JP3007204B2 - 電子部品の外部電極導体形成方法 - Google Patents
電子部品の外部電極導体形成方法Info
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- JP3007204B2 JP3007204B2 JP3278452A JP27845291A JP3007204B2 JP 3007204 B2 JP3007204 B2 JP 3007204B2 JP 3278452 A JP3278452 A JP 3278452A JP 27845291 A JP27845291 A JP 27845291A JP 3007204 B2 JP3007204 B2 JP 3007204B2
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インダクタアレイ、Ｌ
Ｃフィルタ等の、外部接続用端子が素体の１つの端面か
らそれに連なる面にまたがり連続して帯状に形成された
電子部品の外部接続用端子（導体）の形成方法に関す
る。
Ｃフィルタ等の、外部接続用端子が素体の１つの端面か
らそれに連なる面にまたがり連続して帯状に形成された
電子部品の外部接続用端子（導体）の形成方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子部品素体の１つの端面から少なくと
も１つの隣接する面にまたがり連続して帯状に外部電極
端子を形成する方法については、 （１）平板弾性体に形成された複数の溝に導電性ペース
トを充填し、該弾性体に電子部品素体の端面を押し付け
て塗布する方法（特開平２−３３９０８号公報参照）、
あるいは （２）形成すべき電極の幅に応じた幅のスリットが形成
されたスリット板を導電性ペースト浴上に設置し、該ペ
ースト浴の液面を上昇させてスリット板の上に置いた電
子部品素体の端面に塗布する方法（特開平２−２５６２
２５）などが知られている。
も１つの隣接する面にまたがり連続して帯状に外部電極
端子を形成する方法については、 （１）平板弾性体に形成された複数の溝に導電性ペース
トを充填し、該弾性体に電子部品素体の端面を押し付け
て塗布する方法（特開平２−３３９０８号公報参照）、
あるいは （２）形成すべき電極の幅に応じた幅のスリットが形成
されたスリット板を導電性ペースト浴上に設置し、該ペ
ースト浴の液面を上昇させてスリット板の上に置いた電
子部品素体の端面に塗布する方法（特開平２−２５６２
２５）などが知られている。
【０００３】比較的操作が簡便である上記（１）の特開
平２−３３９０８号公報に開示されている方法は概要以
下の通りである。
平２−３３９０８号公報に開示されている方法は概要以
下の通りである。
【０００４】すなわち、図４の斜視図に示すように、平
板弾性体１に平行な複数の溝３を形成した凹版を用意
し、これら溝の溝幅および溝ピッチを電子部品素体６の
側面に形成すべき外部端子電極の幅、配列間隔に対応さ
せ、凹版の溝にスキージングにより導電性ペースト４を
充填し、電子部品の外部電極を形成しようとする端面と
上記溝との相対的位置を合わせ、該端面を弾性体に押し
あて、さらに端面に連なる面（側面）まで導電性ペース
トが回り込むように押し込み、その後電子部品素体６を
引き上げることにより、所定の外部電極を形成してい
る。
板弾性体１に平行な複数の溝３を形成した凹版を用意
し、これら溝の溝幅および溝ピッチを電子部品素体６の
側面に形成すべき外部端子電極の幅、配列間隔に対応さ
せ、凹版の溝にスキージングにより導電性ペースト４を
充填し、電子部品の外部電極を形成しようとする端面と
上記溝との相対的位置を合わせ、該端面を弾性体に押し
あて、さらに端面に連なる面（側面）まで導電性ペース
トが回り込むように押し込み、その後電子部品素体６を
引き上げることにより、所定の外部電極を形成してい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、弾性体
を用いる上記特開平２−３３９０８号公報に開示されて
いる方法には、以下のような改善すべき課題がある。
を用いる上記特開平２−３３９０８号公報に開示されて
いる方法には、以下のような改善すべき課題がある。
【０００６】（１）電子部品素体の端面に連なる面（側
面）に外部電極として導電性ペーストが塗布される量は
該素体の弾性体への押し込み量によっている。したがっ
て該素子は導電性ペーストに対し強くあたるところ（端
面）と弱くあたるところ（側面）ができるので、該ペー
ストが均一に塗布できず、その結果、完成した端子電極
が薄い部分では強度が出ない。また押し込み量の設定が
難しく、このため調整に時間を要する。
面）に外部電極として導電性ペーストが塗布される量は
該素体の弾性体への押し込み量によっている。したがっ
て該素子は導電性ペーストに対し強くあたるところ（端
面）と弱くあたるところ（側面）ができるので、該ペー
ストが均一に塗布できず、その結果、完成した端子電極
が薄い部分では強度が出ない。また押し込み量の設定が
難しく、このため調整に時間を要する。
【０００７】各チップ部品の大きさにバラツキがあるの
で、多数のチップ部品等を一括処理することが困難であ
る。
で、多数のチップ部品等を一括処理することが困難であ
る。
【０００８】（２）電子部品素体の外部電極端子を形成
すべき位置が弾性体に形成された溝の位置に対し角度的
にズレをもったまま素体が弾性体に接していても、その
まま導電体が塗布されてしまい塗布位置の精度が上がら
ない。
すべき位置が弾性体に形成された溝の位置に対し角度的
にズレをもったまま素体が弾性体に接していても、その
まま導電体が塗布されてしまい塗布位置の精度が上がら
ない。
【０００９】したがって、本発明の目的は、上記の課題
を解決して、チップ部品等を一括処理するとしても塗布
位置の精度がよく、かつ外部電極端子用のペーストが均
一に電子部品素体の端面とそれに連なる面にまたがって
帯状に塗布され得る方法を提供することにある。
を解決して、チップ部品等を一括処理するとしても塗布
位置の精度がよく、かつ外部電極端子用のペーストが均
一に電子部品素体の端面とそれに連なる面にまたがって
帯状に塗布され得る方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく研究の結果、必要に応じ部品素体の端面に
接する弾性体の硬度と端面に連なる側面に接する弾性体
の硬度に差を設けて後者の硬度を前者よりも低くするこ
とにより、換言すれば必要に応じ硬軟２種類の弾性体を
用いて、前者の平板弾性体の上に後者の一対の板条体を
所定の間隔で固定配置した治具を用いることにより、電
子部品素体の端面の押し込みに際し、導電性ペーストの
塗布が均一となるようにし得ることを見出し本発明に到
達した。
を達成すべく研究の結果、必要に応じ部品素体の端面に
接する弾性体の硬度と端面に連なる側面に接する弾性体
の硬度に差を設けて後者の硬度を前者よりも低くするこ
とにより、換言すれば必要に応じ硬軟２種類の弾性体を
用いて、前者の平板弾性体の上に後者の一対の板条体を
所定の間隔で固定配置した治具を用いることにより、電
子部品素体の端面の押し込みに際し、導電性ペーストの
塗布が均一となるようにし得ることを見出し本発明に到
達した。
【００１１】したがって本発明は、電子部品素体の１つ
の端面から隣接する側面に回り込む如く導電性ペースト
を塗布し焼き付けて複数の帯状外部電極端子を形成する
電子部品の外部電極導体形成方法において、（イ）堅い
弾力を有する平板弾性体上に、該平板弾性体と同等の弾
力または必要に応じそれより柔らかい弾力を有する一対
の板条体を、電子部品素体の外部電極端子を形成しよう
とする端面の長さに対応する所定の間隔で平行に固定配
置し、（ロ）前記一対の固定配置板条体の対向する面は
傾斜面とし、これら対向傾斜面と前記平板弾性体とにま
たがり連続する溝を複数本形成し、（ハ）これらの溝に
導電性ペーストをスキージで充填し、電子部品の端面を
前記溝に押し付けて該端面とそれに連なる側面に連続し
て導電性ペーストを転写、塗布することを特徴とする電
子部品の外部電極導体形成方法と記すことができる。
の端面から隣接する側面に回り込む如く導電性ペースト
を塗布し焼き付けて複数の帯状外部電極端子を形成する
電子部品の外部電極導体形成方法において、（イ）堅い
弾力を有する平板弾性体上に、該平板弾性体と同等の弾
力または必要に応じそれより柔らかい弾力を有する一対
の板条体を、電子部品素体の外部電極端子を形成しよう
とする端面の長さに対応する所定の間隔で平行に固定配
置し、（ロ）前記一対の固定配置板条体の対向する面は
傾斜面とし、これら対向傾斜面と前記平板弾性体とにま
たがり連続する溝を複数本形成し、（ハ）これらの溝に
導電性ペーストをスキージで充填し、電子部品の端面を
前記溝に押し付けて該端面とそれに連なる側面に連続し
て導電性ペーストを転写、塗布することを特徴とする電
子部品の外部電極導体形成方法と記すことができる。
【００１２】
【作用】本発明の方法においては、（１）電子部品素体
の端面を平板弾性体に押し付けることによって平板弾性
体に形成された溝内の導電性ペーストが該素体端面に転
写され、一方、（２）素体の側面は、板条体と平板弾性
体とにまたがり連続的に形成された溝に導電性ペースト
が充填されたときには、電子部品素体の端面が平板弾性
体に押し付けらると電子部品素体の側面は必要に応じ選
ばれた柔らかい弾力の板条体に抗して板条体を押しの
け、その部分のペーストが素体の側面に転写される。
の端面を平板弾性体に押し付けることによって平板弾性
体に形成された溝内の導電性ペーストが該素体端面に転
写され、一方、（２）素体の側面は、板条体と平板弾性
体とにまたがり連続的に形成された溝に導電性ペースト
が充填されたときには、電子部品素体の端面が平板弾性
体に押し付けらると電子部品素体の側面は必要に応じ選
ばれた柔らかい弾力の板条体に抗して板条体を押しの
け、その部分のペーストが素体の側面に転写される。
【００１３】したがって押し付けただけで部品素体の端
面と側面に導電性ペーストが一様な厚さで転写される。
なお、一対の板条体の対向する面を傾斜面にする理由
は、電子部品素体を左右に移動させて柔らかい弾力に抗
して導電性ペーストを転写できるようにするためであ
り、（３）チップ部品の素体は、保持体として用いられ
る円筒状の穴のあいた弾性体で保持されているので、該
部品素体が板条体と平板弾性体で形成する凹部に挿入さ
れる際、溝と素体とが相対的に多少ねじれていても、部
品素体が凹部に沿って回転しセルフアラインメントの動
作をし、また、部品素子が平板弾性体にあたるまで押し
下げられ、あたってからは該素子と保持体にすべりが発
生し、そのため部品素体の高さが多少バラついても、全
品押しあて可能となる等の作用がある。
面と側面に導電性ペーストが一様な厚さで転写される。
なお、一対の板条体の対向する面を傾斜面にする理由
は、電子部品素体を左右に移動させて柔らかい弾力に抗
して導電性ペーストを転写できるようにするためであ
り、（３）チップ部品の素体は、保持体として用いられ
る円筒状の穴のあいた弾性体で保持されているので、該
部品素体が板条体と平板弾性体で形成する凹部に挿入さ
れる際、溝と素体とが相対的に多少ねじれていても、部
品素体が凹部に沿って回転しセルフアラインメントの動
作をし、また、部品素子が平板弾性体にあたるまで押し
下げられ、あたってからは該素子と保持体にすべりが発
生し、そのため部品素体の高さが多少バラついても、全
品押しあて可能となる等の作用がある。
【００１４】
【実施例】図１は本実施例に用いられる２種の組合せ弾
性体が、これら両弾性体にわたって連続的に形成された
導電性ペースト充填用溝を有している状態を示し、図２
は図１の組合せ弾性体の溝にスキージでペーストを充填
した状態を示すいずれも斜視図であって、これらを参照
して以下説明する。
性体が、これら両弾性体にわたって連続的に形成された
導電性ペースト充填用溝を有している状態を示し、図２
は図１の組合せ弾性体の溝にスキージでペーストを充填
した状態を示すいずれも斜視図であって、これらを参照
して以下説明する。
【００１５】まず、図１に示すように、堅い弾力を有す
る平板弾性体１の上に、これよりも柔らかい弾力を有す
る一対の板条体２を外部電極端子を形成しようとする端
面の寸法に合わせた所定の間隔で平行に配置して固定
し、その際、この板条体の対向する面が傾斜面となるよ
うにする。
る平板弾性体１の上に、これよりも柔らかい弾力を有す
る一対の板条体２を外部電極端子を形成しようとする端
面の寸法に合わせた所定の間隔で平行に配置して固定
し、その際、この板条体の対向する面が傾斜面となるよ
うにする。
【００１６】次いで、板条体２と平板弾性体１とにわた
って設けられた所定の溝３にスキージ５で導電性ペース
ト４を充填する（図２）。
って設けられた所定の溝３にスキージ５で導電性ペース
ト４を充填する（図２）。
【００１７】一方、チップ部品素体を多数の円筒状の穴
のあいた弾性体でできた保持用プレートで方向を揃えて
保持し、一括して上記組合せ弾性体により構成される凹
部が多数設けられたペースト充填用治具の各凹部に部品
素体各々の下端部が挿入されるように、各部品素体の端
面を平板弾性体に接触させた後引き上げる。
のあいた弾性体でできた保持用プレートで方向を揃えて
保持し、一括して上記組合せ弾性体により構成される凹
部が多数設けられたペースト充填用治具の各凹部に部品
素体各々の下端部が挿入されるように、各部品素体の端
面を平板弾性体に接触させた後引き上げる。
【００１８】上記挿入の際、各チップ部品素体はバレル
研磨で素体の角が丸くなっているので部品素体が、挿入
される凹部に対して多少の角度ズレを有していても上記
保持用プレートと素体との間ですべりが生じて素体の角
度が矯正され、凹部にならって挿入される。
研磨で素体の角が丸くなっているので部品素体が、挿入
される凹部に対して多少の角度ズレを有していても上記
保持用プレートと素体との間ですべりが生じて素体の角
度が矯正され、凹部にならって挿入される。
【００１９】また、部品素体が押し下げられて平板弾性
体に当たると、該素体と保持用プレートとの間で縦方向
のすべりをも起こすので、多数の部品素体を保持体に入
れ、高さ方向にバラツキがあっても弾性体のレベルを基
準にしてスタンプ面が揃うのでバラツキが吸収できる。
体に当たると、該素体と保持用プレートとの間で縦方向
のすべりをも起こすので、多数の部品素体を保持体に入
れ、高さ方向にバラツキがあっても弾性体のレベルを基
準にしてスタンプ面が揃うのでバラツキが吸収できる。
【００２０】以上の作用により、精度よく所定の外部電
極を塗布できる。
極を塗布できる。
【００２１】図３（Ａ）はこのようにして導電性ペース
ト４が塗布された電子部品素体６の斜視図、同図（Ｂ）
はその側面図である。
ト４が塗布された電子部品素体６の斜視図、同図（Ｂ）
はその側面図である。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の方法によ
れば、多数のチップ素体を一括処理して精度よく、かつ
外部電極端子用導電性ペーストを均一に該素体の端面と
それに連なる面にまたがって帯状に塗布することができ
る。
れば、多数のチップ素体を一括処理して精度よく、かつ
外部電極端子用導電性ペーストを均一に該素体の端面と
それに連なる面にまたがって帯状に塗布することができ
る。
【図１】本発明の一実施例に用いられた２種の組合せ弾
性体とこれらにわたって形成された導電性ペースト充填
用溝とを示す斜視図である。
性体とこれらにわたって形成された導電性ペースト充填
用溝とを示す斜視図である。
【図２】図１の弾性体において、スキージで導電性ペー
ストを溝に充填した状態を示す斜視図である。
ストを溝に充填した状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の方法により導電性ペーストが塗布され
た電子部品素体の斜視図および側面図である。
た電子部品素体の斜視図および側面図である。
【図４】弾性体を用いた従来の外部電極端子の形成方法
の例を示した斜視図である。
の例を示した斜視図である。
１ 平板弾性体 ２ 板条体 ３ 溝 ４ 導電性ペースト ５ スキージ ６ 電子部品素体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−33908（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 13/00
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品素体の１つの端面から隣接する
側面に回り込む如く導電性ペーストを塗布し焼き付けて
複数の帯状外部電極端子を形成する電子部品の外部電極
導体形成方法において、（イ）堅い弾力を有する平板弾
性体上に、該平板弾性体と同等の弾力または必要に応じ
それより柔らかい弾力を有する一対の板条体を、電子部
品素体の外部電極端子を形成しようとする端面の長さに
対応する所定の間隔で平行に固定配置し、（ロ）前記一
対の固定配置板条体の対向する面は傾斜面とし、これら
対向傾斜面と前記平板弾性体とにまたがり連続する溝を
複数本形成し、（ハ）これらの溝に導電性ペーストをス
キージで充填し、電子部品の端面を前記溝に押し付けて
該端面とそれに連なる側面に連続して導電性ペーストを
転写、塗布することを特徴とする電子部品の外部電極導
体形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278452A JP3007204B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 電子部品の外部電極導体形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278452A JP3007204B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 電子部品の外部電極導体形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590107A JPH0590107A (ja) | 1993-04-09 |
| JP3007204B2 true JP3007204B2 (ja) | 2000-02-07 |
Family
ID=17597540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3278452A Expired - Lifetime JP3007204B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 電子部品の外部電極導体形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3007204B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4188972B2 (ja) | 2006-01-16 | 2008-12-03 | Ｔｄｋ株式会社 | 外部電極形成方法 |
| WO2014077562A1 (ko) * | 2012-11-16 | 2014-05-22 | (주)지텍 | 외부전극 형성장치 및 이를 이용한 외부전극 형성방법 |
| KR101396782B1 (ko) * | 2012-11-16 | 2014-05-20 | (주)지텍 | 외부전극 형성장치 및 이를 이용한 외부전극 형성방법 |
| KR101416217B1 (ko) * | 2013-12-09 | 2014-08-06 | (주)지텍 | 외부전극 형성장치 |
| CN117136422A (zh) * | 2021-04-16 | 2023-11-28 | 新烯科技有限公司 | 电子部件制造用的凹版治具 |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP3278452A patent/JP3007204B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0590107A (ja) | 1993-04-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991026 |