JP6514551B2 - セラミック電子部品のダイシング用感温性粘着シートおよびセラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 66
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 66
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 45
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 43
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 43
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 37
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 12
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 5
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 claims description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 claims description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 26
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 5
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- KHAYCTOSKLIHEP-UHFFFAOYSA-N docosyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C KHAYCTOSKLIHEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000103 Expandable microsphere Polymers 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 1
- 125000002511 behenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description
(1)炭素数18以上の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル30〜70重量部と、炭素数2〜8のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル30〜70重量部と、極性モノマー0〜10重量部とを重合させて得られる、分子量が400,000〜800,000で、融点が40℃以上である側鎖結晶性ポリマーを含有する感温性粘着剤層を基材フィルムの少なくとも片面に設けたことを特徴とする、セラミック電子部品のダイシング用感温性粘着シート。
(2)前記感温性粘着剤層の厚さが1〜100μmである(1)に記載の感温性粘着シート。
(3)前記感温性粘着剤層は、23℃における貯蔵弾性率が1×106〜1×109Paである(1)または(2)に記載の感温性粘着シート。
(4)前記感温性粘着剤層は、JIS Z0237に準拠して測定したポリエチレンテレフタレート(PET)に対する23℃での粘着強度が0.6N/mm以上であり、前記側鎖結晶性ポリマーの融点を超える温度での粘着強度が0.4N/mm以下である(1)〜(3)のいずれかに記載の感温性粘着シート。
(5)上記(1)〜(4)のいずれかに記載の感温性粘着シートにおける前記感温性粘着剤層の表面に、前記側鎖結晶性ポリマーが結晶化状態で複数のセラミック成形シートを積層して積層体を得る工程と、前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度に前記感温性粘着シートを加熱して、前記感温性粘着剤層の粘着力を発現させ、ついで融点以下の温度に冷却して、前記積層体を前記感温性粘着シートに固定した状態で前記積層体をダイシングする工程と、ダイシング後、前記感温性粘着シートを再び融点以上の温度に加熱して、ダイシングした切断片を前記感温性粘着剤層の表面から剥離させる工程と、を含むことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
本発明に係るセラミック電子部品の製造方法によれば、高い形状精度でダイシングおよび剥離が可能であるので、セラミック電子部品の製造効率が向上するという効果がある。
なお、本発明において、セラミック電子部品とは、セラミックコンデンサ、セラミックインダクター等のように、セラミック成形シート(以下、グリーンシートということがある。)の積層体をダイシングする工程を経て製造される電子部品をいう。
この状態から感温性粘着剤層を融点未満の温度に冷却すると、側鎖結晶性ポリマーが結晶化することによって、いわゆるアンカー効果が発現し、その結果、積層体を感温性粘着剤層の表面に固定することが可能になる。
なお、(メタ)アクリル酸エステルとは、アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを意味する。
炭素数2〜8のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えばエチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレートがあげられる。
極性モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などのカルボキシル基含有エチレン不飽和単量体;2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート等のヒドロキシル基を有するエチレン不飽和単量体などが用いられる。
さらに融点以下の結晶状態で、積層体の最下層がよりよく密着するためにアクリル系、ゴム系の一般的な感圧性粘着剤を少量添加しても良い。
23℃での粘着強度が0.6N/25mm以上であると、積層体のダイシング時において強い固定力により積層体の浮きやズレが発生する防止することができる。一方、側鎖結晶性ポリマーの融点を超える温度で粘着強度が0.4N/25mm以下であると、易剥離が可能となり、電子部品にダメージを与えるのを抑止することができる。
このとき、本発明では、前記した特許文献1に記載のような発泡剤を含有していないので、融点以下の温度(室温等)での硬さ不足によるダイシング時のズレを解消することができる。すなわち、本発明における感温性粘着剤層は、発泡剤を含有しないことにより、融点以下の温度での粘着力および硬さが向上し、ダイシング時の積層体の浮きや、ズレを抑制することができる。すなわち、発泡剤は、結晶化した側鎖結晶性ポリマーより弾性率が低いため、融点以下の温度での硬さが低下し、また、表面に発泡剤による凹凸が発生することより、密着性を損ね、融点以下の温度での粘着強度が充分発現できなくなる。
ベヘニルアクリレート(日本油脂社製)を45部、アクリル酸ブチル(日本触媒社製)を50部、アクリル酸を5部、およびパーブチルND(日本油脂社製)を0.5部の割合で酢酸エチル230部に混合し、55℃で4時間撹拌後、80℃に昇温し、ついで、パーへキシルPV(日本油脂社製)を0.5部添加し、2時間撹拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は65万、融点は43℃であった。
ベヘニルアクリレート(日本油脂社製)を45部、アクリル酸ブチル(日本触媒社製)を50部、アクリル酸2−エチルへキシル(2HEA,日本触媒社製)を5部、およびパーブチルND(日本油脂社製)を0.5部の割合で酢酸エチル230部に混合し、55℃で4時間撹拌後、80℃に昇温し、ついで、パーへキシルPV(日本油脂社製)を0.5部添加し、2時間撹拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は65万、融点は42℃であった。
ベヘニルアクリレート(日本油脂社製)を45部、アクリル酸メチル(日本触媒社製)を50部、アクリル酸を5部、およびパーブチルND(日本油脂社製)を0.5部の割合で酢酸エチル230部に混合し、55℃で4時間撹拌後、80℃に昇温し、ついで、パーへキシルPV(日本油脂社製)を0.5部添加し、2時間撹拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は65万、融点は54℃であった。
合成例1〜4の共重合体を表1に示す。
[比較例1]
前記合成例1で得られた共重合体を、酢酸エチルを用いて固形分が30%になるように共重合体溶液を調製し、この共重合体溶液に、架橋剤としてアジリジン化合物(日本触媒社製のPZ-33)を前記共重合体100部に対して0.5部添加し、さらに発泡剤として熱膨張性マイクロスフェアー(EXPANCEL社製の「551DU40」、発泡温度:130℃、平均粒径:13μm)を固形分総量に対して40重量%となるように添加して感温性粘着剤組成物を得た。その他は実施例1と同様にして、基材フィルムの片面に厚さ40μmの感温性粘着剤層を形成した。
合成例1で得られた共重合体に代えて、前記合成例3で得られた共重合体を用い、架橋剤量を0.5重量%となるように添加した以外は、実施例1と同様にして、基材フィルムの片面に厚さ40μmの感温性粘着剤層を形成した。
(i)粘着強度
感温性粘着シートを23℃および60℃に加熱したときのPETフィルムに対する粘着強度をJIS Z0237に準じて測定した。すなわち、まず、60℃の雰囲気温度において、感温性粘着シートを、セパレータを上面にして、ステンレス鋼板に市販両面テープを介して固定した。次に、セパレータを取り外し、露出した感温性粘着剤層の表面に厚さ25μmのPETフィルムを貼着した。そして、ロードセルを用いて300mm/分の速度でPETフィルムを180°剥離して、60℃における180°剥離強度を評価した。次に、23℃の雰囲気温度に冷却し、同様にして180°剥離して、23℃における180°剥離強度を評価した。
(ii) 貯蔵弾性率
23℃および60℃における貯蔵弾性率(G’)をそれぞれ以下のようにして測定した。
装置名:Thermo SCIENTIFIC HAAKE MARS III、荷重:1.00N、周波数:1.00Hz、加熱速度:5℃/min、温度プロセス:0℃→150℃、測定厚み:800μm
(iii)ダイシング浮き
セラミックチップコンデンサー製造工程において、グリーンシートの積層体をダイシング後に、感温性粘着剤層の表面に貼り付けたグリーンシートの積層体に浮きがないか目視にて確認した。その結果、積層体に浮きがなかったものを○、一部浮きが発生したものを△、全面に浮きが発生したものを×とした。
(iv)ダイシングズレ
セラミックチップコンデンサー製造工程において、積層体をダイシング後、加温してチップを剥離し、そのチップを顕微鏡にて観察し、形状の変形や電極のズレがないかを目視確認した。その結果、形状の変形、電極のズレがなかったものを〇、形状の変形、電極のズレがあったものを×とした。
(v) 剥離性
セラミックチップコンデンサー製造における剥離工程において、全て剥がれたものを○、一部剥がれなかったものを△、全く剥がれなかったものを×とした。なお、ダイシングしたチップの剥離は、実施例1,2、比較例3では、感温性粘着剤層を60℃に加熱して行ったが、比較例1,2では、発泡剤を発泡させるために、さらに130℃まで加熱して行った。これらの試験結果を表2に示す。
比較例1は、融点以下(23℃)での貯蔵弾性率が不足しているために、ダイシング時にズレの問題がある。
比較例2は、融点以下(23℃)での粘着強度および貯蔵弾性率が不足しいるために、ダイシング時の浮き、ズレの問題がある。(23℃粘着力、弾性率不足)
比較例3は、融点以下(23℃)での粘着強度が不足しいるために、ダイシング時の浮きの問題があり、さらに剥離性にも問題がある。
これに対して、実施例1、2の感温性粘着シートは、ダイシング浮きや、ズレがなく、剥離性も良好であった。
Claims (4)
- 炭素数18以上の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル30〜70重量部と、炭素数2〜8のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル30〜70重量部と、極性モノマー0〜10重量部とを重合させて得られる、重量平均分子量が400,000〜800,000で、融点が35℃以上である側鎖結晶性ポリマーを含有する感温性粘着剤層を基材フィルムの少なくとも片面に設けた感温性粘着シートであって、
前記感温性粘着剤層は、JIS Z0237に準拠して測定したポリエチレンテレフタレートに対する23℃での粘着強度が0.6N/25mm以上であり、前記側鎖結晶性ポリマーの融点を超える温度での粘着強度が0.4N/25mm以下であることを特徴とする、セラミック電子部品のダイシング用感温性粘着シート。 - 前記感温性粘着剤層の厚さが1〜100μmである請求項1に記載の感温性粘着シート。
- 前記感温性粘着剤層は、23℃における貯蔵弾性率が1ラ106〜1ラ109Paである請求項1または2に記載の感温性粘着シート。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の感温性粘着シートにおける前記感温性粘着剤層の表面に、前記側鎖結晶性ポリマーが結晶化状態で複数のセラミック成形シートを積層して積層体を得る工程と、
前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度に前記感温性粘着シートを加熱して、前記感温性粘着剤層の粘着力を発現させ、ついで融点以下の温度に冷却して、前記積層体を前記感温性粘着シートに固定した状態で前記積層体をダイシングする工程と、
ダイシング後、前記感温性粘着シートを再び融点以上の温度に加熱して、ダイシングした切断片を前記感温性粘着剤層の表面から剥離させる工程と、
を含むことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015080655A JP6514551B2 (ja) | 2015-04-10 | 2015-04-10 | セラミック電子部品のダイシング用感温性粘着シートおよびセラミック電子部品の製造方法 |
TW105110273A TWI593777B (zh) | 2015-04-10 | 2016-03-31 | 陶瓷電子元件之切割用感溫性黏著片及陶瓷電子元件之製造方法 |
CN201610210768.0A CN106047198B (zh) | 2015-04-10 | 2016-04-06 | 陶瓷电子部件的切割用温敏性粘合片及陶瓷电子部件的制造方法 |
KR1020160043260A KR101825979B1 (ko) | 2015-04-10 | 2016-04-08 | 세라믹 전자 부품의 다이싱용 감온성 점착 시트 및 세라믹 전자 부품의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015080655A JP6514551B2 (ja) | 2015-04-10 | 2015-04-10 | セラミック電子部品のダイシング用感温性粘着シートおよびセラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016201465A JP2016201465A (ja) | 2016-12-01 |
JP6514551B2 true JP6514551B2 (ja) | 2019-05-15 |
Family
ID=57250573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015080655A Active JP6514551B2 (ja) | 2015-04-10 | 2015-04-10 | セラミック電子部品のダイシング用感温性粘着シートおよびセラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6514551B2 (ja) |
KR (1) | KR101825979B1 (ja) |
CN (1) | CN106047198B (ja) |
TW (1) | TWI593777B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6595216B2 (ja) * | 2015-06-04 | 2019-10-23 | ニッタ株式会社 | 感温性粘着テープ |
JP6989116B2 (ja) * | 2016-12-27 | 2022-01-05 | 学校法人福岡大学 | 細胞シートの製造方法及び細胞培養支持体 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000234079A (ja) * | 1999-02-15 | 2000-08-29 | Nitta Ind Corp | 半導体ウエハ加工用シート |
JP3565411B2 (ja) * | 1999-06-10 | 2004-09-15 | ニッタ株式会社 | セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 |
JP2000355684A (ja) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Nitta Ind Corp | 部品の仮止め粘着テープ |
JP2006013039A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Nitta Ind Corp | 半導体チップの製造方法 |
JP5097336B2 (ja) * | 2005-03-07 | 2012-12-12 | ニッタ株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2007258437A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ダイボンドダイシング積層フィルム |
JP5074716B2 (ja) * | 2006-07-03 | 2012-11-14 | ニッタ株式会社 | 粘着シート |
KR101639700B1 (ko) * | 2009-02-16 | 2016-07-14 | 니타 가부시키가이샤 | 감온성 점착제 및 감온성 점착 테이프 |
JP5623125B2 (ja) * | 2010-05-07 | 2014-11-12 | ニッタ株式会社 | 粘着シート |
-
2015
- 2015-04-10 JP JP2015080655A patent/JP6514551B2/ja active Active
-
2016
- 2016-03-31 TW TW105110273A patent/TWI593777B/zh active
- 2016-04-06 CN CN201610210768.0A patent/CN106047198B/zh active Active
- 2016-04-08 KR KR1020160043260A patent/KR101825979B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI593777B (zh) | 2017-08-01 |
CN106047198B (zh) | 2019-11-19 |
TW201704405A (zh) | 2017-02-01 |
JP2016201465A (ja) | 2016-12-01 |
KR101825979B1 (ko) | 2018-03-22 |
KR20160121434A (ko) | 2016-10-19 |
CN106047198A (zh) | 2016-10-26 |
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A621 | Written request for application examination |
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