JPS58116793A - 基板の端面電極加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はアルｔす或いはセラミック等の材料よりなる基
板上にハイブリッドＩＣ等の電子回路を設けて回路基板
を形成する際に、基板端面に導電性インクよりなる電極
端子を形成する方法に関するものである。

従来から、第１．２図に示すように基板（１）の端面複
数個所に電極端子（２）を設ける腺に、基板平面部に配
設される導体（図示せず）と接続し易くするために、基
板端面から基板の表裏平面部の端部に亘って寸法Ａだけ
インクを付着させなければならない。

そのために、従来方法においては、ｓ３図に示すように
、スクリーン印刷方法を採用している。

この方法は、スクリーン（３）の張力を比較的−＜シて
ゴム製スキージ（４）により基板（１１の端面に押し付
け、スクリーン＋３１を基板（１）の端面から表裏平面
端部に亘って撓み変形させてインクを付着させるもので
ある。

しかしながら、このような方法では、ゴム製スキージ（
４）の硬度やスクリーンの張力が微妙に影響し合うので
、安定して端子電極を形成しに＜−１又一般に用いられ
るＡｇ　−Ｐｄのインク等では、半田付時に生じる半田
くわれ現象に対処しなければならないので、かなりの皐
めにインクを付着させねばならないが、スクリーン法で
は困難であり、そのために数回に亘って印刷を行わねば
ならず、工数か増大して能率低下につながることになる
。

さらに、前述したように、基板（１）の表裏面に亘って
インクをつけるにはスクリーンそのものを基板の端面か
ら表裏面に沿って撓会す必要があるために、その部分で
極度に変形し、且つスキージ（４１で摺擦されるので、
版の寿命が著しく短かくなって同じスクリーンを多数必
要とし、このために基板（１）の端面角部に丸味をもた
せれば若干の効果は期待できるが大幅な改善は困難であ
る等の欠点があった。

本発明はこのような欠点をなくするために、インクを充
填した溝を有する弾性板に基板の端面を押し付けて弾性
板の溝部を凹ませることにより、一度で所望膜厚の導電
性インク層を基板端部に形成することを特長とする基板
の端面電極加工方法を提供するものである。

本発明の実施例を図面について説明すると、（５）は印
刷用弾性板で、タンポ印刷都で一般に採用されているシ
リコン系のゴムよりなりこの弾性板（５）の表面に、セ
ラミック等よりなる基板（１１の端面に形成すべき複数
の電極（２）と同−間隔毎に複数−の溝（６）を並行に
刻設しである。

これ等の谷溝（６）は第５図に示すように、底面から開
口端に向ってその巾を徐々に大となるように拡開した断
面台形状に形成され、その寸法は、例えば溝のピッチ１
〜１．５ｍｍ、溝輪０．５〜１ｍｍ、溝に充填するイン
クの粘度２０．０００〜ｓｏ、　ｏｏｏ　ｃｐｓ　、基
板端面に形成するインク乾燥後の膜ｊｌ１２０〜４０１
．Ｉの場合、溝の深さく口）が０．２〜Ｑ、７ｍｍ、溝
の底面中（Ｂｌと開口端の巾←）との寸法差がＣ−Ｂ＝
Ｑ、ｌ〜Ｑ、　２ｍｍ位であれはよい。

なお、このような数値は、インクの成分、溝のピッチ等
に応じて若干の変更があることは勿論である。

又、谷溝（６）の形状を底面から開口端に向って拡開さ
せたのは、基板（１）の端面に対して虜（６）が直交す
るようにして弾性板（５）を押し付けた際に、溝（６）
が変形して開口端の巾が若干小さくなり、インクが溝（
６）から出にくくなるのを防止するたあである。

このように作成された弾性板（５）を用いて、基板（１
］の端面に導電性インクを付着させる工程を第４ｖ！Ｊ
に基いて説明すれば、先ず、弾性板（５）の谷溝（６）
内に導電性インク（８）を満たしたのち、固定された基
板（１１の端面の長さ方向に対して弾性板（５）の溝（
６）が直交する方向に向けて弾性板（５）を対向させ、
その状態で弾性板（５）を基板端面に押し付けると、弾
性板（５）は第４図（ロ）に示すように基板端部の圧入
に応じて変形して基板端−面から表裏平面の端部に亘り
被着し、凹入した溝部分のインク（８）が基板（ＩＩの
端面から表裏端部に亘って転写する。

次いで、弾性板（５）を元の位置に戻すと、弾性板（５
）に圧入した基板端部に、所定間隔毎にインク層による
電極（２）がその端面から表裏端部の所望寸法（Ａｔに
かけて形成６れ、基板端面が圧入した弾性板（５）のｓ
ｅｔ分にはその分だけインクが取り出されて空間部（７
）となり、基板の端面に順次連続して印刷する場合には
弾性板（５Ｊを上下いずれかの方向に所定寸法だけずら
せて行えばよい。

又、弾性板を円筒形に形成してその外周面に並列した彎
数条の溝を刻設し、この弾性板を回転させると共に溝内
に対してインクの補充を行うように構成すれば、多数の
基板の＠面を次々と弾性板に対して押圧させて連続的に
電極印刷を行うことができるものである。

以上のように本発明は、底面から開口端に同って拡開己
だ溝を設けてなる弾性板に基板の端面を前記溝と交叉す
るようにして押し付けることにより、溝内に充填した導
電性インクを基板の端面から表裏平面部の端部に亘って
付着させることを特徴とする基板の端面電極加工方法に
係るものであるから、溝内には所定量のインクが充満し
ていて一度の押し付けにより所！！ｌ膜厚のインク層を
基板の端面に正面に印ｊｉｉＩＩＴることができ、その
際、弾性板が凹入変形して基板の端面から表Ｊｊｋ両向
の端部に亘って容易にインクを付着させることができる
ものであり、一度の印刷でインク層からなる電極膜厚の
確保と膜厚の安菫性を図り且つ工数を低減して能率の向
上をはかり得るものである。

又、弾性板の弾力性を利用して基板端部に印刷を行うも
のであるから、繰返し使用しても殆んど損傷することが
なくて長期の使用に供し得ると共に弾性板に設けた溝の
寸法によって基板端部に施される電極層の膜厚を自由に
コントロールすることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は端部に電極を設けた基板の平面図、第２図はそ
の側１１１１ｉ図、第３図は従来の電極加工法を示す簡
略側面図、ｊ８４図ビ）（ロ）（ハ）は本発明の加工方
法の工程図、第５図は弾性板の一部分の正面図、第６図
はその平面図、第７図は縦断側面図である。 （１）は基板、（２）は端子１１ｍ極、（５）は弾性板
、（６）特許出願人代理人 第１口 第４図 第！図 Ｑ 第乙口　　　　　　　第’７Ｌ５Ｊ ４２０−

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）底面から開口端に向って拡開した溝を設けてなる
   一性Ｉ［ｋ基板の端面を前記溝と交叉するようにして押
   し付けることにより溝内に充填した導電性インクを基板
   の端面から表裏平面部の端部に１って付着させることを
   特徴とする基板の端面電極加工方法。
2. （２）弾性板はシリコン系ゴムよりなることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の基板の端面電極加工方法
   。