JP3274601B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板の製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示用カラーフィルタに用いられる
ＴＡＢやＦＰＣ、ＭＣＭ−Ｌ等の各種電子材料の回路パ
ターンは、ＩＣチップの精細化に伴い、その線幅やライ
ン又はスペースのピッチ精細化が急速に進みつつある。
ＴＡＢやＦＰＣ、ＭＣＭ−Ｌ等の各種電子材料の回路パ
ターンは、ＩＣチップの精細化に伴い、その線幅やライ
ン又はスペースのピッチ精細化が急速に進みつつある。
【０００３】なお、かかるＴＡＢやＦＰＣ、ＭＣＭ−Ｌ
等の基材として、銅箔を接着剤でポリイミドフィルムに
ラミネートした三層銅ポリイミドフィルムが広く用いら
れていると共に、その回路を、銅箔上への感光性樹脂
（フォトレジスト）の塗布、露光、現像、エッチング、
樹脂剥離等の諸工程を経て形成している。
等の基材として、銅箔を接着剤でポリイミドフィルムに
ラミネートした三層銅ポリイミドフィルムが広く用いら
れていると共に、その回路を、銅箔上への感光性樹脂
（フォトレジスト）の塗布、露光、現像、エッチング、
樹脂剥離等の諸工程を経て形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法は、
銅箔がラミネートされたポリイミドフィルム上に感光性
樹脂を塗布し、次いで、回路を形成しようとする部分
（以下、ライン部分という。）を被覆し、かつ、回路を
形成しない部分（以下、スペース部分という。）を露出
させた樹脂被覆パターンを形成し、かかるスペース部分
の銅箔をエッチング除去するものであるから、そのエッ
チングに際し、感光性樹脂で被覆されているライン部分
の一部（スペース部分と隣接される部分）が同時にエッ
チングされてしまうといった事態、すなわち、一般にサ
イドエッチングと呼ばれている事態が発生する。
銅箔がラミネートされたポリイミドフィルム上に感光性
樹脂を塗布し、次いで、回路を形成しようとする部分
（以下、ライン部分という。）を被覆し、かつ、回路を
形成しない部分（以下、スペース部分という。）を露出
させた樹脂被覆パターンを形成し、かかるスペース部分
の銅箔をエッチング除去するものであるから、そのエッ
チングに際し、感光性樹脂で被覆されているライン部分
の一部（スペース部分と隣接される部分）が同時にエッ
チングされてしまうといった事態、すなわち、一般にサ
イドエッチングと呼ばれている事態が発生する。
【０００５】その為、形成された回路断面が台形又は三
角形に類似の形状になり易く、従って、回路上にバンプ
を形成したり或いはＡＣＦやＡＣＡ等の異方性導電樹脂
で回路を接続する場合において十分な接触面積が得られ
ず、接合不良が発生し易いといった欠点を有していた。
角形に類似の形状になり易く、従って、回路上にバンプ
を形成したり或いはＡＣＦやＡＣＡ等の異方性導電樹脂
で回路を接続する場合において十分な接触面積が得られ
ず、接合不良が発生し易いといった欠点を有していた。
【０００６】その点、他の方法、すなわち、金属板上に
感光性樹脂を塗布し、次いで、スペース部分を被覆し、
かつ、ライン部分を露出させた樹脂被覆パターンを形成
すると共に前記ライン部分に、アディティブ電解メッキ
により金属回路パターンを形成し、次いで、前記感光性
樹脂を除去した後、前記金属回路パターンを、基材上に
接着剤を介して圧着転写する回路基板の製造方法（以
下、転写式という。）は、上述の非転写式の場合に比し
て、上下の線幅差（線幅のばらつき）が小さい上に接合
面積が比較的大きいといった利点を有しているが、その
一方において、先端部が丸みを帯びている（アール状に
形成される）と共に回路表面に、メッキの電流密度等に
より、厚みむら（背丈のばらつき）が生じて全体的には
平滑性が劣り、その為、ＩＣチップとの接合の信頼性が
十分でなく、また、ＦＰＣやＭＣＭ−Ｌとして用いる場
合において、絶縁用のポリイミドフィルムとの接着性が
必ずしも十分でなかった。
感光性樹脂を塗布し、次いで、スペース部分を被覆し、
かつ、ライン部分を露出させた樹脂被覆パターンを形成
すると共に前記ライン部分に、アディティブ電解メッキ
により金属回路パターンを形成し、次いで、前記感光性
樹脂を除去した後、前記金属回路パターンを、基材上に
接着剤を介して圧着転写する回路基板の製造方法（以
下、転写式という。）は、上述の非転写式の場合に比し
て、上下の線幅差（線幅のばらつき）が小さい上に接合
面積が比較的大きいといった利点を有しているが、その
一方において、先端部が丸みを帯びている（アール状に
形成される）と共に回路表面に、メッキの電流密度等に
より、厚みむら（背丈のばらつき）が生じて全体的には
平滑性が劣り、その為、ＩＣチップとの接合の信頼性が
十分でなく、また、ＦＰＣやＭＣＭ−Ｌとして用いる場
合において、絶縁用のポリイミドフィルムとの接着性が
必ずしも十分でなかった。
【０００７】本発明は、このような欠点に鑑み、それを
解消すべく鋭意検討の結果、非転写式の場合において
は、スペース部分を被覆し、かつ、ライン部分を露出さ
せた樹脂被覆パターンを形成し、そして、かかるライン
部分にアディティブ電解メッキにより金属回路回路パタ
ーンを形成し、しかも、前記樹脂の除去に先立って金属
回路パターンの上面を所定方法により研磨して平滑化す
ることにより、回路断面が台形又は三角形に類似の形状
になって十分な接触面積が得られといった従来方法の欠
点を無視し得る、優れた接合性を有する回路基板が得ら
れることを見い出すと共に、転写式の場合においても、
樹脂被覆パターンの除去に先立って金属回路パターンの
上面を研磨して平滑化することにより、優れた接合性を
有する回路基板が得られることを見い出したのものであ
る。
解消すべく鋭意検討の結果、非転写式の場合において
は、スペース部分を被覆し、かつ、ライン部分を露出さ
せた樹脂被覆パターンを形成し、そして、かかるライン
部分にアディティブ電解メッキにより金属回路回路パタ
ーンを形成し、しかも、前記樹脂の除去に先立って金属
回路パターンの上面を所定方法により研磨して平滑化す
ることにより、回路断面が台形又は三角形に類似の形状
になって十分な接触面積が得られといった従来方法の欠
点を無視し得る、優れた接合性を有する回路基板が得ら
れることを見い出すと共に、転写式の場合においても、
樹脂被覆パターンの除去に先立って金属回路パターンの
上面を研磨して平滑化することにより、優れた接合性を
有する回路基板が得られることを見い出したのものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
回路基板の製造方法の一つは、請求項１に記載するよう
に、導電層が形成された基材上に感光性樹脂を塗布し、
次いで、スペース部分を被覆し、かつ、ライン部分を露
出させた樹脂被覆パターンを形成すると共に前記ライン
部分に、アディティブ電解メッキにより金属回路パター
ンを形成し、次いで、前記金属回路パターンの上面を研
磨して平滑化した後、前記感光性樹脂及び前記スペース
部分の前記導電層を除去することを特徴とするものであ
る。
回路基板の製造方法の一つは、請求項１に記載するよう
に、導電層が形成された基材上に感光性樹脂を塗布し、
次いで、スペース部分を被覆し、かつ、ライン部分を露
出させた樹脂被覆パターンを形成すると共に前記ライン
部分に、アディティブ電解メッキにより金属回路パター
ンを形成し、次いで、前記金属回路パターンの上面を研
磨して平滑化した後、前記感光性樹脂及び前記スペース
部分の前記導電層を除去することを特徴とするものであ
る。
【０００９】また、本発明に係る回路基板の製造方法の
他の一つは、請求項２に記載するように、導電層が形成
された金属板上に感光性樹脂を塗布し、次いで、スペー
ス部分を被覆し、かつ、ライン部分を露出させた樹脂被
覆パターンを形成すると共に前記ライン部分に、アディ
ティブ電解メッキにより金属回路パターンを形成し、次
いで、前記金属回路パターンの上面を研磨して平滑化し
た後、前記感光性樹脂を除去し、更に、前記導電層及び
金属回路パターンの積層体を、基材上に転写すると共
に、転写された前記積層体の上面側の前記導電層を除去
することを特徴とするものである。
他の一つは、請求項２に記載するように、導電層が形成
された金属板上に感光性樹脂を塗布し、次いで、スペー
ス部分を被覆し、かつ、ライン部分を露出させた樹脂被
覆パターンを形成すると共に前記ライン部分に、アディ
ティブ電解メッキにより金属回路パターンを形成し、次
いで、前記金属回路パターンの上面を研磨して平滑化し
た後、前記感光性樹脂を除去し、更に、前記導電層及び
金属回路パターンの積層体を、基材上に転写すると共
に、転写された前記積層体の上面側の前記導電層を除去
することを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明に係る回路基板の製造方法の
他の一つは、請求項３に記載するように、金属板上に感
光性樹脂を塗布し、次いで、スペース部分を被覆し、か
つ、ライン部分を露出させた樹脂被覆パターンを形成す
ると共に前記ライン部分に、アディティブ電解メッキに
より金属回路パターンを形成し、次いで、前記感光性樹
脂を除去した後、前記金属回路パターンを、基材上に転
写する回路基板の製造方法において、前記感光性樹脂の
除去を、前記金属回路パターンの上面を研磨して平滑化
せしめてから行うことを特徴とするものである。
他の一つは、請求項３に記載するように、金属板上に感
光性樹脂を塗布し、次いで、スペース部分を被覆し、か
つ、ライン部分を露出させた樹脂被覆パターンを形成す
ると共に前記ライン部分に、アディティブ電解メッキに
より金属回路パターンを形成し、次いで、前記感光性樹
脂を除去した後、前記金属回路パターンを、基材上に転
写する回路基板の製造方法において、前記感光性樹脂の
除去を、前記金属回路パターンの上面を研磨して平滑化
せしめてから行うことを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明に係る回路基板の製造方法の
他の一つは、請求項４に記載するように、請求項１，２
又は３に記載の回路基板の製造方法において、基材がポ
リイミドフィルムであることを特徴とするものである。
他の一つは、請求項４に記載するように、請求項１，２
又は３に記載の回路基板の製造方法において、基材がポ
リイミドフィルムであることを特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明においては、アディティブ
電解メッキにより金属回路を形成する。その為、通電性
を有する金属板又は導電層が形成された基材が用いられ
るが、かかる金属板の代表例としてステンレス板が挙げ
られると共に、導電層が形成された基材として、金属膜
やＩＴＯ等の導電性物質で被覆されたポリイミドやセラ
ミック等が挙げられる。
電解メッキにより金属回路を形成する。その為、通電性
を有する金属板又は導電層が形成された基材が用いられ
るが、かかる金属板の代表例としてステンレス板が挙げ
られると共に、導電層が形成された基材として、金属膜
やＩＴＯ等の導電性物質で被覆されたポリイミドやセラ
ミック等が挙げられる。
【００１３】なお、それらの金属板又は導電層が形成さ
れた基材のうち、いずれのものを選択するかは、最終製
品に要求される性能によって決められる。例えば、ＴＡ
ＢやＦＰＣの場合においては、回路パターンの微細化と
耐熱性の点で二層の銅ポリイミドフィルム（銅薄膜が形
成されたポリイミドフィルム）が好適である。
れた基材のうち、いずれのものを選択するかは、最終製
品に要求される性能によって決められる。例えば、ＴＡ
ＢやＦＰＣの場合においては、回路パターンの微細化と
耐熱性の点で二層の銅ポリイミドフィルム（銅薄膜が形
成されたポリイミドフィルム）が好適である。
【００１４】また、ステンレス板等の金属板は、一般
に、それに形成された回路を他の絶縁材料（例えば、ポ
リイミドフィルム）上に転写する場合において用いられ
る。その際、銅薄膜等の導電層が形成された金属板だけ
でなく、導電層が形成されていない金属板を用いてもよ
いが、導電層が形成されている金属板を用いる方が好ま
しい。
に、それに形成された回路を他の絶縁材料（例えば、ポ
リイミドフィルム）上に転写する場合において用いられ
る。その際、銅薄膜等の導電層が形成された金属板だけ
でなく、導電層が形成されていない金属板を用いてもよ
いが、導電層が形成されている金属板を用いる方が好ま
しい。
【００１５】何故ならば、樹脂被覆パターンを除去した
後、アディティブで形成した回路を転写する際、金属薄
膜が金属回路パターンを固定させているため、転写時に
回路がずれたりするようなことがなく、品質の安定化が
図れるからである。
後、アディティブで形成した回路を転写する際、金属薄
膜が金属回路パターンを固定させているため、転写時に
回路がずれたりするようなことがなく、品質の安定化が
図れるからである。
【００１６】また、回路の転写方法として、接着剤を介
しての加熱圧着転写が好ましいが、これに限定されず、
他の方法であってもよく、スペース部分（回路を形成し
ない部分）を被覆し、かつ、ライン部分（回路を形成し
ようとする部分）を露出させた樹脂被覆パターンを形成
する為の感光性樹脂（フォトレジスト）についても、市
販されているＵＶ硬化型感光樹脂等、必要なものを適宜
に選択することができる。なお、回路パターンの精密化
が急速に進展している関係上、解像度やアスペクト比の
大きい高精細型感光性樹脂（フォトレジスト）を用いる
のが好ましい。
しての加熱圧着転写が好ましいが、これに限定されず、
他の方法であってもよく、スペース部分（回路を形成し
ない部分）を被覆し、かつ、ライン部分（回路を形成し
ようとする部分）を露出させた樹脂被覆パターンを形成
する為の感光性樹脂（フォトレジスト）についても、市
販されているＵＶ硬化型感光樹脂等、必要なものを適宜
に選択することができる。なお、回路パターンの精密化
が急速に進展している関係上、解像度やアスペクト比の
大きい高精細型感光性樹脂（フォトレジスト）を用いる
のが好ましい。
【００１７】更に、金属回路の形成についても、電解銅
メッキや電解ニッケルメッキ等、必要に応じて所定の電
解メッキが選択され、かつ、金属膜の酸化防止や硬度ア
ップの目的で銅回路の表面にニッケルや錫等の複層メッ
キを行ってもよく、その際、銅回路のように研磨が容易
な金属回路を形成した段階において、その表面の平滑化
を行う。
メッキや電解ニッケルメッキ等、必要に応じて所定の電
解メッキが選択され、かつ、金属膜の酸化防止や硬度ア
ップの目的で銅回路の表面にニッケルや錫等の複層メッ
キを行ってもよく、その際、銅回路のように研磨が容易
な金属回路を形成した段階において、その表面の平滑化
を行う。
【００１８】かかる平滑化方法として研磨が挙げられる
が、その為の研磨材は、銅箔、ポリエステル不織布、発
泡ポリウレタン等のシリコンウエハの表面研磨用のバフ
材等、回路パターンの精細化に対応して所定のものを適
宜に選択することができ、また、研磨粒として、０．０
１μｍ〜０．０５μｍのコロイダルシリカを用いること
ができると共に、研磨後の厚みの均一性を保つ為に、研
磨面の位置決めの自動制御の他、研磨用の金属マスク等
も用いることができる。なお、導電層の除去は、ソフト
エッチングにより行うのが好ましいと共に基材は、ポリ
イミドフィルムであるのが好ましい。
が、その為の研磨材は、銅箔、ポリエステル不織布、発
泡ポリウレタン等のシリコンウエハの表面研磨用のバフ
材等、回路パターンの精細化に対応して所定のものを適
宜に選択することができ、また、研磨粒として、０．０
１μｍ〜０．０５μｍのコロイダルシリカを用いること
ができると共に、研磨後の厚みの均一性を保つ為に、研
磨面の位置決めの自動制御の他、研磨用の金属マスク等
も用いることができる。なお、導電層の除去は、ソフト
エッチングにより行うのが好ましいと共に基材は、ポリ
イミドフィルムであるのが好ましい。
【００１９】このように、本発明においては、非転写式
の場合においては、例えば、銅薄膜で被覆されたポリイ
ミドフィルムの前記銅薄膜上に感光性樹脂（フォトレジ
スト）を塗布し、所定のマスクを用いて露光、現像を行
ってスペース部分（回路を形成しない部分）の銅薄膜を
被覆し、かつ、ライン部分（回路を形成しようとする部
分）の銅薄膜を露出させた樹脂被覆パターンを形成する
と共に、かかるライン部分にアディティブ電解メッキに
より銅回路パターンを形成した後、前記感光性樹脂（フ
ォトレジスト）の剥離に先立って、被覆樹脂の上部には
み出した丸みを帯びた回路部分を、厚みむらも含めて研
磨することにより除去し、そして、その後、前記感光性
樹脂及びスペース部分の前記銅薄膜を除去する。
の場合においては、例えば、銅薄膜で被覆されたポリイ
ミドフィルムの前記銅薄膜上に感光性樹脂（フォトレジ
スト）を塗布し、所定のマスクを用いて露光、現像を行
ってスペース部分（回路を形成しない部分）の銅薄膜を
被覆し、かつ、ライン部分（回路を形成しようとする部
分）の銅薄膜を露出させた樹脂被覆パターンを形成する
と共に、かかるライン部分にアディティブ電解メッキに
より銅回路パターンを形成した後、前記感光性樹脂（フ
ォトレジスト）の剥離に先立って、被覆樹脂の上部には
み出した丸みを帯びた回路部分を、厚みむらも含めて研
磨することにより除去し、そして、その後、前記感光性
樹脂及びスペース部分の前記銅薄膜を除去する。
【００２０】その為、回路パターンの上下の線幅差（線
幅のばらつき）が小さく、かつ、回路の表面が平滑な、
優れた接合性を有するボリイミドＦＰＣを製造すること
ができる。
幅のばらつき）が小さく、かつ、回路の表面が平滑な、
優れた接合性を有するボリイミドＦＰＣを製造すること
ができる。
【００２１】また、転写式の場合においても、樹脂被覆
パターンの除去に先立って金属回路パターンの上面を研
磨して平滑化することにより、優れた接合性を有する回
路基板が得られる。なお、かかる研磨に際し、前記樹脂
が保護具の役目を果す為、銅回路の欠損や剥れを防止す
ることができる。
パターンの除去に先立って金属回路パターンの上面を研
磨して平滑化することにより、優れた接合性を有する回
路基板が得られる。なお、かかる研磨に際し、前記樹脂
が保護具の役目を果す為、銅回路の欠損や剥れを防止す
ることができる。
【００２２】
［実施例１］…宇部興産株式会社製ポリイミドフィルム
の試片（５０ｍｍ×１５０ｍｍ、厚さ７５μｍ）を光・
過酸化水素酸化及び過マンガン酸化により、フィルム表
面の接着性改善処理を行った後、スパッター法により、
０．２μｍの銅薄膜を形成したポリイミドフィルム、す
なわち、導電層を形成した基材を作成した。
の試片（５０ｍｍ×１５０ｍｍ、厚さ７５μｍ）を光・
過酸化水素酸化及び過マンガン酸化により、フィルム表
面の接着性改善処理を行った後、スパッター法により、
０．２μｍの銅薄膜を形成したポリイミドフィルム、す
なわち、導電層を形成した基材を作成した。
【００２３】次いで、このフィルム上に、ＵＶ硬化型感
光性樹脂（東京応化株式会社製のＰＭＥＲ−Ｎ）を２５
μｍ塗布し、露光、現像により、スペース部分（回路を
形成しない部分）の銅薄膜を被覆し、かつ、ライン部分
（回路を形成しようとする部分）の銅薄膜を露出させた
樹脂被覆パターン（ライン部分が２５μｍ、スペース部
分が３５μｍ）を形成し、更に、アディティブ電解銅メ
ッキにより、かかるライン部分に約２５μｍの厚さの銅
回路パターンを形成した。
光性樹脂（東京応化株式会社製のＰＭＥＲ−Ｎ）を２５
μｍ塗布し、露光、現像により、スペース部分（回路を
形成しない部分）の銅薄膜を被覆し、かつ、ライン部分
（回路を形成しようとする部分）の銅薄膜を露出させた
樹脂被覆パターン（ライン部分が２５μｍ、スペース部
分が３５μｍ）を形成し、更に、アディティブ電解銅メ
ッキにより、かかるライン部分に約２５μｍの厚さの銅
回路パターンを形成した。
【００２４】なお、形成された銅回路は、樹脂被覆パタ
ーンのライン部分とほぼ同じ形状を示し、その表面は樹
脂被覆パターンよりやや高く丸みを帯びており、パター
ンの厚さにばらつきが見られた。
ーンのライン部分とほぼ同じ形状を示し、その表面は樹
脂被覆パターンよりやや高く丸みを帯びており、パター
ンの厚さにばらつきが見られた。
【００２５】そこで、この回路を、樹脂保護壁が存在し
ている状態で（ＵＶ硬化型感光性樹脂を塗布したままの
状態で）、シリコンウエハ研磨用のバフ研磨材（０．０
５μｍのシリカ粒子）を用いて約１μｍ研磨した。
ている状態で（ＵＶ硬化型感光性樹脂を塗布したままの
状態で）、シリコンウエハ研磨用のバフ研磨材（０．０
５μｍのシリカ粒子）を用いて約１μｍ研磨した。
【００２６】研磨後、かかるシリカ系のバフ研磨材を水
洗し、その後、塗布されているＵＶ硬化型感光性樹脂を
アルカリで剥離したところ、上部の線幅が２５μｍ、下
部の線幅が３５μｍの銅回路が得られ、かつ、その表面
は、凹凸のない平滑面であった。
洗し、その後、塗布されているＵＶ硬化型感光性樹脂を
アルカリで剥離したところ、上部の線幅が２５μｍ、下
部の線幅が３５μｍの銅回路が得られ、かつ、その表面
は、凹凸のない平滑面であった。
【００２７】次いで、スペース部分（回路を形成しない
部分）の銅薄膜をソフトエッチングすることにより上部
線幅が２２μｍ、下部線幅が２５μｍ、スペース部分の
幅が３５μｍの平滑な表面を有する回路が形成された。
そして、この回路上に半田バンプ付きのＩＣチップを接
合させて検査した結果、その接合性は非常に良好であっ
た。
部分）の銅薄膜をソフトエッチングすることにより上部
線幅が２２μｍ、下部線幅が２５μｍ、スペース部分の
幅が３５μｍの平滑な表面を有する回路が形成された。
そして、この回路上に半田バンプ付きのＩＣチップを接
合させて検査した結果、その接合性は非常に良好であっ
た。
【００２８】［実施例２］…１００ｍｍ×１００ｍｍ、
厚みが０．１ｍｍのステンレス板に予め電解メッキによ
り、０．５μｍの厚さの銅薄膜を形成した後、その上に
ＵＶ硬化型感光性樹脂フィルム（東京応化株式会社製の
ＰＭＥＲ−Ｎ，２５μｍ）を塗布し、露光、現像を行
い、スペース部分（回路を形成しない部分）の銅薄膜を
被覆し、かつ、ライン部分（回路を形成しようとする部
分）の薄銅膜を露出させた樹脂被覆パターン（ライン部
分が２５μｍ、スペース部分が３５μｍ）を形成した。
厚みが０．１ｍｍのステンレス板に予め電解メッキによ
り、０．５μｍの厚さの銅薄膜を形成した後、その上に
ＵＶ硬化型感光性樹脂フィルム（東京応化株式会社製の
ＰＭＥＲ−Ｎ，２５μｍ）を塗布し、露光、現像を行
い、スペース部分（回路を形成しない部分）の銅薄膜を
被覆し、かつ、ライン部分（回路を形成しようとする部
分）の薄銅膜を露出させた樹脂被覆パターン（ライン部
分が２５μｍ、スペース部分が３５μｍ）を形成した。
【００２９】次いで、ライン部分にアディティブ電解メ
ッキにより、２５μｍの厚さの銅回路パターンを形成し
たところ、その回路はライン部分の形状とほぼ同じ形状
を示し、上部の線幅が２５μｍ、下部の線幅が２４μｍ
であったが、回路の上面は、少し丸みを帯びていたと共
に凹凸が見出された。
ッキにより、２５μｍの厚さの銅回路パターンを形成し
たところ、その回路はライン部分の形状とほぼ同じ形状
を示し、上部の線幅が２５μｍ、下部の線幅が２４μｍ
であったが、回路の上面は、少し丸みを帯びていたと共
に凹凸が見出された。
【００３０】そこで、この回路の上面を、樹脂保護壁が
存在している状態で（ＵＶ硬化型感光性樹脂が塗布され
たままの状態で）、実施例１において用いたシリカ系の
バフ研磨材と同一の研磨材を用いて約０．５μｍ研磨
し、次いで、かかる研磨材を水洗した後、塗布されてい
るＵＶ硬化型感光性樹脂をアルカリで剥離して、ステン
レス板に形成されている銅薄膜上に銅回路パターンを形
成した。
存在している状態で（ＵＶ硬化型感光性樹脂が塗布され
たままの状態で）、実施例１において用いたシリカ系の
バフ研磨材と同一の研磨材を用いて約０．５μｍ研磨
し、次いで、かかる研磨材を水洗した後、塗布されてい
るＵＶ硬化型感光性樹脂をアルカリで剥離して、ステン
レス板に形成されている銅薄膜上に銅回路パターンを形
成した。
【００３１】そして、かかる銅薄膜と銅回路パターンと
の積層体を、ポリイミド系接着剤を介してポリイミドフ
ィルム上に加熱圧着転写することにより、ポリイミドフ
ィルム上に全面が銅薄膜で被覆された銅回路パターンを
形成し、次いで、その積層体の上面側の銅薄膜をソフト
エッチングにより除去した。
の積層体を、ポリイミド系接着剤を介してポリイミドフ
ィルム上に加熱圧着転写することにより、ポリイミドフ
ィルム上に全面が銅薄膜で被覆された銅回路パターンを
形成し、次いで、その積層体の上面側の銅薄膜をソフト
エッチングにより除去した。
【００３２】このようにして得られた回路パターンは、
上部の線幅が２３μｍ、下部の線幅が２５μｍであり、
上下の線幅のばらつきが小さく、しかも、その表面は凹
凸のない平滑面であった。
上部の線幅が２３μｍ、下部の線幅が２５μｍであり、
上下の線幅のばらつきが小さく、しかも、その表面は凹
凸のない平滑面であった。
【００３３】
【発明の効果】上述のように、本発明によると、転写式
であるか否かを問わず、回路パターンの上下の線幅のば
らつきが小さく、かつ、回路表面が平滑な、優れた接合
性を有する回路基板を得ることができる。なお、金属回
路表面の研磨に際し、感光性樹脂が保護具の役目を果す
為、金属回路の欠損や剥れを防止することができる。
であるか否かを問わず、回路パターンの上下の線幅のば
らつきが小さく、かつ、回路表面が平滑な、優れた接合
性を有する回路基板を得ることができる。なお、金属回
路表面の研磨に際し、感光性樹脂が保護具の役目を果す
為、金属回路の欠損や剥れを防止することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上原 秀雄 埼玉県川越市芳野台１丁目103番54 レ イテック株式会社内 審査官 守安 太郎 (56)参考文献 特開 昭63−45825（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−152135（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−304640（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−114601（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 H01L 23/12
Claims (4)
- 【請求項１】 導電層が形成された基材上に感光性樹脂
を塗布し、次いで、スペース部分を被覆し、かつ、ライ
ン部分を露出させた樹脂被覆パターンを形成すると共に
前記ライン部分に、アディティブ電解メッキにより金属
回路パターンを形成し、次いで、前記金属回路パターン
の上面を研磨して平滑化した後、前記感光性樹脂及び前
記スペース部分の前記導電層を除去することを特徴とす
る回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 導電層が形成された金属板上に感光性樹
脂を塗布し、次いで、スペース部分を被覆し、かつ、ラ
イン部分を露出させた樹脂被覆パターンを形成すると共
に前記ライン部分に、アディティブ電解メッキにより金
属回路パターンを形成し、次いで、前記金属回路パター
ンの上面を研磨して平滑化した後、前記感光性樹脂を除
去し、更に、前記導電層及び金属回路パターンの積層体
を、基材上に転写すると共に、転写された前記積層体の
上面側の前記導電層を除去することを特徴とする回路基
板の製造方法。 - 【請求項３】 金属板上に感光性樹脂を塗布し、次い
で、スペース部分を被覆し、かつ、ライン部分を露出さ
せた樹脂被覆パターンを形成すると共に前記ライン部分
に、アディティブ電解メッキにより金属回路パターンを
形成し、次いで、前記感光性樹脂を除去した後、前記金
属回路パターンを、基材上に転写する回路基板の製造方
法において、前記感光性樹脂の除去を、前記金属回路パ
ターンの上面を研磨して平滑化せしめてから行うことを
特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１，２又は３に記載の回路基板の
製造方法において、基材がポリイミドフィルムであるこ
とを特徴とする回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08326496A JP3274601B2 (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08326496A JP3274601B2 (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246329A JPH09246329A (ja) | 1997-09-19 |
| JP3274601B2 true JP3274601B2 (ja) | 2002-04-15 |
Family
ID=13797501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08326496A Expired - Lifetime JP3274601B2 (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3274601B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3076772A3 (en) * | 2015-03-30 | 2016-10-19 | HSIO Technologies, LLC | Fusion bonded liquid crystal polymer electrical circuit structure |
| US10453789B2 (en) | 2012-07-10 | 2019-10-22 | Hsio Technologies, Llc | Electrodeposited contact terminal for use as an electrical connector or semiconductor packaging substrate |
| US10506722B2 (en) | 2013-07-11 | 2019-12-10 | Hsio Technologies, Llc | Fusion bonded liquid crystal polymer electrical circuit structure |
| US10609819B2 (en) | 2009-06-02 | 2020-03-31 | Hsio Technologies, Llc | Hybrid printed circuit assembly with low density main core and embedded high density circuit regions |
| US10667410B2 (en) | 2013-07-11 | 2020-05-26 | Hsio Technologies, Llc | Method of making a fusion bonded circuit structure |
-
1996
- 1996-03-11 JP JP08326496A patent/JP3274601B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10609819B2 (en) | 2009-06-02 | 2020-03-31 | Hsio Technologies, Llc | Hybrid printed circuit assembly with low density main core and embedded high density circuit regions |
| US10453789B2 (en) | 2012-07-10 | 2019-10-22 | Hsio Technologies, Llc | Electrodeposited contact terminal for use as an electrical connector or semiconductor packaging substrate |
| US10506722B2 (en) | 2013-07-11 | 2019-12-10 | Hsio Technologies, Llc | Fusion bonded liquid crystal polymer electrical circuit structure |
| US10667410B2 (en) | 2013-07-11 | 2020-05-26 | Hsio Technologies, Llc | Method of making a fusion bonded circuit structure |
| EP3076772A3 (en) * | 2015-03-30 | 2016-10-19 | HSIO Technologies, LLC | Fusion bonded liquid crystal polymer electrical circuit structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09246329A (ja) | 1997-09-19 |
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