JP2010150512A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010150512A5 JP2010150512A5 JP2009216324A JP2009216324A JP2010150512A5 JP 2010150512 A5 JP2010150512 A5 JP 2010150512A5 JP 2009216324 A JP2009216324 A JP 2009216324A JP 2009216324 A JP2009216324 A JP 2009216324A JP 2010150512 A5 JP2010150512 A5 JP 2010150512A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fixing
- sensitive adhesive
- abrasive
- pressure
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (3)
- 基材フィルムの一面に研磨材固定用粘着剤層が積層され、他面に定盤固定用粘着剤層が積層された研磨材固定用両面粘着テープであって、基材フィルムが二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、前記基材フィルムは、その二軸延伸方向における一方の延伸方向における伸びが１００〜３００％であり且つ他方の延伸方向における伸びが３０〜８０％であって、前記基材フィルムの厚みが２５〜７０μｍであり、研磨材固定用粘着剤層及び定盤固定用粘着剤層が、少なくとも（メタ）アクリル酸と、（メタ）アクリル酸ブチルと、（メタ）アクリル酸エチルとを共重合させてなる（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体を含有するアクリル系粘着剤によって形成されていることを特徴とする研磨材固定用両面粘着テープ。
- 研磨材固定用粘着剤層を構成するアクリル系粘着剤が、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体１００重量部に対してキシレン樹脂を５〜２０重量部含有することを特徴とする、請求項１に記載の研磨材固定用両面粘着テープ。
- 研磨材固定用粘着剤層の厚みが３０〜７０μｍであり、定盤固定用粘着剤層の厚みが３０〜６０μｍであることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の研磨材固定用両面粘着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009216324A JP5374289B2 (ja) | 2008-11-20 | 2009-09-18 | 研磨材固定用両面粘着テープ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008296278 | 2008-11-20 | ||
| JP2008296278 | 2008-11-20 | ||
| JP2009216324A JP5374289B2 (ja) | 2008-11-20 | 2009-09-18 | 研磨材固定用両面粘着テープ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010150512A JP2010150512A (ja) | 2010-07-08 |
| JP2010150512A5 true JP2010150512A5 (ja) | 2012-08-30 |
| JP5374289B2 JP5374289B2 (ja) | 2013-12-25 |
Family
ID=42569939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009216324A Active JP5374289B2 (ja) | 2008-11-20 | 2009-09-18 | 研磨材固定用両面粘着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5374289B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5658976B2 (ja) * | 2010-11-05 | 2015-01-28 | 日東電工株式会社 | 両面粘着テープおよび研磨部材 |
| JP6471574B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2019-02-20 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 研磨パッド固定用粘着剤、および研磨パッド固定用粘着シート |
| JP6976048B2 (ja) * | 2015-11-30 | 2021-12-01 | 日東電工株式会社 | 研磨パッド固定用粘着シート |
| JP7358768B2 (ja) * | 2019-04-16 | 2023-10-11 | Dic株式会社 | 粘着テープ |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1025455A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-01-27 | Oji Paper Co Ltd | 剥離用粘着テープ |
| JP2005034940A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-10 | Toshiro Doi | 研磨パッド及びその剥離方法 |
| JP4574234B2 (ja) * | 2004-06-02 | 2010-11-04 | リンテック株式会社 | 半導体加工用粘着シートおよび半導体チップの製造方法 |
-
2009
- 2009-09-18 JP JP2009216324A patent/JP5374289B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010254979A5 (ja) | ||
| JP2009275231A5 (ja) | ||
| JP2013082880A5 (ja) | ||
| JP2013064079A5 (ja) | ||
| EP2404972A3 (en) | Double-coated pressure-sensitive adhesive tape | |
| JP2013176861A5 (ja) | ||
| JP2014141504A5 (ja) | ||
| JP2009108314A5 (ja) | ||
| JP2013000809A5 (ja) | ||
| JP2012514075A5 (ja) | ||
| JP6532482B2 (ja) | 再剥離可能な接着フィルムのための補助接着テープ | |
| JP2012514119A5 (ja) | ||
| JP2012246477A5 (ja) | ||
| JP2012153772A5 (ja) | ||
| JP2014019799A5 (ja) | ||
| JP2013511594A5 (ja) | ||
| JP2017201401A5 (ja) | ||
| JP2009530444A5 (ja) | ||
| JP2015507683A5 (ja) | ||
| JP2013517960A5 (ja) | ||
| JP2015059133A5 (ja) | ||
| JP2016094616A5 (ja) | ||
| JP2019070072A5 (ja) | ||
| JP2015513599A5 (ja) | ||
| JP2017165977A5 (ja) |