JP4516015B2 - 保持治具及び導電性ペースト塗着装置 - Google Patents
保持治具及び導電性ペースト塗着装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4516015B2 JP4516015B2 JP2005378937A JP2005378937A JP4516015B2 JP 4516015 B2 JP4516015 B2 JP 4516015B2 JP 2005378937 A JP2005378937 A JP 2005378937A JP 2005378937 A JP2005378937 A JP 2005378937A JP 4516015 B2 JP4516015 B2 JP 4516015B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding jig
- elastic body
- adhesive
- conductive paste
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
一般に、保持治具は、「少なくとも表面部が粘着性を有するゴム弾性材を用い、その表面に小型電子部品を密着保持するようにしたものである。」(特許文献1の段落番号0006参照)。ゴム材料の一般的な特性として、「体積抵抗率が極めて高く、絶縁性を示すため、電子部品またはその構成部品の着脱、搬送および製造工程において静電気が発生し易く、静電気が帯電し易いという性質がある。」(特許文献1の段落番号0009参照)。そのため、このような保持治具には以下のような問題点があった。
(2)小型、薄型、軽量の電子部品またはその構成部品を扱う場合に、上記静電気によって吸着力または反発力が生じると、保持不良が生じやすく、電子部品の破損や紛失および保持治具の破損を招くおそれがある(特許文献1の段落番号0011参照)。
(3)上記(1)または(2)に該当しない電子部品に適用する場合でも、保持治具の使用前または使用中に静電気を除去しなければ、電子部品に静電気によるダメージを与えるおそれがある。そのため静電気除去のための専用設備を設ける必要が生じる(特許文献1の段落番号0012参照)。
特許文献1の記載によると、前記請求項1に記載の構成を採用することにより、以下の作用効果が奏されると、している。
「このように弾性材に導電性を持たせたことにより、弾性材の表面に保持されている電子部品やその構成部品が静電破壊されることがなく、静電気による吸着または反発が生じることもなく、静電気を除去するための工程や設備が不要となる。」(特許文献1の段落0022参照)
請求項1は、JIS L 1094に準じて測定される帯電量の半減期が5秒以下であり、粘着力が7〜50g/mm2であり、導電性付与剤の含有量が0.2〜5質量%である弾性体と、その弾性体を支持する基材とを有することを特徴とする保持治具であり、
請求項2は、JIS K 6249に準じて測定される体積抵抗率が1010以上1015Ω・cm未満である前記請求項1に記載の保持治具であり、
請求項3は、前記弾性体がシリコーンゴムからなり、前記導電性付与剤がカーボンブラックである請求項1又は2に記載された保持治具であり、
請求項4は、前記弾性体は、前記基材に接着固定されてなる前記請求項1〜3のいずれか1項に記載の保持治具であり、
請求項5は、被粘着物を粘着保持可能な弾性体を基板に設けて成る保持治具と、前記保持治具を導電性ペースト浴に対して接近離反可能にこの保持治具を移動させて、保持治具の弾性体に粘着保持された被粘着物に導電性ペーストの塗着を可能にする保持治具移送装置とを有して成り、前記保持治具が前記請求項1〜4のいずれか1項に記載された保持治具であることを特徴とする導電性ペースト塗着装置であり、
請求項6は、前記導電性ペースト塗着装置は一対の保持治具を備え、前記一対の保持治具が、弾性体を有する弱粘着性保持治具と前記弱粘着性の弾性体よりも大きな粘着性を有する弾性体を有する強粘着性保持治具とからなり、弱粘着性保持治具の弾性体に粘着保持された被粘着物を強粘着性の弾性体に粘着させることにより、被粘着物を弱粘着性保持治具から強粘着性保持治具へと移し換え可能とする前記請求項5に記載の導電性ペースト塗着装置であり、
請求項7は、前記被粘着物が小型電子部品である前記請求項5又は6に記載の導電性ペースト塗着装置である。
〜80/20の範囲内で、使用されるのが、好ましい。この範囲外である場合に、前記(c)成分が少ないと粘着力が不足することがあり、一方、多いとゴム弾性部材が硬くなると共に弾性力が強くてゴム弾性部材が変形し難くなり、小型電子部品等の被粘着物を粘着保持させるのが困難になることがある。
(1)前記弱粘着性保持治具12aを複数の、多くの場合には多数の小型電子部品を弾性体に立設配置させる位置(A)に移送し、
(2)所定の位置(B)例えば前記位置(A)の上方にある所定の位置(B)にて、弾性体14の上面に多数の小型電子部品16を立設した状態から小型電子部品16を弾性体14の下面に垂下保持する状態へとこの弱粘着性保持治具12aを裏返し、
(3)前記位置(B)から前記導電性ペースト浴槽11の上方にある所定の位置(C)へと弱粘着性保持治具12aを移動し、次いで、小型電子部品16を下面に垂下保持する弾性体15を基板14の下側面に有する弱粘着性保持治具12aを導電性ペースト浴11aに向けて下降させ、小型電子部品16の下端部の所定部位を導電性ペースト浴11aに浸漬したところで弱粘着性保持治具12aの下降運動を停止させ、
(4)弱粘着性保持治具12aを上昇させ、もとの所定の位置(C)、又はその所定の位置(C)から更に小型電子部品16を水平移動させて位置(B)に移送する。このとき、弱粘着性保持治具12aは、図3に示されるように、下端面及び下端周側面に導電性ペーストを付着して成る電極部17を有する小型電子部品16を垂下保持した状態となっている。
(5)弱粘着性保持治具を裏返すことにより、図4に示されるように、小型電子部品における電極部17が上に向くようにし、
(6)次いで、弱粘着性保持治具12aにおける小型電子部品16に向けて、弾性体が下側に位置する強粘着性保持治具12bを、弱粘着性保持治具12aにおける弾性体15の表面と強粘着性保持治具12bにおける弾性体15の表面との平行を維持しつつ、下降させ、又は、弱粘着性保持治具12aと強粘着性保持治具12bとを互いに接近させ、次いで強粘着性保持治具12bにおける弾性体15の下面を、弱粘着性保持治具12aに粘着保持されている小型電子部品16の電極部17に、接触するところで停止させ、
(7)図4に示されるように、強粘着性保持治具12bの弾性体15の下側面に電極部17を粘着することにより、強粘着性保持治具12bの弾性体15の下側面に小型電子部品16を垂下保持したまま、弱粘着性保持治具12aから強粘着性保持治具12bが離れていくように上昇させ、所定の位置(D)で前記強粘着性保持治具を停止させる。このとき、図5に示されるように、強粘着性保持治具12bは、小型電子部品16の電極部17を弾性体15に接するようにしてこの小型電子部品16を垂下保持している。
(8)図2に示されるように、前記所定の位置(C)から導電性ペースト浴までの下降経路に弱粘着性保持治具12aが位置しないようにこの弱粘着性保持治具12を退避させてから、強粘着性保持治具12bを、前記所定の位置(D)から、導電性ペースト浴槽11の上方となる所定の位置(E)にまで、移送し、
(9)次いで、この強粘着性保持治具12bを導電性ペースト浴11aに向って下降させて、強粘着性保持治具12bに垂下保持されている小型電子部品16の下端部を導電性ペースト浴11aに浸漬させ、小型電子部品16の下端の所定部位を導電性ペースト浴11aに浸漬した状態が維持されるようにその位置で強粘着性保持治具の下降を停止させ、
(10)図6に示されるように、下端部に導電性ペーストを塗着することにより電極部17が形成された小型電子部品16を垂下保持した強粘着性保持治具12bを、導電性ペースト浴11aから離れるように上方に移送し、所定の位置(E)で上方移送を停止し、更に水平方向に前記強粘着性保持治具12bを移動させて、小型電子部品16を収集する部位にまでこの強粘着性保持治具12bを移送する。
(11) 図2に示されるように、強粘着性保持治具12bを収集容器18の上方にある位置(F)に移動させた後に、図2又は図6に示されるように、強粘着性保持治具12bの弾性体15の表面を掻き取り手段19例えば薄い刃を有するスクレーパ等で擦ることにより、弾性体15の表面に粘着保持された小型電子部品16を収集容器18に収容する。
<実施例1>
厚さ0.8mmのステンレス鋼板を、一辺の長さが120mmである正方形の試験片を切り出した。この試験片における一方の表面をアセトン等の有機溶媒で脱脂処理した後、シリコーンゴム接着用プライマー(商品名X−33−156−20、信越化学工業株式会社製)を適量塗布して、基板を製造した。
前記カーボンブラックの配合比を「0.2」から「0.5」に変更した以外は、実施例1と同様にして保持治具Bを製造した。
前記カーボンブラックの配合比を「0.2」から「1.5」に変更した以外は、実施例1と同様にして保持治具Cを製造した。
前記カーボンブラックの配合比を「0.2」から「5」に変更した以外は、実施例1と同様にして保持治具Dを製造した。
実施例1における弾性体の配合比を「粘着性シリコーンゴム:液状シリコーンゴム:カーボンブラック=30:70:0.2」から「粘着性シリコーンゴム:液状シリコーンゴム:カーボンブラック=60:40:0.2」に変更した以外は、実施例1と同様にして保持治具Eを製造した。
前記カーボンブラックの配合比を「0.5」に変更した以外は、実施例5と同様にして保持治具Fを製造した。
<実施例7>
前記カーボンブラックの配合比を「0.2」から「1.5」に変更した以外は、実施例5と同様にして保持治具Gを製造した。
前記カーボンブラックの配合比を「0.2」から「5」に変更した以外は、実施例5と同様にして保持治具Hを製造した。
実施例1における弾性体の配合比を「粘着性シリコーンゴム:液状シリコーンゴム:カーボンブラック=30:70:0.2」から「粘着性シリコーンゴム:液状シリコーンゴム:カーボンブラック=90:10:0.2)に変更した以外は、実施例1と同様にして保持治具Iを製造した。
前記カーボンブラックの配合比を「0.2」から「0.5」に変更した以外は、実施例9と同様にして保持治具Jを製造した。
前記カーボンブラックの配合比を「0.2」から「1.5」に変更した以外は、実施例9と同様にして保持治具Kを製造した。
前記カーボンブラックの配合比を「0.2」から「5」に変更した以外は、実施例9と同様にして保持治具Lを製造した。
実施例1における弾性体の配合比を「粘着性シリコーンゴム:液状シリコーンゴム:カーボンブラック=30:70:0.2」から「粘着性シリコーンゴム:液状シリコーンゴム:カーボンブラック=97:3:0.2)に変更した以外は、実施例1と同様にして保持治具Mを製造した。
前記カーボンブラックの配合比を「0.2」から「0.5」に変更した以外は、実施例13と同様にして保持治具Nを製造した。
前記カーボンブラックの配合比を「0.2」から「1.5」に変更した以外は、実施例13と同様にして保持治具Oを製造した。
前記カーボンブラックの配合比を「0.2」から「5」に変更した以外は、実施例13と同様にして保持治具Pを製造した。
前記カーボンブラックが配合されていないことに変更した以外は、実施例1,5,9,13と同様にして保持治具Q,R,S,Tを製造した。
前記カーボンブラックの配合比を「0.2」から「7」に変更した以外は、実施例1と同様にして保持治具Uを製造した。
前記カーボンブラックの配合比を「0.2」から「7」に変更した以外は、実施例5と同様にして保持治具Vを製造した。
前記カーボンブラックの配合比を「0.2」から「7」に変更した以外は、実施例9と同様にして保持治具Wを製造した。
前記カーボンブラックの配合比を「0.2」から「7」に変更した以外は、実施例13と同様にして保持治具Xを製造した。
保持治具A〜Xにおける弾性体の粘着力を前記信越ポリマー法、半減期をJIS L 1094、体積抵抗率をJIS K 6429にて測定した。その結果を表1に示す。
図7に示されるように、前記保持治具A〜Xの表面に、立設配置板20を載置した。この立設配置板20の、弾性体15が接する面とは反対側の表面に、チップコンデンサ本体16Aをばら撒き、この保持治具A〜Xに振動を加えることにより、立設配置板20に開設されている貫通孔21内にチップコンデンサ本体16Aを落とし込んだ。次いで、前記立設配置板20を静かに上方に持ち上げて弾性体15の表面(粘着保持面とも称される。)から前記立設配置板20を取り除いた。この立設配置板20を除去した後において、チップコンデンサ本体16Aの表面に付着した異物または塵埃数(平均面積:0.05mm2)を顕微鏡で確認した。
◎:異物付着が認められなかった。
※2
◎:転写率99%以上。
2 基板
3 弾性体
10 導電性ペースト塗着装置
11 導電性ペースト浴槽
11a 導電性ペースト浴
12a、12b 転移保持治具
13 保持治具移送装置
14 基材
15 弾性体
16 小型電子部品
16A チップコンデンサ本体
17 電極
18 収集容器
19 掻き取り手段
20 立設配置板
21 貫通孔
Claims (7)
- JIS L 1094に準じて測定される帯電量の半減期が5秒以下であり、粘着力が7〜50g/mm2であり、導電性付与剤の含有量が0.2〜5質量%である弾性体と、その弾性体を支持する基材とを有することを特徴とする保持治具。
- JIS K 6249に準じて測定される体積抵抗率が1010以上1015Ω・cm未満である前記請求項1に記載の保持治具。
- 前記弾性体がシリコーンゴムからなり、前記導電性付与剤がカーボンブラックである請求項1又は2に記載された保持治具。
- 前記弾性体は、前記基材に接着固定されてなる前記請求項1〜3のいずれか1項に記載の保持治具。
- 被粘着物を粘着保持可能な弾性体を基板に設けて成る保持治具と、前記保持治具を導電性ペースト浴に対して接近離反可能にこの保持治具を移動させて、保持治具の弾性体に粘着保持された被粘着物に導電性ペーストの塗着を可能にする保持治具移送装置とを有して成り、前記保持治具が前記請求項1〜4のいずれか1項に記載された保持治具であることを特徴とする導電性ペースト塗着装置。
- 前記導電性ペースト塗着装置は一対の保持治具を備え、前記一対の保持治具が、弾性体を有する弱粘着性保持治具と前記弱粘着性の弾性体よりも大きな粘着性を有する弾性体を有する強粘着性保持治具とからなり、弱粘着性保持治具の弾性体に粘着保持された被粘着物を強粘着性の弾性体に粘着させることにより、被粘着物を弱粘着性保持治具から強粘着性保持治具へと移し換え可能とする前記請求項5に記載の導電性ペースト塗着装置。
- 前記被粘着物が小型電子部品である前記請求項5又は6に記載の導電性ペースト塗着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005378937A JP4516015B2 (ja) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | 保持治具及び導電性ペースト塗着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005378937A JP4516015B2 (ja) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | 保持治具及び導電性ペースト塗着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007180383A JP2007180383A (ja) | 2007-07-12 |
JP4516015B2 true JP4516015B2 (ja) | 2010-08-04 |
Family
ID=38305259
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005378937A Expired - Fee Related JP4516015B2 (ja) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | 保持治具及び導電性ペースト塗着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4516015B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4618729B2 (ja) * | 2006-03-07 | 2011-01-26 | 信越ポリマー株式会社 | 一組の保持治具及び小型部品保持装置 |
JP2009054676A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 保持治具、一組の保持治具及び小型部品保持装置 |
JP2010186982A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-08-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 保持脱離治具及び取扱治具 |
JP5795272B2 (ja) * | 2012-02-06 | 2015-10-14 | 日本碍子株式会社 | セラミックス素子の製造方法 |
JP7393969B2 (ja) | 2020-02-20 | 2023-12-07 | 信越ポリマー株式会社 | 部品保持治具 |
JP7427552B2 (ja) | 2020-07-10 | 2024-02-05 | 日東電工株式会社 | シリコーン系粘着剤及び粘着テープ |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63156858A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-29 | Ricoh Co Ltd | 半導電性シリコ−ンゴム組成物 |
JPH0366734A (ja) * | 1989-08-07 | 1991-03-22 | Nichiman:Kk | 静電気中和ゴムエラストマー組成物 |
JPH0929900A (ja) * | 1995-07-18 | 1997-02-04 | Toray Ind Inc | 帯電防止表面保護フィルム |
JP2001110847A (ja) * | 1999-10-13 | 2001-04-20 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の保持治具、保持方法および電子部品の製造方法 |
JP2004088068A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-03-18 | Kyocera Corp | チップ型電子部品の外部電極形成方法及び装置 |
JP2005347508A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の移し替え方法および移し替え装置 |
-
2005
- 2005-12-28 JP JP2005378937A patent/JP4516015B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63156858A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-29 | Ricoh Co Ltd | 半導電性シリコ−ンゴム組成物 |
JPH0366734A (ja) * | 1989-08-07 | 1991-03-22 | Nichiman:Kk | 静電気中和ゴムエラストマー組成物 |
JPH0929900A (ja) * | 1995-07-18 | 1997-02-04 | Toray Ind Inc | 帯電防止表面保護フィルム |
JP2001110847A (ja) * | 1999-10-13 | 2001-04-20 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の保持治具、保持方法および電子部品の製造方法 |
JP2004088068A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-03-18 | Kyocera Corp | チップ型電子部品の外部電極形成方法及び装置 |
JP2005347508A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の移し替え方法および移し替え装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007180383A (ja) | 2007-07-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4516015B2 (ja) | 保持治具及び導電性ペースト塗着装置 | |
KR100831562B1 (ko) | 유연성 기판 반송용 점착제 조성물 | |
KR101606626B1 (ko) | 화학적으로 유사한 기판의 일시 접착 | |
JP6901003B2 (ja) | 紫外線硬化型シリコーン粘着剤組成物およびその硬化物 | |
EP1850376B1 (en) | Electrostatic chuck | |
JPWO2018056298A1 (ja) | 積層体、その製造方法および電子部品の製造方法 | |
JP2004091703A (ja) | 導電性シリコーン粘着剤組成物および粘着テープ | |
CN115038757B (zh) | 固化性弹性体组合物及换能器设备的设计方法 | |
JP3599634B2 (ja) | イオン注入機用静電チャック | |
JPWO2020022140A1 (ja) | 紫外線硬化型シリコーン粘着剤組成物およびその硬化物 | |
JP4662285B2 (ja) | 保持治具、電極形成装置及び電極形成方法 | |
JP4678784B2 (ja) | 保持治具、一組の保持治具及び被粘着物保持装置 | |
JP2016204596A (ja) | シリコーン粘着剤組成物および粘着テープ | |
TWI614839B (zh) | 導電性矽氧橡膠製電極圖案之製作方法及全矽氧橡膠製靜電吸盤以及其製造方法 | |
JP5042468B2 (ja) | 粘着性支持体 | |
JP6356093B2 (ja) | シリコーン粘着剤組成物および粘着テープ | |
JP4618729B2 (ja) | 一組の保持治具及び小型部品保持装置 | |
JP4636619B2 (ja) | 保持治具、一組の保持治具及び被粘着物保持装置 | |
JP4931149B2 (ja) | 保持治具、一組の保持治具及び被粘着物保持装置 | |
JP4849604B2 (ja) | 保持治具 | |
JP4601068B2 (ja) | 保持治具セット及び小型電子部品保持装置 | |
TWI828812B (zh) | 紫外線硬化型矽氧黏著劑組成物及其硬化物 | |
JP4817394B2 (ja) | 保持治具 | |
JP5121007B2 (ja) | 被粘着物取扱治具 | |
JP4911709B2 (ja) | 弾性部材、保持治具、一組の保持治具及び小型部品保持装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD13 | Notification of appointment of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433 Effective date: 20080303 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080515 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100415 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100423 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100513 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4516015 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160521 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |