JP2000351946A - セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JP2000351946A JP2000351946A JP11164509A JP16450999A JP2000351946A JP 2000351946 A JP2000351946 A JP 2000351946A JP 11164509 A JP11164509 A JP 11164509A JP 16450999 A JP16450999 A JP 16450999A JP 2000351946 A JP2000351946 A JP 2000351946A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive tape
- sensitive adhesive
- pressure
- polymer
- ceramic electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】セラミック電子部品用生シートの仮止め時には
粘着力が大きく、ワークの取り出し時には容易に剥離す
ることができ、しかもワークを汚染することのない、セ
ラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープを提供
すること。 【解決手段】基材フィルムの片面もしくは両面に粘着剤
層が設けられたセラミック電子部品用生シートの仮止め
粘着テープである。粘着剤層が、感圧性接着剤と１〜３
０重量％の側鎖結晶化可能ポリマーを含有する接着剤組
成物から形成され、側鎖結晶化可能ポリマーが、炭素数
１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エ
ステル及び／又はメタクリル酸エステルを主成分とす
る。
粘着力が大きく、ワークの取り出し時には容易に剥離す
ることができ、しかもワークを汚染することのない、セ
ラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープを提供
すること。 【解決手段】基材フィルムの片面もしくは両面に粘着剤
層が設けられたセラミック電子部品用生シートの仮止め
粘着テープである。粘着剤層が、感圧性接着剤と１〜３
０重量％の側鎖結晶化可能ポリマーを含有する接着剤組
成物から形成され、側鎖結晶化可能ポリマーが、炭素数
１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エ
ステル及び／又はメタクリル酸エステルを主成分とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサ、積層セラミックインダクター、抵抗器、フェ
ライト、センサー素子、サーミスタ、バリスタ、圧電セ
ラミック等のセラミック電子部品の製造において、特に
セラミックよりなる生シートを複数のチップに切断する
工程で使用される仮止め粘着テープに関するものであ
る。
ンデンサ、積層セラミックインダクター、抵抗器、フェ
ライト、センサー素子、サーミスタ、バリスタ、圧電セ
ラミック等のセラミック電子部品の製造において、特に
セラミックよりなる生シートを複数のチップに切断する
工程で使用される仮止め粘着テープに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、積層セラミックコンデンサは次
の工程を経て製造されている。
の工程を経て製造されている。
【０００３】セラミック粉末のスラリーをドクターブレ
ードで薄く延ばしてセラミックの生シートを形成し、該
生シートの表面に複数の電極を印刷した後、複数の生シ
ートを積層一体化して生シートの積層体を形成する。次
に、該積層体を仮熱圧着した後、ダイサーもしくはギロ
チン刃等の切断具を用いて積層体を縦横に切断して複数
のセラミック積層体のチップを形成し、そして、このチ
ップ（ワークともいう）を焼成し、得られたチップの端
面に外部電極を形成する。
ードで薄く延ばしてセラミックの生シートを形成し、該
生シートの表面に複数の電極を印刷した後、複数の生シ
ートを積層一体化して生シートの積層体を形成する。次
に、該積層体を仮熱圧着した後、ダイサーもしくはギロ
チン刃等の切断具を用いて積層体を縦横に切断して複数
のセラミック積層体のチップを形成し、そして、このチ
ップ（ワークともいう）を焼成し、得られたチップの端
面に外部電極を形成する。
【０００４】上記積層体を一体化する工程および積層体
を裁断して生チップを形成する工程では、粘着テープを
用いて生シートをシート固定用の台座上に仮固定し、切
断した後、ワークを台座表面の粘着テープから剥離させ
る必要がある。その剥離の際に、ワークと粘着テープと
の粘着力を低減させる必要があるが、粘着力を低減でき
ない場合には、次のような問題が生じる。 （１）積層体そのものは未焼成体であるため、積層間の
接着が十分ではない。そのため、チップを粘着テープ表
面から剥離する際に、粘着テープの粘着力が強すぎると
積層体に層間剥離を引き起こす。 （２）層間剥離を引き起こさない場合でも、粘着剤層が
チップ底面に汚染物として付着し、次の工程にチップを
送った場合、ブロッキングを起こしたり、汚染物の残渣
も焼成されることにより有機物の焼成によりボイドやク
ラックの原因となる。
を裁断して生チップを形成する工程では、粘着テープを
用いて生シートをシート固定用の台座上に仮固定し、切
断した後、ワークを台座表面の粘着テープから剥離させ
る必要がある。その剥離の際に、ワークと粘着テープと
の粘着力を低減させる必要があるが、粘着力を低減でき
ない場合には、次のような問題が生じる。 （１）積層体そのものは未焼成体であるため、積層間の
接着が十分ではない。そのため、チップを粘着テープ表
面から剥離する際に、粘着テープの粘着力が強すぎると
積層体に層間剥離を引き起こす。 （２）層間剥離を引き起こさない場合でも、粘着剤層が
チップ底面に汚染物として付着し、次の工程にチップを
送った場合、ブロッキングを起こしたり、汚染物の残渣
も焼成されることにより有機物の焼成によりボイドやク
ラックの原因となる。
【０００５】以上のことにより、製品の信頼性や歩留ま
りに悪影響を及ぼす。
りに悪影響を及ぼす。
【０００６】そこで、従来では、例えば特公平６−７９
８１２号公報に開示されているように、熱発泡タイプの
粘着剤層を有する粘着テープが使用されている。この粘
着テープの粘着剤層には発泡剤が混入されており、積層
体を切断した後加熱することによって、該発泡剤の作用
でワークとの接触面積を小さくし、ワークが粘着テープ
表面から容易に離型できるようにしている。
８１２号公報に開示されているように、熱発泡タイプの
粘着剤層を有する粘着テープが使用されている。この粘
着テープの粘着剤層には発泡剤が混入されており、積層
体を切断した後加熱することによって、該発泡剤の作用
でワークとの接触面積を小さくし、ワークが粘着テープ
表面から容易に離型できるようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この粘着テ
ープは発泡温度が高いため、粘着テープを加熱する際に
積層体中のバインダーが蒸発してワークを汚染したり、
仮焼成前にバインダーが蒸発するので積層体が所定硬度
にならないという欠点があり、また発泡むらのため粘着
力が低下しない場合があり、ワークを粘着テープから剥
離できないという不具合があった。
ープは発泡温度が高いため、粘着テープを加熱する際に
積層体中のバインダーが蒸発してワークを汚染したり、
仮焼成前にバインダーが蒸発するので積層体が所定硬度
にならないという欠点があり、また発泡むらのため粘着
力が低下しない場合があり、ワークを粘着テープから剥
離できないという不具合があった。
【０００８】本発明は上記の実状に着目してなされたも
のであり、その目的とすることろは、生シートの切断工
程までは、チップの飛散やずれがない十分な粘着力を有
し、その後ワークを剥離するときは、層間破壊を引き起
こすことがなく、且つ残渣として残らない程度の粘着力
低減が可能な、セラミック電子部品用生シートの仮止め
粘着テープとセラミック電子部品の製造方法を提供する
ことにある。
のであり、その目的とすることろは、生シートの切断工
程までは、チップの飛散やずれがない十分な粘着力を有
し、その後ワークを剥離するときは、層間破壊を引き起
こすことがなく、且つ残渣として残らない程度の粘着力
低減が可能な、セラミック電子部品用生シートの仮止め
粘着テープとセラミック電子部品の製造方法を提供する
ことにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミック電子
部品用生シートの仮止め粘着テープは、基材フィルムの
片面もしくは両面に粘着剤層が設けられたセラミック電
子部品用生シートの仮止め粘着テープにおいて、該粘着
剤層が、感圧性接着剤と１〜３０重量％の側鎖結晶化可
能ポリマーを含有する接着剤組成物から形成されている
ことを特徴とし、そのことにより上記目的が達成され
る。
部品用生シートの仮止め粘着テープは、基材フィルムの
片面もしくは両面に粘着剤層が設けられたセラミック電
子部品用生シートの仮止め粘着テープにおいて、該粘着
剤層が、感圧性接着剤と１〜３０重量％の側鎖結晶化可
能ポリマーを含有する接着剤組成物から形成されている
ことを特徴とし、そのことにより上記目的が達成され
る。
【００１０】基材フィルムの両面に粘着剤層を設ける場
合には、該粘着剤層を形成する第２の面の感圧接着剤と
しては、例えば、以下のものが挙げられる。
合には、該粘着剤層を形成する第２の面の感圧接着剤と
しては、例えば、以下のものが挙げられる。
【００１１】天然ゴム接着剤；合成ゴム接着剤；スチレ
ン／ブタジエンラテックスベース接着剤；ブロック共重
合体型の熱可塑性ゴム；ブチルゴム；ポリイソブチレ
ン；アクリル接着剤；ビニルエーテルの共重合体接着剤
組成物。
ン／ブタジエンラテックスベース接着剤；ブロック共重
合体型の熱可塑性ゴム；ブチルゴム；ポリイソブチレ
ン；アクリル接着剤；ビニルエーテルの共重合体接着剤
組成物。
【００１２】一つの実施態様では、前記側鎖結晶化可能
ポリマーが、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖
とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エス
テルを主成分とする。
ポリマーが、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖
とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エス
テルを主成分とする。
【００１３】一つの実施態様では、前記接着剤組成物
が、３５℃以上ではセラミック電子部品用生シートより
容易に剥離する性質を有する。
が、３５℃以上ではセラミック電子部品用生シートより
容易に剥離する性質を有する。
【００１４】一つの実施態様では、前記側鎖結晶化可能
ポリマーが、１５℃より狭い温度範囲にわたって起こる
融点を有する。
ポリマーが、１５℃より狭い温度範囲にわたって起こる
融点を有する。
【００１５】一つの実施態様では、前記接着剤組成物
が、３５℃以上に加温した時のステンレス鋼板に対する
接着強度が、２３℃でのステンレス鋼板に対する接着強
度の１０％以下、もしくは１０ｇ／２５ｍｍ以下であ
る。
が、３５℃以上に加温した時のステンレス鋼板に対する
接着強度が、２３℃でのステンレス鋼板に対する接着強
度の１０％以下、もしくは１０ｇ／２５ｍｍ以下であ
る。
【００１６】一つの実施態様では、前記ポリマーの重量
平均分子量が３，０００〜２５，０００である。
平均分子量が３，０００〜２５，０００である。
【００１７】本発明のセラミック電子部品の製造方法
は、台座上に粘着テープを介してセラミックよりなる生
シートの積層体を粘着させる工程と、該積層体を切断し
てチップを形成する工程と、該粘着テープを加温した状
態で該切断されたチップを台座表面から剥離させる工程
と、を包含する、セラミック電子部品の製造方法であっ
て、該粘着テープが、基材フィルムの片面もしくは両面
に粘着剤層が設けられて構成され、該粘着剤層が、感圧
性接着剤と１〜３０重量％の側鎖結晶化可能ポリマーを
含有する接着剤組成物から形成され、該側鎖結晶化可能
ポリマーが、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖
とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エス
テルを主成分とし、３５℃以上に加温した時のステンレ
ス鋼板に対する接着強度が、２３℃でのステンレス鋼板
に対する接着強度の１０％以下であることを特徴とし、
そのことにより上記目的が達成される。
は、台座上に粘着テープを介してセラミックよりなる生
シートの積層体を粘着させる工程と、該積層体を切断し
てチップを形成する工程と、該粘着テープを加温した状
態で該切断されたチップを台座表面から剥離させる工程
と、を包含する、セラミック電子部品の製造方法であっ
て、該粘着テープが、基材フィルムの片面もしくは両面
に粘着剤層が設けられて構成され、該粘着剤層が、感圧
性接着剤と１〜３０重量％の側鎖結晶化可能ポリマーを
含有する接着剤組成物から形成され、該側鎖結晶化可能
ポリマーが、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖
とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エス
テルを主成分とし、３５℃以上に加温した時のステンレ
ス鋼板に対する接着強度が、２３℃でのステンレス鋼板
に対する接着強度の１０％以下であることを特徴とし、
そのことにより上記目的が達成される。
【００１８】本発明の作用は次の通りである。
【００１９】電極印刷後のセラミック生シートを積層し
て得られる積層体を台座上に粘着テープを介して貼り付
けし、そして積層体を裁断する。ここで、粘着テープは
優れた粘着性を有していることにより、積層体は剥離す
ることがない。積層体を切断した後ワークを台座から取
り外すときには、粘着テープを所定温度以上に加熱する
ことにより、ワークを粘着テープから容易に剥離するこ
とができる。
て得られる積層体を台座上に粘着テープを介して貼り付
けし、そして積層体を裁断する。ここで、粘着テープは
優れた粘着性を有していることにより、積層体は剥離す
ることがない。積層体を切断した後ワークを台座から取
り外すときには、粘着テープを所定温度以上に加熱する
ことにより、ワークを粘着テープから容易に剥離するこ
とができる。
【００２０】すなわち、粘着テープを構成する接着剤組
成物が、感圧性接着剤と、該接着剤組成物に対して１〜
３０重量％の側鎖結晶化可能ポリマーとを含有し、該側
鎖結晶化可能ポリマーが、炭素数１６以上の直鎖状アル
キル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタ
クリル酸エステルを主成分とすることにより、任意に設
定した温度から温度を若干変化させると、ポリマーが結
晶と非結晶との間を可逆的に変化することで、チップに
対する粘着性が大きく変化する。
成物が、感圧性接着剤と、該接着剤組成物に対して１〜
３０重量％の側鎖結晶化可能ポリマーとを含有し、該側
鎖結晶化可能ポリマーが、炭素数１６以上の直鎖状アル
キル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタ
クリル酸エステルを主成分とすることにより、任意に設
定した温度から温度を若干変化させると、ポリマーが結
晶と非結晶との間を可逆的に変化することで、チップに
対する粘着性が大きく変化する。
【００２１】従って、所定温度以上に加温すると、粘着
剤層の接着力が急速に低下するので、セラミック電子部
品用生シートを粘着テープに粘着して裁断加工した後
に、該テープを加温してそのセラミック電子部品用生シ
ートに対する粘着性を大きく低下させることで、チップ
（セラミック電子部品）をテープから容易に剥離するこ
とができる。
剤層の接着力が急速に低下するので、セラミック電子部
品用生シートを粘着テープに粘着して裁断加工した後
に、該テープを加温してそのセラミック電子部品用生シ
ートに対する粘着性を大きく低下させることで、チップ
（セラミック電子部品）をテープから容易に剥離するこ
とができる。
【００２２】なお、本願でいうセラミック電子部品用生
シートとは、積層セラミックコンデンサ、積層セラミッ
クインダクター、抵抗器、フェライト、センサー素子、
サーミスタ、バリスタ、圧電セラミック等のセラミック
電子部品を製造する工程において使用する、セラミック
よりなる生シートおよび生シートの積層体を包含するも
のとする。
シートとは、積層セラミックコンデンサ、積層セラミッ
クインダクター、抵抗器、フェライト、センサー素子、
サーミスタ、バリスタ、圧電セラミック等のセラミック
電子部品を製造する工程において使用する、セラミック
よりなる生シートおよび生シートの積層体を包含するも
のとする。
【００２３】
【発明の実施の形態】（基材フィルム）本発明の仮止め
粘着テープに使用される基材フィルムとしては、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、
ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチ
レンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピ
レン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フィルムの
単層体またはこれらの複層体からなる厚さが５〜５００
μｍのシートなどがあげられる。基材フィルムの表面に
粘着剤層に対する密着性を向上させるため、コロナ放電
処理、プラズマ処理、ブラスト処理、ケミカルエッチン
グ処理、プライマー処理等を施してもよい。
粘着テープに使用される基材フィルムとしては、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、
ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチ
レンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピ
レン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フィルムの
単層体またはこれらの複層体からなる厚さが５〜５００
μｍのシートなどがあげられる。基材フィルムの表面に
粘着剤層に対する密着性を向上させるため、コロナ放電
処理、プラズマ処理、ブラスト処理、ケミカルエッチン
グ処理、プライマー処理等を施してもよい。
【００２４】この基材フィルムの片面に、以下に説明す
る接着剤組成物から構成される粘着剤層が積層される。
る接着剤組成物から構成される粘着剤層が積層される。
【００２５】該接着剤組成物は、約１５℃より狭い温度
範囲にわたって起こる融点を持つ側鎖結晶化可能ポリマ
ーと、感圧性接着剤とを含有し得る。この接着剤組成物
は、温度Ｔ1でセラミック電子部品用生シートその他の
被着体に対して接着性を示し、その温度Ｔ1より約１５
℃以上高い温度Ｔ2に加温することにより該セラミック
電子部品用生シートその他の被着体に対する粘着性が大
きく低下する性質を有するものである。
範囲にわたって起こる融点を持つ側鎖結晶化可能ポリマ
ーと、感圧性接着剤とを含有し得る。この接着剤組成物
は、温度Ｔ1でセラミック電子部品用生シートその他の
被着体に対して接着性を示し、その温度Ｔ1より約１５
℃以上高い温度Ｔ2に加温することにより該セラミック
電子部品用生シートその他の被着体に対する粘着性が大
きく低下する性質を有するものである。
【００２６】（感圧性接着剤）上記接着剤組成物に含有
される感圧性接着剤としては、例えば、以下のものが挙
げられる。
される感圧性接着剤としては、例えば、以下のものが挙
げられる。
【００２７】天然ゴム接着剤；スチレン／ブタジエンラ
テックスベース接着剤；ＡＢＡブロック共重合体型の熱
可塑性ゴム（Ａは熱可塑性ポリスチレン末端ブロックを
示し、Ｂはポリイソプレン、ポリブタジエンまたはポリ
（エチレン／ブチレン）のゴム中間ブロックを示す）；
ブチルゴム；ポリイソブチレン；ポリアクリレート；お
よび酢酸ビニル／アクリルエステル共重合体のようなア
クリル接着剤；ポリビニルメチルエーテル、ポリビニル
エチルエーテル、およびポリビニルイソブチルエーテル
のようなビニルエーテルの共重合体。
テックスベース接着剤；ＡＢＡブロック共重合体型の熱
可塑性ゴム（Ａは熱可塑性ポリスチレン末端ブロックを
示し、Ｂはポリイソプレン、ポリブタジエンまたはポリ
（エチレン／ブチレン）のゴム中間ブロックを示す）；
ブチルゴム；ポリイソブチレン；ポリアクリレート；お
よび酢酸ビニル／アクリルエステル共重合体のようなア
クリル接着剤；ポリビニルメチルエーテル、ポリビニル
エチルエーテル、およびポリビニルイソブチルエーテル
のようなビニルエーテルの共重合体。
【００２８】特に、アクリル系感圧性接着剤を使用する
ことにより、ポリマーとの相互作用をもつため、所定温
度ではポリマーが良好に分散して粘着性を発揮すると共
に、所定温度以上の加熱によりポリマーが剥離性を良好
に発揮する。好ましいアクリル系感圧性接着剤は、エチ
ルヘキシルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレー
ト等からなるものであり、例えば、２−エチルヘキシル
アクリレート８０〜９５重量部と２−ヒドロキシエチル
アクリレート５〜２０重量部との共重合体が挙げられ
る。
ことにより、ポリマーとの相互作用をもつため、所定温
度ではポリマーが良好に分散して粘着性を発揮すると共
に、所定温度以上の加熱によりポリマーが剥離性を良好
に発揮する。好ましいアクリル系感圧性接着剤は、エチ
ルヘキシルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレー
ト等からなるものであり、例えば、２−エチルヘキシル
アクリレート８０〜９５重量部と２−ヒドロキシエチル
アクリレート５〜２０重量部との共重合体が挙げられ
る。
【００２９】（側鎖結晶化可能ポリマー）接着剤組成物
に含有される側鎖結晶化可能ポリマーは、約１５℃より
狭い温度範囲にわたって起こる融点を持つものが好まし
く使用される。
に含有される側鎖結晶化可能ポリマーは、約１５℃より
狭い温度範囲にわたって起こる融点を持つものが好まし
く使用される。
【００３０】本明細書で使用される「融点」という用語
は、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整
合されていたポリマーの特定の部分が無秩序状態となる
温度を意味する。
は、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整
合されていたポリマーの特定の部分が無秩序状態となる
温度を意味する。
【００３１】一つの実施態様では、好ましくは、ポリマ
ーの融点は約３０℃から１００℃の範囲、さらに好まし
くは約３５℃から６５℃の範囲である。溶融は急速に、
すなわち約１５℃より小さい、好ましくは約１０℃より
小さい比較的狭い温度範囲において起こることが好適で
ある。ポリマーが急速に結晶化することは好適である。
この点に関しては、シーディング剤すなわち結晶化触媒
を該ポリマーに混入し得る。
ーの融点は約３０℃から１００℃の範囲、さらに好まし
くは約３５℃から６５℃の範囲である。溶融は急速に、
すなわち約１５℃より小さい、好ましくは約１０℃より
小さい比較的狭い温度範囲において起こることが好適で
ある。ポリマーが急速に結晶化することは好適である。
この点に関しては、シーディング剤すなわち結晶化触媒
を該ポリマーに混入し得る。
【００３２】使用後は使用温度よりほんの僅か高い温度
に加熱することによりセラミック電子部品用生シートま
たはチップ面から容易に剥離され得る。加熱温度は、通
常４０℃〜１００℃であり、好ましくは４０℃〜７０
℃、さらに好ましくは５０℃〜７０℃である。
に加熱することによりセラミック電子部品用生シートま
たはチップ面から容易に剥離され得る。加熱温度は、通
常４０℃〜１００℃であり、好ましくは４０℃〜７０
℃、さらに好ましくは５０℃〜７０℃である。
【００３３】接着剤組成物に含有される側鎖結晶化可能
ポリマーは、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖
とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エス
テルを構成成分とする。
ポリマーは、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖
とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エス
テルを構成成分とする。
【００３４】上記炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を
側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸
エステル（以下、（メタ）アクリレートともいう）とし
ては、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル
（メタ）アクリレート、ドコシル（メタ）アクリレート
等の炭素数１６〜２２の直鎖アルキル基を有する（メ
タ）アクリレートが好ましく用いられる。
側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸
エステル（以下、（メタ）アクリレートともいう）とし
ては、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル
（メタ）アクリレート、ドコシル（メタ）アクリレート
等の炭素数１６〜２２の直鎖アルキル基を有する（メ
タ）アクリレートが好ましく用いられる。
【００３５】さらに、上記炭素数１６以上の直鎖状アル
キル基を側鎖とする（メタ）アクリレートに代えてまた
はそれと共に以下のモノマーも使用することができる。
キル基を側鎖とする（メタ）アクリレートに代えてまた
はそれと共に以下のモノマーも使用することができる。
【００３６】少なくとも一部がフッ素置換された炭素数
１６以上の脂肪族基を有するアクリレート、同メタクリ
レート、同アクリルアミド誘導体、同メタクリルアミド
誘導体、同ビニルエーテル誘導体、同ビニルエステル誘
導体、α−オレフィンおよびその誘導体、並びに、炭素
数１６以上のアルキル基を有するスチレン誘導体等から
選ばれた少なくとも１種のモノマーが挙げられる。
１６以上の脂肪族基を有するアクリレート、同メタクリ
レート、同アクリルアミド誘導体、同メタクリルアミド
誘導体、同ビニルエーテル誘導体、同ビニルエステル誘
導体、α−オレフィンおよびその誘導体、並びに、炭素
数１６以上のアルキル基を有するスチレン誘導体等から
選ばれた少なくとも１種のモノマーが挙げられる。
【００３７】特に、炭素数１６以上の直鎖脂肪族基を有
するアクリレート、同メタクリレート、同アクリルアミ
ド誘導体、同メタクリルアミド誘導体等が好ましい。さ
らに好ましくは、炭素数１４〜２２の直鎖脂肪族基を有
するアクリレート、同メタクリレート、同アクリルアミ
ド誘導体、同メタクリルアミド誘導体等である。特に好
ましくは、炭素数１４〜１８の直鎖脂肪族基を有するア
クリレートおよびメタクリレートである。
するアクリレート、同メタクリレート、同アクリルアミ
ド誘導体、同メタクリルアミド誘導体等が好ましい。さ
らに好ましくは、炭素数１４〜２２の直鎖脂肪族基を有
するアクリレート、同メタクリレート、同アクリルアミ
ド誘導体、同メタクリルアミド誘導体等である。特に好
ましくは、炭素数１４〜１８の直鎖脂肪族基を有するア
クリレートおよびメタクリレートである。
【００３８】さらに、以下の官能基を有するモノマーを
共重合成分として使用することもできる。そのような官
能基を有するモノマーの具体例としては、アクリル酸、
メタクリル酸、イタコン酸、メサコン酸、シトラコン
酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸モノアルキルエ
ステル、メサコン酸モノアルキルエステル、シトラコン
酸モノアルキルエステル、フマル酸モノアルキルエステ
ル、マレイン酸モノアルキルエステル、アクリル酸２−
ヒドロキシエチル、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、ターシャル−ブチルアミノエチルメタクリレート等
の中から選ばれた、少なくとも一種以上のものが挙げら
れる。このモノマーは、上記炭素数１６以上の直鎖状ア
ルキル基を側鎖とする（メタ）アクリレートの使用量を
考慮して使用されるが、ベースポリマーの原料となる全
モノマーの総量中に１〜３０重量％の範囲で含有するこ
とができる。
共重合成分として使用することもできる。そのような官
能基を有するモノマーの具体例としては、アクリル酸、
メタクリル酸、イタコン酸、メサコン酸、シトラコン
酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸モノアルキルエ
ステル、メサコン酸モノアルキルエステル、シトラコン
酸モノアルキルエステル、フマル酸モノアルキルエステ
ル、マレイン酸モノアルキルエステル、アクリル酸２−
ヒドロキシエチル、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、ターシャル−ブチルアミノエチルメタクリレート等
の中から選ばれた、少なくとも一種以上のものが挙げら
れる。このモノマーは、上記炭素数１６以上の直鎖状ア
ルキル基を側鎖とする（メタ）アクリレートの使用量を
考慮して使用されるが、ベースポリマーの原料となる全
モノマーの総量中に１〜３０重量％の範囲で含有するこ
とができる。
【００３９】以下に、炭素数１６〜２２の直鎖アルキル
基を有するモノマーによって得られる側鎖結晶化可能ポ
リマーの融点を示す。
基を有するモノマーによって得られる側鎖結晶化可能ポ
リマーの融点を示す。
【００４０】 使用したモノマー 融点（℃） Ｃ１６アクリレート ３６ Ｃ１６メタクリレート ２６ Ｃ１８アクリレート ４９ Ｃ１８メタクリレート ３９ Ｃ２０アクリレート ６０ Ｃ２０メタクリレート ５０ Ｃ２２アクリレート ７１ Ｃ２２メタクリレート ６２ 接着剤組成物に含まれるポリマーの好ましい例を示すと
次の通りである。
次の通りである。
【００４１】（１）ステアリルアクリレート８０〜９８
重量部、アクリル酸２〜２０重量部、ドデシルメルカプ
タン２〜１０重量部との共重合体 （２）ドコシルアクリレート５〜９０重量部、ステアリ
ルアクリレート５〜９０重量部、アクリル酸１〜１０重
量部とドデシルメルカプタン２〜１０重量部の共重合体 （３）ドコシルアクリレート８０〜９８重量部とアクリ
ル酸２〜２０重量部とドデシルメルカプタン２〜１０重
量部の共重合体 接着剤組成物中の結晶化可能ポリマーの量は約１重量％
から約３０重量％の範囲である。好ましくは５重量％か
ら２０重量％である。特に、５重量％〜１５重量％が好
ましい。上記ポリマーの含有割合が接着剤組成物中で１
重量％未満の場合および３０重量％を超える場合には、
ポリマーによる上記効果が見られない。
重量部、アクリル酸２〜２０重量部、ドデシルメルカプ
タン２〜１０重量部との共重合体 （２）ドコシルアクリレート５〜９０重量部、ステアリ
ルアクリレート５〜９０重量部、アクリル酸１〜１０重
量部とドデシルメルカプタン２〜１０重量部の共重合体 （３）ドコシルアクリレート８０〜９８重量部とアクリ
ル酸２〜２０重量部とドデシルメルカプタン２〜１０重
量部の共重合体 接着剤組成物中の結晶化可能ポリマーの量は約１重量％
から約３０重量％の範囲である。好ましくは５重量％か
ら２０重量％である。特に、５重量％〜１５重量％が好
ましい。上記ポリマーの含有割合が接着剤組成物中で１
重量％未満の場合および３０重量％を超える場合には、
ポリマーによる上記効果が見られない。
【００４２】また、使用する結晶化可能ポリマーの特有
の分子量は、本発明で使用する接着剤組成物が、温度変
動性粘着および／または接着結合強さをどのように示す
かを決定する重要な因子である。すなわち、低分子量の
結晶化可能ポリマーは、加熱により結合強さを失う。例
えば、室温（２３℃）での接着強度（剥離強度）に対す
る、６０℃に加熱したときの接着強度の低下率は、９０
％以上となる（詳しい接着力の試験条件は後述する）。
の分子量は、本発明で使用する接着剤組成物が、温度変
動性粘着および／または接着結合強さをどのように示す
かを決定する重要な因子である。すなわち、低分子量の
結晶化可能ポリマーは、加熱により結合強さを失う。例
えば、室温（２３℃）での接着強度（剥離強度）に対す
る、６０℃に加熱したときの接着強度の低下率は、９０
％以上となる（詳しい接着力の試験条件は後述する）。
【００４３】従って、ポリマーの重量平均分子量は３，
０００〜２５，０００が好ましく、さらに好ましくは
４，０００〜１５，０００である。ポリマーの重量平均
分子量が２５，０００を越える場合には、加熱によって
も粘着性の低下が小さい。ポリマーの重量平均分子量が
３，０００未満の場合には、経時による接着力の変化が
大きいので好ましくない。
０００〜２５，０００が好ましく、さらに好ましくは
４，０００〜１５，０００である。ポリマーの重量平均
分子量が２５，０００を越える場合には、加熱によって
も粘着性の低下が小さい。ポリマーの重量平均分子量が
３，０００未満の場合には、経時による接着力の変化が
大きいので好ましくない。
【００４４】本発明の接着剤組成物は相溶性溶媒中で感
圧性接着剤と結晶化可能ポリマーを混合し、可塑剤、タ
ッキファイヤー、フィラー、架橋剤等のような任意の成
分を添加してもよい。固体含有物を所望の粘度に調節
し、混合物を均質になるまでブレンドする。ブレンド
後、混合物から気泡を除去する。
圧性接着剤と結晶化可能ポリマーを混合し、可塑剤、タ
ッキファイヤー、フィラー、架橋剤等のような任意の成
分を添加してもよい。固体含有物を所望の粘度に調節
し、混合物を均質になるまでブレンドする。ブレンド
後、混合物から気泡を除去する。
【００４５】上記タッキファイヤーとしては、特殊ロジ
ンエステル系、テルペンフェノール系、石油樹脂系、高
水酸基価ロジンエステル系、水素添加ロジンエステル系
等があげられる。
ンエステル系、テルペンフェノール系、石油樹脂系、高
水酸基価ロジンエステル系、水素添加ロジンエステル系
等があげられる。
【００４６】上記架橋剤としては、テトラメチレンジイ
ソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリ
メチロールプロパンのトルエンジイソシアネート３付加
物、ポリイソシアネート等のイソシアネート系化合物、
ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロー
ルポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリ
グリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエ
ーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペ
ンチルグリコールジグリシジルエーテル、レソルシンジ
グリシジルエーテル等のエポキシ系化合物、トリメチロ
ールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネー
ト、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニル
プロピオネート、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン−１，６−
ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ’−
トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシア
ミド）、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス
（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロール
プロパン−トリ−β−（２−メチルアジリジン）プロピ
オネート等のアジリジン系化合物、及びヘキサメトキシ
メチロールメラミン等のメラミン系化合物等が挙げられ
る。これらは単独で使用しても良いし、２種以上を併用
しても良い。架橋剤の含有量は、ベースポリマー１００
重量部に対し、０．１〜５重量部が好ましく、より好ま
しくは０．１〜３重量部である。
ソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリ
メチロールプロパンのトルエンジイソシアネート３付加
物、ポリイソシアネート等のイソシアネート系化合物、
ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロー
ルポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリ
グリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエ
ーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペ
ンチルグリコールジグリシジルエーテル、レソルシンジ
グリシジルエーテル等のエポキシ系化合物、トリメチロ
ールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネー
ト、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニル
プロピオネート、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン−１，６−
ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ’−
トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシア
ミド）、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス
（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロール
プロパン−トリ−β−（２−メチルアジリジン）プロピ
オネート等のアジリジン系化合物、及びヘキサメトキシ
メチロールメラミン等のメラミン系化合物等が挙げられ
る。これらは単独で使用しても良いし、２種以上を併用
しても良い。架橋剤の含有量は、ベースポリマー１００
重量部に対し、０．１〜５重量部が好ましく、より好ま
しくは０．１〜３重量部である。
【００４７】温度活性接着剤組成物を基材フィルムに設
けるには、一般的にはナイフコーター、ロールコータ
ー、カレンダーコーター、コンマコーターなどが多く用
いられる。また、塗工厚みや材料の粘度によっては、グ
ラビアコーター、ロッドコーターにより行うことができ
る。また、粘着剤組成物は、転写印刷の場合と同様の方
法でリリースシートからの転写により塗布され得る。組
成物はそのままで、または適切な溶剤により、またはエ
マルジョンもしくはラテックスとして塗布され得る。こ
のようにして接着剤組成物から粘着剤層が形成される。
けるには、一般的にはナイフコーター、ロールコータ
ー、カレンダーコーター、コンマコーターなどが多く用
いられる。また、塗工厚みや材料の粘度によっては、グ
ラビアコーター、ロッドコーターにより行うことができ
る。また、粘着剤組成物は、転写印刷の場合と同様の方
法でリリースシートからの転写により塗布され得る。組
成物はそのままで、または適切な溶剤により、またはエ
マルジョンもしくはラテックスとして塗布され得る。こ
のようにして接着剤組成物から粘着剤層が形成される。
【００４８】粘着剤層は、保管時や流通時等における汚
染防止等の観点からセラミック電子部品用生シート表面
に接着するまでの間、セパレータにより接着保護するこ
とが好ましい。セパレータとしては、紙、ポリプロピレ
ンフィルム、ポリエステルフィルム等のプラスチックフ
ィルム、金属箔などからなる柔軟な薄葉体で形成され、
必要に応じ剥離剤で表面処理して易剥離性が付与され
る。
染防止等の観点からセラミック電子部品用生シート表面
に接着するまでの間、セパレータにより接着保護するこ
とが好ましい。セパレータとしては、紙、ポリプロピレ
ンフィルム、ポリエステルフィルム等のプラスチックフ
ィルム、金属箔などからなる柔軟な薄葉体で形成され、
必要に応じ剥離剤で表面処理して易剥離性が付与され
る。
【００４９】次に、セラミック電子部品としてセラミッ
ク積層コンデンサの製造方法を説明する。
ク積層コンデンサの製造方法を説明する。
【００５０】まず、セラミック粉末のスラリーをドクタ
ーブレードで薄く延ばしてセラミックの生シートを形成
し、該生シートの表面に電極を印刷する。次に、複数の
生シートを積層一体化して生シートの積層体を形成す
る。次に、積層体を本発明の粘着テープを介して台座上
に固定する。この際の温度は、比較的低い温度（例え
ば、２０℃〜４０℃）であるので、積層体は粘着テープ
の粘着剤層に良好に粘着する。
ーブレードで薄く延ばしてセラミックの生シートを形成
し、該生シートの表面に電極を印刷する。次に、複数の
生シートを積層一体化して生シートの積層体を形成す
る。次に、積層体を本発明の粘着テープを介して台座上
に固定する。この際の温度は、比較的低い温度（例え
ば、２０℃〜４０℃）であるので、積層体は粘着テープ
の粘着剤層に良好に粘着する。
【００５１】次に、積層体を圧着及び切断する。ここ
で、ワークが粘着剤層から剥離もしくは未切断生シート
上へ乗り移ることがない。このようにして複数のセラミ
ック積層体のチップを形成した後、得られたワークを粘
着テープから取り出した後、仮焼成工程、本焼成工程へ
送る。その際、粘着テープは上記したように所定温度以
上に加熱することにより容易に粘着テープ上よりワーク
を剥離することができる。その後、ワークを焼成し、ワ
ークの端面に外部電極を形成してチップ形積層セラミッ
クコンデンサが得られる。
で、ワークが粘着剤層から剥離もしくは未切断生シート
上へ乗り移ることがない。このようにして複数のセラミ
ック積層体のチップを形成した後、得られたワークを粘
着テープから取り出した後、仮焼成工程、本焼成工程へ
送る。その際、粘着テープは上記したように所定温度以
上に加熱することにより容易に粘着テープ上よりワーク
を剥離することができる。その後、ワークを焼成し、ワ
ークの端面に外部電極を形成してチップ形積層セラミッ
クコンデンサが得られる。
【００５２】粘着テープの加温方法としては、テープあ
るいは該テープの保持部材（台座）を例えば以下の方法
で加温する方法があげられる。
るいは該テープの保持部材（台座）を例えば以下の方法
で加温する方法があげられる。
【００５３】ホットプレート上に乗せる、温風を吹き付
ける（例えば、温風機やドライヤー）、オーブン中に入
れる、蒸気を吹き付ける、高周波を当てて加熱する、ラ
ンプ（赤外線、遠赤外線）を当てる等がある。
ける（例えば、温風機やドライヤー）、オーブン中に入
れる、蒸気を吹き付ける、高周波を当てて加熱する、ラ
ンプ（赤外線、遠赤外線）を当てる等がある。
【００５４】具体的には、使用するポリマーの融点以下
で、粘着テープ表面にセラミック電子部品用生シートを
貼り付け、切断後はポリマーの融点以上でチップを粘着
テープ表面から剥離するのが好ましい。
で、粘着テープ表面にセラミック電子部品用生シートを
貼り付け、切断後はポリマーの融点以上でチップを粘着
テープ表面から剥離するのが好ましい。
【００５５】また、側鎖結晶性ポリマーの融点以上で剥
離強度が１０％以下となるようにするのが好ましい。前
記接着剤組成物が、３５℃以上に加温した時のステンレ
ス鋼板に対する接着力が、２３℃でのステンレス鋼板上
の接着強度の１０％以下もしくは１０ｇ／２５ｍｍ以下
が好ましい。
離強度が１０％以下となるようにするのが好ましい。前
記接着剤組成物が、３５℃以上に加温した時のステンレ
ス鋼板に対する接着力が、２３℃でのステンレス鋼板上
の接着強度の１０％以下もしくは１０ｇ／２５ｍｍ以下
が好ましい。
【００５６】なお、上記ではセラミック電子部品として
積層セラミックコンデンサについて説明したがこれに限
定されるものではなく、本発明は、例えば、ＩＣ基板、
フェライト、センサー素子、バリスタ等のファインセラ
ミック部品の製造において、セラミック電子部品用生シ
ートを複数のチップに切断する工程で使用される仮止め
粘着テープに適用できる。
積層セラミックコンデンサについて説明したがこれに限
定されるものではなく、本発明は、例えば、ＩＣ基板、
フェライト、センサー素子、バリスタ等のファインセラ
ミック部品の製造において、セラミック電子部品用生シ
ートを複数のチップに切断する工程で使用される仮止め
粘着テープに適用できる。
【００５７】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。なお、以下で「部」は重量部を意味する。 Ａ．ポリマーの調製 （合成例１）ステアリルアクリレート９５部、アクリル
酸５部、ドデシルメルカプタン５部、及びカヤエステル
ＨＰ−７０（化薬アクゾ社製）１部を混合し、８０℃で
５時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られ
たポリマーの重量平均分子量は８,０００、融点は５０
℃であった。
る。なお、以下で「部」は重量部を意味する。 Ａ．ポリマーの調製 （合成例１）ステアリルアクリレート９５部、アクリル
酸５部、ドデシルメルカプタン５部、及びカヤエステル
ＨＰ−７０（化薬アクゾ社製）１部を混合し、８０℃で
５時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られ
たポリマーの重量平均分子量は８,０００、融点は５０
℃であった。
【００５８】（合成例２）２−エチルヘキシルアクリレ
ート９２部、２−ヒドロキシエチルアクリレート８部、
及びトリゴノックス２３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）
０．３部を酢酸エチル／ヘプタン（７０／３０）１５０
部の中に混合し、５５℃で３時間撹拌後、８０℃に昇温
し、カヤエステルＨＰ−７００．５部を加え、２時間撹
拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマ
ーの重量平均分子量は６００,０００であった。
ート９２部、２−ヒドロキシエチルアクリレート８部、
及びトリゴノックス２３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）
０．３部を酢酸エチル／ヘプタン（７０／３０）１５０
部の中に混合し、５５℃で３時間撹拌後、８０℃に昇温
し、カヤエステルＨＰ−７００．５部を加え、２時間撹
拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマ
ーの重量平均分子量は６００,０００であった。
【００５９】Ｂ．積層セラミックコンデンサ用生シート
の仮止め粘着テープの作製 （実施例１）上記合成例１と合成例２とで得られたポリ
マーを５部対１００部の割合で混合した。このポリマー
溶液に架橋剤としてコロネートＬ４５（日本ポリウレタ
ン社製）を合成例２のポリマー１００部に対して０．５
部添加し、１００μｍのポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理した面に、ロールコー
タにて塗布し、アクリル系粘着剤層（厚み３０μm）を
有する離型シート付き仮止め粘着テープを得た。
の仮止め粘着テープの作製 （実施例１）上記合成例１と合成例２とで得られたポリ
マーを５部対１００部の割合で混合した。このポリマー
溶液に架橋剤としてコロネートＬ４５（日本ポリウレタ
ン社製）を合成例２のポリマー１００部に対して０．５
部添加し、１００μｍのポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理した面に、ロールコー
タにて塗布し、アクリル系粘着剤層（厚み３０μm）を
有する離型シート付き仮止め粘着テープを得た。
【００６０】得られた仮止め粘着テープを用いて以下の
評価を行った。 （１）剥離強度 粘着テープの１８０度剥離強度をＪＩＳＣ2107に準じ対
ＳＵＳで測定した。測定温度は、２３℃と６０℃でそれ
ぞれ行った。 （２）ワーク剥離状態 粘着テープをＳＵＳ表面から剥離後、ＳＵＳ表面の汚染
性をＴＤＳ（ThermalDesorption Spectroscopy）法に従
って測定した。また、ワークの層間破壊の有無を、ワー
ク断面を目視観察することにより行った。それらの結果
を表１に示す。表中○は適合、×は不良品であることを
示す。
評価を行った。 （１）剥離強度 粘着テープの１８０度剥離強度をＪＩＳＣ2107に準じ対
ＳＵＳで測定した。測定温度は、２３℃と６０℃でそれ
ぞれ行った。 （２）ワーク剥離状態 粘着テープをＳＵＳ表面から剥離後、ＳＵＳ表面の汚染
性をＴＤＳ（ThermalDesorption Spectroscopy）法に従
って測定した。また、ワークの層間破壊の有無を、ワー
ク断面を目視観察することにより行った。それらの結果
を表１に示す。表中○は適合、×は不良品であることを
示す。
【００６１】（実施例２）実施例１で得られたポリマー
溶液に、架橋剤としてコロネートＬ４５を合成例２のポ
リマー１００部に対して１．０部添加したこと以外は、
実施例１と同様にして仮止め粘着テープを得た。得られ
た仮止め粘着テープの剥離強度とワーク剥離状態を実施
例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
溶液に、架橋剤としてコロネートＬ４５を合成例２のポ
リマー１００部に対して１．０部添加したこと以外は、
実施例１と同様にして仮止め粘着テープを得た。得られ
た仮止め粘着テープの剥離強度とワーク剥離状態を実施
例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
【００６２】（実施例３）実施例１で得られたポリマー
溶液に、架橋剤としてコロネートＬ４５を合成例２のポ
リマー１００部に対して３．０部添加したこと以外は、
実施例１と同様にして仮止め粘着テープを得た。得られ
た仮止め粘着テープの剥離強度とワーク剥離状態を実施
例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
溶液に、架橋剤としてコロネートＬ４５を合成例２のポ
リマー１００部に対して３．０部添加したこと以外は、
実施例１と同様にして仮止め粘着テープを得た。得られ
た仮止め粘着テープの剥離強度とワーク剥離状態を実施
例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
【００６３】（比較例１）上記合成例２で得られたポリ
マー１００部に架橋剤としてコロネートＬ４５（日本ポ
リウレタン社製）を３部添加し、このものを１００μｍ
のＰＥＴフィルムのコロナ処理した面にロールコータに
て塗布し、アクリル系粘着剤層（厚み５０μm）を有す
る離型シート付き仮止め粘着テープを得た。
マー１００部に架橋剤としてコロネートＬ４５（日本ポ
リウレタン社製）を３部添加し、このものを１００μｍ
のＰＥＴフィルムのコロナ処理した面にロールコータに
て塗布し、アクリル系粘着剤層（厚み５０μm）を有す
る離型シート付き仮止め粘着テープを得た。
【００６４】得られた仮止め粘着テープの剥離強度とワ
ーク剥離状態を実施例１と同様に評価した。それらの結
果を表１に示す。
ーク剥離状態を実施例１と同様に評価した。それらの結
果を表１に示す。
【００６５】（比較例２）上記合成例２で得られたポリ
マー１００部に架橋剤としてコロネートＬ４５（日本ポ
リウレタン社製）を６部添加し、このものを１００μｍ
のＰＥＴフィルムのコロナ処理した面にロールコータに
て塗布し、アクリル系粘着剤層（厚み５０μm）を有す
る離型シート付き仮止め粘着テープを得た。
マー１００部に架橋剤としてコロネートＬ４５（日本ポ
リウレタン社製）を６部添加し、このものを１００μｍ
のＰＥＴフィルムのコロナ処理した面にロールコータに
て塗布し、アクリル系粘着剤層（厚み５０μm）を有す
る離型シート付き仮止め粘着テープを得た。
【００６６】得られた仮止め粘着テープの剥離強度とワ
ーク剥離状態を実施例１と同様に評価した。それらの結
果を表１に示す。
ーク剥離状態を実施例１と同様に評価した。それらの結
果を表１に示す。
【００６７】（比較例３）市販品であるリバアルファ３
９１４ＭＳ（日東電工社製）を用いて、その仮止め粘着
テープの接着力と汚染性を実施例１と同様に評価した。
それらの結果を表１に示す。
９１４ＭＳ（日東電工社製）を用いて、その仮止め粘着
テープの接着力と汚染性を実施例１と同様に評価した。
それらの結果を表１に示す。
【表１】
【００６８】比較例１および２では、ワーク表面からの
粘着テープの剥離性が悪く、層間破壊を生じている。ま
た比較例１〜３ではワーク表面の汚染が見られた。これ
に対して、実施例１〜３においては、初期（２３℃）の
接着力を高めながら加温後（６０℃）の剥離性および汚
染性共に優れていた。
粘着テープの剥離性が悪く、層間破壊を生じている。ま
た比較例１〜３ではワーク表面の汚染が見られた。これ
に対して、実施例１〜３においては、初期（２３℃）の
接着力を高めながら加温後（６０℃）の剥離性および汚
染性共に優れていた。
【００６９】（実施例４）次に、粘着剤層に含まれる側
鎖結晶性ポリマーの分子量と、該粘着剤層を有する仮止
め粘着テープの加熱時の剥離強度の低下率との関係を示
した実験を行ったので、以下に示す。
鎖結晶性ポリマーの分子量と、該粘着剤層を有する仮止
め粘着テープの加熱時の剥離強度の低下率との関係を示
した実験を行ったので、以下に示す。
【００７０】ステアリルアクリレート９５部およびアク
リル酸５部を混合し、これにドデシルメルカプタン（重
合禁止剤）の部数を変えて添加したモノマー混合物を、
８０℃で５時間撹拌して重合させ、重量平均分子量が、
２，０００、４，０００、８，０００、１５，０００、
１９，０００のポリマーを得た（表２中にそれぞれポリ
マー１〜５として示す）。
リル酸５部を混合し、これにドデシルメルカプタン（重
合禁止剤）の部数を変えて添加したモノマー混合物を、
８０℃で５時間撹拌して重合させ、重量平均分子量が、
２，０００、４，０００、８，０００、１５，０００、
１９，０００のポリマーを得た（表２中にそれぞれポリ
マー１〜５として示す）。
【００７１】上記で得られたポリマー１５部に、上記合
成例２で得られたポリマー８５部を混合した。このポリ
マー溶液に架橋剤としてコロネートＬ４５（日本ポリウ
レタン社製）を合成例２のポリマー１００部に対して
０．５部添加し、このポリマー溶液を５０μｍの表面マ
ット処理ポリエステルフィルム（厚み５０μm）の上に
ロールコータにて塗布し、アクリル系粘着剤層（乾燥厚
み２０μm）を有する離型シート付き仮止め粘着テープ
を得た。
成例２で得られたポリマー８５部を混合した。このポリ
マー溶液に架橋剤としてコロネートＬ４５（日本ポリウ
レタン社製）を合成例２のポリマー１００部に対して
０．５部添加し、このポリマー溶液を５０μｍの表面マ
ット処理ポリエステルフィルム（厚み５０μm）の上に
ロールコータにて塗布し、アクリル系粘着剤層（乾燥厚
み２０μm）を有する離型シート付き仮止め粘着テープ
を得た。
【００７２】得られた仮止め粘着テープを２５mm幅の短
冊状に切り出して試験片とした。
冊状に切り出して試験片とした。
【００７３】次に、表面が＃２８０研磨されたＳＵＳ板
上に、２３℃下にて上記試験片の粘着剤層をゴムローラ
ー（４５m幅、荷重２Kg）を４往復させることで圧着貼
り付けた。貼り付け後２０分間静置し、試験片の端部を
１８０°方向へ速度３００m／分で剥離し、その時の抵
抗値を２３℃の剥離強度として測定した。
上に、２３℃下にて上記試験片の粘着剤層をゴムローラ
ー（４５m幅、荷重２Kg）を４往復させることで圧着貼
り付けた。貼り付け後２０分間静置し、試験片の端部を
１８０°方向へ速度３００m／分で剥離し、その時の抵
抗値を２３℃の剥離強度として測定した。
【００７４】さらに、上記と同様にして作製した試験片
を、予め６０℃に加熱したホットプレート上に載置し、
さらに２０分間静置し、該試験片の端部を１８０°方向
へ速度３００m／分で剥離し、その時の抵抗値を６０℃
の剥離強度として測定した。その結果を表２に示す。
を、予め６０℃に加熱したホットプレート上に載置し、
さらに２０分間静置し、該試験片の端部を１８０°方向
へ速度３００m／分で剥離し、その時の抵抗値を６０℃
の剥離強度として測定した。その結果を表２に示す。
【表２】
【００７５】表２から、側鎖結晶性ポリマーの分子量が
大きすぎると、加熱時の剥離強度が低下せず、低下率が
低いことがわかる。
大きすぎると、加熱時の剥離強度が低下せず、低下率が
低いことがわかる。
【００７６】（実施例５）次に、粘着剤層に含まれる側
鎖結晶性ポリマーの分子量と、該粘着剤層を有する仮止
め粘着テープの剥離強度の経時変化との関係を示した実
験を行ったので、以下に示す。
鎖結晶性ポリマーの分子量と、該粘着剤層を有する仮止
め粘着テープの剥離強度の経時変化との関係を示した実
験を行ったので、以下に示す。
【００７７】上記実施例４と同様にして得られた仮止め
粘着テープを２５mm幅の短冊状に切り出して試験片とし
た。
粘着テープを２５mm幅の短冊状に切り出して試験片とし
た。
【００７８】この試験片の２３℃における剥離強度を実
施例４と同様にして測定した。
施例４と同様にして測定した。
【００７９】次に、上記と同様にして作製した試験片
を、２３℃の恒温恒湿室内に２ヶ月間放置し、試験片の
２３℃における剥離強度を実施例４と同様にして測定し
た。
を、２３℃の恒温恒湿室内に２ヶ月間放置し、試験片の
２３℃における剥離強度を実施例４と同様にして測定し
た。
【００８０】それらの結果を表３に示す。なお、表３に
おいて、経時２ヶ月の変化率は、試作直後を１００とし
た割合を示す。
おいて、経時２ヶ月の変化率は、試作直後を１００とし
た割合を示す。
【表３】
【００８１】表３から、側鎖結晶性ポリマーの分子量が
小さい場合は、粘着テープを保管しておくと、粘着力が
やや低下することがわかる。
小さい場合は、粘着テープを保管しておくと、粘着力が
やや低下することがわかる。
【００８２】
【発明の効果】本発明によれば、仮止め粘着テープの温
度を変えるだけでセラミック電子部品用生シートに対す
る粘着性を調整することができるので、セラミック電子
部品用生シートの仮止め時では接着力を大きくし、ワー
クの取り出し時においては加熱するだけで容易に剥離す
ることができ、またワークの汚染がないのでセラミック
電子部品の信頼性を高めることができる。
度を変えるだけでセラミック電子部品用生シートに対す
る粘着性を調整することができるので、セラミック電子
部品用生シートの仮止め時では接着力を大きくし、ワー
クの取り出し時においては加熱するだけで容易に剥離す
ることができ、またワークの汚染がないのでセラミック
電子部品の信頼性を高めることができる。
【００８３】特に、重量平均分子量が３，０００〜２
５，０００の側鎖結晶化可能ポリマーを使用すると、加
熱時の粘着性の低下が大きく、かつ経時による粘着力の
変化が小さい仮止め粘着テープを得ることができる。
５，０００の側鎖結晶化可能ポリマーを使用すると、加
熱時の粘着性の低下が大きく、かつ経時による粘着力の
変化が小さい仮止め粘着テープを得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長井 清高 奈良県大和郡山市池沢町172 ニッタ株式 会社奈良工場内 Ｆターム(参考） 4J004 AA04 AA05 AA07 AA08 AA10 AB01 CA04 CA05 CA06 CC02 CC03 EA05 FA05 FA08 4J040 CA011 CA081 DA131 DA141 DB051 DB072 DD051 DD052 DE021 DF041 DF042 DF052 DF062 DF102 DM011 GA03 GA05 GA08 GA14 GA22 JA09 JB09 LA01 LA06 LA08 MA04 NA19 PA20 PA42
Claims (9)
- 【請求項１】基材フィルムの片面もしくは両面に粘着剤
層が設けられたセラミック電子部品用生シートの仮止め
粘着テープにおいて、該粘着剤層が、感圧性接着剤と１
〜３０重量％の側鎖結晶化可能ポリマーを含有する接着
剤組成物から形成されていることを特徴とする仮止め粘
着テープ。 - 【請求項２】 前記側鎖結晶化可能ポリマーが、炭素数
１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エ
ステル及び／又はメタクリル酸エステルを主成分とする
請求項１に記載の仮止め粘着テープ。 - 【請求項３】 前記接着剤組成物が３５℃以上ではセラ
ミック電子部品用生シートより容易に剥離する性質を有
する請求項１又は２に記載の仮止め粘着テープ。 - 【請求項４】 前記側鎖結晶化可能ポリマーが、１５℃
より狭い温度範囲にわたって起こる融点を有する請求項
１〜３のいずれかに記載の仮止め粘着テープ。 - 【請求項５】 前記接着剤組成物が、５０℃以上に加温
した時のステンレス鋼板に対する接着強度が、２３℃で
のステンレス鋼板に対する接着強度の１０％以下である
請求項１〜４のいずれかに記載の仮止め粘着テープ。 - 【請求項６】 前記ポリマーの重量平均分子量が３，０
００〜２５，０００である請求項１〜５のいずれかに記
載の仮止め粘着テープ。 - 【請求項７】 台座上に粘着テープを介してセラミック
よりなる生シートの積層体を粘着させる工程と、該積層
体を切断してチップを形成する工程と、該粘着テープを
加温した状態で該切断されたチップを台座表面から剥離
させる工程と、を包含する、セラミック電子部品の製造
方法であって、 該粘着テープが、基材フィルムの片面もしくは両面に粘
着剤層が設けられて構成され、該粘着剤層が、感圧性接
着剤と１〜３０重量％の側鎖結晶化可能ポリマーを含有
する接着剤組成物から形成され、該側鎖結晶化可能ポリ
マーが、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とす
るアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステル
を主成分とし、３５℃以上に加温した時のステンレス鋼
板に対する接着強度が、２３℃でのステンレス鋼板に対
する接着強度の１０％以下であることを特徴とするセラ
ミック電子部品の製造方法。 - 【請求項８】 前記側鎖結晶化可能ポリマーが、炭素数
１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エ
ステル及び／又はメタクリル酸エステルを主成分とする
請求項７に記載のセラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項９】 前記ポリマーの重量平均分子量が３，０
００〜２５，０００である請求項７又は８に記載のセラ
ミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16450999A JP4391623B2 (ja) | 1999-06-10 | 1999-06-10 | セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 |
| KR10-2001-7015873A KR100457652B1 (ko) | 1999-06-10 | 2000-06-09 | 세라믹 전자부품용 생시트의 임시고정용 점착테이프 및세라믹 전자부품 제조방법 |
| MYPI20002604A MY132153A (en) | 1999-06-10 | 2000-06-09 | Adhesive tape for temporary-attachment of green sheets for ceramic electronic devices and method for producing ceramic electronic devices |
| PCT/JP2000/003796 WO2000077113A1 (fr) | 1999-06-10 | 2000-06-09 | Bande adhesive pour fixer provisoirement une feuille a l'etat vert destinee a une piece electronique ceramique et procede de fabrication de cette piece |
| CNB008087210A CN1272396C (zh) | 1999-06-10 | 2000-06-09 | 用于临时粘附陶瓷电子器件生片材的粘合带以及制备陶瓷电子器件的方法 |
| TW089111282A TWI265189B (en) | 1999-06-10 | 2000-06-09 | Adhesive tape for temporary-attachment of green sheets for ceramic electronic devices and method for producing ceramic electronic devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16450999A JP4391623B2 (ja) | 1999-06-10 | 1999-06-10 | セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000351946A true JP2000351946A (ja) | 2000-12-19 |
| JP4391623B2 JP4391623B2 (ja) | 2009-12-24 |
Family
ID=15794522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16450999A Expired - Lifetime JP4391623B2 (ja) | 1999-06-10 | 1999-06-10 | セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4391623B2 (ja) |
| KR (1) | KR100457652B1 (ja) |
| CN (1) | CN1272396C (ja) |
| MY (1) | MY132153A (ja) |
| TW (1) | TWI265189B (ja) |
| WO (1) | WO2000077113A1 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006245353A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Nitta Ind Corp | 固定用粘着テープおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| KR100843449B1 (ko) * | 2006-08-31 | 2008-07-03 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 시트 제품 및 그 제조방법 |
| JP2009149819A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 接着剤組成物および接着フィルム |
| JP2009155379A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Kyocera Corp | 接着用樹脂組成物及びそれを用いたセラミック基板の製造方法 |
| WO2011001550A1 (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-06 | ニッタ株式会社 | 機能膜付粘着テープおよび機能膜の転写方法 |
| JP2012102212A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-31 | Nitta Corp | 易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープ |
| JP2020026484A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
| JP2020105309A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
| JP7358272B2 (ja) | 2019-02-21 | 2023-10-10 | マクセル株式会社 | 粘着テープ及びその使用方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI302561B (en) * | 2004-01-28 | 2008-11-01 | Lg Chemical Ltd | Releasable adhesive composition |
| KR20130142405A (ko) * | 2012-06-19 | 2013-12-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
| WO2014162943A1 (ja) * | 2013-04-05 | 2014-10-09 | ニッタ株式会社 | 仮固定用両面粘着テープおよびそれを用いた被加工物の仮固定方法 |
| JP6542562B2 (ja) * | 2015-04-03 | 2019-07-10 | ニッタ株式会社 | 感温性粘着剤 |
| JP2016199725A (ja) * | 2015-04-14 | 2016-12-01 | ニッタ株式会社 | セラミック電子部品製造用の感温性粘着シートおよびセラミック電子部品の製造方法 |
| JP6789001B2 (ja) * | 2016-05-17 | 2020-11-25 | ニッタ株式会社 | 感温性粘着剤 |
| JP6967908B2 (ja) * | 2016-09-09 | 2021-11-17 | ニッタ株式会社 | 感温性粘着シートおよびこれを用いるウエハの製造方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04507425A (ja) * | 1989-05-11 | 1992-12-24 | ランデック コーポレイション | 温度活性接着剤アセンブリ |
| JPH06510548A (ja) * | 1991-02-12 | 1994-11-24 | ランデック コーポレイション | 温度帯特異性感圧接着剤組成物、および接着アッセンブリ並びにその使用方法 |
| JPH09208924A (ja) * | 1996-02-05 | 1997-08-12 | Nitta Ind Corp | 被加工物用保持剤およびそれを用いた被加工物の脱着方法 |
| JPH09251923A (ja) * | 1996-03-15 | 1997-09-22 | Nitta Ind Corp | 積層セラミックコンデンサ積層工程用の仮止め粘着テープ及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JPH09251273A (ja) * | 1996-03-14 | 1997-09-22 | Nitta Ind Corp | 易剥離性ラベル |
| JPH09249858A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-09-22 | Nitta Ind Corp | 半導体ウエハダイシング用粘着テープ |
| JPH09251272A (ja) * | 1996-03-14 | 1997-09-22 | Nitta Ind Corp | 易剥離性ラベルおよびその剥離方法 |
| JPH09270580A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | 多層セラミック基板の製造方法 |
| JP2000351951A (ja) * | 1999-06-10 | 2000-12-19 | Nitta Ind Corp | セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 |
-
1999
- 1999-06-10 JP JP16450999A patent/JP4391623B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-06-09 CN CNB008087210A patent/CN1272396C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-09 WO PCT/JP2000/003796 patent/WO2000077113A1/ja active IP Right Grant
- 2000-06-09 MY MYPI20002604A patent/MY132153A/en unknown
- 2000-06-09 KR KR10-2001-7015873A patent/KR100457652B1/ko active IP Right Grant
- 2000-06-09 TW TW089111282A patent/TWI265189B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04507425A (ja) * | 1989-05-11 | 1992-12-24 | ランデック コーポレイション | 温度活性接着剤アセンブリ |
| JPH06510548A (ja) * | 1991-02-12 | 1994-11-24 | ランデック コーポレイション | 温度帯特異性感圧接着剤組成物、および接着アッセンブリ並びにその使用方法 |
| JPH09208924A (ja) * | 1996-02-05 | 1997-08-12 | Nitta Ind Corp | 被加工物用保持剤およびそれを用いた被加工物の脱着方法 |
| JPH09251273A (ja) * | 1996-03-14 | 1997-09-22 | Nitta Ind Corp | 易剥離性ラベル |
| JPH09251272A (ja) * | 1996-03-14 | 1997-09-22 | Nitta Ind Corp | 易剥離性ラベルおよびその剥離方法 |
| JPH09251923A (ja) * | 1996-03-15 | 1997-09-22 | Nitta Ind Corp | 積層セラミックコンデンサ積層工程用の仮止め粘着テープ及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JPH09249858A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-09-22 | Nitta Ind Corp | 半導体ウエハダイシング用粘着テープ |
| JPH09270580A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | 多層セラミック基板の製造方法 |
| JP2000351951A (ja) * | 1999-06-10 | 2000-12-19 | Nitta Ind Corp | セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006245353A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Nitta Ind Corp | 固定用粘着テープおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| KR100843449B1 (ko) * | 2006-08-31 | 2008-07-03 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 시트 제품 및 그 제조방법 |
| US8153259B2 (en) | 2006-08-31 | 2012-04-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ceramic sheet product and method of manufacturing the same |
| JP2009149819A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 接着剤組成物および接着フィルム |
| JP2009155379A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Kyocera Corp | 接着用樹脂組成物及びそれを用いたセラミック基板の製造方法 |
| JP5587312B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2014-09-10 | ニッタ株式会社 | 機能膜付粘着テープおよび機能膜の転写方法 |
| WO2011001550A1 (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-06 | ニッタ株式会社 | 機能膜付粘着テープおよび機能膜の転写方法 |
| JPWO2011001550A1 (ja) * | 2009-07-02 | 2012-12-10 | ニッタ株式会社 | 機能膜付粘着テープおよび機能膜の転写方法 |
| JP2012102212A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-31 | Nitta Corp | 易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープ |
| JP2020026484A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
| JP7319766B2 (ja) | 2018-08-10 | 2023-08-02 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
| JP2020105309A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
| JP7271169B2 (ja) | 2018-12-27 | 2023-05-11 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
| JP7358272B2 (ja) | 2019-02-21 | 2023-10-10 | マクセル株式会社 | 粘着テープ及びその使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100457652B1 (ko) | 2004-11-18 |
| CN1272396C (zh) | 2006-08-30 |
| WO2000077113A1 (fr) | 2000-12-21 |
| CN1355833A (zh) | 2002-06-26 |
| JP4391623B2 (ja) | 2009-12-24 |
| TWI265189B (en) | 2006-11-01 |
| MY132153A (en) | 2007-09-28 |
| KR20020034089A (ko) | 2002-05-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000355684A (ja) | 部品の仮止め粘着テープ | |
| TW471135B (en) | Adhesive tape for temporary-attachment of green sheets for ceramic electronic devices and method for producing ceramic electronic devices | |
| JP4391623B2 (ja) | セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 | |
| EP0527505B1 (en) | Strippable pressure-sensitive adhesive and adhesive material using the same | |
| JP5097336B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP6754609B2 (ja) | 感温性粘着剤 | |
| TWI596187B (zh) | 陶瓷電子零件製造用的感溫性黏著片及陶瓷電子零件的製造方法 | |
| JP3766304B2 (ja) | 加熱剥離型粘着シート | |
| JP2010121090A (ja) | 感温性粘着テープおよびこれを用いたチップ型電子部品の製造方法 | |
| JP4673565B2 (ja) | 冷却剥離型粘着剤組成物、冷却剥離型粘着シート、及びこれを用いた電子部品の製造方法 | |
| JP2011162616A (ja) | 再剥離性粘着剤組成物、これを用いた再剥離性粘着シート、この粘着シートを用いた積層体、電子部品の製造方法及びこの製造方法を用いて得られた電子部品 | |
| TWI593777B (zh) | 陶瓷電子元件之切割用感溫性黏著片及陶瓷電子元件之製造方法 | |
| JP2003183608A (ja) | セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 | |
| CN106244035B (zh) | 感温性粘合带 | |
| CN107418461B (zh) | 感温性粘合剂 | |
| JP6829142B2 (ja) | 感温性粘着剤および被加工物の加工方法 | |
| WO2022202160A1 (ja) | 感温性粘着剤および被加工物の加工方法 | |
| JPH05229270A (ja) | 接着剤パターン形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060207 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090709 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090824 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091002 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091008 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121016 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4391623 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131016 Year of fee payment: 4 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |