JP2005034940A - 研磨パッド及びその剥離方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨装置10において、研磨パッド12の定盤11との接着面が加熱や超音波照射、紫外線照射により接着力が低下する研磨パッド12を用い、加熱や超音波照射、紫外線照射により、接着面の接着剤が分解する、発泡する、溶解するなどの現象を生じさせ、研磨パッド12の剥離が容易になるようにした。
【選択図】 図1
Description
Claims (6)
- 定盤に貼付された研磨パッドにワークを当接させ、研磨パッドとワークとの相対運動によってワークを研磨する研磨装置の研磨パッドであって、
前記研磨パッドの前記定盤との接着面が加熱により、あるいは超音波照射または紫外線照射により接着力が低下することを特徴とする研磨パッド。 - 前記研磨パッドは、前記定盤との接着面に粘着剤を有しており、該粘着剤が加熱により、あるいは超音波照射により、または紫外線照射により気体を発生し、接着力が低下することを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記研磨パッドは、前記定盤との接着面に粘着剤を有しており、該粘着剤が、加熱により、あるいは超音波照射により、または紫外線照射により架橋し、接着力が低下することを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 定盤に貼付された研磨パッドにワークを当接させ、研磨パッドとワークとの相対運動によってワークを研磨する研磨装置の、前記研磨パッドを前記定盤から剥離させる研磨パッドの剥離方法において、
前記研磨パッドと前記定盤との接着面に超音波照射により接着力が低下する粘着剤を用い、前記研磨パッドを前記定盤から剥離させる時は、超音波を前記研磨パッドに照射することにより、該研磨パッドと前記定盤との接着力を低下させることを特徴とする研磨パッドの剥離方法。 - 定盤に貼付された研磨パッドにワークを当接させ、研磨パッドとワークとの相対運動によってワークを研磨する研磨装置の、前記研磨パッドを前記定盤から剥離させる研磨パッドの剥離方法において、
前記研磨パッドと前記定盤との接着面に加熱により接着力が低下する粘着剤を用い、前記研磨パッドを前記定盤から剥離させる時は、前記定盤を昇温することにより前記研磨パッドを加熱し、該研磨パッドと前記定盤との接着力を低下させることを特徴とする研磨パッドの剥離方法。 - 定盤に貼付された研磨パッドにワークを当接させ、研磨パッドとワークとの相対運動によってワークを研磨する研磨装置の、前記研磨パッドを前記定盤から剥離させる研磨パッドの剥離方法において、
前記研磨パッドと前記定盤との接着面に紫外線照射により接着力が低下する粘着剤を用い、前記研磨パッドを前記定盤から剥離させる時は、前記研磨パッドと前記定盤の接着面側あるいは端面から前記研磨パッドに紫外線を照射し、該研磨パッドと前記定盤との接着力を低下させることを特徴とする研磨パッドの剥離方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003273850A JP2005034940A (ja) | 2003-07-14 | 2003-07-14 | 研磨パッド及びその剥離方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2005034940A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007021604A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Nitta Haas Inc | 研磨布固定用の両面粘着テープおよびこれを備えた研磨布 |
JP2010150512A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-07-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 研磨材固定用両面粘着テープ |
WO2022107468A1 (ja) * | 2020-11-17 | 2022-05-27 | 信越半導体株式会社 | 研磨パッド、両面研磨装置及びウェーハの両面研磨方法 |
-
2003
- 2003-07-14 JP JP2003273850A patent/JP2005034940A/ja active Pending
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JP7415888B2 (ja) | 2020-11-17 | 2024-01-17 | 信越半導体株式会社 | 研磨パッド、両面研磨装置及びウェーハの両面研磨方法 |
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A621 | Written request for application examination |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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