JPH118267A - 低圧縮荷重型シリコーンゴムスペーサー - Google Patents
低圧縮荷重型シリコーンゴムスペーサーInfo
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- JPH118267A JPH118267A JP15847497A JP15847497A JPH118267A JP H118267 A JPH118267 A JP H118267A JP 15847497 A JP15847497 A JP 15847497A JP 15847497 A JP15847497 A JP 15847497A JP H118267 A JPH118267 A JP H118267A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧接用シリコーンゴム・スペーサーの断面形
状を波状または凹凸状とすることにより、実用圧接下で
の圧縮荷重が低く、圧縮永久歪みも小さい、液晶モジュ
ール内のテープ・オートメイティド・ボンディング（Ｔ
ＡＢ）回路基板と印刷用回路基板（ＰＣＢ）間を圧接す
るためのシリコーンゴム・スペーサーを提供する。 【解決手段】 シリコーンゴム・スペーサー１は波型断
面状加工品１１に加工されており、幅３ｍｍ、長さ２０
ｍｍ，高さ０．９ｍｍ、ゴム厚み０．３ｍｍ、波型ピッ
チ０．９ｍｍである。また、シリコーン感圧接着剤１２
は、長さ方向の両端から２ｍｍの部分の片側に塗布さ
れ、その塗布厚みは０．０３ｍｍである。シリコーン感
圧接着剤１２は、通常ＴＡＢに貼り付けて使用する。
状を波状または凹凸状とすることにより、実用圧接下で
の圧縮荷重が低く、圧縮永久歪みも小さい、液晶モジュ
ール内のテープ・オートメイティド・ボンディング（Ｔ
ＡＢ）回路基板と印刷用回路基板（ＰＣＢ）間を圧接す
るためのシリコーンゴム・スペーサーを提供する。 【解決手段】 シリコーンゴム・スペーサー１は波型断
面状加工品１１に加工されており、幅３ｍｍ、長さ２０
ｍｍ，高さ０．９ｍｍ、ゴム厚み０．３ｍｍ、波型ピッ
チ０．９ｍｍである。また、シリコーン感圧接着剤１２
は、長さ方向の両端から２ｍｍの部分の片側に塗布さ
れ、その塗布厚みは０．０３ｍｍである。シリコーン感
圧接着剤１２は、通常ＴＡＢに貼り付けて使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶モジュール内の
テープ・オートメイティド・ボンディング（以下、「Ｔ
ＡＢ」という。）回路基板と印刷用回路基板（以下、
「ＰＣＢ」という。）間を圧接するためのシリコーンゴ
ム・スペーサーに関するものである。
テープ・オートメイティド・ボンディング（以下、「Ｔ
ＡＢ」という。）回路基板と印刷用回路基板（以下、
「ＰＣＢ」という。）間を圧接するためのシリコーンゴ
ム・スペーサーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在、液晶モジュールは、より薄型で重
量が軽い製品の開発が主流であり、その液晶パネル及び
筐体など全ての部品が薄型形状化が進んでいる。その中
で液晶モジュールの実装は、液晶ガラスパネルのＩＴＯ
（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）電極に接合され
たＴＡＢ回路基板上の回路電極とＰＣＢ上の回路電極と
を電気接続するために、異方導電性ゴムコネクタが主に
用いられている。このゴムコネクタをＴＡＢ回路基板と
ＰＣＢの間に圧縮狭持するために、ＴＡＢ回路基板のゴ
ムコネクタに接触する側の裏面に、シリコーンゴムまた
はシリコーンスポンジ製のスペーサーを組み込んでい
る。
量が軽い製品の開発が主流であり、その液晶パネル及び
筐体など全ての部品が薄型形状化が進んでいる。その中
で液晶モジュールの実装は、液晶ガラスパネルのＩＴＯ
（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）電極に接合され
たＴＡＢ回路基板上の回路電極とＰＣＢ上の回路電極と
を電気接続するために、異方導電性ゴムコネクタが主に
用いられている。このゴムコネクタをＴＡＢ回路基板と
ＰＣＢの間に圧縮狭持するために、ＴＡＢ回路基板のゴ
ムコネクタに接触する側の裏面に、シリコーンゴムまた
はシリコーンスポンジ製のスペーサーを組み込んでい
る。
【０００３】また、前記シリコーンゴムまたはシリコー
ンスポンジ製のスペーサーは、実装組立時の作業を行い
やすくするために、その片面または両面に接着剤が、全
面または部分的に塗布されている。
ンスポンジ製のスペーサーは、実装組立時の作業を行い
やすくするために、その片面または両面に接着剤が、全
面または部分的に塗布されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記のシリコ
ーンゴム・スペーサーは実用圧接下での圧縮荷重が高
く、液晶パネル、筐体及びＰＣＢ等が、薄型であるため
に、その反発応力により変形し、均一なＴＡＢ回路基板
とＰＣＢ間の圧接が出来ず、ゴムコネクタによる回路電
極の接続信頼性が低下するだけでなく、液晶パネルが損
傷するという問題を有する。
ーンゴム・スペーサーは実用圧接下での圧縮荷重が高
く、液晶パネル、筐体及びＰＣＢ等が、薄型であるため
に、その反発応力により変形し、均一なＴＡＢ回路基板
とＰＣＢ間の圧接が出来ず、ゴムコネクタによる回路電
極の接続信頼性が低下するだけでなく、液晶パネルが損
傷するという問題を有する。
【０００５】また、前記のシリコーンスボンジ・スペー
サーは圧縮荷重は低いが、圧縮量を大きく取らないと圧
接に必要な均一の反発応力が得られないために、圧縮に
よる歪み蓄積が大きくなり、経時的にＴＡＢ回路基板と
ＰＣＢ間の圧接が不均一または不能になり、ゴムコネク
タによる電気接続信頼性が低下するという問題点、及び
一定の圧縮荷重範囲でＴＡＢ回路基板とＰＣＢ間を圧接
しようとした場合の実用圧縮量域が狭く、ゴムコネクタ
による電気接続信頼性が確保出来ないという問題点を有
する。
サーは圧縮荷重は低いが、圧縮量を大きく取らないと圧
接に必要な均一の反発応力が得られないために、圧縮に
よる歪み蓄積が大きくなり、経時的にＴＡＢ回路基板と
ＰＣＢ間の圧接が不均一または不能になり、ゴムコネク
タによる電気接続信頼性が低下するという問題点、及び
一定の圧縮荷重範囲でＴＡＢ回路基板とＰＣＢ間を圧接
しようとした場合の実用圧縮量域が狭く、ゴムコネクタ
による電気接続信頼性が確保出来ないという問題点を有
する。
【０００６】また、前記の片面もしくは両面に接着剤
が、全面もしくは部分的に塗布されているシリコーンゴ
ムまたはシリコーンスポンジ製スペーサーは、圧縮時の
変形に矯正作用が加わるために、接着剤が塗布されてい
ないスペーサーよりも圧縮荷重が大きくなるという問題
点も有する。
が、全面もしくは部分的に塗布されているシリコーンゴ
ムまたはシリコーンスポンジ製スペーサーは、圧縮時の
変形に矯正作用が加わるために、接着剤が塗布されてい
ないスペーサーよりも圧縮荷重が大きくなるという問題
点も有する。
【０００７】本発明は、前記従来技術の課題を解決する
ため、実用圧接下での圧縮荷重が低く、圧縮永久歪みも
小さい、液晶モジュール内のＴＡＢ回路基板とＰＣＢ間
を圧接するためのシリコーンゴム・スペーサーを提供す
ることを目的とする。
ため、実用圧接下での圧縮荷重が低く、圧縮永久歪みも
小さい、液晶モジュール内のＴＡＢ回路基板とＰＣＢ間
を圧接するためのシリコーンゴム・スペーサーを提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明のＴＡＢ回路基板とＰＣＢ間の圧接用の低圧
縮荷重型シリコーンゴム・スペーサーは、液晶ガラスパ
ネルのＩＴＯ電極に接合されたＴＡＢ回路基板上の回路
電極とＰＣＢ上の回路電極とを異方導電性ゴムコネクタ
を用いて電気接続するためのＴＡＢ回路基板とＰＣＢ間
の圧接用のシリコーンゴム・スペーサーであって、その
断面形状が波状または凹凸状であることを特徴とする。
め、本発明のＴＡＢ回路基板とＰＣＢ間の圧接用の低圧
縮荷重型シリコーンゴム・スペーサーは、液晶ガラスパ
ネルのＩＴＯ電極に接合されたＴＡＢ回路基板上の回路
電極とＰＣＢ上の回路電極とを異方導電性ゴムコネクタ
を用いて電気接続するためのＴＡＢ回路基板とＰＣＢ間
の圧接用のシリコーンゴム・スペーサーであって、その
断面形状が波状または凹凸状であることを特徴とする。
【０００９】さらに、本発明の低圧縮荷重型シリコーン
ゴム・スペーサーは、その片面または両面の一部分に接
着剤が塗布されていることが好ましい。この構成によれ
ば、異方導電性ゴムコネクタを用いて電気接続するＴＡ
Ｂ回路基板とＰＣＢ間を圧接するための圧縮荷重を小さ
く出来、且つ一定の低圧縮荷重下でＴＡＢ回路基板とＰ
ＣＢ間の実用圧接下の圧縮量域を広く取ることが出来る
ため、信頼性の高い電気接続が可能となる。
ゴム・スペーサーは、その片面または両面の一部分に接
着剤が塗布されていることが好ましい。この構成によれ
ば、異方導電性ゴムコネクタを用いて電気接続するＴＡ
Ｂ回路基板とＰＣＢ間を圧接するための圧縮荷重を小さ
く出来、且つ一定の低圧縮荷重下でＴＡＢ回路基板とＰ
ＣＢ間の実用圧接下の圧縮量域を広く取ることが出来る
ため、信頼性の高い電気接続が可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の低圧縮荷重型シリコーン
ゴム・スペーサーは、断面形状が波状または凹凸状であ
る。
ゴム・スペーサーは、断面形状が波状または凹凸状であ
る。
【００１１】シリコーンゴム・スペーサーのサイズは、
特に限定されるものではないが、幅１．０〜１０．０ｍ
ｍ、長さ１０．０〜１００．０ｍｍ、高さ（波型または
凹凸型高さ）０．５〜２．０ｍｍ、ゴム厚み０．１〜
０．５ｍｍが好ましく、波型または凹凸型ピッチ０．５
〜２．０ｍｍが好ましい。
特に限定されるものではないが、幅１．０〜１０．０ｍ
ｍ、長さ１０．０〜１００．０ｍｍ、高さ（波型または
凹凸型高さ）０．５〜２．０ｍｍ、ゴム厚み０．１〜
０．５ｍｍが好ましく、波型または凹凸型ピッチ０．５
〜２．０ｍｍが好ましい。
【００１２】シリコーンゴム・スペーサーの材料として
は、ＪｌＳ Ｋ６３０１に記載のＡ型硬度計においてゴ
ム硬度が１０〜７０の範囲のものを使用することが好ま
しいが、さらに好ましくはゴム硬度２０〜５０の範囲で
ある。
は、ＪｌＳ Ｋ６３０１に記載のＡ型硬度計においてゴ
ム硬度が１０〜７０の範囲のものを使用することが好ま
しいが、さらに好ましくはゴム硬度２０〜５０の範囲で
ある。
【００１３】さらに、本発明のシリコーンゴム・スペー
サーは、その片面または両面の一部分に接着剤が塗布さ
れていることが好ましい。接着剤の塗布範囲は、スペー
サーの長さ方向の両端から１．０〜５．０ｍｍの範囲に
おいて塗布されていることが好ましく、塗布厚みとして
は０．０１〜０．０５ｍｍが好ましい。
サーは、その片面または両面の一部分に接着剤が塗布さ
れていることが好ましい。接着剤の塗布範囲は、スペー
サーの長さ方向の両端から１．０〜５．０ｍｍの範囲に
おいて塗布されていることが好ましく、塗布厚みとして
は０．０１〜０．０５ｍｍが好ましい。
【００１４】シリコーンゴム・スペーサーに塗布する接
着剤の材料としては、電気特性及び耐候性等からシリコ
ーン接着剤が使用されるが、リぺア性を重視する上か
ら、さらに好ましくはシリコーン感圧接着剤である。
着剤の材料としては、電気特性及び耐候性等からシリコ
ーン接着剤が使用されるが、リぺア性を重視する上か
ら、さらに好ましくはシリコーン感圧接着剤である。
【００１５】
【実施例】以下、実施例を用いて本発明をさらに具体的
に説明する。しかし、本発明は下記の実施例に限定され
ない。なお、以下の実施例及び比較例において、下記の
材料を使用し、異方導電性ゴムコネクタを用いて電気接
続するＴＡＢ回路基板とＰＣＢ間を圧接した時の圧縮荷
重を下記のように測定した。
に説明する。しかし、本発明は下記の実施例に限定され
ない。なお、以下の実施例及び比較例において、下記の
材料を使用し、異方導電性ゴムコネクタを用いて電気接
続するＴＡＢ回路基板とＰＣＢ間を圧接した時の圧縮荷
重を下記のように測定した。
【００１６】１）シリコーンゴム・スペーサーのサイ
ズ：３ｍｍ幅、２０ｍｍ長さ、０．９ｍｍ高さ ２）ＴＡＢ回路基板：ポリイミド製 ０．１１ｍｍ厚み ３）異方導電性ゴムコネクタ：フジポリ コネクタ Ｗ
シリーズ０．５ｍｍ厚み（片面の一部分または全面にシ
リコーン感圧接着剤が塗布されたものを使用） ４）ＰＣＢ：ガラス−エポキシ製 ０．８ｍｍ厚み ５）圧縮荷重測定方法 測定試料は、２）の電極上に３）を貼り付け、その裏面
に１）を貼り付けた後、これを４）の電極に位置合わせ
わせするように重ね合わせた形態とした。次に、測定試
料を卓上型微少荷重計（アイコー・エンジニアリング
（株）製）を使用し、圧縮速度２ｍｍ／分で、０ｍｍ〜
０．９ｍｍ迄圧縮量下の荷重を測定した。
ズ：３ｍｍ幅、２０ｍｍ長さ、０．９ｍｍ高さ ２）ＴＡＢ回路基板：ポリイミド製 ０．１１ｍｍ厚み ３）異方導電性ゴムコネクタ：フジポリ コネクタ Ｗ
シリーズ０．５ｍｍ厚み（片面の一部分または全面にシ
リコーン感圧接着剤が塗布されたものを使用） ４）ＰＣＢ：ガラス−エポキシ製 ０．８ｍｍ厚み ５）圧縮荷重測定方法 測定試料は、２）の電極上に３）を貼り付け、その裏面
に１）を貼り付けた後、これを４）の電極に位置合わせ
わせするように重ね合わせた形態とした。次に、測定試
料を卓上型微少荷重計（アイコー・エンジニアリング
（株）製）を使用し、圧縮速度２ｍｍ／分で、０ｍｍ〜
０．９ｍｍ迄圧縮量下の荷重を測定した。
【００１７】
【実施例１】図１に示す一実施例においては、シリコー
ンゴム・スペーサー１はシリコーンゴム製の波型断面状
加工品１１とシリコーン感圧接着剤１２とで構成されて
いる。
ンゴム・スペーサー１はシリコーンゴム製の波型断面状
加工品１１とシリコーン感圧接着剤１２とで構成されて
いる。
【００１８】シリコーンゴム材料には、ゴム硬度が３０
のシリコーンゴム（フジポリ３ＫＣ：富士高分子工業
（株）製）とゴム硬度が５０のシリコーンゴム（フジポ
リ５ＫＣ：富士高分子工業（株）製）の２種類を使用し
た。
のシリコーンゴム（フジポリ３ＫＣ：富士高分子工業
（株）製）とゴム硬度が５０のシリコーンゴム（フジポ
リ５ＫＣ：富士高分子工業（株）製）の２種類を使用し
た。
【００１９】シリコーンゴム・スペーサーの大きさは幅
３ｍｍ、長さ２０ｍｍ，高さ０．９ｍｍ、ゴム厚み０．
３ｍｍ、波型ピッチ０．９ｍｍである。また、シリコー
ン感圧接着剤１２は，長さ方向の両端から２ｍｍの部分
の片側に塗布され、その塗布厚みは０．０３ｍｍであ
る。前記シリコーン感圧接着剤１２は、通常ＴＡＢに貼
り付けて使用するのが好ましい。
３ｍｍ、長さ２０ｍｍ，高さ０．９ｍｍ、ゴム厚み０．
３ｍｍ、波型ピッチ０．９ｍｍである。また、シリコー
ン感圧接着剤１２は，長さ方向の両端から２ｍｍの部分
の片側に塗布され、その塗布厚みは０．０３ｍｍであ
る。前記シリコーン感圧接着剤１２は、通常ＴＡＢに貼
り付けて使用するのが好ましい。
【００２０】前記２種類のシリコーンゴム・スペーサー
を用いて測定試料を作製した後、得られた圧縮荷重値を
図３及び図４にまとめて示す。すなわち、図３は前記測
定試料において、シリコーンゴム材料としてフジポリ３
ＫＣを使用した場合の圧縮荷重を示すグラフであり、図
４は前記測定試料において、シリコーンゴム材料として
フジポリ５ＫＣを使用した場合の圧縮荷重を示すグラフ
である。
を用いて測定試料を作製した後、得られた圧縮荷重値を
図３及び図４にまとめて示す。すなわち、図３は前記測
定試料において、シリコーンゴム材料としてフジポリ３
ＫＣを使用した場合の圧縮荷重を示すグラフであり、図
４は前記測定試料において、シリコーンゴム材料として
フジポリ５ＫＣを使用した場合の圧縮荷重を示すグラフ
である。
【００２１】
【比較例１】シリコーンスポンジ・スペーサー（フジポ
リＳＣＧ：富士高分子工業（株）製）を用いて実施例１
と同様に圧縮荷重を測定し、得られた圧縮荷重値を図５
に示す。この時のシリコーンスポンジ・スペーサーは、
幅３ｍｍ、長さ２０ｍｍ、高さ０．９ｍｍの直方体形状
で、片面全面にシリコーン感圧接着剤が厚み０．０３ｍ
ｍに塗布された、比重０．３５ｇ／ｃｍ3 のものとし
た。
リＳＣＧ：富士高分子工業（株）製）を用いて実施例１
と同様に圧縮荷重を測定し、得られた圧縮荷重値を図５
に示す。この時のシリコーンスポンジ・スペーサーは、
幅３ｍｍ、長さ２０ｍｍ、高さ０．９ｍｍの直方体形状
で、片面全面にシリコーン感圧接着剤が厚み０．０３ｍ
ｍに塗布された、比重０．３５ｇ／ｃｍ3 のものとし
た。
【００２２】
【実施例２】図２に示す一実施例においては、シリコー
ンゴム・スペーサー２は、シリコーンゴム製の凹凸型断
面状加工品２１とシリコーン感圧接着剤２２とで構成さ
れている。
ンゴム・スペーサー２は、シリコーンゴム製の凹凸型断
面状加工品２１とシリコーン感圧接着剤２２とで構成さ
れている。
【００２３】シリコーンゴム材料には、ゴム硬度が３０
のシリコーンゴム（フジポリ３ＫＣ：富士高分子工業
（株）製）とゴム硬度が５０のシリコーンゴム（フジポ
リ５ＫＣ：富士高分子工業（株）製）の２種類を使用し
た。
のシリコーンゴム（フジポリ３ＫＣ：富士高分子工業
（株）製）とゴム硬度が５０のシリコーンゴム（フジポ
リ５ＫＣ：富士高分子工業（株）製）の２種類を使用し
た。
【００２４】シリコーンゴム・スペーサーの大きさは幅
３ｍｍ、長さ２０ｍｍ、高さ０．９ｍｍ、ゴム厚み０．
２ｍｍ、凹凸型ピッチ０．９ｍｍである。また、シリコ
ーン感圧接着剤は長さ方向の両端から２ｍｍの部分の片
側に塗布され、その塗布厚みは０．０３ｍｍである。
３ｍｍ、長さ２０ｍｍ、高さ０．９ｍｍ、ゴム厚み０．
２ｍｍ、凹凸型ピッチ０．９ｍｍである。また、シリコ
ーン感圧接着剤は長さ方向の両端から２ｍｍの部分の片
側に塗布され、その塗布厚みは０．０３ｍｍである。
【００２５】前記２種類のシリコーンゴム・スペーサー
を用いて測定試料を作製した後、得られた圧縮荷重値を
図６及び図７にまとめて示す。すなわち、図６は前記測
定試料において、シリコーンゴム材料としてフジポリ３
ＫＣを使用した場合の圧縮荷重を示すグラフであり、図
７は前記測定試料において、シリコーンゴム材料として
フジポリ５ＫＣを使用した場合の圧縮荷重を示すグラフ
である。
を用いて測定試料を作製した後、得られた圧縮荷重値を
図６及び図７にまとめて示す。すなわち、図６は前記測
定試料において、シリコーンゴム材料としてフジポリ３
ＫＣを使用した場合の圧縮荷重を示すグラフであり、図
７は前記測定試料において、シリコーンゴム材料として
フジポリ５ＫＣを使用した場合の圧縮荷重を示すグラフ
である。
【００２６】以上の結果を示した図３〜７から明らかな
ように、本発明の実施例のシリコーンゴム・スペーサー
を使用時の圧縮荷重とシリコーンスポンジ・スペーサー
を使用時の圧縮荷重とでは、圧縮量の増加による荷重値
の上昇が低く抑えられる圧縮量域が、シリコーンゴム・
スペーサーを使用した場合の方が広範囲であり、実装時
の圧縮量のバラツキが生じても常に一定の圧縮荷重が得
られ、ＴＡＢ回路基板とＰＣＢ間の圧接を一定にするこ
とが出来、ＴＡＢ回路基板上の回路電極とＰＣＢ上の回
路電極との電気接続信頼性を向上することが可能となっ
た。
ように、本発明の実施例のシリコーンゴム・スペーサー
を使用時の圧縮荷重とシリコーンスポンジ・スペーサー
を使用時の圧縮荷重とでは、圧縮量の増加による荷重値
の上昇が低く抑えられる圧縮量域が、シリコーンゴム・
スペーサーを使用した場合の方が広範囲であり、実装時
の圧縮量のバラツキが生じても常に一定の圧縮荷重が得
られ、ＴＡＢ回路基板とＰＣＢ間の圧接を一定にするこ
とが出来、ＴＡＢ回路基板上の回路電極とＰＣＢ上の回
路電極との電気接続信頼性を向上することが可能となっ
た。
【００２７】
【発明の効果】前記したように、本発明の低圧縮荷重型
シリコーンゴム・スペーサーによれば、異方導電性ゴム
コネクタを用いて電気接続するＴＡＢ回路基板とＰＣＢ
間を圧接するための圧縮荷重を小さく出来、且つ一定の
低圧縮荷重下でＴＡＢ回路基板とＰＣＢ間の実用圧接下
の圧縮量域を広く取ることが出来るため、ＴＡＢ回路基
板上の回路電極とＰＣＢ上の回路電極とを信頼性高く電
気接続することが可能となる。
シリコーンゴム・スペーサーによれば、異方導電性ゴム
コネクタを用いて電気接続するＴＡＢ回路基板とＰＣＢ
間を圧接するための圧縮荷重を小さく出来、且つ一定の
低圧縮荷重下でＴＡＢ回路基板とＰＣＢ間の実用圧接下
の圧縮量域を広く取ることが出来るため、ＴＡＢ回路基
板上の回路電極とＰＣＢ上の回路電極とを信頼性高く電
気接続することが可能となる。
【００２８】そのうえ、ＴＡＢ回路基板とＰＣＢ間の圧
接時の圧縮荷重を小さく抑えることが出来、液晶パネ
ル、筐体及びＰＣＢ等の部品をより薄型で軽量化するこ
とが可能となるという相乗効果を発揮する。
接時の圧縮荷重を小さく抑えることが出来、液晶パネ
ル、筐体及びＰＣＢ等の部品をより薄型で軽量化するこ
とが可能となるという相乗効果を発揮する。
【図１】 ａは実施例１における波型断面形状の低荷重
型シリコーンゴム・スペーサーの平面図、ｂはａのＩ−
Ｉ断面図を示し、ｃはｂの部分拡大図を示す。
型シリコーンゴム・スペーサーの平面図、ｂはａのＩ−
Ｉ断面図を示し、ｃはｂの部分拡大図を示す。
【図２】 ａは実施例２における凹凸型断面形状の低荷
重型シリコーンゴム・スペーサーの平面図、ｂはａのII
−II断面図を示し、ｃはｂの部分拡大図を示す。
重型シリコーンゴム・スペーサーの平面図、ｂはａのII
−II断面図を示し、ｃはｂの部分拡大図を示す。
【図３】 実施例１の測定試料において、シリコーンゴ
ム材料としてフジポリ３ＫＣを使用した場合の圧縮荷重
を示すグラフである。
ム材料としてフジポリ３ＫＣを使用した場合の圧縮荷重
を示すグラフである。
【図４】 実施例１の測定試料において、シリコーンゴ
ム材料としてフジポリ５ＫＣを使用した場合の圧縮荷重
を示すグラフである。
ム材料としてフジポリ５ＫＣを使用した場合の圧縮荷重
を示すグラフである。
【図５】 比較例１の測定試料における圧縮荷重を示す
グラフである。
グラフである。
【図６】 実施例２の測定試料において、シリコーンゴ
ム材料としてフジポリ３ＫＣを使用した場合の圧縮荷重
を示すグラフである。
ム材料としてフジポリ３ＫＣを使用した場合の圧縮荷重
を示すグラフである。
【図７】 実施例２の測定試料において、シリコーンゴ
ム材料としてフジポリ５ＫＣを使用した場合の圧縮荷重
を示すグラフである。
ム材料としてフジポリ５ＫＣを使用した場合の圧縮荷重
を示すグラフである。
１ シリコーンゴム・スペーサー １１ シリコーンゴム製波型断面状加工品 １２ シリコーン感圧接着剤 ２ シリコーンゴム・スペーサー ２１ シリコーンゴム製凹凸型断面状加工品 ２２ シリコーン感圧接着剤
Claims (5)
- 【請求項１】 テープ・オートメイティド・ボンディン
グ回路基板と印刷用回路基板間の圧接用シリコーンゴム
・スペーサーであって、その断面形状が波状または凹凸
状であることを特徴とする低圧縮荷重型シリコーンゴム
・スペーサー。 - 【請求項２】 断面形状の波状または凹凸状のトップ部
分とボトム部分の差が０．５〜２．０ｍｍの範囲である
請求項１に記載の低圧縮荷重型シリコーンゴム・スペー
サー。 - 【請求項３】 断面形状の波状または凹凸状のトップ部
分のピッチが、０．５〜２．０ｍｍの範囲である請求項
１に記載の低圧縮荷重型シリコーンゴム・スペーサー。 - 【請求項４】 シリコーンゴム・スペーサーの幅が１．
０〜１０．０ｍｍの範囲、厚さが０．１〜０．５ｍｍの
範囲である請求項１に記載の低圧縮荷重型シリコーンゴ
ム・スペーサー。 - 【請求項５】 シリコーンゴム・スペーサーの片面また
は両面の一部分に接着剤が塗布された請求項１に記載の
低圧縮荷重型シリコーンゴム・スペーサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15847497A JP3219266B2 (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | 低圧縮荷重型シリコーンゴムスペーサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15847497A JP3219266B2 (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | 低圧縮荷重型シリコーンゴムスペーサー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118267A true JPH118267A (ja) | 1999-01-12 |
| JP3219266B2 JP3219266B2 (ja) | 2001-10-15 |
Family
ID=15672539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15847497A Expired - Fee Related JP3219266B2 (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | 低圧縮荷重型シリコーンゴムスペーサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3219266B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6837349B2 (en) * | 2002-03-28 | 2005-01-04 | Zf Sachs Ag | Hydrodynamic clutch, particularly torque converter |
| KR100576887B1 (ko) * | 2000-12-18 | 2006-05-03 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지의 다이 본딩용 양면 접착 테이프 구조 |
| EP2091213A1 (en) * | 2003-07-14 | 2009-08-19 | Research In Motion Limited | Component assembly cushioning device for mobile devices |
-
1997
- 1997-06-16 JP JP15847497A patent/JP3219266B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100576887B1 (ko) * | 2000-12-18 | 2006-05-03 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지의 다이 본딩용 양면 접착 테이프 구조 |
| US6837349B2 (en) * | 2002-03-28 | 2005-01-04 | Zf Sachs Ag | Hydrodynamic clutch, particularly torque converter |
| EP2091213A1 (en) * | 2003-07-14 | 2009-08-19 | Research In Motion Limited | Component assembly cushioning device for mobile devices |
| US7764933B2 (en) | 2003-07-14 | 2010-07-27 | Research In Motion Limited | Component assembly cushioning device for mobile devices |
| US8078121B2 (en) | 2003-07-14 | 2011-12-13 | Research In Motion Limited | Component assembly cushioning device for mobile devices |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3219266B2 (ja) | 2001-10-15 |
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