JPH0616474B2 - チツプ電子部品の電極形成方法 - Google Patents
チツプ電子部品の電極形成方法Info
- Publication number
- JPH0616474B2 JPH0616474B2 JP59258012A JP25801284A JPH0616474B2 JP H0616474 B2 JPH0616474 B2 JP H0616474B2 JP 59258012 A JP59258012 A JP 59258012A JP 25801284 A JP25801284 A JP 25801284A JP H0616474 B2 JPH0616474 B2 JP H0616474B2
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- Japan
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- chip electronic
- electronic component
- electrode material
- coating
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ抵抗器やチップコンデンサなどのチップ
電子部品の電極形成方法に関するものである。
電子部品の電極形成方法に関するものである。
従来の技術 チップ電子部品は、通常の一般電子部品と異なりリード
線がなく、きわめて小型であるため、電子式腕時計やカ
メラなどの高密度実装小型電子機器、さらにはハイブリ
ッド集積回路に広く使用されている。
線がなく、きわめて小型であるため、電子式腕時計やカ
メラなどの高密度実装小型電子機器、さらにはハイブリ
ッド集積回路に広く使用されている。
代表的なチップ電子部品として、前述したようなチップ
抵抗器やチップコンデンサをあげることができる。第３
図にその一例としてチップコンデンサを示す。これは、
高誘電率セラミック基体１中に複数の内部電極２が平行
に、かつ交互に基体１の反対側端面にその一端が露出す
るよう配置され、さらにその両端面部分に銀電極材料が
塗布されることによって外部電極３が付与された構造を
している。
抵抗器やチップコンデンサをあげることができる。第３
図にその一例としてチップコンデンサを示す。これは、
高誘電率セラミック基体１中に複数の内部電極２が平行
に、かつ交互に基体１の反対側端面にその一端が露出す
るよう配置され、さらにその両端面部分に銀電極材料が
塗布されることによって外部電極３が付与された構造を
している。
このようなチップ電子部品において、上記外部電極は従
来次のようにして形成されている。すなわち、第４図に
示すように、タンク４に、銀粉を有機バインダーに均一
に分散させたペースト状の銀電極材料５を入れ、この銀
電極材料５が表面に十分な量付着するよう配置された塗
布用ローラー６を、図示矢印方向へ、一定角度づつ間欠
的に回転させる。銀電極材料５は塗布用ローラー６の回
転によってそ表面に付着する。塗布用ローラー６の表面
に付着した銀電極材料５は、膜厚設定板７でかき落され
て、膜厚一定とされる。塗布用ローラー６の近傍には、
ローラー回転軸と直角な方向に保持体８が配置されてお
り、その先端切欠部分にてチップ電子部品基体９が、そ
の端部が塗布ローラー６の面に相対するよう、ばねによ
って弾性的に保持されている。そして、チップ電子部品
基体９の背部には加圧のための弾性ローラー１０が配置
されている。この加圧用弾性ローラー１０は、塗布用ロ
ーラー６の間欠的な回転運動に同期して往復運動する。
すなわち、塗布用ローラー６が一定角度回転して静止し
たとき、加圧用弾性ローラー１０は第４図に示す矢印方
向へ移動し、第５図に示すようにチップ電子部品基体９
を塗布用ローラー６に押しつける。そして、加圧用弾性
ローラー１０が後退し、チップ電子部品基体９の一方の
端部に対する銀電極材料の塗布が完了する。銀電極材料
の塗布が完了した後、塗布用ローラー６が一定角度回転
するとともに、保持体８がたとえば塗布用ローラー６の
回転軸と平行な方向へ１ピッチ移動し、次にチップ電子
部品基体を保持した保持体が第４図に示すとおりの位置
に移動して来て、次の塗布の待機状態となる。
来次のようにして形成されている。すなわち、第４図に
示すように、タンク４に、銀粉を有機バインダーに均一
に分散させたペースト状の銀電極材料５を入れ、この銀
電極材料５が表面に十分な量付着するよう配置された塗
布用ローラー６を、図示矢印方向へ、一定角度づつ間欠
的に回転させる。銀電極材料５は塗布用ローラー６の回
転によってそ表面に付着する。塗布用ローラー６の表面
に付着した銀電極材料５は、膜厚設定板７でかき落され
て、膜厚一定とされる。塗布用ローラー６の近傍には、
ローラー回転軸と直角な方向に保持体８が配置されてお
り、その先端切欠部分にてチップ電子部品基体９が、そ
の端部が塗布ローラー６の面に相対するよう、ばねによ
って弾性的に保持されている。そして、チップ電子部品
基体９の背部には加圧のための弾性ローラー１０が配置
されている。この加圧用弾性ローラー１０は、塗布用ロ
ーラー６の間欠的な回転運動に同期して往復運動する。
すなわち、塗布用ローラー６が一定角度回転して静止し
たとき、加圧用弾性ローラー１０は第４図に示す矢印方
向へ移動し、第５図に示すようにチップ電子部品基体９
を塗布用ローラー６に押しつける。そして、加圧用弾性
ローラー１０が後退し、チップ電子部品基体９の一方の
端部に対する銀電極材料の塗布が完了する。銀電極材料
の塗布が完了した後、塗布用ローラー６が一定角度回転
するとともに、保持体８がたとえば塗布用ローラー６の
回転軸と平行な方向へ１ピッチ移動し、次にチップ電子
部品基体を保持した保持体が第４図に示すとおりの位置
に移動して来て、次の塗布の待機状態となる。
発明が解決しようとする問題点 この方法によれば、チップ電子部品基体の片方の端面に
しか銀電極材料を塗布することができないため、先にチ
ップ電子部品基体の片方の端面に塗布した銀電極材料が
乾燥硬化するまで、加圧用弾性ローラー１０による加圧
ができず、他方の端面に銀電極材料を塗布することがで
きないという不都合があった。すなわち、一方の端面へ
の銀電極材料の塗布、その乾燥硬化、他方の端面への銀
電極材料の塗布、その乾燥硬化という工程を繰返して、
はじめてチップ電子部品の電極付与が完了することにな
るので、工程数を多く要し、かつ長時間を要するという
問題点があった。
しか銀電極材料を塗布することができないため、先にチ
ップ電子部品基体の片方の端面に塗布した銀電極材料が
乾燥硬化するまで、加圧用弾性ローラー１０による加圧
ができず、他方の端面に銀電極材料を塗布することがで
きないという不都合があった。すなわち、一方の端面へ
の銀電極材料の塗布、その乾燥硬化、他方の端面への銀
電極材料の塗布、その乾燥硬化という工程を繰返して、
はじめてチップ電子部品の電極付与が完了することにな
るので、工程数を多く要し、かつ長時間を要するという
問題点があった。
問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決するために、電極材料塗布用
のローラーを複数平行に配置し、弾性を有する保持体で
ほぼ中央部分を保持されたチップ電子部品基体を塗布用
ローラー間に位置させ、この塗布用ローラーをその間隔
が狭まる方向へ相対的に移動させることにより、チップ
状電子部品基体の端面に電極材料を塗布するようにした
ものである。
のローラーを複数平行に配置し、弾性を有する保持体で
ほぼ中央部分を保持されたチップ電子部品基体を塗布用
ローラー間に位置させ、この塗布用ローラーをその間隔
が狭まる方向へ相対的に移動させることにより、チップ
状電子部品基体の端面に電極材料を塗布するようにした
ものである。
作 用 この方法によれば、塗布用ローラーによってチップ電子
部品基体が加圧できるため、その両端面に同時に電極材
料を塗布することができる。
部品基体が加圧できるため、その両端面に同時に電極材
料を塗布することができる。
実施例 以下、本発明の方法の一実施例について、第１図および
第２図を用いて説明する。
第２図を用いて説明する。
第１図は本実施例の実施装置の一例を示す。図におい
て、１１ａ，１１ｂは平行に配置された塗布用ローラー
で、そのローラー面の間隔がチップ電子部品基体１２の
電極付与面の間隔よりも若干広く設定されている。１３
ａ，１３ｂはタンクで、それぞれの中に塗布用ローラー
１１ａ，１１ｂが配置されており、かつその端部にはそ
れぞれ膜厚設定板１４ａ，１４ｂが取付けられている。
１５は弾性を有する板状体にスリットを平行に設けた櫛
歯状の保持体で、その舌片部分の先端部分に一つおきに
切欠部分が設けられ、かつ隣り合った舌片部分にはこれ
ら切欠部分へ向かって若干突出した突出部分が設けられ
ている。この切欠部分と突出部分とによって図に示すよ
うにチップ電子部品基体１２が保持される。
て、１１ａ，１１ｂは平行に配置された塗布用ローラー
で、そのローラー面の間隔がチップ電子部品基体１２の
電極付与面の間隔よりも若干広く設定されている。１３
ａ，１３ｂはタンクで、それぞれの中に塗布用ローラー
１１ａ，１１ｂが配置されており、かつその端部にはそ
れぞれ膜厚設定板１４ａ，１４ｂが取付けられている。
１５は弾性を有する板状体にスリットを平行に設けた櫛
歯状の保持体で、その舌片部分の先端部分に一つおきに
切欠部分が設けられ、かつ隣り合った舌片部分にはこれ
ら切欠部分へ向かって若干突出した突出部分が設けられ
ている。この切欠部分と突出部分とによって図に示すよ
うにチップ電子部品基体１２が保持される。
上述のように構成した構成において、塗布用ローラー１
１ａ，１１ｂを図のように互いに反対方向へ、一定角度
づつ同期させて間欠的に回転させる。この塗布用ローラ
ー１１ａ，１１ｂの回転によってタンク１３ａ，１３ｂ
中の銀電極材料がその表面に付着し、膜厚設定板１４
ａ，１４ｂでかき落されて一定の付着膜厚とされる。一
方、保持板１５には、端部に電極を付与すべきチップ電
子部品基体１２を定形基準ストッパー１６まで挿入して
おく。そして、塗布用ローラー１１ａ，１１ｂの停止
時、この保持板１５を降下させ、第２図(イ)に示すよう
に塗布用ローラー１１ａ，１１ｂ間にチップ電子部品基
体１２を位置させる。次に、塗布用ローラー１１ａ，１
１ｂの間隔を第２図(ロ)に示すように狭めると、チップ
電子部品基体１２の電極を付与すべき端面に塗布用ロー
ラー１１ａ，１１ｂの表面に一定膜厚で付着している銀
電極材料１７が付着する。
１ａ，１１ｂを図のように互いに反対方向へ、一定角度
づつ同期させて間欠的に回転させる。この塗布用ローラ
ー１１ａ，１１ｂの回転によってタンク１３ａ，１３ｂ
中の銀電極材料がその表面に付着し、膜厚設定板１４
ａ，１４ｂでかき落されて一定の付着膜厚とされる。一
方、保持板１５には、端部に電極を付与すべきチップ電
子部品基体１２を定形基準ストッパー１６まで挿入して
おく。そして、塗布用ローラー１１ａ，１１ｂの停止
時、この保持板１５を降下させ、第２図(イ)に示すよう
に塗布用ローラー１１ａ，１１ｂ間にチップ電子部品基
体１２を位置させる。次に、塗布用ローラー１１ａ，１
１ｂの間隔を第２図(ロ)に示すように狭めると、チップ
電子部品基体１２の電極を付与すべき端面に塗布用ロー
ラー１１ａ，１１ｂの表面に一定膜厚で付着している銀
電極材料１７が付着する。
ところで、第２図(ハ)に示すように、チップ電子部品基
体１２の寸法にばらつきがあり、それらの間に寸法差ｔ
１,ｔ２があると、そのままでは銀電極材料が塗布され
なかったりあるいは塗布されててもそれが均一でなかっ
たりするチップ電子部品も出て来るおそれがある。この
問題は、塗布用ローラー１１ａ，１１ｂの少なくとも電
極材料付着部分を弾性体で構成し、これらローラー１１
ａ，１１ｂにチップ電子部品基体１２の両端面が確実に
接するまで両者の間隔を狭めてやることによって解決で
きる。
体１２の寸法にばらつきがあり、それらの間に寸法差ｔ
１,ｔ２があると、そのままでは銀電極材料が塗布され
なかったりあるいは塗布されててもそれが均一でなかっ
たりするチップ電子部品も出て来るおそれがある。この
問題は、塗布用ローラー１１ａ，１１ｂの少なくとも電
極材料付着部分を弾性体で構成し、これらローラー１１
ａ，１１ｂにチップ電子部品基体１２の両端面が確実に
接するまで両者の間隔を狭めてやることによって解決で
きる。
あるいは第２図(ニ)に示すように保持体１５の上端を軸
としてその下端を塗布用ローラー１１ａ，１１ｂ間にお
いて同図のごとく左右に回動させることによってもチッ
プ電子部品基体１２の電極材料塗布面に第２図(ホ)のご
とく銀電極材料１７を確実に塗布することができる。つ
まり各保持体１５が弾性を有しているため、各保持体１
５において保持されたチップ電子部品基体１２に寸法差
ｔ1，ｔ2があっても先に塗布用ローラー１１ａ（または
１１ｂ）に当接したチップ電子部品基体１２を保持した
保持体１５が第２図(ニ)のごとく弾性変形する結果、そ
れより小さいチップ電子部品基体１２も次にこの塗布用
ローラー１１ａ（または１１ｂ）に当接させられること
になるのである。
としてその下端を塗布用ローラー１１ａ，１１ｂ間にお
いて同図のごとく左右に回動させることによってもチッ
プ電子部品基体１２の電極材料塗布面に第２図(ホ)のご
とく銀電極材料１７を確実に塗布することができる。つ
まり各保持体１５が弾性を有しているため、各保持体１
５において保持されたチップ電子部品基体１２に寸法差
ｔ1，ｔ2があっても先に塗布用ローラー１１ａ（または
１１ｂ）に当接したチップ電子部品基体１２を保持した
保持体１５が第２図(ニ)のごとく弾性変形する結果、そ
れより小さいチップ電子部品基体１２も次にこの塗布用
ローラー１１ａ（または１１ｂ）に当接させられること
になるのである。
銀電極材料１７をチップ電子部品基体に塗布してから、
塗布用ローラー１１ａ，１１ｂを第２図(ホ)の矢印方向
へ移動させる。そして、銀電極材料を塗布し終えたチッ
プ電子部品基体を塗布用ローラー１１ａ，１１ｂ間から
移動させるとともに、塗布用ローラー１１ａ，１１ｂを
一定角度回転させてから、銀電極材料を塗布すべきチッ
プ電子部品基体を両者間に移動させ、上述の塗布作業を
繰り返す。
塗布用ローラー１１ａ，１１ｂを第２図(ホ)の矢印方向
へ移動させる。そして、銀電極材料を塗布し終えたチッ
プ電子部品基体を塗布用ローラー１１ａ，１１ｂ間から
移動させるとともに、塗布用ローラー１１ａ，１１ｂを
一定角度回転させてから、銀電極材料を塗布すべきチッ
プ電子部品基体を両者間に移動させ、上述の塗布作業を
繰り返す。
銀電極材料をチップ電子部品基体の所定の部分に塗布し
たものについて、その銀電極材料を乾燥硬化させること
によって、電極が付与される。
たものについて、その銀電極材料を乾燥硬化させること
によって、電極が付与される。
電極材料としては、銀粉を有機バインダーに分散させた
ものに限られず、銀粉に代えて他の金属粉を使用したも
のであってもよい。また、有機バインダーに無機バイン
ダーを加え、電極材料の塗布後、それを焼付けるなどし
て、電極を形成してもよい。
ものに限られず、銀粉に代えて他の金属粉を使用したも
のであってもよい。また、有機バインダーに無機バイン
ダーを加え、電極材料の塗布後、それを焼付けるなどし
て、電極を形成してもよい。
さらに、電極材料の塗布用ローラーは２本に限られるも
のでなく、それよりも多くの塗布用ローラーを平行に配
置して使用してもよいことは言うまでもないことであ
る。
のでなく、それよりも多くの塗布用ローラーを平行に配
置して使用してもよいことは言うまでもないことであ
る。
発明の効果 本発明の方法は、上述から明らかなように、表面に電極
材料の付着した塗布用ローラーを複数本平行に配置し、
弾性を有する保持体でほぼ中央部分が保持されたチップ
電子部品を塗布用ローラー間に位置させてから、これら
塗布用ローラーをその間隔が狭まる方向へ相対的に移動
させて、チップ電子部品に電極材料を塗布するようにし
ている。そのため、チップ電子部品の両端面に同時に電
極を付与形成することができる。このため、片方づつに
電極を付与形成するという従来の方法に比べて、いちじ
るしく工程数が低減され、かつ電極形成に要する時間も
大幅に短縮される。
材料の付着した塗布用ローラーを複数本平行に配置し、
弾性を有する保持体でほぼ中央部分が保持されたチップ
電子部品を塗布用ローラー間に位置させてから、これら
塗布用ローラーをその間隔が狭まる方向へ相対的に移動
させて、チップ電子部品に電極材料を塗布するようにし
ている。そのため、チップ電子部品の両端面に同時に電
極を付与形成することができる。このため、片方づつに
電極を付与形成するという従来の方法に比べて、いちじ
るしく工程数が低減され、かつ電極形成に要する時間も
大幅に短縮される。
第１図は本発明にかかるチップ電子部品の電極形成方法
の一実施例を実施するための装置要部斜視図、第２図は
この実施例を説明するための図、第３図はチップ電子部
品の一例を示す一部破断斜視図、第４図は従来の方法を
実施するための装置要部斜視図、第５図はその詳細を説
明するための図である。 １１ａ，１１ｂ……塗布用ローラー、１２……チップ電
子部品、１３ａ，１３ｂ……タンク、１４ａ，１４ｂ…
…膜厚設定板、１５……保持体、１７……銀電極材料。
の一実施例を実施するための装置要部斜視図、第２図は
この実施例を説明するための図、第３図はチップ電子部
品の一例を示す一部破断斜視図、第４図は従来の方法を
実施するための装置要部斜視図、第５図はその詳細を説
明するための図である。 １１ａ，１１ｂ……塗布用ローラー、１２……チップ電
子部品、１３ａ，１３ｂ……タンク、１４ａ，１４ｂ…
…膜厚設定板、１５……保持体、１７……銀電極材料。
Claims (2)
- 【請求項１】表面に電極材料の付着した塗布用ローラー
を複数平行に配置し、弾性を有する保持体でほぼ中央部
分が保持されたチップ電子部品基体を前記塗布用ローラ
ー間に位置させてから、前記塗布用ローラーをその間隔
が狭まる方向へ相対的に移動させて、前記チップ電子部
品基体の両端面に前記電極材料を塗布することを特徴と
するチップ電子部品の電極形成方法。 - 【請求項２】塗布用ローラーの電極材料付着部分が弾性
体で構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のチップ電子部品の電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59258012A JPH0616474B2 (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | チツプ電子部品の電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59258012A JPH0616474B2 (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | チツプ電子部品の電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61136216A JPS61136216A (ja) | 1986-06-24 |
| JPH0616474B2 true JPH0616474B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=17314303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59258012A Expired - Lifetime JPH0616474B2 (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | チツプ電子部品の電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616474B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0620035B2 (ja) * | 1988-07-23 | 1994-03-16 | ティーディーケイ株式会社 | 複数端子電極付き部品の製造方法 |
| JP2000341024A (ja) | 1999-05-13 | 2000-12-08 | K Cera Inc | ヘリカルアンテナ、その製造装置及び製造方法 |
| JP2002289489A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Tokyo Weld Co Ltd | 電子部品の端面電極形成装置 |
| JP4662285B2 (ja) * | 2006-12-14 | 2011-03-30 | 信越ポリマー株式会社 | 保持治具、電極形成装置及び電極形成方法 |
-
1984
- 1984-12-06 JP JP59258012A patent/JPH0616474B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61136216A (ja) | 1986-06-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |