JP5042468B2 - 粘着性支持体 - Google Patents

Description

この発明は、電子部品を粘着力により支持する粘着層を有する粘着性支持体に係り、特に、粘着層としてシリコーン系粘着剤を用いた粘着性支持体に関するものである。

従来、チップコンデンサなどの電子部品の端面にコーティング処理を施して電極などを形成する際に、被処理部位を露出させて多数の電子部品を支持する必要があり、そのための支持体が多数提案されている。

このような支持体として、下記特許文献１には、所定のビニル基含有オルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジエンポリシロキサン、（ＣＨ_２＝ＣＨ）Ｒ^１ _２ＳｉＯ_０．５単位、Ｒ^１ _３ＳｉＯ_０．５単位、及びＳｉＯ_２単位を含有するオルガノポリシロキサン、及び白金化合物を含む組成物を硬化させた柔軟部材層を形成し、この柔軟部材に多数の孔を設けた支持体が記載されている。ここでは、柔軟部材層に形成された多数の孔に多数の電子部品の一部を挿入し、この柔軟部材層の弾性により電子部品を支持していた。

また、下記特許文献２には、支持体の表面に粘着層を設けた支持体について記載されている。この支持体では、電子部品の端面を粘着面表面に粘着させることにより支持していた。ここでは、特許文献１の支持体のように多数の電子部品の一部を微細な多数の孔に挿入する必要がないため、微細な多数の孔を精度よく形成する必要がなくて支持体の製造が容易であり、また、使用時においても電子部品の着脱が容易である。

さらに、下記特許文献３には、粘着層の表面に粘着により支持されている多数の電子部品を、粘着層の表面に平行に相対移動する脱離用ブレードにより剥して脱離させることが記載されている。ここでは、粘着面の表面に電子部品が支持されているため、多数の電子部品を脱離させることが容易である。

以上のような従来の電子部品を粘着力により支持する粘着性支持体にあっては、リフローなどの高温加熱処理にも対応可能である、耐熱性に優れたシリコーン系粘着剤が使用されている。また、電子部品を支持する粘着性支持体にあっては電子部品を安定的に支持するためや脱離用ブレードとの相対運動に耐え得るために十分な剛性が要求されるが、シリコーン系粘着剤はＪＩＳ硬度（デューロメータ Ａ）で１０〜４０程度と比較的低硬度であって粘着性支持体自体では取り扱い難いため、基材上に配置されて使用されている。

基材上にシリコーン系粘着剤の粘着性支持体を配置したものを得るには、シリコーン系粘着剤のシートを先に成形、硬化しておいて基材に貼り付ける方法や、基材上に硬化前の材料を配置し、プレス成形をして加圧、加熱しシート状のシリコーン系粘着剤を基材と一体成形する方法等が考えられるが、従来のシリコーン系粘着剤の材料では基材側をプライマー処理してもシリコーン系粘着剤と基材との接着強度が低く、実用に耐え得るものにはならなかった。

そこで、この発明は、シート状のシリコーンゴムを基材と一体成形する際のシリコーン系の粘着剤組成物に石英粉末を添加することで基材との接着強度を向上させることで、長期に渡って電子部品を安定的に支持できる実用的な粘着性支持体を提供することを課題とする。

上記課題を解決するため請求項１に記載の発明は、粘着層の表面の粘着力により電子部品を支持するように基材上に前記粘着層が設けられた粘着性支持体において、前記粘着層が、（ａ）シリコーン生ゴムと、（ｂ）架橋成分と、（ｃ）粘着成分と、（ｄ）白金化合物と、（ｅ）平均粒径４０μｍ以下の石英粉末とを含む粘着剤組成物の硬化物であり、前記基材と前記硬化物とは接着されており、前記（ａ）〜（ｄ）の１００質量部に対して、前記石英粉末の配合添加量が５〜３５質量部であることを特徴としている。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加えて、前記石英粉末の平均粒径が０．５〜１０μｍであることを特徴としている。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加えて、前記基材は、金属、樹脂、又は、セラミックスからなる硬質部材であり、その接着面にはプライマーが塗布されていることを特徴としている。

請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の構成に加えて、前記基材は、金属、樹脂、又は、セラミックスからなる硬質部材であり、その接着面はブラスト処理、コロナ処理、プラズマ処理のいずれか一つの表面処理が施されていることを特徴としている。

請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか一つに記載の構成に加えて、前記粘着層の前記電子部品に接する少なくとも一部の表面からなる粘着面が平面であることを特徴としている。

請求項１乃至５のいずれか一つに記載の発明によれば、シリコーン系の粘着剤組成物に平均粒径４０μｍ以下の石英粉末を配合添加したことで基材との接着力が向上し、長期に渡って電子部品を安定的に支持できる粘着性支持体を提供することができる。また、この発明により、チップコンデンサなどの小型の電子部品を粘着性支持体の表面に粘着させて支持することができるから、チップコンデンサなどの小型の電子部品の端面に電極などを形成する際の製造治具として使用することができる。また、この発明により、平均粒径４０μｍ以下の石英粉末を５〜３５質量部添加することで、より一層高い接着力を発揮することができるので、粘着性支持体の信頼性が一層向上する。

請求項２に記載の発明によれば、石英粉末の平均粒径が０．５〜１０μｍであることで、より一層高い接着力を発揮することができるので、粘着性支持体の信頼性が一層向上する。

請求項３に記載の発明によれば、基材の表面にプライマーが塗布されているので、粘着性組成物と基材との接着力が高められるから、粘着性支持体の信頼性が一層向上する。

請求項４に記載の発明によれば、基材の表面にブラスト処理、コロナ処理、プラズマ処理のいずれか一つの表面処理を施しているので、粘着性組成物と基材との接着力が高められるから、粘着性支持体の信頼性が一層向上する。

請求項５に記載の発明によれば、粘着層の電子部品に接する少なくとも一部の表面からなる粘着面が平面であるので、使用時に粘着層に支持された電子部品を着脱させる際、脱離用ブレードを電子部品に粘着層の表面に沿う方向に移動させたり、粘着層の表面に沿う方向の力を負荷させて電子部品を着脱させることが容易である。そして、このような使用においても、シリコーン系の粘着剤と基材との高い接着力により粘着性支持体の剛性が維持されているので、耐久性のある粘着性支持体を提供することができる。

以下、この発明の実施の形態について説明する。

図１及び図２は、この実施の形態の粘着性支持体を示す。

図において、１は平板状に形成された粘着性支持体であり、使用時の負荷に対する強度を備えた板状の基材２と、この基材２一方の面に積層された粘着層３とからなっている。

このような粘着性支持体１は、多数の被支持体としての電子部品４を支持するために使用され、たとえば、電子部品４の一方の端部４ａを粘着層３の表面に粘着力により支持させ、その状態で、他方の端部４ｂにコーティング処理などを施すことができる。ここでは、粘着層３の個々の電子部品４と接する面からなる粘着面を含む全面が平面に形成されているため、各電子部品４は粘着層３の粘着力だけで支持されている。

ここでは、粘着層３の粘着面の平面度（粘着面の厚みの最大値と最小値の差）が５０μｍ以下であるのが好ましく、また、表面粗さ（Ｒａ）が１μｍ以下であることが好ましい。これは、粘着面の電子部品４との十分な接触面積を確保し易いからである。

なお、電子部品４としては、たとえば、コンデンサ、抵抗器、インダクタ、ＦＰＣ、ウエーハなどの完成品又は未完成品が挙げられる。

粘着性支持体１の使用に際して、電子部品４を粘着性支持体１に支持させるには、たとえば、電子部品４をそれぞれ粘着層３の表面の所定位置に配置可能な図示しない位置決め用部材を粘着層３に接触或いは非接触の状態で用い、電子部品４を粘着層３の表面の所定位置に配置するとともに、粘着層３に押し付けて粘着させ、その後、押し付け力を開放することにより支持させることができる。

一方、粘着層３に支持された多数の電子部品４を脱離させるには、たとえば、脱離用ブレード５の先端を粘着層３の表面に圧接させた状態で、この脱離用ブレード５を粘着層３の表面に沿う方向Ａに相対移動させることにより、先端で多数の電子部品４を剥ぎ取り、脱離させることができる。

このようにして使用される粘着性支持体１では、粘着層３に電子部品４を支持させる際、及び粘着層３から電子部品４を脱離させる際、粘着層３の表面が電子部品４により擦られる。そのため、この発明では、十分な粘着性を確保しつつ、このような使用に耐えられる引張り強さなどを確保するため、粘着層３として特定の粘着剤組成物の硬化物からなるものを用いる。

すなわち、この発明に係る実施の形態では、粘着層３が、シリコーン生ゴムからなる（ａ）成分と、架橋成分からなる（ｂ）成分と、粘着成分からなる（ｃ）成分と、白金化合物からなる（ｄ）成分と、石英粉末からなる（ｅ）成分とを含有する粘着剤組成物の硬化物からなっている。

まず、この発明において、シリコーン生ゴムからなる（ａ）成分は、たとえば、付加反応により架橋可能なアルケニル基を有するポリオルガノシロキサンを用いることができ、特に、下記（１）式で示されるものを好適に用いることができる。

（式（１）中、Ｒ^１及びＲ^２は脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、それぞれ同一であっても、異なっていてもよく、Ｘはアルケニル基含有有機基であり、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。また、ａは０〜３の整数、ｂは０〜３の整数、ｍは０以上の整数、ｎは１０以上の整数であり、ａ、ｂ、及びｍは同時に０とはならない。）

ここで、Ｒ^１としては、炭素数１〜１０のものが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基などを例示でき、特にメチル基、フェニル基が好ましい。

また、Ｘのアルケニル基含有有機基としては、炭素数２〜１のものが好ましく、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、シクロヘキセニルエチル基、ビニルオキシプロピル基などを例示できる。

この（ａ）成分は、オイル状、粘土状の性状を有するものでよく、粘度が２５℃において５０ｍＰａ・ｓ以上のものが好ましく、特に１０ｍＰａ・ｓ以上が好適である。

また、この（ａ）成分は、一種単独で用いてもよいが、二種以上混合して用いてもよい。

次に、この発明における架橋成分（ｂ）は、（ａ）成分と架橋反応可能な成分であり、たとえば、１分子中にＳｉ原子に結合したＨ原子を少なくとも２個以上、好ましくは３個以上有するＳｉＨ結合含有ポリオルガノシロキサン（以下、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと称することもある。）を用いることができる。

このポリオルガノシロキサンとしては、直鎖状、分枝状、環状のものを適宜選択して使用することができ、たとえば、下記（２）式又は（３）式のものを例示することができる。

（上記、式（２）及び（３）において、Ｒ¹は前記と同様の炭化水素基であり、同一であっても、異なっていてもよい。また、ｃ，ｄは０〜３の整数、ｘ、ｙ、ｓは０以上の整数、ｒは１以上の整数であり、ｃ、ｄ、ｘは同時に０とはならず、更に、ｘ＋ｙ≧０以上である。また、ｒ＋ｓ≧３以上、好ましくは８≧ｒ＋ｓ≧３である。）

このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、オイル状の性状を有するものであり、粘度が２５℃において１〜５０００ｍＰａ・ｓのものが好ましい。

この（ｂ）成分も一種単独で用いてもよいが、二以上混合して用いてもよい。

このような（ｂ）成分の配合割合は、適宜選択可能であるが、前記（ａ）成分がアルケニル基を含有するとともに、（ｂ）成分がＳｉＨ結合を含有する場合、（ａ）成分中のアルケニル基に対する（ｂ）成分中のＳｉＨ結合のモル比が０．５〜２０とするのが好ましく、特に１〜１５の範囲となるように配合することが好適である。このモル比が０．５未満では、後述する硬化後の架橋密度が低くなり、粘着層３の形状を保持しにくくなることがある。一方、モル比が２０を超えると、得られる粘着層３の粘着力が低下することがある。

次に、この発明における粘着成分である（ｃ）成分は、粘着力を向上するために配合される成分であり、たとえば、ポリオルガノシロキサンを用いることができ、特に、Ｒ^２ _３ＳｉＯ_０．５単位及びＳｉＯ_２単位及び／又はＲ^２ _３ＳｉＯ_２／３単位（但し、Ｒ^２は脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基である。）を含有するものを好適に用いることができる。

ここで、Ｒ^２としては、炭素数１〜１０のものが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基などを例示でき、特にメチル基、フェニル基が好ましい。

この（ｃ）成分は、一般的に粘着性をより高度に確保するために、上記（ａ）成分及び（ｂ）成分とともに架橋反応を生じない、または、生じ難い構造を有するものが好ましい。

このような（ｃ）成分としてポリオルガノシロキサンを用いる場合は、（Ｒ^２ _３ＳｉＯ_０．５単位及び／又はＲ^２ _３ＳｉＯ_２／３単位）／ＳｉＯ_２単位のモル比が０．６〜１．７となるものが好ましい。このモル比が０．６未満では、粘着性が高くなり過ぎたり、（ａ）成分と相溶し難くなって、分離して粘着性を発現しなくなることがある。一方、モル比が１．７を超えると粘着力が低下することがある。

なお、このポリオルガノシロキサンは、Ｓｉ原子に結合するＯＨ基を含有していてもよく、その場合、ＯＨ基含有量が０〜４．０モル％とするのが好ましい。

Ｓｉ原子に結合するＯＨ基を含有するものを用いる場合、前記（ａ）成分として、下記式（４）に示されるポリオルガノシロキサンを含有するときには、（ａ）成分と（ｂ）成分とが一部縮合反応物を形成していてもよい。

（式（４）中、Ｒ^１及びＲ^２は脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、それぞれ同一であっても、異なっていてもよく、ＹはＲ^１またはアルケニル基含有有機基である。また、ｐは１以上の整数、ｑは１０以上の整数である。）

このような（ａ）成分と（ｃ）成分との縮合反応物を形成するには、トルエンなどの溶剤に溶解した（ａ）成分及び（ｃ）成分の混合物を、アルカリ性触媒の存在下で、室温乃至還流下で反応させればよい。

なお、このような（ｃ）成分は一種単独で用いても、二種以上混合して用いてもよい。

そして、このような（ｃ）成分は、（ａ）成分／（ｃ）成分の重量比として２０／８０〜８０／２０の範囲で用いるのが好ましく、特に、３０／７０〜７０／３０とするのが好適である。この範囲を超えて（ｃ）成分が少ないと粘着性が不足し易くなり、一方、多いと粘着層３が硬くなるとともに弾性力が強く、粘着層３が変形し難くなり、電子部品４などの被支持物を粘着させにくくなり易い。

次に、この発明の（ｄ）成分は、主として前記（ａ）成分と（ｂ）成分との架橋反応を促進する触媒となる白金化合物であり、通常、ハイドロサイレーションの触媒として使用されるものである。

この（ｄ）成分としては、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物などが挙げられる。

この（ｄ）成分の配合割合は前記（ａ）成分と（ｂ）成分との合計量に対し、白金分として１〜５，０００ｐｐｍとするのが好ましく、特に５〜２，０００ｐｐｍとすることが好適である。配合割合が１ｐｐｍ未満では硬化性が低下して架橋密度が低くなり、保持力が低下することがあり、一方、５，０００ｐｐｍを超えると処理浴の使用可能時間が短くなる場合があるからである。

次に、この発明の（ｅ）成分は、上記各成分とともに添加される石英粉末であり、粘着層３の機械的強度を補強するとともに、粘着層３を構成する成分、特に、粘着性を付与する（ｃ）成分を粘着層３に保持して、脱離し難くする成分である。

以上にような構成からなる粘着性支持体１の粘着層３によれば、石英粉末を含まない通常のシリコーン系粘着剤（充填剤のないもの）からなる粘着層に比べ、シリコーン系粘着剤中で補強作用として働いている石英粉末が接着界面にも露出することになるため粘着層３と基材２との接着を助け、これを補うことに寄与している。

石英粉末は平均粒径が４０μｍ以下であり、特には平均粒径が０．５〜１０μｍが最も好ましい。石英粉末の平均粒径が４０μｍを越えると基材２との接着界面での接着補強効果が小さくなるばかりでなく材料自体の物性が低下するため好ましくない。石英粉末の添加量は、シリコーン成分１００質量部に対して５〜３５質量部とし、特には１０〜２０質量部が最も好ましい。石英粉末の添加量が５質量部より少ないと接着強度を向上する効果が小さくなり、３５質量部を越えると材料自体の物性が低下するため好ましくない。

なお、（ｅ）成分の石英粉末としては、たとえば、Ｍｉｎｕｓｉ（商品名、Ｐｅｎｎ Ｇｌａｓｓ Ｓａｎｄ社製）、Ｎｅｏ−Ｎｏｖａｃｉｔｅ（商品名、Ｍａｌｖｅｒｎ Ｍｉｎｅｒａｌ社製）、Ｉｍｓｉｌ Ａ−１０（商品名、Ｉｌｌｉｎｏｉｓ Ｍｉｎｅｒａｌｓ社製）などが挙げられる。石英粉末はこれらを一種単独で用いても、二種類以上を組み合わせて用いてもよい。

また、必要に応じて、石英粉末の表面を、たとえば、オルガノポリシロキサン、オルガノポリシラザン、クロロシラン、アルコキシシランなどの表面処理剤で処理したものを用いてもよい。

さらに、この発明では、上記（ａ）成分から（ｅ）成分の他に、適宜、任意成分を添加することが可能である。

たとえば、上記成分を混合時の架橋反応を抑制するための反応制御剤を添加することができる。この反応制御剤としては、たとえば、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニルシクロヘキサノール、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ブチン、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ペンチン、３，５−ジメチル−３−トリメチルシロキシ−１−ヘキシン、１−エチニル−１−トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス（２，２−ジメチル−３−ブチノキシ）ジメチルシラン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサンなどが挙げられる。

この反応制御剤を添加する場合、その配合割合は（ａ）成分と（ｃ）成分との合計量１０質量部に対して０〜５．０質量部の範囲とすることができ、特に０．０５〜２．０質量部とするのが好ましい。この反応制御剤の配合割合が５．０質量部を超えると粘着剤組成物の硬化時に硬化し難くなることがあるためである。

また、反応制御剤の他にも、この発明では、適宜、任意成分を添加することが可能であり、たとえば、ポリジメチルシロキサン、ポリジメチルジフェニルシロキサンなどの非反応性のポリオルガノシロキサン、塗工の際の粘度を下げるための溶剤として、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶剤、ヘキサン、オクタン、イソパラフィンなどの脂肪族系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸イソブチルなどのエステル系溶剤、ジイソプロピルエーテル、１，４−ジオキサンなどのエーテル系溶剤、又はこれらの混合溶剤、染料、顔料などを使用することができる。

この発明に係る粘着性支持体１の粘着剤組成物は、以上のような各成分を混合することにより得られる混合物であり、各成分がそれぞれ所定量配合され、好ましくは均一に分散させた状態のものである。

そして、以上のような組成物を用いて、前記のような粘着性支持体１を製造するには、上記シリコーン系粘着剤組成物を基材２に塗工し、所定の条件にて硬化させて粘着層３を得ることにより、製造することができる。

ここで、基材２は、粘着層３を保持可能な材料から形成されており、たとえば、ステンレス、アルミなどの金属製プレート、アルミニウム箔、銅箔などの金属箔、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニルなどの樹脂フィルムや樹脂板、和紙、合成紙、ポリエチレンラミネート紙などの紙、布、ガラス繊維、ガラス板などのセラミックス、ガラスエポキシ樹脂板などの複合材料、さらに、これらを複数積層してなる複合基材などからなるものが挙げられる。ここでは、特に、金属、樹脂、又はセラミックスからなる硬質部材からなるものが好適である。

これらの基材２は、基材２と粘着層３との密着性を向上させるため、プライマーを塗布したり、コロナ処理、ブラスト処理、プラズマ処理などの表面処理を施して用いることも可能である。

そして、これらの基材２に前記のような粘着剤組成物を塗工して硬化させるには、基材２の一方の面に粘着剤組成物を積層して金型などにてプレス成形したり、金型内に基材２をインサートして粘着剤組成物を金型内に注入して成形などする方法などにより行うことが可能である。

このような塗工方法では、硬化後の粘着層３の厚みを０．２〜５ｍｍ程度とすることが可能である。その際、硬化条件としては、８０〜１３０℃で３分〜４０分とすることができるが、適宜調整可能である。

また、さらに厚みを薄くする塗工方法を用いることができ、コンマコーター、リップコーター、ロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、キスコーター、グラビアコーターなどにより塗工したり、スクリーン塗工、浸漬塗工、キャスト塗工によって塗工するなど、公知の塗工方式を用いて塗工することができる。

このような塗工方法では、硬化後の粘着層３の厚みを１〜２００μｍとすることができる。その際、硬化条件としては、８０〜１３０℃で３０秒〜３分とすることができるが、適宜調整可能である。

以上のようにして硬化させて得られた粘着層３においては、低分子シロキサン成分や、（ａ）成分の未架橋成分がないことが望ましいが、実用上、粘着層３から発生するシロキサンが１量体として１００ｐｐｍ以下、さらに好ましくは低分子の環状シロキサンＤ_４（４量体の環状シロキサン）〜Ｄ_１０（１０量体の環状シロキサン）の総量が３００ｐｐｍ以下のものが望ましい。

以上のようにして製造された粘着性支持体１によれば、粘着層３が平均粒子径４０μｍ以下の石英粉末を含んだ所定の粘着剤組成物の硬化物からなるので、粘着層３を構成する成分を粘着層に保持する効果を十分に向上することができ、その結果、使用時に粘着層３の表面に電子部品４を着脱させる際、粘着層３の表面に電子部品４を着脱するための脱離用ブレード５を押し付けたり、粘着層３の表面に沿う方向の力を負荷することにより、粘着層３の表面が擦られても、その摩擦により粘着層３を構成する成分からなる削れかす、特に、粘着性を付与する（ｃ）成分からなる削れかすやのり残りが発生し難い。

しかも、粘着層３の表面には電子部品４を挿入するための穴などがない平面に形成されており、この粘着層３の表面に電子部品４が支持されるので、使用時に粘着層３から電子部品４を着脱させる際、電子部品４や脱離用ブレード５を粘着層３の表面に沿う方向Ａに移動させたり、粘着層３の表面に沿う方向の力を負荷して電子部品４を着脱させることが容易である。そして、このような使用においても、前記のように粘着層３を構成する成分を粘着層３に保持する効果が高いため、粘着層３を構成する成分からなる削れかすやのり残りが発生し難く、電子部品４の製品不良を発生し難く好適である。

なお、上記実施の形態では、図２に示すような電子部品４を支持する例について説明したが、電子部品は何ら限定されることなく、たとえば、シリコンウエーハなどの他の電子部品でもよく、粘着層３の粘着力や粘着性支持体１の強度などに応じた電子部品を支持することができる。

また、上記では、板状の基材２に粘着層３を形成したが、基材２の形状は特に限定されず、たとえば、ロール形状や曲面形状、さらには各種の異形形状など、用途などに応じて粘着層３を保持できる形状であれば適宜採用することが可能である。また、基材２の材料についても、粘着層３を安定して保持可能なものであれば、適宜選択することができる。

さらに、上記では、粘着層３の表面全面が平面形状の粘着面を構成する例について説明したが、平面形状に特に限定されるものではなく、電子部品４を粘着させる部分を凸状或いは凹状に成形したものであってもよい。また、電子部品４を粘着できる限り、粘着層３の表面の一部が非粘着面となる粘着性支持体１であってもよい。

以下、この発明の実施例について説明する。
［実施例１］

（ａ）成分として、５モル％のメチルビニルシロキサン単位と、９５モル％のジメチルビニルシロキサン単位のアルケニル基含有ポリオルガノシロキサンを１０質量部、（ｂ）成分として、Ｈ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ−（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）_１８−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２ＨからなるＳｉＨ結合含有ポリオルガノシロキサンを５．７質量部、（ｃ）成分として、（ＣＨ_３）ＳｉＯ_０．５単位／ＳｉＯ_２単位からなり、（ＣＨ_３）ＳｉＯ_０．５単位／ＳｉＯ_２単位のモル比が０．８５のポリオルガノシロキサンを５０質量部、白金含有量が２％の塩化白金酸の２−エチルヘキサノール溶液を０．２８質量部、平均粒径５μｍの石英粉末を１０質量部、反応制御剤として、１−エチニルシクロヘキサノールを０．０５質量部を均一に混合して、粘着剤組成物を調製した。

その後、ステンレス鋼製の板状の基材２（幅２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍ×厚さ１ｍｍ）にシランカップリング剤からなるプライマーを長さ方向に５０ｍｍ塗布し、上記粘着剤組成物を１．５ｍｍ厚で均一に塗布し、１２０℃で１５分硬化させ、図１に示すような粘着性支持体１を作製した。
［実施例２］

実施例２は実施例１の粘着性組成物のうちの石英粉末の添加量だけを変えたものであって、具体的には平均粒径５μｍの石英粉末を２０質量部とし、実施例１より石英粉末の添加量を増やしたものである。その他、粘着性支持体の作製方法や形状、大きさは同一である。
［実施例３］

実施例３は実施例１の粘着性組成物のうちの石英粉末の平均粒径だけを変えたものであって、具体的には平均粒径３５μｍの石英粉末を１０質量部とし、実施例１より石英粉末の平均粒径を大きくしたものである。その他、粘着性支持体の作製方法や形状、大きさは同一である。
［実施例４］

実施例４は実施例１の粘着性組成物のうちの石英粉末の平均粒径とその添加量だけを変えたものであって、具体的には平均粒径３５μｍの石英粉末を２０質量部とし、実施例１より石英粉末の平均粒径を大きくし、その添加量を増やしたものである。その他、粘着性支持体の作製方法や形状、大きさは同一である。
［実施例５］

実施例５は実施例１の粘着性組成物及び粘着性支持体の作成方法や形状、大きさは同一であるが、粘着性支持体にコロナ処理の表面処理を施している点が実施例１と異なっている。その他、表面処理を除いた粘着性支持体の作製方法や粘着性支持体の形状、大きさは同一である。
［実施例６］

実施例６は実施例１の粘着性組成物及び粘着性支持体の作成方法や形状、大きさは同一であるが、粘着性支持体にブラスト処理の表面処理を施している点が実施例１と異なっている。その他、表面処理を除いた粘着性支持体の作製方法や粘着性支持体の形状、大きさは同一である。
［比較例１］

比較例１は粘着性組成物中に石英粉末を添加しないこと及び粘着性支持体を作製する際にプライマー処理をしていないこと以外は実施例１と同一である。その他の粘着性支持体の作成方法や形状、大きさは同一である。
［比較例２］

比較例２は粘着性組成物中に石英粉末を添加しないこと及び粘着性支持体にコロナ処理の表面処理を施している以外は実施例１と同一である。その他、表面処理を除いた粘着性支持体の作成方法や形状、大きさは同一である。
［比較例３］

比較例３は粘着性組成物中に石英粉末を添加しないこと及び粘着性支持体にブラスト処理の表面処理を施している以外は実施例１と同一である。その他、表面処理を除いた粘着性支持体の作成方法や形状、大きさは同一である。

以上のようにして得られた実施例１〜６及び比較例１〜３の粘着性支持体１を用い、同一の条件下で、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して剥離力を測定した。その結果を表１に示す。

表１から明らかなように、実施例１〜６は最も剥離力の大きな比較例３に比べて平均で約３倍もの剥離力を示している。したがって、平均粒径が５〜３５μｍの石英粉末を１０〜２０質量部添加した粘着性支持体（実施例１〜６）は、石英粉末を添加していない粘着性支持体（比較例１〜３）より大きな接着力が得られていることが確認できた。

また、石英粉末の平均粒径が大きい実施例３、４より石英粉末の平均粒径が小さい実施例１、２、５、６の方が剥離力は大きいため、石英粉末の平均粒径は小さい方が粘着性支持体の接着力は大きいといえる。

また、石英粉末の平均粒径が同じ場合には、添加量の少ない実施例１、３より添加量の多い実施例２、４の方が剥離力は大きいため、石英粉末の添加量は多い方が粘着性支持体の接着力は大きいといえる。

さらに、石英粉末の平均粒径とその添加量が同じ場合には、表面処理をしていない実施例１より、表面処理をしている実施例５，６の方が剥離力が大きいため、表面処理をした方が粘着性支持体の接着力は大きいといえる。

この発明の実施の形態の粘着性支持体を示す斜視図である。 同実施の形態の粘着性支持体の使用状態を示す要部断面図である。

符号の説明

１ 粘着性支持体
２ 基材
３ 粘着層
４ 電子部品（被支持体）
５ 脱離用ブレード

Claims (5)

1. 粘着層の表面の粘着力により電子部品を支持するように基材上に前記粘着層が設けられた粘着性支持体において、
   前記粘着層が、（ａ）シリコーン生ゴムと、（ｂ）架橋成分と、（ｃ）粘着成分と、（ｄ）白金化合物と、（ｅ）平均粒径４０μｍ以下の石英粉末とを含む粘着剤組成物の硬化物であり、前記基材と前記硬化物とは接着されており、
   前記（ａ）〜（ｄ）の１００質量部に対して、前記石英粉末の配合添加量が５〜３５質量部であることを特徴とする粘着性支持体。
2. 前記石英粉末の平均粒径が０．５〜１０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の粘着性支持体。
3. 前記基材は、金属、樹脂、又は、セラミックスからなる硬質部材であり、その接着面にはプライマーが塗布されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の粘着性支持体。
4. 前記基材は、金属、樹脂、又は、セラミックスからなる硬質部材であり、その接着面はブラスト処理、コロナ処理、プラズマ処理のいずれか一つの表面処理が施されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一つに記載の粘着性支持体。
5. 前記粘着層の前記電子部品に接する少なくとも一部の表面からなる粘着面が平面であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一つに記載の粘着性支持体。

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