JPH09318663A - プローブユニット - Google Patents
プローブユニットInfo
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- JPH09318663A JPH09318663A JP8138979A JP13897996A JPH09318663A JP H09318663 A JPH09318663 A JP H09318663A JP 8138979 A JP8138979 A JP 8138979A JP 13897996 A JP13897996 A JP 13897996A JP H09318663 A JPH09318663 A JP H09318663A
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- Japan
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- insulating film
- lead
- probe unit
- pressure contact
- leads
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】リード群をメッキ成長により形成したプローブ
ユニットにおいて、上記各リード間におけるメッキによ
る厚み差はそのままにして、全リード端の角部の絶縁フ
ィルムに対する高さを同一レベルにし、相手側端子の表
面に均一に加圧接触せしめ、メッキ厚の差による接触不
良の問題を適切に解決する。 【解決手段】絶縁フィルム１の表面に多数のリード６を
並列してメッキ成長させ、略同一直線上に配された各リ
ード端の上記絶縁フィルム１とは反対側の角部を相手側
端子の表面に加圧接触せしめるようにしたプローブユニ
ットであって、上記角部を除肉して各リード間における
絶縁フィルム１に対する高さが同一レベルとなる加圧接
触面９を形成したプローブユニット。
ユニットにおいて、上記各リード間におけるメッキによ
る厚み差はそのままにして、全リード端の角部の絶縁フ
ィルムに対する高さを同一レベルにし、相手側端子の表
面に均一に加圧接触せしめ、メッキ厚の差による接触不
良の問題を適切に解決する。 【解決手段】絶縁フィルム１の表面に多数のリード６を
並列してメッキ成長させ、略同一直線上に配された各リ
ード端の上記絶縁フィルム１とは反対側の角部を相手側
端子の表面に加圧接触せしめるようにしたプローブユニ
ットであって、上記角部を除肉して各リード間における
絶縁フィルム１に対する高さが同一レベルとなる加圧接
触面９を形成したプローブユニット。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は例えば液晶パネル
やプラズマディスプレイ、或いはＩＣ検査等において、
それらの電極端子に加圧接触せしめるプローブユニット
に関する。
やプラズマディスプレイ、或いはＩＣ検査等において、
それらの電極端子に加圧接触せしめるプローブユニット
に関する。
【０００２】
【従来の技術】特開平８−１５３１８号公報においては
ベース板の表面に多数のリードを並列してメッキ成長さ
せ、該リード端のベース板とは反対側の角部を液晶パネ
ルの電極端子の表面に加圧接触せしめるようにしたプロ
ーブユニットを示している。
ベース板の表面に多数のリードを並列してメッキ成長さ
せ、該リード端のベース板とは反対側の角部を液晶パネ
ルの電極端子の表面に加圧接触せしめるようにしたプロ
ーブユニットを示している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記プローブユニット
は、リードを金属板より打抜いてベースに貼り付けるプ
ローブユニットに比べ、リードピッチを容易に縮小で
き、相手側端子の極小ピッチ化に適切に対処できる技術
として注目されている。
は、リードを金属板より打抜いてベースに貼り付けるプ
ローブユニットに比べ、リードピッチを容易に縮小で
き、相手側端子の極小ピッチ化に適切に対処できる技術
として注目されている。
【０００４】然るに、上記メッキ成長によるリードは上
記利点を有する反面、適正材質の金属板より打抜いたリ
ードに比べ微細で且つ脆弱であるため加圧接触時に圧力
によりピッチずれを生ずる問題を内在している。
記利点を有する反面、適正材質の金属板より打抜いたリ
ードに比べ微細で且つ脆弱であるため加圧接触時に圧力
によりピッチずれを生ずる問題を内在している。
【０００５】発明者らはこのピッチずれの防止について
検討し、上記並列リードを絶縁フィルムの表面にメッキ
成長させ、加圧接触に供されるリード端付近までフィル
ムでバップアップする改善案を考えた。この方策は可撓
性を有するフィルムによって、リード群の加圧接触に要
する撓み性を損なわずにピッチずれも防止でき、上記ピ
ッチずれ対策として有効であった。
検討し、上記並列リードを絶縁フィルムの表面にメッキ
成長させ、加圧接触に供されるリード端付近までフィル
ムでバップアップする改善案を考えた。この方策は可撓
性を有するフィルムによって、リード群の加圧接触に要
する撓み性を損なわずにピッチずれも防止でき、上記ピ
ッチずれ対策として有効であった。
【０００６】然るに、このプローブユニットの繰り返し
実施において、ユーザ側からリードの接触不良を生ずる
場合があることを指摘されるに至り、この原因について
種々究明した結果、僅か１μ程度ではあるが、リードの
メッキ成長（厚み）のバラツキが絶縁フィルムに対する
リードの高さの差となり、この高さの差は絶縁フィルム
の可撓性によっても吸収されないことに起因するもので
あることを見出した。即ち各リードは極めて微小なピッ
チで絶縁フィルムに接着され拘束されているため、リー
ド群全体としてはフィルムを撓ませつつ撓むことができ
るが、リード個々の自由な撓みは制限され、この結果上
記リード相互間における厚みの差によって、相手側端子
の表面に接触したり、非接触となったり、或いはリード
間において接触圧の過不足を生ずる、この結果上記接触
不良が生ずることを見出した。
実施において、ユーザ側からリードの接触不良を生ずる
場合があることを指摘されるに至り、この原因について
種々究明した結果、僅か１μ程度ではあるが、リードの
メッキ成長（厚み）のバラツキが絶縁フィルムに対する
リードの高さの差となり、この高さの差は絶縁フィルム
の可撓性によっても吸収されないことに起因するもので
あることを見出した。即ち各リードは極めて微小なピッ
チで絶縁フィルムに接着され拘束されているため、リー
ド群全体としてはフィルムを撓ませつつ撓むことができ
るが、リード個々の自由な撓みは制限され、この結果上
記リード相互間における厚みの差によって、相手側端子
の表面に接触したり、非接触となったり、或いはリード
間において接触圧の過不足を生ずる、この結果上記接触
不良が生ずることを見出した。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記並列リード
群をメッキ成長にて形成したプローブユニットにおい
て、該プローブユニットが内在する上記リード端角部に
おける接触不良の問題を有効に解決するプローブユニッ
トを提供するものである。
群をメッキ成長にて形成したプローブユニットにおい
て、該プローブユニットが内在する上記リード端角部に
おける接触不良の問題を有効に解決するプローブユニッ
トを提供するものである。
【０００８】このプローブユニットは基本構造として、
絶縁フィルムの表面に多数のリードをメッキ成長にて並
列させ、絶縁フィルムの可撓性により上記加圧接触に供
される各リード端の撓み性を損なわずに、同フィルムに
よる拘束にて各リード端のピッチずれを防止する構造を
採る。
絶縁フィルムの表面に多数のリードをメッキ成長にて並
列させ、絶縁フィルムの可撓性により上記加圧接触に供
される各リード端の撓み性を損なわずに、同フィルムに
よる拘束にて各リード端のピッチずれを防止する構造を
採る。
【０００９】そして、上記加圧接触部を形成するリード
端の絶縁フィルムとは反対側の角部に除肉加工を施して
各リード間における絶縁フィルムに対する高さが略同一
レベルである加圧接触面を形成し、この面を以って相手
側端子の表面に加圧接触せしめる構造にした。上記除肉
は水平面をなす研磨シートの表面に全リード端の上記角
部を摺擦することにより形成される。
端の絶縁フィルムとは反対側の角部に除肉加工を施して
各リード間における絶縁フィルムに対する高さが略同一
レベルである加圧接触面を形成し、この面を以って相手
側端子の表面に加圧接触せしめる構造にした。上記除肉
は水平面をなす研磨シートの表面に全リード端の上記角
部を摺擦することにより形成される。
【００１０】上記各リードは相互の厚みにメッキによる
バラツキを生じていても、上記除肉により、絶縁フィル
ムに対する上記角部の加圧接触面の高さが同一レベルと
なり、相手側端子の表面に均一に加圧接触せしめメッキ
層の差による接触不良の問題を適切に解決することがで
きる。同時に絶縁フィルムにより各リード端の撓み性を
損なわずにピッチずれを防止する利点をも有効に享受で
きる。
バラツキを生じていても、上記除肉により、絶縁フィル
ムに対する上記角部の加圧接触面の高さが同一レベルと
なり、相手側端子の表面に均一に加圧接触せしめメッキ
層の差による接触不良の問題を適切に解決することがで
きる。同時に絶縁フィルムにより各リード端の撓み性を
損なわずにピッチずれを防止する利点をも有効に享受で
きる。
【００１１】上記除肉して形成された加圧接触面はリー
ドより硬質のメッキ被膜にて覆い、耐用寿命の向上を図
る。
ドより硬質のメッキ被膜にて覆い、耐用寿命の向上を図
る。
【００１２】又上記各リード端の角部を絶縁フィルムの
端縁と一緒に研磨により除肉して倣い面とし、接触時の
絶縁フィルムと相手側端子の干渉を防止し且つ接触状態
のカメラ観察等を容易にする。
端縁と一緒に研磨により除肉して倣い面とし、接触時の
絶縁フィルムと相手側端子の干渉を防止し且つ接触状態
のカメラ観察等を容易にする。
【００１３】
【発明の実施の形態】先ず、図１に基づいて絶縁フィル
ム１上に並列リード群をメッキ成長させる方法について
説明する。
ム１上に並列リード群をメッキ成長させる方法について
説明する。
【００１４】図１Ａに示すように、合成樹脂製絶縁フィ
ルム１の表面に銅箔等の導電箔２を貼り合わせたものを
用意し、この導電箔２の表面に感光剤層３を層着する。
ルム１の表面に銅箔等の導電箔２を貼り合わせたものを
用意し、この導電箔２の表面に感光剤層３を層着する。
【００１５】次で図１Ｂに示すように上記感光剤層３の
表面に多数の並列溝を有するマスクを重ねて感光剤層３
を露光し、該露光部を除去して残留感光剤層にて並列隔
壁４を形成する。
表面に多数の並列溝を有するマスクを重ねて感光剤層３
を露光し、該露光部を除去して残留感光剤層にて並列隔
壁４を形成する。
【００１６】次で図１Ｃに示すように、上記並列隔壁４
間の並列溝５内において、該溝底部に露出する導電箔２
からリード６をメッキ成長させる。
間の並列溝５内において、該溝底部に露出する導電箔２
からリード６をメッキ成長させる。
【００１７】次で図１Ｄに示すように、上記隔壁４を除
去し、図１Ｅに示すように、余分な導電箔２、即ちリー
ド６間の導電箔２をエッチング等にて除去し、絶縁フィ
ルム１の表面にメッキ成長にて形成された並列リード群
を有するプローブユニット７を形成する。
去し、図１Ｅに示すように、余分な導電箔２、即ちリー
ド６間の導電箔２をエッチング等にて除去し、絶縁フィ
ルム１の表面にメッキ成長にて形成された並列リード群
を有するプローブユニット７を形成する。
【００１８】上記プローブユニット７は図２に示すよう
に、少なくともその一端が絶縁フィルム１の端縁に達
し、この端縁において通りが直線上に一致せられる。
に、少なくともその一端が絶縁フィルム１の端縁に達
し、この端縁において通りが直線上に一致せられる。
【００１９】上記プローブユニット７は上記同一直線上
に配された各リード端の上記絶縁フィルム１とは反対側
の角部８を相手側端子の表面に加圧接触される。
に配された各リード端の上記絶縁フィルム１とは反対側
の角部８を相手側端子の表面に加圧接触される。
【００２０】そして図４に示すように、上記各リード６
端部の加圧接触に供される角部８を除肉して各リード間
における絶縁フィルム１に対する高さＨが略同一レベル
となる加圧接触面９を形成する。図４Ａに示すように、
上記リード６の加圧接触に供される角部８はメッキ成長
させたままの状態では比較的直角に近い鋭利な角度であ
ると共に、図３Ａに示すように、各リード６間のメッキ
厚み、即ち絶縁フィルム１に対する高さＨ′にも差が存
する。従って加圧接触に供される各角部８の高さにおい
てもリード相互に差を有している。
端部の加圧接触に供される角部８を除肉して各リード間
における絶縁フィルム１に対する高さＨが略同一レベル
となる加圧接触面９を形成する。図４Ａに示すように、
上記リード６の加圧接触に供される角部８はメッキ成長
させたままの状態では比較的直角に近い鋭利な角度であ
ると共に、図３Ａに示すように、各リード６間のメッキ
厚み、即ち絶縁フィルム１に対する高さＨ′にも差が存
する。従って加圧接触に供される各角部８の高さにおい
てもリード相互に差を有している。
【００２１】図４Ｄに示すように、この各リード本体部
のメッキ厚、即ち絶縁フィルム１に対する高さＨ′のバ
ラツキはそのままにし、各リード６の角部に除肉加工を
与えて均一な高さの前記加圧接触面９を形成するのであ
る。
のメッキ厚、即ち絶縁フィルム１に対する高さＨ′のバ
ラツキはそのままにし、各リード６の角部に除肉加工を
与えて均一な高さの前記加圧接触面９を形成するのであ
る。
【００２２】一例として図４Ｂ，Ｃに示すように、上記
除肉巾Ｗはリード６のメッキ厚Ｈ′の途中までとする。
上記除肉加工は、適例として図３に示すような研磨加工
による。
除肉巾Ｗはリード６のメッキ厚Ｈ′の途中までとする。
上記除肉加工は、適例として図３に示すような研磨加工
による。
【００２３】図３Ａに示すように、研磨シート１０を平
面に設置し、上記プローブユニット７の並列されたリー
ド６の角部８をこの研磨シート１０の表面に押し付け、
次で図３Ｂ，Ｃに示すように、この角部８をプローブユ
ニット７と一緒に研磨シート１０の摩擦面に添って摺動
して上記角部８を除肉し、同角部に新たな加圧接触面９
を形成する。
面に設置し、上記プローブユニット７の並列されたリー
ド６の角部８をこの研磨シート１０の表面に押し付け、
次で図３Ｂ，Ｃに示すように、この角部８をプローブユ
ニット７と一緒に研磨シート１０の摩擦面に添って摺動
して上記角部８を除肉し、同角部に新たな加圧接触面９
を形成する。
【００２４】図３Ｂは上記プローブユニット７の各リー
ド角部８を矢印ａ１で示すように、略弧形軌跡を以って
摺動して、図４Ｂに示す傾斜角を有する略弧形面から成
る加圧接触面９を形成している。
ド角部８を矢印ａ１で示すように、略弧形軌跡を以って
摺動して、図４Ｂに示す傾斜角を有する略弧形面から成
る加圧接触面９を形成している。
【００２５】又図３Ｃは上記プローブユニット７の各リ
ード角部８を矢印ａ２で示すように、研磨シート１０の
磨擦面に添って略平行に摺動させて、図４Ｃに示す傾斜
角を有する略平面から成る加圧接触面９を形成してい
る。
ード角部８を矢印ａ２で示すように、研磨シート１０の
磨擦面に添って略平行に摺動させて、図４Ｃに示す傾斜
角を有する略平面から成る加圧接触面９を形成してい
る。
【００２６】上記除肉加工は上記研磨による場合の他、
リードの角部８に鍜圧を与えて生成することができる。
又他例としてリードの角部８を熱盤に押し付ける等して
加熱溶融することにより、除肉して加圧接触面９を形成
することができる。
リードの角部８に鍜圧を与えて生成することができる。
又他例としてリードの角部８を熱盤に押し付ける等して
加熱溶融することにより、除肉して加圧接触面９を形成
することができる。
【００２７】上記プローブユニット７は各リード６の略
全長をなす本体部が、メッキ厚に差を有しているが、加
圧接触に供される絶縁フィルム１とは反対側の角部の加
圧接触面９は、図４Ｄに示すように、個々のリード６に
おいて除肉しろとなるリード長手方向の加圧接触面９の
巾が異なるが、この加圧接触面９上のどの接圧点におい
ても高さＨが等しくなる。これによって図５Ａ，Ｂに示
すように、相手方端子１１に対する各リード６の加圧接
触が均一になされる。
全長をなす本体部が、メッキ厚に差を有しているが、加
圧接触に供される絶縁フィルム１とは反対側の角部の加
圧接触面９は、図４Ｄに示すように、個々のリード６に
おいて除肉しろとなるリード長手方向の加圧接触面９の
巾が異なるが、この加圧接触面９上のどの接圧点におい
ても高さＨが等しくなる。これによって図５Ａ，Ｂに示
すように、相手方端子１１に対する各リード６の加圧接
触が均一になされる。
【００２８】図５Ａ，Ｂは液晶パネル１２端縁に並列さ
れた電極端子１１に対する加圧接触状態を示し、上記プ
ローブユニット７は図５Ａに示すように、絶縁フィルム
１の大部分を剛体をなす台盤１３の表面に接着し、該台
盤１３の端縁から上記絶縁フィルム１の端部をリード６
の端部と共に張り出させ、この絶縁フィルム１の張り出
し端をその可撓性により反り曲げながら、上記リード端
部を反り曲げ、その反力にて上記加圧接触面９を相手側
端子１１に均一に加圧接触せしめる。
れた電極端子１１に対する加圧接触状態を示し、上記プ
ローブユニット７は図５Ａに示すように、絶縁フィルム
１の大部分を剛体をなす台盤１３の表面に接着し、該台
盤１３の端縁から上記絶縁フィルム１の端部をリード６
の端部と共に張り出させ、この絶縁フィルム１の張り出
し端をその可撓性により反り曲げながら、上記リード端
部を反り曲げ、その反力にて上記加圧接触面９を相手側
端子１１に均一に加圧接触せしめる。
【００２９】次に図６においては、上記各リード端の角
部８を絶縁フィルム１の端縁と一緒に除肉して倣い面と
した例を示している。この除肉は絶縁フィルム１が合成
樹脂製であるので、図５に基いて説明した研磨により行
なう。このプローブユニット７はリード６をメッキ成長
により形成する構造であるが、図６Ａに示すように、各
リード６の端部と絶縁フィルム１の端縁との不揃いがメ
ッキ現象として生ずる場合がある。
部８を絶縁フィルム１の端縁と一緒に除肉して倣い面と
した例を示している。この除肉は絶縁フィルム１が合成
樹脂製であるので、図５に基いて説明した研磨により行
なう。このプローブユニット７はリード６をメッキ成長
により形成する構造であるが、図６Ａに示すように、各
リード６の端部と絶縁フィルム１の端縁との不揃いがメ
ッキ現象として生ずる場合がある。
【００３０】図６Ｂは上記絶縁フィルム１の端縁をリー
ド端の角部８と一緒に研磨シート１０の摩擦面に摺動さ
せて、両者の除肉を行ない前記加圧接触面９を形成して
いる。この場合、この加圧接触面９はリードの角部８を
含むリード端面の全厚みを除肉する弧形面又は平面であ
る。
ド端の角部８と一緒に研磨シート１０の摩擦面に摺動さ
せて、両者の除肉を行ない前記加圧接触面９を形成して
いる。この場合、この加圧接触面９はリードの角部８を
含むリード端面の全厚みを除肉する弧形面又は平面であ
る。
【００３１】本発明はリード６の略全長を絶縁フィルム
１でバックアップした例を示したが、絶縁フィルム１の
端部を上記台盤１３の端縁より張り出させ、さらに該絶
縁フィルムの端縁よりリード６端を若干突出させ、その
加圧接触に供される上記角部８を除肉し、新たな等高の
加圧接触面９を形成する場合を含む。
１でバックアップした例を示したが、絶縁フィルム１の
端部を上記台盤１３の端縁より張り出させ、さらに該絶
縁フィルムの端縁よりリード６端を若干突出させ、その
加圧接触に供される上記角部８を除肉し、新たな等高の
加圧接触面９を形成する場合を含む。
【００３２】次に図７に示すように除肉によって形成し
た加圧接触面９の表面をリード材質よりも硬質の金属に
てメッキ被膜する。１４はこのメッキ被膜を示してお
り、該メッキ被膜１４は図示のように加圧接触面９に限
定して施すか又は加圧接触面９を含むリード全長の全表
面又は途中まで施す。
た加圧接触面９の表面をリード材質よりも硬質の金属に
てメッキ被膜する。１４はこのメッキ被膜を示してお
り、該メッキ被膜１４は図示のように加圧接触面９に限
定して施すか又は加圧接触面９を含むリード全長の全表
面又は途中まで施す。
【００３３】本発明に係るプローブユニットは液晶パネ
ルの他、プラズマディスプレイ、ＩＣ、配線回路基板の
各電極端子との加圧接触に供される。
ルの他、プラズマディスプレイ、ＩＣ、配線回路基板の
各電極端子との加圧接触に供される。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、上記各リード間にメッ
キによる厚み差が生じていてもその厚み差はそのままに
して上記除肉により絶縁フィルムに対する上記角部の加
圧接触面の高さが同一レベルとなり、相手側端子の表面
に均一に加圧接触せしめ、メッキ厚の差による接触不良
の問題を適切に解決することができる。同時に絶縁フィ
ルムにより各リード端の撓み性を損なわずにピッチずれ
を防止する利点をも有効に享受でき、メッキ成長によっ
てリード群を形成するプローブユニットの特徴を有効に
活用できる。
キによる厚み差が生じていてもその厚み差はそのままに
して上記除肉により絶縁フィルムに対する上記角部の加
圧接触面の高さが同一レベルとなり、相手側端子の表面
に均一に加圧接触せしめ、メッキ厚の差による接触不良
の問題を適切に解決することができる。同時に絶縁フィ
ルムにより各リード端の撓み性を損なわずにピッチずれ
を防止する利点をも有効に享受でき、メッキ成長によっ
てリード群を形成するプローブユニットの特徴を有効に
活用できる。
【００３５】又上記除肉して形成された加圧接触面をリ
ードより硬質のメッキ被膜にて覆うことにより脆弱なメ
ッキによるプローブユニットの耐用寿命を大巾に向上で
きる。
ードより硬質のメッキ被膜にて覆うことにより脆弱なメ
ッキによるプローブユニットの耐用寿命を大巾に向上で
きる。
【００３６】又上記各リード端の角部を絶縁フィルムの
端縁と一緒に研磨により除肉して倣い面とすることによ
り、接触時の絶縁フィルムと相手側端子の干渉を防止し
且つ接触状態の観察等を容易にする。
端縁と一緒に研磨により除肉して倣い面とすることによ
り、接触時の絶縁フィルムと相手側端子の干渉を防止し
且つ接触状態の観察等を容易にする。
【図１】Ａ乃至Ｅは絶縁フィルムの表面に多数のリード
を並列してメッキ成長させる例を工程順に示す横断面
図。
を並列してメッキ成長させる例を工程順に示す横断面
図。
【図２】図１によって形成されたプローブユニットの形
態例を示す平面図。
態例を示す平面図。
【図３】Ａ及びＢ、Ａ及びＣは上記プローブユニットの
角部に研磨を施し、加圧接触面を形成する各例を工程順
に示す縦断面図。
角部に研磨を施し、加圧接触面を形成する各例を工程順
に示す縦断面図。
【図４】Ａは除肉前のプローブユニットの縦断面図、
Ｂ，Ｃは夫々除肉形態例を示す縦断面図、Ｄは同正面
図。
Ｂ，Ｃは夫々除肉形態例を示す縦断面図、Ｄは同正面
図。
【図５】Ａは上記プローブユニットのリードと相手側端
子との加圧接触構造を側面視せる縦断面図、Ｂは同正面
視せる横断面図。
子との加圧接触構造を側面視せる縦断面図、Ｂは同正面
視せる横断面図。
【図６】本発明の他例を示し、Ａは絶縁フィルムの端縁
とリード端に不揃いを生じている状態を示す縦断面図、
Ｂはこの絶縁フィルムの端縁とリード端に除肉加工を施
した状態を示す縦断面図。本発明の他の実施形態例を示
し、加圧接触面にメッキ被膜を施したプローブユニット
の縦断面図。
とリード端に不揃いを生じている状態を示す縦断面図、
Ｂはこの絶縁フィルムの端縁とリード端に除肉加工を施
した状態を示す縦断面図。本発明の他の実施形態例を示
し、加圧接触面にメッキ被膜を施したプローブユニット
の縦断面図。
１ 絶縁フィルム ２ 導電箔 ３ 感光剤層 ４ 隔壁 ５ 並列溝 ６ リード ７ プローブユニット ８ 角部 ９ 加圧接触面 １０ 研磨シート １１ 電極端子 １２ 液晶パネル １３ 台盤 １４ メッキ被膜 Ｈ 高さ Ｈ′ 高さ Ｗ 除肉巾
【手続補正書】
【提出日】平成８年８月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図６】本発明の他例を示し、Ａは絶縁フィルムの端縁
とリード端に不揃いを生じている状態を示す縦断面図、
Ｂはこの絶縁フィルムの端縁とリード端に除肉加工を施
した状態を示す縦断面図。
とリード端に不揃いを生じている状態を示す縦断面図、
Ｂはこの絶縁フィルムの端縁とリード端に除肉加工を施
した状態を示す縦断面図。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図７
【補正方法】追加
【補正内容】
【図７】本発明の他の実施形態例を示し、加圧接触面に
メッキ被膜を施したプローブユニットの縦断面図。
メッキ被膜を施したプローブユニットの縦断面図。
Claims (4)
- 【請求項１】絶縁フィルムの表面に多数のリードを並列
してメッキ成長させ、略同一直線上に配された各リード
端の上記絶縁フィルムとは反対側の角部を相手側端子の
表面に加圧接触せしめるようにしたプローブユニットで
あって、上記角部を除肉して各リード間における絶縁フ
ィルムに対する高さが同一レベルとなる加圧接触面を形
成したことを特徴とするプローブユニット。 - 【請求項２】上記角部を研磨により除肉して上記加圧接
触面を弧形に形成したことを特徴とする請求項１記載の
プローブユニット。 - 【請求項３】上記除肉して形成された加圧接触面をリー
ドより硬質のメッキ被膜にて覆ったことを特徴とする請
求項１記載のプローブユニット。 - 【請求項４】上記各リード端の角部を絶縁フィルムの端
縁と一緒に研磨により除肉して倣い面としたことを特徴
とする請求項１記載のプローブユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8138979A JP2846851B2 (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | プローブユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8138979A JP2846851B2 (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | プローブユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09318663A true JPH09318663A (ja) | 1997-12-12 |
| JP2846851B2 JP2846851B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=15234650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8138979A Expired - Fee Related JP2846851B2 (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | プローブユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2846851B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008120587A1 (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-09 | Advantest Corporation | コンタクタ、プローブカード及びコンタクタの製造方法 |
| JP2014149174A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Toshiba Corp | 自動分析装置 |
-
1996
- 1996-05-31 JP JP8138979A patent/JP2846851B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008120587A1 (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-09 | Advantest Corporation | コンタクタ、プローブカード及びコンタクタの製造方法 |
| JP2014149174A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Toshiba Corp | 自動分析装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2846851B2 (ja) | 1999-01-13 |
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