KR101396782B1 - 외부전극 형성장치 및 이를 이용한 외부전극 형성방법 - Google Patents

외부전극 형성장치 및 이를 이용한 외부전극 형성방법 Download PDF

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Abstract

외부전극 형성장치를 제공한다.
본 발명은 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 장치에 있어서, 일정크기의 제1개구홀을 복수개 관통형성한 제1금속판과, 상기 제1개구홀보다 상대적으로 작은 크기를 갖는 지지홀을 상기 제1개구홀내에 형성하는 제1탄성층을 갖추어 상기 지지홀에 칩 부품의 몸체 일부가 삽입되어 고정되는 캐리어 플레이트 ; 상기 제1개구홀과 대응하는 제2개구홀을 복수개 관통형성한 제2금속판과, 상기 지지홀에 고정된 칩 부품의 몸체 나머지가 삽입배치되는 배치홈을 일측면에 함몰형성하고, 상기 칩 부품의 외측면 일부를 외부노출시키는 전극형성용 슬릿을 배치홈에 관통형성한 제2탄성층을 갖추어 상기 캐리어 플레이트에 적층되는 마스킹 플레이트 ; 를 포함한다.

Description

외부전극 형성장치 및 이를 이용한 외부전극 형성방법{Device for Forming the External Electrode and External Electrode Forming Method using the Same}
본 발명은 칩 부품에 외부전극을 형성하는 장치 및 이를 이용하여 외부전극을 형성하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 기판과 대응하는 칩 부품의 일측면 또는 양측면에 외부전극을 간편하고 신속하게 형성하는데 사용되는 외부전극 형성장치 및 이를 이용한 외부전극 형성방법에 관한 것이다.
일반적으로 MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor), 인덕터, 바리스터, 콘덴서 등과 같이 그 크기가 작은 칩 부품은 전자제품의 경박단소의 추세에 따라 대략 육면체로 이루어지는 제품크기가 점차 초소형화되고 있다.
이러한 칩 부품의 내부에 형성되어 외부면으로 단부가 노출되는 내부전극과 전기적으로 연결되도록 상기 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 다양한 방법 중 하나는 별도의 캐리어 플레이트를 이용하여 많은 양의 칩 부품에 전극을 동시에 일정하게 도포하는 공정이 알려져 있다.
즉, 상기 캐리어 플레이트를 이용하여 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 공정은 진공압력이나 바이브레이터를 이용하여 낱개의 칩 부품이 캐리어 플레이트에 형성된 복수개의 소형구멍으로 각각 자리를 잡도록 하여 고정한 상태에서 칩 부품의 외부면에 도전성 페이스트를 도포하고 이를 건조함으로써 외부전극을 형성하는 작업을 수행하였다.
종래의 외부전극 형성용 캐리어 플레이트(10)를 이용하여 칩 부품(1)의 양단부 전체에 외부전극(1a)을 형성하는 작업은 도 1a 와 도 1b에 도시한 바와 같이, 두께가 얇은 금속판(11)에 칩 부품(1)보다 사이즈가 큰 사각형 또는 원형으로 관통형성된 복수개의 고정홀(13)내로 칩 부품(1)을 삽입배치하고, 상기 금속판(11)의 이면에 부착되는 접착테이프(15)로서 고정홀에 삽입배치된 칩 부품(1)을 고정한다.
이러한 상태에서, 상기 칩 부품이 삽입고정된 금속판(11)을 도전성 페이스트(5a)가 저장된 침전조(5)측으로 하강시켜 상기 칩 부품(1)의 하부단에 도전성 페이스트를 묻혀 외부전극을 형성하는 도포작업을 수행하였다.
(특허문헌 1) KR0934976 B1
특허문헌 1에는 동일 출원인에 의해서 출원되어 2009년 12월 23일자로 등록된 캐리어 플레이트 및 제조방법이 개시되어 있다.
한편, 도 2에 도시한 바와 같이, 기판에 탑재되는 칩 부품(2)의 외부전극(2a)이 탑재하고자 하는 기판(3)과 대응하는 외부면에 국부적으로 부분 형성되는 경우, 상기 칩 부품(2)을 특허문헌 1과 같은 캐리어 플레이트의 지지홀에 삽입하여 고정한 다음 기판과 대응하는 외부면에 외부전극(2a)을 형성하는 것이 곤란하였다.
따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 기판과 대응하는 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 공정을 간편하고 신속하게 수행할 수 있는 외부전극 형성장치 및 이를 이용한 외부전극 형성방법을 제공하고자 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서 본 발명은, 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 장치에 있어서, 일정크기의 제1개구홀을 복수개 관통형성한 제1금속판과, 상기 제1개구홀보다 상대적으로 작은 크기를 갖는 지지홀을 상기 제1개구홀내에 형성하는 제1탄성층을 갖추어 상기 지지홀에 칩 부품의 몸체 일부가 삽입되어 고정되는 캐리어 플레이트 ; 상기 제1개구홀과 대응하는 제2개구홀을 복수개 관통형성한 제2금속판과, 상기 지지홀에 고정된 칩 부품의 몸체 나머지가 삽입배치되는 배치홈을 일측면에 함몰형성하고, 상기 칩 부품의 외측면 일부를 외부노출시키는 전극형성용 슬릿을 배치홈에 관통형성한 제2탄성층을 갖추어 상기 캐리어 플레이트에 적층되는 마스킹 플레이트 ; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성장치를 제공한다.
바람직하게, 상기 지지홀은 상기 칩 부품의 서로 인접하는 외측면과 면접하도록 일정각도로 경사진 좌우한쌍의 지지면과, 상기 지지면의 단부로부터 외측으로 연장되는 수직면을 포함한다.
더욱 바람직하게, 상기 지지홀은 상기 수직면과 대응하는 지지홀의 개구단을 밀봉하는 밀폐면을 구비한다.
더욱 바람직하게, 상기 밀페면은 상기 밀페면은 상기 지지홀에 삽입고정된 칩 부품을 분리시키는데 필요한 외력을 전달할 수 있도록 취출도구와 대응하는 외부면에 돌출형성되는 돌출부를 구비한다.
바람직하게, 상기 지지홀은 상기 칩 부품의 서로 인접하는 외측면과 대응하는 테두리에 절개형성되는 제1절개홈을 구비하거나 상기 칩 부품의 양단면과 대응하는 테두리에 절개형성되는 제2절개홈을 구비한다.
바람직하게, 상기 배치홈은 상기 지지홀에 몸체일부가 삽입되어 고정된 칩 부품의 서로 인접하는 나머지 외측면과 면접하도록 일정각도로 경사진 좌우한쌍의 지지면에 전극형성용 슬릿을 관통형성한 산단면상의 요홈으로 이루어진다.
바람직하게, 상기 칩 부품의 서로 인접하는 외측면과 접하는 양측 경사면을 갖는 V자형 단면상의 정렬홈을 상부면에 복수개 함몰형성한 정렬 플레이트를 추가 포함한다.
바람직하게, 상기 캐리어 플레이트는 상기 지지홀에 면접하는 칩 부품의 서로 인접하는 외측면을 노출시키도록 관통형성되는 전극형성용 보조슬릿을 구비한다.
또한, 본 발명은 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 방법에 있어서, 일정크기의 제1개구홀을 복수개 관통형성한 제1금속판과, 상기 제1개구홀보다 상대적으로 작은 크기를 갖는 지지홀을 상기 제1개구홀내에 형성하는 제1탄성층을 포함하는 캐리어 플레이트의 지지홀에 칩 부품의 몸체 일부를 삽입하여 고정하는 단계 ; 상기 제1개구홀과 대응하는 제2개구홀을 복수개 관통형성한 제2금속판과, 상기 지지홀에 고정된 칩 부품의 몸체 나머지가 삽입배치되는 배치홈을 일측면에 함몰형성하고, 상기 칩 부품의 외측면 일부를 외부노출시키는 전극형성용 슬릿을 배치홈에 관통형성한 제2탄성층을 갖는 마스킹 플레이트를 캐리어 플레이트에 적층하는 단계 및 상기 배치홈에 관통형성된 전극형성용 슬릿을 통하여 외부노출되는 칩 부품의 외측면에 전극재를 도포하여 외부전극을 형성하는 단계 ; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법을 제공한다.
바람직하게, 상기 지지홀에 칩 부품의 몸체 일부를 삽입하여 고정하는 단계 이전에, 상기 칩 부품의 몸체 일부가 외부노출되도록 정렬 플레이트의 일측면에 함몰형성된 복수개의 V자형 정렬홈에 칩 부품을 삽입배치하여 정렬하는 단계 ; 와, 상기 정렬홈과 대응하는 영역에 지지홀을 관통형성한 캐리어 플레이트를 상부판으로 하고, 상기 정렬 플레이트를 하부판으로 하여 상하적층하는 단계 ; 를 추가 포함한다.
바람직하게, 상기 지지홀에 칩 부품의 몸체 일부를 삽입하여 고정하는 단계는 상기 칩 부품의 서로 인접하는 외측면과 대응하는 테두리에 절개형성된 제1절개홈 또는 상기 칩 부품의 양단면과 대응하는 테두리에 절개형성된 제2절개홈에 의해서 상기 칩 부품의 양단면과 대응하여 접하는 지지홀의 수직한 양측면에 발생하는 탄성력에 의해서 고정한다.
바람직하게, 상기 마스킹 플레이트를 캐리어 플레이트에 적층하는 단계는 상기 지지홀에 삽입고정된 칩 부품의 몸체일부가 상측으로 향하도록 반전된 캐리어 플레이트를 하부판으로 하고, 상기 칩 부품의 몸체일부를 덮도록 배치홈을 함몰형성한 마스킹 플레이트를 상부판으로 하여 상하 적층한다.
바람직하게, 상기 외부전극을 형성하는 단계는 액상의 전극형성용 전극재를 마스킹 플레이트의 상부면으로 스프레이방식으로 분사하여 도포하거나 상기 마스킹 플레이트의 상부면을 따라 굴림이동되는 롤러에 의해서 롤링방식으로 인쇄하여 도포하거나 상기 마스킹 플레이트의 상부면에 단부가 접하여 이동되는 블레이드를 이용한 긁음방식으로 도포하여 형성한다.
바람직하게, 상기 외부전극을 형성하는 단계 이후에, 상기 마스킹 플레이트가 분리된 캐리어 플레이트를 가열로의 내부로 진입시켜 상기 칩 부품의 외측면에 도포된 외부전극을 건조하거나 상온에서 상기 외부전극을 건조하는 단계를 추가 포함한다.
바람직하게, 상기 외부전극을 형성하는 단계 이후에, 상기 캐리어 플레이트의 지지홀로부터 상기 외부전극이 건조된 칩 부품을 분리하는 단계를 추가 포함한다.
더욱 바람직하게, 상기 칩 부품을 분리하는 단계는 상기 지지홀에 삽입고정된 칩 부품의 외부전극이 하향되고, 상기 지지홀의 일측 개구단을 밀폐하는 밀폐면이 상향배치되도록 캐리어 플레이트를 위치시킨 상태에서 상기 밀폐면의 직상부에 배치되는 취출도구에 의해 칩 부품을 하부로 낙하하여 분리하거나 상기 지지홀에 삽입고정된 칩 부품의 외부전극이 상향되고, 상기 밀폐면이 하향배치되도록 캐리어 플레이트를 위치시킨 상태에서 상기 밀폐면의 직하부에 배치되는 취출도구에 의해 칩 부품을 상부로 분리한다.
더욱 바람직하게, 상기 밀페면의 외부면에 돌출형성되어 취출도구와 접하는 돌출부를 통해 전달되는 외력에 의해서 상기 칩 부품을 분리시킨다.
또한, 본 발명은 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 방법에 있어서, 상기 칩 부품의 몸체 일부가 외부노출되도록 정렬 플레이트의 일측면에 함몰형성된 복수개의 V자형 정렬홈에 칩 부품을 삽입배치하여 정렬하는 단계 ; 상기 정렬홈과 대응하는 영역에 지지홀을 관통형성한 캐리어 플레이트를 상기 정렬 플레이트에 적층하여 상기 V자형 정렬홈으로부터 외부노출되는 칩 부품의 몸체 나머지를 상기 지지홀의 내부에 삽입고정하는 단계 ; 상기 캐리어 플레이트로부터 정렬 플레이트를 분리하여 상기 지지홀로부터 외부노출되는 칩 부품의 몸체일부를 덮도록 배치홈을 함몰형성한 마스킹 플레이트를 상기 캐리어 플레이트에 적층하는 단계 ; 상기 배치홈에 관통형성된 전극형성용 슬릿을 통하여 외부노출되는 칩 부품의 외부면에 전극재를 도포하여 외부전극을 형성하는 단계 ; 및 상기 마스킹 플레이트가 분리된 캐리어 플레이트를 가열로의 내부로 진입시켜 상기 칩 부품의 외측면에 도포된 외부전극을 건조한 다음 상기 캐리어 플레이트의 지지홀로부터 상기 외부전극이 건조된 칩 부품을 분리하는 단계 ; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법을 제공한다.
상기한 바와 같은 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.
1) 정렬 플레이트의 정렬홈에 칩 부품을 정렬배치한 상태에서 캐리어 플레이트의 지지홀에 칩 부품을 고정하고, 전극형성용 슬릿을 형성한 배치홈에 관통형성한 마스킹 플레이트를 캐리어 플레이트에 적층한 다음, 슬릿을 통하여 외부노출되는 칩 부품의 외부면에 액상의 전극재를 도포하여 외부전극을 형성함으로써 기판과 대응하는 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 작업을 간편하고 신속하게 수행할 수 있다.
2) 캐리어 플레이트의 지지홀에 전극형성용 보조슬릿을 형성함으로써 칩 부품의 외측면 전체에 연속되는 외부전극을 형성할 수 있다.
도 1은 종래의 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 이용하여 칩제품 단부에 외부전극을 형성하는 공정을 도시한 개략도이다.
도 2는 외측면에 외부전극을 형성한 칩 부품이 기판에 탑재된 상태를 도시한 개략도이다.
도 3a 내지 도 3c 는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극 형성장치를 도시한 단면 사시도이다.
도 4a 와 도 4b는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극 형성장치에 채용되는 캐리어 플레이트에 칩 부품이 고정된 상태를 도시한 사시도이다.
도 5a 내지 도 5c 는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극 형성장치에 채용되는 정렬 플레이트, 캐리어 플레이트 및 마스킹 플레이트를 도시한 평면도 및 단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극 형성장치에 채용되는 캐리어 플레이트의 지지홀에 전극형성용 보조슬릿을 형성한 단면 사시도이다.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극 형성방법을 도시한 공정도이다.
상술한 본 발명의 목적, 특징 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극 형성장치는 도 3a 내지 도 5c에 도시한 바와 같이, 대략 육면체상으로 이루어지는 칩 부품(2)의 적어도 일측 외부면에 적어도 하나의 외부전극(2a)을 형성하도록 캐리어 플레이트(120)와 마스킹 플레이트(130)를 포함한다.
상기 캐리어 플레이트(120)는 일정크기의 제1개구홀(121a)을 복수개 관통형성한 제1금속판(121)과, 상기 제1금속판(121)의 전체 또는 상,하부면 중 일부를 실리콘수지 또는 러버와 같은 탄성재로 덮으면서 상기 제1개구홀(121a)보다 상대적으로 작은 크기를 갖추어 상기 칩 부품(2)의 몸체 일부가 삽입되어 고정되는 지지홀(126)을 상기 제1개구홀(121a)내에 형성하는 제1탄성층(122)으로 이루어질 수 있다.
상기 지지홀(126)은 외부전극(2a)을 형성하기 위해서 위치고정하고자 하는 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)과 경사지게 면접하도록 일정각도로 경사진 좌우한쌍의 지지면(123)과, 상기 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)이 만나는 모서리(2c)가 배치되도록 상기 지지면(123)의 단부로부터 외측으로 연장되는 수직면(124)을 포함한다.
상기 지지홀(126)은 상기 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)이 만나는 모서리(2c)가 배치되는 수직면(124)과 대응하는 지지홀(126)의 개구단을 밀봉하는 밀폐면(125)을 구비할 수 있다.
여기서, 상기 밀폐면(125)은 상기 수직면(124)과 대응하는 지지홀(126)의 개구단을 완전히 밀봉하는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 상기 지지홀(126)에 고정된 칩 부품(2)을 외측으로 분리배출하기 위한 외력을 제공하기 위하여 단부가 접하는 이젝터핀 또는 판재와 같은 취출도구(129)와 대응하는 영역만 선택적으로 밀폐될 수 있다.
상기 밀폐면(125)에는 상하작동되는 취출도구(129)의 단부와 대응하여 접하면서 칩 부품을 취출하는데 필요한 외력을 전달할 수 있도록 외부면에 돌출형성되는 적어도 하나의 돌출부(125a)를 구비하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 지지홀(126)은 도 4a와 도 4b에 도시한 바와 같이, 상기 칩 부품(2)의 양단면(2d)과 대응하는 지지홀(126)의 수직한 양측면과 접하여 고정할 수 있는 탄성력을 발생시킬 수 있도록 상기 칩 부품의 서로 인접하는 외측면(2b)과 대응하는 테두리에 절개형성되는 제1절개홈(126a)을 구비하거나 상기 칩 부품(2)의 양단면(2d)과 대응하는 테두리에 절개형성되는 제2절개홈(126b)을 구비할 수 있다.
이에 따라, 상기 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)은 일정각도로 경사진 지지홀(126)의 지지면(123)에 면접되고, 상기 칩 부품(2)의 양단부(2d)는 상기 제1절개홈(126a)이 형성되는 지지홀(126)의 수직한 양측면과 탄력적으로 접해짐으로써 상기 칩 부품(2)의 몸체 일부가 실리콘수지 또는 러버소재로 이루어지는 제1탄성층(122)에 의해서 형성되는 지지홀(126)에 대응삽입되어 고정되고, 몸체 나머지는 외부로 노출되는 것이다.
상기 마스킹 플레이트(130)는 상기 캐리어 플레이트(120)의 지지홀에 몸체일부가 삽입되어 고정된 칩 부품(2)의 몸체 나머지를 덮으면서 외부전극(2a)을 형성하고자 하는 외측면(2b) 일부만을 외부노출시키도록 상기 캐리어 플레이트(120)의 상부면에 적층되는 판부재이다.
이러한 마스킹 플레이트(130)는 상기 제1개구홀과 대응하는 영역에 일정크기의 제2개구홀(131a)을 복수개 관통형성한 제2금속판(131)과, 상기 제2금속판(131)의 전체 또는 상,하부면 중 일부를 실리콘수지 또는 러버와 같은 탄성재로 덮으면서 상기 캐리어 플레이트(120)의 지지홀(126)에 몸체 일부가 삽입되어 고정된 칩 부품(2)의 몸체 나머지가 삽입배치되는 배치홈(136)을 일측면에 함몰형성하고, 상기 배치홈(136)에 상기 칩 부품(2)의 외측면 일부를 외부노출시키는 전극형성용 슬릿(135)을 관통형성한 제2탄성층(132)을 포함한다.
여기서, 상기 배치홈(136)은 상기 캐리어 플레이트(120)의 지지홀(126)에 몸체일부가 삽입되어 고정된 칩 부품(2)의 서로 인접하는 나머지 외측면(2b)과 면접하도록 일정각도로 경사진 좌우한쌍의 지지면(133)과, 상기 지지면에 접하는 칩 부품의 서로 인접하는 나머지 외측면(2b)을 외부노출시키도록 전극형성용 슬릿(135)을 관통형성한 대략 산단면상의 요홈으로 이루어질 수 있다.
이에 따라, 상기 캐리어 플레이트(120)의 각 지지홀(126)에 칩 부품을 삽입하여 배치한 상태에서 상기 캐리어 플레이트(120)를 하부판으로 하고, 상기 마스킹 플레이트를 상부판으로 하여 상기 지지홀(126)에 몸체일부가 삽입되어 고정된 칩 부품의 몸체나머지를 상기 마스킹 플레이트(130)의 배치홈(136)에 의해서 덮도록 상기 캐리어 플레이트(120)와 마스킹 플레이트(130)를 상하 적층한다.
그리고, 상기 마스킹 플레이트(130)의 상부에 배치되는 미도시된 분사장치로서 액상의 전극형성용 전극재를 마스킹 플레이트(130)의 상부면으로 스프레이방식으로 분사하거나 액상의 전극형성용 전극재가 존재하는 롤러에 의해서 롤링방식으로 도포하거나 액상의 전극형성용 전극재가 존재하는 마스킹 플레이트의 상부면에 단부가 접하여 이동되는 블레이드에 의해서 긁음방식으로 도포한 다음, 상기 마스킹 플레이트(130)를 캐리어 플레이트(120)로부터 분리하여 제거하게 되면, 상기 전극형성용 슬릿을 통해 노출되는 칩 부품의 외부면에 외부전극(2a)을 형성할 수 있는 것이다.
한편, 상기 캐리어 플레이트(120)의 지지홀(126)에 삽입고정되고, 상기 지지면(123)에 면접하는 칩 부품(2)의 외측면(2b)에 외부전극(2a)을 형성하기 위해서, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 지지홀(126)에 상기 칩 부품(2)의 외측면(2b)을 노출시키도록 관통형성되는 전극형성용 보조슬릿(128)을 구비할 수도 있다.
상기 전극형성용 보조슬릿(128)은 상기 마스킹 플레이트(130)에 형성되는 전극형성용 슬릿(135)과 대응하는 위치에 관통형성되는 것이 바람직하며, 상기 지지홀(126)에는 상기 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)이 만나는 모서리(2c)가 접하도록 산단면상의 배치홈을 형성하는 것이 바람직하다.
이에 따라, 상기 전극형성용 보조슬릿(128)을 관통형성한 캐리어 플레이트(120)와, 상기 전극형성용 슬릿(135)을 관통형성한 마스킹 플레이트(130)와의 사이에 배치되는 칩 부품(2)의 외측면 전체에 연속되는 외부전극(2a)을 형성할 수 있는 것이다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 외부전극 형성방법은 도 7a 내지 도 7c에 도시한 바와 같이, 정렬 플레이트(110), 캐리어 플레이트(120) 및 마스킹 플레이트(130)에 의해서 이루어질 수 있다.
먼저, 도 7a에 도시한 바와 같이, 외부전극(2a)을 형성하고자 하는 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)이 만나는 모서리(2c)와 대응하는 상부면에 복수개의 V자형 정렬홈(112)을 함몰 형성한 정렬 플레이트(110)를 준비한다.
이러한 정렬 플레이트(110)는 대략 육면체상으로 이루어지는 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)과 접하는 양측 경사면(112a)을 갖는 V자형 단면상의 정렬홈(112)을 상부면에 복수개 함몰형성한 금속판재로 이루어진다.
상기 정렬홈(112)을 형성하는 양측 경사면(112a)은 상기 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)과 면접하도록 일정각도 경사지게 형성됨으로써, 상기 정렬홈(112)에 배치되는 칩 부품의 몸체 절반은 상기 정렬 플레이트(110)의 정렬홈(112)에 배치되어 외부노출되지 않는 반면에 상기 칩 부품(2)의 몸체 나머지 절반은 대략 산단면상으로 외부 노출되는 것이다.
그리고, 도 7b 에 도시한 바와 같이, 상기 정렬 플레이트(110)의 V자형 정렬홈(112)과 대응하는 영역에 지지홀(126)을 관통형성한 캐리어 플레이트(120)를 상기 정렬 플레이트(110)의 직상부에 배치한다.
이러한 상태에서, 상기 정렬 플레이트(110)를 하부판으로 하고, 상기 캐리어 플레이트(120)를 상부판으로 하여 상기 정렬 및 캐리어 플레이트(110,120)를 상하 적층시키면, 상기 정렬 플레이트(110)의 정렬홈(112)에 외부노출되는 칩 부품(2)의 몸체 나머지가 상기 캐리어 플레이트(120)의 지지홀(126)에 대응삽입되기 때문에, 상기 칩 부품(2)의 외측면(2b)은 상기 지지홀(126)의 지지면(123)과 면접하고, 상기 칩 부품(2)의 양단면은 제1절개홈(126a)을 형성한 지지홀(126)의 수직한 양측면과 탄력적으로 접하여 고정되는 것이다.
여기서, 상기 지지홀(126)은 일정크기의 제1개구홀(121a)을 관통형성한 제1금속판(121)의 전체 또는 상,하부면 중 일부를 덮도록 실리콘 수지 또는 러버재로 이루어지는 제1탄성층(122)에 상기 제1개구홀(121a)보다 상대적으로 작은 크기로 이루어져 상기 칩 부품(2)의 몸체 일부를 탄력적으로 고정하는 것이다.
이어서, 상기 캐리어 플레이트(120)의 지지홀(126)에 삽입되어 위치고정된 칩 부품(2)의 외측면(2b)에 외부전극(2a)을 형성하는 공정은 상기 캐리어 플레이트(120)와 마스킹 플레이트(130)에 의해서 수행된다.
도 7c 에 도시한 바와 같이, 상기 지지홀(126)에 삽입고정된 칩 부품(2)의 몸체일부가 외부로 노출되도록 하부판인 상기 정렬 플레이트(110)를 상부판인 캐리어 플레이트(120)로부터 이격시켜 분리한 다음, 외부노출되는 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면이 상부로 향하도록 상기 캐리어 플레이트(120)를 180도 반전시킨다.
이러한 상태에서, 180도 반전된 캐리어 플레이트(120)를 하부판으로 하고, 상기 지지홀(126)로부터 외부노출되는 칩 부품(2)의 몸체일부를 덮도록 배치홈(136)을 함몰형성하고, 상기 배치홈(136)에 전극형성용 슬릿(135)을 관통형성한 마스킹 플레이트(130)를 상부판으로 하여 상하적층한다.
이러한 경우, 상기 캐리어 플레이트(120)의 지지홀(126)로부터 외부노출되는 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)은 상기 마스킹 플레이트(130)의 일측면에 함몰형성된 배치홈(136)에 면접하도록 삽입되고, 상기 전극형성용 슬릿(135)과 대응하는 칩 부품(2)의 외측면(2b)일부가 외부로 노출되는 것이다.
상기 배치홈(136)은 일정크기의 제2개구홀(131a)을 관통형성한 제2금속판(131)의 전체 또는 상,하부면 중 일부를 덮도록 실리콘 수지 또는 러버재로 이루어지는 제2탄성층(132)에 상기 제2개구홀(131a)보다 상대적으로 작은 크기로 이루어져 상기 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)과 면접하여 탄력적으로 덮는 것이다.
그리고, 상부판인 상기 마스킹 플레이트(130)의 상부에서 미도시된 분사장치를 배치한 다음 상기 분사장치로서 액상의 전극형성용 전극재를 마스킹 플레이트(130)의 상부면으로 스프레이방식으로 분사하거나 액상의 전극형성용 전극재가 존재하는 롤러에 의해서 롤링방식으로 도포하거나 액상의 전극형성용 전극재가 존재하는 마스킹 플레이트의 상부면에 단부가 접하여 이동되는 블레이드에 의해서 긁음방식으로 도포한 다음, 상기 마스킹 플레이트(130)를 캐리어 플레이트(120)로부터 분리하여 제거하게 되면, 도 7d 에 도시한 바와 같이, 상기 마스킹 플레이트(130)의 전극형성용 슬릿(135)을 통해 노출되는 칩 부품(2)의 외측면(2b)에만 전극재가 도포된 외부전극(2a)을 형성할 수 있는 것이다.
이어서, 상기 외부전극(2a)이 외측면(2b)에 형성된 칩 부품(2)을 지지홀(126)에 삽입고정한 캐리어 플레이트(120)는 내부공간이 일정온도의 고온분위기로 유지하는 가열로(미도시)의 내부로 공급하여 일정시간 동안 가열함으로써 상기 외부전극(2a)을 건조하거나 상온에서 외부전극(2a)을 건조할 수 있다.
최종적으로, 상기 외부전극(2a)이 건조된 칩 부품(2)을 캐리어 플레이트(120)로부터 분리하도록 취출하는 작업은 도 7e에 도시한 바와 같이, 미도시된 실린더와 같은 작동원에 의해서 상하 왕복작동되는 취출도구(129)를 상기 지지홀(126)과 대응하도록 배치한 다음 상기 취출도구(129)의 단부를 상기 지지홀(126)의 일단부를 밀폐하는 밀폐면(125)과 접하도록 작동시키면, 상기 지지홀(126)에 몸체 일부가 삽입되어 고정되어 있던 칩 부품(2)은 상기 밀폐면(125)을 통하여 전달되는 취출도구(129)의 외력에 의해서 상기 캐리어 플레이트(120)의 지지홀(126)로부터 취출될 수 있는 것이다.
여기서, 상기 캐리어 플레이트(120)의 지지홀(126)로부터 취출하는 작업은 도 7e 에 도시한 바와 같이, 상기 지지홀(126)에 삽입고정된 칩 부품의 외부전극(2a)이 하향되고, 상기 이제턱핀과 대응하는 밀폐면(125)이 상향배치되도록 캐리어 플레이트(120)를 반전시킨 상태에서 상기 밀폐면(125)의 직상부에 배치되는 취출도구(129)에 의한 외력전달시 하부로 낙하되는 방식으로 취출되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 상기 지지홀(126)에 삽입고정된 칩 부품의 외부전극(2a)이 상향되고, 상기 취출도구와 대응하는 밀폐면이 하향배치되도록 캐리어 플레이트(120)를 위치시킨 상태에서 상기 밀폐면(125)의 직하부에 배치되는 취출도구(129)에 의한 외력전달시 상부로 분리되는 방식으로 취출될 수도 있는 것이다.
또한, 상기 칩 부품(2)을 캐리어 플레이트(120)로부터 분리이탈시키는 작업은 상하작동되는 취출도구에 의해서 이루어지는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 상기 취출도구(129)를 위치고정한 상태에서 상기 캐리어 플레이트(120)를 이동시켜 싱기 취출도구의 단부에 밀폐면을 통해 전달되는 외력을 통해 칩부품을 분리이탈시키거나 상기 밀폐면(125)이 형성되지 않은 지지홀(126)의 개구단을 통해 칩부품에 직접 전달되는 외력에 의해서 칩부품을 분리이탈시킬 수도 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
110 : 정렬 플레이트
112 : 정렬홈
120 : 캐리어 플레이트
121,131 : 제1,2금속판
122,132 : 제1,2탄성층
121a,131a : 제1,2개구홀
123,133 :지지면
124 : 수직면
125 : 밀폐면
128 : 전극형성용 보조슬릿
129 : 취출도구
130 : 마스킹 플레이트
135 : 전극형성용 슬릿
136 : 배치홈

Claims (18)

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  9. 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 방법에 있어서,
    일정크기의 제1개구홀을 복수개 관통형성한 제1금속판과, 상기 제1개구홀보다 상대적으로 작은 크기를 갖는 지지홀을 상기 제1개구홀내에 형성하는 제1탄성층을 포함하는 캐리어 플레이트의 지지홀에 칩 부품의 몸체 일부를 삽입하여 고정하는 단계 ;
    상기 제1개구홀과 대응하는 제2개구홀을 복수개 관통형성한 제2금속판과, 상기 지지홀에 고정된 칩 부품의 몸체 나머지가 삽입배치되는 배치홈을 일측면에 함몰형성하고, 상기 칩 부품의 외측면 일부를 외부노출시키는 전극형성용 슬릿을 배치홈에 관통형성한 제2탄성층을 갖는 마스킹 플레이트를 캐리어 플레이트에 적층하는 단계 및
    상기 배치홈에 관통형성된 전극형성용 슬릿을 통하여 외부노출되는 칩 부품의 외측면에 전극재를 도포하여 외부전극을 형성하는 단계 ; 를 포함하고,
    상기 외부전극을 형성하는 단계 이후에,
    상기 마스킹 플레이트가 분리된 캐리어 플레이트를 가열로의 내부로 진입시켜 상기 칩 부품의 외측면에 도포된 외부전극을 건조하거나 상온에서 상기 외부전극을 건조하는 단계를 추가 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 지지홀에 칩 부품의 몸체 일부를 삽입하여 고정하는 단계 이전에,
    상기 칩 부품의 몸체 일부가 외부노출되도록 정렬 플레이트의 일측면에 함몰형성된 복수개의 V자형 정렬홈에 칩 부품을 삽입배치하여 정렬하는 단계 ; 와,
    상기 정렬홈과 대응하는 영역에 지지홀을 관통형성한 캐리어 플레이트를 상부판으로 하고, 상기 정렬 플레이트를 하부판으로 하여 상하적층하는 단계 ; 를 추가 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 지지홀에 칩 부품의 몸체 일부를 삽입하여 고정하는 단계는 상기 칩 부품의 서로 인접하는 외측면과 대응하는 테두리에 절개형성된 제1절개홈 또는 상기 칩 부품의 양단면과 대응하는 테두리에 절개형성된 제2절개홈에 의해서 상기 칩 부품의 양단면과 대응하여 접하는 지지홀의 수직한 양측면에 발생하는 탄성력에 의해서 고정하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 마스킹 플레이트를 캐리어 플레이트에 적층하는 단계는 상기 지지홀에 삽입고정된 칩 부품의 몸체일부가 상측으로 향하도록 반전된 캐리어 플레이트를 하부판으로 하고, 상기 칩 부품의 몸체일부를 덮도록 배치홈을 함몰형성한 마스킹 플레이트를 상부판으로 하여 상하 적층하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 외부전극을 형성하는 단계는 액상의 전극형성용 전극재를 마스킹 플레이트의 상부면으로 스프레이방식으로 분사하거나 롤러에 의해서 롤링방식으로 도포하거나 상기 마스킹 플레이트의 상부면에 단부가 접하여 이동되는 블레이드에 의해서 긁음방식으로 도포하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법.
  14. 삭제
  15. 제9항에 있어서,
    상기 외부전극을 형성하는 단계 이후에,
    상기 캐리어 플레이트의 지지홀로부터 상기 외부전극이 건조된 칩 부품을 분리하는 단계를 추가 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 칩 부품을 분리하는 단계는 상기 지지홀에 삽입고정된 칩 부품의 외부전극이 하향되고, 상기 지지홀의 일측 개구단을 밀폐하는 밀폐면이 상향배치되도록 캐리어 플레이트를 위치시킨 상태에서 상기 밀폐면의 직상부에 배치되는 취출도구에 의해 칩 부품을 하부로 낙하하여 분리하거나 상기 지지홀에 삽입고정된 칩 부품의 외부전극이 상향되고, 상기 밀폐면이 하향배치되도록 캐리어 플레이트를 위치시킨 상태에서 상기 밀폐면의 직하부에 배치되는 취출도구에 의해 칩 부품을 상부로 분리하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 밀페면의 외부면에 돌출형성되어 취출도구와 접하는 돌출부를 통해 전달되는 외력에 의해서 상기 칩 부품을 분리시키는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법.
  18. 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 방법에 있어서,
    상기 칩 부품의 몸체 일부가 외부노출되도록 정렬 플레이트의 일측면에 함몰형성된 복수개의 V자형 정렬홈에 칩 부품을 삽입배치하여 정렬하는 단계 ;
    상기 정렬홈과 대응하는 영역에 지지홀을 관통형성한 캐리어 플레이트를 상기 정렬 플레이트에 적층하여 상기 V자형 정렬홈으로부터 외부노출되는 칩 부품의 몸체 나머지를 상기 지지홀의 내부에 삽입고정하는 단계 ;
    상기 캐리어 플레이트로부터 정렬 플레이트를 분리하여 상기 지지홀로부터 외부노출되는 칩 부품의 몸체일부를 덮도록 배치홈을 함몰형성한 마스킹 플레이트를 상기 캐리어 플레이트에 적층하는 단계 ;
    상기 배치홈에 관통형성된 전극형성용 슬릿을 통하여 외부노출되는 칩 부품의 외부면에 전극재를 도포하여 외부전극을 형성하는 단계 ; 및
    상기 마스킹 플레이트가 분리된 캐리어 플레이트를 가열로의 내부로 진입시켜 상기 칩 부품의 외측면에 도포된 외부전극을 건조한 다음 상기 캐리어 플레이트의 지지홀로부터 상기 외부전극이 건조된 칩 부품을 분리하는 단계 ; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법.
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