JP2010150512A - 研磨材固定用両面粘着テープ - Google Patents

研磨材固定用両面粘着テープ Download PDF

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Abstract

【課題】薄型でありながら、粘着剤層については、粘着力及び研磨後の再剥離性に優れるのはもちろん、研磨材への貼付時及び被研磨物の研磨時に発生するうねりに対しても追従性に優れる研磨材固定用両面粘着テープを提供することを目的としている。
【解決手段】基材フィルムの一面に研磨材固定用粘着剤層が積層され、他面に定盤固定用粘着剤層が積層された研磨材用粘着テープであって、基材フィルムが二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、研磨材固定用粘着剤層及び定盤固定用粘着剤層が、少なくとも(メタ)アクリル酸と、(メタ)アクリル酸ブチルと、(メタ)アクリル酸エチルとを共重合させてなる(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体を含有するアクリル系粘着剤によって形成されていることを特徴としている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、半導体ウエハ等を研磨する研磨装置の研磨定盤(以下、「定盤」とのみ記す)に研磨布あるいは研磨パッドと呼ばれる研磨材を固定するための研磨材固定用両面粘着テープに関する。
半導体集積回路の高密度化を目的として配線の微細化が進んでいるのに伴い、半導体ウエハや液晶用ガラス基盤などの表面の凹凸をできるだけ平坦化する必要がある。そこで、ケミカルメカニカル研磨法(Chemical Mechanical Polishing:以下、CMP法という)が採用されている(例えば、特許文献1参照)。
すなわち、上記CMP法では、研磨装置の定盤上に粘着テープを用いて研磨材を固定し、研磨材上に研磨スラリーを滴下しながら、ウエハや液晶用ガラス基盤などの回転方向と、定盤の回転方向とを相対的に反対にして、ウエハや液晶用ガラス基盤などの表面を研磨するようにしている。
また、研磨材を定盤に固定するにあたっては、基材フィルムの両面に粘着剤層が設けられた両面粘着テープが使用されている。上記両面粘着テープの基材フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートやポリエーテルイミド製のシートが従来から用いられている(例えば、特許文献2参照)。
しかしながら、上記のように、基材フィルムとしてポリエチレンテレフタレートやポリエーテルイミド製のフィルムを用いた場合、両面粘着テープが研磨材のうねりに追従できないことがあり、研磨精度があまり上がらないことがある。
一方、被研磨物である半導体ウエハのうねりに追従させることを目的として、基材フィルムとして軟質ウレタン発泡体を用いた両面粘着テープが提案されている(例えば、特許文献3参照)。
しかしながら、上記のように基材フィルムとして軟質ウレタン樹脂発泡体を用いると、両面テープ全体が厚くなり、薄型の両面テープが要求される用途では用いることができなかった。一方、軟質ウレタン樹脂発泡体製基材フィルムの場合、基材フィルムを薄くすると、強度的に劣る場合があった。
特開2001−287154号公報 特開2000−077366号公報 特開2004−253764号公報
本発明は、上記事情に鑑みて、薄型でありながら、粘着剤層については、粘着力及び研磨後の再剥離性に優れるのはもちろん、研磨材への貼付時に発生するうねりに対しても追従性に優れる研磨材固定用両面粘着テープを提供することを目的としている。
上記目的を達成するために、本発明にかかる研磨材固定用両面粘着テープは、基材フィルムの一面に研磨材固定用粘着剤層が積層され、他面に定盤固定用粘着剤層が積層された研磨材固定用両面粘着テープであって、基材フィルムが二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、研磨材固定用粘着剤層及び定盤固定用粘着剤層が、少なくとも(メタ)アクリル酸と、(メタ)アクリル酸ブチルと、(メタ)アクリル酸エチルとを共重合させてなる(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体を含有するアクリル系粘着剤によって形成されていることを特徴としている。
なお、本発明において「(メタ)アクリル酸」とは、「メタクリル酸又はアクリル酸」を意味する。
本発明の研磨材固定用両面粘着テープは、基材フィルムとして二軸延伸ポリプロピレンフィルムが使用される。すなわち、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、フィルム自体に柔軟性があるため、一軸延伸フィルムのように剥離時にかかる力の方向によって引き裂かれやすいという問題がない。つまり、基材フィルムがちぎれないため、再剥離性に優れるものとなる。
上記二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚みは、特に限定されないが、25〜70μmが好ましく、30〜60μmがより好ましい。すなわち、二軸延伸ポリプロピレンフィルムが薄すぎると強度が劣り、取り付け性が劣る場合があり、厚すぎると、研磨材への貼付時の研磨材への追従性が悪くなるおそれがある。
そして、基材フィルムの一面には研磨材固定用粘着剤層が積層され且つ基材フィルムの他面には定盤固定用粘着剤層が積層されるが、基材フィルムと、研磨材固定用粘着剤層及び定盤固定用粘着剤層との密着性を向上させるために、基材フィルムの両面にコロナ放電処理を施しておくことが好ましい。
基材フィルムと研磨材固定用粘着剤層との密着性を向上させることによって、基材フィルムの一面に研磨材固定用粘着剤層を介して研磨材をより強固に貼着一体化させることができる。
基材フィルムと定盤固定用粘着剤層との密着性を向上させることによって、研磨材固定用両面粘着テープを定盤から剥離する際に、定盤固定用粘着剤層が基材フィルムから剥離して定盤側に残る、所謂、糊残りをより確実に防止することができる。
基材フィルムは二軸延伸ポリプロピレンフィルムから形成されているが、基材フィルムにおいて、基材フィルムの二軸延伸方向における一方の延伸方向の伸びは、小さいと、研磨材への貼付時の研磨材への追従性が低下し、大きいと、研磨時に研磨材が研磨材固定用両面粘着テープに対してずれを生じて研磨精度が低下することがあるので、100〜300%が好ましい。
又、基材フィルムにおいて、基材フィルムの二軸延伸方向における他方の延伸方向における伸びは、小さいと、研磨材への貼付時の研磨材への追従性が低下し、大きいと、研磨時に研磨材が研磨材固定用両面粘着テープに対してずれを生じて研磨精度が低下することがあるので、30〜80%が好ましい。
なお、基材フィルムにおける延伸方向の伸びは、JIS C2318に準拠して測定された値をいう。
基材フィルムの二軸延伸方向の伸びは、基材フィルムの各延伸方向の延伸倍率によって調整することができ、基材フィルムにおける対象とする延伸方向の延伸倍率を大きくすると、基材フィルムにおける対象とする延伸方向の伸びは大きくなる。
(粘着剤層)
基材フィルムの両面に設けられる粘着剤層は、一方が研磨材固定用粘着層であり、他方が定盤固定用粘着層である。これらの粘着剤層は、少なくとも(メタ)アクリル酸と、(メタ)アクリル酸ブチルと、(メタ)アクリル酸エチルとを含有するモノマー混合物を共重合させてなる(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体を含有するアクリル系粘着剤であれば、同一配合組成の粘着剤で形成されてもよいし、異なる配合組成の粘着剤で形成してもよい。
上記アルキルエステル系共重合体を製造する際、共重合に関与するモノマー混合物中の(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸ブチル及び(メタ)アクリル酸エチルのそれぞれの配合量は、特に限定されないが、以下のような配合量とすることが好ましい。
(メタ)アクリル酸の配合量は、特に限定されないが、モノマー混合物100重量部に対して、2〜6重量部が好ましい。すなわち、少なすぎると粘着剤の凝集力が不足し、粘着剤層のせん断抵抗力が低下して研磨時に加わるせん断力によって凝集破壊を招き、多すぎるとガラス転移点温度が上昇し、低温接着性能が低下するおそれがある。
(メタ)アクリル酸ブチルの配合量は、モノマー混合物100重量部に対して、10〜50重量部が好ましい。すなわち、少なすぎると耐熱性に劣るものとなり、多すぎると、粘着剤層が固くなり、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体のガラス転移点温度がアップし、低温接着性能が低下するおそれがある。
(メタ)アクリル酸エチルの配合量は、モノマー混合物100重量部に対して、2〜6重量部が好ましい。すなわち、(メタ)アクリル酸エチルの配合量が少なすぎると、粘着剤層のせん断抵抗力が低下して研磨時に加わるせん断力によって凝集破壊を招き、多すぎると、アクリル酸の場合と同様に(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体のガラス転移点温度が上昇し、低温接着性能が低下するおそれがある。
また、上記共重合に関与するモノマーとしては、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸ブチル及び(メタ)アクリル酸エチル以外にも、アルキル基の炭素数が12以下であるその他の(メタ)アクリル酸アルキルエステルや(メタ)アクリル酸アルキルエステルと共重合可能なビニルモノマーなどの他の重合性モノマーが共重合成分として含まれていてもよい。このような他の重合性モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸−2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、n−メチロールアクリルアミド、無水マレイン酸、酢酸ビニル、スチレンなどが挙げられる。なお、重合性モノマーは、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
(重合方法)
上記(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体は、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸ブチル及び(メタ)アクリル酸エチルと、必要に応じて配合する上述の他の重合性モノマーとを含有するモノマー混合物を重合開始剤の存在下にラジカル反応によって共重合させることによって得られる。重合方法としては、特に限定されず、例えば、溶液重合、乳化重合、懸濁重合、塊状重合など従来公知の方法が用いられる。
(重合開始剤)
上記重合開始剤としては、特に限定されず、例えば、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、t−ヘキシルパーオキシピバレート、t−ブチルパーオキシピバレート、2,5−ジメチル−2,5−ビス(2−エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、t−ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシイソブチレート、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシラウレートなどが挙げられ、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、t−ヘキシルパーオキシピバレートが好ましい。なお、上記重合開始剤は単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
(重量平均分子量)
上記(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体の重量平均分子量は、特に限定されないが、30万〜80万が好ましい。すなわち、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体の重量平均分子量が小さすぎると、粘着剤層のせん断抵抗力が低下して研磨時に加わるせん断力によって凝集破壊を招く場合があり、大きすぎると、初期タック性が不足する場合がある。なお、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体の重量平均分子量は、GPC法によりポリスチレン換算分子量として測定された値をいう。
(粘着付与樹脂)
研磨材固定用粘着剤は、強固着性が要求されるため、粘着剤中に粘着付与樹脂が含有されていることが好ましい。
上記研磨材固定用粘着剤に含まれる粘着付与樹脂としては、特に限定されないが、例えば、キシレン樹脂、フェノール樹脂、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂などが挙げられ、キシレン樹脂が好ましく、キシレン樹脂のアルキルフェノール反応物がより好ましい。なお、粘着付与樹脂は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。キシレン樹脂のアルキルフェノール反応物の市販品としては、例えば、フドー社の「ニカノールシリーズ」などが挙げられる。
上記研磨材固定用粘着剤に含まれる粘着付与樹脂の配合量は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体100重量部に対して5〜20重量部が好ましく、10〜17重量部がより好ましい。すなわち、粘着付与樹脂の配合量が少なすぎると、研磨材固定用粘着剤の粘着力が低下する一方、多すぎると、粘着剤層のせん断抵抗力が低下して研磨時に加わるせん断力によって凝集破壊を招くおそれがある。
一方、定盤固定用粘着剤は、定盤から糊残りなく剥離することが求められるため、粘着付与剤を配合しないことが好ましい。なお、定盤固定用粘着剤に粘着付与樹脂を配合させる場合、粘着付与樹脂の配合量の上限は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体100重量部に対して17重量部である。すなわち、粘着付与剤の配合により、定盤からの研磨材固定用両面粘着テープの再剥離性が劣る場合がある。
(厚み)
粘着剤層の厚みは、特に限定されないが、上記定盤固定用粘着剤層の厚みは、薄すぎると、研磨工程中に研磨材固定用両面粘着テープが研磨機定盤から剥離したり、研磨材の精度が劣るおそれがあり、厚すぎると、研磨材固定用両面粘着テープの再剥離性が低下し、研磨材固定用両面粘着テープを研磨機定盤から剥離させた際に研磨機定盤に糊残りが生じることがあるので、20〜70μmが好ましく、30〜50μmがより好ましい。
一方、上記研磨材固定用粘着剤層の厚みは、薄すぎると、研磨工程中に研磨材固定用粘着剤層から研磨材が剥離したり、研磨材の研磨精度が劣るおそれがあり、厚すぎると、研磨工程中に研磨材固定用粘着剤層で凝集破壊が発生することがあるので、20〜80μmが好ましい。
(粘着力)
上記研磨材固定用両面粘着テープにおける研磨材固定用粘着剤層の180°ピール力は、低いと、研磨工程中にスラリー液に含有された酸やアルカリによって研磨材固定用粘着剤が変質してその粘着力が低下した際に、研磨材が研磨材固定用両面粘着テープから剥離してしまうことがあるので、5〜40N/25mmが好ましく、10〜30N/25mmがより好ましい。
ここで、上記研磨材固定用両面粘着テープにおける研磨材固定用粘着剤層の180°ピール力は、JIS Z0237に準拠して測定するものとする。なお、上記180°ピール力の測定方法において、研磨材固定用両面粘着テープからなる試験片を試験板(ステンレス板)に貼着させてから180°ピール力の測定を行うまでに、温度23℃、相対湿度50%の雰囲気中に20分間静置するものとする。
本発明の研磨材固定用両面粘着テープの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、以下のような方法が挙げられる。すなわち、先ず、一面に離型処理が施されてなる離型フィルム2枚と、定盤固定用粘着剤層用の粘着剤に溶剤を加えて形成された定盤固定用粘着剤層用の粘着剤溶液と、研磨材固定用粘着剤層用の粘着剤に溶剤を加えて形成された研磨材固定用粘着剤層用の粘着剤溶液とを用意する。
続いて、定盤固定用粘着剤層用の粘着剤溶液を一方の離型フィルムの離型処理面に塗布して、粘着剤溶液中の溶剤を完全に乾燥、除去することにより離型フィルムの離型処理面上に定盤固定用粘着剤層が形成されてなる定盤用積層フィルムを作製する。一方、研磨材固定用粘着剤層用の粘着剤溶液を他方の離型フィルムの離型処理面に塗布して、粘着剤溶液中の溶剤を完全に乾燥、除去することにより離型フィルムの離型処理面上に研磨材固定用粘着剤層が形成されてなる研磨材用積層フィルムを作製する。
しかる後、基材フィルムを用意し、この基材フィルムの一面に上記定盤用積層フィルムをその定盤固定用粘着剤層が基材フィルムに対向した状態となるように積層させる一方、上記基材フィルムの他面に上記研磨材用積層フィルムをその研磨材固定用粘着剤層が基材フィルムに対向した状態となるように積層させて積層体を作製する。
そして、この積層体をゴムローラーなどによって厚み方向に加圧することによって、定盤固定用粘着剤層、基材フィルム及び研磨材固定用粘着剤層がこの順に積層一体化されてなり、且つ、定盤固定用粘着剤層及び研磨材固定用粘着剤層の表面に離型フィルムが剥離可能に積層一体化されてなる研磨材固定用両面粘着テープを得ることができる。
なお、研磨材は、研磨材固定用両面粘着テープをまず研磨材に積層したのちに、定盤に固定されるが、研磨材固定用両面粘着テープの研磨材への積層方法としては、特に限定されないが、例えば、本発明の研磨材固定用両面粘着テープの研磨材固定用粘着剤層上に研磨材を重ね合わせて積層物を作製し、この積層物をその厚み方向に加圧する方法が挙げられる。
上記研磨材固定用両面粘着テープは、研磨機Aの定盤B上に研磨布などの研磨材Cを着脱自在に固着させるために用いられる。
研磨機Aは、図1に示したように、下面に駆動軸B1が一体的に設けられて所定方向に回転し且つ上面に研磨材Cを着脱自在に配設可能するための配設面B2を有する円盤状の定盤Bと、この定盤Bの上方に配設されて、ウエハなどの被研磨物Eを固定するための回転プレートDとを備えている。
回転プレートDは、その上面に駆動軸D1が一体的に設けられて所定方向に回転可能に構成されていると共に、汎用の部材(図示せず)を用いて下面に被研磨物Eを着脱自在に固着可能に構成されている。
そして、研磨材固定用両面粘着テープ1を用意し、研磨材固定用両面粘着テープ1の研磨材固定用粘着剤層及び定盤固定用粘着剤層を露出した状態とする。
研磨材固定用両面粘着テープ1の研磨材固定用粘着剤層上に研磨材Cを積層して両側から厚み方向に押圧することによって貼着一体化して研磨材積層体Fを作製する。
この際、研磨材固定用両面粘着テープの基材フィルムは二軸延伸ポリプロピレンフィルムから形成されているので、研磨材固定用両面粘着テープの研磨材固定用粘着剤層を研磨材Cに形成されたうねりに円滑に追従させながら、研磨材固定用粘着剤層上に研磨材Cを両者間に隙間を形成させることなく密着状態に積層一体化させることができる。
次に、研磨材積層体Fをその定盤固定用粘着剤層が定盤Bの配設面B2に対向した状態に該配設面B2上に載置し押圧することによって、研磨布Cを研磨材固定用両面粘着テープ1を介して定盤Bの配設面B2上に貼着一体化させる。一方、回転プレートDの下面に汎用の手段を用いてウエハなどの被研磨物Eを着脱自在に固定させる。
しかる後、定盤Bの駆動軸B1を駆動させて定盤Bを一定方向に回転させると共に、回転軸D1を駆動させて回転プレートDを一定方向に回転させる。すると、回転プレートの下面に配設された被研磨物Eの下面が定盤B上に配設された研磨布Cによって研磨される。
研磨材固定用両面粘着テープ1は、基材フィルムとして二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用い且つ研磨材固定用粘着剤層及び定盤固定用粘着剤層を特定の(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体を含有するアクリル系粘着剤によって形成しているので、被研磨物の研磨時に発生するうねりに対して良好に追従し、研磨材によって被研磨物を精度良く研磨することができる。
そして、研磨材Cは一定回数用いられると研磨力が低下するので交換する必要がある。研磨材Cを交換するには、研磨材固定用両面粘着テープ1を定盤Bから剥離することによって行われるが、研磨材固定用両面粘着テープ1は、基材フィルムとして二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用い且つ定盤固定用粘着剤層を特定の(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体を含有するアクリル系粘着剤によって形成しているので、定盤に糊残りを生じさせることなく円滑に定盤から剥離することができる。
本発明にかかる研磨材固定用両面粘着テープは、以上のように、基材フィルムが二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、研磨材固定用粘着剤層及び定盤固定用粘着剤層が、少なくとも(メタ)アクリル酸と、(メタ)アクリル酸ブチルと、(メタ)アクリル酸エチルとを共重合させてなる(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体を含有するアクリル系粘着剤によって形成されているので、薄型でありながら、粘着剤層については、粘着力及び研磨後の再剥離性に優れるのはもちろん、研磨材への貼付時の研磨材への追従性及び被研磨物の研磨時に発生するうねりに対しても追従性に優れる。そして、結果として、研磨材による研磨精度の向上を図ることができる。
すなわち、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、例えば無延伸ポリプロピレンフィルム、一軸延伸ポリプロピレンフィルムに比べると、強度的にも、寸法安定性にも優れ、また、ポリエチレンテレフタレート等の剛直な樹脂フィルムと比較して柔軟性に優れる。そのため、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを基材フィルムとして使用した粘着テープは、貼着時に研磨材のうねりに追従しやすく、研磨材に沿って確実に貼着できるとともに、被研磨物の研磨時に発生するうねりに対しての追従性も向上し、研磨材による被研磨物の精密研磨性を向上させることができる。
また、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸ブチル、及び(メタ)アクリル酸エチルを共重合成分として含有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体を含有することにより、粘着剤層は、せん断抵抗力があり、低温でも接着力あり、かつ、耐熱性に優れたものとなるため、研磨材のうねりに好適に追従できる。
本発明の研磨材固定用両面粘着テープの使用要領を示した模式図である。
以下に、本発明を、その具体的な実施例を参照しつつ詳しく説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
(粘着剤溶液Aの作製)
アクリル酸2.5重量部、アクリル酸ブチル38.0重量部、アクリル酸エチル4.2重量部及びアクリル酸−2−ヒドロキシエチル54.9重量部を含有するモノマー混合物、並びに、重合開始剤として過酸化ベンゾイル(日本油脂製)0.2重量部を酢酸エチル100重量部に溶解して95℃に加熱して8時間に亘ってラジカル重合を行って重量平均分子量50万のアクリル酸アルキルエステル系共重合体を得た。得られた共重合体をトルエンで希釈し粘着剤溶液Aを作製した。
(粘着剤溶液Bの作製)
上記粘着剤溶液A中に、アクリル酸アルキルエステル系共重合体100重量部に対して下記構造式(1)で表される構造を主成分として有するキシレン樹脂(フドー社製 商品名「ニカノール」)15重量部を配合し、更に、酢酸エチルを添加して粘着剤溶液Bを作製した。
Figure 2010150512
(研磨材固定用両面粘着テープの作製)
そして、基材フィルムとして厚みが60μmの二軸延伸ポリプロピレンフィルム(フタムラ化学社製 商品名「FOS−BT」)、及び、一面に離型処理が施されてなる離型フィルム2枚を用意した。なお、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、その二軸延伸方向における一方の延伸方向の伸びが205%で且つ他方の延伸方向の伸びが50%であった。
次に、上記粘着剤溶液Aを離型フィルムの離型処理面に塗布したのち、粘着剤溶液A中の溶剤を完全に乾燥、除去することにより、離型フィルムの離型処理面上に、厚み35μmの定盤固定用粘着剤層が形成されてなる定盤用積層フィルムを作製した。
一方、上記粘着剤溶液Bを他方の離型フィルムの離型処理面に塗布して、粘着剤溶液B中の溶剤を完全に乾燥、除去することにより、離型フィルムの離型処理面上に、厚み35μmの研磨材固定用粘着剤層が形成されてなる研磨材用積層フィルムを作製した。
しかる後、基材フィルムとしての二軸延伸ポリプロピレンフィルムの一面に上記定盤用積層フィルムをその定盤固定用粘着剤層が二軸延伸ポリプロピレンフィルムに対向した状態となるように積層させる一方、上記二軸延伸ポリプロピレンフィルムの他面に上記研磨材用積層フィルムをその研磨材固定用粘着剤層が二軸延伸ポリプロピレンフィルムに対向した状態となるように積層させて積層体を作製した。
そして、この積層体をゴムローラーなどによって厚み方向に加圧することによって、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの一面に研磨材固定用粘着剤層が積層一体化され且つ二軸延伸ポリプロピレンフィルムの他面に定盤固定用粘着剤層が積層一体化されてなる研磨材固定用両面粘着テープを得た。なお、研磨材固定用粘着剤層及び定盤固定用粘着剤層の表面には離型フィルムが剥離可能に積層一体化されていた。
(実施例2)
定盤固定用粘着剤層の厚みを60μmとした以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。
(実施例3)
研磨材固定用粘着剤層の厚みを55μmとした以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。
(実施例4)
基材フィルムとして厚みが30μmで且つ両面にコロナ放電処理が施された二軸延伸ポリプロピレンフィルム(フタムラ化学社製 商品名「FOS−BT」)を用いた以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。なお、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、その二軸延伸方向における一方の延伸方向の伸びが175%で且つ他方の延伸方向の伸びが55%であった。
(実施例5)
基材フィルムとして厚みが40μmで且つ両面にコロナ放電処理が施された二軸延伸ポリプロピレンフィルム(フタムラ化学社製 商品名「FOS−BT」)を用いた以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。なお、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、その二軸延伸方向における一方の延伸方向の伸びが180%で且つ他方の延伸方向の伸びが50%であった。
(実施例6)
基材フィルムとして厚みが50μmで且つ両面にコロナ放電処理が施された二軸延伸ポリプロピレンフィルム(フタムラ化学社製 商品名「FOS−BT」)を用いた以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。なお、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、その二軸延伸方向における一方の延伸方向の伸びが190%で且つ他方の延伸方向の伸びが50%であった。
(実施例7)
研磨材固定用粘着剤層の厚みを20μmとした以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。
(実施例8)
研磨材固定用粘着剤層の厚みを80μmとした以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。
(実施例9)
定盤固定用粘着剤層の厚みを20μmとした以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。
(実施例10)
定盤固定用粘着剤層の厚みを70μmとした以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。
(比較例1)
基材フィルムを厚みが60μmの一軸延伸ポリプロピレンフィルム(フタムラ化学社製)とした以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。
(比較例2)
基材フィルムを厚みが40μmの無延伸ポリプロピレンフィルム(フタムラ化学社製)とした以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。
(比較例3)
基材フィルムをポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人デュポン社製 商品名:メリネックス)とし、厚みを75μmとした以外は、実施例1と同様にして研磨材固定用両面粘着テープを製造した。
上記実施例1〜10及び比較例1〜3で得られた研磨材固定用両面粘着テープについて、研磨材固定用粘着剤層及び定盤固定用粘着剤層の粘着力、研磨材固定用粘着剤層及び定盤固定用粘着剤層の保持力、定盤固定用粘着剤層の再剥離性、並びに、うねり追従性をそれぞれ調べその結果を表1〜3に示した。なお、粘着力、保持力、再剥離性及びうねり追従性については、それぞれ以下のようにして評価した。
(粘着力)
研磨材固定用両面粘着テープから縦150mm×横25mmの平面長方形状の試験片を切り出した。この試験片の研磨材固定用粘着剤層又は定盤固定用粘着剤層をステンレス板上に重ね合わせて2kgのローラーで押圧し、試験片をステンレス板上に貼着してから温度25℃、相対湿度50%の雰囲気下にて30分間に亘って放置した後、引張試験機を用いてJIS Z0237に準拠して180°ピール力を測定した。
(保持力)
研磨材固定用両面粘着テープの研磨材固定用粘着剤層又は定盤固定用粘着剤層上に25μm厚みのポリエチレンテレフタレートフィルムを裏打ちし、長さ100mm、幅25mmの平面長方形状の試験片を切り出し、試験片の研磨材固定用粘着剤層又は定盤固定用粘着剤層(ポリエチレンテレフタレートフィルムで裏打ちされていない層)をステンレス板上に貼着させた後、40℃で60分間に亘って養生させた。
しかる後、試験片の裏打ちしたポリエチレンテレフタレートフィルムの長さ方向の下部端部に1kgfの荷重を垂直方向に負加し、試験片に荷重を負加してから一時間後のズレ値を測定した。
(再剥離性)
試験片の定盤固定用粘着剤層の粘着力の測定方法と同様の要領で試験片の定盤固定用粘着剤層をステンレス板から剥離した後のステンレス板上の定盤固定用粘着剤層の残り(糊残り)の有無を目視観察し、下記基準に基づいて評価した。
○:ステンレス板上に糊残りはなかった。
△:ステンレス板上に部分的に糊残りを生じた。
×:定盤固定用粘着剤層に凝集破壊を生じ、ステンレス板上に全面的に糊残りを生じた。
(うねり追従性評価)
研磨材に研磨材固定用両面粘着テープの研磨材固定用粘着剤層を貼り付けて研磨材付き粘着テープを作製したのち、この研磨材付き粘着テープをガラス板上に定盤固定用粘着剤層を介して貼着した。なお、貼着は、温度23℃、相対湿度50%条件下で、ガラス板面に研磨材付き粘着テープの定盤固定用粘着剤層を沿わせた状態で、研磨材側から研磨材付き粘着テープを2kgローラーによってガラス板に向かって押圧しながら2kgローラーを一往復させることによって行った。
そして、上記のようにして貼着完了直後、ガラス板に貼着している定盤固定用粘着剤層の貼着面積(初期貼着面積)をガラス板の裏側から測定した。次に、研磨材側から研磨材付き粘着テープを2kgローラーによってガラス板に向かって押圧しながら2kgローラーを一往復させた後にガラス板の裏側より定盤固定用粘着剤層を観察し、ガラス板に貼着している定盤固定用粘着剤層の貼着面積(圧着後貼着面積)を測定し、下記式に基づいて貼着率を算出し、うねり追従性を下記基準に基づいて評価した。
貼着率(%)=100×(圧着後貼着面積)/(初期貼着面積)
○:貼着率が95%以上であった。
△:貼着率が90%以上で且つ95%未満であった。
×:貼着率が90%未満であった。

Figure 2010150512
Figure 2010150512

Figure 2010150512
1 研磨材固定用両面粘着テープ

Claims (5)

  1. 基材フィルムの一面に研磨材固定用粘着剤層が積層され、他面に定盤固定用粘着剤層が積層された研磨材固定用両面粘着テープであって、基材フィルムが二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、研磨材固定用粘着剤層及び定盤固定用粘着剤層が、少なくとも(メタ)アクリル酸と、(メタ)アクリル酸ブチルと、(メタ)アクリル酸エチルとを共重合させてなる(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体を含有するアクリル系粘着剤によって形成されていることを特徴とする研磨材固定用両面粘着テープ。
  2. 基材フィルムの厚みが25〜70μmである請求項1に記載の研磨材固定用両面粘着テープ。
  3. 研磨材固定用粘着剤層を構成するアクリル系粘着剤が、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体100重量部に対してキシレン樹脂を5〜20重量部含有することを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の研磨材固定用両面粘着テープ。
  4. 研磨材固定用粘着剤層の厚みが30〜70μmであり、定盤固定用粘着剤層の厚みが30〜60μmであることを特徴とする、請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載の研磨材固定用両面粘着テープ。
  5. 基材フィルムは、その二軸延伸方向における一方の延伸方向における伸びが100〜300%であり且つ他方の延伸方向における伸びが30〜80%であることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載の研磨材固定用両面粘着テープ。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012102165A (ja) * 2010-11-05 2012-05-31 Nitto Denko Corp 両面粘着テープおよび研磨部材
JP2016183211A (ja) * 2015-03-25 2016-10-20 東洋インキScホールディングス株式会社 研磨パッド固定用粘着剤、および研磨パッド固定用粘着シート
CN107033796A (zh) * 2015-11-30 2017-08-11 日东电工株式会社 研磨垫固定用粘合片
JP2020176185A (ja) * 2019-04-16 2020-10-29 Dic株式会社 粘着テープ

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1025455A (ja) * 1996-07-12 1998-01-27 Oji Paper Co Ltd 剥離用粘着テープ
JP2005034940A (ja) * 2003-07-14 2005-02-10 Toshiro Doi 研磨パッド及びその剥離方法
JP2005343997A (ja) * 2004-06-02 2005-12-15 Lintec Corp 半導体加工用粘着シートおよび半導体チップの製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1025455A (ja) * 1996-07-12 1998-01-27 Oji Paper Co Ltd 剥離用粘着テープ
JP2005034940A (ja) * 2003-07-14 2005-02-10 Toshiro Doi 研磨パッド及びその剥離方法
JP2005343997A (ja) * 2004-06-02 2005-12-15 Lintec Corp 半導体加工用粘着シートおよび半導体チップの製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012102165A (ja) * 2010-11-05 2012-05-31 Nitto Denko Corp 両面粘着テープおよび研磨部材
JP2016183211A (ja) * 2015-03-25 2016-10-20 東洋インキScホールディングス株式会社 研磨パッド固定用粘着剤、および研磨パッド固定用粘着シート
CN107033796A (zh) * 2015-11-30 2017-08-11 日东电工株式会社 研磨垫固定用粘合片
JP2020176185A (ja) * 2019-04-16 2020-10-29 Dic株式会社 粘着テープ
JP7358768B2 (ja) 2019-04-16 2023-10-11 Dic株式会社 粘着テープ

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