弾性変形し、それによって、前記スリット内に充填されている前記ペーストが、前記第１の主面側に盛り上がるように供給されながら、前記第１の主面上に配置された前記被塗布物の所定の面の一部上に塗布されるように構成されている、
   ペースト塗布装置。
2. 前記閉成部材は、各前記スリットの位置に対応して各前記スリット内に位置する内側凸部をさらに有する、請求項１に記載のペースト塗布装置。
3. 前記閉成部材は、前記スリット板側の内層部と前記押圧部材側の外層部とに分割可能とされる、請求項１または２に記載のペースト塗布装置。
4. 前記押圧部材の、前記閉成部材側の面は、平面とされる、請求項１ないし３のいずれかに記載のペースト塗布装置。
5. 前記スリット板の、前記第１の主面側に前記ペーストを供給するためのペースト供給手段と、前記ペースト供給手段によって供給された前記ペーストを前記スリット内に充填するためのスキージとをさらに備える、請求項１ないし４のいずれかに記載のペースト塗布装置。
6. 前記被塗布物は電子部品の部品本体であり、前記ペーストは導電性ペーストであり、前記部品本体の側面の一部上に所定の幅で前記導電性ペーストを塗布するために用いられる、請求項１ないし５のいずれかに記載のペースト塗布装置。

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