JP2010150512A - 研磨材固定用両面粘着テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材フィルムの一面に研磨材固定用粘着剤層が積層され、他面に定盤固定用粘着剤層が積層された研磨材用粘着テープであって、基材フィルムが二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、研磨材固定用粘着剤層及び定盤固定用粘着剤層が、少なくとも(メタ)アクリル酸と、(メタ)アクリル酸ブチルと、(メタ)アクリル酸エチルとを共重合させてなる(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体を含有するアクリル系粘着剤によって形成されていることを特徴としている。
【選択図】 図1
Description
基材フィルムの両面に設けられる粘着剤層は、一方が研磨材固定用粘着層であり、他方が定盤固定用粘着層である。これらの粘着剤層は、少なくとも(メタ)アクリル酸と、(メタ)アクリル酸ブチルと、(メタ)アクリル酸エチルとを含有するモノマー混合物を共重合させてなる(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体を含有するアクリル系粘着剤であれば、同一配合組成の粘着剤で形成されてもよいし、異なる配合組成の粘着剤で形成してもよい。
上記(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体は、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸ブチル及び(メタ)アクリル酸エチルと、必要に応じて配合する上述の他の重合性モノマーとを含有するモノマー混合物を重合開始剤の存在下にラジカル反応によって共重合させることによって得られる。重合方法としては、特に限定されず、例えば、溶液重合、乳化重合、懸濁重合、塊状重合など従来公知の方法が用いられる。
上記重合開始剤としては、特に限定されず、例えば、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、t−ヘキシルパーオキシピバレート、t−ブチルパーオキシピバレート、2,5−ジメチル−2,5−ビス(2−エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、t−ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシイソブチレート、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシラウレートなどが挙げられ、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、t−ヘキシルパーオキシピバレートが好ましい。なお、上記重合開始剤は単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
上記(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体の重量平均分子量は、特に限定されないが、30万〜80万が好ましい。すなわち、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体の重量平均分子量が小さすぎると、粘着剤層のせん断抵抗力が低下して研磨時に加わるせん断力によって凝集破壊を招く場合があり、大きすぎると、初期タック性が不足する場合がある。なお、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体の重量平均分子量は、GPC法によりポリスチレン換算分子量として測定された値をいう。
研磨材固定用粘着剤は、強固着性が要求されるため、粘着剤中に粘着付与樹脂が含有されていることが好ましい。
粘着剤層の厚みは、特に限定されないが、上記定盤固定用粘着剤層の厚みは、薄すぎると、研磨工程中に研磨材固定用両面粘着テープが研磨機定盤から剥離したり、研磨材の精度が劣るおそれがあり、厚すぎると、研磨材固定用両面粘着テープの再剥離性が低下し、研磨材固定用両面粘着テープを研磨機定盤から剥離させた際に研磨機定盤に糊残りが生じることがあるので、20〜70μmが好ましく、30〜50μmがより好ましい。
上記研磨材固定用両面粘着テープにおける研磨材固定用粘着剤層の180°ピール力は、低いと、研磨工程中にスラリー液に含有された酸やアルカリによって研磨材固定用粘着剤が変質してその粘着力が低下した際に、研磨材が研磨材固定用両面粘着テープから剥離してしまうことがあるので、5〜40N/25mmが好ましく、10〜30N/25mmがより好ましい。
(粘着剤溶液Aの作製)
アクリル酸2.5重量部、アクリル酸ブチル38.0重量部、アクリル酸エチル4.2重量部及びアクリル酸−2−ヒドロキシエチル54.9重量部を含有するモノマー混合物、並びに、重合開始剤として過酸化ベンゾイル(日本油脂製)0.2重量部を酢酸エチル100重量部に溶解して95℃に加熱して8時間に亘ってラジカル重合を行って重量平均分子量50万のアクリル酸アルキルエステル系共重合体を得た。得られた共重合体をトルエンで希釈し粘着剤溶液Aを作製した。
上記粘着剤溶液A中に、アクリル酸アルキルエステル系共重合体100重量部に対して下記構造式(1)で表される構造を主成分として有するキシレン樹脂(フドー社製 商品名「ニカノール」)15重量部を配合し、更に、酢酸エチルを添加して粘着剤溶液Bを作製した。
そして、基材フィルムとして厚みが60μmの二軸延伸ポリプロピレンフィルム(フタムラ化学社製 商品名「FOS−BT」)、及び、一面に離型処理が施されてなる離型フィルム2枚を用意した。なお、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、その二軸延伸方向における一方の延伸方向の伸びが205%で且つ他方の延伸方向の伸びが50%であった。
定盤固定用粘着剤層の厚みを60μmとした以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。
研磨材固定用粘着剤層の厚みを55μmとした以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。
基材フィルムとして厚みが30μmで且つ両面にコロナ放電処理が施された二軸延伸ポリプロピレンフィルム(フタムラ化学社製 商品名「FOS−BT」)を用いた以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。なお、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、その二軸延伸方向における一方の延伸方向の伸びが175%で且つ他方の延伸方向の伸びが55%であった。
基材フィルムとして厚みが40μmで且つ両面にコロナ放電処理が施された二軸延伸ポリプロピレンフィルム(フタムラ化学社製 商品名「FOS−BT」)を用いた以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。なお、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、その二軸延伸方向における一方の延伸方向の伸びが180%で且つ他方の延伸方向の伸びが50%であった。
基材フィルムとして厚みが50μmで且つ両面にコロナ放電処理が施された二軸延伸ポリプロピレンフィルム(フタムラ化学社製 商品名「FOS−BT」)を用いた以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。なお、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、その二軸延伸方向における一方の延伸方向の伸びが190%で且つ他方の延伸方向の伸びが50%であった。
研磨材固定用粘着剤層の厚みを20μmとした以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。
研磨材固定用粘着剤層の厚みを80μmとした以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。
定盤固定用粘着剤層の厚みを20μmとした以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。
定盤固定用粘着剤層の厚みを70μmとした以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。
基材フィルムを厚みが60μmの一軸延伸ポリプロピレンフィルム(フタムラ化学社製)とした以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。
基材フィルムを厚みが40μmの無延伸ポリプロピレンフィルム(フタムラ化学社製)とした以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。
基材フィルムをポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人デュポン社製 商品名:メリネックス)とし、厚みを75μmとした以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。
研磨材固定用両面粘着テープから縦150mm×横25mmの平面長方形状の試験片を切り出した。この試験片の研磨材固定用粘着剤層又は定盤固定用粘着剤層をステンレス板上に重ね合わせて2kgのローラーで押圧し、試験片をステンレス板上に貼着してから温度25℃、相対湿度50%の雰囲気下にて30分間に亘って放置した後、引張試験機を用いてJIS Z0237に準拠して180°ピール力を測定した。
研磨材固定用両面粘着テープの研磨材固定用粘着剤層又は定盤固定用粘着剤層上に25μm厚みのポリエチレンテレフタレートフィルムを裏打ちし、長さ100mm、幅25mmの平面長方形状の試験片を切り出し、試験片の研磨材固定用粘着剤層又は定盤固定用粘着剤層(ポリエチレンテレフタレートフィルムで裏打ちされていない層)をステンレス板上に貼着させた後、40℃で60分間に亘って養生させた。
試験片の定盤固定用粘着剤層の粘着力の測定方法と同様の要領で試験片の定盤固定用粘着剤層をステンレス板から剥離した後のステンレス板上の定盤固定用粘着剤層の残り(糊残り)の有無を目視観察し、下記基準に基づいて評価した。
○:ステンレス板上に糊残りはなかった。
△:ステンレス板上に部分的に糊残りを生じた。
×:定盤固定用粘着剤層に凝集破壊を生じ、ステンレス板上に全面的に糊残りを生じた。
研磨材に研磨材固定用両面粘着テープの研磨材固定用粘着剤層を貼り付けて研磨材付き粘着テープを作製したのち、この研磨材付き粘着テープをガラス板上に定盤固定用粘着剤層を介して貼着した。なお、貼着は、温度23℃、相対湿度50%条件下で、ガラス板面に研磨材付き粘着テープの定盤固定用粘着剤層を沿わせた状態で、研磨材側から研磨材付き粘着テープを2kgローラーによってガラス板に向かって押圧しながら2kgローラーを一往復させることによって行った。
貼着率(%)=100×(圧着後貼着面積)/(初期貼着面積)
○:貼着率が95%以上であった。
△:貼着率が90%以上で且つ95%未満であった。
×:貼着率が90%未満であった。
Claims (5)
- 基材フィルムの一面に研磨材固定用粘着剤層が積層され、他面に定盤固定用粘着剤層が積層された研磨材固定用両面粘着テープであって、基材フィルムが二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、研磨材固定用粘着剤層及び定盤固定用粘着剤層が、少なくとも(メタ)アクリル酸と、(メタ)アクリル酸ブチルと、(メタ)アクリル酸エチルとを共重合させてなる(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体を含有するアクリル系粘着剤によって形成されていることを特徴とする研磨材固定用両面粘着テープ。
- 基材フィルムの厚みが25〜70μmである請求項1に記載の研磨材固定用両面粘着テープ。
- 研磨材固定用粘着剤層を構成するアクリル系粘着剤が、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体100重量部に対してキシレン樹脂を5〜20重量部含有することを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の研磨材固定用両面粘着テープ。
- 研磨材固定用粘着剤層の厚みが30〜70μmであり、定盤固定用粘着剤層の厚みが30〜60μmであることを特徴とする、請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載の研磨材固定用両面粘着テープ。
- 基材フィルムは、その二軸延伸方向における一方の延伸方向における伸びが100〜300%であり且つ他方の延伸方向における伸びが30〜80%であることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載の研磨材固定用両面粘着テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009216324A JP5374289B2 (ja) | 2008-11-20 | 2009-09-18 | 研磨材固定用両面粘着テープ |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008296278 | 2008-11-20 | ||
JP2008296278 | 2008-11-20 | ||
JP2009216324A JP5374289B2 (ja) | 2008-11-20 | 2009-09-18 | 研磨材固定用両面粘着テープ |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010150512A true JP2010150512A (ja) | 2010-07-08 |
JP2010150512A5 JP2010150512A5 (ja) | 2012-08-30 |
JP5374289B2 JP5374289B2 (ja) | 2013-12-25 |
Family
ID=42569939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009216324A Active JP5374289B2 (ja) | 2008-11-20 | 2009-09-18 | 研磨材固定用両面粘着テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5374289B2 (ja) |
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JP7358768B2 (ja) | 2019-04-16 | 2023-10-11 | Dic株式会社 | 粘着テープ |
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JP5374289B2 (ja) | 2013-12-25 |
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