WO2014077562A1 - 외부전극 형성장치 및 이를 이용한 외부전극 형성방법 - Google Patents

외부전극 형성장치 및 이를 이용한 외부전극 형성방법 Download PDF

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WO2014077562A1
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chip component
external electrode
plate
support hole
forming
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PCT/KR2013/010241
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Inventor
노찬영
김학승
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(주)지텍
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    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
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    • HELECTRICITY
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    • H01G4/002Details
    • H01G4/228Terminals
    • H01G4/232Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor

Definitions

  • One of various methods of forming an external electrode on an outer surface of the chip component to be electrically connected to an inner electrode formed inside the chip component and exposing an end thereof to the outer surface is a large amount of chips using a separate carrier plate.
  • the operation of forming the external electrodes 1a on both ends of the chip component 1 using the conventional external electrode forming carrier plate 10 is performed by forming a chip on the thin metal plate 11.
  • a fixing hole is formed as an adhesive tape 15 attached to the rear surface of the metal plate 11 by placing and arranging the chip component 1 into a plurality of fixing holes 13 formed in a rectangular or circular size larger than the component 1.
  • the chip component 1 inserted into (13) is fixed.
  • Patent Document 1 KR0934976 B1
  • an object of the present invention is to solve the problems described above, and an object thereof is an external electrode forming apparatus capable of easily and quickly performing a process of forming an external electrode on an outer surface of a chip component corresponding to a substrate and the same.
  • An external electrode forming method is provided.
  • the support hole includes a pair of left and right support surfaces that are inclined at an angle to interview the outer surfaces adjacent to each other of the chip component, and a vertical surface extending outward from an end of the support surface.
  • the support hole has a first incision groove which is formed in the edge corresponding to the outer surface and adjacent to each other of the chip component or a second incision groove formed in the edge corresponding to both end surfaces of the chip component Equipped.
  • the arrangement groove is formed by penetrating the electrode forming slit through a pair of left and right support surfaces inclined at a predetermined angle so as to be in contact with the remaining outer surfaces adjacent to each other of the chip parts in which the body is inserted into the support hole. Consists of face grooves.
  • the chip component further includes an alignment plate having a plurality of recesses formed on the upper surface of the alignment groove having both inclined surfaces in contact with the outer surfaces adjacent to each other.
  • the step of inserting and fixing a part of the body of the chip component in the support hole by inserting the chip component in a plurality of alignment grooves formed in one side of the alignment plate recessed so that the part of the body of the chip component is exposed to the outside Sorting; Stacking up and down a carrier plate having a support hole formed in a region corresponding to the alignment groove as an upper plate, and using the alignment plate as a lower plate; Includes adding.
  • the step of inserting and fixing a part of the body of the chip component in the support hole may include a first cut groove formed on the edges corresponding to the outer surfaces adjacent to each other of the chip component or the edges corresponding to both end surfaces of the chip component. It is fixed by the elastic force generated on both vertical sides of the support hole corresponding to both end surfaces of the chip component by the second cut groove formed in the cut.
  • the stacking of the masking plate on the carrier plate is a carrier plate inverted so that the body portion of the chip component inserted into the support hole to the upper side is arranged to cover the body portion of the chip component
  • the masking plate in which the groove was recessed was used as an upper plate, and laminated up and down.
  • the carrier plate from which the masking plate is separated is introduced into a heating furnace to dry the external electrode applied to the outer surface of the chip component or to dry the external electrode at room temperature. It further comprises the steps.
  • the chip parts are separated by an external force that protrudes from the outer surface of the sealing surface and is transmitted through the protrusion contacting the ejection tool.
  • the chip parts With the chip parts aligned in the alignment groove of the alignment plate, the chip parts are fixed in the support holes of the carrier plate, and the masking plate formed through the grooves in the placement groove where the electrode forming slits are formed is laminated on the carrier plate.
  • the external electrode By forming the external electrode by applying a liquid conductive material to the outer surface of the chip component exposed through the slit, the external electrode can be easily and quickly formed on the outer surface of the chip component corresponding to the substrate. .
  • FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a process of forming an external electrode at an end of a chip product using a conventional carrier plate for external electrode formation.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a state in which a chip component having external electrodes formed on an outer surface thereof is mounted on a substrate.
  • 3A to 3C are cross-sectional perspective views illustrating an external electrode forming apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
  • FIGS. 4A and 4B are perspective views illustrating a state in which a chip component is fixed to a carrier plate employed in an external electrode forming apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
  • 5A to 5C are plan views and cross-sectional views illustrating alignment plates, carrier plates, and masking plates employed in an external electrode forming apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional perspective view illustrating an auxiliary slit for forming an electrode in a support hole of a carrier plate used in an external electrode forming apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
  • FIGS. 7A to 7E are flowcharts illustrating a method of forming an external electrode according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • At least one external electrode 2a is formed on at least one outer surface of the chip component 2 having a substantially hexahedron shape.
  • the carrier plate 120 and the masking plate 130 to be included.
  • the carrier plate 120 includes a first metal plate 121 formed by penetrating a plurality of first openings 121a having a predetermined size, and a part of the entire or upper and lower surfaces of the first metal plate 121 is formed of silicone resin or
  • the first opening hole 121a includes a support hole 126 having a relatively smaller size than the first opening hole 121a while being covered with an elastic material such as a rubber, into which a part of the body of the chip component 2 is inserted and fixed. It may be made of a first elastic layer 122 formed in).
  • the support hole 126 is a pair of left and right support surfaces 123 which are inclined at a predetermined angle so as to be inclinedly interviewed with the outer surfaces 2b adjacent to each other of the chip component 2 to be fixed in order to form the external electrode 2a. ) And a vertical surface 124 extending outward from an end of the support surface 123 so that the edge 2c where the outer surface 2b adjacent to each other of the chip component 2 meets is disposed.
  • the support hole 126 seals an opening end of the support hole 126 corresponding to the vertical surface 124 where the edges 2c where the outer side surfaces 2b of the chip component 2 meet each other are disposed.
  • the surface 125 may be provided.
  • the sealing surface 125 is shown and described as completely covering the open end of the support hole 126 corresponding to the vertical surface 124, but is not limited thereto, the chip fixed to the support hole 126
  • a portion of the area corresponding to the ejector pin 129, such as an ejector pin or plate, may be optionally closed to provide an external force for separating and discharging the component 2 outward.
  • the sealing surface 125 is provided with at least one protrusion 125a protruding from the outer surface to correspond to an end portion of the ejection tool 129 which is operated up and down while transmitting the external force required to take out without damaging the chip components. It is desirable to.
  • the support holes 126 may be fixed in contact with both vertical surfaces of the support holes 126 corresponding to both end surfaces 2d of the chip component 2.
  • the first cutting groove 126a is formed on the outer edges 2b adjacent to each other and the corresponding edges of the chip parts so as to generate an elastic force or correspond to both end surfaces 2d of the chip parts 2. It may be provided with a second incision groove 126b is formed in the rim.
  • the outer surfaces 2b adjacent to each other of the chip component 2 are interviewed with the support surface 123 of the support hole 126 inclined at a predetermined angle, and both ends 2d of the chip component 2 are interposed.
  • the first part of the body of the chip part 2 is made of an elastic material such as silicone resin or rubber material by elastically contacting both sides of the vertical side of the support hole 126 in which the first cutting groove 126a is formed.
  • the rest of the body is exposed to the outside.
  • the masking plate 130 may cover only a portion of the outer surface 2b of which the external electrode 2a is to be formed while covering the rest of the body of the chip component 2 in which the body part is inserted into the support hole of the carrier plate 120.
  • the plate member is laminated on the upper surface of the carrier plate 120 to partially expose the outside.
  • the masking plate 130 may include a second metal plate 131 through which a plurality of second openings 131a are formed in a region corresponding to the first opening 121a, and the second metal plate 131.
  • the rest of the body of the chip component (2) fixed by inserting a portion of the body is inserted into the support hole 126 of the carrier plate 120 while covering a part or all of the upper and lower surfaces of an elastic material such as silicone resin or rubber.
  • the insertion groove 136 inserted into the recess is formed in one side, and through the electrode forming slit 135 to expose a portion of the outer surface 2b of the chip component 2 to the placement groove 136.
  • the formed second elastic layer 132 is included.
  • the placement groove 136 is a certain angle so as to interview the remaining outer surface (2b) adjacent to each other of the chip part 2 is fixed to the body portion is inserted into the support hole 126 of the carrier plate 120 Roughly recessed grooves on which the pair of inclined left and right support surfaces 133 and the electrode forming slits 135 are formed so as to externally expose the remaining outer surfaces 2b adjacent to each other of the chip parts in contact with the support surfaces. Can be made.
  • the chip plate is inserted into each of the support holes 126 of the carrier plate 120 and the carrier plate 120 is used as the lower plate, and the masking plate is used as the upper plate.
  • the carrier plate 120 and the masking plate 130 are stacked up and down so as to cover the body rest of the chip component to which the body part is inserted and fixed by the placement groove 136 of the masking plate 130.
  • a liquid electrode forming conductive material is sprayed onto the upper surface of the masking plate 130 in a spray method or a liquid electrode forming conductive material is buried. It is applied by a roller (not shown) by a rolling method or by a scratch (not shown) by a blade (not shown) which is moved in contact with an upper end of a masking plate in which a liquid electrode forming conductive material is present, and then the masking plate (
  • the external electrode 2a may be formed on the outer surface 2b of the chip component by the conductive material supplied through the electrode forming slit 135. It can be.
  • an auxiliary slit 128 for forming an electrode may be provided in the support hole 126 to expose the outer surface 2b of the chip component 2.
  • the electrode forming auxiliary slit 128 is an electrode forming slit 135 formed on the masking plate 130 so as to form an external electrode continuous to the outer surfaces 2b adjacent to each other of the chip component 2. It is preferable to penetrate at a position corresponding to the?
  • the support hole 126 is an arrangement groove on a mountain cross section where a pair of inclined support surfaces 123 are connected to each other such that the edges 2c where the outer surfaces 2b adjacent to each other of the chip component 2 meet each other are in contact with each other. It is preferable to form in a form.
  • a plurality of V-shaped alignments are formed on the upper surface corresponding to the corner 2c where the outer surfaces 2b adjacent to each other of the chip component 2 to form the external electrode 2a meet.
  • the alignment plate 110 in which the groove 112 is recessed is prepared.
  • the alignment plate 110 recesses a plurality of alignment grooves 112 having a V-shaped cross-section having an inclined surface 112a on both sides of the chip component 2 that is substantially hexahedral in contact with each other. It consists of the formed metal plate material.
  • Both inclined surfaces 112a forming the alignment grooves 112 are formed to be inclined at an angle so as to be in contact with the outer surfaces 2b adjacent to each other of the chip components 2, and thus the chip components disposed in the alignment grooves 112.
  • the half of the body is disposed in the alignment groove 112 of the alignment plate 110 is not exposed to the outside, while the rest of the body of the chip component 2 is approximately exposed to the mountain cross section.
  • the alignment plate 110 includes a carrier plate 120 formed through the support hole 126 in a region corresponding to the V-shaped alignment groove 112 of the alignment plate 110. It is placed just above of.
  • the alignment plate 110 as the lower plate, the carrier plate 120 as the upper plate and the alignment and carrier plates 110 and 120 are stacked up and down, the alignment groove 112 of the alignment plate 110 Since the rest of the body of the chip component 2, which is externally exposed, is correspondingly inserted into the support hole 126 of the carrier plate 120, the outer surface 2b of the chip component 2 has the support hole 126. And the two end surfaces of the chip component 2 are elastically contacted with both vertical sides of the support hole 126 having the first cutout groove 126a, and at least the external deviation caused by its own weight. This is fixed so as to be difficult.
  • the support hole 126 is an elastic material such as a silicone resin or a rubber material so as to cover the whole or a part of the upper and lower surfaces of the first metal plate 121 formed through the first opening hole 121a of a predetermined size.
  • the elastic part of the body of the chip component 2 is fixed to the first elastic layer 122 formed of a relatively smaller size than the first opening 121a.
  • the process of forming the external electrode 2a by the conductive material on the outer surface 2b of the chip component 2 inserted into and fixed to the support hole 126 of the carrier plate 120 is performed by the carrier plate ( 120 and the masking plate 130.
  • the alignment plate 110 which is a lower plate, is spaced apart from the carrier plate 120, which is an upper plate, so that a portion of the body of the chip component 2 inserted into the support hole 126 is exposed to the outside.
  • the carrier plate 120 is inverted by 180 ° such that the outer surfaces 2b adjacent to each other of the externally exposed chip component 2 face upwards.
  • the placement groove 136 is made of an elastic material such as silicone resin or rubber material so as to cover part of the entire or upper and lower surfaces of the second metal plate 131 formed through the second opening hole 131a of a predetermined size.
  • the second elastic layer 132 has a size smaller than that of the second opening 131a and is elastically covered by interviewing the outer surface 2b adjacent to each other of the chip component 2.
  • the carrier plate 120 in which the chip component 2 formed on the outer surface 2b of the external electrode 2a is inserted into the support hole 126 is fixed to a heating furnace in which an inner space is maintained at a high temperature atmosphere at a predetermined temperature (
  • the external electrode 2a may be dried or heated for a predetermined time, or the external electrode 2a may be dried at room temperature.
  • the work taken out from the support hole 126 of the carrier plate 120 is directed to the external electrode 2a of the chip component inserted into the support hole 126 downward.
  • the carrier plate 120 is inverted so that the sealing surface 125 corresponding to the jaw pin is disposed upside down, it falls down during external force transfer by the ejection tool 129 disposed on the upper portion of the sealing surface 125.
  • the carrier plate may be configured such that the external electrode 2a of the chip component inserted into the support hole 126 is upward and the sealing surface corresponding to the ejection tool is disposed downward. It may be taken out in such a way that when the external force transfer by the blowout tool 129 disposed directly below the sealing surface 125 in the state where the 120 is positioned.
  • the operation of separating and detaching the chip component 2 from the carrier plate 120 is illustrated and described as being performed by the ejection tool which is operated up and down, but is not limited thereto.
  • the carrier plate 120 is moved to separate and detach the chip component through an external force transmitted through the sealing surface to the end of the singer take-out tool, or through the opening end of the support hole 126 in which the sealing surface 125 is not formed.
  • the chip component may be separated and detached by an external force transmitted directly to the chip component.
  • the operation of separating and detaching the chip component 2 from the carrier plate 120 may be performed by direct and indirect external forces transmitted to the chip component, such as vibration force transmitted to the carrier plate or suction force to suck the chip component. Can be made by.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

외부전극을 형성하는 장치 및 방법을 제공한다. 본 발명은 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 장치에 있어서, 일정크기의 제1개구홀을 복수개 관통형성한 제1금속판과, 상기 제1개구홀보다 상대적으로 작은 크기를 갖는 지지홀을 상기 제1개구홀내에 형성하는 제1탄성층을 갖추어 상기 지지홀에 칩 부품의 몸체 일부가 삽입되어 고정되는 캐리어 플레이트; 상기 제1개구홀과 대응하는 제2개구홀을 복수개 관통형성한 제2금속판과, 상기 지지홀에 고정된 칩 부품의 몸체 나머지가 삽입배치되는 배치홈을 일측면에 함몰형성하고, 상기 칩 부품의 외측면 일부를 외부노출시키는 전극형성용 슬릿을 배치홈에 관통형성한 제2탄성층을 갖추어 상기 캐리어 플레이트에 적층되는 마스킹 플레이트;를 포함한다.

Description

외부전극 형성장치 및 이를 이용한 외부전극 형성방법
본 발명은 칩 부품에 외부전극을 형성하는 장치 및 이를 이용하여 외부전극을 형성하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 기판과 대응하는 칩 부품의 일측면 또는 양측면에 외부전극을 간편하고 신속하게 형성하는데 사용되는 외부전극 형성장치 및 이를 이용한 외부전극 형성방법에 관한 것이다.
일반적으로 MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor), 인덕터, 바리스터, 콘덴서 등과 같이 그 크기가 작은 칩 부품은 전자제품의 경박단소의 추세에 따라 대략 육면체로 이루어지는 제품크기가 점차 초소형화되고 있다.
이러한 칩 부품의 내부에 형성되어 외부면으로 단부가 노출되는 내부전극과 전기적으로 연결되도록 상기 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 다양한 방법 중 하나는 별도의 캐리어 플레이트를 이용하여 많은 양의 칩 부품에 전극을 동시에 일정하게 도포하여 형성하는 공정이 알려져 있다.
즉, 상기 캐리어 플레이트를 이용하여 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 공정은 진공압력이나 바이브레이터를 이용하여 낱개의 칩 부품이 캐리어 플레이트에 형성된 복수개의 소형구멍으로 각각 자리를 잡도록 하여 고정한 상태에서 칩 부품의 외부면에 도전성 페이스트를 도포하고 이를 건조함으로써 외부전극을 형성하는 작업을 수행하였다.
종래의 외부전극 형성용 캐리어 플레이트(10)를 이용하여 칩 부품(1)의 양단부 전체에 외부전극(1a)을 형성하는 작업은 도 1에 도시한 바와 같이, 두께가 얇은 금속판(11)에 칩 부품(1)보다 사이즈가 큰 사각형 또는 원형으로 관통형성된 복수개의 고정홀(13)내로 칩 부품(1)을 삽입배치하고, 상기 금속판(11)의 이면에 부착되는 접착테이프(15)로서 고정홀(13)에 삽입배치된 칩 부품(1)을 고정한다.
이러한 상태에서, 상기 칩 부품(1)이 삽입고정된 금속판(11)을 도전성 페이스트(5a)가 저장된 침전조(5)측으로 하강시켜 상기 칩 부품(1)의 하부단에 도전성 페이스트를 묻혀 외부전극(1a)을 형성하는 도포작업을 수행하였다.
(특허문헌 1) KR0934976 B1
특허문헌 1에는 동일 출원인에 의해서 출원되어 2009년 12월 23일자로 등록된 캐리어 플레이트 및 제조방법이 개시되어 있다.
한편, 도 2에 도시한 바와 같이, 기판에 탑재되는 칩 부품(2)의 외부전극(2a)이 탑재하고자 하는 기판(3)과 대응하는 외부면에 국부적으로 부분 형성되는 경우, 상기 칩 부품(2)을 특허문헌 1과 같은 캐리어 플레이트의 지지홀에 삽입하여 고정한 다음 기판과 대응하는 외부면에 외부전극(2a)을 형성하는 것이 곤란하였다.
따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 기판과 대응하는 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 공정을 간편하고 신속하게 수행할 수 있는 외부전극 형성장치 및 이를 이용한 외부전극 형성방법을 제공하고자 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서 본 발명은, 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 장치에 있어서, 일정크기의 제1개구홀을 복수개 관통형성한 제1금속판과, 상기 제1개구홀보다 상대적으로 작은 크기를 갖는 지지홀을 상기 제1개구홀내에 형성하는 제1탄성층을 갖추어 상기 지지홀에 칩 부품의 몸체 일부가 삽입되어 고정되는 캐리어 플레이트 ; 상기 제1개구홀과 대응하는 제2개구홀을 복수개 관통형성한 제2금속판과, 상기 지지홀에 고정된 칩 부품의 몸체 나머지가 삽입배치되는 배치홈을 일측면에 함몰형성하고, 상기 칩 부품의 외측면 일부를 외부노출시키는 전극형성용 슬릿을 배치홈에 관통형성한 제2탄성층을 갖추어 상기 캐리어 플레이트에 적층되는 마스킹 플레이트 ; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성장치를 제공한다.
바람직하게, 상기 지지홀은 상기 칩 부품의 서로 인접하는 외측면과 면접하도록 일정각도로 경사진 좌우한쌍의 지지면과, 상기 지지면의 단부로부터 외측으로 연장되는 수직면을 포함한다.
더욱 바람직하게, 상기 지지홀은 상기 수직면과 대응하는 지지홀의 개구단을 밀폐하는 밀폐면을 구비한다.
더욱 바람직하게, 상기 밀페면은 상기 지지홀에 삽입고정된 칩 부품을 분리시키는데 필요한 외력을 전달할 수 있도록 취출도구와 대응하는 외부면에 돌출형성되는 돌출부를 구비한다.
바람직하게, 상기 지지홀은 상기 칩 부품의 서로 인접하는 외측면과 대응하는 테두리에 절개형성되는 제1절개홈을 구비하거나 상기 칩 부품의 양단면과 대응하는 테두리에 절개형성되는 제2절개홈을 구비한다.
바람직하게, 상기 배치홈은 상기 지지홀에 몸체일부가 삽입되어 고정된 칩 부품의 서로 인접하는 나머지 외측면과 면접하도록 일정각도로 경사진 좌우한쌍의 지지면에 전극형성용 슬릿을 관통형성한 산단면상의 요홈으로 이루어진다.
바람직하게, 상기 칩 부품의 서로 인접하는 외측면과 접하는 양측 경사면을 갖는 정렬홈을 상부면에 복수개 함몰형성한 정렬 플레이트를 추가 포함한다.
바람직하게, 상기 캐리어 플레이트는 상기 지지홀에 면접하는 칩 부품의 서로 인접하는 외측면을 부분적으로 노출시키도록 관통형성되는 전극형성용 보조슬릿을 구비한다.
또한, 본 발명은 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 방법에 있어서, 일정크기의 제1개구홀을 복수개 관통형성한 제1금속판과, 상기 제1개구홀보다 상대적으로 작은 크기를 갖는 지지홀을 상기 제1개구홀내에 형성하는 제1탄성층을 포함하는 캐리어 플레이트의 지지홀에 칩 부품의 몸체 일부를 삽입하여 고정하는 단계 ; 상기 제1개구홀과 대응하는 제2개구홀을 복수개 관통형성한 제2금속판과, 상기 지지홀에 고정된 칩 부품의 몸체 나머지가 삽입배치되는 배치홈을 일측면에 함몰형성하고, 상기 칩 부품의 외측면 일부를 외부노출시키는 전극형성용 슬릿을 배치홈에 관통형성한 제2탄성층을 갖는 마스킹 플레이트를 캐리어 플레이트에 적층하는 단계 및 상기 배치홈에 관통형성된 전극형성용 슬릿을 통하여 외부노출되는 칩 부품의 외측면에 도전재를 도포하여 외부전극을 형성하는 단계 ; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법을 제공한다.
바람직하게, 상기 지지홀에 칩 부품의 몸체 일부를 삽입하여 고정하는 단계 이전에, 상기 칩 부품의 몸체 일부가 외부노출되도록 정렬 플레이트의 일측면에 함몰형성된 복수개의 정렬홈에 칩 부품을 삽입배치하여 정렬하는 단계 ; 와, 상기 정렬홈과 대응하는 영역에 지지홀을 관통형성한 캐리어 플레이트를 상부판으로 하고, 상기 정렬 플레이트를 하부판으로 하여 상하적층하는 단계 ; 를 추가 포함한다.
바람직하게, 상기 지지홀에 칩 부품의 몸체 일부를 삽입하여 고정하는 단계는 상기 칩 부품의 서로 인접하는 외측면과 대응하는 테두리에 절개형성된 제1절개홈 또는 상기 칩 부품의 양단면과 대응하는 테두리에 절개형성된 제2절개홈에 의해서 상기 칩 부품의 양단면과 대응하여 접하는 지지홀의 수직한 양측면에 발생하는 탄성력에 의해서 고정한다.
바람직하게, 상기 마스킹 플레이트를 캐리어 플레이트에 적층하는 단계는 상기 지지홀에 삽입고정된 칩 부품의 몸체일부가 상측으로 향하도록 반전된 캐리어 플레이트를 하부판으로 하고, 상기 칩 부품의 몸체일부를 덮도록 배치홈을 함몰형성한 마스킹 플레이트를 상부판으로 하여 상하 적층한다.
바람직하게, 상기 외부전극을 형성하는 단계는 액상의 전극형성용 도전재를 마스킹 플레이트의 상부면으로 스프레이방식으로 분사하여 도포하거나 상기 마스킹 플레이트의 상부면을 따라 굴림이동되는 롤러에 의해서 롤링방식으로 인쇄하여 도포하거나 상기 마스킹 플레이트의 상부면에 단부가 접하여 이동되는 블레이드를 이용한 긁음방식으로 도포하여 형성한다.
바람직하게, 상기 외부전극을 형성하는 단계 이후에, 상기 마스킹 플레이트가 분리된 캐리어 플레이트를 가열로의 내부로 진입시켜 상기 칩 부품의 외측면에 도포된 외부전극을 건조하거나 상온에서 상기 외부전극을 건조하는 단계를 추가 포함한다.
바람직하게, 상기 외부전극을 형성하는 단계 이후에, 상기 캐리어 플레이트의 지지홀로부터 상기 외부전극이 건조된 칩 부품을 분리하는 단계를 추가 포함한다.
더욱 바람직하게, 상기 칩 부품을 분리하는 단계는 상기 지지홀에 삽입고정된 칩 부품의 외부전극이 하향되고, 상기 지지홀의 일측 개구단을 밀폐하는 밀폐면이 상향배치되도록 캐리어 플레이트를 위치시킨 상태에서 상기 밀폐면의 직상부에 배치되는 취출도구에 의해 칩 부품을 하부로 낙하하여 분리하거나 상기 지지홀에 삽입고정된 칩 부품의 외부전극이 상향되고, 상기 밀폐면이 하향배치되도록 캐리어 플레이트를 위치시킨 상태에서 상기 밀폐면의 직하부에 배치되는 취출도구에 의해 칩 부품을 상부로 분리한다.
더욱 바람직하게, 상기 밀페면의 외부면에 돌출형성되어 취출도구와 접하는 돌출부를 통해 전달되는 외력에 의해서 상기 칩 부품을 분리시킨다.
또한, 본 발명은 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 방법에 있어서, 상기 칩 부품의 몸체 일부가 외부노출되도록 정렬 플레이트의 일측면에 함몰형성된 복수개의 정렬홈에 칩 부품을 삽입배치하여 정렬하는 단계 ; 상기 정렬홈과 대응하는 영역에 지지홀을 관통형성한 캐리어 플레이트를 상기 정렬 플레이트에 적층하여 상기 정렬홈으로부터 외부노출되는 칩 부품의 몸체 나머지를 상기 지지홀의 내부에 삽입고정하는 단계 ; 상기 캐리어 플레이트로부터 정렬 플레이트를 분리하여 상기 지지홀로부터 외부노출되는 칩 부품의 몸체일부를 덮도록 배치홈을 함몰형성한 마스킹 플레이트를 상기 캐리어 플레이트에 적층하는 단계 ; 상기 배치홈에 관통형성된 전극형성용 슬릿을 통하여 외부노출되는 칩 부품의 외부면에 도전재를 도포하여 외부전극을 형성하는 단계 ; 및 상기 마스킹 플레이트가 분리된 캐리어 플레이트를 가열로의 내부로 진입시켜 상기 칩 부품의 외측면에 도포된 외부전극을 건조한 다음 상기 캐리어 플레이트의 지지홀로부터 상기 외부전극이 건조된 칩 부품을 분리하는 단계 ; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법을 제공한다.
상기한 바와 같은 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.
1) 정렬 플레이트의 정렬홈에 칩 부품을 정렬배치한 상태에서 캐리어 플레이트의 지지홀에 칩 부품을 고정하고, 전극형성용 슬릿을 형성한 배치홈에 관통형성한 마스킹 플레이트를 캐리어 플레이트에 적층한 다음, 슬릿을 통하여 외부노출되는 칩 부품의 외부면에 액상의 도전재를 도포하여 외부전극을 형성함으로써 기판과 대응하는 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 작업을 간편하고 신속하게 수행할 수 있다.
2) 캐리어 플레이트의 지지홀에 전극형성용 보조슬릿을 형성함으로써 칩 부품의 외측면 전체에 연속되는 외부전극을 형성할 수 있다.
도 1은 종래의 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 이용하여 칩제품 단부에 외부전극을 형성하는 공정을 도시한 개략도이다.
도 2는 외측면에 외부전극을 형성한 칩 부품이 기판에 탑재된 상태를 도시한 개략도이다.
도 3a 내지 도 3c 는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극 형성장치를 도시한 단면 사시도이다.
도 4a 와 도 4b는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극 형성장치에 채용되는 캐리어 플레이트에 칩 부품이 고정된 상태를 도시한 사시도이다.
도 5a 내지 도 5c 는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극 형성장치에 채용되는 정렬 플레이트, 캐리어 플레이트 및 마스킹 플레이트를 도시한 평면도 및 단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극 형성장치에 채용되는 캐리어 플레이트의 지지홀에 전극형성용 보조슬릿을 형성한 단면 사시도이다.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극 형성방법을 도시한 공정도이다.
상술한 본 발명의 목적, 특징 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극 형성장치는 도 3a 내지 도 5c에 도시한 바와 같이, 대략 육면체상으로 이루어지는 칩 부품(2)의 적어도 일측 외부면에 적어도 하나의 외부전극(2a)을 형성하도록 캐리어 플레이트(120)와 마스킹 플레이트(130)를 포함한다.
상기 캐리어 플레이트(120)는 일정크기의 제1개구홀(121a)을 복수개 관통형성한 제1금속판(121)과, 상기 제1금속판(121)의 전체 또는 상,하부면 중 일부를 실리콘수지 또는 러버와 같은 탄성재로 덮으면서 상기 제1개구홀(121a)보다 상대적으로 작은 크기를 갖추어 상기 칩 부품(2)의 몸체 일부가 삽입되어 고정되는 지지홀(126)을 상기 제1개구홀(121a)내에 형성하는 제1탄성층(122)으로 이루어질 수 있다.
상기 지지홀(126)은 외부전극(2a)을 형성하기 위해서 위치고정하고자 하는 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)과 경사지게 면접하도록 일정각도로 경사진 좌우한쌍의 지지면(123)과, 상기 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)이 만나는 모서리(2c)가 배치되도록 상기 지지면(123)의 단부로부터 외측으로 연장되는 수직면(124)을 포함한다.
상기 지지홀(126)은 상기 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)이 만나는 모서리(2c)가 배치되는 수직면(124)과 대응하는 지지홀(126)의 개구단을 밀봉하는 밀폐면(125)을 구비할 수 있다.
여기서, 상기 밀폐면(125)은 상기 수직면(124)과 대응하는 지지홀(126)의 개구단을 완전히 덮어 밀폐하는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 상기 지지홀(126)에 고정된 칩 부품(2)을 외측으로 분리배출하기 위한 외력을 제공하기 위하여 단부가 접하는 이젝터핀 또는 판재와 같은 취출도구(129)와 대응하는 영역만 선택적으로 일부만 밀폐될 수 있다.
상기 밀폐면(125)에는 상하작동되는 취출도구(129)의 단부와 대응하여 접하면서 칩 부품의 손상없이 취출하는데 필요한 외력을 전달할 수 있도록 외부면에 돌출형성되는 적어도 하나의 돌출부(125a)를 구비하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 지지홀(126)은 도 4a와 도 4b에 도시한 바와 같이, 상기 칩 부품(2)의 양단면(2d)과 대응하는 지지홀(126)의 수직한 양측면과 접하여 고정할 수 있는 탄성력을 발생시킬 수 있도록 상기 칩 부품의 서로 인접하는 외측면(2b)과 대응하는 테두리에 절개형성되는 제1절개홈(126a)을 구비하거나 상기 칩 부품(2)의 양단면(2d)과 대응하는 테두리에 절개형성되는 제2절개홈(126b)을 구비할 수 있다.
이에 따라, 상기 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)은 일정각도로 경사진 지지홀(126)의 지지면(123)에 면접되고, 상기 칩 부품(2)의 양단부(2d)는 상기 제1절개홈(126a)이 형성되는 지지홀(126)의 수직한 양측면과 탄력적으로 접해짐으로써 상기 칩 부품(2)의 몸체 일부가 실리콘수지 또는 러버소재와 같은 탄성재로 이루어지는 제1탄성층(122)에 의해서 형성되는 지지홀(126)에 대응삽입되어 고정되고, 몸체 나머지는 외부로 노출되는 것이다.
상기 마스킹 플레이트(130)는 상기 캐리어 플레이트(120)의 지지홀에 몸체일부가 삽입되어 고정된 칩 부품(2)의 몸체 나머지를 덮으면서 외부전극(2a)을 형성하고자 하는 외측면(2b) 일부만을 부분적으로 외부노출시키도록 상기 캐리어 플레이트(120)의 상부면에 적층되는 판부재이다.
이러한 마스킹 플레이트(130)는 상기 제1개구홀(121a)과 대응하는 영역에 일정크기의 제2개구홀(131a)을 복수개 관통형성한 제2금속판(131)과, 상기 제2금속판(131)의 전체 또는 상,하부면 중 일부를 실리콘수지 또는 러버와 같은 탄성재로 덮으면서 상기 캐리어 플레이트(120)의 지지홀(126)에 몸체 일부가 삽입되어 고정된 칩 부품(2)의 몸체 나머지가 삽입배치되는 배치홈(136)을 일측면에 함몰형성하고, 상기 배치홈(136)에 상기 칩 부품(2)의 외측면(2b) 일부를 외부노출시키도록 전극형성용 슬릿(135)을 관통형성한 제2탄성층(132)을 포함한다.
여기서, 상기 배치홈(136)은 상기 캐리어 플레이트(120)의 지지홀(126)에 몸체일부가 삽입되어 고정된 칩 부품(2)의 서로 인접하는 나머지 외측면(2b)과 면접하도록 일정각도로 경사진 좌우한쌍의 지지면(133)과, 상기 지지면에 접하는 칩 부품의 서로 인접하는 나머지 외측면(2b)을 외부노출시키도록 전극형성용 슬릿(135)을 관통형성한 대략 산단면상의 요홈으로 이루어질 수 있다.
이에 따라, 상기 캐리어 플레이트(120)의 각 지지홀(126)에 칩 부품을 삽입하여 배치한 상태에서 상기 캐리어 플레이트(120)를 하부판으로 하고, 상기 마스킹 플레이트를 상부판으로 하여 상기 지지홀(126)에 몸체일부가 삽입되어 고정된 칩 부품의 몸체나머지를 상기 마스킹 플레이트(130)의 배치홈(136)에 의해서 덮도록 상기 캐리어 플레이트(120)와 마스킹 플레이트(130)를 상하 적층한다.
그리고, 상기 마스킹 플레이트(130)의 상부에 배치되는 분사장치(미도시)로서 액상의 전극형성용 도전재를 마스킹 플레이트(130)의 상부면으로 스프레이방식으로 분사하거나 액상의 전극형성용 도전재가 묻혀진 롤러(미도시)에 의해서 롤링방식으로 도포하거나 액상의 전극형성용 도전재가 존재하는 마스킹 플레이트의 상부면에 단부가 접하여 이동되는 블레이드(미도시)에 의해서 긁음방식으로 도포한 다음, 상기 마스킹 플레이트(130)를 캐리어 플레이트(120)로부터 분리하여 제거하게 되면, 상기 전극형성용 슬릿(135)을 통해 공급되는 도전재에 의해서 칩 부품의 외측면(2b)에 외부전극(2a)을 도포하여 형성할 수 있는 것이다.
한편, 상기 캐리어 플레이트(120)의 지지홀(126)에 삽입고정되고, 상기 지지면(123)에 면접하는 칩 부품(2)의 외측면(2b)에 다른 외부전극(2a)을 형성하기 위해서, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 지지홀(126)에 상기 칩 부품(2)의 외측면(2b)을 노출시키도록 관통형성되는 전극형성용 보조슬릿(128)을 구비할 수도 있다.
상기 전극형성용 보조슬릿(128)은 상기 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)에 연속되는 외부전극을 형성할 수 있도록 상기 마스킹 플레이트(130)에 형성되는 전극형성용 슬릿(135)과 대응하는 위치에 관통형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 지지홀(126)은 상기 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)이 만나는 모서리(2c)가 접하도록 한쌍의 경사진 지지면(123)이 서로 연결된 산단면상의 배치홈 형태로 형성하는 것이 바람직하다.
이에 따라, 상기 전극형성용 보조슬릿(128)을 관통형성한 캐리어 플레이트(120)와, 상기 전극형성용 슬릿(135)을 관통형성한 마스킹 플레이트(130)와의 사이에 배치되는 칩 부품(2)의 외측면 전체에 연속되는 외부전극(2a)을 형성할 수 있는 것이다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 외부전극 형성방법은 도 7a 내지 도 7e에 도시한 바와 같이, 정렬 플레이트(110), 캐리어 플레이트(120) 및 마스킹 플레이트(130)에 의해서 이루어질 수 있다.
먼저, 도 7a에 도시한 바와 같이, 외부전극(2a)을 형성하고자 하는 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)이 만나는 모서리(2c)와 대응하는 상부면에 복수개의 V자형 정렬홈(112)을 함몰 형성한 정렬 플레이트(110)를 준비한다.
이러한 정렬 플레이트(110)는 대략 육면체상으로 이루어지는 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)과 접하는 양측 경사면(112a)을 갖는 V자형 단면상의 정렬홈(112)을 상부면에 복수개 함몰형성한 금속판재로 이루어진다.
상기 정렬홈(112)을 형성하는 양측 경사면(112a)은 상기 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)과 면접하도록 일정각도 경사지게 형성됨으로써, 상기 정렬홈(112)에 배치되는 칩 부품의 몸체 절반은 상기 정렬 플레이트(110)의 정렬홈(112)에 배치되어 외부노출되지 않는 반면에 상기 칩 부품(2)의 몸체 나머지는 대략 산단면상으로 외부 노출되는 것이다.
그리고, 도 7b 에 도시한 바와 같이, 상기 정렬 플레이트(110)의 V자형 정렬홈(112)과 대응하는 영역에 지지홀(126)을 관통형성한 캐리어 플레이트(120)를 상기 정렬 플레이트(110)의 직상부에 배치한다.
이러한 상태에서, 상기 정렬 플레이트(110)를 하부판으로 하고, 상기 캐리어 플레이트(120)를 상부판으로 하여 상기 정렬 및 캐리어 플레이트(110,120)를 상하 적층시키면, 상기 정렬 플레이트(110)의 정렬홈(112)에 외부노출되는 칩 부품(2)의 몸체 나머지가 상기 캐리어 플레이트(120)의 지지홀(126)에 대응삽입되기 때문에, 상기 칩 부품(2)의 외측면(2b)은 상기 지지홀(126)의 지지면(123)과 면접하고, 상기 칩 부품(2)의 양단면은 제1절개홈(126a)을 형성한 지지홀(126)의 수직한 양측면과 탄력적으로 접하여 최소한 자중에 의한 외부이탈이 곤란하도록 고정되는 것이다.
즉, 상기 지지홀(126)은 일정크기의 제1개구홀(121a)을 관통형성한 제1금속판(121)의 전체 또는 상,하부면 중 일부를 덮도록 실리콘 수지 또는 러버재와 같은 탄성재로 이루어지는 제1탄성층(122)에 상기 제1개구홀(121a)보다 상대적으로 작은 크기로 이루어져 상기 칩 부품(2)의 몸체 일부를 탄력적으로 고정하는 것이다.
이어서, 상기 캐리어 플레이트(120)의 지지홀(126)에 삽입되어 위치고정된 칩 부품(2)의 외측면(2b)에 도전재에 의해서 외부전극(2a)을 형성하는 공정은 상기 캐리어 플레이트(120)와 마스킹 플레이트(130)에 의해서 수행된다.
도 7c 에 도시한 바와 같이, 상기 지지홀(126)에 삽입고정된 칩 부품(2)의 몸체일부가 외부로 노출되도록 하부판인 상기 정렬 플레이트(110)를 상부판인 캐리어 플레이트(120)로부터 이격시켜 분리한 다음, 외부노출되는 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)이 상부로 향하도록 상기 캐리어 플레이트(120)를 180° 반전시킨다.
이러한 상태에서, 180°반전된 캐리어 플레이트(120)를 하부판으로 하고, 상기 지지홀(126)로부터 외부노출되는 칩 부품(2)의 몸체일부를 덮도록 배치홈(136)을 함몰형성하고, 상기 배치홈(136)에 전극형성용 슬릿(135)을 관통형성한 마스킹 플레이트(130)를 상부판으로 하여 상하적층한다.
이러한 경우, 상기 캐리어 플레이트(120)의 지지홀(126)로부터 외부노출되는 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)은 상기 마스킹 플레이트(130)의 일측면에 함몰형성된 배치홈(136)에 면접하도록 삽입되고, 상기 전극형성용 슬릿(135)과 대응하는 칩 부품(2)의 외측면(2b)일부가 상기 전극형성용 슬릿(135)을 통해 외부로 노출되는 것이다.
상기 배치홈(136)은 일정크기의 제2개구홀(131a)을 관통형성한 제2금속판(131)의 전체 또는 상,하부면 중 일부를 덮도록 실리콘 수지 또는 러버재와 같은 탄성재로 이루어지는 제2탄성층(132)에 상기 제2개구홀(131a)보다 상대적으로 작은 크기로 이루어져 상기 칩 부품(2)의 서로 인접하는 외측면(2b)과 면접하여 탄력적으로 덮는 것이다.
그리고, 상부판인 상기 마스킹 플레이트(130)의 상부에서 미도시된 분사장치를 배치한 다음 상기 분사장치로서 액상의 전극형성용 도전재를 마스킹 플레이트(130)의 상부면에 스프레이방식으로 분사하거나 액상의 전극형성용 도전재가 묻혀진 롤러에 의해서 롤링방식으로 도포하거나 액상의 전극형성용 도전재가 존재하는 마스킹 플레이트의 상부면에 단부가 접하여 이동되는 블레이드에 의해서 긁음방식으로 상기 전극형성용 슬릿을 통해 공급한 다음, 상기 마스킹 플레이트(130)를 캐리어 플레이트(120)로부터 분리하여 제거하게 되면, 도 7d 에 도시한 바와 같이, 상기 마스킹 플레이트(130)의 전극형성용 슬릿(135)을 통해 노출되는 칩 부품(2)의 외측면(2b)에만 도전재가 도포된 외부전극(2a)을 형성할 수 있는 것이다.
이어서, 상기 외부전극(2a)이 외측면(2b)에 형성된 칩 부품(2)을 지지홀(126)에 삽입고정한 캐리어 플레이트(120)는 내부공간이 일정온도의 고온분위기로 유지되는 가열로(미도시)의 내부로 공급하여 일정시간 동안 가열함으로써 상기 외부전극(2a)을 건조하거나 상온에서 외부전극(2a)을 건조할 수 있다.
최종적으로, 상기 외부전극(2a)이 건조된 칩 부품(2)을 캐리어 플레이트(120)로부터 분리하도록 취출하는 작업은 도 7e에 도시한 바와 같이, 미도시된 실린더와 같은 작동원에 의해서 상하 왕복작동되는 취출도구(129)를 상기 지지홀(126)과 대응하도록 배치한 다음 상기 취출도구(129)의 단부를 상기 지지홀(126)의 일단부를 밀폐하는 밀폐면(125)과 접하도록 작동시키면, 상기 지지홀(126)에 몸체 일부가 삽입되어 고정되어 있던 칩 부품(2)은 상기 밀폐면(125)을 통하여 전달되는 취출도구(129)의 외력에 의해서 상기 캐리어 플레이트(120)의 지지홀(126)로부터 간편하게 분리하여 취출될 수 있는 것이다.
여기서, 상기 캐리어 플레이트(120)의 지지홀(126)로부터 취출하는 작업은 도 7e 에 도시한 바와 같이, 상기 지지홀(126)에 삽입고정된 칩 부품의 외부전극(2a)이 하향되고, 상기 이제턱핀과 대응하는 밀폐면(125)이 상향배치되도록 캐리어 플레이트(120)를 반전시킨 상태에서 상기 밀폐면(125)의 직상부에 배치되는 취출도구(129)에 의한 외력전달시 하부로 낙하되는 방식으로 취출되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 상기 지지홀(126)에 삽입고정된 칩 부품의 외부전극(2a)이 상향되고, 상기 취출도구와 대응하는 밀폐면이 하향배치되도록 캐리어 플레이트(120)를 위치시킨 상태에서 상기 밀폐면(125)의 직하부에 배치되는 취출도구(129)에 의한 외력전달시 상부로 분리되는 방식으로 취출될 수도 있는 것이다.
또한, 상기 칩 부품(2)을 캐리어 플레이트(120)로부터 분리이탈시키는 작업은 상하작동되는 취출도구에 의해서 이루어지는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 상기 취출도구(129)를 위치고정한 상태에서 상기 캐리어 플레이트(120)를 이동시켜 싱기 취출도구의 단부에 밀폐면을 통해 전달되는 외력을 통해 칩부품을 분리이탈시키거나 상기 밀폐면(125)이 형성되지 않은 지지홀(126)의 개구단을 통해 칩부품에 직접 전달되는 외력에 의해서 칩부품을 분리이탈시킬 수도 있다.
또한, 상기 칩 부품(2)을 캐리어 플레이트(120)로부터 분리이탈시키는 작업은 상기 캐리어 플레이트에 전달되는 진동력이나 상기 칩 부품을 흡입하는 흡입력과 같이 상기 칩 부품에 전달되는 직,간접적인 외력에 의해서 이루어질 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.

Claims (18)

  1. 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 장치에 있어서,
    일정크기의 제1개구홀을 복수개 관통형성한 제1금속판과, 상기 제1개구홀보다 상대적으로 작은 크기를 갖는 지지홀을 상기 제1개구홀내에 형성하는 제1탄성층을 갖추어 상기 지지홀에 칩 부품의 몸체 일부가 삽입되어 고정되는 캐리어 플레이트 ;
    상기 제1개구홀과 대응하는 제2개구홀을 복수개 관통형성한 제2금속판과, 상기 지지홀에 고정된 칩 부품의 몸체 나머지가 삽입배치되는 배치홈을 일측면에 함몰형성하고, 상기 칩 부품의 외측면 일부를 외부노출시키는 전극형성용 슬릿을 배치홈에 관통형성한 제2탄성층을 갖추어 상기 캐리어 플레이트에 적층되는 마스킹 플레이트 ;를 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지홀은 상기 칩 부품의 서로 인접하는 외측면과 면접하도록 일정각도로 경사진 좌우한쌍의 지지면과, 상기 지지면의 단부로부터 외측으로 연장되는 수직면을 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 지지홀은 상기 수직면과 대응하는 지지홀의 개구단을 밀폐하는 밀폐면을 구비하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 밀페면은 상기 지지홀에 삽입고정된 칩 부품을 분리시키는데 필요한 외력을 전달할 수 있도록 취출도구와 대응하는 외부면에 돌출형성되는 돌출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 지지홀은 상기 칩 부품의 서로 인접하는 외측면과 대응하는 테두리에 절개형성되는 제1절개홈을 구비하거나 상기 칩 부품의 양단면과 대응하는 테두리에 절개형성되는 제2절개홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 배치홈은 상기 지지홀에 몸체일부가 삽입되어 고정된 칩 부품의 서로 인접하는 나머지 외측면과 면접하도록 일정각도로 경사진 좌우한쌍의 지지면에 전극형성용 슬릿을 관통형성한 산단면상의 요홈으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 칩 부품의 서로 인접하는 외측면과 접하는 양측 경사면을 갖는 정렬홈을 상부면에 복수개 함몰형성한 정렬 플레이트를 추가 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 캐리어 플레이트는 상기 지지홀에 면접하는 칩 부품의 서로 인접하는 외측면을 부분적으로 노출시키도록 관통형성되는 전극형성용 보조슬릿을 구비하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성장치.
  9. 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 방법에 있어서,
    일정크기의 제1개구홀을 복수개 관통형성한 제1금속판과, 상기 제1개구홀보다 상대적으로 작은 크기를 갖는 지지홀을 상기 제1개구홀내에 형성하는 제1탄성층을 포함하는 캐리어 플레이트의 지지홀에 칩 부품의 몸체 일부를 삽입하여 고정하는 단계 ;
    상기 제1개구홀과 대응하는 제2개구홀을 복수개 관통형성한 제2금속판과, 상기 지지홀에 고정된 칩 부품의 몸체 나머지가 삽입배치되는 배치홈을 일측면에 함몰형성하고, 상기 칩 부품의 외측면 일부를 외부노출시키는 전극형성용 슬릿을 배치홈에 관통형성한 제2탄성층을 갖는 마스킹 플레이트를 캐리어 플레이트에 적층하는 단계 및
    상기 배치홈에 관통형성된 전극형성용 슬릿을 통하여 외부노출되는 칩 부품의 외측면에 도전재를 도포하여 외부전극을 형성하는 단계 ; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 지지홀에 칩 부품의 몸체 일부를 삽입하여 고정하는 단계 이전에,
    상기 칩 부품의 몸체 일부가 외부노출되도록 정렬 플레이트의 일측면에 함몰형성된 복수개의 정렬홈에 칩 부품을 삽입배치하여 정렬하는 단계 ; 와
    상기 정렬홈과 대응하는 영역에 지지홀을 관통형성한 캐리어 플레이트를 상부판으로 하고, 상기 정렬 플레이트를 하부판으로 하여 상하적층하는 단계 ; 를 추가 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 지지홀에 칩 부품의 몸체 일부를 삽입하여 고정하는 단계는 상기 칩 부품의 서로 인접하는 외측면과 대응하는 테두리에 절개형성된 제1절개홈 또는 상기 칩 부품의 양단면과 대응하는 테두리에 절개형성된 제2절개홈에 의해 상기 칩 부품의 양단면과 대응하여 접하는 지지홀의 수직한 양측면에 발생하는 탄성력으로서 고정하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 마스킹 플레이트를 캐리어 플레이트에 적층하는 단계는 상기 지지홀에 삽입고정된 칩 부품의 몸체일부가 상측으로 향하도록 반전된 캐리어 플레이트를 하부판으로 하고, 상기 칩 부품의 몸체일부를 덮도록 배치홈을 함몰형성한 마스킹 플레이트를 상부판으로 하여 상하 적층하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 외부전극을 형성하는 단계는 액상의 전극형성용 도전재를 마스킹 플레이트의 상부면으로 스프레이방식으로 분사하거나 롤러에 의해서 롤링방식으로 도포하거나 상기 마스킹 플레이트의 상부면에 단부가 접하여 이동되는 블레이드에 의해서 긁음방식으로 도포하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 외부전극을 형성하는 단계 이후에,
    상기 마스킹 플레이트가 분리된 캐리어 플레이트를 가열로의 내부로 진입시켜 상기 칩 부품의 외측면에 도포된 외부전극을 건조하거나 상온에서 상기 외부전극을 건조하는 단계를 추가 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 외부전극을 형성하는 단계 이후에,
    상기 캐리어 플레이트의 지지홀로부터 상기 외부전극이 건조된 칩 부품을 분리하는 단계를 추가 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 칩 부품을 분리하는 단계는 상기 지지홀에 삽입고정된 칩 부품의 외부전극이 하향되고, 상기 지지홀의 일측 개구단을 밀폐하는 밀폐면이 상향배치되도록 캐리어 플레이트를 위치시킨 상태에서 상기 밀폐면의 직상부에 배치되는 취출도구에 의해 칩 부품을 하부로 낙하하여 분리하거나 상기 지지홀에 삽입고정된 칩 부품의 외부전극이 상향되고, 상기 밀폐면이 하향배치되도록 캐리어 플레이트를 위치시킨 상태에서 상기 밀폐면의 직하부에 배치되는 취출도구에 의해 칩 부품을 상부로 분리하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 밀페면의 외부면에 돌출형성되어 취출도구와 접하는 돌출부를 통해 전달되는 외력에 의해서 상기 칩 부품을 분리시키는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법.
  18. 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 방법에 있어서,
    상기 칩 부품의 몸체 일부가 외부노출되도록 정렬 플레이트의 일측면에 함몰형성된 복수개의 정렬홈에 칩 부품을 삽입배치하여 정렬하는 단계 ;
    상기 정렬홈과 대응하는 영역에 지지홀을 관통형성한 캐리어 플레이트를 상기 정렬 플레이트에 적층하여 상기 정렬홈으로부터 외부노출되는 칩 부품의 몸체 나머지를 상기 지지홀의 내부에 삽입고정하는 단계 ;
    상기 캐리어 플레이트로부터 정렬 플레이트를 분리하여 상기 지지홀로부터 외부노출되는 칩 부품의 몸체일부를 덮도록 배치홈을 함몰형성한 마스킹 플레이트를 상기 캐리어 플레이트에 적층하는 단계 ;
    상기 배치홈에 관통형성된 전극형성용 슬릿을 통하여 외부노출되는 칩 부품의 외부면에 도전재를 도포하여 외부전극을 형성하는 단계 ; 및
    상기 마스킹 플레이트가 분리된 캐리어 플레이트를 가열로의 내부로 진입시켜 상기 칩 부품의 외측면에 도포된 외부전극을 건조한 다음 상기 캐리어 플레이트의 지지홀로부터 상기 외부전극이 건조된 칩 부품을 분리하는 단계 ; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극 형성방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109390369A (zh) * 2017-08-08 2019-02-26 三星电子株式会社 半导体存储器件及半导体存储器制造装置
CN115763099A (zh) * 2022-10-21 2023-03-07 广东微容电子科技有限公司 一种mlcc的封端工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0590107A (ja) * 1991-09-30 1993-04-09 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品の外部電極導体形成方法
JPH05129168A (ja) * 1991-10-30 1993-05-25 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品の外部電極形成方法
JPH06204100A (ja) * 1992-12-29 1994-07-22 Taiyo Yuden Co Ltd チップ状回路部品の外部電極形成用マスク治具
KR101192371B1 (ko) * 2012-04-25 2012-10-17 (주)지텍 외부전극형성용 캐리어 플레이트 및 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0590107A (ja) * 1991-09-30 1993-04-09 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品の外部電極導体形成方法
JPH05129168A (ja) * 1991-10-30 1993-05-25 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品の外部電極形成方法
JPH06204100A (ja) * 1992-12-29 1994-07-22 Taiyo Yuden Co Ltd チップ状回路部品の外部電極形成用マスク治具
KR101192371B1 (ko) * 2012-04-25 2012-10-17 (주)지텍 외부전극형성용 캐리어 플레이트 및 제조방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109390369A (zh) * 2017-08-08 2019-02-26 三星电子株式会社 半导体存储器件及半导体存储器制造装置
CN109390369B (zh) * 2017-08-08 2023-08-15 三星电子株式会社 半导体存储器件及半导体存储器制造装置
CN115763099A (zh) * 2022-10-21 2023-03-07 广东微容电子科技有限公司 一种mlcc的封端工艺

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