KR100576887B1 - 반도체 패키지의 다이 본딩용 양면 접착 테이프 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 칩과 탑재판 또는 반도체 칩과 반도체 칩사이에 개재되는 양면 접착 테이프를 엠보싱 처리하고 엠보싱부분에 홀을 형성함으로써, 다이 본딩시에 발생하는 보이드를 억제할 수 있는 반도체 패키지의 다이본딩용 양면 접착 테이프 구조를 제공하는 것으로, 상기 양면 접착 테이프 구조는, 반도체 칩과 탑재판 또는 반도체 칩과 반도체 칩사이에 개재되어 일정한 시간과 힘으로 압압되어 접착시키는 반도체 패키지의 다이 본딩용 양면 접착 테이프 구조에 있어서, 상기 양면 접착 테이프의 압압되는 일면을 엠보싱 처리하여 다수의 엠보싱부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 패키지의 다이 본딩용 양면 접착 테이프 구조{Structure of double -sided adhesive tape for bonding die of Semiconductor Package}

도 1은 종래의 양면 접착 테이프를 개재하여 반도체 칩과 칩탑재판을 접착한 상태를 나타낸 단면도

도 2는 본 발명의 엠보싱부가 형성된 양면 접착 테이프를 개재하여 반도체 칩과 칩탑재판을 접착한 상태를 나타낸 단면도

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

1 : 반도체 칩 탑재판 2, 4: 반도체 칩

6 : 양면 접착 테이프 6a : 엠보싱부

본 발명은 반도체 패키지의 다이본딩용 양면 접착 테이프 구조에 관한 것이며, 더욱 상세하게는, 반도체 패키지 제조의 다이 본딩공정중, 반도체 칩과 탑재판 또는 반도체 칩과 반도체 칩사이에 개재되는 양면 접착 테이프를 엠보싱 처리하고 그 엠보싱부분에 홀을 형성함으로써, 다이 본딩시에 발생하는 보이드를 억제할 수 있는 반도체 패키지의 다이본딩용 양면 접착 테이프 구조에 관한 것이다.

통상적으로 반도체 패키지의 제조공정은, 웨이퍼내의 각각의 반도체칩의 불량을 체크하는 웨이퍼검사공정, 웨이퍼를 절단하여 반도체칩을 낱개로 분리하는 소잉공정, 낱개로 분리된 반도체칩을 써킷필름 또는 리드프레임의 탑재판에 부착시키는 다이본딩공정, 반도체칩상에 구비된 칩패드와 써킷 필름 또는 리드 프레임의 회로 패턴을 와이어등의 전기적 접속수단으로 연결시켜주는 와이어본딩공정, 반도체칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정, 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍공정, 완성된 패키지의 불량을 검사하는 완성품 검사공정 등을 거치게 된다.

상기 다이본딩 공정은, 도1에 도시된 바와 같이, 써킷 필름 또는 리드 프레임의 탑재판(6)상에 양면 접착 테이프(6)를 개재하여 제 1 반도체 칩(2)을 부착시키고, 또, 상기 제 1 반도체 칩(2)도 역시 양면 접착 테이프(6)를 개재하여 제 2 반도체 칩(6)을 접착시켜 탑재판(6)상에 제 1, 2반도체 칩을 부착하도록 되어 있다 여기서는 두 개의 반도체 칩(2)(4)이 수직으로 적층되는 구조만 나타내고 있으나, 일반적으로 한 개의 반도체 칩이 칩 탑재판에 부착되거나 다수개의 반도체 칩이 수직 또는 수평으로 칩 탑재판에 부착될 수도 있다.

상기 양면 접착 테이프(6)는 양면 접착 테이프로서, 이러한 양면 접착 테이프를 일정한 힘과 시간으로 압압하여 반도체 칩 탑재판(1)과 반도체 칩 또는 반도체 칩과 반도체 칩사이를 접착고정하도록 되어 있다.

하지만, 상기와 같은 다이 본딩시, 탑재판과 반도체 칩 또는 반도체 칩과 반 도체 칩 사이를 일정한 힘과 시간으로 압압하여 양면 접착 테이프로 접착하는 경우, 그 사이에서 보이드가 발생하게 되는데, 상기 양면 접착 테이프(6)의 형상은 상하면이 평판상으로 된 평면형상을 하고 있음으로, 발생한 보이드를 자체에서 흡수할 수가 없게 되고 결국, 이런 보이드의 발생에 의해 심한 경우에는 반도체 칩에 크랙을 유발시키는 등 반도체 칩에 손상을 주어, 패키지의 불량의 원인이 되고 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 반도체 패키지 제조의 제조공정중, 반도체칩을 써킷필름 또는 리드프레임의 탑재판에 부착시키는 다이본딩공정에서, 반도체 칩상에 또 다른 반도체 칩을 적층하는 공정에서 반도체 칩과 탑재판 또는 반도체 칩과 반도체 칩사이에 개재되는 양면 접착 테이프를 엠보싱 처리하는 것과 함께, 그 엠보싱부분에 홀을 형성함으로써, 다이 본딩시에 발생하는 보이드를 자체적으로 흡수할 수 있는 반도체 패키지의 다이본딩용 양면 접착 테이프 구조에 관한 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체 패키지의 다이본딩용 양면 접착 테이프 구조는,반도체 칩과 탑재판 또는 반도체 칩과 반도체 칩사이에 개재되어 일정한 시간과 힘으로 압압되어 접착시키는 반도체 패키지의 다이 본딩용 양면 접착 테이프 구조에 있어서,상기 양면 접착 테이프의 압압되는 일면을 엠보싱 처리하여 다수의 엠보싱부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 다수의 엠보싱 부분에 홀을 형성시킬 수도 있다.

또한, 상기 다수의 엠보싱 부분의 형상이 원형, 삼각형, 또는 사각형등으로 사용할 수도 있다.

상기와 같은 구성에 의해, 다이 본딩시에 발생하는 보이드를 양면 접착 테이프의 엠보싱 부분이 자체적으로 용이하게 흡수할 수 있음으로, 다이 본딩 불량을 억제할 수 있게 된다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 그 상면을 엠보싱 처리하여 엠보싱부(6a)이 형성된 양면 접착 테이프(6)를 사용하여 반도체 칩(2)과 칩 탑재판(1)을 접착한 단면도를 나타낸다.

도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지의 다이 본딩시, 본 발명의 양면 접착 테이프(6)의 상면을 엠보싱처리하여 다수의 엠보싱부(6a)를 형성(실제로 도 2의 단면도를 위에서 보았을 때는 상기 엠보싱부(6a)는 일정 거리를 두고 평면상에서 다수개가 어레이 형태로 형성되어 있음)하여, 이런 엠보싱부(6a)가 형성된 양면 접착 테이프(6)를 반도체 칩 탑재판(1)과 반도체 칩(2)사이에 개재하여 일정한 힘과 시간으로 압압하여 칩 탑재판(1)과 반도체 칩(2)을 접착 고정하며, 또한, 상기 엠보싱부(6a)의 대략 중앙부에는 홀을 형성하고 있다.

도 2에서는 칩 탑재판(1)과 반도체 칩(2)만을 상기 양면 접착 테이프로 접착하는 것을 설명하고 있으나, 도 1에서와 같이, 두 개의 반도체 칩이 수직으로 적층되는 구조나, 다수개의 반도체 칩이 수직 또는 수평으로 칩 탑재판에 부착될 수 있 는 구조에서도 본 발명의 엠보싱부 및 홀이 형성된 양면 접착 테이프를 사용하여 반도체 칩과 칩 탑재판 또는 반도체 칩과 반도체 칩을 접착시킬 수 있음은 물론이다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 양면 접착 테이프(6)에 엠보싱부(6a)와 홀을 형성하여, 이 양면 접착 테이프(6)를 반도체 칩과 칩 탑재판에 개재하여 일정한 힘과 시간으로 압압하여 접착함으로써, 압압하는 시간과 힘에 의해 칩 탑재판과 반도체 칩사이에서 발생하는 보이드를 상기 엠보시부와 홀에 의해 자체적으로 흡수할 수가 있게 되는 것이다.

또한, 상기 엠보싱부(6a)의 형상은 도 2에서는 둥근 모양으로 형성된 예를 도시하고 있으나, 이에 제한하는 것 없이 그 형상을 삼각 또는 사각형태등도 가능하다. 또한, 상기 양면 접착테이프로서는 엘라스토머(elastomer) 테이프가 바람직하나, 본 발명에 있어서는 접착 테이프의 형태이면 어떠한 것을 사용해도 무방하다.

이와 같이, 본 발명에 의하면, 반도체 패키지 제조의 제조공정중, 반도체칩을 써킷필름 또는 리드프레임의 탑재판에 부착시키는 다이본딩공정에서, 반도체 칩상에 또 다른 반도체 칩을 적층하는 공정에서 반도체 칩과 탑재판 또는 반도체 칩과 반도체 칩사이에 개재되는 양면 접착 테이프를 엠보싱 처리하는 것과 함께, 그 엠보싱부분에 홀을 형성함으로써, 다이 본딩시에 일정한 힘과 시간으로 압압되는 것에 의해 발생되는 보이드를 자체적으로 흡수할 수 있음으로 다이 본딩 불량을 방 지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 반도체 칩과 탑재판 또는 반도체 칩과 반도체 칩 사이에 개재되어 압압에 의해 접착시키는 반도체 패키지의 다이 본딩용 양면 접착 테이프 구조에 있어서,

   상기 양면 접착 테이프의 압압되는 일면을 엠보싱 처리하여 다수의 엠보싱 부분이 형성되되, 상기 다수의 엠보싱 부분에 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 다이 본딩용 양면 접착 테이프 구조.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 다수의 엠보싱 부분의 형상이 원형, 삼각형, 또는 사각형 등인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 다이 본딩용 양면 접착 테이프.
3. 삭제

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