WO2014119598A1 - 研磨装置、研磨パッド貼り付け方法、及び研磨パッド張り替え方法 - Google Patents

研磨装置、研磨パッド貼り付け方法、及び研磨パッド張り替え方法 Download PDF

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WO2014119598A1
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WO
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polishing
polishing pad
pad
peeling
polishing table
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PCT/JP2014/051905
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隆一 小菅
曽根　忠一
磯部　壮一
武史 櫻井
英治 平井
薫 濱浦
大 小倉
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株式会社 荏原製作所
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces

Definitions

  • the present invention relates to a polishing apparatus, a method for attaching a polishing pad, and a method for replacing a polishing pad.
  • a polishing apparatus has been used to polish the surface of a substrate such as a semiconductor wafer.
  • the polishing apparatus polishes the surface of the substrate by pressing the substrate held by the top ring against the polishing pad while rotating the polishing table to which the polishing pad for polishing the substrate is attached.
  • the polishing pad is treated as a consumable item, and the polishing pad is periodically replaced.
  • the polishing pad is generally replaced manually by a worker.
  • the polishing pad whose back side is an adhesive surface is affixed to the polishing table manually by an operator. Since the polishing pad is affixed to the polishing table with a certain degree of strong adhesive force so that the pad does not slip when polishing the substrate, it is difficult to remove the polishing pad in the peeling process in which the polishing pad is peeled off the polishing table. take time.
  • the polishing performance profile of the substrate may be affected.
  • the polishing pad is strongly bonded to the polishing table, it is difficult to remove the polishing pad and reuse it. Therefore, when an air pocket is generated between the polishing pad and the polishing table, the polishing pad may be peeled off and a new polishing pad may be reattached, which is not preferable in terms of economy.
  • the polishing pad is generally cut out in the same shape as the affixing surface of the polishing table and attached to the polishing table, in the peeling process of peeling the polishing pad from the polishing table, the polishing pad starts to peel off. There is no beginning. For this reason, there is a problem that it takes time to remove the polishing pad.
  • the polishing pad is cut out so that a part of the polishing pad protrudes outside the polishing table, and the polishing pad is peeled off starting from the protruding part. It is also known to save labor for peeling off the polishing pad by peeling off the polishing pad using a winding-type jig.
  • a fluororesin layer is interposed between the polishing table and the adhesive surface of the polishing pad.
  • a fluororesin layer is interposed between the polishing table and the adhesive surface of the polishing pad.
  • the fluororesin on the polishing table for example, 300 ° C. to 400 ° C. It is considered necessary to perform the heat treatment at a relatively high temperature such as ° C.
  • the polishing table can be formed of various materials.
  • the polishing table is formed of a material having a relatively low heat-resistant temperature such as resin
  • the polishing table is subjected to heat treatment for coating with a fluororesin. There is a risk of heat damage such as deformation.
  • the present invention realizes a polishing apparatus and a polishing pad attaching method that can easily perform a polishing pad replacement operation and can suppress thermal damage to the polishing table. Let it be an issue.
  • the conventional technology does not consider the replacement of the polishing pad with high accuracy while suppressing the influence on the polishing performance of the substrate.
  • this beginning portion may become a singular point and affect the polishing performance.
  • the polishing pad is bonded to the polishing table with a certain degree of adhesive force. Therefore, considerable force is required when peeling the polishing pad.
  • the attaching step of attaching the polishing pad to the polishing table it is common to manually attach the polishing pad whose back surface is an adhesive surface to the polishing table.
  • air accumulation may occur between the surface of the polishing table and the back surface of the polishing pad.
  • produced depends on the tactile sense by hand or visual observation, it is difficult to determine the quality of a sticking state accurately.
  • an object of the present invention is to realize a highly accurate polishing pad replacement that suppresses the influence on the polishing performance of the substrate.
  • the polishing apparatus of the present invention has been made in view of the above problems, and is provided on a polishing table having a bonding surface to which a polishing pad for polishing a substrate is bonded, and a bonding surface of the polishing table, And a silicone layer interposed between the polishing table and the polishing pad.
  • the silicone layer may include a pressure-sensitive adhesive containing a silicone resin applied to the attachment surface, or a pressure-sensitive adhesive sheet containing a silicone resin attached to the attachment surface.
  • the silicone layer may include a resin-based paint in which ceramic is mixed with silicone applied to the attachment surface.
  • the polishing table can be formed including at least one of silicon carbide, stainless steel, resin, and aluminum oxide.
  • it may further include a polishing pad adhesive interposed between the silicone layer and the polishing pad.
  • the apparatus further includes a control unit that pressurizes or depressurizes the back surface opposite to the polishing surface of the polishing pad affixed to the polishing table, and the control unit is configured to separate the polishing pad from the polishing table.
  • the back surface of the polishing pad can be pressurized, or the back surface of the polishing pad can be pressurized or depressurized in the attaching step of attaching the polishing pad to the polishing table.
  • the pressing pad further includes a pressing member that presses the back surface opposite to the polishing surface of the polishing pad, and the pressing member is attached to the polishing pad of the polishing table.
  • the piston provided in the hole formed in the sticking surface to be attached, and the drive member which can drive the piston in the direction which presses the back of the polishing pad in the peeling process can be provided.
  • a silicone layer is provided on the attaching surface of a polishing table having an attaching surface to which a polishing pad for polishing a substrate is attached, and the polishing pad is provided on the attaching surface.
  • the silicone layer is heat-treated, and the polishing pad is affixed on the heat-treated silicone layer.
  • the polishing pad replacement method of the present invention is the above-described polishing pad attaching method or the method of peeling the polishing pad from the polishing table, in the peeling step of peeling the polishing pad from the polishing table, Pressurizing the back surface opposite to the polishing surface of the polishing pad affixed to the polishing table, or pressurizing or depressurizing the back surface of the polishing pad in the attaching step of affixing the polishing pad to the polishing table; It is characterized by that.
  • the piston provided in the hole formed in the attachment surface to which the polishing pad of the polishing table is attached is driven in a direction in which the back surface of the polishing pad is pressed. Can do.
  • FIG. 1 is a diagram schematically illustrating the overall configuration of the polishing apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an adhesion mode between the polishing pad and the polishing table.
  • FIG. 3 is a diagram showing a processing flow of the polishing pad attaching step and the polishing step.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing the overall configuration of the polishing apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing details of the configuration around the polishing table.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of an arrangement pattern of a plurality of holes formed in the polishing table.
  • FIG. 7 is a diagram showing a processing flow of a polishing pad peeling process.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing the state of the polishing pad peeling step.
  • FIG. 9 is a diagram showing a processing flow of the polishing pad attaching step.
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing the state of the polishing pad attaching step.
  • FIG. 11 is a diagram schematically showing the overall configuration of the polishing apparatus.
  • FIG. 12 is a diagram schematically illustrating a polishing apparatus according to the third embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating details of the pressing member.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating another example of the pressing member.
  • FIG. 15 is a diagram schematically showing the state of the polishing pad peeling step.
  • FIG. 16 is a diagram schematically illustrating a polishing apparatus according to the fourth embodiment.
  • FIG. 17 is a diagram schematically illustrating a polishing apparatus according to a fifth embodiment.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing the overall configuration of the polishing apparatus of the first embodiment.
  • a polishing apparatus 100 includes a polishing table 110 on which a polishing pad 108 for polishing a substrate 102 such as a semiconductor wafer can be attached, and a first electric motor 112 that rotates the polishing table 110.
  • a top ring 116 capable of holding the substrate 102, and a second electric motor 118 that rotationally drives the top ring 116.
  • the polishing apparatus 100 also includes a slurry line 120 for supplying a polishing abrasive liquid containing a polishing material on the upper surface of the polishing pad 108, and a dresser unit 124 including a dresser disk 122 for conditioning (sharpening) the polishing pad 108. .
  • a polishing abrasive liquid containing an abrasive is supplied from the slurry line 120 to the upper surface of the polishing pad 108, and the polishing table 110 is driven to rotate by the first electric motor 112. Then, the substrate 102 held by the top ring 116 is pressed against the polishing pad 108 in a state where the top ring 116 is rotated around a rotation axis that is eccentric from the rotation axis of the polishing table 110. As a result, the substrate 102 is polished by the polishing pad 108 and planarized.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an adhesion mode between the polishing pad and the polishing table.
  • an adhesive surface 109 containing an adhesive for the polishing pad is formed on the back surface 108b of the polishing pad 108 opposite to the polishing surface 108a.
  • a silicone layer 111 is provided on the attachment surface 110 a to which the polishing pad 108 is attached in the polishing table 110.
  • the silicone layer 111 is interposed between the polishing table 110 and the polishing pad 108, and the adhesive surface 109 is interposed between the silicone layer 111 and the polishing pad 108.
  • the silicone layer 111 can include an adhesive containing a silicone resin applied to the affixing surface 110 a of the polishing table 110.
  • the adhesive containing the silicone resin can be applied to the affixing surface 110a of the polishing table 110 by various methods such as brush coating, roller coating, spray coating, and spray coating.
  • the silicone layer 111 can also include an adhesive sheet containing a silicone resin attached to the attaching surface 110a of the polishing table 110.
  • the silicone layer 111 may include a resin-based paint in which ceramic (for example, ceramic powder) is mixed with silicone, which is applied to the attaching surface 110a of the polishing table 110.
  • the resin-based paint in which ceramic is mixed with silicone can be applied to the attaching surface 110a of the polishing table 110 by various methods such as brush coating, roller coating, spray coating, and spray coating.
  • the polishing table 110 can be formed including at least one of materials such as silicon carbide (SiC), stainless steel (SUS), resin, and aluminum oxide (alumina).
  • materials such as silicon carbide (SiC), stainless steel (SUS), resin, and aluminum oxide (alumina).
  • FIG. 3 is a diagram showing a processing flow of the polishing pad attaching step and the polishing step.
  • FIG. 3 illustrates an example in which a silicone resin adhesive is used as one embodiment of the silicone layer 111.
  • a silicone adhesive is applied to the surface (attaching surface 110a) of the polishing table 110 (step S101).
  • the silicone adhesive applied to the polishing table 110 is heat-treated (step S102).
  • This heat treatment is, for example, a process in which the polishing table 110 and the silicone pressure-sensitive adhesive are put together and, for example, heat of about 150 ° C. to about 200 ° C. is applied.
  • the silicone adhesive is satisfactorily coated on the affixing surface 110 a of the polishing table 110.
  • the polishing pad 108 is attached on the heat-treated silicone adhesive (Step S103).
  • an adhesive surface 109 is applied in advance to the back surface 108b of the polishing pad 108, and in step S103, the adhesive surface 109 of the polishing pad 108 is affixed onto the silicone adhesive. Thereby, the attaching process of the polishing pad 108 is completed.
  • the polishing table 110 is rotated by rotating the first electric motor 112 (step S104).
  • the top ring 116 is rotated by rotating the second electric motor 118 (step S105).
  • the substrate 102 held on the top ring 116 is pressed against the polishing surface 108a of the polishing pad 108 to polish the surface of the substrate 102 (step S106).
  • step S107 if it is determined that the polishing of the substrate 102 has not been completed (No in step S107), the polishing process is repeated until it is determined that the polishing has been completed. On the other hand, if it is determined that the polishing of the substrate 102 has ended (step S107, Yes), the polishing process ends.
  • the silicone layer 111 is interposed between the affixing surface 110a of the polishing table 110 and the polishing pad 108 (or the adhesive surface 109). Accordingly, the adhesiveness of the polishing pad 108 (adhesive surface 109) to the polishing table 110 is weak in the direction orthogonal to the attaching surface 110a.
  • the polishing pad 108 when the polishing pad 108 is peeled in the direction orthogonal to the attachment surface 110a in the peeling step of the polishing pad 108, the polishing pad 108 can be easily peeled off.
  • the adhesive force in the shearing direction (direction along the attaching surface 110a) of the polishing pad 108 is kept strong. It is. As a result, the polishing pad 108 can be prevented from being peeled off or displaced during polishing of the substrate 102.
  • the polishing pad 108 can be easily peeled off. It can be easily performed again.
  • the silicone layer 111 since the silicone layer 111 is used, it is possible to suppress the occurrence of thermal damage such as deformation in the polishing table 110 due to the heat treatment of the silicone layer 111.
  • a heat treatment for coating the polishing table 110 with the silicone layer 111 is performed, for example, about It can be carried out at a relatively low temperature such as 150 ° C. to about 200 ° C.
  • a relatively low temperature such as 150 ° C. to about 200 ° C.
  • the polishing table 110 is formed of a material having a relatively low heat-resistant temperature such as a resin, it is possible to suppress thermal damage such as deformation in the polishing table 110 due to heat treatment.
  • the silicone layer 111 is heat-treated at a relatively low temperature such as about 150 ° C.
  • the fluorine-based resin is used at a relatively high temperature such as 300 ° C. to 400 ° C.
  • the peeling strength (ease of peeling) of the polishing pad 108 equivalent to the case of heat treatment can be obtained.
  • the silicone layer 111 is excellent in chemical resistance and heat resistance, it can cope with the temperature rise of the polishing abrasive liquid supplied from the slurry line 120 during polishing and the temperature rise of the polishing table 110 during polishing. be able to.
  • the flatness of the polishing table 110 affects the polishing process performance of the substrate 102.
  • the silicone layer 111 can be thinly coated, for example, to about 10 ⁇ 5 ⁇ m, the flatness of the polishing table 110 is reduced. Can keep.
  • the silicone layer 111 is formed using a resin-based paint in which ceramic is mixed with silicone, the hardness of the silicone layer 111 can be increased by mixing ceramic with silicone. As a result, the durability of the silicone layer 111 can be increased. Can be improved.
  • polishing apparatus and a polishing pad replacement method according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
  • a CMP (Chemical Mechanical Polishing) polishing apparatus will be described as an example, but the present invention is not limited thereto.
  • the polishing apparatus and the polishing pad replacement method according to the second embodiment can be implemented in combination with the polishing apparatus and the polishing pad replacement method according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing the overall configuration of the polishing apparatus of the second embodiment.
  • the polishing apparatus 1100 includes a polishing table 1110 on which a polishing pad 1108 for polishing a substrate 1102 such as a semiconductor wafer can be attached, and a first electric motor 1112 that rotates the polishing table 1110.
  • a top ring 1116 that can hold the substrate 1102 and a second electric motor 1118 that rotationally drives the top ring 1116.
  • the polishing apparatus 1100 includes a slurry line 1120 for supplying a polishing abrasive liquid containing a polishing material on the upper surface of the polishing pad 1108, and a dresser unit 1124 including a dresser disk 1122 for conditioning (shaping) the polishing pad 1108. .
  • the polishing apparatus 1100 has an operation panel 1130 for inputting various operation commands related to the replacement of the polishing pad 1108 and outputting various information related to the replacement of the polishing pad 1108, and each component of the polishing apparatus 1100.
  • the controller 1140 is a controller for pressurizing or depressurizing the back surface opposite to the polishing surface of the polishing pad 1108 attached to the polishing table 1110.
  • the control unit 1140 pressurizes the back surface of the polishing pad 1108 in the peeling process of peeling the polishing pad 1108 from the polishing table 1110.
  • control unit 1140 pressurizes or depressurizes the back surface of the polishing pad 1108 in the attaching process of attaching the polishing pad 1108 to the polishing table 1110. A specific control mode of the control unit 1140 will be described later.
  • the polishing apparatus 1100 includes a rotary joint 1160 for taking in and out a fluid between the compressed air line 1152 and the vacuum line 1154 and the polishing table 1110 in the polishing apparatus 1100, and between the control unit 1140 and the polishing table 1110. And a rotary connector 1170 for inputting and outputting signals.
  • the compressed air line 1152 and the vacuum line 1154 are provided with pressure regulators 1156-1 and 1156-2, pressurization valves 1158-1 and adsorption valves 1158-2 for opening and closing the lines, respectively.
  • the pressure regulator 1156-1 is an electropneumatic regulator that controls the pressure of air injected from the compressed air line 1152 to, for example, high pressure, low pressure, and the like.
  • the pressure regulator 1156-2 is used to control the air sucked into the vacuum line 1154. It is a manual regulator that controls the pressure to a high pressure, a low pressure, or the like.
  • the pressure regulator 1156-1 is not limited to an electropneumatic regulator. Further, the pressure regulator 1156-2 is not limited to a manual regulator.
  • a polishing abrasive liquid containing an abrasive is supplied from the slurry line 1120 to the upper surface of the polishing pad 1108, and the polishing table 1110 is rotated by the first electric motor 1112. Then, the substrate 1102 held by the top ring 1116 is pressed against the polishing pad 1108 while the top ring 1116 is rotated around a rotation axis that is eccentric from the rotation axis of the polishing table 1110. Thus, the substrate 1102 is polished by the polishing pad 1108 and planarized.
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing the details of the configuration around the polishing table.
  • the polishing table 1110 is formed with a plurality of holes 1111 that pass through a pasting surface 1110 a to which the polishing pad 1108 is pasted and a surface 1110 b opposite to the pasting surface 1110 a.
  • the hole 1111 is an example of a communication path that connects the back surface 1108b of the polishing pad 1108 opposite to the polishing surface 1108a and the outside of the polishing table 1110.
  • the communication path is not limited to a hole, and any communication path may be used as long as the back surface 1108b of the polishing pad 1108 communicates with the outside of the polishing table 1110.
  • the air (fluid) supplied from the compressed air line 1152 passes through the flow path 1159 when the pressurization valve 1158-1 is opened and the adsorption valve 1158-2 is closed. It is injected into a plurality of holes 1111 formed in the polishing table 1110.
  • the pressurization valve 1158-1 is closed and the adsorption valve 1158-2 is opened, air is sucked from the plurality of holes 1111 to the vacuum line 1154 through the flow path 1159.
  • the controller 1140 pressurizes the back surface 1108b of the polishing pad 1108 by injecting fluid (air) into the back surface 1108b of the polishing pad 1108 through the hole 1111 in the peeling step.
  • the control unit 1140 pressurizes the back surface 1108b of the polishing pad 1108 by injecting fluid (air) into the back surface 1108b of the polishing pad 1108 through the hole 1111 in the attaching step, or By sucking fluid from the back surface 1108b of the polishing pad 1108, the back surface 1108b (the back surface 1108b side) of the polishing pad 1108 is decompressed. Note that reducing the pressure on the back surface 1108b of the polishing pad 1108 means reducing the pressure applied to the back surface 1108b.
  • Each flow path 1159 that connects the plurality of holes 1111, the compressed air line 1152, and the vacuum line 1154 is provided with a pressure sensor 1182 and an electromagnetic valve 1184 that opens and closes each flow path 1159.
  • the pressure detected by each pressure sensor 1182 is input to the control unit 1140 via the rotary connector 1170.
  • Each electromagnetic valve 1184 is opened and closed based on a control signal input from the control unit 1140 via the rotary connector 1170.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of an arrangement pattern of a plurality of holes formed in the polishing table.
  • a plurality of holes 1111 can be spirally arranged in the polishing table 1110 from the center of the polishing table toward the outer periphery of the polishing table.
  • a plurality of holes 1111 can be concentrically arranged in the polishing table 1110.
  • a plurality of holes 1111 can be arranged in a grid pattern on the polishing table 1110.
  • an adhesive is applied to the back surface of the polishing pad 1108, whereby the polishing pad 1108 is attached to the polishing table 1110.
  • the holding force of the polishing pad 1108 by the adhesive is increased by applying a coating (non-adhesive) to which the adhesive does not stick around the hole 1111 of the polishing table 1110.
  • the polishing pad 1108 can be easily peeled without hindering.
  • FIG. 7 is a diagram showing a processing flow of a polishing pad peeling process.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing the state of the polishing pad peeling step.
  • the control unit 1140 outputs a valve switching signal to the pressurizing valve 1158-1 and the adsorption valve 1158-2. Accordingly, the pressurization valve 1158-1 and the adsorption valve 1158-2 are switched to the “pressurization” mode. Specifically, the pressurization valve 1158-1 is “open” and the adsorption valve 1158-2 is “closed”.
  • the control unit 1140 performs pressure setting for the pressure regulator 1156-1.
  • the pressure regulator 1156-1 is set to “high pressure”.
  • the high pressure is a pressure at which the polishing pad 1108 is peeled off or easily peeled off.
  • control unit 1140 performs opening / closing control of the electromagnetic valve.
  • the control unit 1140 “opens” the plurality of electromagnetic valves 1184 corresponding to the plurality of holes 1111 in the programmed order.
  • the control unit 1140 first, out of the plurality of electromagnetic valves 1184, the hole 1111 in the peripheral portion of the polishing table 1110 (for example, the first in FIG. 6B).
  • the solenoid valve 1184 corresponding to the hole 1111a) is opened.
  • the control unit 1140 injects air into the back surface 1108b of the polishing pad 1108 via the opened electromagnetic valve 1184 and pressurizes the air.
  • the peripheral edge of the polishing pad 1108 is peeled off or easily peeled off, so that the beginning 1109 for peeling the polishing pad 1108 can be easily formed.
  • the pressure sensor 1182 provided in the flow path 1159 into which air is injected is connected to the flow path 1159, in other words, the hole 1111 into which air is injected. Measure the pressure.
  • the control unit 1140 determines the affixed state of the polishing pad 1108 based on the pressure measured by the pressure sensor 1182.
  • the control unit 1140 determines that this portion of the polishing pad 1108 has been peeled off. That is, if air is injected in a state where the polishing pad 1108 is not peeled off, the pressure in the hole 1111 increases, and if the polishing pad 1108 is peeled off, air is released from the pressure, so that the pressure is lowered.
  • the control unit 1140 “closes” the electromagnetic valve 1184 corresponding to the hole 1111 whose pressure has decreased.
  • the worker grasps the beginning 1109 as shown in FIG.
  • the polishing pad 1108 can be peeled off.
  • the polishing pad 1108 can be manually peeled after the beginning 1109 is made, this example further describes a case where the peeling of the polishing pad 1108 is assisted.
  • the control unit 1140 has another hole 1111 (for example, FIG. 6B) adjacent to the hole 1111 into which air is first injected (for example, the first hole 1111a in FIG. 6B).
  • the electromagnetic valve 1184 corresponding to the second hole 1111b) is opened to inject air.
  • the polishing pad 1108 is peeled off or easily peeled off by pressurization of the back surface 1108b of the polishing pad 1108 by air injection, so that the worker can easily peel off the polishing pad 1108. Can do.
  • the pressure in the hole 1111 is measured, and when a pressure drop is detected, the electromagnetic valve 1184 corresponding to this hole 1111 is closed, and another adjacent hole
  • the polishing pad 1108 can be easily peeled by repeating the peeling operation of the polishing pad 1108 and the pressurization from the adjacent hole 1111.
  • the control unit 1140 can sequentially inject air from the hole 1111 at the peripheral edge of the polishing table 1110 to the adjacent hole 1111, for example.
  • air may be injected into all holes from the beginning at the same pressure, and the solenoid valves corresponding to the holes may be sequentially closed from the hole where the pressure drop is detected.
  • control unit 1140 determines that the program has ended, and outputs a valve switching signal to pressurizing valve 1158-1. As a result, the pressure valve 1158-1 is “closed”, and the peeling process of the polishing pad 1108 is completed.
  • FIG. 9 is a diagram showing a processing flow of the polishing pad attaching step.
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing the state of the polishing pad attaching step.
  • this is an operation for sequentially attaching the adhesive surface on the back surface of the polishing pad 1108 to the polishing table 1110 manually by an operator.
  • the control unit 1140 When the affixing work of the polishing pad 1108 is completed, “suction” of the polishing pad 1108 is instructed from the operation panel 1130. Then, the control unit 1140 outputs a valve switching signal to the pressurizing valve 1158-1 and the adsorption valve 1158-2. Accordingly, the pressurization valve 1158-1 and the adsorption valve 1158-2 are switched to the “suction” mode. Specifically, the pressurization valve 1158-1 is “closed” and the adsorption valve 1158-2 is “open”.
  • control unit 1140 performs opening / closing control of the electromagnetic valve. Specifically, the control unit 1140 “opens” all the electromagnetic valves 1184 corresponding to the plurality of holes 1111. Thereby, air is sucked from all the holes 1111 formed in the polishing table 1110.
  • an air pocket 1107 is generated between the back surface 1108b of the polishing pad 1108 and the attaching surface 1110a of the polishing table 1110, when the polishing pad 1108 is attached.
  • air can be sucked from the air reservoir 1107 to remove the air reservoir 1107.
  • sucks air from all the holes 1111 was shown here, it is not restricted to this. For example, air may be sucked from at least one hole 1111 corresponding to the place where the air pocket 1107 is generated.
  • the control unit 1140 When the suction of the air reservoir 1107 is completed, the control unit 1140 temporarily closes all the electromagnetic valves 1184 corresponding to the plurality of holes 1111. Subsequently, the control unit 1140 outputs a valve switching signal to the adsorption valve 1158-2. As a result, the suction valve 1158-2 is switched to the “pressurization” mode. Specifically, the suction valve 1158-2 is “closed”.
  • the control unit 1140 performs pressure setting for the pressure regulator 1156-1.
  • the pressure regulator 1156-1 is set to “low pressure”.
  • the low pressure is a pressure at which the polishing pad 1108 is not peeled off or easily peeled off.
  • the reason why the pressure regulator 1156-1 is set to “low pressure” is because the polishing pad 1108 that is normally attached is peeled off or easily peeled off at high pressure.
  • control unit 1140 outputs a valve switching signal to the pressurizing valve 1158-1.
  • the pressurization valve 1158-1 is switched to the “pressurization” mode. Specifically, the pressurization valve 1158-1 is “open”.
  • control unit 1140 “opens” all the electromagnetic valves 1184 corresponding to the plurality of holes 1111. Thereby, as shown in FIG. 10D, air is injected from all the holes 1111 formed in the polishing table 1110 to the back surface 1108b of the polishing pad 1108.
  • the pressure sensor 1182 provided in the flow path 1159 measures the pressure of the flow path 1159, in other words, the hole 1111 where air is being injected.
  • the control unit 1140 determines the affixed state of the polishing pad 1108 based on the pressure measured by the pressure sensor 1182.
  • control unit 1140 detects that the pressure measured by the pressure sensor 1182 has dropped below a preset threshold pressure, or the rise time of the measured pressure is preset. If it is detected that the time is longer than the threshold time, it is determined that the polishing pad 1108 is in an abnormal state, for example, any part of the polishing pad 1108 is peeled off or air is trapped.
  • the control unit 1140 displays on the operation panel 1130 that the polishing pad 1108 is in an “abnormal” state.
  • control unit 1140 determines that the polishing pad 1108 is attached normally, the control unit 1140 displays on the operation panel 1130 that the attachment of the polishing pad 1108 is “normal”. Then, the control unit 1140 “closes” all the electromagnetic valves 1184 corresponding to the plurality of holes 1111.
  • the pressure sensors 1182 are individually provided for all of the plurality of holes 1111, it is possible to determine at which location the abnormality has occurred when the polishing pad 1108 is abnormally attached. Can be identified.
  • the pressure sensor 1182 is not individually provided for each hole 1111, for example, one pressure sensor 1182 is provided for two holes 1111, or one is provided for four holes 1111. The number of pressure sensors 1182 can be appropriately adjusted.
  • One pressure sensor 1182 may be provided for all the holes 1111.
  • air is injected into all of the plurality of holes 1111 to determine the attachment state of the polishing pad 1108.
  • the present embodiment is not limited thereto, and at least one hole 1111 is determined.
  • Air can be injected to determine the state of the polishing pad 1108 attached at this location. Further, in the present embodiment, an example in which each of the plurality of holes 1111 passes through the polishing table 1110 and the flow path 1195 is connected to each of the holes 1111 is shown. These holes 1111 can be integrated into one in the polishing table 1110 and opened on the back side of the polishing table 1110, and this can be connected to one flow path 1195.
  • the control unit 1140 when instructing “end” of attaching the polishing pad via the operation panel 1130, the control unit 1140 outputs a valve switching signal to the pressurizing valve 1158-1. As a result, the pressure valve 1158-1 is “closed”, and the attaching process of the polishing pad 1108 is completed.
  • the back surface 1108b of the polishing pad 1108 is pressurized, so that the polishing pad 1108 can be easily peeled without affecting the polishing performance of the substrate. it can. Further, according to the present embodiment, in the step of attaching the polishing pad 1108, the back surface 1108b of the polishing pad 1108 is decompressed. Therefore, even if an air pool 1107 is generated in the polishing pad 1108, the air pool 1107 is sucked. And can be removed.
  • the back surface 1108b of the polishing pad 1108 is pressurized, and the rising time and distribution of the pressure are monitored to attach the polishing pad 1108 such as floating and peeling. Can be determined.
  • the present embodiment it is possible to realize the replacement of the polishing pad 1108 with high accuracy while suppressing the influence on the polishing performance of the substrate.
  • a polishing apparatus and a polishing pad peeling method according to third to fifth embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
  • a CMP (Chemical Mechanical Polishing) polishing apparatus will be described as an example, but the present invention is not limited thereto.
  • the polishing apparatus and the polishing pad peeling method according to the third to fifth embodiments can be implemented in combination with the polishing apparatus and the polishing pad replacement method according to the first embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram schematically showing the overall configuration of the polishing apparatus.
  • the polishing apparatus 2100 includes a polishing table 2110 on which a polishing pad 2108 for polishing a substrate 2102 such as a semiconductor wafer can be attached, and a first electric motor 2112 that rotates the polishing table 2110. And a top ring 2116 that can hold the substrate 2102 and a second electric motor 2118 that rotationally drives the top ring 2116.
  • the polishing apparatus 2100 also includes a slurry line 2120 for supplying a polishing abrasive liquid containing a polishing material on the upper surface of the polishing pad 2108, and a dresser unit 2124 having a dresser disk 2122 for conditioning (sharpening) the polishing pad 2108. .
  • the polishing apparatus 2100 controls the operation panel 2130 for inputting various operation commands related to the peeling of the polishing pad 2108 and outputting various information related to the peeling of the polishing pad 2108, and each component of the polishing apparatus 2100. And a control unit 2140.
  • the controller 2140 is a controller for pressing the back surface 2108b on the opposite side of the polishing surface of the polishing pad 2108 attached to the polishing table 2110 in the peeling step of peeling the polishing pad 2108 from the polishing table 2110.
  • the polishing apparatus 2100 includes rotary joints 2160 and 2170 for taking fluid in and out between a compressed air line 2152 in the polishing apparatus 2100 and a pressing member 2200 described later.
  • the compressed air line 2152 is branched into two systems of compressed air lines 215-1 and 212-2.
  • the compressed air lines 2152-1 and 212-2 are connected to the rotary joints 2160 and 2170, respectively.
  • a pressure regulator 2156 is provided in the compressed air line 2152.
  • Valves 2158-1 and 2158-2 for opening and closing the compressed air lines 2152-1 and 21252-2 are provided, respectively.
  • the pressure regulator 2156 is an electropneumatic regulator that controls the pressure of air injected from the compressed air line 2152 to, for example, high pressure or low pressure.
  • the pressure regulator 2156 is not limited to an electropneumatic regulator.
  • a polishing abrasive liquid containing an abrasive is supplied from the slurry line 2120 to the upper surface of the polishing pad 2108, and the polishing table 2110 is rotationally driven by the first electric motor 2112. Then, the substrate 2102 held by the top ring 2116 is pressed against the polishing pad 2108 in a state where the top ring 2116 is rotated around a rotation axis that is eccentric from the rotation axis of the polishing table 2110. Thus, the substrate 2102 is polished by the polishing pad 2108 and planarized.
  • FIG. 12 is a diagram schematically showing the polishing apparatus of the third embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating details of the pressing member.
  • the polishing table 2110 has a hole 2111 formed in the attaching surface 2110 a to which the polishing pad 2108 is attached.
  • the polishing table 2110 has a hole (communication path) that connects the attachment surface 2110a to which the polishing pad 2108 is attached and a surface other than the attachment surface 2110a (in this embodiment, the back surface 2110b of the polishing table 2110). ) 2111 is formed.
  • a pressing member 2200 is provided that presses the back surface 2108b on the opposite side of the polishing surface of the polishing pad 2108 in a peeling step of peeling the polishing pad 2108 from the polishing table 2110.
  • the pressing member 2200 includes a piston 2210 provided in the hole 2111 and a driving member 2220 capable of driving the piston 2210 in a direction of pressing the back surface 2108b of the polishing pad 2108 in the peeling process.
  • the driving member 2220 is housed in a housing 2230 attached to the back side of the polishing table 2110.
  • the piston 2210 has a pressing surface 2210a that presses the back surface 2108b of the polishing pad 2108 during the peeling process.
  • the pressing member 2200 has a stopper member 2240 that restricts the movement of the piston 2210 when the piston 2210 moves in a direction toward the back surface 2110b of the polishing table 2110 (a direction in which the piston 2210 moves away from the back surface 2108b of the polishing pad 2108).
  • the stopper member 2240 includes a cylindrical portion 2240-a and a flange portion 2240-b projecting outward from one end portion of the cylindrical portion 2240-a.
  • the pressing member 2200 has a stopper member 2240 such that the pressing surface 2210a of the piston 2210 and the attaching surface 2110a of the polishing table 2110 are the same surface in a state where the movement of the piston 2210 is restricted by the stopper member 2240.
  • a shim member 2250 for adjusting the position of is provided.
  • the shim member 2250 is formed in a disk shape, and a hole is formed in the center of the disk.
  • the stopper member 2240 the other end of the cylindrical portion 2240-a is inserted into the hole 2111 through the hole of the shim member 2250, and the flange portion 2240-b is attached to the back surface 2110b of the polishing table 2110 through the shim member 2250. It is attached to the polishing table 2110 by being fixed by a screw 242.
  • the pressing member 2200 adjusts the thickness of the shim member 2250 so that the pressing surface 2210a of the piston 2210 and the attaching surface 2110a of the polishing table 2110 are flush with each other in a state where the movement of the piston 2210 is restricted by the stopper member 2240. can do.
  • the driving member 2220 includes a cylinder 2260 formed with first and second communication ports 2260a and 2260b through which fluid (air or the like) can flow in and out, and a partition member 2270.
  • the partition member 2270 is a member that partitions the first space 2262 that communicates with the first communication port 2260a in the cylinder 2260 and the second space 2264 that communicates with the second communication port 2260b in the cylinder 2260.
  • the drive member 2220 includes a connecting member 2280 that connects the partition member 2270 and the piston 2210.
  • the driving member 2220 includes a fluid cylinder that drives the piston 2210 in the direction of contacting and separating from the back surface 2108b of the polishing pad 2108 by the inflow and outflow of fluid to and from the first and second communication ports 2260a and 2260b.
  • the drive member 2220 is not limited to the fluid cylinder, and may be any member that can drive the piston in the direction in which the back surface 2108b of the polishing pad 2108 is pressed in the peeling process.
  • the present invention is not limited thereto, and a plurality of pressing members 2200 may be provided.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating another example of the pressing member.
  • the cylinder 2260 may be formed by a part of a hole 2111 formed in the polishing table 2110. According to this, since it is not necessary to attach the housing
  • the compressed air lines 2152-1 and 2152-2 are connected to the first and second communication ports 2260 a and 2260 b via the rotary joints 2160 and 2170, respectively.
  • the compressed air line 2152-1 is provided with a speed control valve 2182 for adjusting the speed at which the piston 2210 moves up.
  • the compressed air line 212-2 has a speed control valve 2184 for adjusting the speed at which the piston 2210 descends, and a speed control valve 2186 for preventing the piston 2210 from suddenly jumping out of the polishing table. Is provided.
  • FIG. 15 is a diagram schematically showing the state of the polishing pad peeling step.
  • the upper diagram of FIG. 15 is a diagram showing the state of the pressing member 2200 during normal use that is not the peeling step, and the lower diagram of FIG. 15 is a diagram showing the state of the pressing member 2200 in the peeling step.
  • the piston 2210 is pressurized downward by flowing air from the first communication port 2260a via the compressed air line 215-1.
  • the control unit 2140 controls the valve 2158-1 to “open (supply air)” and the valve 2158-2 to “close (exhaust)”.
  • the piston 2210 is also pushed down in conjunction with the movement of the partition member 2270.
  • the piston 2210 pushed downward is in contact with the stopper member 2240.
  • the piston 2210 is pressurized upward by flowing air from the first communication port 2260b through the compressed air line 212-2.
  • the control unit 2140 controls the valve 2158-1 to “close (exhaust)” and the valve 2158-2 to “open (supply air)”.
  • the piston 2210 is also pushed upward in conjunction with the movement of the partition member 2270.
  • the piston 2210 pushed upward presses the back surface 2108b of the polishing pad 2108 to peel off the polishing pad 2108.
  • the influence on the polishing performance of the substrate 2102 can be suppressed, and the work of peeling the polishing pad 2108 can be saved. That is, according to this embodiment, as shown in the lower diagram of FIG. 15, the peeling operation of the polishing pad 2108 is assisted by the pressing force of the piston 2210, so that the polishing pad 2108 can be easily peeled off. Further, in the present embodiment, it is not necessary to previously form an edge protruding from the polishing table on the polishing pad or to peel off the polishing pad using a winding-type jig. As a result, the influence on the polishing performance of the substrate 2102 can be suppressed, and the peeling work of the polishing pad 2108 can be saved.
  • FIG. 16 is a diagram schematically illustrating a polishing apparatus according to the fourth embodiment.
  • the fourth embodiment is different from the third embodiment in that a control signal for controlling opening and closing of the valves 2158-1 and 2158-2 is input to the valves 2158-1 and 2158-2 via the rotary connector. Description of the same parts as those in the third embodiment is omitted.
  • the compressed air line 2152 is input to the rotary joint 2160, and after passing through the rotary joint 2160, the compressed air line 2152 branches to the two compressed air lines 2152-1, 212-2. Valves 2158-1 and 2158-2 for opening and closing the compressed air lines 2152-1 and 21252-2 are provided, respectively.
  • a control signal line 2192 through which a control signal for controlling opening / closing of the valves 2158-1 and 2158-2 is input to the rotary connector 2190, and the valves 2158-1 and 2158-2 are connected via the rotary connector 2190. Connected to.
  • control unit 2140 controls the valve 2158-1 to “open (supply)” and the valve 2158-2 to “close (exhaust)”.
  • the piston 2210 is also pushed down in conjunction with the movement of the partition member 2270.
  • the piston 2210 pushed downward is in contact with the stopper member 2240.
  • control unit 2140 controls the valve 2158-1 to be “closed (exhaust)” and the valve 2158-2 to be “opened (air supply)”.
  • the piston 2210 is also pushed upward in conjunction with the movement of the partition member 2270.
  • the piston 2210 pushed upward presses the back surface 2108b of the polishing pad 2108 to peel off the polishing pad 2108.
  • the influence on the polishing performance of the substrate 2102 can be suppressed, and the work of peeling the polishing pad 2108 can be saved. That is, according to the fourth embodiment, in the peeling process, the peeling operation of the polishing pad 2108 is assisted by the pressing force of the piston 2210. Therefore, the polishing pad 2108 can be easily peeled off. Further, in the present embodiment, it is not necessary to previously form an edge protruding from the polishing table on the polishing pad or to peel off the polishing pad using a winding-type jig. As a result, the influence on the polishing performance of the substrate 2102 can be suppressed, and the peeling work of the polishing pad 2108 can be saved.
  • FIG. 17 is a diagram schematically illustrating a polishing apparatus according to a fifth embodiment.
  • the fifth embodiment is different from the third and fourth embodiments in that a polishing pad peeling jig is attached to the polishing apparatus 2100 (pressing member 2200) each time the peeling step is performed. Description of the same parts as those in the third and fourth embodiments is omitted.
  • the polishing pad peeling jig 2300 is supplied from a compressed air connection port 2302 connected to a compressed air supply source provided outside the polishing apparatus 2100 and a compressed air connection port 2302. Compressed air lines 2304-1 and 2340-2 for conveying compressed air.
  • the compressed air line 2304-1 is provided with a valve 2306 for opening and closing the compressed air line 2304-1 and a speed control valve 2312 for adjusting the speed when the piston 2210 is raised.
  • the compressed air line 2304-2 includes a valve 2308 for opening and closing the compressed air line 2304-2, a speed control valve 2314 for adjusting the speed when the piston 2210 descends, and a piston 2210 suddenly from the polishing table.
  • a speed control valve 2316 is provided to prevent jumping out.
  • the cylinder 2260 is connected to a jig connection port 2322 communicating with the first space 2262 and a jig connection port 2324 communicating with the second space 2264.
  • the operator connects the compressed air line 2304-1 of the polishing pad peeling jig 2300 to the jig connection port 2322, and the compressed air line 2304-2 becomes a jig. Connected to connection port 2324.
  • control unit 2140 controls the valve 2306 to be “open” and controls the valve 2308 to be “closed”. Thereby, since the partition member 2270 is pushed down, the piston 2210 is also pushed down in conjunction with the movement of the partition member 2270. The piston 2210 pushed downward is in contact with the stopper member 2240.
  • the control unit 2140 controls the valve 2306 to be “closed” and the valve 2308 to be “open”.
  • the piston 2210 is also pushed upward in conjunction with the movement of the partition member 2270.
  • the piston 2210 pushed upward presses the back surface 2108b of the polishing pad 2108 to peel off the polishing pad 2108.
  • the influence on the polishing performance of the substrate 2102 can be suppressed, and the work of peeling the polishing pad 2108 can be saved. That is, according to the fifth embodiment, during the peeling process, the peeling operation of the polishing pad 2108 is assisted by the pressing force of the piston 2210, so that the polishing pad 2108 can be easily peeled off. Further, in the present embodiment, it is not necessary to previously form an edge protruding from the polishing table on the polishing pad or to peel off the polishing pad using a winding-type jig. As a result, the influence on the polishing performance of the substrate 2102 can be suppressed, and the peeling work of the polishing pad 2108 can be saved.

Landscapes

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Abstract

　研磨パッドの貼り替え作業を容易に行い、かつ、研磨テーブルに熱ダメージが発生するのを抑制する。　研磨装置１００は、基板１０２を研磨するための研磨パッド１０８が貼り付けられる貼り付け面１１０ａを有する研磨テーブル１１０を備える。また、研磨装置１００は、研磨テーブル１１０の貼り付け面１１０ａ上に設けられ、研磨テーブル１１０と研磨パッド１０８との間に介在するシリコーン層１１１を備える。シリコーン層１１１を介在させることによって、研磨パッド１０８を容易に剥離・貼り付けすることができる。また、シリコーン層１１１を研磨テーブル１１０へコーティングする熱処理は比較的低い温度で行われるので、熱処理に起因して研磨テーブル１１０に熱ダメージが発生するのを抑制することができる。

Description

研磨装置、研磨パッド貼り付け方法、及び研磨パッド張り替え方法
　本発明は、研磨装置、研磨パッド貼り付け方法、及び研磨パッド張り替え方法に関するものである。
　近年、半導体ウェーハなどの基板の表面を研磨するために、研磨装置が用いられている。研磨装置は、基板を研磨するための研磨パッドが貼り付けられた研磨テーブルを回転させながら、トップリングで保持した基板を研磨パッドに押し付けることによって、基板の表面を研磨する。
　この種の研磨装置では、研磨パッドは消耗品として扱われ、定期的に研磨パッドの貼り替えが行われる。研磨パッドの貼り替えは、作業員の人手によって行われるのが一般的である。
　研磨パッドを研磨テーブルへ貼り付ける貼り付け工程では、裏面が粘着面になっている研磨パッドが作業員の人手で研磨テーブルへ貼り付けられる。研磨パッドは、基板を研磨する際にパッドがずれないようにある程度強力な粘着力で研磨テーブルに貼り付けられるので、研磨パッドを研磨テーブルから剥がす剥離工程では、研磨パッドを剥がし難く、剥離作業に時間がかかる。
　また、貼り付け工程において、研磨パッドと研磨テーブルとの間に空気が入って空気溜まりが発生すると、基板の研磨性能プロファイルに影響を及ぼすおそれがある。この点、研磨パッドが研磨テーブルに強力に接着していると、研磨パッドを一旦剥がして再使用するのが難しい。したがって、研磨パッドと研磨テーブルとの間に空気溜まりが発生した場合は、この研磨パッドを剥がして、新しい研磨パッドを貼り直す場合があり、経済性の面で好ましくなかった。
　これに対して従来技術では、研磨テーブルと研磨パッドの粘着面との間に、フッ素系樹脂の層を介在させることが知られている。これによれば、研磨テーブルに貼り付けられた研磨パッドを、研磨テーブルから容易に剥がすことができるとされている。
　また、研磨パッドは一般的に、研磨テーブルの貼付け面と同一形状に切り出されて研磨テーブルに貼り付けられているため、研磨パッドを研磨テーブルから剥離する剥離工程においては、研磨パッドを剥がし始めるための端緒が無い。このため、研磨パッドを剥がす作業に時間がかかるという問題がある。
　これに対して従来技術では、研磨テーブルの外側に研磨パッドの一部がはみ出すように研磨パッドを切り出し、このはみ出た部分を端緒として研磨パッドの剥離を行うことが知られている。また、巻き取り式の治具を用いて研磨パッドを剥離することによって、研磨パッドの剥離を省力化することも知られている。
特開２００８－２３８３７５号公報 特開２００７－２０３３９号公報 特開平１０－２１７１４８号公報
　しかしながら、従来技術は、研磨パッドを研磨テーブルへ貼り付ける際の熱処理に起因して研磨テーブルに熱ダメージが発生するおそれがある点については考慮されていない。
　すなわち、従来技術は、研磨テーブルと研磨パッドの粘着面との間にフッ素系樹脂の層を介在されるものであるが、フッ素系樹脂を研磨テーブルにコーティングするためには、例えば３００℃～４００℃といった比較的高い温度で熱処理を行う必要があると考えられる。
　これに対して、研磨テーブルは様々な材質で形成し得るが、例えば樹脂など、耐熱温度が比較的低い材質で研磨テーブルを形成した場合には、フッ素系樹脂のコーティングのための熱処理によって研磨テーブルに変形等の熱ダメージが生じるおそれがある。
　そこで本発明は、研磨パッドの貼り替え作業を容易に行うことができ、かつ、研磨テーブルに熱ダメージが発生するのを抑制することができる研磨装置、及び研磨パッド貼り付け方法を実現することを課題とする。
　また、従来技術は、基板の研磨性能に与える影響を抑制した精度のよい研磨パッドの貼り替えについては考慮されていない。
　すなわち、研磨テーブルからはみ出す端緒をあらかじめ研磨パッドに形成する従来技術では、この端緒部分が特異点となって研磨性能に影響を与える可能性がある。
　また、巻き取り式の治具を用いて研磨パッドを剥がす従来技術を用いたとしても、結局研磨パッドを剥がし始めるための端緒が必要になるし、巻き取りの際に研磨テーブルの表面を傷つけたり、破損させたりするおそれがある。
　また、研磨中に研磨パッドが研磨テーブルから剥がれないようにするために、研磨パッドはある程度の接着力で研磨テーブルに接着されている為、研磨パッドを剥がすときにはかなりの力を要する。
　一方、研磨パッドを研磨テーブルへ貼り付ける貼り付け工程は、裏面が粘着面になっている研磨パッドを人手で研磨テーブルへ貼り付けるのが一般的である。ここで、貼り付け工程においては、研磨テーブル表面と研磨パッド裏面の間に空気溜りが発生する場合がある。その場合、研磨パッドの表面側からならすように押さえつけても空気溜りを抜くのは困難であり、その研磨パッドを剥がして廃却し、もう一度、新しい研磨パッドを貼り付ける必要がある。また、空気溜まりが発生しているか否かの確認は、人手による触感又は目視に頼っているため、貼り付け状態の良否を精度よく判定するのは難しい。
　そこで本発明は、基板の研磨性能に与える影響を抑制した精度のよい研磨パッドの貼り替えを実現することを課題とする。
　また、本発明は、基板の研磨性能に与える影響を抑制し、かつ、研磨パッドの剥離作業を省力化することを課題とする。
　本願発明の研磨装置は、上記課題に鑑みなされたもので、基板を研磨するための研磨パッドが貼り付けられる貼り付け面を有する研磨テーブルと、前記研磨テーブルの貼り付け面上に設けられ、前記研磨テーブルと前記研磨パッドとの間に介在するシリコーン層と、を備えることを特徴とする。
　また、前記シリコーン層は、前記貼り付け面に塗布された、シリコーン樹脂を含有する粘着剤、又は、前記貼り付け面に貼り付けられた、シリコーン樹脂を含有する粘着シートを含むことができる。
　また、前記シリコーン層は、前記貼り付け面に塗布された、シリコーンにセラミックを混合した樹脂系塗料を含むことができる。
　また、前記研磨テーブルは、炭化ケイ素、ステンレス鋼、樹脂、及び酸化アルミニウムの少なくとも１つを含んで形成することができる。
　また、前記シリコーン層と前記研磨パッドとの間に介在する研磨パッドの粘着剤をさらに備える、ことができる。
　また、前記研磨テーブルに貼り付けられた研磨パッドの研磨面の反対側の裏面を加圧又は減圧する制御部をさらに備え、前記制御部は、前記研磨テーブルから前記研磨パッドを剥離する剥離工程において前記研磨パッドの裏面を加圧するか、又は、前記研磨パッドを前記研磨テーブルに貼り付ける貼り付け工程において前記研磨パッドの裏面を加圧若しくは減圧する、ことができる。
　また、前記研磨パッドを前記研磨テーブルから剥離する剥離工程において、前記研磨パッドの研磨面の反対側の裏面を押圧する押圧部材をさらに備え、前記押圧部材は、前記研磨テーブルの前記研磨パッドが貼り付けられる貼り付け面に形成された穴に設けられたピストンと、前記剥離工程において、前記研磨パッドの裏面を押圧する方向に前記ピストンを駆動可能な駆動部材と、を備える、ことができる。
　また、本願発明の研磨パッドの貼り付け方法は、基板を研磨するための研磨パッドが貼り付けられる貼り付け面を有する研磨テーブルの前記貼り付け面にシリコーン層を設け、前記貼り付け面に設けられたシリコーン層を熱処理し、前記熱処理が行われたシリコーン層の上に前記研磨パッドを貼り付けることを特徴とする。
　また、本願発明の研磨パッドの張り替え方法は、上記の研磨パッドの貼り付け方法、又は前記研磨パッドを前記研磨テーブルから剥離する方法において、前記研磨パッドを前記研磨テーブルから剥離する剥離工程において、前記研磨テーブルに貼り付けられた研磨パッドの研磨面の反対側の裏面を加圧するか、又は、前記研磨パッドを前記研磨テーブルに貼り付ける貼り付け工程において前記研磨パッドの裏面を加圧若しくは減圧する、ことを特徴とする。
　また、前記研磨パッドの剥離工程において、前記研磨テーブルの前記研磨パッドが貼り付けられる貼り付け面に形成された穴に設けられたピストンを、前記研磨パッドの裏面を押圧する方向に駆動する、ことができる。
　かかる本願発明によれば、研磨パッドの貼り替え作業を容易に行うことができ、かつ、研磨テーブルに熱ダメージが発生するのを抑制することができる。
　また、かかる本願発明によれば、基板の研磨性能に与える影響を抑制した精度のよい研磨パッドの貼り替えを実現することができる。
　かかる本願発明によれば、基板の研磨性能に与える影響を抑制し、かつ、研磨パッドの剥離作業を省力化することができる。
図１は、第１実施形態の研磨装置の全体構成を模式的に示す図である。 図２は、研磨パッドと研磨テーブルとの接着態様を示す図である。 図３は、研磨パッドの貼り付け工程と研磨工程の処理フローを示す図である。 図４は、第２実施形態の研磨装置の全体構成を模式的に示す図である。 図５は、研磨テーブル周辺の構成の詳細を模式的に示す図である。 図６は、研磨テーブルに形成する複数の孔の配列パターンの一例を示す図である。 図７は、研磨パッドの剥離工程の処理フローを示す図である。 図８は、研磨パッドの剥離工程の様子を模式的に示す図である。 図９は、研磨パッドの貼り付け工程の処理フローを示す図である。 図１０は、研磨パッドの貼り付け工程の様子を模式的に示す図である。 図１１は、研磨装置の全体構成を模式的に示す図である。 図１２は、第３実施形態の研磨装置を模式的に示す図である。 図１３は、押圧部材の詳細を示す図である。 図１４は、押圧部材の他の例を示す図である。 図１５は、研磨パッドの剥離工程の様子を模式的に示す図である。 図１６は、第４実施形態の研磨装置を模式的に示す図である。 図１７は、第５実施形態の研磨装置を模式的に示す図である。
＜第１実施形態＞
　以下、本願発明の第１実施形態に係る研磨装置、及び、研磨パッド貼り替え方法を図面に基づいて説明する。以下の実施形態は、一例として、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）研磨装置を説明するが、これには限られない。
　図１は、第１実施形態の研磨装置の全体構成を模式的に示す図である。図１に示すように、研磨装置１００は、半導体ウェーハなどの基板１０２を研磨するための研磨パッド１０８を上面に取付け可能な研磨テーブル１１０と、研磨テーブル１１０を回転駆動する第１の電動モータ１１２と、基板１０２を保持可能なトップリング１１６と、トップリング１１６を回転駆動する第２の電動モータ１１８と、を備える。
　また、研磨装置１００は、研磨パッド１０８の上面に研磨材を含む研磨砥液を供給するスラリーライン１２０と、研磨パッド１０８のコンディショニング（目立て）を行うドレッサーディスク１２２を備えるドレッサーユニット１２４と、を備える。
　基板１０２を研磨するときは、研磨材を含む研磨砥液をスラリーライン１２０から研磨パッド１０８の上面に供給し、第１の電動モータ１１２によって研磨テーブル１１０を回転駆動する。そして、トップリング１１６を、研磨テーブル１１０の回転軸とは偏心した回転軸回りに回転した状態で、トップリング１１６に保持された基板１０２を研磨パッド１０８に押圧する。これにより、基板１０２は研磨パッド１０８によって研磨され、平坦化される。
　次に、研磨パッド１０８と研磨テーブル１１０との接着態様について説明する。図２は、研磨パッドと研磨テーブルとの接着態様を示す図である。図２に示すように、本実施形態では、研磨パッド１０８の研磨面１０８ａの反対側の裏面１０８ｂには、研磨パッドの粘着剤を含有する粘着面１０９が形成されている。また、研磨テーブル１１０における研磨パッド１０８を貼り付ける貼り付け面１１０ａ上には、シリコーン層１１１が設けられている。言い換えれば、シリコーン層１１１は、研磨テーブル１１０と研磨パッド１０８との間に介在しており、粘着面１０９は、シリコーン層１１１と研磨パッド１０８との間に介在している。
　シリコーン層１１１は、研磨テーブル１１０の貼り付け面１１０ａに塗布された、シリコーン樹脂を含有する粘着剤を含むことができる。この場合、シリコーン樹脂を含有する粘着剤は、ハケ塗り、ローラー塗り、吹付塗装、スプレー塗装など、種々の方法で、研磨テーブル１１０の貼り付け面１１０ａに塗布することができる。
　また、シリコーン層１１１は、研磨テーブル１１０の貼り付け面１１０ａに貼り付けられた、シリコーン樹脂を含有する粘着シートを含むこともできる。
　また、シリコーン層１１１は、研磨テーブル１１０の貼り付け面１１０ａに塗布された、シリコーンにセラミック（例えば、セラミック粉末）を混合した樹脂系塗料を含むことができる。この場合、シリコーンにセラミックを混合した樹脂系塗料は、ハケ塗り、ローラー塗り、吹付塗装、スプレー塗装など、種々の方法で、研磨テーブル１１０の貼り付け面１１０ａに塗布することができる。シリコーンにセラミックを混合することによって、シリコーン層１１１の硬度が高くなり、シリコーン層１１１の耐久性を向上させることができる。
　また、研磨テーブル１１０は、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、樹脂、及び酸化アルミニウム（アルミナ）などの材料の少なくとも１つを含んで形成することができる。
　次に、本実施形態の研磨パッドの貼り付け工程と研磨工程について説明する。図３は、研磨パッドの貼り付け工程と研磨工程の処理フローを示す図である。図３は、シリコーン層１１１の一態様として、シリコーン樹脂粘着剤を用いる場合を例に挙げて説明する。
　図３に示すように、貼り付け工程は、まず、研磨テーブル１１０の表面（貼り付け面１１０ａ）にシリコーン粘着剤を塗布する（ステップＳ１０１）。続いて、貼り付け工程は、研磨テーブル１１０に塗布されたシリコーン粘着剤を熱処理する（ステップＳ１０２）。この熱処理は、例えば、研磨テーブル１１０とシリコーン粘着剤とをまとめて、例えば約１５０℃～約２００℃程度の熱をかける処理である。この熱処理によって、シリコーン粘着剤は、研磨テーブル１１０の貼り付け面１１０ａに良好にコーティングされる。
　続いて、貼り付け工程は、熱処理されたシリコーン粘着剤上に、研磨パッド１０８を貼り付ける（ステップＳ１０３）。なお、研磨パッド１０８の裏面１０８ｂにはあらかじめ粘着面１０９が塗布されており、ステップＳ１０３では、研磨パッド１０８の粘着面１０９をシリコーン粘着剤の上に貼り付ける。これによって、研磨パッド１０８の貼り付け工程が終了する。
　続いて、研磨工程は、第１の電動モータ１１２を回転する（ステップＳ１０４）ことによって、研磨テーブル１１０を回転させる。続いて、研磨工程は、第２の電動モータ１１８を回転する（ステップＳ１０５）ことによって、トップリング１１６を回転させる。
　続いて、研磨工程は、トップリング１１６に保持した基板１０２を研磨パッド１０８の研磨面１０８ａに押し付けて、基板１０２の表面を研磨する（ステップＳ１０６）。続いて、研磨工程は、基板１０２の研磨が終了したか否かを判定する（ステップＳ１０７）。基板１０２の研磨が終了したか否かの判定は、例えば、第１の電動モータ１１２又は第２の電動モータ１１８のトルク電流の変化に基づいて行うことができる。
　研磨工程は、基板１０２の研磨が終了していないと判定したら（ステップＳ１０７，Ｎｏ）、研磨が終了したと判定されるまで、研磨処理を繰り返す。一方、研磨工程は、基板１０２の研磨が終了したと判定したら（ステップＳ１０７，Ｙｅｓ）、処理を終了する。
　以上、本実施形態によれば、研磨パッド１０８の貼り替え作業を容易に行うことができ、かつ、研磨テーブル１１０に熱ダメージが発生するのを抑制することができる。
　すなわち、本実施形態は、研磨テーブル１１０の貼り付け面１１０ａと研磨パッド１０８（或いは粘着面１０９）との間に、シリコーン層１１１を介在させている。これによって、貼り付け面１１０ａに直交する方向に対しては、研磨パッド１０８（粘着面１０９）の研磨テーブル１１０に対する粘着性が弱くなる。
　したがって、例えば研磨パッド１０８の剥離工程において、貼り付け面１１０ａに直交する方向に研磨パッド１０８を剥がすと、研磨パッド１０８を容易に剥がすことができる。これに加えて、シリコーン層１１１を介在させて研磨テーブル１１０と研磨パッド１０８とを貼り付けることによって、研磨パッド１０８のせん断方向（貼り付け面１１０ａに沿った方向）での粘着力は強く保たれる。その結果、基板１０２の研磨中に研磨パッド１０８が剥がれたり、位置ずれしたりすることを抑制することができる。
　また、研磨パッド１０８の貼り付け工程において、仮に研磨テーブル１１０と研磨パッド１０８との間に空気溜まりが発生した場合でも、この研磨パッド１０８を容易に剥がすことができるので、一旦研磨パッド１０８を剥がして再度貼り直しを容易に行うことができる。
　また、本実施形態によれば、シリコーン層１１１を用いているため、シリコーン層１１１の熱処理によって研磨テーブル１１０に変形等の熱ダメージが生じるのを抑制することができる。
　すなわち、比較例として、フッ素系樹脂の層を研磨テーブルと研磨パッドとの間に介在する場合を考えると、フッ素系樹脂を研磨テーブルにコーティングするためには、例えば３００℃～４００℃といった、比較的高い温度でフッ素系樹脂を熱処理する必要があると考えられる。このような比較的高い温度で熱処理を行うと、例えば樹脂など、耐熱温度が比較的低い材質で研磨テーブルを形成した場合に、研磨テーブルの変形等の熱ダメージが発生するおそれがある。
　これに対して、本実施形態によれば、シリコーン層１１１を研磨テーブル１１０と研磨パッド１０８との間に介在しているため、研磨テーブル１１０にシリコーン層１１１をコーティングするための熱処理を、例えば約１５０℃～約２００℃といった比較的低い温度で行うことができる。このため、例えば樹脂など、耐熱温度が比較的低い材質で研磨テーブル１１０を形成した場合であっても、熱処理によって研磨テーブル１１０に変形等の熱ダメージが生じるのを抑制することができる。また、本実施形態によれば、約１５０℃～約２００℃といった比較的低い温度でシリコーン層１１１を熱処理した場合であっても、例えば３００℃～４００℃といった比較的高い温度でフッ素系樹脂を熱処理した場合と同等の研磨パッド１０８の剥離強度（剥がれ易さ）を得ることができる。
　さらに、シリコーン層１１１は、耐薬品性及び耐熱性に優れているため、研磨中にスラリーライン１２０から供給される研磨砥液の温度上昇や、研磨中の研磨テーブル１１０の温度上昇にも対応することができる。
　また、研磨テーブル１１０の平面度は、基板１０２の研磨プロセス性能に影響を及ぼすが、この点、シリコーン層１１１は、例えば１０±５μｍ程度に薄くコーティングすることができるので、研磨テーブル１１０の平面度を保つことができる。
　また、シリコーンにセラミックを混合した樹脂系塗料を用いてシリコーン層１１１を形成した場合、シリコーンにセラミックを混合することによってシリコーン層１１１の硬度を高くすることができ、その結果、シリコーン層１１１の耐久性を向上させることができる。
＜第２実施形態＞
　以下、本願発明の第２実施形態に係る研磨装置、及び、研磨パッド貼り替え方法を図面に基づいて説明する。以下の実施形態は、一例として、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）研磨装置を説明するが、これには限られない。なお、第２実施形態に係る研磨装置、及び、研磨パッド貼り替え方法は、上記の第１実施形態に係る研磨装置、及び、研磨パッド貼り替え方法と組み合わせて実施することができる。
　図４は、第２実施形態の研磨装置の全体構成を模式的に示す図である。図４に示すように、研磨装置１１００は、半導体ウェーハなどの基板１１０２を研磨するための研磨パッド１１０８を上面に取付け可能な研磨テーブル１１１０と、研磨テーブル１１１０を回転駆動する第１の電動モータ１１１２と、基板１１０２を保持可能なトップリング１１１６と、トップリング１１１６を回転駆動する第２の電動モータ１１１８と、を備える。
　また、研磨装置１１００は、研磨パッド１１０８の上面に研磨材を含む研磨砥液を供給するスラリーライン１１２０と、研磨パッド１１０８のコンディショニング（目立て）を行うドレッサーディスク１１２２を備えるドレッサーユニット１１２４と、を備える。
　また、研磨装置１１００は、研磨パッド１１０８の貼り替えに関する各種の操作指令を入力したり、研磨パッド１１０８の貼り替えに関する各種情報を出力したりするための操作パネル１１３０と、研磨装置１１００の各部品を制御する制御部１１４０と、を備える。制御部１１４０は、研磨テーブル１１１０に貼り付けられた研磨パッド１１０８の研磨面の反対側の裏面を加圧又は減圧するためのコントローラである。制御部１１４０は、研磨テーブル１１１０から研磨パッド１１０８を剥離する剥離工程において研磨パッド１１０８の裏面を加圧する。また、制御部１１４０は、研磨パッド１１０８を研磨テーブル１１１０に貼り付ける貼り付け工程において研磨パッド１１０８の裏面を加圧若しくは減圧する。制御部１１４０の具体的な制御態様については後述する。
　また、研磨装置１１００は、研磨装置１１００内の圧縮空気ライン１１５２及び真空ライン１１５４と研磨テーブル１１１０との間で流体を出し入れするためのロータリジョイント１１６０と、制御部１１４０と研磨テーブル１１１０との間で信号を入出力するためのロータリコネクタ１１７０と、を備える。圧縮空気ライン１１５２及び真空ライン１１５４にはそれぞれ、圧力レギュレータ１１５６－１，１１５６－２と、各ラインを開閉する加圧バルブ１１５８－１，吸着バルブ１１５８－２が設けられる。圧力レギュレータ１１５６－１は、圧縮空気ライン１１５２から注入される空気の圧力を、例えば高圧，低圧などに制御する電空レギュレータであり、圧力レギュレータ１１５６－２は、真空ライン１１５４へ吸入される空気の圧力を、例えば高圧、低圧などに制御する手動レギュレータである。なお、圧力レギュレータ１１５６－１は、電空レギュレータには限定されない。また、圧力レギュレータ１１５６－２は、手動レギュレータには限定されない。
　基板１１０２を研磨するときは、研磨材を含む研磨砥液をスラリーライン１１２０から研磨パッド１１０８の上面に供給し、第１の電動モータ１１１２によって研磨テーブル１１１０を回転駆動する。そして、トップリング１１１６を、研磨テーブル１１１０の回転軸とは偏心した回転軸回りに回転した状態で、トップリング１１１６に保持された基板１１０２を研磨パッド１１０８に押圧する。これにより、基板１１０２は研磨パッド１１０８によって研磨され、平坦化される。
　図５は、研磨テーブル周辺の構成の詳細を模式的に示す図である。図５に示すように、研磨テーブル１１１０には、研磨パッド１１０８が貼り付けられる貼付け面１１１０ａと貼付け面１１１０ａの反対側の面１１１０ｂとを貫通する複数の孔１１１１が形成されている。孔１１１１は、研磨パッド１１０８の研磨面１１０８ａの反対側の裏面１１０８ｂと研磨テーブル１１１０の外部とを連通する連通路の一例となる。連通路は孔に限られず、研磨パッド１１０８の裏面１１０８ｂと研磨テーブル１１１０の外部とを連通するものであればよい。
　また、図５に示すように、圧縮空気ライン１１５２から供給される空気（流体）は、加圧バルブ１１５８－１が開，吸着バルブ１１５８－２が閉の場合に、通流路１１５９を介して研磨テーブル１１１０に形成された複数の孔１１１１へ注入されるようになっている。一方、加圧バルブ１１５８－１が閉，吸着バルブ１１５８－２が開の場合に、複数の孔１１１１から通流路１１５９を介して真空ライン１１５４へと空気が吸引されるようになっている。
　制御部１１４０は、剥離工程において、孔１１１１を介して研磨パッド１１０８の裏面１１０８ｂに流体（空気）を注入することによって、研磨パッド１１０８の裏面１１０８ｂを加圧する。また、制御部１１４０は、貼り付け工程において、孔１１１１を介して研磨パッド１１０８の裏面１１０８ｂに流体（空気）を注入することによって研磨パッド１１０８の裏面１１０８ｂを加圧するか、若しくは孔１１１１を介して研磨パッド１１０８の裏面１１０８ｂから流体を吸引することによって研磨パッド１１０８の裏面１１０８ｂ（裏面１１０８ｂ側）を減圧する。なお、研磨パッド１１０８の裏面１１０８ｂを減圧するとは、裏面１１０８ｂにかかる圧力を減ずるということである。
　複数の孔１１１１と、圧縮空気ライン１１５２及び真空ライン１１５４とを接続する各通流路１１５９にはそれぞれ、圧力センサ１１８２と、各通流路１１５９を開閉する電磁弁１１８４が設けられている。各圧力センサ１１８２によって検出された圧力は、ロータリコネクタ１１７０を介して制御部１１４０へ入力される。また、各電磁弁１１８４は、制御部１１４０からロータリコネクタ１１７０を介して入力された制御信号に基づいて、開閉される。
　次に、研磨テーブル１１１０に形成される複数の孔１１１１の配列パターンについて説明する。図６は、研磨テーブルに形成する複数の孔の配列パターンの一例を示す図である。図６（ａ）に示すように、研磨テーブル１１１０に複数の孔１１１１を研磨テーブル中心から研磨テーブル外周部に向けて渦巻き状に配列することができる。また、図６（ｂ）に示すように、研磨テーブル１１１０に複数の孔１１１１を同心円状に配列することができる。また、図６（ｃ）に示すように、研磨テーブル１１１０に複数の孔１１１１を格子状に配列することができる。
　なお、研磨パッド１１０８の裏面には粘着剤が塗布されており、これによって研磨パッド１１０８は研磨テーブル１１１０に貼り付けられる。ここで、図６（ｂ）に示すように、研磨テーブル１１１０の孔１１１１の周辺に、粘着剤が貼り付かないコーティング（非粘着剤）を施すことにより、粘着剤による研磨パッド１１０８の保持力を阻害せず、研磨パッド１１０８の剥離を容易にすることができる。
　次に、研磨パッド１１０８の剥離工程について説明する。図７は、研磨パッドの剥離工程の処理フローを示す図である。図８は、研磨パッドの剥離工程の様子を模式的に示す図である。
　図７に示すように、研磨パッド１１０８の剥離工程では、まず、操作パネル１３０から研磨パッド１１０８剥離のための「加圧」を指示する。すると、制御部１１４０は、バルブ切替信号を加圧バルブ１１５８－１，吸着バルブ１１５８－２へ出力する。これにより、加圧バルブ１１５８－１，吸着バルブ１１５８－２は、「加圧」モードに切り替えられる。具体的には、加圧バルブ１１５８－１が「開」になり、吸着バルブ１１５８－２が「閉」になる。
　制御部１１４０は、圧力レギュレータ１１５６－１に対して圧力設定を行う。具体的には、圧力レギュレータ１１５６－１を「高圧」に設定する。ここで、高圧とは、研磨パッド１１０８が剥がれる又は剥がれ易くなるような圧力である。
　続いて、制御部１１４０は、電磁弁の開閉制御を行う。例えば、制御部１１４０は、プログラムされた順番にしたがって、複数の孔１１１１に対応する複数の電磁弁１１８４を「開」にする。
　具体的には、制御部１１４０は、図８（ａ）に示すように、まず、複数の電磁弁１１８４のうち、研磨テーブル１１１０の周縁部の孔１１１１（例えば図６（ｂ）における第１の孔１１１１ａ）に対応する電磁弁１１８４を「開」にする。これによって、制御部１１４０は、開になった電磁弁１１８４を介して研磨パッド１１０８の裏面１１０８ｂに空気を注入して加圧する。その結果、研磨パッド１１０８の周縁部は剥がれる又は剥がれ易くなるので、研磨パッド１１０８を剥離するための端緒１１０９を容易に作ることができる。
　研磨テーブル１１１０の周縁部の孔１１１１に空気を注入した状態で、空気を注入した通流路１１５９に設けられた圧力センサ１１８２は、この通流路１１５９、言い換えれば空気を注入している孔１１１１の圧力を計測する。制御部１１４０は、圧力センサ１１８２によって計測された圧力に基づいて、研磨パッド１１０８の貼り付け状態を判定する。
　具体的には、制御部１１４０は、圧力センサ１１８２によって計測された圧力が、あらかじめ設定されたしきい値圧力より低下したことを検出したら、この部分の研磨パッド１１０８が剥がれたと判定する。すなわち、研磨パッド１１０８が剥がれていない状態で空気を注入したら孔１１１１の圧力は上昇し、研磨パッド１１０８が剥がれたらそこから空気が抜けるので圧力は低下する。制御部１１４０は、研磨パッド１１０８が剥がれたと判定したら、圧力が低下した孔１１１１に対応する電磁弁１１８４を「閉」にする。
　このようにして、研磨テーブル１１１０の周縁部の孔１１１１に空気を注入して研磨パッド１１０８の裏面を加圧することによって、図８（ｂ）に示すように、作業員は、端緒１１０９を掴んで研磨パッド１１０８の剥離を行うことができる。
　端緒１１０９を作った後は人手によって研磨パッド１１０８を剥離することもできるが、この例では、さらに、研磨パッド１１０８の剥離をアシストする場合について説明する。制御部１１４０は、プログラムが実行中である場合は、最初に空気を注入した孔１１１１（例えば図６（ｂ）における第１の孔１１１１ａ）に隣接する他の孔１１１１（例えば図６（ｂ）における第２の孔１１１１ｂ）に対応する電磁弁１１８４を開いて空気を注入する。
　すると、図８（ｃ）に示すように、空気の注入による研磨パッド１１０８の裏面１１０８ｂの加圧によって研磨パッド１１０８は剥がれる、又は剥がれ易くなるので、作業員は容易に研磨パッド１１０８を剥離することができる。
　空気を注入した他の孔１１１１についても上記と同様に、孔１１１１の圧力を計測して、圧力低下が検出されたら、この孔１１１１に対応する電磁弁１１８４を閉じて、さらに隣接する他の孔１１１１についても同様の処理を行う。図８（ｄ）（ｅ）に示すように、研磨パッド１１０８の剥がし作業と隣接孔１１１１からの加圧とを繰り返すことによって、研磨パッド１１０８を容易に剥離することができる。なお、制御部１１４０は、例えば研磨テーブル１１１０の周縁部の孔１１１１から隣接する孔１１１１へ順次空気を注入することができる。なお、別の方法として、始めから全ての孔に同じ圧力で空気を注入して、圧力低下が検出された孔から逐次その孔に対応する電磁弁を閉じるようにしても良い。
　研磨パッド１１０８をすべて剥離し終えたら、操作パネル１１３０を介して研磨パッドの剥離の「終了」を指示する。すると、制御部１１４０は、プログラムが終了したと判断し、バルブ切替信号を加圧バルブ１１５８－１へ出力する。これにより、加圧バルブ１１５８－１が「閉」になり、研磨パッド１１０８の剥離工程は終了となる。
　次に、研磨パッド１１０８の貼り付け工程について説明する。図９は、研磨パッドの貼り付け工程の処理フローを示す図である。図１０は、研磨パッドの貼り付け工程の様子を模式的に示す図である。
　まず、作業員によって研磨パッド１１０８の貼り付け作業が行われる。これは、図１０（ａ）に示すように、作業員の人手によって、研磨パッド１１０８の裏面の接着面を研磨テーブル１１１０へ順次貼り付ける作業である。
　研磨パッド１１０８の貼り付け作業が終了したら、操作パネル１１３０から、研磨パッド１１０８の「吸引」を指示する。すると制御部１１４０は、バルブ切替信号を加圧バルブ１１５８－１，吸着バルブ１１５８－２へ出力する。これにより、加圧バルブ１１５８－１，吸着バルブ１１５８－２は、「吸引」モードに切り替えられる。具体的には、加圧バルブ１１５８－１が「閉」になり、吸着バルブ１１５８－２が「開」になる。
　続いて、制御部１１４０は、電磁弁の開閉制御を行う。具体的には、制御部１１４０は、複数の孔１１１１に対応する全ての電磁弁１１８４を「開」にする。これにより、研磨テーブル１１１０に形成された全ての孔１１１１から、空気が吸引される。
　その結果、図１０（ｂ）に示すように、仮に研磨パッド１１０８の貼り付け作業の際に、研磨パッド１１０８の裏面１１０８ｂと、研磨テーブル１１１０の貼り付け面１１１０ａとの間に空気溜まり１１０７が発生した場合であっても、図１０（ｃ）に示すように、この空気溜まり１１０７から空気を吸引して、空気溜まり１１０７を除去することができる。なお、ここでは、全ての孔１１１１から空気を吸引する例を示したが、これには限られない。例えば、空気溜まり１１０７が発生している場所に対応する少なくとも１つの孔１１１１から空気を吸引するようにしてもよい。
　空気溜まり１１０７の吸引が終了したら、制御部１１４０は、複数の孔１１１１に対応する全ての電磁弁１１８４を一旦「閉」にする。続いて、制御部１１４０は、バルブ切替信号を吸着バルブ１１５８－２へ出力する。これにより、吸着バルブ１１５８－２は、「加圧」モードに切り替えられる。具体的には、吸着バルブ１１５８－２が「閉」になる。
　続いて、制御部１１４０は、圧力レギュレータ１１５６－１に対して圧力設定を行う。具体的には、圧力レギュレータ１１５６－１を「低圧」に設定する。ここで、低圧とは、研磨パッド１１０８が剥がれたり剥がれ易くなったりすることのない程度の圧力である。圧力レギュレータ１１５６－１を「低圧」に設定するのは、高圧では正常に貼り付けられた研磨パッド１１０８が剥がれる又は剥がれ易くなるためである。
　続いて、制御部１１４０は、バルブ切替信号を加圧バルブ１１５８－１へ出力する。これにより、加圧バルブ１１５８－１は、「加圧」モードに切り替えられる。具体的には、加圧バルブ１１５８－１が「開」になる。
　続いて、制御部１１４０は、複数の孔１１１１に対応する全ての電磁弁１１８４を「開」にする。これにより、図１０（ｄ）に示すように、研磨テーブル１１１０に形成された全ての孔１１１１から研磨パッド１１０８の裏面１１０８ｂへ、空気が注入される。
　研磨テーブル１１１０の全ての孔１１１１に空気を注入した状態で、通流路１１５９に設けられた圧力センサ１１８２は、通流路１１５９、言い換えれば空気を注入している孔１１１１の圧力を計測する。制御部１１４０は、圧力センサ１１８２によって計測された圧力に基づいて、研磨パッド１１０８の貼り付け状態を判定する。
　具体的には、制御部１１４０は、圧力センサ１１８２によって計測された圧力が、あらかじめ設定されたしきい値圧力より低下したことを検出するか、又は計測された圧力の立ち上がり時間が、あらかじめ設定されたしきい値時間より長くなったことを検出したら、研磨パッド１１０８のいずれかの場所が剥がれているか又は空気溜まりができているなど、研磨パッドの貼り付け状態が異常である、と判定する。
　すなわち、研磨パッド１１０８が剥がれていたら、空気を注入しても圧力は上昇しないし、空気溜まり１１０７ができていたら、空気溜まり１１０７ができていない状態に比べて圧力の立ち上がりに要する時間が長くなる。制御部１１４０は、研磨パッド１１０８の貼り付け状態が異常であると判定した場合には、操作パネル１１３０に、研磨パッド１１０８の貼り付けが「異常」である旨を表示する。
　一方、制御部１１４０は、研磨パッド１１０８の貼り付け状態が正常であると判定した場合には、操作パネル１１３０に研磨パッド１１０８の貼り付けが「正常」である旨を表示する。そして、制御部１１４０は、複数の孔１１１１に対応する全ての電磁弁１１８４を「閉」にする。
　これによって、仮に研磨パッド１１０８の貼り付けに異常がある場合には、貼り付け作業の直後の早い段階でこれに気が付くことができる。
　なお、本実施形態では、複数の孔１１１１のすべてに対して個別に圧力センサ１１８２を設けているので、研磨パッド１１０８の貼り付け状態に異常がある際に、どの箇所で異常が発生したかを特定することができる。ただし、圧力センサ１１８２は、各孔１１１１に対して個別に設けるのではなく、例えば、２個の孔１１１１に対して１個の圧力センサ１１８２を設ける、又は４個の孔１１１１に対して１個の圧力センサ１１８２を設けるなど、適宜数を調整することができる。また、全ての孔１１１１に対して１個の圧力センサ１１８２を設けてもよい。また、本実施形態では、複数の孔１１１１のすべてに対して空気を注入して研磨パッド１１０８の貼り付け状態を判定する例を示したが、これに限らず、少なくとも１つの孔１１１１に対して空気を注入して、この箇所の研磨パッド１１０８の貼り付け状態を判定することもできる。また、本実施形態では、複数の孔１１１１のそれぞれが研磨テーブル１１１０を貫通し、孔１１１１のそれぞれに対して通流路１１９５が接続される例を示したが、これに限らず、例えば、複数の孔１１１１を研磨テーブル１１１０内で１つにまとめて研磨テーブル１１１０の裏面側に開口させ、これを１本の通流路１１９５と接続することもできる。
　その後、操作パネル１１３０を介して研磨パッドの貼り付けの「終了」を指示すると、制御部１１４０は、バルブ切替信号を加圧バルブ１１５８－１へ出力する。これにより、加圧バルブ１１５８－１が「閉」になり、研磨パッド１１０８の貼り付け工程は終了となる。
　以上、本実施形態によれば、研磨パッド１１０８の剥離工程においては、研磨パッド１１０８の裏面１１０８ｂを加圧するので、基板の研磨性能に影響を与えることなく、研磨パッド１１０８を剥離し易くすることができる。また、本実施形態によれば、研磨パッド１１０８の貼り付け工程においては、研磨パッド１１０８の裏面１１０８ｂを減圧するので、仮に研磨パッド１１０８に空気溜まり１１０７が発生した場合でも、この空気溜まり１１０７を吸引して除去することができる。さらに、本実施形態によれば、研磨パッド１１０８の貼り付け工程において、研磨パッド１１０８の裏面１１０８ｂを加圧し、圧力の立ち上がり時間や分布をモニタすることにより研磨パッド１１０８の浮き、剥がれなど貼り付け状態を判定することができる。その結果、本実施形態によれば、基板の研磨性能に与える影響を抑制した精度のよい研磨パッド１１０８の貼り替えを実現することができる。
＜第３～５実施形態＞
　以下、本願発明の第３～５実施形態に係る研磨装置、及び、研磨パッド剥離方法を図面に基づいて説明する。以下の実施形態は、一例として、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）研磨装置を説明するが、これには限られない。なお、第３～５実施形態に係る研磨装置、及び、研磨パッド剥離方法は、上記の第１実施形態に係る研磨装置、及び、研磨パッド貼り替え方法と組み合わせて実施することができる。
＜第３実施形態＞
　図１１は、研磨装置の全体構成を模式的に示す図である。図１１に示すように、研磨装置２１００は、半導体ウェーハなどの基板２１０２を研磨するための研磨パッド２１０８を上面に取付け可能な研磨テーブル２１１０と、研磨テーブル２１１０を回転駆動する第１の電動モータ２１１２と、基板２１０２を保持可能なトップリング２１１６と、トップリング２１１６を回転駆動する第２の電動モータ２１１８と、を備える。
　また、研磨装置２１００は、研磨パッド２１０８の上面に研磨材を含む研磨砥液を供給するスラリーライン２１２０と、研磨パッド２１０８のコンディショニング（目立て）を行うドレッサーディスク２１２２を有するドレッサーユニット２１２４と、を備える。
　また、研磨装置２１００は、研磨パッド２１０８の剥離に関する各種の操作指令を入力したり、研磨パッド２１０８の剥離に関する各種情報を出力したりするための操作パネル２１３０と、研磨装置２１００の各部品を制御する制御部２１４０と、を備える。
　制御部２１４０は、研磨パッド２１０８を研磨テーブル２１１０から剥離する剥離工程において、研磨テーブル２１１０に貼り付けられた研磨パッド２１０８の研磨面の反対側の裏面２１０８ｂを押圧するためのコントローラである。
　また、研磨装置２１００は、研磨装置２１００内の圧縮空気ライン２１５２と後述する押圧部材２２００との間で流体を出し入れするためのロータリジョイント２１６０，２１７０を備える。圧縮空気ライン２１５２は、２系統の圧縮空気ライン２１５２－１，２１５２－２に分岐されている。圧縮空気ライン２１５２－１，２１５２－２はそれぞれ、ロータリジョイント２１６０，２１７０に接続される。圧縮空気ライン２１５２には、圧力レギュレータ２１５６が設けられている。圧縮空気ライン２１５２－１，２１５２－２にはそれぞれ、ラインを開閉するバルブ２１５８－１，２１５８－２が設けられる。圧力レギュレータ２１５６は、圧縮空気ライン２１５２から注入される空気の圧力を、例えば高圧，低圧などに制御する電空レギュレータである。なお、圧力レギュレータ２１５６は、電空レギュレータには限定されない。
　基板２１０２を研磨するときは、研磨材を含む研磨砥液をスラリーライン２１２０から研磨パッド２１０８の上面に供給し、第１の電動モータ２１１２によって研磨テーブル２１１０を回転駆動する。そして、トップリング２１１６を、研磨テーブル２１１０の回転軸とは偏心した回転軸回りに回転した状態で、トップリング２１１６に保持された基板２１０２を研磨パッド２１０８に押圧する。これにより、基板２１０２は研磨パッド２１０８によって研磨され、平坦化される。
　図１２は、第３実施形態の研磨装置を模式的に示す図である。図１３は、押圧部材の詳細を示す図である。図１２，図１３に示すように、研磨テーブル２１１０には、研磨パッド２１０８が貼り付けられる貼り付け面２１１０ａに穴２１１１が形成されている。具体的には、研磨テーブル２１１０は、研磨パッド２１０８が貼り付けられる貼り付け面２１１０ａと貼り付け面２１１０ａ以外の面（本実施形態では、研磨テーブル２１１０の裏面２１１０ｂ）とを連通する穴（連通路）２１１１が形成されている。
　また、研磨テーブル２１１０の裏面側には、研磨パッド２１０８を研磨テーブル２１１０から剥離する剥離工程において、研磨パッド２１０８の研磨面の反対側の裏面２１０８ｂを押圧する押圧部材２２００が設けられている。
　押圧部材２２００は、穴２１１１に設けられたピストン２２１０と、剥離工程において研磨パッド２１０８の裏面２１０８ｂを押圧する方向にピストン２２１０を駆動可能な駆動部材２２２０と、を備える。駆動部材２２２０は、研磨テーブル２１１０の裏面側に取り付けられた筐体２２３０内に収容されている。ピストン２２１０は、剥離工程の際に研磨パッド２１０８の裏面２１０８ｂを押圧する押圧面２２１０ａを有する。
　また、押圧部材２２００は、ピストン２２１０が研磨テーブル２１１０の裏面２１１０ｂへ向かう方向（ピストン２２１０が研磨パッド２１０８の裏面２１０８ｂから離れる方向）へ移動した際に、ピストン２２１０の移動を規制するストッパ部材２２４０を備える。具体的には、ストッパ部材２２４０は、円筒状部２２４０－ａと、円筒状部２２４０－ａの一方の端部から外方へ張り出すフランジ部２２４０－ｂとを有する。
　また、押圧部材２２００は、ピストン２２１０がストッパ部材２２４０によって移動を規制された状態において、ピストン２２１０の押圧面２２１０ａと、研磨テーブル２１１０の貼り付け面２１１０ａとが同一面になるように、ストッパ部材２２４０の位置を調整するシム部材２２５０を備える。
　具体的には、シム部材２２５０は円板状に形成され、円板の中央に穴が形成されている。ストッパ部材２２４０は、円筒状部２２４０－ａの他方の端部がシム部材２２５０の穴を介して穴２１１１に挿入され、フランジ部２２４０－ｂがシム部材２２５０を介して研磨テーブル２１１０の裏面２１１０ｂにねじ２４２によって固定されることによって、研磨テーブル２１１０に取り付けられる。
　ピストン２２１０が研磨テーブル２１１０の裏面２１１０ｂへ向かう方向へ移動すると、ピストン２２１０が円筒状部２２４０－ａの他方の端部に当接することによって移動が規制される。押圧部材２２００は、シム部材２２５０の厚みを調節することによって、ピストン２２１０がストッパ部材２２４０によって移動を規制された状態においてピストン２２１０の押圧面２２１０ａと研磨テーブル２１１０の貼り付け面２１１０ａとを同一面にすることができる。
　駆動部材２２２０は、流体（空気等）を流入出可能な第１及び第２の連通口２２６０ａ，２２６０ｂが形成されたシリンダ２２６０と、仕切り部材２２７０と、を備える。仕切り部材２２７０は、シリンダ２２６０内の第１の連通口２２６０ａと連通する第１の空間２２６２と、シリンダ２２６０内の第２の連通口２２６０ｂと連通する第２の空間２２６４と、を仕切る部材である。また、駆動部材２２２０は、仕切り部材２２７０とピストン２２１０とを連結する連結部材２２８０を備える。
　駆動部材２２２０は、第１及び第２の連通口２２６０ａ，２２６０ｂに対する流体の流入出によってピストン２２１０を研磨パッド２１０８の裏面２１０８ｂに対して接離する方向に駆動する流体シリンダを含んでいる。ただし、駆動部材２２２０は、流体シリンダに限らず、剥離工程において、研磨パッド２１０８の裏面２１０８ｂを押圧する方向にピストンを駆動可能なものであればよい。また、本実施形態では、研磨装置２１００に対して押圧部材２２００を１個設ける例を示したが、これに限らず、複数の押圧部材２２００を設けることもできる。
　また、図１２，１３においては、シリンダ２２６０が研磨テーブル２１１０の外部に設けられる例を示したが、これには限られない。図１４は、押圧部材の他の例を示す図である。図１４に示すように、シリンダ２２６０は、研磨テーブル２１１０に形成された穴２１１１の一部によって形成されてもよい。これによれば、研磨テーブル２１１０の裏面側に筐体２２３０を取り付ける必要がないので、押圧部材２２００をコンパクトに形成することができる。
　また、図１２に示すように、圧縮空気ライン２１５２－１，２１５２－２はそれぞれ、ロータリジョイント２１６０，２１７０を介して、第１及び第２の連通口２２６０ａ，２２６０ｂに接続される。圧縮空気ライン２１５２－１には、ピストン２２１０が上昇する際のスピードを調整するためのスピードコントロールバルブ２１８２が設けられている。また、圧縮空気ライン２１５２－２には、ピストン２２１０が下降する際のスピードを調整するためのスピードコントロールバルブ２１８４、及びピストン２２１０が研磨テーブルから急に飛び出すのを防止するためのスピードコントロールバルブ２１８６が設けられている。
　次に、研磨パッド２１０８の剥離工程における押圧部材２２００の動きについて説明する。図１５は、研磨パッドの剥離工程の様子を模式的に示す図である。図１５の上図は、剥離工程ではない通常使用時における押圧部材２２００の状態を示す図であり、図１５の下図は、剥離工程における押圧部材２２００の状態を示す図である。
　通常使用時には、図１５の上図に示すように、圧縮空気ライン２１５２－１を介して第１の連通口２２６０ａから空気を流入させることによって、ピストン２２１０を下方へ加圧する。具体的には、制御部２１４０は、バルブ２１５８－１を「開（給気）」に制御し、バルブ２１５８－２を「閉（排気）」に制御する。これにより、仕切り部材２２７０が下方に押し下げられるので、仕切り部材２２７０の動きに連動してピストン２２１０も下方へ押し下げられる。下方へ押し下げられたピストン２２１０は、ストッパ部材２２４０に当接した状態となる。
　一方、剥離工程においては、図１５の下図に示すように、圧縮空気ライン２１５２－２を介して第１の連通口２２６０ｂから空気を流入させることによって、ピストン２２１０を上方へ加圧する。具体的には、制御部２１４０は、バルブ２１５８－１を「閉（排気）」に制御し、バルブ２１５８－２を「開（給気）」に制御する。これにより、仕切り部材２２７０が上方に押し上げられるので、仕切り部材２２７０の動きに連動してピストン２２１０も上方へ押し上げられる。上方へ押し上げられたピストン２２１０は、研磨パッド２１０８の裏面２１０８ｂを押圧して研磨パッド２１０８を剥離する。
　本実施形態によれば、基板２１０２の研磨性能に与える影響を抑制し、かつ、研磨パッド２１０８の剥離作業を省力化することができる。すなわち、本実施形態によれば、図１５の下図に示すように、ピストン２２１０の押圧力によって研磨パッド２１０８の剥離作業がアシストされるので、研磨パッド２１０８を容易に剥離することができる。また、本実施形態では、研磨テーブルからはみ出す端緒をあらかじめ研磨パッドに形成したり、巻き取り式の治具を用いて研磨パッドを剥がしたりすることを要しない。その結果、基板２１０２の研磨性能に与える影響を抑制し、かつ、研磨パッド２１０８の剥離作業を省力化することができる。
＜第４実施形態＞
　次に、第４実施形態の研磨装置について説明する。図１６は、第４実施形態の研磨装置を模式的に示す図である。第４実施形態は、バルブ２１５８－１，２１５８－２の開閉を制御するための制御信号を、ロータリコネクタを介してバルブ２１５８－１，２１５８－２へ入力する点が第３実施形態と異なる。第３実施形態と同様の部分については説明を省略する。
　図１６に示すように、圧縮空気ライン２１５２はロータリジョイント２１６０へ入力され、ロータリジョイント２１６０を通過した後に、２系統の圧縮空気ライン２１５２－１，２１５２－２へ分岐する。圧縮空気ライン２１５２－１，２１５２－２にはそれぞれ、ラインを開閉するバルブ２１５８－１，２１５８－２が設けられる。
　一方、バルブ２１５８－１，２１５８－２の開閉を制御するための制御信号が伝達される制御信号ライン２１９２は、ロータリコネクタ２１９０に入力され、ロータリコネクタ２１９０を介してバルブ２１５８－１，２１５８－２へ接続される。
　研磨装置２１００の通常使用時には、制御部２１４０は、バルブ２１５８－１を「開（給気）」に制御し、バルブ２１５８－２を「閉（排気）」に制御する。これにより、仕切り部材２２７０が下方に押し下げられるので、仕切り部材２２７０の動きに連動してピストン２２１０も下方へ押し下げられる。下方へ押し下げられたピストン２２１０は、ストッパ部材２２４０に当接した状態となる。
　一方、剥離工程においては、制御部２１４０は、バルブ２１５８－１を「閉（排気）」に制御し、バルブ２１５８－２を「開（給気）」に制御する。これにより、仕切り部材２２７０が上方に押し上げられるので、仕切り部材２２７０の動きに連動してピストン２２１０も上方へ押し上げられる。上方へ押し上げられたピストン２２１０は、研磨パッド２１０８の裏面２１０８ｂを押圧して研磨パッド２１０８を剥離する。
　本実施形態によれば、第３実施形態と同様に、基板２１０２の研磨性能に与える影響を抑制し、かつ、研磨パッド２１０８の剥離作業を省力化することができる。すなわち、第４実施形態によれば、剥離工程の際に、ピストン２２１０の押圧力によって研磨パッド２１０８の剥離作業がアシストされるので、研磨パッド２１０８を容易に剥離することができる。また、本実施形態では、研磨テーブルからはみ出す端緒をあらかじめ研磨パッドに形成したり、巻き取り式の治具を用いて研磨パッドを剥がしたりすることを要しない。その結果、基板２１０２の研磨性能に与える影響を抑制し、かつ、研磨パッド２１０８の剥離作業を省力化することができる。
＜第５実施形態＞
　次に、第５実施形態の研磨装置について説明する。図１７は、第５実施形態の研磨装置を模式的に示す図である。第５実施形態は、剥離工程が行われる都度、研磨装置２１００（押圧部材２２００）に研磨パッド剥離用治具を取り付けて使用する点が、第３及び第４実施形態と異なる。第３及び第４実施形態と同様の部分については、説明を省略する。
　図１７に示すように、研磨パッド剥離用治具２３００は、研磨装置２１００の外部に設けられた圧縮空気の供給元に接続される圧縮空気接続ポート２３０２と、圧縮空気接続ポート２３０２から供給された圧縮空気を搬送する圧縮空気ライン２３０４－１，２３４０－２と、を備える。
　圧縮空気ライン２３０４－１には、圧縮空気ライン２３０４－１を開閉するバルブ２３０６、及びピストン２２１０が上昇する際のスピードを調整するためのスピードコントロールバルブ２３１２が設けられている。また、圧縮空気ライン２３０４－２には、圧縮空気ライン２３０４－２を開閉するバルブ２３０８、ピストン２２１０が下降する際のスピードを調整するためのスピードコントロールバルブ２３１４、及びピストン２２１０が研磨テーブルから急に飛び出すのを防止するためのスピードコントロールバルブ２３１６が設けられている。
　また、シリンダ２２６０には、第１の空間２２６２と連通する治具接続ポート２３２２、及び第２の空間２２６４と連通する治具接続ポート２３２４が接続されている。研磨パッド２１０８の剥離工程が行われる際には、作業員によって、研磨パッド剥離用治具２３００の圧縮空気ライン２３０４－１が治具接続ポート２３２２に接続され、圧縮空気ライン２３０４－２が治具接続ポート２３２４に接続される。
　研磨装置２１００の通常使用時には、制御部２１４０は、バルブ２３０６を「開」に制御し、バルブ２３０８を「閉」に制御する。これにより、仕切り部材２２７０が下方に押し下げられるので、仕切り部材２２７０の動きに連動してピストン２２１０も下方へ押し下げられる。下方へ押し下げられたピストン２２１０は、ストッパ部材２２４０に当接した状態となる。
　一方、剥離工程においては、制御部２１４０は、バルブ２３０６を「閉」に制御し、バルブ２３０８を「開」に制御する。これにより、仕切り部材２２７０が上方に押し上げられるので、仕切り部材２２７０の動きに連動してピストン２２１０も上方へ押し上げられる。上方へ押し上げられたピストン２２１０は、研磨パッド２１０８の裏面２１０８ｂを押圧して研磨パッド２１０８を剥離する。
　本実施形態によれば、第３実施形態と同様に、基板２１０２の研磨性能に与える影響を抑制し、かつ、研磨パッド２１０８の剥離作業を省力化することができる。すなわち、第５実施形態によれば、剥離工程の際に、ピストン２２１０の押圧力によって研磨パッド２１０８の剥離作業がアシストされるので、研磨パッド２１０８を容易に剥離することができる。また、本実施形態では、研磨テーブルからはみ出す端緒をあらかじめ研磨パッドに形成したり、巻き取り式の治具を用いて研磨パッドを剥がしたりすることを要しない。その結果、基板２１０２の研磨性能に与える影響を抑制し、かつ、研磨パッド２１０８の剥離作業を省力化することができる。
１００　研磨装置
１０２　基板
１０８　研磨パッド
１０８ａ　研磨面
１０８ｂ　裏面
１０９　粘着面
１１０　研磨テーブル
１１０ａ　貼り付け面
１１１　シリコーン層
１１００　研磨装置
１１０２　基板
１１０７　空気溜まり
１１０８　研磨パッド
１１０８ａ　研磨面
１１０８ｂ　裏面
１１０９　端緒
１１１０　研磨テーブル
１１１０ａ　貼り付け面
１１１０ｂ　貼り付け面の反対側の面
１１１１　孔
１１３０　操作パネル
１１４０　制御部
１１５２　圧縮空気ライン
１１５４　真空ライン
１１５９　通流路
１１６０　ロータリジョイント
１１７０　ロータリコネクタ
１１８２　圧力センサ
２１００　研磨装置
２１０２　基板
２１０８　研磨パッド
２１０８ｂ　裏面
２１１０　研磨テーブル
２１１０ａ　貼り付け面
２１１０ｂ　裏面
２１１１　穴
２１５２　圧縮空気ライン
２１５８－１，１５８－２　バルブ
２２００　押圧部材
２２１０　ピストン
２２１０ａ　当接面
２２２０　駆動部材
２２４０　ストッパ部材
２２４０－ａ　円筒状部
２２４０－ｂ　フランジ部
２２５０　シム部材
２２６０　シリンダ
２２６０ａ　第１の連通口
２２６０ｂ　第２の連通口
２２６２　第１の空間
２２６４　第２の空間
２２７０　仕切り部材
２８０　連結部材
 

Claims (10)

  1. 　基板を研磨するための研磨パッドが貼り付けられる貼り付け面を有する研磨テーブルと、
    　前記研磨テーブルの貼り付け面上に設けられ、前記研磨テーブルと前記研磨パッドとの間に介在するシリコーン層と、
    　を備えることを特徴とする研磨装置。
  2. 　請求項１の研磨装置において、
    　前記シリコーン層は、前記貼り付け面に塗布された、シリコーン樹脂を含有する粘着剤、又は、前記貼り付け面に貼り付けられた、シリコーン樹脂を含有する粘着シートを含む、
    　ことを特徴とする研磨装置。
  3. 　請求項１又は２の研磨装置において、
    　前記シリコーン層は、前記貼り付け面に塗布された、シリコーンにセラミックを混合した樹脂系塗料を含む、
    　ことを特徴とする研磨装置。
  4. 　請求項１乃至３のいずれか１項の研磨装置において、
    　前記研磨テーブルは、炭化ケイ素、ステンレス鋼、樹脂、及び酸化アルミニウムの少なくとも１つを含んで形成される、
    　ことを特徴とする研磨装置。
  5. 　請求項１乃至４のいずれか１項の研磨装置において、
    　前記シリコーン層と前記研磨パッドとの間に介在する研磨パッドの粘着剤をさらに備える、
    　ことを特徴とする研磨装置。
  6. 　請求項１乃至５のいずれか１項の研磨装置において、
    　前記研磨テーブルに貼り付けられた研磨パッドの研磨面の反対側の裏面を加圧又は減圧する制御部をさらに備え、
    　前記制御部は、前記研磨テーブルから前記研磨パッドを剥離する剥離工程において前記研磨パッドの裏面を加圧するか、又は、前記研磨パッドを前記研磨テーブルに貼り付ける貼り付け工程において前記研磨パッドの裏面を加圧若しくは減圧する、
    　ことを特徴とする研磨装置。
  7. 　請求項１乃至６のいずれか１項の研磨装置において、
    　前記研磨パッドを前記研磨テーブルから剥離する剥離工程において、前記研磨パッドの研磨面の反対側の裏面を押圧する押圧部材をさらに備え、
    　前記押圧部材は、前記研磨テーブルの前記研磨パッドが貼り付けられる貼り付け面に形成された穴に設けられたピストンと、
    　前記剥離工程において、前記研磨パッドの裏面を押圧する方向に前記ピストンを駆動可能な駆動部材と、を備える、
    　ことを特徴とする研磨装置。
  8. 　基板を研磨するための研磨パッドが貼り付けられる貼り付け面を有する研磨テーブルの前記貼り付け面にシリコーン層を設け、
    　前記貼り付け面に設けられたシリコーン層を熱処理し、
    　前記熱処理が行われたシリコーン層の上に前記研磨パッドを貼り付ける
    　ことを特徴とする研磨パッドの貼り付け方法。
  9. 　請求項８の研磨パッドの貼り付け方法、又は前記研磨パッドを前記研磨テーブルから剥離する方法において、
    　前記研磨パッドを前記研磨テーブルから剥離する剥離工程において、前記研磨テーブルに貼り付けられた研磨パッドの研磨面の反対側の裏面を加圧するか、又は、前記研磨パッドを前記研磨テーブルに貼り付ける貼り付け工程において前記研磨パッドの裏面を加圧若しくは減圧する、
    　ことを特徴とする研磨パッド張り替え方法。
  10. 　請求項９の研磨パッド張り替え方法において、
    　前記研磨パッドの剥離工程において、前記研磨テーブルの前記研磨パッドが貼り付けられる貼り付け面に形成された穴に設けられたピストンを、前記研磨パッドの裏面を押圧する方向に駆動する、
    　ことを特徴とする研磨パッド張り替え方法。
     
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