JPS6031117B2 - 基板の端面電極加工方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はアルミナ或いはセラミック等の材料よりなる基
板上にハイブリッドＩＣ等の電子回路を設けて回路基板
を形成する際に、基板端面に導電性インクよりなる電極
端子を形成する方法に関するものである。

従来から、第１、２図に示すように基板１の端面複数個
所に電極端子２を設ける際に、基板平面部に配設される
導体（図示せず）と接続し易くするために、基板端面か
ら基板の表裏平面部の端部に百つて寸法Ａだけインクを
付着させなければならない。

そのために、従来方法においては、第３図に示すように
、スクリーン印刷方法を採用している。

この方法は、スクリーン３の張力を比較的弱くしてゴム
製スキージにより基板１の端面に押し付け、スクリーン
３を基板１の端面から表裏平面端部に亘つて操み変形さ
せてインクを付着させるものである。しかしながら、こ
のような方法では、ゴム製スキージ４の硬度やスクリー
ンの張力が微妙に影響し合うので、安定して端子電極を
形成しに〈）、又一般に用いられるＡｇ−Ｐｄのインク
等では、半田付時に生じる半田くわれ現象に対処しなけ
ればならないので、かなりの厚めにインクを付着させね
ばならないが、スクリーン法では困難であり、そのため
に数回に亘つて印刷を行わねばならず、工数が増大して
能率低下につながることになる。

さらに、前述したように、基板１の表裏面に亘つてイン
クをつけるにはスクリーンそのものを基板の端面から表
裏面に沿って榛ます必要があるために、その部分で極度
に変形し、且つスキージ４で摺擬されるので、版の寿命
が著しく短か〈なって同じスクリーンを多数必要とし、
このために基板１の端面角部に丸味をもたせれば若干の
効果は期待できるが大幅な改善は困難である等の欠点が
あった。本発明はこのような欠点をなくするために、イ
ンクを充填した溝を有する弾性版に基板の端面を押し付
けて弾性版の溝部を凹ませることにより、一度で所望膜
厚の導電性インク層を基板端部に形成することを特徴と
する基板の端面電極加工方法を提供するものである。

本発明の実施例を図面について説明すると、５は印刷用
弾性版で、タンポ印刷等で一般に採用されているシリコ
ン系のゴムよりなりこの弾性版５の表面に、セラミック
等よりなる基板１の端面に形成すべき複数の電極２と同
一間隔毎に複数条の溝６を並行に刻設してある。

これ等の各溝６は第５図に示すように、底面から閉口端
に向ってその中を徐々に大となるように拡関した断面台
形状に形成され、その寸法は、例えば溝のピッチ１〜１
．５伽、溝幅０．５〜１柳、溝に充填するインクの粘度
２０，０００〜５０，００比ｐｓ、基板端面に形成する
インク乾燥後の膜厚２０〜４叫の場合、溝の深さＤが０
．２〜０．７肌、溝の底面中Ｂと閉口端の中Ｃとの寸法
差がＣ−Ｂ＝０．１〜０．２側位であればよい。

なお、このような数値は、インクの成分、溝のピッチ等
に応じて若干の変更があることは勿論である。

又、各溝６の形状を底面から開□端に向って拡関させた
のは、基板１の端面に対して溝６が直交するようにして
弾性版５を押し付けた際に、溝６が変形して閉口端の中
が若干小さくなり、インクが溝６から出にく〈なるのを
防止するためである。

このように作成された弾性版５を用いて、基板１の端面
に導電性インクを付着させる工程を第４図に基いて説明
すれば、先ず、弾性版５の各溝６内に導電性インク８を
満たしたのち、固定された基板１の端面の長さ方向に対
して弾性版５の溝６が直交する方向に向けて弾性版５を
対向させ、その状態で弾性版５を基板端面に押し付ける
と、弾性版５は第４図口に示すように基板端部の圧入に
応じて変形して基板端面から表裏平面の端部に亘り被着
し、凹入した溝部分のインク８が基板１の端面から表裏
端部に亘つて転写する。

次いで、弾性版５を元の位置に戻すと、弾性版５に圧入
した基板端部に、所定間隔毎にインク層による電極２が
その端面から表裏端部の所望寸法Ａにかけて形成され、
基板端面が圧入した弾性版５の溝部分にはその分だけイ
ンクが取り出されて空間部７となり、基板の端面に順次
連続して印刷する場合には弾性版５を上下いずれかの方
向に所定寸法だけずらせて行えばよい。

又、弾性版を円筒形に形成してその外周面に並列した複
数条の溝を刻設し、この弾性版を回転させると共に溝内
に対してインクの補充を行うように構成すれば、多数の
基板の端面を次々と弾性版に対して押圧させて連続的に
電極印刷を行うことができるるものである。

以上のように本発明は、底面から関口端に向って舷開し
た溝設けてなる弾性版に基板の端面を前記溝と交叉する
ようにして押し付けることにより、構内に充填した導電
性インクを基板の端面から表裏平面部の端部に亘って付
着させることを特徴とする基板の端面電極加工方法に係
るものであるから、溝内には所定量のインクが充満して
いて、一度の押し付けにより所望膜厚のインク層を基板
の端面に正面に印刷することができ、その際、弾性版が
凹入変形して基板の端面から表裏両面の端部に亘つて容
易にインクを付着させることができるものであり、一度
の印刷でインク層からなる電極膜厚の確保と膜厚の安定
性を図り且つ工数を低減して能率の向上をはかり得るも
のである。

又、弾性版の弾力性を利用して基板端部に印刷を行うも
のであるから、繰返し使用しても殆んど損傷することが
なくて長期の使用に供し得ると共に弾性版に設けた溝の
寸法によって基板端部に施される電極層の膜厚を自由に
コントロールすることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は端部に電極を設けた基板の平面図、第２図はそ
の側面図、第３図は従来の電極加工法を示す簡略側面図
、第４図イ，口，ハは本発明の加工方法の工程図、第５
図は弾性版の一部分の正面図、第６図はその平面図、第
７図は縦断側面図である。 １は基板、２は端子電極、５は弾性版、６は溝、８はイ
ンク。 第ノ図 第２図 第ぶ図 第ク図 第タ図 第三図 第７図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 底面から開口端に向つて拡開した溝を設けてなる弾
   性版に基板の端面を体記溝と交叉するようにして押し付
   けることにより溝内に充填した導電性インクを基板の端
   面から表裏平面部の端部に亘つて付着させることを特徴
   とする基板の端面電極加工方法。 ２ 弾性版はシリコン系ゴムよりなることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の基板の端面電極加工方法。