JPH0590073A - 電子部品の外部電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外部電極用導電ペーストを均一な厚さかつ強
い接着強度で、位置精度よく電子部品素体に塗布するこ
とができる電子部品の外部電極形成方法の提供。 【構成】 まず、スクリーン印刷法により、離型処理が
施されたフィルム３上に外部電極用導電ペースト２を用
いて凹字状の外部電極用導体パターンを形成する。一
方、平滑な面に電子部品素体１の端部を挿入し得る部品
素体端部形状の凹部５が形成されたプレートＡ４を用意
し、上記外部電極用導体パターンが形成されたフィルム
３を、プレートＡ４の凹部５とフィルム３上の外部電極
用導体パターンとが重なるように両者を配置する。次い
で、電子部品素体１をフィルム３上の外部電極導体パタ
ーンの凹み部分に当て、フィルムごとプレートＡ４の凹
部５へ押し込み、フィルム３上の外部電極用導体パター
ンを電子部品素体１へ転写させる。その後、熱処理を施
し、転写された導電ペーストを硬化させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、インダクタアレイやＬ
Ｃアレイなどの電子部品の外部電極形成方法に関し、さ
らに詳しくは、電子部品素体における内部電極末端部導
出端面を通り、この端面と隣接する面に末端部が位置す
る帯状の外部電極の形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、インダクタアレイやＬＣアレイな
どの電子部品には、その外部電極８が図５に示すよう
に、電子部品素体における内部電極末端部導出端面を通
り、この端面と隣接する面（側面）に末端部が位置する
帯状に形成されているものがあり、このような外部電極
の形成方法として、以下のような方法が知られている。

【０００３】平板弾性体に形成された複数の溝に外部電
極用導電ペーストを充填し、該弾性体に電子部品素体の
内部電極末端部導出端面を押し付けることにより、該溝
内のペーストを素体に転写する方法（特開平２−３３９
０８号公報参照）。形成すべき電極の幅に応じた幅のス
リットが形成されたスリット板を外部電極用導電ペース
ト浴上に設置し、該ペースト浴の液面を上昇させてスリ
ット板の上に配置した電子部品素体に接触塗布する方法
（特開平２−２５６２２５）。

【０００４】これらの方法のうち、比較的操作が簡便で
ある前者（特開平２−３３９０８号公報に開示）の方法
をさらに詳しく説明すると次の通りである。まず、平板
弾性体に平行な複数の溝１０を形成した凹板９を用意す
る。この凹板９における溝１０の溝幅および溝ピッチ
は、電子部品素体１に形成すべき外部電極の幅、配列間
隔に対応させてある。次に、凹板９の溝１０にスキージ
ングにより外部電極用導電ペースト２を充填し、電子部
品素体１における内部電極末端部導出端面と、上記溝１
０との相対的な位置合わせを行う（図９）。位置合わせ
後、該端面を凹板９に押しあて、さらに該端面と隣接す
る面（側面）まで外部電極用導電ペースト２が回り込む
ように押し込むことにより、素体に帯状の外部電極用導
電ペースト２を塗布する。その後、該ペーストを焼き付
けて外部電極とする。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のような弾性体を
用いた従来の外部電極形成方法によると、電子部品素体
に塗布される外部電極用導電ペーストの膜厚は、該素体
の弾性体への押し込み加減により決定されていた。しか
しながら、上記のような方法によると、外部電極用導電
ペーストを均一な膜厚で塗布することは実質的には不可
能であった。すなわち、弾性体に押し込まれた電子部品
素体のうち、内部電極末端部導出端面は導電ペーストと
強く接触し、該端面と隣接する側面はにじみによって形
成されるので電極幅寸法を制御することは困難であり、
導電ペーストが均一な厚みで塗布されないという問題点
があった。

【０００６】また、上記従来の方法によると、電子部品
素体の外部電極を形成する位置と弾性体に形成された溝
の位置との間に角度ズレがあっても、溝中の導電ペース
トはそのまま塗布されてしまうため、導電ペーストの塗
布位置の精度が悪いという問題点があった。

【０００７】そこで、本発明は上述従来の技術の問題点
を解決し、外部電極用導電ペーストを均一な厚さかつ強
い接着強度で、位置精度よく電子部品素体に塗布するこ
とができる電子部品の外部電極形成方法を提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するために鋭意研究の結果、素体に形成すべく外
部電極形状と対応させた外部電極用導体パターンを形成
した可撓性のプレートまたはフィルムを、電子部品素体
端部を挿入し得る凹部が形成されたプレート上に重ね、
電子部品素体端部をプレートまたはフィルムを介して該
凹部へ押し込み、該パターンを素体に転写することによ
り、上記課題が解決されることを見い出し、本発明に到
達した。

【０００９】すなわち、本発明は、電子部品素体の内部
電極末端部導出端面を横断し、この端面と隣接する側面
に末端部が張り出している帯状の外部電極の形成方法で
あって、離型処理が施された可撓性のプレートまたはフ
ィルム上に、電子部品素体上に転写すべく外部電極形状
と対応させて凹字状に外部電極用導体パターンを形成
し、一方、平滑な面に電子部品素体端部を挿入し得る凹
部が形成されたプレートを型材として用意し、この型材
凹部の真上に、上記可撓性プレートまたはフィルム上に
形成された外部電極用導体パターンが重なるように両者
を配置し、この凹字状の外部電極用導体パターンに電子
部品素体端部を当て、可撓性プレートまたはフィルムご
と型材の凹部内に押し込むことにより、可撓性プレート
またはフィルム上の外部電極用導体パターンを電子部品
素体へ転写し、これを焼き付けることを特徴とする電子
部品の外部電極形成方法を提供するものである。

【００１０】

【作用】本発明の方法を、離型処理が施されたフィルム
を用いる場合を例に挙げて説明する。まず、離型処理が
施されたフィルム３上に、外部電極用導電ペースト２を
用い、電子部品素体に形成すべく外部電極の形状と対応
させた凹字状の外部電極導体パターンを立体形成する
（図３）。一方、平滑な面に電子部品素体端部を挿入し
得る凹部５が形成されたプレートＡ４を用意し（図
４）、これを型材とする。次いで、このプレートＡ４の
凹部５の上に、上記フィルム３上の外部電極用導体パタ
ーンが位置するように両者を配置し、電子部品素体１に
おける内部電極末端部導出端面を外部電極導体パターン
の凹み部分に当て、フィルム３ごと型材とするプレート
Ａ４の凹部５へ押し込み（図１）、フィルム上の外部電
極用導体パターンを電子部品素体へ転写させる。

【００１１】このように、素体端部形状の凹部が形成さ
れたプレートを型材として、フィルム上に形成された外
部電極用導体パターンを転写することにより、転写時に
おける電子部品素体と外部電極用導電ペーストとの接触
強度が均一になる。そのため、導電ペーストは電子部品
素体に均一な厚さで、かつ均一な強い接着強度で転写さ
れるようになる。また、フィルム上に形成する外部電極
用導電パターンの膜厚を変えることにより、電子部品素
体に転写される外部電極用導電ペーストの膜厚を容易に
変えることができる。

【００１２】さらに、本発明の方法によると、電子部品
素体端部と同様の形状の凹部が形成されたプレートを型
材としているため、外部電極用導電ペーストの転写位置
の精度は極めて良い。

【００１３】以下、実施例により本発明をさらに詳細に
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。

【００１４】

【実施例１】本発明の電子部品の外部電極形成方法の一
実施例を以下に示す。

【００１５】まず、スクリーン印刷法により、離型処理
が施されたフィルム３上に外部電極用導電ペースト２を
ライン状に印刷し、乾燥した（図２）。次いで、該ライ
ンの両端部に、外部電極用導電ペースト２を重ねて印刷
して乾燥し、凹字状の外部電極用導体パターンを形成し
た（図３）。

【００１６】一方、型材として、平滑な面に電子部品素
体１の端部を挿入し得る部品素体端部形状の凹部５が形
成されたプレートＡ４を用意した（図４）。なお、該プ
レートＡ４における凹部５は、弾性体で形成することが
望ましい。用意したプレートＡ４上に、上記外部電極用
導体パターンが形成されたフィルム３を、プレートＡ４
の凹部５とフィルム３上の外部電極用導体パターンとが
重なるように配置した（図１（ａ））。

【００１７】次いで、電子部品素体１をフィルム３上の
外部電極導体パターンの凹み部分に当て、フィルム３ご
とプレートＡ４の凹部５へ押し込み（図１（ｂ））、フ
ィルム３上の外部電極用導体パターンを電子部品素体１
へ転写させた。転写後熱処理を施し、転写された導電ペ
ーストを硬化させて外部電極を形成した。

【００１８】

【実施例２】本発明の電子部品の外部電極形成方法の別
の実施例を以下に示す。

【００１９】まず、スクリーン印刷法により、離型処理
が施され、上面からの加重により容易に折れ曲がるよう
下面に切り込みが形成された可撓性の弾性体平板６上
に、外部電極用導電ペースト２を用いて実施例１と同様
の外部電極用導体パターンを印刷し、乾燥した（図
６）。一方、型材として凹部が形成されたプレートＢ７
を用意し（図７）、このプレートＢ７上に、上記外部電
極用導体パターンが形成された弾性体平板６を、プレー
トＢ７の凹部と弾性体平板６上の外部電極用導体パター
ンとが重なるように両者を配置し、電子部品素体１を弾
性体平板６上の外部電極導体パターンの凹み部分に当
て、弾性体平板６ごとプレートＢ７の凹部へ押し込み
（図８）、弾性体平板６上の外部電極用導体パターンを
電子部品素体１へ転写させた。転写後熱処理を施し、転
写された導電ペーストを硬化させて外部電極を形成し
た。

【００２０】

【発明の効果】本発明法の開発により、外部電極用導電
ペーストを電子部品素体に均一な厚さで位置精度良く、
かつ強い接着強度で容易に塗布することができるように
なった。また、本発明法によると、プレートまたはフィ
ルム上に形成する外部電極用導電パターンの膜厚を変え
ることにより、電子部品素体に転写塗布される外部電極
用導電ペーストの膜厚を容易に変えることができるばか
りでなく、側面の電極寸法を精度良く形成することが可
能であるため、電極ピッチを狭く形成することが容易に
なった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法により、フィルム上に形成した外
部電極用導体パターンの電子部品素体への転写時の態様
を示す側断面図である。

【図２】本発明の外部電極形成方法の一例を段階的に示
す図であって、外部電極用導体パターンの一部が形成さ
れたフィルムを示す斜視図である。

【図３】本発明の外部電極形成方法の一例を段階的に示
す図であって、外部電極用導体パターンが形成されたフ
ィルムを示す斜視図である。

【図４】本発明の外部電極形成方法の一例において用い
られる型材を示す図であって、フィルム上に形成された
外部電極用導体パターンを電子部品素体端部に転写する
際に用いられるプレートを示す斜視図である

【図５】内部電極末端部導出端面を通り、この端面と隣
接する側面に末端部が位置する帯状の外部電極が形成さ
れた電子部品を示す斜視図である。

【図６】本発明の外部電極形成方法の別の一例を段階的
に示す図であって、外部電極用導体パターンが形成され
たプレートを示す側断面図である。

【図７】本発明の外部電極形成方法の別の一例を段階的
に示す図であって、図７のプレートを型材とするプレー
ト上に配置した状態を示す側断面図である。

【図８】本発明の外部電極形成方法の別の一例を段階的
に示す図であって、プレート上の外部電極用導体パター
ンの電子部品素体への転写時の態様を示す側断面図であ
る。

【図９】従来の電子部品の外部電極形成方法の一例を示
す図であって、複数の溝を形成した凹版と電子部品素体
との相対的な位置合わせを行っている状態を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１‥‥‥電子部品素体 ２‥‥‥外部電極用導電ペースト ３‥‥‥フィルム ４‥‥‥プレートＡ ５‥‥‥凹部 ６‥‥‥弾性体平板 ７‥‥‥プレートＢ ８‥‥‥外部電極 ９‥‥‥凹板 １０‥‥‥溝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品素体の内部電極末端部導出端面
   を横断し、この端面と隣接する側面に末端部が張り出し
   ている帯状の外部電極の形成方法であって、離型処理が
   施された可撓性のプレートまたはフィルム上に、電子部
   品素体上に転写すべく外部電極形状と対応させて凹字状
   に外部電極用導体パターンを形成し、一方、平滑な面に
   電子部品素体端部を挿入し得る凹部が形成されたプレー
   トを型材として用意し、この型材凹部の真上に、上記可
   撓性プレートまたはフィルム上に形成された外部電極用
   導体パターンが重なるように両者を配置し、この凹字状
   の外部電極用導体パターンに電子部品素体端部を当て、
   可撓性プレートまたはフィルムごと型材の凹部内に押し
   込むことにより、可撓性プレートまたはフィルム上の外
   部電極用導体パターンを電子部品素体へ転写し、これを
   焼き付けることを特徴とする電子部品の外部電極形成方
   法。