JPH05129168A - 電子部品の外部電極形成方法 - Google Patents
電子部品の外部電極形成方法Info
- Publication number
- JPH05129168A JPH05129168A JP3311790A JP31179091A JPH05129168A JP H05129168 A JPH05129168 A JP H05129168A JP 3311790 A JP3311790 A JP 3311790A JP 31179091 A JP31179091 A JP 31179091A JP H05129168 A JPH05129168 A JP H05129168A
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- JP
- Japan
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- electrode paste
- electronic component
- holes
- electrode
- element body
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電極ペースト浴上に置かれた板状体のスリッ
ト状貫通孔から上昇する該ペーストの液面によって電子
部品素体の端面とそれに連なる面に帯状の電極を形成す
る方法において、電極ペーストの粘度に左右されること
なく、電極ペーストの回り込み部分の形状が安定し、か
つ板上に電極ペーストが残留しないように生産性の向上
を計る。 【構成】 電極ペースト浴上に置かれる板状体を、形成
すべき電極の数、位置に応じて所定の幅と間隔で互いに
平行に形成されたスリット状の貫通孔３を有し、かつこ
れら貫通孔３と直交し電子部品素体を接触面６で挟持で
きる所定の幅と長さと深さを持った溝を設けた貫通孔を
有する溝付き板４とし、挟持される該素体の端面と貫通
孔の壁とによって限定される貫通孔の部分を該ペースト
が上昇して該素子の端面とそれに連なる面に電極ペース
トを塗布することを特徴とする。
ト状貫通孔から上昇する該ペーストの液面によって電子
部品素体の端面とそれに連なる面に帯状の電極を形成す
る方法において、電極ペーストの粘度に左右されること
なく、電極ペーストの回り込み部分の形状が安定し、か
つ板上に電極ペーストが残留しないように生産性の向上
を計る。 【構成】 電極ペースト浴上に置かれる板状体を、形成
すべき電極の数、位置に応じて所定の幅と間隔で互いに
平行に形成されたスリット状の貫通孔３を有し、かつこ
れら貫通孔３と直交し電子部品素体を接触面６で挟持で
きる所定の幅と長さと深さを持った溝を設けた貫通孔を
有する溝付き板４とし、挟持される該素体の端面と貫通
孔の壁とによって限定される貫通孔の部分を該ペースト
が上昇して該素子の端面とそれに連なる面に電極ペース
トを塗布することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の外部電極、
詳しくは電子部品の端面とこれに連なる面にまたがった
帯状の電極を形成する方法に関する。
詳しくは電子部品の端面とこれに連なる面にまたがった
帯状の電極を形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品素体の一つの面から隣接する面
に連続して外部電極端子を形成する方法の一つに特開平
２−２５６２２５号公報に開示されている方法がある。
に連続して外部電極端子を形成する方法の一つに特開平
２−２５６２２５号公報に開示されている方法がある。
【０００３】この方法は、形成すべき電極の幅に応じた
幅を有するスリット状貫通孔が形成されたスリット板を
電極ペースト浴上に設置して、該ペースト浴の液面を上
昇させ、電子部品素体の端面に塗布する方法である。
幅を有するスリット状貫通孔が形成されたスリット板を
電極ペースト浴上に設置して、該ペースト浴の液面を上
昇させ、電子部品素体の端面に塗布する方法である。
【０００４】その概要を図８および図９を参照して述べ
ると以下の通りである。
ると以下の通りである。
【０００５】この方法に用いられる装置では、電子部品
素体１に形成される電極の数、位置に応じて所定の幅と
間隔でスリット上の貫通孔３が形成されたスリット板５
と、内部に電極ペースト浴が貯えられた容器７と、この
容器の側面側に設けた加圧手段８とを有し、この加圧手
段８を押し下げて電極ペースト２の一部が貫通孔３から
押し出されるようになっている。
素体１に形成される電極の数、位置に応じて所定の幅と
間隔でスリット上の貫通孔３が形成されたスリット板５
と、内部に電極ペースト浴が貯えられた容器７と、この
容器の側面側に設けた加圧手段８とを有し、この加圧手
段８を押し下げて電極ペースト２の一部が貫通孔３から
押し出されるようになっている。
【０００６】電子部品素体１を保持具等で保持した後、
該スリット上貫通孔３をまたぐようにスリット板５上に
置き、上記加圧手段８を加圧して電極ペースト２の液面
を上昇させスリット板５上に一定高さ盛り上がった状態
にすると、図８に示すように、電子部品素体１の端面と
これに連なる面にまたがって電極ペーストが塗布され
る。
該スリット上貫通孔３をまたぐようにスリット板５上に
置き、上記加圧手段８を加圧して電極ペースト２の液面
を上昇させスリット板５上に一定高さ盛り上がった状態
にすると、図８に示すように、電子部品素体１の端面と
これに連なる面にまたがって電極ペーストが塗布され
る。
【０００７】次いで、スリット板５上の電極ペーストを
容器内に戻した後、電子部品素体を取り除けば、該素体
には図示の場合３本のコの字状をした帯状電極が形成さ
れる。
容器内に戻した後、電子部品素体を取り除けば、該素体
には図示の場合３本のコの字状をした帯状電極が形成さ
れる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法においては、貫通孔３より上昇してきた電極ペース
ト２によって電極が形成されるので、図８に見られるよ
うに電極ペーストの回り込み部分が電極ペーストの粘度
に左右され、安定した形状が得られないため成品の不良
率が上がること、ならびに電極形成後、貫通孔を有する
スリット板上に電極ペーストが残ってしまうので、これ
をスキージなどで取り除く必要があり、その結果、作業
能率に影響を与えるという課題があった。
方法においては、貫通孔３より上昇してきた電極ペース
ト２によって電極が形成されるので、図８に見られるよ
うに電極ペーストの回り込み部分が電極ペーストの粘度
に左右され、安定した形状が得られないため成品の不良
率が上がること、ならびに電極形成後、貫通孔を有する
スリット板上に電極ペーストが残ってしまうので、これ
をスキージなどで取り除く必要があり、その結果、作業
能率に影響を与えるという課題があった。
【０００９】そこで本発明の目的は、電極ペーストの粘
度に左右されることなく電極ペーストの回り込み部分の
形状が安定し、かつ貫通孔を有するスリット板上に電極
ペーストが残らないような電子部品の外部電極形成方法
を提供することにある。
度に左右されることなく電極ペーストの回り込み部分の
形状が安定し、かつ貫通孔を有するスリット板上に電極
ペーストが残らないような電子部品の外部電極形成方法
を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成すべく、前記課題の電子部品素体の底面から端面に
回り込む部分の電極ペーストの形状が不安定であること
およびスリット板上に電極ペーストが残留する点に着目
して研究の結果、電子部品素体が載置される好ましくは
弾性体からなる板状体に、形成すべき電極の数および位
置に応じた互いに平行なスリット状の貫通孔を有すると
ともに、これら貫通孔と直交し該素体を挟持できる所定
の幅と長さと深さを持った溝を設け、挟持される該素体
の端面と導通孔の壁とによって限定される導通孔を該ペ
ーストが上昇するようにすれば前記課題が解決できるこ
とを見出し本発明に到達した。
達成すべく、前記課題の電子部品素体の底面から端面に
回り込む部分の電極ペーストの形状が不安定であること
およびスリット板上に電極ペーストが残留する点に着目
して研究の結果、電子部品素体が載置される好ましくは
弾性体からなる板状体に、形成すべき電極の数および位
置に応じた互いに平行なスリット状の貫通孔を有すると
ともに、これら貫通孔と直交し該素体を挟持できる所定
の幅と長さと深さを持った溝を設け、挟持される該素体
の端面と導通孔の壁とによって限定される導通孔を該ペ
ーストが上昇するようにすれば前記課題が解決できるこ
とを見出し本発明に到達した。
【００１１】したがって本発明は、電子部品素体の一つ
の面から隣接する面に回り込む如く電極ペーストを塗布
し、焼き付けて外部電極端子を形成する電子部品の外部
電極形成方法において、（イ）電子部品素体が載置され
る板状体に、形成しようとする電極の数および位置に応
じて所定の幅と間隔が与えられた互いに平行なスリット
状の貫通孔を設けるとともに、これらスリット状の貫通
孔と直交し、貫通孔の長さよりも狭く、かつ電子部品素
体を挟持可能な所定の幅と長さと深さを有する溝を設
け、（ロ）この溝に電子部品素体を嵌め込んだ後、電極
ペーストを貫通孔の所定位置まで上昇させた後、該液面
を下降させ、電子部品素体の端面とこれに連なる面にま
たがって帯状の電極ペーストを塗布することを特徴とす
る電子部品の外部電極形成方法を提供するものであり、
好ましくは、前記電極ペースト浴の液面を電子部品素体
の所定位置まで上昇させる手段として、板状体を電極ペ
ースト浴上に水平に維持するように容器内に設けられた
複数のばねが持つ支持力に抗して該板状体を電極ペース
ト浴に押し込むか、あるいは板状体を電極ペースト浴上
に固定した状態で、該容器の側面側に設けた加圧手段に
より電極ペースト浴を加圧する方法が用いられる。
の面から隣接する面に回り込む如く電極ペーストを塗布
し、焼き付けて外部電極端子を形成する電子部品の外部
電極形成方法において、（イ）電子部品素体が載置され
る板状体に、形成しようとする電極の数および位置に応
じて所定の幅と間隔が与えられた互いに平行なスリット
状の貫通孔を設けるとともに、これらスリット状の貫通
孔と直交し、貫通孔の長さよりも狭く、かつ電子部品素
体を挟持可能な所定の幅と長さと深さを有する溝を設
け、（ロ）この溝に電子部品素体を嵌め込んだ後、電極
ペーストを貫通孔の所定位置まで上昇させた後、該液面
を下降させ、電子部品素体の端面とこれに連なる面にま
たがって帯状の電極ペーストを塗布することを特徴とす
る電子部品の外部電極形成方法を提供するものであり、
好ましくは、前記電極ペースト浴の液面を電子部品素体
の所定位置まで上昇させる手段として、板状体を電極ペ
ースト浴上に水平に維持するように容器内に設けられた
複数のばねが持つ支持力に抗して該板状体を電極ペース
ト浴に押し込むか、あるいは板状体を電極ペースト浴上
に固定した状態で、該容器の側面側に設けた加圧手段に
より電極ペースト浴を加圧する方法が用いられる。
【００１２】図１および図２は本発明に用いられるスリ
ット状貫通孔を有する溝付き板の斜視図である。すなわ
ち、板状体に互いに平行なスリット状貫通孔３を有し、
これらスリット状貫通孔と直交し、電子部品素体を挟持
できる所定の幅と長さと深さをもつ溝が形成されてお
り、この溝の壁は電子部品素体との接触面６であり、こ
れによって該素体を挟持することができる。この貫通孔
を有する溝付き板４を電極ペースト浴上に載せ、貫通孔
の壁と該素体の端面とで限定される導通孔を電極ペース
トが上昇して該素体端面とそれに連なる面が塗布され
る。
ット状貫通孔を有する溝付き板の斜視図である。すなわ
ち、板状体に互いに平行なスリット状貫通孔３を有し、
これらスリット状貫通孔と直交し、電子部品素体を挟持
できる所定の幅と長さと深さをもつ溝が形成されてお
り、この溝の壁は電子部品素体との接触面６であり、こ
れによって該素体を挟持することができる。この貫通孔
を有する溝付き板４を電極ペースト浴上に載せ、貫通孔
の壁と該素体の端面とで限定される導通孔を電極ペース
トが上昇して該素体端面とそれに連なる面が塗布され
る。
【００１３】図１では導電ペーストの上昇は貫通孔の上
端までとし、図２の場合は貫通孔の壁を段付きとし、電
極ペーストをこの段まで上昇させ塗布高さを調節するこ
とができる。
端までとし、図２の場合は貫通孔の壁を段付きとし、電
極ペーストをこの段まで上昇させ塗布高さを調節するこ
とができる。
【００１４】
【作用】図３ないし図６は、いずれも本発明の方法にお
いて、貫通孔をもつ溝付き板を用いて帯状電極を形成す
る手段を示した図である。
いて、貫通孔をもつ溝付き板を用いて帯状電極を形成す
る手段を示した図である。
【００１５】すなわち、まず、貫通孔をもつ溝付き板４
上に電子部品素体１を並べこれを電極ペースト浴上に置
く（図３参照）。次いで、この板４を上から加圧するか
あるいは電極ペースト２に圧力をかけ（図４参照）、貫
通孔３より電極ペースト２を貫通孔の途中まで上昇させ
（図５参照）、その後、減圧することにより電子部品素
体１の側面（端面）とこれに連なる面に凹状の帯状電極
を形成する（図６参照）。
上に電子部品素体１を並べこれを電極ペースト浴上に置
く（図３参照）。次いで、この板４を上から加圧するか
あるいは電極ペースト２に圧力をかけ（図４参照）、貫
通孔３より電極ペースト２を貫通孔の途中まで上昇させ
（図５参照）、その後、減圧することにより電子部品素
体１の側面（端面）とこれに連なる面に凹状の帯状電極
を形成する（図６参照）。
【００１６】したがって本発明では、上昇する電極ペー
スト２は電子部品素体の端面と貫通孔３の壁とで囲まれ
た貫通孔の部分とに限定されるので、電極ペーストの塗
布が確実かつその形状が安定するのである。
スト２は電子部品素体の端面と貫通孔３の壁とで囲まれ
た貫通孔の部分とに限定されるので、電極ペーストの塗
布が確実かつその形状が安定するのである。
【００１７】
【実施例１】図７は本実施例に使用できる電極形成装置
の縦断面図であり、この図を参照して以下に本発明を具
体的に説明する。
の縦断面図であり、この図を参照して以下に本発明を具
体的に説明する。
【００１８】この装置は、電子部品素体１に形成すべき
電極の数および位置に応じて所定の幅と間隔が与えられ
た前記貫通孔をもつ溝付き板４と、その上に置かれる電
子部品素体１を挟持したキャリアプレート１０と、これ
ら溝付き板とキャリアプレートが上に置かれ内部に電極
ペースト２の浴が貯留された容器７と、この容器７の内
部に設けられた複数のばね９とを有している。
電極の数および位置に応じて所定の幅と間隔が与えられ
た前記貫通孔をもつ溝付き板４と、その上に置かれる電
子部品素体１を挟持したキャリアプレート１０と、これ
ら溝付き板とキャリアプレートが上に置かれ内部に電極
ペースト２の浴が貯留された容器７と、この容器７の内
部に設けられた複数のばね９とを有している。
【００１９】電極ペーストの塗布に当っては、キャリア
プレート１０に挟持された電子部品素体１を貫通孔をも
つ溝付き板４の上に載せ、前記図３ないし図６に示した
手順に従い、図７の白抜き矢印のように、キャリアプレ
ートごと電極ペースト浴内に貫通孔の諸定位置まで該ば
ね９の支持力に抗して押し込み、電子部品素体の端面と
それに連なる面に帯状の電極ペーストを塗布し、その
後、加圧を減じてもとの位置に復することによって所定
の帯状電極を形成する。
プレート１０に挟持された電子部品素体１を貫通孔をも
つ溝付き板４の上に載せ、前記図３ないし図６に示した
手順に従い、図７の白抜き矢印のように、キャリアプレ
ートごと電極ペースト浴内に貫通孔の諸定位置まで該ば
ね９の支持力に抗して押し込み、電子部品素体の端面と
それに連なる面に帯状の電極ペーストを塗布し、その
後、加圧を減じてもとの位置に復することによって所定
の帯状電極を形成する。
【００２０】
【実施例２】実施例１と同様にキャリアプレート１０で
電子部品素体１を挟持し、これを貫通孔を有する溝付き
板４の上に載置し固定した後、従来方法の図９で示した
ような電極ペースト２を貯留した容器の内側上部の電極
ペースト浴上にこれらキャリアプレートと溝付き板を置
き、容器７の側面に設けた加圧手段８により白抜き矢印
のように該ペーストを加圧して該素体の所定位置まで電
極ペーストの液面を上昇せしめ、しかる後、減圧して液
面を下げることにより同様に帯状電極ペーストを塗布し
た。
電子部品素体１を挟持し、これを貫通孔を有する溝付き
板４の上に載置し固定した後、従来方法の図９で示した
ような電極ペースト２を貯留した容器の内側上部の電極
ペースト浴上にこれらキャリアプレートと溝付き板を置
き、容器７の側面に設けた加圧手段８により白抜き矢印
のように該ペーストを加圧して該素体の所定位置まで電
極ペーストの液面を上昇せしめ、しかる後、減圧して液
面を下げることにより同様に帯状電極ペーストを塗布し
た。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の方法で
は、形成すべき端面とそれに連なる面に電極ペーストを
塗布するのに導通孔を有する溝付き板を用いて塗布面が
凹形状を呈するものでコの字状の電極を塗布形成するの
で、電極の回り込み部分の形状が安定するとともに、電
極形成後、貫通孔をもつ板状体の上に電極ペーストが残
らず、従来方法のようにスキージ等で取り除く必要がな
く生産効率が向上する。
は、形成すべき端面とそれに連なる面に電極ペーストを
塗布するのに導通孔を有する溝付き板を用いて塗布面が
凹形状を呈するものでコの字状の電極を塗布形成するの
で、電極の回り込み部分の形状が安定するとともに、電
極形成後、貫通孔をもつ板状体の上に電極ペーストが残
らず、従来方法のようにスキージ等で取り除く必要がな
く生産効率が向上する。
【図１】本発明の一実施例に使用できる貫通孔を有する
溝付き板の斜視図である。
溝付き板の斜視図である。
【図２】本発明に用いられる貫通孔を有する溝付き板の
別の実施態様を示す斜視図である。
別の実施態様を示す斜視図である。
【図３】本発明の方法において、電子部品素体を貫通孔
を有する溝付き板上にセットした状態を一部断面で示し
た斜視図である。
を有する溝付き板上にセットした状態を一部断面で示し
た斜視図である。
【図４】貫通孔を有する溝付き板の電極ペースト浴に押
込み開始時の状態を一部断面で示した斜視図である。
込み開始時の状態を一部断面で示した斜視図である。
【図５】貫通孔を有する溝付き板の最終押込み状態を一
部断面で示した斜視図である。
部断面で示した斜視図である。
【図６】図５の押込み後、電極ペーストの液面を下げた
状態を一部断面で示した斜視図である。
状態を一部断面で示した斜視図である。
【図７】本発明の一実施例に使用される電極ペースト浴
およびその上にセットされた溝付き板と電子部品素体と
を示す模式縦断面図である。
およびその上にセットされた溝付き板と電子部品素体と
を示す模式縦断面図である。
【図８】スリット板に電子部品素体を置き、電極ペース
トの液面上昇により帯状電極を形成する従来の方法を説
明するための斜視図である。
トの液面上昇により帯状電極を形成する従来の方法を説
明するための斜視図である。
【図９】電極ペースト浴を貯えた容器上にセットされた
図８の装置の模式縦断面図である。
図８の装置の模式縦断面図である。
１ 電子部品素体 ２ 電極ペースト ３ 貫通孔 ４ 貫通孔を有する溝付き板 ５ スリット板 ６ 電子部品素体との接触面 ７ 容器 ８ 加圧手段 ９ ばね １０ キャリアプレート
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品素体の一つの面から隣接する面
に回り込む如く電極ペーストを塗布し、焼き付けて外部
電極端子を形成する電子部品の外部電極形成方法におい
て、（イ）電子部品素体が載置される板状体に、形成し
ようとする電極の数および位置に応じて所定の幅と間隔
が与えられた互いに平行なスリット状の貫通孔を設ける
とともに、これらスリット状の貫通孔と直交し、貫通孔
の長さよりも狭く、かつ電子部品素体を挟持可能な所定
の幅と長さと深さを有する溝を設け、（ロ）この溝に電
子部品素体を嵌め込んだ後、電極ペーストを貫通孔の所
定位置まで上昇させた後、該液面を下降させ、電子部品
素体の端面とこれに連なる面にまたがって帯状の電極ペ
ーストを塗布することを特徴とする電子部品の外部電極
形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3311790A JPH05129168A (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | 電子部品の外部電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3311790A JPH05129168A (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | 電子部品の外部電極形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129168A true JPH05129168A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=18021491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3311790A Withdrawn JPH05129168A (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | 電子部品の外部電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129168A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10026187B4 (de) * | 1999-05-27 | 2008-01-10 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Verfahren und eine Vorrichtung zum Aufbringen einer Paste auf einen Bauelementkörper eines elektronischen Bauelements |
| KR101396782B1 (ko) * | 2012-11-16 | 2014-05-20 | (주)지텍 | 외부전극 형성장치 및 이를 이용한 외부전극 형성방법 |
| WO2014077562A1 (ko) * | 2012-11-16 | 2014-05-22 | (주)지텍 | 외부전극 형성장치 및 이를 이용한 외부전극 형성방법 |
| KR101416217B1 (ko) * | 2013-12-09 | 2014-08-06 | (주)지텍 | 외부전극 형성장치 |
-
1991
- 1991-10-30 JP JP3311790A patent/JPH05129168A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10026187B4 (de) * | 1999-05-27 | 2008-01-10 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Verfahren und eine Vorrichtung zum Aufbringen einer Paste auf einen Bauelementkörper eines elektronischen Bauelements |
| KR101396782B1 (ko) * | 2012-11-16 | 2014-05-20 | (주)지텍 | 외부전극 형성장치 및 이를 이용한 외부전극 형성방법 |
| WO2014077562A1 (ko) * | 2012-11-16 | 2014-05-22 | (주)지텍 | 외부전극 형성장치 및 이를 이용한 외부전극 형성방법 |
| KR101416217B1 (ko) * | 2013-12-09 | 2014-08-06 | (주)지텍 | 외부전극 형성장치 |
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