JP2005052936A - 研磨パッド積層体及び両面粘着シート - Google Patents

Abstract

【課題】難接着材料によって表面保護された研磨装置にも安定的に貼着することができ、ウェーハ全面を均一に、高低差を緩和するように研磨することができる研磨パッド積層体を提供する。
【解決手段】研磨パッド積層体（１０）は、少なくとも研磨パッド（１）１層と研磨装置貼着用粘着剤層（２−１）１層とを含み、前記研磨装置貼着用粘着剤層が、ビニル基を分子内に有するシリコーン樹脂を架橋させることによって形成されるシリコーン粘着剤で構成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、研磨パッド積層体及び両面粘着シートに関する。本発明による研磨パッド積層体は、研磨装置に貼着するための粘着剤層を有している。また、本発明による両面粘着シートは、研磨装置に貼着するための粘着剤層と、研磨パッド貼着用の粘着剤層とを有している。更に、本発明による研磨パッド積層体及び本発明による両面粘着シートが有している研磨装置貼着用粘着剤層は、いずれも、難接着材料によって表面保護された研磨装置に対しても充分な貼着性を有している。

従来から自動車、光学機器、電子材料、各種工作機器の分野では、様々な部品、部材の研磨が行われており、被研磨体に要求される精密さや均一性は益々厳しくなってきている。例えば、液晶ディスプレイ用ガラス板やハードディスク用金属板、同ガラス板の従来の研磨方法は、屈曲に対して柔軟なスエード調研磨パッドを用いて研磨されるが、半導体ウェーハ研磨の場合は、硬質ウレタン発泡体によって研磨される場合がある。例えば、化学機械研磨法（Chemical Mechanical polishing；ＣＭＰ；以下ＣＭＰと称す）における半導体ウェーハの研磨が挙げられる。ＣＭＰ技術では、膜厚分布を一定に保ち、膜表面の微小な凹凸を除去するために、下層は半導体ウェーハ自体のそりやうねりによる研磨代の不均一性を解消するためにゴム弾性体とし、表層は半導体デバイス工程で生じた表面の凹凸を除去して平坦化するために硬質クロスとした二層構成の研磨布が提案されている（例えば、非特許文献１参照）。

また、広く使用されている研磨スラリーは研磨材であるコロイダイルシリカを安定的に分散させるために、弱塩基性が主流であるが、研磨装置の材質にはステンレス等が使用されており、耐久性は十分であった。しかしながら、最近の研磨対象は多様となり、例えばタングステンのＣＭＰでは過酸化水素水に微量の硝酸鉄が添加されているスラリーも提案されているため、ステンレス等の金属では酸化剤と酸による腐食性条件に耐えられなくなってきた。このため、研磨装置表面をポリフェニルスルフィド（ＰＰＳ）、ポリ四フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）、又はＤＥＬＲＩＮ（商標）等の耐薬品性及び耐磨耗性の材料で表面保護する方法が提案されている（特許文献１）。

しかしながら、これら表面保護材料に対しては、従来提案されているゴム系粘着剤（例えば、特許文献２）やアクリル系粘着剤の粘着力は非常に低く不安定であるため、研磨パッド積層体の寿命が非常に短くなり、かつ、研磨中に研磨パッド積層体が研磨装置から剥離されて半導体ウェーハや研磨装置の破損が発生する可能性があるため、非常に危険である。
渡邊純二他、表面基準ポリシングにおけるパッド構成、精密工学会春季学術講演会論文集，１９９７年，Ｐ．１８３ 特開２００１−１５０３４５号公報 特開平１１−１１６９２３号公報

従って、本発明の課題は、貼着しにくい材質の研磨装置にも適応可能で、研磨装置に不要な振動を引き起こさずにうねりを持った半導体ウェーハや回路形成過程で局所の段差が生じたウェーハでも、そのうねりや段差に沿ってウェーハ全面を、均一に高低差を緩和するように研磨することのできる研磨パッド積層体を提供することにある。

本発明者らは、上記課題に鑑み鋭意研究した結果、研磨パッド積層体構成物に、厚さばらつきが小さく、適切な圧縮硬さを有する軟質ウレタン発泡体層と研磨装置貼着用粘着剤層とを採用することにより、研磨装置に不要な振動を引き起こさずにうねりや段差が生じたウェーハでも均一に研磨することができ、かつ、研磨中に安定的な粘着力を発揮することを見出した。本発明は、こうした知見に基づくものである。

すなわち、本発明は、
少なくとも研磨パッド１層と研磨装置貼着用粘着剤層１層とを含む研磨パッド積層体であって、
前記研磨装置貼着用粘着剤層が、ビニル基を分子内に有するシリコーン樹脂を架橋させてなるシリコーン粘着剤で構成されていることを特徴とする、前記研磨パッド積層体に関する。
本発明の好ましい態様によれば、前記研磨装置貼着用粘着剤層の金属イオン含有率が、５０００ｐｐｍ以下である。
本発明の別の好ましい態様によれば、前記研磨パッドが硬質ウレタン発泡体シートからなる。

本発明の更に別の好ましい態様によれば、研磨パッドと研磨装置貼着用粘着剤層との内側に、更に補強シートを有する。また、この補強シートは、例えば、破断強度が４０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であり、前記研磨パッドと前記研磨装置貼着用粘着剤層との間に設けられている。
また、前記研磨パッドと前記補強シートとは、直接に接触して積層されているか、あるいは、前記研磨パッドと前記補強シートとは、粘着剤層を介して積層されている。
本発明の好ましい態様によれば、前記補強シートの金属イオン含有率が、５０００ｐｐｍ以下である。

本発明の更に別の好ましい態様によれば、研磨パッドと研磨装置貼着用粘着剤層との内側に、更に軟質ウレタン発泡体層を有する。また、この軟質ウレタン発泡体層は、例えば、１ｍ²内の最大厚みと最小厚みとの差が０μｍ以上１００μｍ以下であり、前記軟質ウレタン発泡体層の２５％圧縮硬さが０．１ＭＰａ以上１．０ＭＰａ以下である。
また、前記研磨パッドと前記軟質ウレタン発泡体層とは、直接に接触して積層されているか、あるいは、前記研磨パッドと前記軟質ウレタン発泡体層とは、粘着剤層を介して積層されている。
本発明の好ましい態様によれば、前記軟質ウレタン発泡体層の金属イオン含有率が、５０００ｐｐｍ以下である。

本発明の好ましい態様によれば、前記研磨パッド、軟質ウレタン発泡体層、前記補強シート、及び前記研磨装置貼着用粘着剤層の順に積層されている。

更に、本発明は、
研磨パッド貼着用粘着剤層１層と研磨装置貼着用粘着剤層１層とを含む両面粘着シートであって、
前記研磨装置貼着用粘着剤層が、ビニル基を分子内に有するシリコーン樹脂を架橋させてなるシリコーン粘着剤で構成されていること、及び前記研磨パッド貼着用粘着剤層と研磨装置貼着用粘着剤層との間に、軟質ウレタン発泡体層及び／又は補強シートを含むことを特徴とする、前記両面粘着シートにも関する。
本発明の両面粘着シートの好ましい態様においては、前記研磨パッド貼着用粘着剤層と研磨装置貼着用粘着剤層との間に、軟質ウレタン発泡体層及び／又は補強シートを含む。
また、本発明の両面粘着シートの好ましい態様においては、前記研磨パッド貼着用粘着剤層、前記軟質ウレタン発泡体層、前記補強シート、及び前記研磨装置貼着用粘着剤層の順に積層されている。

本発明の研磨パッド積層体を用いることにより、難接着性材料によって表面保護された研磨装置にも安定的に貼着することができ、ウェーハ全面を、均一に高低差を緩和するように研磨することができる。

本発明の詳細について、いくつかの好ましい実施の形態を挙げて説明する。
但し、本発明が以下の実施の形態に限定されないことはいうまでもない。
本発明による研磨パッド積層体（及び本発明による両面粘着シート）は、研磨装置貼着用粘着剤層を含み、その研磨装置貼着用粘着剤層は、ビニル基を分子内に有するシリコーン樹脂を架橋させてなるシリコーン粘着剤で構成されている。

まず、本発明におけるシリコーン粘着剤層について説明する。
本発明におけるシリコーン粘着剤層は、貼着時及び研磨に使用する時の温度範囲において、ゴム状領域にあることが重要であり、例えば、ＪＩＳ Ｚ０２３７に規定する粘着テープ・粘着シート試験方法による１８０度引き剥がしの粘着力が５０ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、室温における落下までの保持時間が６０分以上の粘着特性を発現するものが好ましい。前記シリコーン粘着剤層の厚みも特に限定されないが、例えば、５〜１５０μ程度が好ましい。前記シリコーン粘着剤のガラス転移温度（以下、Ｔｇという）は、−１０℃以下、更には−９０℃以上−２０℃以下の範囲にあることが好ましい。

研磨装置に貼着するシリコーン粘着剤層は、研磨装置から剥がす際に粘着剤が研磨装置側に残り難くなるようにするためには薄膜である方が有利であるので、厚みを５〜７５μｍとして再剥離性能を向上させることが好ましい。

また、研磨工程中に、本発明の研磨パッド積層体（又は本発明による両面粘着シート）から金属イオンが溶出すると、被研磨体の研磨表面を汚染して、金属や半導体の固有の電気特性を変化させたり、配線回路形成を阻害したりするので、シリコーン粘着剤層は、金属イオンを溶出しないか、あるいは実質的に金属イオンを含有しないことが好ましい。
また、本発明の研磨パッド積層体（又は本発明による両面粘着シート）を構成するシリコーン粘着剤層以外にも、後述する層間接着用粘着剤層、又は後述する軟質ウレタン発泡体シート等が、それらから金属イオンを溶出しないか、又は実質的に金属イオンを含有しないことが好ましい。

本明細書でいう「金属イオン」とは、特には、リチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、チタン、クロム、鉄、ニッケル、銅、亜鉛、及びタングステンの１３種の金属のイオンである。上記金属イオンの総量は、試料（粘着剤や軟質ウレタン発泡体シート）を硝酸と硫酸による酸分解法によって分解した後、高周波誘導結合プラズマ発光分析装置にて検出することができる。本発明による研磨パッド積層体（又は本発明による両面粘着シート）に含まれる上記金属イオンの総量は、１５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、３０００ｐｐｍ以下であることがより好ましく、１５００ｐｐｍ以下であることが更に好ましい。また、シリコーン粘着剤層に含まれる上記金属イオンの総量は５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、１０００ｐｐｍ以下であることがより好ましく、５００ｐｐｍ以下であることが更に好ましい。

このようなシリコーン粘着剤層の形成に用いられるシリコーン樹脂からシリコーン粘着剤への反応機構としては、縮合型と付加反応型に大別される。しかし、縮合型のシリコーン粘着剤は錫化合物やジルコニウム化合物等の金属脂肪酸塩等を必須触媒として用いなければならないため、ＣＭＰ技術に適応した場合には、不純物汚染の原因になるので好ましくない。一方の付加反応型には、ヒドロシリル化架橋法や過酸化物架橋法等が挙げられる。ヒドロシリル化架橋法は生産温度が８０℃〜１２０℃で硬化することができるため生産コストの向上が見込め、また、過酸化物の残留がほとんどないため衛生上好ましい。過酸化物架橋法は、予備乾燥を行ってシリコーン樹脂溶剤を蒸発させた後に加熱硬化（一般的には２００℃で３時間）させる必要があり、多くの熱容量を必要とする点で好ましくないが、硬化剤添加後のポットライフが長く、また、一般的に高い粘着力を発揮することができる点では好ましい。

ヒドロシリル化架橋法によるシリコーン粘着剤について説明する。シランカップリング剤の合成などにも利用されているケイ素特有の反応であるヒドロシリル化反応の、炭素−炭素多重結合へのＳｉ−Ｈ基の付加反応である。ポリシロキサンへの多重結合（例えばビニル基）の導入は、主鎖の末端でも側鎖でも自由に行うことができ、また、ポリシロキサンの分子量にも特に限定されない。これに対してＳｉ−Ｈ基の高分子量ポリシロキサンは入手し難いため、数十程度の重合度とした架橋剤として用いることが一般的である。架橋剤は１分子中にＳｉ−Ｈ基を３個以上有することが好ましいが、ベースポリマーに３個以上のビニル基を有する場合には架橋剤のＳｉ−Ｈ基は２個でも架橋させ得る。

ヒドロシリル化反応には触媒を用いることが前提となるが、次の４条件を満たすことが好ましい。
（１）迅速に架橋を完了することができる高い活性を有すること。
（２）シリコーンへの溶解度が高いこと。
（３）シリコーン製品中に含まれる酸素や水に対して安定であること。
（４）触媒組成物がシリコーンを犯さないこと。
ヒドロシリル化反応触媒に用いられる遷移金属化合物は多く知られているが、上記４条件を満たす触媒は限られており、更に、低濃度で効果を発揮し、半導体研磨時の汚染回避の点から白金系化合物を用いることが好ましい。一般的な白金系化合物触媒は白金原子として１〜１００ｐｐｍ程度の添加量で効果を発揮し架橋可能である。

こうして得られ、本発明の研磨パッド積層体又は両面粘着シートにおいて前記研磨装置貼着用粘着剤層に使用することのできるシリコーン樹脂としては、具体的には、東レダウコーニング・シリコーン（株）社製のＳＤ４５６０、ＳＤ４５７０、ＳＤ４５８０、ＳＤ４５８１、ＳＤ４５８４、ＳＤ４５８５、ＳＤ４５８６、ＳＤ４５８７Ｌ、ＳＤ４５９０、ＳＤ４５９２、ＢＹ２４−７３８、及びＢＹ２４−７４０、並びに信越化学工業（株）社製のＫＲ−３７００、ＫＲ３７０１、及びＸ−４０−３１０２が挙げられる。

過酸化物架橋法によるシリコーン系粘着剤の製造方法について説明する。有機過酸化物をシリコーン樹脂と混合し、加熱するだけでエラストマーを得ることができる。硬化機構も単純で、他の硬化機構と比較して周辺環境の影響を受け難いことが大きな特徴である。シリコーン樹脂としては、特別な官能基を持たなくても架橋反応を起こすことができるので、いかなるシリコーン樹脂を用いてもよい。好ましくは、ビニル基のようにラジカルに対する反応性が高い官能基を導入したシリコーン樹脂を用いる。

こうして得られ、本発明の研磨パッド積層体又は両面粘着シートにおいて前記研磨装置貼着用粘着剤層に使用することのできるシリコーン樹脂としては、具体的には、東レダウコーニング・シリコーン（株）社製のＳＨ４２８０、ＳＥ４２００、ＳＤ４２８０、及びＱ２−７７３５、並びに信越化学工業（株）社製のＫＲ−１００、ＫＲ−１０１−１０、ＫＲ−１２０Ｔ、及びＫＲ−１３０が挙げられる。

反応開始剤となる過酸化物としては、分子内にパーオキサイド基を有する構造であれば特に限定されない。例えば、ベンゾイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジターシャリーブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ターシャリーブチルパーオキシ）ヘキサン等が挙げられる。

次に、本発明における層間接着用粘着剤層について説明する。
本発明における層間接着用粘着剤層は、シリコーン粘着剤層と同様に、貼着時及び研磨に使用する時の温度範囲において、ゴム状領域にあることが重要であり、例えば、ＪＩＳ Ｚ０２３７に規定する粘着テープ・粘着シート試験方法による１８０度引き剥がしの粘着力が５０ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、室温における落下までの保持時間が６０分以上の粘着特性を発現するものが好ましい。前記層間接着用粘着剤層の厚みも特に限定されないが、例えば、５〜１５０μ程度が好ましい。前記層間接着用粘着剤のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−１０℃以下、更には−９０℃以上−２０℃以下の範囲にあることが好ましい。

また、研磨パッドとシリコーン粘着剤層とを直接に貼着させると、研磨パッドの裏面側がスエード調の場合や、凹凸（不陸部）が多く十分な接着面積を確保し難い場合には、研磨パッドとシリコーン粘着剤層とが強固に接着し難くなるので、研磨パッドと相性がよい層間接着用粘着剤層を設け、厚みを２０〜１５０μｍとして研磨パッドとの粘着力を向上させることが好ましい。

また、シリコーン粘着剤層と同様に、研磨工程中に前記層間接着用粘着剤層から金属イオンが溶出すると、被研磨体の研磨表面を汚染して、金属や半導体の固有の電気特性を変化させたり、配線回路形成を阻害したりするので、本発明の前記層間接着用粘着剤層から金属イオンが溶出しないか、又は本発明の前記層間接着用粘着剤が、実質的に金属イオンを含有しないことが好ましい。

層間接着用粘着剤層に含まれる前記金属イオンの総量は、５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、１０００ｐｐｍ以下であることがより好ましく、５００ｐｐｍ以下であることが更に好ましい。

このような層間接着用粘着剤層の形成に用いられる粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、又はゴム系粘着剤等が挙げられ、中でも金属イオンが混入し難いという点からウレタン系粘着剤、又はアクリル系粘着剤が好ましく、粘着性能のバランスを確保し易いという点から、アクリル系粘着剤が更に好ましい。

アクリル系粘着剤は、通常のラジカル重合で合成することができる。合成方法には何等制限はなく、溶液重合、塊状重合、又は乳化重合などの公知の重合法で合成することができるが、反応のコントロールが容易であることや直接次の操作に移れることから溶液重合が好ましい。重合時の溶媒としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、セロソルブ、酢酸エチル、又は酢酸ブチルなど本発明の樹脂が溶解するものであれば限定されず、単独でも、複数の溶媒を混合してもよい。

また、重合反応の際に使用される重合開始剤もベンゾイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、又はラウロイルパーオキサイドなどの有機過酸化物、アゾビスイソブチロニトリルなどのアゾ系開始剤など公知のものであれば制限はない。アクリル系粘着剤は、イソシアネート及びエポキシ化合物などの硬化剤を用いて部分的に架橋して、凝集力を向上させて使用することも可能である。

剥離シート、補強シート、又は硬質ウレタン発泡体シート上に前記各粘着剤、すなわち、シリコーン粘着剤及び／又は層間接着用粘着剤を塗工する方法も特に限定されず、例えば、コンマコーター、ダイコーター、リップコーター、キスコーター、又はグラビアコーター等を使用して行うことができる。コンマコーターを用いる場合、前記粘着剤の粘度は、シリコーン粘着剤及び層間接着用粘着剤のどちらも、０．１〜１００Ｐａ・ｓ程度であることが好ましい。

次に、本発明に用いられる軟質ウレタン発泡体層としての軟質ウレタン発泡体シートに関して説明する。
軟質ウレタン発泡体シートは、１ｍ²内の最大厚みと最小厚みとの差が０μｍ以上１００μｍ以内であることが好ましい。軟質ウレタン発泡体シートの１ｍ²内の最大厚みと最小厚みとの差は、０μｍが最も望ましいが現実的には許容範囲があり、１００μｍよりも大きいと、被研磨体を一定の均一な厚みに研磨することが難しくなりやすい。つまり、圧力を掛けて研磨する際に厚みの厚い部分と薄い部分で圧力差が生じるからである。このため、研磨精度を必要とする場合は、軟質ウレタン発泡体シートの１ｍ²内の最大厚みと最小厚みとの差は、０以上１００μｍ以内であるものが好ましく、８０μｍ以内であるものがより好ましく、６０μｍ以内であるものが更に好ましい。

また、軟質ウレタン発泡体シートの１ｍ²内の平均厚さは、研磨する際に圧力を掛けたときに研磨特性を劣化させる研磨パッド積層体に対する水平方向の剪断力によって引き起こされるずり変形に抗するため、１５０μｍ以上２．４ｍｍ以下であることが好ましい。
発泡体シートの厚さの測定は、プローブ直径１０ｍｍ、印加荷重５０ｇ／ｃｍ²において、１μｍ桁表示が可能なデジタル計測器により行うことができる。

また、軟質ウレタン発泡体シートは、２５％圧縮硬さが０．１ＭＰａ以上１．０ＭＰａ以下であることが好ましく、０．２ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下であることがより好ましい。
本発明でいう「発泡体シートの２５％圧縮硬さ」とは、発泡体シートをＪＩＳ Ｋ ６４００に記載される試験の一般的条件、すなわち温度２３℃、相対湿度５０％の環境に２４時間以上静置した後、該発泡体シートを３０ｍｍ×３０ｍｍに打ち抜き、約１０ｍｍの厚さとなるようにシートを重ね合わせ、同温湿度環境下にて前記重ね合わせたシート全面を５０ｍｍ／分の速度で平行に圧縮し、元の厚みから２５％圧縮させた際の応力をいう。
軟質ウレタン発泡体シートの２５％圧縮硬さが、０．１ＭＰａ未満だと研磨パッド積層体が柔軟に成りやすいので、被研磨体の「凹凸」は簡単に消去し得るが、「うねり」を消去することが難しくなる傾向にある。一方、軟質ウレタン発泡体シート（４）の２５％圧縮硬さが１．０ＭＰａを越えるとクッション性を失い、研磨装置の被研磨物保持治具等に不要な振動を引き起こすことになる。

本発明において使用される軟質ウレタン発泡体シートの製法について説明する。ポリウレタンは、イソシアネート類と水酸基を有する化合物とを反応させて製造するが、この際適当な条件で水を添加すると炭酸ガスが発生する。この炭酸ガスをよく攪拌して細かく材料中に分散させ、材料が硬化するまで材料から散逸しないようにしておくと、ポリウレタンの発泡材料を得ることができる（プラスチック成形加工便覧、第４版、全日本プラスチック成形工業連合会編）。

ポリウレタン発泡体シートについては、一般にポリウレタンの原料中に水酸化アルミニウム等の金属化合物を触媒量添加することによって、これが発泡時に発泡セルの核となり、発泡体セルを微細にかつ安定化することができる。しかし、上記した理由により、本発明に用いられる軟質ウレタン発泡体シートとしては、発泡体セルの均一性が多少損なわれるとしても金属化合物が添加されていないものを選ぶことが好ましい。
ただし、被研磨物内に含有される金属や研磨のために用いるスラリーや活性剤、若しくは酸、塩基を含有する水溶液、又は、潤滑油等に含まれる金属は含有していても差し支えない場合がある。

ポリウレタン発泡体は、従来公知の一般的な方法でシート状に成形することができる。例えば、特開昭５１−６７３９６号公報及び特開昭５３−６３６５号公報には、押し出しダイから工程フィルム上に、反応することによってポリウレタンを形成し得る未発泡の組成物を展開し、発泡させつつオーブン内を通過させて硬化させる方法が提案されている。
工程フィルムに剥離処理を施した場合には、シート形成後に工程フィルムを剥離してウレタンのみの発泡体シートを得ることができる。また、工程フィルムに剥離処理を施さない場合には、ポリウレタンの発泡、硬化の過程で、ポリウレタンと工程フィルムとが強固に結合するので、この工程フィルムを後述する補強シートとして利用することができ、軟質ウレタン発泡体シートと補強シートとの間には格別層間接着用粘着剤層若しくはその他の任意の接着剤層を設けなくても両シートを積層することができる。
また、剥離処理してなる工程フィルムを使用する場合、１枚の工程フィルムの剥離処理面に、上記組成物を展開して発泡、硬化させたり、２枚の工程フィルムの剥離処理面間に上記組成物を挟み込んでから発泡、硬化させたりする方法があるが、後者の方が好ましい。すなわち２枚の工程フィルムを用いてポリウレタン発泡体シートを形成し、両工程フィルムを剥がすと、シート両面に滑らかなスキン層を有する発泡体シートが形成される。このスキン層は、層間接着用粘着剤層、又はその他の任意の接着剤層を用いて積層した場合には、層間の密着性向上に効果を奏し、更に厚み精度が制御し易いため、２枚の工程フィルムを用いることが好ましい。

ウレタン発泡体シートの成形に使用する工程フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、又はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の平滑性と１００℃程度の熱を数分間かけても溶融切断しないような耐熱性とを有するフィルムが用いられる。

上記した軟質ウレタン発泡体シートの破断強度は一般に比較的小さいので（例えば、５ＭＰａ以下）、破断強度が４０ＭＰａ以上の補強シートを、軟質ウレタン発泡体シートとシリコーン粘着剤層との間に設けることによって、研磨パッド積層体の強度を大きくすることができる。研磨パッド積層体の破断強度を大きくすることができると、例えば研磨後、研磨パッド積層体ごと研磨パッド積層体を研磨装置から剥がす際に、研磨パッド積層体を破損することなく剥がし易くなる。あるいは、本発明の研磨パッド積層体又は両面接着テープは、軟質ウレタン発泡体シート層に代えて、補強シート層を有することもできる。
補強シートは、種々のプラスチックシートであることが好ましく、厚さバラツキ精度の観点から好ましくはポリエチレンテレフタレートがより好ましい。厚さは１２〜２５０μｍであることが好ましく、更に２５〜１００μｍであることがより好ましい。
また、補強シートの金属イオン含有率は、シリコーン粘着剤層（２−１）等の場合と同様の理由で、５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、１０００ｐｐｍ以下であることがより好ましく、５００ｐｐｍ以下であることが更に好ましい。

また、軟質ウレタン発泡体層としては、軟質ウレタン発泡体シートの他にウレタン樹脂含浸シート等も用いることができる。具体的には、例えば、ロデール・ニッタ社製ＳＵＢＡ４００、ＳＵＢＡ６００、ＳＵＢＡ８００が挙げられる。

また、本発明の研磨パッド積層体は、そのシリコーン粘着剤層面に剥離シートを積層した状態で提供することができる。用いられ得る剥離シートには、両面剥離処理してなるものと片面剥離処理してなるものとがある。シリコーン粘着剤層と接する界面において容易に剥離シートを剥離し得ることが必要であり、かつ剥離シート上に粘着剤の残留がないことが要求される。ここでいう容易に剥離することが可能なレベルとは、一般的に１８０度引き剥がし粘着力が１Ｎ／２５ｍｍ未満のものをいう。

剥離シートとして具体的には、ポリエチレンテレフタレートや配向したポリプロピレン等の各種プラスチックフィルム、又は紙の上にシリコーン系あるいは非シリコーン系の剥離剤を塗工したものを用いることができる。研磨装置貼着用粘着剤層の厚み精度を確保するために、プラスチックフィルムをベースとした剥離シートを用いることが望ましい。

研磨パッドとしては、研磨装置定盤において、研磨パッドとして用いられる任意の公知の研磨パッド、例えば、硬質ウレタン発泡体シート、合成皮革スエード、又はベロア等を用いることができる。本発明による研磨パッド積層体においては、硬質ウレタン発泡体シートの方が粗さや硬さ等の表面状態が半導体ウェーハの平坦化には好ましい。研磨パッド用の硬質ウレタン発泡体シートとしては、例えば、ロデール・ニッタ社製ＩＣ１０００が挙げられる。

本発明の研磨パッド積層体の種々の態様を添付図面に沿って説明する。
図１（模式的断面図）に示す本発明の研磨パッド積層体（１０）は、シリコーン粘着剤層（２−１）の両面に研磨パッド層（１）と両面若しくは片面剥離シート（５）を有する態様である。
図２（模式的断面図）に示す本発明の研磨パッド積層体（１０）は、シリコーン粘着剤層（２−１）の一方の表面に両面若しくは片面剥離シート（５）を有し、もう一方の表面に軟質ウレタン発泡体層（４）を有し、更に、その軟質ウレタン発泡体層（４）の上に研磨パッド層（１）を有する態様である。なお、図２に示す態様の研磨パッド積層体（１０）の軟質ウレタン発泡体層（４）に代えて、補強シート層を有することもできる。

図３（模式的断面図）に示す本発明の研磨パッド積層体（１０）は、シリコーン粘着剤層（２−１）の一方の表面に両面若しくは片面剥離シート（５）を有し、もう一方の表面に補強シート層（３）を有し、更に、その補強シート層（３）の上に層間接着用粘着剤層（２−２）を介して研磨パッド層（１）を有する態様である。この図３に示す態様の研磨パッド積層体（１０）において、補強シート層（３）に代えて、軟質ウレタン発泡体層を有することもできる。

図４（模式的断面図）に示す本発明の研磨パッド積層体（１０）は、シリコーン粘着剤層（２−１）の一方の表面に両面若しくは片面剥離シート（５）を有し、もう一方の表面に補強シート層（３）を有し、更に、その補強シート層（３）の上に軟質ウレタン発泡体層（４）を有する。更に、その軟質ウレタン発泡体層（４）に上に、層間接着用粘着剤層（２−２）を介して研磨パッド層（１）を有する態様である。

図５（模式的断面図）に示す本発明の研磨パッド積層体（１０）は、シリコーン粘着剤層（２−１）の一方の表面に両面若しくは片面剥離シート（５）を有し、もう一方の表面に補強シート層（３）を有し、更に、その補強シート層（３）の上に、層間接着用粘着剤層（２−２）を介して軟質ウレタン発泡体層（４）を有する。更に、その軟質ウレタン発泡体層（４）に上に、層間接着用粘着剤層（２−３）を介して研磨パッド層（１）を有する態様である。
図１〜図５に示す本発明の研磨パッド積層体（１０）は、それぞれ、研磨装置に貼着する前に、剥離シート（５）を剥がして用いる。

本発明による両面粘着シートは、例えば、前記図３〜図５に示す研磨パッド積層体（１０）において、研磨パッド層（１）を取り払った状態、あるいは研磨パッド層（１）に代えて両面若しくは片面剥離シートを有する状態であり、シリコーン粘着剤層（２−１）を研磨装置貼着用粘着剤層として使用し、もう一方の層間接着用粘着剤層（２−２）又は（２−３）を研磨パッド貼着用粘着剤層として使用する。

図１に示す態様の研磨パッド積層体（１０）は、例えば以下に示す方法（イ）又は方法（ロ）によって得ることができる。
方法（イ）：
研磨パッド（１）の裏面側にシリコーン粘着剤層（２−１）を形成し、該シリコーン粘着剤層（２−１）のもう一方の面と両面剥離シート（５）とを対向させ、必要に応じて加圧下に両層を接触させることによって積層する。

方法（ロ）：
両面剥離シート（５）上にシリコーン粘着剤層（２−１）を形成し、そのシリコーン粘着剤層（２−１）の上に研磨パッド（１）を載せ、必要に応じて加圧下に両層を接触させることによって積層する。

図２に示す態様の研磨パッド積層体（１０）は、例えば以下に示す方法（ハ）によって得ることができる。
方法（ハ）：
軟質ウレタン発泡体層（４）の成型時に、研磨パッド（１）の裏面側と軟質ウレタン発泡体層（４）の表面とを接着させて、研磨パッド（１）／軟質ウレタン発泡体層（４）の積層体を形成し、軟質ウレタン発泡体層（４）のもう一方の表面上にシリコーン粘着剤層（２−１）を形成し、更に両面剥離シート（５）を積層させる。
なお、軟質ウレタン発泡体に代えて補強シートを用いると、軟質ウレタン発泡体層（４）の代わりに補強シート層を有する研磨パッド積層体を得ることができる。

図３に示す態様の研磨パッド積層体は、例えば以下に示す（ニ）〜（ヘ）のような方法で得ることができる。
方法（ニ）：
補強シート（３）の一方の面にシリコーン粘着剤層（２−１）を形成し、そのシリコーン粘着剤層（２−１）の上に両面剥離シート（５）を載せ、必要に応じて加圧下に両層を接触させることによって積層する。次いで、該補強シート（３）の他方の面に層間接着用粘着剤層（２−２）を形成し、その層間接着用粘着剤層（２−２）の上に、研磨パッド（１）を、その研磨パッド（１）の裏面側を接触させるようにして載せ、必要に応じて加圧下に両層を接触させることによって積層体を得る。

方法（ホ）：
両面剥離シート（５）にシリコーン粘着剤層（２−１）を形成し、補強シート（３）とを積層する。次いで、前記シリコーン粘着剤層（２−１）が接していない方の補強シート（３）の面に層間接着用粘着剤層（２−２）を形成し、その層間接着用粘着剤層（２−２）の上に、研磨パッド（１）を、その研磨パッド（１）の裏面側を接触させるようにして載せ、必要に応じて加圧下に両層を接触させることによって積層体を得る。

方法（ヘ）：
補強シート（３）の一方の表面上にシリコーン粘着剤層（２−１）を形成し、そのシリコーン粘着剤層（２−１）の上に両面剥離シート（５）を積層する。次いで、研磨パッド（１）の裏面側に層間接着用粘着剤層（２−２）を形成し、前記シリコーン粘着剤層（２−１）が接していない方の補強シート（３）の面に上に、前記層間接着用粘着剤層（２−２）が載るようにして、研磨パッド（１）／層間接着用粘着剤層（２−２）の積層体を載せ、必要に応じて加圧下に両層を接触させることによって積層体を得る。

図４に示す態様の研磨パッド積層体（１０）は、例えば以下に示す方法（ト）によって得ることができる。
方法（ト）：
軟質ウレタン発泡体層（４）の成型時に、補強シート（３）の表面と接着させて、補強シート（３）／軟質ウレタン発泡体層（４）の積層体を形成し、補強シート（３）の表面上にシリコーン粘着剤層（２−１）を形成し、更に両面剥離シート（５）を積層させる。また、軟質ウレタン発泡体層（４）の表面上に層間接着用粘着剤層（２−３）を形成し、その層間接着用粘着剤層（２−３）の上に研磨パッド（１）を載せ、必要に応じて加圧下に両層を接触させることによって積層体を得る。
なお、各層の積層の順序は、前記図２あるいは後述する図５に示す態様の研磨パッド積層体（１０）の製造方法と同様に、種々の方法を用いることができる。

最後に、図５に示す態様の研磨パッド積層体（１０）は、例えば以下に示す方法（チ）〜（ヌ）によって得ることができる。
方法（チ）
補強シート（３）の一方の面にシリコーン粘着剤層（２−１）を形成し、そのシリコーン粘着剤層（２−１）の上に両面剥離シート（５）を載せ、必要に応じて加圧下に両層を接触させることによって積層する。次いで、該補強シート（３）の他方の面に層間接着用粘着剤層（２−２）を形成し、その層間接着用粘着剤層（２−２）の上に軟質ウレタン発泡体シート（４）を載せ、必要に応じて加圧下に両層を接触させる。そして、前記層間接着用粘着剤層（２−２）が接していない方の軟質ウレタン発泡体シート（４）の面に層間接着用粘着剤層（２−３）を形成し、その層間接着用粘着剤層（２−３）の上に、研磨パッド（１）を、その研磨パッド（１）の裏面側を接触させるようにして載せ、必要に応じて加圧下に両層を接触させることによって積層体を得る。

方法（リ）：
両面剥離シート（５）にシリコーン粘着剤層（２−１）を形成し、そのシリコーン粘着剤層（２−１）の上から補強シート（３）を積層する。次いで、前記シリコーン粘着剤層（２−１）が接していない方の補強シート（３）の面に層間接着用粘着剤層（２−２）を形成し、その層間接着用粘着剤層（２−２）の上に軟質ウレタン発泡体シート（４）を載せ、必要に応じて加圧下に両層を接触させる。そして、前記層間接着用粘着剤層（２−２）が接していない方の軟質ウレタン発泡体シート（４）の面に層間接着用粘着剤層（２−３）を形成し、その層間接着用粘着剤層（２−３）の上に、研磨パッド（１）を、その研磨パッド（１）の裏面側を接触させるようにして載せ、必要に応じて加圧下に両層を接触させることによって積層体を得る。

方法（ヌ）：
補強シート（３）にシリコーン粘着剤層（２−１）を形成し、そのシリコーン粘着剤層（２−１）の上から両面若しくは片面剥離シート（５）を積層する。次いで、前記シリコーン粘着剤層（２−１）が接していない方の補強シート（３）の面に層間接着用粘着剤層（２−２）を形成し、その層間接着用粘着剤層（２−２）の上に軟質ウレタン発泡体シート（４）を載せ、必要に応じて加圧下に両層を接触させる。
一方、研磨パッド（１）の裏面側に層間接着用粘着剤層（２−３）を形成し、前記層間接着用粘着剤層（２−２）が接していない方の軟質ウレタン発泡体シート（４）の面と、前記層間接着用粘着剤層（２−３）とを接触させ、必要に応じて加圧下に両層を接触させることによって積層体を得る。

図１〜図５に示す態様の本発明による研磨パッド積層体は、いずれも、それらの断面構造が図１〜図５に示す構造を有する限り、その製造方法は、前記の方法に限定されるものではない。

なお、本発明による両面粘着シートを製造する場合は、例えば、前記図３〜図５に示す研磨パッド積層体（１０）の製造方法において、研磨パッド層（１）の代わりに両面若しくは片面剥離シートを用いる。

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、これらは本発明の範囲を限定するものではない。

（実施例１）
本実施例では、図５に示す態様の研磨パッド積層体を製造した。
シリコーン樹脂〔ＳＤ４５８０；東レダウコーニング・シリコーン（株）社製；金属イオン含有率＝３４ｐｐｍ〕１００部と白金錯体系触媒〔ＳＲＸ２１２；東レダウコーニング・シリコーン（株）社製〕１部とを攪拌混合した粘着剤組成物塗液をコンマコーターで乾燥膜厚が５０μｍとなるように、補強シート（３）となる７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（金属イオン含有率＝１２ｐｐｍ）に塗布し、シリコーン粘着剤層（２−１）を形成した。続いて、剥離シート（５）としてのポリエチレンテレフタレート剥離シートと巻き取り時に該粘着剤層（２−１）側と接触させて０．３ＭＰａの圧力でラミネートして、剥離シート（５）／シリコーン粘着剤層（２−１）／補強シート（３）からなる粘着シート（Ｄ−１）を得た。

次に、前記粘着シート（Ｄ−１）の補強シート（３）側の表面に、アクリル系粘着剤を含む粘着剤〔ＢＰＳ３１５６Ｄ；東洋インキ製造（株）製；金属イオン含有率＝１１ｐｐｍ〕１００部とイソシアネート誘導体系硬化剤〔東洋インキ製造（株）製〕３部とを攪拌混合した粘着剤組成物塗液を前記と同様の方法で乾燥膜厚が３０μｍとなるように全面塗布し、層間接着用粘着剤層（２−２）を形成しつつ、巻き取り時に該層間接着用粘着剤層（２−２）に１ｍ²内の平均厚さが１５０２μｍ、１ｍ²内の最大厚みと最小厚みとの差が３０μｍ、２５％圧縮硬さが０．４１ＭＰａ、金属イオン含有率が１２ｐｐｍの軟質ポリウレタン発泡体シート（４−１）を０．３ＭＰａの圧力でラミネートして、剥離シート（５）／シリコーン粘着剤層（２−１）／補強シート（３）／層間接着用粘着剤層（２−２）／発泡体シート（４−１）からなる粘着シート（Ｃ−１）を得た。

次に、ポリエチレンテレフタレート剥離シートを工程フィルムとして層間接着用粘着剤層（２−２）と同様の粘着剤組成物塗液を同様の方法で同様の乾燥膜厚となるように全面塗布し、層間接着用粘着剤層（２−３）を形成しつつ、巻き取り時に該層間接着用粘着剤層（２−３）に前記粘着シート（Ｃ−１）の発泡体シート（４−１）側を０．３ＭＰａの圧力でラミネートした後、工程フィルムをはがし取り、剥離シート（５）／シリコーン粘着剤層（２−１）／補強シート（３）／層間接着用粘着剤層（２−２）／発泡体シート（４−１）／層間接着用粘着剤層（２−３）からなる、１ｍ²内の平均厚さが１６８７μｍ、１ｍ²内の最大厚みと最小厚みとの差が３１μｍ、２５％圧縮硬さが０．４４ＭＰａの粘着シート（Ｂ−１）を得た。

最後に、前記粘着シート（Ｂ−１）の層間接着用粘着剤層（２−３）と、研磨パッド（１）としての硬質ウレタン発泡体シート（ＩＣ１０００；ロデール・ニッタ社製）とを０．３ＭＰａの圧力でラミネートし、研磨パッド積層体（Ａ−１）を得た。

（実施例２）
実施例１で用いたシリコーン粘着剤の代わりに、シリコーン樹脂〔ＫＲ−１００；信越化学工業（株）社製；金属イオン含有率＝２６ｐｐｍ〕１００部と過酸化物触媒〔ナイパーＢＭＴ−Ｋ４０；信越化学工業（株）社製〕３部とを攪拌混合した粘着剤組成物塗液をコンマコーターで乾燥膜厚が５０μｍとなるように、剥離シート（５）に塗布し、シリコーン粘着剤層（２−１）を形成し、実施例１で用いた発泡体シート（４−１）の代わりに、１ｍ²内の平均厚さが１５６８μｍ、１ｍ²内の最大厚みと最小厚みとの差が７４μｍ、２５％圧縮硬さが０．３６ＭＰａ、金属イオン含有率が１４ｐｐｍの軟質ポリウレタン発泡体シート（４−２）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、剥離シート（５）／シリコーン粘着剤層（２−１）／補強シート（３）／層間接着用粘着剤層（２−２）／発泡体シート（４−２）／層間接着用粘着剤層（２−３）からなる構成であって、１ｍ²内の平均厚さが１７５３μｍ、１ｍ²内の最大厚みと最小厚みとの差が７５μｍ、２５％圧縮硬さが０．３９ＭＰａとなる粘着シート（Ｂ−２）を得た。最後に、前記粘着シート（Ｂ−２）の層間接着用粘着剤層（２−３）と、研磨パッド（１）としての硬質ウレタン発泡体シート（ＩＣ１０００；ロデール・ニッタ社製）とを０．３ＭＰａの圧力でラミネートし、研磨パッド積層体（Ａ−２）を得た。

（比較例１）
実施例１で用いた発泡体シート（４−１）の代わりに、１ｍ²内の平均厚さが１３８９μｍ、１ｍ²内の最大厚みと最小厚みとの差が２１０μｍ、２５％圧縮硬さが０．３９ＭＰａ、金属イオン含有率が１８ｐｐｍの軟質ポリウレタン発泡体シート（４−３）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、剥離シート（５）／シリコーン粘着剤層（２−１）／補強シート（３）／層間接着用粘着剤層（２−２）／発泡体シート（４−３）／層間接着用粘着剤層（２−３）からなる構成であって、１ｍ²内の平均厚さが１５７４μｍ、１ｍ²内の最大厚みと最小厚みとの差が２１１μｍ、２５％圧縮硬さが０．４２ＭＰａの粘着シート（Ｂ−３）を得た。最後に、前記粘着シート（Ｂ−３）の層間接着用粘着剤層（２−３）と、研磨パッド（１）としての硬質ウレタン発泡体シート（ＩＣ１０００；ロデール・ニッタ社製）とを０．３ＭＰａの圧力でラミネートし、研磨パッド積層体（Ａ−３）を得た。

（比較例２）
比較例１で用いたシリコーン粘着剤層（２−１）の代わりにアクリル系粘着剤を含む粘着剤〔ＢＰＳ３１５６Ｄ；東洋インキ製造（株）製；金属イオン含有率＝１１ｐｐｍ〕１００部とイソシアネート誘導体系硬化剤（東洋インキ製造（株）製）３部とを攪拌混合した粘着剤組成物塗液を用いたこと以外は比較例１と同様にして、剥離シート（５）／アクリル系粘着剤層（２’−１）／補強シート（３）／層間接着用粘着剤層（２−２）／発泡体シート（４−３）／層間接着用粘着剤層（２−３）からなる構成であって、１ｍ²内の平均厚さが１５７４μｍ、１ｍ²内の最大厚みと最小厚みとの差が２１１μｍ、２５％圧縮硬さが０．４２ＭＰａの粘着シート（Ｂ−４）を得た。最後に、前記粘着シート（Ｂ−４）の層間接着用粘着剤層（２−３）と、研磨パッド（１）としての硬質ウレタン発泡体シート（ＩＣ１０００；ロデール・ニッタ社製）とを０．３ＭＰａの圧力でラミネートし、研磨パッド積層体（Ａ−４）を得た。

（比較例３）
実施例１で用いたシリコーン粘着剤層（２−１）の代わりにアクリル系粘着剤を含む粘着剤〔ＢＰＳ３１５６Ｄ；東洋インキ製造（株）製；金属イオン含有率＝１１ｐｐｍ〕１００部とイソシアネート誘導体系硬化剤（東洋インキ製造（株）製）３部とを攪拌混合した粘着剤組成物塗液を用いたこと以外は実施例１と同様にして、剥離シート（５）／粘着剤層（２’−１）／補強シート（３）／層間接着用粘着剤層（２−２）／発泡体シート（４−１）／層間接着用粘着剤層（２−３）からなる構成であって、１ｍ²内の平均厚さが１６８７μｍ、１ｍ²内の最大厚みと最小厚みとの差が３１μｍ、２５％圧縮硬さが０．４４ＭＰａの粘着シート（Ｂ−５）を得た。最後に、前記粘着シート（Ｂ−５）の粘着剤層（２−３）と、研磨パッド（１）としての硬質ウレタン発泡体シート（ＩＣ１０００；ロデール・ニッタ社製）とを０．３ＭＰａの圧力でラミネートし、研磨パッド積層体（Ａ−５）を得た。

＜評価方法１＞
実施例及び比較例で得られた研磨パッド積層体の前駆体（Ｂ−１〜Ｂ−５）の粘着剤層（２−３）側にＪＩＳ Ｚ０２３７耐水研摩紙を貼り合わせ、シリコーン粘着剤層（２−１）側を、テスター産業社製研磨装置の定盤側に貼着した。
他方、前記研磨装置に、下記被研磨試料が前記耐水研摩紙と並行な位置に対向するように被研磨試料を装着し、前記耐水研摩紙と下記被研磨試料とを接触せしめ、荷重０．０２ＭＰａの圧力が掛かるようにし、２０ｍＬ／分の流量で純水を供給しながら、２０ｍ／分の速度で、１０分間研磨作業を行った。
直径３０．０ｍｍの円形で平均厚さ０．１３０ｍｍ、一方の面の６０度反射光沢度が１４．７のポリカーボネートのシート（ａ）を０．０３０ｍｍ厚さの粘着剤層を介して、直径３０．０ｍｍの円柱状圧子に貼付し被研磨試料とした。
厚さ測定は、プローブ直径１０ｍｍ、印加荷重５０ｇ／ｃｍ²において、１μｍ桁表示が可能なデジタル計測器にて行った。
被研磨試料のポリカーボネートシート（ａ）の厚さを１３箇所、研磨の前後でそれぞれ測定し、ばらつき度合いが良好なものを◎、ばらつき度合いが実用的なものを○、ばらつき度合いの大きいものを×、○と×の中間を△のように評価した。結果を表１に示す。

＜評価方法２＞
断面矩形状の溝加工を研磨パッドの中心から同心円状に多数本施した研磨パッド積層体を用いて、研磨スラリー流量を１００ｍＬ／分とし、シリコンのウェーハ表面熱酸化膜を加工圧が４８ｋＰａ、定盤回転速度が６０ｒｐｍ、被研磨物回転速度が４０ｒｐｍ、研磨時間が１２０ｓｅｃの条件で振動評価を行った。０から５の６段階の以下の評価基準で判定し、１０枚のウェーハの平均値を得た。結果を表１に示す。評価結果が２未満である場合を良好と判断する。
０：振動しない、 １：微妙に振動する、 ２：振動する、 ３：やや強い振動、 ４：強い振動、 ５：かなり強い振動

＜評価方法３＞
実施例及び比較例で得られた研磨パッド積層体（２５ｍｍ×１００ｍｍ）のシリコーン粘着剤層（２−１）あるいは相当するアクリル系粘着剤層（２’−１）に対し、ＰＦＡ−ＬＰタイプフィルム（３０ｍｍ×２００ｍｍ；厚さ５０μｍ；デュポン（株）社製〕をＪＩＳ Ｚ０２３７に規定する粘着テープ・粘着シート試験方法によって圧着し、ＰＦＡ−ＬＰタイプフィルムを１８０度方向に引き剥がし、粘着力測定を行った。結果を表１に示す。

＜評価方法４＞
評価方法３で作成した試料を、８０℃にて２．５％過酸化水素水溶液中に２４時間浸漬させた後、８０℃の雰囲気中にて、評価方法３と同様の方法で、ＰＦＡ−ＬＰタイプフィルムを１８０度方向に引き剥がし、粘着力測定を行った。結果を表１に示す。

＜評価方法５＞
実施例及び比較例で得られた研磨パッド積層体（３０ｍｍ×１００ｍｍ）のシリコーン粘着剤層（２−１）あるいは相当するアクリル系粘着剤層（２’−１）に対し、ＰＦＡ−ＬＰタイプフィルム（２０ｍｍ×５０ｍｍ；厚さ２５０μｍ；デュポン（株）社製〕の接着面積が２０ｍｍ×２０ｍｍとなるようにして、ＪＩＳ Ｚ０２３７に規定する粘着テープ・粘着シート試験方法によって圧着し、ＰＦＡ−ＬＰタイプフィルムを水平方向に引き剥がし、剪断力測定を行った。結果を表１に示す。

＜評価方法６＞
評価方法５で作成した試料を、８０℃にて２．５％過酸化水素水溶液中に２４時間浸漬させた後、８０℃雰囲気中にて、評価方法５と同様の方法で、ＰＦＡ−ＬＰタイプフィルムを水平方向に引き剥がし、剪断力測定を行った。結果を表１に示す。

前記の表１から明らかなとおり、研磨パッド積層体の最大厚みと最小厚みとの差が大きいと研磨量にばらつきが生じる。最大厚みと最小厚みとの差が小さくても、２５％圧縮硬さが適切でないと良好な研磨結果を得ることができない。更に、シリコーン粘着剤層を有していないと難接着材料によって表面保護された研磨装置定盤への粘着力、剪断力が低く、研磨作業が不安定となる。

本発明の研磨パッド積層体を用いると、難接着材料によって表面保護された研磨装置にも安定的に貼着することができ、ウェーハ全面を、均一に高低差を緩和するように研磨することができる。

本発明による研磨パッド積層体の一態様を模式的に示す断面図である。 本発明による研磨パッド積層体の別の態様を模式的に示す断面図である。 本発明による研磨パッド積層体の更に別の態様を模式的に示す断面図である。 本発明による研磨パッド積層体の更に別の態様を模式的に示す断面図である。 本発明による研磨パッド積層体の更に別の態様を模式的に示す断面図である。

符号の説明

１・・・硬質ウレタン発泡体シート（研磨パッド）；２−１・・・シリコーン粘着剤層；
２−２，２−３・・・層間接着用粘着剤層；３・・・補強シート；
４・・・軟質ウレタン発泡体シート；５・・・剥離シート。

Claims (14)

1. 少なくとも研磨パッド１層と研磨装置貼着用粘着剤層１層とを含む研磨パッド積層体であって、
   前記研磨装置貼着用粘着剤層が、ビニル基を分子内に有するシリコーン樹脂を架橋させることによって形成されるシリコーン粘着剤で構成されていることを特徴とする、前記研磨パッド積層体。
2. 前記研磨装置貼着用粘着剤層の金属イオン含有率が、５０００ｐｐｍ以下である、請求項１に記載の研磨パッド積層体。
3. 前記研磨パッドが硬質ウレタン発泡体シートからなる、請求項１又は２に記載の研磨パッド積層体。
4. 研磨パッドと研磨装置貼着用粘着剤層との内側に、更に補強シートを有する研磨パッド積層体であって、
   前記補強シートは破断強度が４０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であり、前記研磨パッドと前記研磨装置貼着用粘着剤層との間に設けられている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の研磨パッド積層体。
5. 前記研磨パッドと前記補強シートとが直接に接触して積層されている、請求項４に記載の研磨パッド積層体。
6. 前記研磨パッドと前記補強シートとが粘着剤層を介して積層されている、請求項４に記載の研磨パッド積層体。
7. 前記補強シートの金属イオン含有率が、５０００ｐｐｍ以下であることを特徴とする、請求項４〜６のいずれか一項に記載の研磨パッド積層体。
8. 研磨パッドと研磨装置貼着用粘着剤層との内側に、更に軟質ウレタン発泡体層を有する研磨パッド積層体であって、
   前記軟質ウレタン発泡体層は、１ｍ²内の最大厚みと最小厚みとの差が０μｍ以上１００μｍ以下であり、前記軟質ウレタン発泡体層の２５％圧縮硬さが０．１ＭＰａ以上１．０ＭＰａ以下である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の研磨パッド積層体。
9. 前記研磨パッドと前記軟質ウレタン発泡体層とが直接に接触して積層されている、請求項８に記載の研磨パッド積層体。
10. 前記研磨パッドと前記軟質ウレタン発泡体層とが粘着剤層を介して積層されている、請求項８に記載の研磨パッド積層体。
11. 前記軟質ウレタン発泡体層の金属イオン含有率が、５０００ｐｐｍ以下であることを特徴とする、請求項８〜１０のいずれか一項に記載の研磨パッド積層体。
12. 前記研磨パッド、軟質ウレタン発泡体層、前記補強シート、及び前記研磨装置貼着用粘着剤層の順に積層されている、請求項９〜１１に記載の研磨パッド積層体。
13. 研磨パッド貼着用粘着剤層１層と研磨装置貼着用粘着剤層１層とを含む両面粘着シートであって、
    前記研磨装置貼着用粘着剤層が、ビニル基を分子内に有するシリコーン樹脂を架橋させてなるシリコーン粘着剤で構成されていること、及び前記研磨パッド貼着用粘着剤層と前記研磨装置貼着用粘着剤層との間に、軟質ウレタン発泡体層及び／又は補強シートを含むことを特徴とする、前記両面粘着シート。
14. 前記研磨パッド貼着用粘着剤層、前記軟質ウレタン発泡体層、前記補強シート、及び前記研磨装置貼着用粘着剤層の順に積層されている、請求項１３に記載の両面粘着シート。

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