JP4662285B2

JP4662285B2 - 保持治具、電極形成装置及び電極形成方法

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Publication number: JP4662285B2
Application number: JP2006337634A
Authority: JP
Inventors: 俊明初見; 雄吾八子
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date: 2006-12-14
Filing date: 2006-12-14
Publication date: 2011-03-30
Anticipated expiration: 2026-12-14
Also published as: JP2008153310A

Description

この発明は、保持治具、電極形成装置及び電極形成方法に関し、更に詳しくは、小型部品用部材を粘着保持したままこの小型部品用部材の少なくとも二箇所に電極を形成する工程に使用される保持治具、この保持治具を使用して小型部品用部材に電極を形成することのできる電極形成装置及び電極形成方法に関する。

特許文献１には、電子部品の外部電極形成方法が開示されている。この特許文献１に開示された電極の形成方法は、特許文献１における図４に示されるように、以下の手順が採用される（特許文献１の段落番号００２０及び図４参照）。
『（１）図４（ａ）に示すように、キャリアプレート１０に複数の電子部品素体１を並べる。
（２）図１のような形状の２種類の溝（第１の溝１１と第２の溝１２）からなるユニットを複数個有する板状体、例えば図５のような板状体９の第２の溝１２に適量の導電ペースト２を供給し、溝幅一杯のスキージを引いて該ペーストを第１の溝１１に充填する。
（３）図４（ｂ）に示すように、キャリアプレート１０と板状体９の位置をあわせる。
（４）電子部品素体１の端面に連なる一方の面に電極が形成されるように、キャリアプレート１０を矢印方向にスライドさせる（図４（ｃ）参照）。
（５）端面に連なるもう一方の面に電極が形成されるように、キャリアプレート１０を前とは逆の方向にスライドさせる（図４（ｄ）参照）。
（６）電子部品素体１の端面に連なる面に塗布された導電ペーストが壁に触れない位置までスライドさせた後、キャリアプレート１０を押し込み、電子部品素体の端面に導電ペーストを塗布する（図４（ｅ）参照）。
（７）以上により、端面とこれに連なる面に導電ペーストが塗布された該素体を所定温度で焼き付けて外部電極端子とする。』
特許文献１に開示された電極形成方法によると、電子部品素体の端面とこれに連なる面に導電ペーストを塗布することにより一つの電極が形成される。通常の電子部品は２箇所にそれぞれ電極が形成される。したがって、特許文献１に開示された電極形成方法によると、一つのキャリアプレートに保持された電子部品素体の端面とこれに連なる面に導電ペーストを塗布して一つの電極を形成した後に、他のキャリアプレートに、一つの電極を形成した電子部品素体を粘着移動させて、つまり他のキャリアプレートに電子部品素体を移し替えて、次いで前記と同じ電極形成手順に従って電極を形成しなければならない。

そうすると、特許文献１に記載の電極形成方法によると、電子部品素体に二つの電極を形成するには少なくとも二つのキャリアプレートが必要になる。しかも、一方のキャリアプレートに保持されたところの一つの電極を形成して成る電子部品素体を他方のキャリアプレートに移し替える操作が必要である。

特開平６−７７０９９号公報

特許文献２には「電子部品の外部電極形成方法」が開示されている。この「電子部品の外部電極形成方法」は、「電子部品を構成する素子の第１面に、当該第１面と対向する方向から導体ペーストを塗布して第１の電極部分を形成する第１形成工程と、
前記第１面に対向する前記素子の第２面に、当該第２面と対向する方向から導体ペーストを塗布して第２の電極部分を形成する第２形成工程と、
前記第１面及び前記第２面それぞれと隣り合う前記素子の第３面に、前記第１の電極部分及び前記第２の電極部分を繋ぐように第３の電極部分を形成する第３形成工程と、
当該素子を乾燥させて、前記第１の電極部分、前記第２の電極部分、及び前記第３の電極部分からなる外部電極を形成する電極形成工程と、
を備える」ことを特徴とする方法である。

特許文献２によると、その段落番号００２３、図３（Ｄ）等に示されるように、チップ３０を保持する部材は保持板５０とそれに設けられた粘着テープ５１とからなる積層構造を有すると、認められる。特許文献２における図４及び図５を参照すると、チップ４０の両端面それぞれに電極が形成される。そして、保持板５０の粘着テープ５１の表面に、チップ３０における一方の電極形成面を、粘着させることにより、保持板５０にチップ３０が保持される。このように保持されたチップ３０の他方の端面に次のようにして電極が形成される。すなわち、「チップ３０を溝１０１に対向する位置であって、チップ３０の先端が溝１０１内に挿入される位置に配置」する（特許文献２の図３（Ｄ）及び段落番号００２３参照）。「チップ３０の側面３０ａ（第１面）が溝１０１の側壁１０１ａに近づくように保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させ（図２のステップＳ０４、図４の（Ａ））。このように保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させると、チップの側面３０ａが溝１０１の側壁１０１ａに当接する（図４の（Ａ））。更に保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させると、図４の（Ｂ）に示すようにチップ３０が溝１０１に引っかかった状態になるので、チップ３０が傾いた状態になる。このようにすることにより、溝１０１に沿って複数のチップ３０を並べて作業する場合にも、各チップ３０を的確に溝１０１の側壁１０１ａに当接させることができる。図４の（Ａ）及び（Ｂ）の状態にすることにより、チップ３０の側面３０ａに電極部分３０１ａ（第１の電極部分）が形成される（第１形成工程）。続いて、チップ３０の側面３０ｂ（第２面）が溝１０１の側壁１０１ｂに近づくように保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させる（図２のステップＳ０５、図４の（Ｃ））。このように保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させると、チップの側面３０ｂが溝１０１の側壁１０１ｂに当接する（図４の（Ｃ））。更に保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させると、図４の（Ｄ）に示すようにチップ３０が溝１０１に引っかかった状態になるので、チップ３０が傾いた状態になる。図４の（Ｃ）及び（Ｄ）の状態にすることで、チップ３０の側面３０ｂに電極部分３０１ｂ（第２の電極部分）が形成される（第２形成工程）。続いて、チップ３０が溝１０１の中心付近に位置するように保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させる（図５の（Ａ））。その位置から、チップ３０の先端が溝１０１の底面１０１ｃ（第３面）に当接するように、保持板５０と塗布ベッド１０とを近づける（図５の（Ｂ））。チップ３０の先端が溝１０１の底面１０１ｃに当接すると、電極部分３０１ａと電極部分３０１ｂとを繋ぐ電極部分３０１ｃ（第３の電極部部分）が形成される（図２のステップＳ０６、第３形成工程）。続いて、保持板５０と塗布ベッド１０とを遠ざけて、チップ３０を乾燥させると、電極部分３０１ａと、電極部分３０１ｂと、電極部分３０１ｃとが繋がれた外部電極３０１が形成される（図５の（Ｃ）、電極形成工程）。」（特許文献２の段落番号００２４〜００３１参照）。

特許文献２に記載のこのような電極形成方法によると、チップの両端部に電極部分を形成するには、保持板５０に保持されたチップ３０の下端面に電極部分を形成した後に、そのチップ３０を他の保持板５０に移し替えることにより、他の保持板５０にはチップ３０の電極形成端面が粘着されるとともにチップ３０の他方の端面が下方に向かう状態となるように、チップ３０を他の保持板５０に懸垂保持しなければならなくなると観察される。また、特許文献２の図４（Ｂ）及び（Ｄ）に示されるように、保持板５０に懸垂保持されたチップ３０の下端側面を塗布ベッド１０に接触させている状態では、チップ３０が保持板５０に対して僅かに傾斜している。したがって、チップ３０の下端側面に導電ペーストを付着させるときに、何かの拍子に前記チップ３０が保持板５０から脱落し、又は脱落しないとしてもチップ３０が保持板５０に横倒し状態となって粘着保持されてしまうことが、懸念される。

特開２００６−１５６８１１号公報

この発明の課題は、一つの小型部品用部材の少なくとも二箇所に電極を形成するために、キャリアプレートに保持された小型部品用部材を他のキャリアプレートに移し替える操作を必要とせずに電極を有する小型部品を製造することのできる保持治具を提供することにある。この発明の他の課題は、一つの小型部品用部材の二箇所に電極を形成するために、キャリアプレートに保持された小型部品用部材を他のキャリアプレートに移し替える操作を必要とせずに一つの保持治具を使用することにより小型部品用部材の二箇所に電極を簡単に形成することでのできる電極形成装置を提供することにある。この発明の更に他の課題は、一つの小型部品用部材の少なくとも二箇所に電極を形成するために、キャリアプレートに保持された小型部品用部材を他のキャリアプレートに移し替える操作を必要とせずに一つの保持治具を使用することにより小型部品用部材の少なくとも二箇所に電極用の導電性ペーストを簡単に塗着することでのできる電極形成方法を提供することにある。なお、前記「導電性ペースト」はこの技術分野において「導電ペースト」と称されることもある。

前記課題を解決するための手段として、
請求項１は、平坦面を有する基材と、その平坦面に突出形成された、小型部品用部材を粘着保持することができる弾性保持部とを備えて成り、前記弾性保持部が前記基材の平坦面に列状に配列されてなる凸状条体であることを特徴とする保持治具であり、
請求項２は、前記凸状条体が、１つで前記小型部品用部材を保持する請求項１に記載の保持治具であり、
請求項３は、前記凸状条体が、複数で前記小型部品用部材を保持する請求項１に記載の保持治具であり、
請求項４は、前記基材は、板状体と、その板状体の表面に形成された非粘着部とで形成されて成る請求項１〜３のいずれか１項に記載の保持治具であり、
請求項５は、前記基材は、その表面が非粘着性となるように非粘着処理がなされて成る請求項１〜４のいずれか１項に記載の保持治具であり、
請求項６は、請求項１〜５のいずれか１項に記載の保持治具と、導電性ペースト保持部材とを備え、前記導電性ペースト保持部材は、前記保持治具における弾性保持部により保持された小型部品用部材を挿入することができる間隙部を有し、この間隙部が、底面、その底面から立ち上がる壁面及びその壁面の上端から水平に延在する水平面を備えてなり、その底面、壁面及び水平面の表面が導電性ペーストを保持することを特徴とする電極形成装置であり、
請求項７は、請求項１〜５のいずれか１項に記載の保持治具における弾性保持部と隣接する弾性保持部との間に介装され、弾性保持部に保持された小型部品を弾性保持部から脱離させる脱離部材を有して成る請求項６に記載の電極形成装置であり、
請求項８は、請求項１〜５のいずれか１項に記載の保持治具における弾性保持部により保持された小型部品用部材の両端面、及び前記両端面に挟まれる一面における前記端面近傍を、前記請求項６に記載の導電性ペースト保持部材における間隙部における壁面、底面及び水平面に付着する導電性ペーストに順次に接触させて、前記小型部品用部材の両端面及びそれら両端面に挟まれる一面における前記両端面近傍に導電性ペーストを付着させることを特徴とする電極形成方法である。

この発明に係る保持治具は、基材の平坦面に突出して形成され、小型部品用部材の、電極を形成しない面つまり非電極形成面を粘着保持することができる弾性保持部を備えているので、小型部品用部材を保持した状態で、その小型部品用部材の一端面を導電性ペーストに接触させ、その小型部品用部材の他端面を導電性ペーストに接触させ、また、小型部品用部材の一端面と他端面とを連絡する面における前記一端面の近傍及び他端面の近傍をそれぞれ導電性ペーストに接触させることにより小型部品用部材における一端面及びその一端面に隣接する面の前記一端面近傍に一つの電極形成用の導電性ペーストを塗布し、また前記小型部品用部材における他端面及びその他端面に隣接する面の前記他端面近傍に二つ目の電極形成用の導電性ペーストを塗布することができる。したがって、この発明によると、一つの小型部品用部材の二箇所に電極形成用の導電性ペーストを塗布するために、キャリアプレートに保持された小型部品用部材を他のキャリアプレートに移し替える操作を必要としないので、電極を有する小型部品を製造するのに有利な保持治具を提供することができる。しかも、この発明においては保持治具に保持された小型部品用部材の端面を、導電性ペーストを保持する壁面に対して平行となるように、壁面の導電性ペーストに、接触させているので、小型部品用部材の端面に均一な塗工厚みで電極形成用の導電性ペーストを付着させることができる。

この発明に係る保持治具にあっては、弾性保持部として、基材の平坦面に行列状に凸状柱体が形成され、また、基材の平坦面に列状に凸状条体が形成されていると、多数の例えば数千個もの小型部品用部材を保持することができる。したがって、この発明によると、大量の小型部品を製造することのできる保持治具を提供することができる。

この発明に係る保持治具にあっては、弾性保持部が小型部品用部材を一点で保持する凸状柱体であっても、複数点で保持する凸状柱体であってもよい。つまり、小型部品用部材における非電極形成面に１個又は複数個の弾性保持部で小型部品用部材が保持されることができる。複数点で弾性保持部が小型部品用部材を保持することにより、小型部品用部材が弾性保持部に保持されるときの小型部品用部材の姿勢を安定にすることができる。

この発明に係る保持治具にあっては、基材が板状体とその板状体の表面に形成された非粘着部とで形成されていると、しかも弾性保持部が多数その基材に立設形成されていると、複数の弾性保持部それぞれに保持された小型部品用部材を同じライン上に配列することができ、電極形成のために保持治具を移動させることにより全ての小型部品用部材のいずれにおいても同じように電極を形成させることができ、しかも基材の表面に小型部品用部材が誤って接触することがあったとしても、基材表面に小型部品用部材が粘着保持されることがない。

この発明に係る電極形成装置にあっては、この発明に係る保持治具と、導電性ペースト保持部材とを有しているので、一つの小型部品用部材の二箇所に電極形成用の導電性ペーストを付着させるために、キャリアプレートに保持された小型部品用部材を他のキャリアプレートに移し替える操作を必要とせずに一つの保持治具を使用することにより小型部品用部材の二箇所に電極形成用の導電性ペーストを簡単に付着形成させることができ、しかも、形成される電極形成用の導電性ペーストの塗工厚みを均一にさせることができる電極形成装置を提供することができる。

更に詳述すると、この発明に係る電極形成装置を使用することにより、この発明に係る電極形成方法を実施することができる。すなわち、弾性保持部に保持された小型部品用部材の一端面を、導電性ペースト保持部材により形成された間隙部における壁面に塗設された導電性ペーストに、接触させることにより、小型部品用部材の前記一端面に電極形成用の導電性ペーストを付着形成し、同様にして小型部品用部材の他端面に電極形成用の導電性ペーストを付着形成し、弾性保持部に保持された小型部品用部材の前記一端面と他端面とに連続する面における前記一端面又は他端面の近傍を間隙部における水平面に接触させることにより、小型部品用部材における前記一端面に連続する他端面の前記一端面近傍と小型部品用部材における前記他端面に連続する前記他端面の前記他端面近傍とにそれぞれ電極形成用の導電性ペーストを付着することができる。

この発明の一例を説明しつつこの発明について具体的に説明する。

（保持治具）
図１に一例として示されるように、保持治具１は、基材２と弾性保持部３とを有する。

図１に示されるように、基材２は、平坦面４を有する限りその形状に特に制限がない。基材２が平坦面４を有するのは、弾性保持部３の軸線方向長さ、換言すると平坦面４に直交する方向における長さがいずれも同じである弾性保持部３を前記平坦面４に立設形成すると、弾性保持部３により小型部品用部材を同じライン上に保持することができるからである。この平坦面４は弾性保持部３を立設形成する保持治具立設形成面でもある。したがって、この基材２の弾性保持部３を立設形成する面が平坦面４である限り、基材２の他の面はどのような形状及び構造を有していてもよい。通常の場合、基材２は板状乃至板状体であるのが好ましい。

この基材２は、それ自体を中央部で懸垂乃至支持したときに撓んで両端部が中央部よりも低い位置にならない程度の材料であればよい。このような材料として、たとえば、金属、合成樹脂、木材、セラミックス、複合材料等で形成されることができる。

前記基材２を形成することのできる金属としてステンレス、およびアルミニウム等を挙げることができ、前記合成樹脂として、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、シリコーンゴム、ウレタンゴム及びポリ塩化ビニル等の樹脂フィルム、樹脂板を挙げることができ、和紙、合成紙、及びポリエチレンラミネート紙等の紙、ガラス繊維及びガラス板等のセラミックス、並びにガラスエポキシ樹脂板等の複合材料等を挙げることができる。更にこの基材は、積層体であってもよい。もっとも、基材に好適な材料としステンレス（ＳＵＳ）及びシリコーンゴム等を挙げることができる。

この基材２の表面は、非粘着性であることが好ましい。この基材２の表面が粘着性であると、小型部品用部材の表面に電極を形成する過程で、基材の表面に小型部品用部材又は小型部品が誤って付着してしまい、電極形成過程におけるトラブルその他の原因になるからである。

非粘着性の表面を有する基材２としては、例えば、図２に示されるように、基材２を前記材料で形成された基材本体５と、その基材本体５の表面に基材本体５の材料と同一または異なる材料で形成され、必要に応じて非粘着処理を施して成る非粘着層６とで形成されて成る、好適には板状体である基材、及び図３に示されるように、前記基材本体５の表面に非粘着処理をして成る、好適には板状体である基材等を挙げることができる。

前記基材本体５とは同一または異なる材料としては、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、これらを含む組成物等が挙げられる。前記非粘着性処理としては、粘着性材料で形成され、かつ基材本体５の表面に形成された粘着層の表面に、制限された照射量で紫外線を照射する方法、基材本体５の表面に形成された粘着層の表面に、非粘着性材料の層又は被覆膜を形成する手法、基材本体５の表面に形成された粘着層の表面を粗面化処理により粗面にする手法等を挙げることができる。なお、前記非粘着性材料は、弱粘着性材料を含む。

この発明に係る保持治具は、基材における平坦面に、弾性保持部が立設形成される。前記平坦面の表面に立設形成される弾性保持部の数は、この保持治具の用途に応じて適宜に決定され、例えば数個〜数万個である。

図４に示されるように、前記保持治具１は、基材２の表面に、弾性保持部として、列状に配列されてなる凸状条体３Ａを有して成る。この凸状条体３Ａは、基材２の平坦面４に対して立ち上がる一対の立ち上がり面８，８とそれら立ち上がり面８，８の上端を結んで形成される保持面９とで、長手軸線方向に直交する断面が略長方形である直方体に、形成されることができる。このような凸状条体３Ａが形成されていると、この１本の凸状条体３Ａの前記保持面９に、図５に示されるように、多数の小型部品用部材１０を一挙に、粘着保持させることができる。また、この凸状条体３Ａ一つにより保持された多数の小型部品用部材１０の一つ一つに着目して見ると、いずれの小型部品用部材１０においても一つの凸状条体３Ａにより粘着保持されているが、この発明においては、一つの小型部品用部材１０は一つの凸状条体で保持される必要はなく、複数の凸状条体で保持されることもできる。なお、図４及び図５においては、凸状条体３Ａが基材２の平坦面である上面から突出して形成されたように描かれているが、この保持治具１を実際に使用するときには、平坦面が下方に向き、従って凸状条体３Ａが下方に向かって突出形成されていることになる。

図６に示されるように、この発明における保持治具１は、基材２の平坦面４に行列状に配列されて成る凸状柱体３Ｂを有して成る。この凸状柱体３Ｂは、図６に示されるように、平坦面４に立設形成された円柱体であり、その頂面が保持面９と成っている。図６に示される例においては、一つの保持面９に一つの小型部品用部材１０が粘着保持されている。平坦面４の表面に立設形成されるこの弾性保持部３Ｂの数は、原則的には小型部品用部材１０の数に等しい。

図６においては、弾性保持部３である一つの凸状柱体３Ｂは一つの小型部品用部材１０を粘着保持しているが、この発明においては、一つの小型部品用部材１０を保持する凸状柱体３Ｂの数は一つに限らず複数であっても良い。なお、図６においては、凸状柱体３Ｂが基材２の上面より上側になるように、描かれているが、この保持治具１を使用するときには、平坦面が下方に向き、したがって凸状柱体３Ｂが下方に向かって突出形成された状態となる。

また、凸状柱体３Ｂの形状は円柱体であることのほかに、図７に示されるように、頂部の面積が底部の面積よりも小さな円錐台形である凸状柱体３Ｆ、図８（Ａ）に示されるように、頂部の面積が底部の面積よりも大きな逆円錐台形である凸状柱体３Ｃ、図８（Ｂ）に示されるように、円錐台形と逆円錐台形とを連結してなる形状を有する凸状柱体３Ｄ、図８（Ｃ）に示されるように、円柱体ではあるが、頂部に切欠き部３Ｅを設けることにより２つの保持面９Ａ、９Ｂを備えて成る形状等を採用することができる。

この発明における弾性保持部は小型部品用部材を粘着保持し、かつ電極形成用の導電性ペーストを塗布する工程においても小型部品用部材を確固として保持し続けることができるように、形成されることが好ましい。

この発明に係る保持治具にあっては、その弾性保持部がデュロメータＡ硬度で１０以上８０以下、好ましくは１０以上５０以下、特に好ましくは２０以上４０以下であるゴム弾性部材で形成されていると、この弾性保持部で保持された小型部品用部材の一端面又は他端面を硬質部材の表面に付着する導電性ペーストに当接するときの衝撃を緩和することができ、しかも弾性保持部の変形により小型部品用部材の姿勢を大幅に変形させることなく前記導電性ペーストに小型部品用部材の一端面又は他端面を接触させることができ、ひいては小型部品用部材に高精度で電極形成用の導電性ペーストを付着することができる。付着した電極形成用の導電性ペーストは電極形成用導電性ペースト塗布層を形成する。

この弾性保持部の保持面は、その表面が５〜５０μｍの十点平均粗さＲｚ（ＪＩＳＢ０６０１−１９９４）を有しているのが好ましい。保持面の十点平均粗さＲｚが前記範囲にあると、小型部品用部材を弾性保持部から取り外しやすくすることができる。この効果により優れる点で、保持面の十点平均粗さＲｚは、７〜３０μｍであるのがより好ましく、１０〜２０μｍであるのが特に好ましい。保持面の十点平均粗さＲｚは、後述する粘着性組成物を成形する際の成形条件、粘着性組成物に含有されるポリオルガノシロキサン系球状粉末の平均粒径及び／又はその含有量等により、所望のように調整することができる。

この弾性保持部を形成するゴム弾性部材は、また、そのヤング率が１．０ＭＰａ以上であるのが好ましく、特には１．２ＭＰａ以上である。弾性保持部を形成するゴム弾性部材のヤング率が前記範囲内にあると、小型部品用部材を導電性ペースト保持部材の壁面または水平面に当接させたときに生じたゴム弾性部材の変形が解消して元の形状に復元し易い為好ましい。尚、前記ヤング率は、単位断面積にかかる力ΔＳと単位長さでの伸びΔａを測定し、式Ｅ＝ΔＳ／Δａにより求めることができる。ここで、前記式中、ΔＳは、負荷Ｆ、ゴム弾性部材の厚さｔ及び幅ｗより、式ΔＳ＝Ｆ／（ｗ×ｔ）で表され、Δａは、ゴム弾性部材の基準長さＬ、負荷をかけたときのゴム弾性部材の伸びΔＬより、Δａ＝ΔＬ／Ｌで表される。ゴム弾性部材のヤング率は、引張り試験機、例えば、商品名「ＭＯＤＥＬ−１６０５Ｎ」（アイコーエンジニアリング株式会社製）を用いて、測定することもできる。

ここで、小型部品としては、例えばコンデンサチップ（これはチップコンデンサとも称されることがある。）、インダクタチップ、抵抗体チップ等の小型電子部品の完成品又は未完成品を含み、その寸法は、例えば長さが２．０ｍｍ以下、幅が１．２ｍｍ以下、及び厚さが１．２ｍｍ以下の範囲内にある。また、小型部品用部材は、それに電極を形成することにより前記小型部品を形成することのできるものを挙げることができる。

このような機能を満たす弾性保持部を形成する部材として粘着性を有するゴム弾性部材を挙げることができる。

好適なゴム弾性部材としては、例えば式（１）で示されるポリオルガノシロキサン（（ａ）成分と称することがある。）と、前記式（１）で示されるポリオルガノシロキサンと架橋反応可能であり、Ｓｉ原子に結合した水素原子を一分子中に少なくとも２個有するＳｉＨ結合含有ポリオルガノシロキサン（（ｂ）成分と称することがある。）と、粘着力向上剤（（ｃ）成分と称することがある。）と、前記ポリオルガノシロキサン（（ａ）成分）と前記ＳｉＨ結合含有ポリオルガノシロキサン（（ｂ）成分）との架橋反応を促進する触媒である白金化合物（（ｄ）成分と称することがある。）と、（ｅ）成分としてのシリカ系充填材とを含有する粘着性組成物を硬化してなる硬化物を挙げることができる。

ただし、式（１）において、Ｒ^１は不飽和結合を有することのない１価の炭化水素基であり、式（１）における複数のＲ^１は互いに同一であっても相違していても良い。Ｘはアルケニル基を含有する有機基であり、式（１）における複数のＸは互いに同一であっても相違していても良い。ａは０〜３の整数、ｂは０〜３の整数、ｍは０以上の整数、ｎは１００以上の整数である。ａ、ｂ、及びｍは同時に０となることがない。

前記Ｒ^１としては、炭素数１〜１０の飽和炭化水素基が好ましく、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基等を挙げることができ、中でもメチル基等の炭素数が１〜３の低級アルキル基及びフェニル基等のアリール基が好ましい。

前記Ｘとしては、炭素数２〜１０のアルケニル基含有有機基が好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基等の炭素二重結合含有炭化水素基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、メタクリロイルメチル基等の(メタ)クリロイルアルキル基、シクロヘキセニルメチル基、シクロヘキセニルエチル基、シクロヘキセニルプロピル基等のシクロアルケニルアルキル基等を挙げることができる。

この（ａ）成分は、オイル状、粘土状等の性状を有していても良く、その粘度が２５℃において少なくとも５０ｍＰａ・ｓであるのが好ましく、特に少なくとも１００ｍＰａ・ｓであるのが好ましい。

この（ａ）成分は一種単独で用いることができ、また二種以上を併用することもできる。

前記（ｂ）成分は、前記（ａ）成分と架橋することのできる成分であり、例えば、１分子中にＳｉ原子に結合した水素原子を少なくとも２個、好ましくは少なくとも３個有するＳｉＨ結合含有ポリオルガノシロキサン（以下において、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと称することがある。）を好適例として挙げることができる。

このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、式（２）又は式（３）で示す化合物を挙げることができる。

ただし、式（２）及び（３）において、Ｒ^１は前記と同様の意味を有し、複数のＲ^１は同一であっても相違していても良い。ｃ及びｄは、０〜３の整数であり、ｘ、ｙ及びｓは０以上の整数、ｒは１以上の整数である。ｃ、ｄ、及びｘは同時に０となることがなく、ｘとｙとはｘ＋ｙ≧０の関係を満たす。ｒとｓとは、ｒ＋ｓ≧３、好ましくは８≧ｘ＋ｙ≧３の関係を満たす。

好適なオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、オイル状を呈し、２５℃における粘度が１〜５０００ｍＰａ・ｓである。

この（ｂ）成分はその一種単独で使用することもでき、また二種以上を併用することもできる。

この（ｂ）成分の配合割合はこの発明の目的を阻害しないように適宜に決定することができる。この（ｂ）成分がオルガノハイドロジェンポリシロキサンである場合には、ＳｉＨ結合の（ｂ）成分中のモル比が０．５〜２０であるのが好ましく、特に１〜１５であるのが好ましい。このモル比が前記下限値を下回ると、後述する硬化後の架橋密度が低下し、基材に対するゴム弾性部材の形状を保持することが困難になることがあり、前記モル比が前記上限値を上回ると、ゴム弾性部材の粘着力が低下してその表面に小型部品用部材または小型部品を粘着保持することができなくなることがある。

前記（ｃ）成分は、粘着力を向上させる機能乃至粘着力を調整する機能を備える限り各種の物質を採用することができ、例えばポリオルガノシロキサンが、特にＲ^２ _３ＳｉＯ_１／２単位（但し、Ｒ^２は、脂肪族不飽和結合を有しない１価の炭化水素基を示す。）で示されるポリオルガノシロキサンが例示される。

ここでＲ^２としては、炭素数１〜１０の飽和炭化水素基が好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基等を挙げることができる。

この（ｃ）成分は、ゴム弾性部材の粘着力を向上させる機能乃至粘着力を調整する機能を有する成分であるから、前記（ａ）成分及び（ｂ）成分と共に架橋反応を起こさないか、起こすのが困難である物質であるのが、好ましい。

このような（ｃ）成分としてポリオルガノシロキサンを採用する場合、（Ｒ^２ _３ＳｉＯ_１／２単位及び／又はＲ^２ _３ＳｉＯ_２単位）／ＳｉＯ_２単位のモル比が０．６〜１．７と成るポリオルガノシロキサンが好適である。このモル比が前記下限値より小さいと、ゴム弾性部材の粘着性が高くなり過ぎることがある。また、このモル比が前記上限値よりも大きくなると、ゴム弾性部材の粘着力が低下することがある。

この（ｃ）成分は、Ｓｉ原子に結合するＯＨ基を含有していても良く、その場合には、ＯＨ基含有量が多くとも４モル％にするのが良い。

Ｓｉ原子にＯＨ基を結合するポリオルガノシロキサンを（ｃ）成分として使用する場合には、式（４）に示されるポリオルガノシロキサンと（ｂ）成分とが一部縮合してなる縮合反応物を（ａ）成分として使用することができる。

ただし、Ｒ^１は前記と同様の意味を有し、複数のＲ^１は同一であっても相違していても良い。ＹはＲ^１又はアルケニル基を含有する有機基である。ｐは１以上の整数、ｑは１００以上の整数である。

前記式（４）で示されるポリオルガノシロキサンと前記（ｃ）成分との縮合反応物は、トルエン等の芳香族有機溶媒に前記式（４）で示されるポリオルガノシロキサンと前記（ｃ）成分との混合物を、アルカリ性触媒の存在下で、室温乃至還流下で反応させることにより、得ることができる。なお、この縮合反応に供される（ｃ）成分は一種であっても二種であっても良い。

前記式（４）で示されるポリオルガノシロキサン（（ａ’）成分と称することがある。）と反応させる前記（ｃ）成分は、（ａ’）成分／（ｃ）成分の質量比として２０／８０
〜８０／２０の範囲内で、使用されるのが、好ましい。この範囲外である場合に、前記（ｃ）成分が少ないと粘着力が不足することがあり、一方、多いとゴム弾性部材が硬くなると共に弾性力が強くてゴム弾性部材が変形し難くなり、小型部品用部材を粘着保持させるのが困難になることがある。

前記（ｄ）成分は前記（ａ）成分と前記（ｂ）成分との架橋反応を促進する触媒であり、白金化合物からなる。この（ｄ）成分である白金化合物として、ハイドロサレーションの触媒に使用される化合物を挙げることができる。

この（ｄ）成分として、例えば塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物などを挙げることができる。

この（ｄ）成分の配合割合は、前記（ａ）成分と前記（ｃ）成分との合計量に対して、白金分として１〜５０００ｐｐｍとするのが好ましく、特に２〜２０００ｐｐｍとするのが好ましい。

この（ｄ）成分の配合割合が前記範囲よりも少ないとゴム弾性部材の硬化性が低下して架橋密度が低くなって保持力が低下することがある。一方、前記範囲よりも多いと硬化が早まり成形可能時間が短くなるため、成形性に悪影響を及ぼす場合がある。

この発明における（ｅ）成分は、シリカ系充填材であり、シリカ、石英紛、珪藻土等が挙げられるが、好ましくはシリカであり、ゴム弾性部材の機械的強度を向上乃至調整することができ、粘着性を付与する（ｃ）成分をゴム弾性部材中に保持して脱離し難くする。

好適なシリカとしては、ＢＥＴ法により測定されるその比表面積が５０ｍ^２／ｇ以上、好ましくは１００〜４００ｍ^２／ｇのシリカを挙げることができる。このような比表面積を有するシリカが（ｅ）成分として粘着性組成物に含まれていると、ゴム弾性部材の引っ張り強度等の機械的強度を向上させることができるとともに粘着性を付与する成分が脱離し難くなり、微細な削りカスやのり残りが生じ難くなる。なお、比表面積が４００ｍ^２／ｇを超えると、流動特性が悪くなりゴム弾性部材の製造に時間がかかるとともにコストが増大してしまう。

前記（ｅ）成分として、例えばヒュームドシリカ、焼成シリカ等の乾式法により合成されたシリカ、沈降シリカ及びシリカゲル等の湿式法により合成されたシリカ等を挙げることができる。前記比表面積を有するシリカを得やすいという理由で、ヒュームドシリカ、沈降シリカが好ましい。

この（ｅ）成分としてのシリカはその一種を単独で使用することもできるし、また二種以上を併用することもできる。

また、必要に応じてシリカの表面を、例えばオルガノポリシロキサン、オルガノポリシラザン、クロロシラン、アルコキシシラン等の表面処理剤で処理しておくのも好ましい。

この（ｅ）成分の配合割合は、前記（ａ）成分と（ｃ）成分との合計量１００質量部に対して１〜３０質量部、特に５〜２０質量部とするのが好ましい。この（ｅ）成分の配合割合が前記範囲よりも少ないとゴム弾性部材の粘着強度が低下して充分な粘着力が得られないことがあり、また使用時に微細な削りカスやのり残りが生じ易くなることがあり、前記配合割合が前記範囲を超えると、粘着力が低下することがある。

この発明における前記粘着性組成物は、前記（ａ）成分から（ｅ）成分までの他に、この発明の目的を阻害しない範囲で適宜に任意成分を含有していても良い。

この任意成分として、前記（ａ）成分から（ｅ）成分までの各成分を混合する際に架橋反応を抑制することを目的とする反応制御剤を挙げることができる。この反応制御剤としては、例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−へキシン−３−オール、１−エチニルシクロヘキサノール、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ブチン、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ペンチン、３，５−ジメチル−３−トリメチルシロキシ−１−へキシン、１−エチニル−１−トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス（２，２−ジメチル−３−ブチノキシ）ジメチルシラン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン等を挙げることができる。

このような反応制御剤を使用する場合、その配合割合は、前記（ａ）成分と（ｃ）成分との合計量１００質量部に対して０〜５質量部、特に０．０５〜２質量部の範囲とするのが好ましい。この反応制御剤の配合割合が前記範囲の上限値を超えると粘着性組成物の硬化時に硬化が困難になることがある。

また前記反応制御剤以外の任意成分としては、ポリジメチルシロキサン、ポリジメチルジフェニルシロキサン等の非反応性のポリオルガノシロキサン、塗工の際の粘度を下げるための溶剤として、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、ヘキサン、オクタン、イソパラフィン等の脂肪族系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸イソブチル等のエステル系溶剤、ジイソプロピルエーテル、１，４−ジオキサン等のエーテル系溶剤、又はこれらの混合溶剤、染料、並びに顔料等を挙げることができる。

この発明における粘着性組成物は、以上の各成分を混合することにより得ることができる。

この発明に係る保持治具は、この発明の電極形成装置に組み込まれて、この発明の電極形成方法に使用されることができる。

（電極形成装置）
この発明に係る電極形成装置は、この発明に係る保持治具と、導電性ペースト保持部材とを有する。

保持治具については、既に説明した通りである。図９に示されるように、この電極形成装置２０においては、保持治具１は、水平方向駆動手段１１Ａにより水平方向に移動可能であり、また垂直方向駆動手段１１Ｂにより垂直方向に移動可能である。この水平方向駆動手段１１Ａは、この保持治具１を水平方向に移動させることができる限り、様々の構造又は機構を採用することができる。この垂直方向駆動手段１１Ｂは、この保持治具を垂直方向に移動させることができる限り、様々の構造又は機構を採用することができる。

導電性ペースト保持部材１２は、その一例としての図９に示されるように、基板１２Ａの表面に形成された多数の間隙部１３を有する。この間隙部１３は，底面１３Ａと、その底面１３Ａの端部から立ち上がり、互いに対向する壁面１３Ｂ、１３Ｂと、その壁面１３Ｂの上端と隣接する間隙部１３の壁面１３Ｂの上端とを結んで水平に延在する水平面１３Ｃとを有する。この間隙部１３における相対向する一対の壁面１３Ｂ同士の間隔は、小型部品用部材１０がこの間隙部１３内に挿入されるのに必要な寸法を有していれば良い。この間隙部１３は、水平面１３Ｃを基準にすると窪んだ空間であるので溝と称されるのであるが、底面１３Ａを基準面とすると間隙部１３における壁面１３Ｂと隣接する間隙部１３における壁面１３Ｂとで形成される堰堤部１４と隣接する堰堤部１４とに挟まれた間隙部と見ることもできる。

この導電性ペースト保持部材１２は、その底面１３Ａ、壁面１３Ｂ、及び水平面１３Ｃそれぞれが導電性ペーストを保持することができ、小型部品用部材１０に電極を形成する場合には、前記底面１３Ａ、壁面１３Ｂ、及び水平面１３Ｃそれぞれの表面に、導電性ペースト１５が塗設される。

前記底面１３Ａ、壁面１３Ｂ、及び水平面１３Ｃそれぞれの表面に導電性ペースト１５を塗設するには、図１０（Ａ）に示される圧搾部材１６を使用するのが好ましい。この圧搾部材１６は、間隙部１３内に挿入された場合に、間隙部１３の底面１３Ａ、及び壁面１３Ｂに対して一定の間隙が生じるように設計された溝内挿入部１６Ａと、この溝内挿入部１６Ａと隣接する溝内挿入部１６Ａとの間には、基板１２Ａにおける堰堤部１４を挿入可能とし、この堰堤部１４が挿入された場合には、間隙部１３の壁面１３Ｂ及び水平面１３Ｃに対して一定の間隙が生じるように設計された堰堤挿入部１６Ｂとを有する。先ず、図１０（Ａ）に示されるように、導電性ペースト保持部材１２における間隙部１３内に導電性ペースト１５を注入し、更に前記水平面１３Ｃを覆う程度に導電性ペースト１５を更に供給する。間隙部１３の上方に圧搾部材１６を用いて間隙部１３内に存在する殆どの導電性ペースト１５を間隙部１３の外に、排出する。

図１０（Ａ）に示されるように、間隙部１３の真上に溝内挿入部１６Ａが、また、堰堤挿入部１６Ｂが堰堤部１４の真上に位置するように、導電性ペースト保持部材１２の真上に圧搾部材１６を配置する。圧搾部材１６を下降させて間隙部１３内に溝内挿入部１６Ａを挿入させ、堰堤挿入部１６Ｂ内に堰堤部１４を挿入させる。挿入により間隙部１３内に貯留されていた導電性ペーストが溢流、排出される。挿入が完了した状態では、図１０（Ｂ）に示されるように、間隙部１３の内面と溝内挿入部１６Ａの外面とにより所定の間隙が形成され、また、堰堤挿入部１６Ｂの内面と堰堤部１４の外面とにより所定の間隙が形成され、これら間隙に導電性ペースト１５が充満した状態となって残存する。

最後に、前記圧搾部材１６を上昇させて間隙部１３から溝内挿入部１６Ａを抜き取り、堰堤挿入部１６Ｂ内から堰堤部１４を抜き取ると、図１１に示されるように、間隙部１３及び堰堤部１４の表面に導電性ペースト１５の塗設膜が付着形成される。

このように導電性ペースト１５の塗設膜を有する導電性ペースト保持部材１２と、保持治具１とを有する電極形成装置２０を用いて、この発明の電極形成方法に従って、次のようにして小型部品用部材１０に電極用導電性ペースト層を付着することができる。

図９に示されるように、基材２における弾性保持部３の保持面９（参考として図５、６、７を参照）に小型部品用部材１０を粘着保持させる。この例においては、１個の小型部品用部材１０につき、その非電極形成面に、２個の弾性保持部３により、小型部品用部材１０を懸垂状態で粘着保持している。

図９で４本の弾性保持部３を示しているのは、電極形成方法を示すに必要な限りに留めるのであって、実際上、この保持具１にあっては、多数の弾性保持部３が基材２の平坦面に下向きに立設形成されている。

垂直方向駆動手段１１Ｂにより、保持治具１を下降させて、図１１に示されるように、間隙部１３内に小型部品用部材１０を挿入する。

図１２に示されるように、水平移動駆動手段１１Ａを駆動させて、保持治具１を水平に移動させることにより、小型部品用部材１０を間隙部１３内で水平に移動させる。移動した小型部品用部材１０の一端面が、堰堤部１４における壁面１３Ｂに塗設された導電性ペースト１５に接触する。間隙部１３内における保持治具１の水平移動距離は、図１１に示されるように間隙部１３内に小型部品用部材１０が挿入配置されたときに小型部品用部材１０の一端と前記壁面１３Ｂとで形成される間隙の寸法よりも大きく設定される。したがって、保持治具１の水平移動により小型部品用部材１０の一端面が壁面１３Ｂに押し付けられることになる。このとき、２個の弾性保持部３により小型部品用部材１０を懸垂保持しているので小型部品用部材の水平移動が実現されると共に、弾性保持部３はゴム弾性部材により、特にデュロメータＡ硬度で１０〜８０であるゴム弾性部材により形成されているので、弾性保持部３は弾性的に若干の撓みを生じて小型部品用部材１０の姿勢を水平に維持する。したがって、保持治具１の水平移動によって、小型部品用部材１０の一端面の全体が導電性ペースト１５に接触することとなり、小型部品用部材１０の一端面の一部しか導電性ペースト１５に接触しないといった不都合がない。つまりは、小型部品用部材１０の一端面の全体に渡って均一な厚みの電極が形成されることになる。

次いで、水平移動駆動手段１１Ａにより、保持治具１を水平に移動させて図１１に示す元の挿入配置位置に戻すと、図１３に示されるように、壁面１３Ｂに保持されていた導電性ペースト１５が移動することにより一端面の全体に渡って均一な塗布厚の電極形成用導電性ペースト塗布層２１を形成してなる小型部品用部材１０が得られる。このとき、弾性保持部３が前記ゴム弾性部材で形成されているので、小型部品用部材１０を壁面１３Ｂに当接させたときに生じたゴム弾性部材の変形が解消して元の形状に復元する。

この後、水平移動駆動手段１１Ａの駆動により保持治具１を水平移動させて、小型部品用部材１０の他端面を、その他端面に当接する堰堤部１４に対向する堰堤部１４の壁面１３Ｂに、当接させる。

このときにおいても、弾性保持部３は弾性的に若干の撓みを生じて小型部品用部材１０の姿勢を水平に維持する。したがって、保持治具１の水平移動によって、小型部品用部材１０の他端面の全体が導電性ペースト１５に接触することとなり、小型部品用部材１０の他端面の一部のみが導電性ペースト１５に接触するといった不都合がない。つまりは、小型部品用部材１０の一端面の全体に渡って均一な厚みの電極形成用導電性ペースト塗布層が形成されることになる。後の工程でこの電極形成用導電性ペースト塗布層を乾燥乃至焼成すると、小型部品用部材１０の一端面に電極が形成される。

次いで、前回と同様にして、水平移動駆動手段１１Ａを駆動して保持治具１を水平移動させることにより、図１５に示すように、小型部品用部材１０の一端面及び他端面に電極２１が形成されてなる小型部品用部材１０が弾性保持部３により懸垂保持された状態が実現する。

垂直移動駆動手段１１Ｂを駆動することにより、小型部品用部材１０を、その下端面が前記堰堤部１４の水平面１３Ｃよりも高い位置にまで移動させ、次いで水平移動駆動手段１１Ａを駆動することにより、図１６に示すように、小型部品用部材１０における電極２１を形成している一端面に連続する下面の一部が、堰堤部１４の先端面、換言すると水平面１３Ｃの真上に位置するように、配置する。

次いで、垂直移動駆動手段１１Ｂを駆動することにより小型部品用部材１０を下降させ、小型部品用部材１０の下端面が前記水平面１３Ｃよりわずかに低い位置で小型部品用部材１０の下降を停止する。そうすると、図１７に示されるように、小型部品用部材１０の一端部が前記水平面１３Ｃに乗り上げた状態が実現する。このとき、小型部品用部材１０の上面における一端部近傍を粘着保持している弾性保持部３は、図１７に示されるように、圧縮変形し、小型部品用部材１０の上面における他端部近傍を粘着保持している他方の弾性保持部３は圧縮変形を僅かに受けるけれども弾性保持部３の大部分は弾性変形している。このように、弾性保持部３がゴム弾性部材で形成されていると、圧縮変形及び弾性変形が可能になり、しかも小型部品用部材を脱落させることなく小型部品用部材１０が弾性保持部３により懸垂保持される。

垂直移動駆動手段１１Ｂを駆動することにより小型部品用部材１０を下降させて、図１７に示すように、小型部品用部材１０の下端面における一端面近傍に電極形成用導電性ペースト塗布層を形成したのと同様にして、小型部品用部材１０の下端面における他端面近傍に電極形成用導電性ペースト塗布層を形成する。そして、垂直移動駆動手段１１Ｂを駆動することにより、小型部品用部材１０を水平面１３Ｃの上方に位置させる。こうして、図１９に示されるように、小型部品用部材１０の一端面に形成された電極形成用導電性ペースト塗布層２１Ａと、小型部品用部材１０の下端面における前記一端面近傍に形成され、前記電極形成用導電性ペースト塗布層２１Ａに連続する電極形成用導電性ペースト塗布層２１Ｂと、小型部品用部材１０の他端面に形成された電極形成用導電性ペースト塗布層２１Ｃと、小型部品用部材１０の下端面における前記他端面近傍に形成され、前記電極形成用導電性ペースト塗布層２１Ｂに連続する電極形成用導電性ペースト塗布層２１Ｄとを有する小型部品用部材１０を乾燥処理乃至焼成処理することにより前記電極形成用導電性ペースト塗布層が電極となる。電極を有する小型部品を、例えば回路基板の表面に形成された回路に組み込む場合に、回路基板における導電層と前記電極形成用導電性ペースト塗布層２１Ｂから転化した電極及び電極形成用導電性ペースト塗布層２１Ｄから転化した電極とが接触することになるので、この小型部品の回路基板への搭載作業が容易になる。

図１９に示されるように、弾性保持部３により２点保持された小型部品２２を弾性保持部３から取り外すには、図２０に示されるように、脱離部材２３を使用するのが、便利である。この脱離部材２３は、基材２の平坦面４に懸垂状に立設形成されたところの、１個の小型部品２２を２点で懸垂保持可能な一対の弾性保持部３，３により形成される間隙に配置される長尺状取出し部材２４を多数有して成る。この長尺状取出し部材２４は、全ての弾性保持部３が同じ形状をした凸状柱体である場合には、行列状に配列された弾性保持部３の列と列との間、又は行と行との間に配置され、又は全ての弾性保持部が同じ形状をした凸状条体であるときには、列状に配列された弾性保持部３の列と列との間に配置され、２個の弾性保持部３、３で保持された小型部品２２の上端面を下方に押出すように垂直移動可能に、形成される。

これら多数の長尺状取出し部材２４は、前記保持治具１に装着されて前記保持治具１の垂直移動及び水平移動に伴って垂直移動及び水平移動可能に形成されていてもよく、また、前記保持治具１の上下動及び水平移動と共に移動せず、小型部品用部材１０の一端面及び他端面に電極が形成された状態が完成したときに、小型部品２２を保持する一対の弾性保持部３，３の間隙に挿入されるように形成されていてもよい。

図２１に示されるように、前記長尺取出し部材２４が下降すると、弾性保持部３，３に保持されていた小型部品２２が脱離して図示しない回収部に回収される。

以上、この発明に係る保持治具、電極形成装置、及び電極形成方法についてその一例を参照しながら説明したが、この発明は、上記態様に限定されるものではない。

この発明に係る保持治具における弾性保持部が凸状柱体である場合、その凸状柱体は、記述したように円柱体、円錐台であることのほかに角錐台であってもよい。また、前記弾性保持部が凸状条体である場合、その凸状条体は、それが延在する方向に直交する断面が四角形、長方形、台形等であってもよい。

この発明に係る電極形成装置における導電性ペースト保持部材は、堰堤部を必ずしも必要とすることはなく、要するに、弾性保持部に保持された小型部品用部材を挟んで相対向すると共に、小型部品用部材を水平移動させて小型部品用部材の一端面に接触することのできる一方の壁面と、小型部品用部材を水平移動させて小型部品用部材の他端面に接触することのできる他方の壁面とを有することにより間隙部が形成される限り、様々の構造を採用することができる。間隙部における壁面は底面に対して直角に立ち上がる壁面であるに限らない。例えば図２２に示されるように、底面１３Ａ、その底面１３Ａの両端から斜めに、間隙部１３の断面が広がるように形成される一対の相対向する壁面１３Ｂとで形成される間隙部１３を挙げることができる。

このような間隙部１３に形成されていると、壁面１３Ｂの上部ほど導電性ペースト１５の塗膜が薄く、壁面１３Ｂの下側になるほど導電性ペースト１５の塗膜が厚くなる。このような状況下で、図２３に示されるように、保持治具１を水平移動させて小型部品用部材１０の一端面における下端部を一方の前記壁面１３Ｂに当接させると、壁面１３Ｂにおける下側部に塗設される導電性ペースト１５の膜厚が大きいので、小型部品用部材１０の下端面であって一端面近傍に導電性ペースト１５が付着する。次いで、更に、保持治具１を水平移動させると、図２４に示されるように、小型部品用部材１０の一端面が壁面１３Ｂの傾斜面に沿った姿勢となって導電性ペースト１５に接触する。このとき、弾性保持部３はゴム弾性部材で形成されているので、それまで水平に保持されていた小型部品用部材１０を斜めの姿勢へとその保持姿勢を制御することができる。この後に保持治具１を水平移動させると、図２５に示されるように、壁面１３Ｂとこれに相対向する壁面１３Ｂとの間で、弾性保持部３に懸垂保持された小型部品用部材１０における一端面及び下面であってその一端面近傍に断面Ｌ字形の電極形成用導電性ペースト塗布層２１が形成される。更に保持治具１を水平移動させて、小型部品用部材１０の他端面を、前記壁面１３Ｂに相対向する壁面１３Ｂに当接させ、小型部品用部材１０の一端面に電極形成用導電性ペースト塗布層を形成したのと同様の操作にて、小型部品用部材１０の他端面およびその下端面であって前記他端面近傍に電極形成用導電性ペースト塗布層を形成させる。

この例におけるように、壁面１３Ｂが斜面に形成されていると、保持治具１の水平移動、すなわち小型部品用部材１０の水平移動によって、小型部品用部材１０における一端面、他端面、下面における前記一端面の近傍、及び下面における前記他端面の近傍に電極形成用導電性ペースト塗布層を形成させることができる。

図２２〜図２５で示される間隙部１３は、弾性保持部３の形態として採用されたのと同様の凸状柱体であっても、又凸状条体であっても良い。

図１は、この発明の一例である保持治具を示す断面説明図である。図２は、保持治具における基材の一例を示す断面説明図である。図３は、保持治具における基材の他の例を示す断面説明図である。図４は、この発明の一例である保持治具であって、弾性保持部が凸状条体である一部切欠断面斜視説明図である。図５は、弾性保持部が凸状条体であり、その凸状条体に小型部品用部材を粘着保持した状態を示す一部切欠断面斜視図である。図６は、弾性保持部が凸状柱体であり、その凸状柱体に小型部品用部材を粘着保持した状態を示す一部切欠断面斜視図である。図７は、円錐台形をした凸状柱体である弾性保持部を示す一部切欠断面斜視図である。図８は、弾性保持部を示す断面図であり、図８（Ａ）、図８（Ｂ）及び図８（Ｃ）は弾性保持部の断面形状の一例を示す断面図である。図９は、この発明の一例である電極形成装置における保持治具と導電性ペースト保持部材とを示す一部断面説明図である。図１０は、導電性ペースト保持部材の表面に導電性ペーストを塗設する手法を説明する説明図であり、図１０（Ａ）は、導電性ペースト保持部材の間隙部内に導電性ペーストを満たすと共に更に堰堤部の水平面を覆う程度に導電性ペーストを満たした状態を示す説明図であり、図１０（Ｂ）は、前記間隙部内に圧搾部材を挿入した状態を示す説明図である。図１１は、保持治具に保持された小型部品用部材を溝部内に挿入配置した状態を示す説明図である。図１２は、保持治具に保持された小型部品用部材の一端面を間隙部における壁面に当接した状態を示す説明図である。図１３は、一端面に電極形成用導電性ペースト塗布層を形成した小型部品用部材を間隙部内で保持治具により保持された状態を示す説明図である。図１４は、保持治具に保持された小型部品用部材の他端面を間隙部内の壁面に当接した状態を示す説明図である。図１５は、一端面及び他端面に電極形成用導電性ペースト塗布層を形成した小型部品用部材を間隙部内で保持治具により保持された状態を示す説明図である。図１６は、小型部品用部材の下端面であって一端面近傍が、間隙部における水平面の上方に位置するように、小型部品用部材を保持治具で懸垂保持する状態を示す説明図である。図１７は、小型部品用部材の下端面であって一端面近傍を、間隙部における水平面の上方に接触した状態となるように、小型部品用部材を保持治具で懸垂保持する状態を示す説明図である。図１８は、小型部品用部材の下端面であって他端面近傍が、間隙部における水平面の上方に位置するように、小型部品用部材を保持治具で懸垂保持する状態を示す説明図である。図１９は、小型部品用部材の一端面、他端面、下面であって前記一端面近傍、及び下面であって前記他端面近傍に電極形成用導電性ペースト塗布層が形成されてなる小型部品を、保持治具で懸垂保持した状態を示す説明図である。図２０は、小型部品を懸垂保持する２基の弾性保持部の間に、長尺状取出し部材を挿入配置した状態を示す説明図である。図２１は、２基の弾性保持部に懸垂保持されていた小型部品を長尺状取出し部材により弾性保持部から取り外す状態を示す説明図である。図２２は、この発明に係る電極形成装置における導電性ペースト保持部材における間隙部を形成する壁面の変形例を示す説明図である。図２３は、間隙部の壁面に塗設された導電性ペーストに、弾性保持部で保持された小型部品用部材の一端面を接触させた状態を示す説明図である。図２４は、図２３に示される間隙部の壁面に塗設された導電性ペーストに、弾性保持部で保持された小型部品用部材の一端面を接触させた状態を示す説明図である。図２５は、図２３に示される間隙部の壁面に塗設された導電性ペーストに、弾性保持部で保持された小型部品用部材の一端面を接触させることにより、一端面に電極形成用導電性ペースト塗布層を形成した小型部品を、間隙部内で、弾性保持部で懸垂保持する状態を示す説明図である。

符号の説明

１保持治具
２基材
３弾性保持部
３Ａ凸状条体
３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ凸状柱体
３Ｅ切欠き
４平坦面
５基材本体
６非粘着層
７非粘着処理表面
８立ち上がり面
９、９Ａ、９Ｂ保持面
１０小型部品用部材
１１Ａ水平方向駆動手段
１１Ｂ垂直方向駆動手段
１２導電性ペースト保持部材
１３間隙部
１３Ａ底面
１３Ｂ壁面
１３Ｃ水平面
１４堰堤部
１５導電性ペースト
１６圧搾部材
１６Ａ溝内挿入部
１６Ｂ堰堤挿入部
２０電極形成装置
２１、２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ電極形成用導電性ペースト塗布層
２２小型部品
２３脱離部材
２４長尺取出し部材

Claims

平坦面を有する基材と、その平坦面に突出形成された、小型部品用部材を粘着保持することができる弾性保持部とを備えて成り、前記弾性保持部が前記基材の平坦面に列状に配列されてなる凸状条体であることを特徴とする保持治具。
前記凸状条体が、１つで前記小型部品用部材を保持する請求項１に記載の保持治具。
前記凸状条体が、複数で前記小型部品用部材を保持する請求項１に記載の保持治具。
前記基材は、板状体と、その板状体の表面に形成された非粘着部とで形成されて成る請求項１〜３のいずれか１項に記載の保持治具。
前記基材は、その表面が非粘着性となるように非粘着処理がなされて成る請求項１〜４のいずれか１項に記載の保持治具。
請求項１〜５のいずれか１項に記載の保持治具と、導電性ペースト保持部材とを備え、前記導電性ペースト保持部材は、前記保持治具における弾性保持部により保持された小型部品用部材を挿入することができる間隙部を有し、この間隙部が、底面、その底面から立ち上がる壁面及びその壁面の上端から水平に延在する水平面を備えてなり、その底面、壁面及び水平面の表面が導電性ペーストを保持することを特徴とする電極形成装置。
請求項１〜５のいずれか１項に記載の保持治具における弾性保持部と隣接する弾性保持部との間に介装され、弾性保持部に保持された小型部品を弾性保持部から脱離させる脱離部材を有して成る請求項６に記載の電極形成装置。
請求項１〜５のいずれか１項に記載の保持治具における弾性保持部により保持された小型部品用部材の両端面、及び前記両端面に挟まれる一面における前記端面近傍を、前記請求項６に記載の導電性ペースト保持部材における間隙部における壁面、底面及び水平面に付着する導電性ペーストに順次に接触させて、前記小型部品用部材の両端面及びそれら両端面に挟まれる一面における前記両端面近傍に導電性ペーストを付着させることを特徴とする電極形成方法。