JPH0620035B2 - 複数端子電極付き部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、コンデンサネットワーク、ＬＣフィルタ、チ
ップＩＦＴ等の面装着用端子電極を持つ複数端子電極付
き部品の製造方法に関する。

（従来の技術） 従来、積層セラミックコンデンサ、積層チップインダク
タ等の焼成により製造される電子部品は、外部端子電極
として (ａ)Ａg−Ｐdペーストを塗布し焼き付けするもの、 (ｂ)Ａg−Ｐdペーストを塗布し焼き付けたものを下地と
してＳn−Ｐd等を電気メッキしたもの、 (ｃ)Ａgペーストを塗布し焼き付けするもの等があり、
いずれにしても導体ペースト(電極ペースト)を塗布し焼
き付けを行って外部端子電極を形成する必要がある。

今までは、上記の如く焼成により製造される面装着型の
部品は、第１０図のように左右１箇所ずつ計２箇所の外
部端子電極１を持つものが殆どである。この場合の導体
ペーストの塗布方法は、第１１図のように、金属板２の
上に導体ペースト３を薄く塗り、これに部品素地１５
(外部電極塗布前のものでセラミックである)をつけて行
っていた。

（発明が解決しようとする課題） ところで、上記第１１図の方法は、１つの面の全面に外
部端子電極を塗る方法であり、一部分に塗ることは出来
ない。従って、部品の左右１箇所ずつ計２箇所の外部端
子電極した付けられないため、第１２図の複合部品のよ
うに、外部端子電極１が３端子以上必要な部品は製作で
きない。

そこで、従来、抵抗ネットワーク等では、第１３図のよ
うに隣合う外部端子電極間に溝５を配置し、１面全部に
導体ペーストを塗布、焼き付け後、溝付けにより各外部
端子電極１を切り離すか、あるいは溝付けされた部品素
地に第１１図の方法で導体ペーストを塗布し、焼き付け
するかのいずれかの方法を採用している。

また、セラミックフラットパッケージ部品に見られる方
法は、第１４図のように部品素地に予め付けられたＵ溝
７にピン転写する方法、すなわちピン８に導体ペースト
３を設けておき、該ピン表面の導体ペースト３をＵ溝７
に付着せしめる方法が採られている。あるいは、第１５
図(Ａ)のように１つの端面の全面に導体ペースト３を塗
布、焼き付けした後、第１５図のように端面を削ってＵ
溝７部分のみに外部端子電極１を残す方法も考えられ
る。

上記第１３図や第１４図及び第１５図に示す方法は、部
品素地側の端部に凹凸を付ける必要があり、加工コスト
がかかること、加工に伴い不良が発生する可能性がある
こと、凹凸がある分だけ無駄なスペースが生じて製品の
小型化を阻害すること、強度的に不利となり、また製品
取り扱い時に欠ける可能性がある等の短所が存在する。

そこで、部品素地側に凹凸をつけることなく第１２図の
ように外部端子電極１を３箇所以上形成する方法を開発
する必要が出てくる。ここで、外部端子電極の形状は、
第１６図及び第１７図のプリント基板への装着状態から
明らかなように、部品の外部端子電極１がプリント基板
１１上のランド(導体パターン)１２上に載った形とな
り、この状態ではんだ１３による接続が行なわれること
が必要で、外部端子電極１は部品素地の１つの面から隣
接する面に回り込んだ略コ字状断面を持つことが必要で
ある。

一方、第１８図のように部品素地の１端面のみに外部端
子電極１が限定され、電極が回り込み部分を持たない場
合には、基板１１上のランド１２に対してはんだ付けを
行っても接続不良が発生しやすい。

また、部品素地の１つの面から隣接する面に回り込んだ
略コ字状断面を持つ外部端子電極を従来一般的なスクリ
ーン印刷法で形成しようとすると、例えば第１９図(Ａ)
の如く部品素地１５の上縁部に導体ペースト３Ａを塗
り、次に同図(Ｂ)のように部品素地端面に導体ペースト
３Ｂを塗り、最後に同図(Ｃ)のように下縁部に導体ペー
スト３Ｃを塗布することになり、１つのコ字状外部端子
電極を形成するために３回３方向から印刷する必要があ
る。このため、第２０図のように導体ペースト３Ａ乃至
３Ｃの印刷位置がずれて不良が出たり、細線化できない
問題がある。さらに第２１図に示すように、スクリーン
１６の下側に部品素地１５を配置し、導体ペースト３を
スキージ１７で移動してスクリーン印刷を実行する際に
スクリーン裏面側に導体ペースト３が溜まり易く、スク
リーン１６の裏側を頻繁にクリーニングしなければなら
ない不具合があり、自動化が困難で、量産性に欠ける。

本発明は、上記の欠点を除去し、部品素地の被数箇所へ
の導体ペーストの塗布が容易で量産性に優れた複数端子
電極付き部品の製造方法を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明の複数端子電極付き
部品の製造方法は、弾性体の凹版に導体ペーストを設
け、該凹版に部品素地を接触させて導体ペーストを塗布
することを特徴とするものである。

（作用） 本発明においては、弾性体の凹版に導体ペーストを設
け、凹部(溝)以外に付着した導体ペーストはドクターナ
イフでかき落としておき、部品素地の所定面をスタンプ
する要領で前記凹版に押し当てて導体ペーストを塗布せ
しめる。その後、導体ペーストを焼き付けて外部端子電
極を形成する。また、部品素地を凹版に押し当てる際、
部品素地を凹版に接触させた後、さらに所定量押し込む
ことにより、部品素地の１つの面から隣接する面に回り
込む如く導体ペーストを塗布でき、略コ字状外部端子電
極を容易に形成できる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に従って説明する。

第１図乃至第３図で本発明の原理的説明を行う。これら
の図において、２０は平板状の凹版であり、適当な硬度
のシリコンゴム等の平板弾性体２１に正確に溝２２を形
成したものである。これらの溝２２の溝幅Ｗ、溝ピッチ
(配列間隔)Ｐは、部品素地側に形成すべき外部端子電極
の幅、配列間隔に対応している。

そして、前記凹版２０の各溝２２にＡg−Ｐd,Ａg等の導
体ペースト(電極ペースト)３を流し、溝以外に付いたペ
ーストはドクターナイフで掻き落とす。その後、部品素
地(外部電極塗布前のものでセラミックである)１５を凹
版２０上にスタンプする要領で押し当て、部品素地１５
の１端面に導体ペースト３を複数箇所塗布する。この
際、部品素地１５を凹版に接触させた後、さらに凹版に
垂直に所定量押し込むことにより、部品素地の１つの端
面から隣接する面に回り込む如く導体ペーストを塗布で
きる。これは、凹版２０が弾性体であり、部品素地１５
の押し込みにより凹版２０側が部品素地に表面に沿って
くぼむからである。

従って、導体ペーストの塗布後、所要の焼き付け工程を
実施すれば、第３図のように、部品素地１５の１つの端
面から隣接する面に回り込む電極部分を持つ略コ字状外
部端子電極１を複数箇所形成した複数端子電極付き部品
が容易に得られる。

上記第１図の示す工程を部品素地の４つの端面に実施す
ることにより、例えば第４図及び第５図に示すような多
数の外部端子電極１を有するコンデンサネットワーク等
を得ることができる。

第６図は本発明の製造方法の実施例であり、第７図はこ
の実施例で用いた治具を示す。これらの図において、３
０は部品素地１５を挟持するチャックであり、該チャッ
ク３０はチャック上下支点Ｑで軸支されたアーム３１に
固定された固定挟持部３０Ａと、該固定挟持部３０Ａに
開閉支点Ｒにて枢着された可動挟持部３０Ｂとを有す
る。そして、両挟持部３０Ａ,３０Ｂ間には伸長ばね３
２が配設されている。

一方、治具３５は、長尺の平板弾性体２１に正確に溝２
２を形成した凹版２０を保持板３６上に載置固定したも
のである。

そして、前記凹版２０の各溝２２に導体ペースト３を流
し、溝以外に付いたペーストはドクターナイフで掻き落
としておき、チャック３０の両挟持部３０Ａ,３０Ｂ間
に部品素地１５を挟み、前記アーム３１を回動させて部
品素地１５を凹版２０上に押し付ける。その後、治具３
５の位置を矢印Ｓのように溝に平行な方向に移動し、次
の部品素地について同様の塗布動作を繰り返す。すなわ
ち、Ｔ₁点で塗布動作を行ったら、治具３５を矢印Ｓ方
向に動かしてＴ₂点で塗布動作を行い、その後Ｔ₃点塗布
動作を行うというように、治具の異なる場所で塗布動作
を行うことにより、導体ペースト３の供給及びドクター
ナイフによる掻き落とし操作の回数を少なくすることが
できる。

第８図及び第９図は本発明の製造方法の他の実施例であ
る。これらの図において、４０Ａ,４０Ｂは円筒状(又は
ロール状)凹版を持つドラムであり、ドラム４０Ａは矢
印Ｆのように左回りに間欠回転するものであり、ドラム
４０Ｂはそれと同期して右回りに間欠回転するものであ
る。また、各ドラム４０Ａ,４０Ｂは停止時には矢印Ｇ
のように横方向に移動する動作を行う(相互に近接、離
間する動作を繰り返す。)。各ドラム４０Ａ,４０Ｂはド
ラム本体部４１の外周に円筒状凹版４２を設けたもので
ある。円筒状凹版４２は弾性体であり、その外周面には
１周にわたって溝４３が形成され、これらの溝４３の溝
幅、溝ピッチ(配列間隔)は、部品素地側に形成すべき外
部端子電極の幅、配列間隔に対応している。なお、円筒
状凹版４２の位置ずれ防止のために延長部４２がドラム
内側に嵌合している。

各ドラム４０Ａ,４０Ｂの上方には導体ペースト３を供
給するディスペンサー４４が配置され、各ドラム４０
Ａ,４０Ｂの上部には上部ドクターナイフ４５が円筒状
凹版４２の表面に接触するように配置されており、上部
ドクターナイフ４５の上側が導体ペースト溜まりとなっ
ている。また、ドラム４０Ａ,４０Ｂの両方の側面には
側面ナイフ４６が接触する如く配置され、ドラム側面に
溢れた導体ペースト３を除去するようになっている。ド
ラム４０Ａ,４０Ｂの下部には下部ドクターナイフ４７
が凹版表面に接触するように設けられている。ドラム下
方には側面ナイフ４６及び下部ドクターナイフ４７で掻
き落とされた導体ペーストを受けるペースト皿４８が配
置されている。

以上の構成において、左右のドラム４０Ａ,４０Ｂの凹
版４２にドラムの間欠回転に従ってディスペンサー４４
より導体ペースト３が供給されて行き、上部ドクターナ
イフ４５で溝以外の部分の導体ペーストが大方除去さ
れ、側面ナイフ４７でドラム側面の導体ペーストが除去
され、さらに下部ドクターナイフ４７で残った余分な導
体ペーストが掻き落とされた後、各ドラム４０Ａ,４０
Ｂの外周の凹版４２は左右ドラムの中間の部品素地１５
に対向する位置に到達し、ドラム４０Ａ,４０Ｂの矢印
Ｇの横方向の動きにより各凹版４２の溝部分の導体ペー
ストが部品素地１５の両端部分に塗布される。左右ドラ
ム中間位置に次々と新しい部品素地１５を供給してやる
ことにより、部品素地への導体ペーストの塗布を全自動
で実施することができる。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、部品素地の複数
箇所への導体ペーストの塗布が容易であり、量産性の改
善を図ることができる。また、部品素地を凹版に押し当
てる際、部品素地を凹版に接触させた後、さらに所定量
押し込むことにより、部品素地の１つの面から隣接する
面に回り込む如く導体ペーストを塗布でき、略コ字状外
部端子電極を容易に形成でき、しかも、外部端子電極の
パターンずれの発生は皆無であり、パターンの細線化も
可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理説明のための斜視図、第２図は第
１図で用いた凹版の断面図、第３図は部品素地に形成さ
れた外部端子電極の形状を示す斜視図、第４図は本発明
で外部端子電極を形成したコンデンサネットワークの１
例を示す平面図、第５図は同正面図、第６図は本発明に
係る製造方法の実施例を示す正面図、第７図は第６図の
実施例で使用する治具の斜視図、第８図は本発明に係る
製造方法の他の実施例を示す正面図、第９図は第８図の
実施例で使用する外周が凹版となったドラムの断面図、
第１０図は従来の一般的な外部端子電極を持つ端子電極
付き部品の１例を示す斜視図、第１１図は第１０図の外
部端子電極を形成する方法を説明する説明図、第１２図
は３箇所外部端子電極を有する部品の１例を示す斜視
図、第１３図乃至第１５図は従来法による外部端子電極
の形成をそれぞれ説明する斜視図、第１６図はコ字状外
部端子電極を形成した複数端子電極付き部品をプリント
基板上に載置した状態を示す斜視図、第１７図はコ字状
外部端子電極を形成した複数端子電極付き部品をプリン
ト基板上に載置しはんだ付けした状態を示す正面図、第
１８図は端面のみに限定された外部端子電極を有する端
子電極付き部品をプリント基板上に載置した状態の正面
図、第１９図は従来のスクリーン印刷法でコ字状外部端
子電極を形成する順序を示す説明図、第２０図はスクリ
ーン印刷法でパターンずれが発生した状態を示す斜視
図、第２１図はスクリーン印刷法の場合の不都合を説明
する説明図である。 １……外部端子電極、３……導体ペースト、１５……部
品素地、２０,４２……凹版、２１……平板弾性体、２
２,４３……溝、３０……チャック、３５……治具、４
０Ａ,４０Ｂ……ドラム、４４……ディスペンサー、４
５,４７……ドクターナイフ。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】弾性体の凹版に導体ペーストを設け、該凹
   版に部品素地を接触させて導体ペーストを塗布すること
   を特徴とする複数端子電極付き部品の製造方法。
2. 【請求項２】前記凹版に前記部品素地を圧接させて当該
   部品素地の１つの面から隣接する面に回り込む如く前記
   導体ペーストを塗布する請求項１記載の複数端子電極付
   き部品の製造方法。
3. 【請求項３】前記弾性体の凹版が平板状又は円筒状であ
   る請求項１記載の複数端子電極付き部品の製造方法。