KR100457652B1 - 세라믹 전자부품용 생시트의 임시고정용 점착테이프 및세라믹 전자부품 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기재 필름 및 상기 기재 필름의 적어도 한면에 설치된 점착제층을 포함하는 세라믹 전자부품용 생시트의 임시고정용 점착테이프이다. 점착제층은 접착제 조성물로 형성되어 있고, 상기 접착제 조성물은 감압성 접착제와 상기 접착제 조성물에 대해 약 1 중량% 내지 약 30 중량%의 측쇄 결정화가능 폴리머를 함유하며, 상기 측쇄 결정화가능 폴리머는 탄소수 16 이상의 직쇄상 알킬기를 측쇄로 갖는 아크릴산 알킬 에스테르 및/또는 메타크릴산 알킬 에스테르를 주성분으로 한다. 세라믹 전자부품용 생시트의 임시 고정시에는 점착력이 크고, 워크가 제거될 때는 쉽게 박리될 수 있으면서, 워크를 오염시키지도 않는, 세라믹 전자부품용 생시트의 임시고정용 점착테이프를 제공할 수 있다.

Description

세라믹 전자부품용 생시트의 임시고정용 점착테이프 및 세라믹 전자부품 제조방법 {ADHESIVE TAPE FOR TEMPORARY-ATTACHMENT OF GREEN SHEETS FOR CERAMIC ELECTRONIC DEVICES AND METHOD FOR PRODUCING CERAMIC ELECTRONIC DEVICES}

예를 들어, 적층 세라믹 콘덴서는 하기 공정을 거쳐 제조된다.

세라믹 분말의 슬러리를 닥터 블레이드(doctor blade)로 얇게 펼쳐서 세라믹 생시트를 형성한다. 상기 생시트의 표면에 복수의 전극을 인쇄한 후, 복수의 이들 생시트를 적층 일체화하여 생시트의 적층체를 형성한다. 그런 다음, 상기 적층체를 임시로 열압착한 후, 다이서(dicer) 또는 기요틴 칼(guillotine blade)과 같은 절단 공구를 사용하여 적층체를 가로 세로로 절단하여 복수의 세라믹 적층체의 칩을 형성한다. 그리고 나서, 이러한 칩(또한 "워크(works)"로 칭함)을 소성하고, 그 결과로 얻은 칩의 단면에 외부 전극을 형성한다.

상기 적층체를 일체화하는 공정 및 적층체를 절단하여 생칩을 형성하는 공정에서는, 점착테이프를 사용하여 생시트를 시트 고정 베이스상에 임시고정시키고, 절단한 후, 워크를 베이스 표면의 점착테이프로부터 박리시킬 필요가 있다. 그렇게 박리할 때, 워크와 점착테이프 사이의 점착력을 줄일 필요가 있다. 점착력을 충분히 줄일 수 없는 경우에는, 다음과 같은 문제들이 발생할 수 있다.

(1) 적층체 자체는 미소성체이므로, 각 층들 사이의 접착이 충분하지 않을 수 있다. 그러므로, 칩을 점착테이프의 표면으로부터 박리할 때, 점착테이프의 점착력이 강하면 적층체 안에서 층간 박리가 일어날 수도 있다.

(2) 층간 박리가 일어나지 않는다 해도, 점착제층이 칩 저면에 오염물로서 부착하여, 다음 공정으로 칩을 보낼 때, 오염물이 블록킹(blocking)을 일으킬 수도 있다. 또한 오염물의 잔사(殘渣)도 소성되기 때문에, 유기물의 소성으로 인한 빈틈(void) 또는 균열(crack)이 발생할 수도 있다.

이처럼, 제품의 신뢰성과 수율에 바람직하지 못한 악영향을 미친다.

이에 따라, 특공평 6-79812호 공보에 개시되어 있는 바와 같이, 종래에는 열 발포 타입의 점착제층을 갖는 점착테이프가 사용되었다. 이러한 점착테이프의 점착제층에는 발포제가 혼입되어 있다. 그 결과, 적층체를 절단한 후 점착테이프를 가열함에 따라, 상기 발포제가 작용하여 점착테이프와 워크 사이의 접촉면적을 작게하여, 워크가 점착테이프 표면에서 쉽게 박리될 수 있도록 한다.

하지만, 이러한 점착테이프는 발포 온도가 높기 때문에, 점착테이프를 가열할 때 적층체 중의 바인더가 증발하여 워크를 오염시키거나, 또는 가소성 전에 바인더의 증발로 인해 적층체가 소정의 경도를 달성하지 못할 수도 있다는 문제가 있다. 또한, 불균일한 발포로 인해 점착력이 충분히 저하되지 않을 수도 있어서, 워크를 점착테이프에서 박리시킬 수 없을 수도 있다.

본 발명은 적층 세라믹 콘덴서, 적층 세라믹 인덕터, 저항기, 페라이트, 센서 소자, 서미스터(thermistors), 배리스터(varistors) 또는 압전 세라믹 등의 세라믹 전자부품을 제조에 있어서, 특히 세라믹으로 된 생(즉, 미가공의) 시트를 복수의 칩으로 절단하는 공정에서 사용되는 임시고정용 점착테이프에 관한 것이다.

본 발명에 따른 세라믹 전자부품용 생시트의 임시고정용 점착테이프는 기재 필름 및 상기 기재 필름의 적어도 한면에 설치된 점착제층을 포함하고, 상기 점착제층은 접착제 조성물로 형성되어 있고, 상기 접착제 조성물은 감압성(感壓性) 접착제와 상기 접착제 조성물에 대해 약 1 중량% 내지 약 30 중량%의 측쇄 결정화가능 폴리머를 함유한다.

점착제층이 기재 필름의 양면에 설치되는 경우에, 상기 점착제층을 형성하는 제2면의 감압성 접착제로는, 예를 들어 다음과 같은 감압성 접착제가 사용될 수 있다:

천연 고무 접착제; 합성 고무 접착제; 스티렌/부타디엔 라텍스 베이스 접착제; 블록 공중합체형 열가소성 고무; 부틸고무; 폴리이소부틸렌; 아크릴 접착제; 및 비닐 에테르의 공중합체 접착제 조성물.

하나의 실시태양에서, 상기 측쇄 결정화가능 폴리머는 탄소수 16 이상의 직쇄상 알킬기를 측쇄로 갖는 아크릴산 알킬 에스테르 및/또는 메타크릴산 알킬 에스테르를 주성분으로 한다.

하나의 실시태양에서, 상기 접착제 조성물은 약 35℃ 이상에서 세라믹 전자부품용 생시트로부터 쉽게 박리할 수 있는 성질을 가지고 있다.

하나의 실시태양에서, 상기 측쇄 결정화가능 폴리머는 약 15℃보다 좁은 온도 범위내에서 일어나는 융점을 갖는다.

하나의 실시태양에서, 약 35℃ 이상으로 가온시켰을 때 스테인리스 강판에 대한 상기 접착제 조성물의 점착력은 23℃에서의 스테인리스 강판에 대한 점착력의 약 10% 이하 또는 약 10 g/25㎜ 이하이다.

하나의 실시태양에서, 상기 폴리머의 중량 평균 분자량은 약 3,000 내지 약 25,000이다.

본 발명에 따른 세라믹 전자부품의 제조 방법은 베이스에 점착테이프를 통해 세라믹으로 된 생시트 적층체를 점착시키는 공정과, 상기 적층체를 절단하여 칩을 형성하는 공정과, 상기 점착테이프를 가온시킨 상태에서 상기 칩을 점착테이프의 표면에서 박리시키는 공정을 포함하고, 상기 세라믹 전자부품의 제조 방법에서, 상기 점착테이프는 기재 필름 및 상기 기재 필름의 적어도 한면에 설치된 점착제층을 포함하며, 상기 점착제층은 접착제 조성물을 포함하고, 상기 접착제 조성물은 감압성 접착제 및 상기 접착제 조성물에 대해 약 1 내지 약 30 중량%의 측쇄 결정화가능 폴리머를 함유하며, 상기 측쇄 결정화가능 폴리머는 탄소수 16 이상의 직쇄상 알킬기를 측쇄로 갖는 아크릴산 알킬 에스테르 및/또는 메타크릴산 알킬 에스테르를 주성분으로서 하고, 약 35℃ 이상으로 가온시킬 때 스테인리스 강판에 대한 상기 접착제 조성물의 점착력은 23℃에서의 스테인리스 강판에 대한 점착력의 약 10% 이하이다.

전극이 인쇄된 세라믹 생시트를 적층하여 얻은 적층체를 베이스상에 점착테이프를 통해 고정하고, 그 후 상기 적층체를 재단한다. 이 때, 점착테이프는 우수한 점착성을 가지고 있기 때문에, 적층체는 박리될 수 없다. 적층체를 절단한 후 워크를 점착테이프에서 제거할 때에는, 상기 점착테이프를 소정의 온도 이상으로 가열함으로써 상기 워크가 점착테이프에서 쉽게 박리할 수 있도록 한다.

상세하게는, 상기 점착테이프를 구성하는 접착제 조성물이 감압성 접착제 및 상기 접착제 조성물에 대해 약 1 중량% 내지 약 30 중량%의 측쇄 결정화가능 폴리머를 함유하고, 상기 측쇄 결정화가능 폴리머가 탄소수 16 이상의 직쇄상 알킬기를 측쇄로 갖는 아크릴산 알킬 에스테르 및/또는 메타크릴산 알킬 에스테르를 주성분으로서 하고 있기 때문에, 임의로 설정된 온도로부터 온도를 약간 변화시킴에 따라 상기 폴리머는 가역적으로 결정 또는 비결정이 되므로, 칩에 대한 점착성이 크게 변화한다.

따라서, 점착제층을 소정의 온도 이상으로 가온할 때에는, 점착제층의 점착력이 급속히 저하한다. 따라서, 세라믹 전자부품용 생시트를 점착테이프에 점착시켜 절단 가공한 후에, 상기 테이프를 가온하여 그 세라믹 전자부품용 생시트에 대한 점착성을 크게 저하시킬 수 있어서, 칩(세라믹 전자부품)을 테이프에서 쉽게 박리할 수 있다.

본 명세서에서 사용되는 "세라믹 전자부품용 생시트"는 적층 세라믹 콘덴서, 적층 세라믹 인덕터, 저항기, 페라이트, 센서소자, 서미스터, 배리스터, 또는 압전 세라믹 등의 세라믹 전자부품을 제조하는 공정에서 사용되는, 세라믹으로 필수적으로 이루어진 생시트 및 생시트 적층체를 모두 포함하는 것이다.

본 발명에 따르면, 임시고정용 점착테이프의 온도를 변화시키는 것만으로 세라믹 전자부품용 생시트에 대한 점착테이프의 점착성을 조정할 수 있다. 따라서, 세라믹 전자부품용 생시트를 임시고정시킬 때에는 커다란 점착력을 얻을 수 있고; 워크를 벗겨낼 때에는 가열하는 것만으로도 쉽게 박리할 수 있다. 또한 워크가 오염되지 않기 때문에 세라믹 전자부품의 신뢰성을 높일 수 있다.

특히, 중량 평균 분자량이 약 3,000 내지 약 25,000인 측쇄 결정화가능 폴리머를 사용함으로써, 가열할 때의 점착성이 상당히 저하되고 시간이 지남에 따라 점착력의 변화가 적은 임시고정용 점착테이프를 얻을 수 있다.

(기재 필름)

본 발명에 따른 임시고정용 점착테이프로 사용될 수 있는 기재 필름으로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 에틸렌-초산 비닐 공중합체, 에틸렌-에틸 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-폴리프로필렌 공중합체, 폴리 염화비닐 등의 합성 수지 필름의 단층체 또는 다층체로 구성되고 두께가 약 5 내지 약 500㎛인 시트등을 예로 들 수 있다.

점착제층에 대한 밀착성을 향상시키기 위해, 기재 필름의 표면에 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 블라스트 처리, 케미컬 에칭 처리, 프라이머 처리 등을 실시해도 좋다.

이러한 기재 필름의 적어도 한면에, 아래에 설명되는 접착제 조성물로 구성된 점착제층이 적층된다.

접착제 조성물은 약 15℃보다 좁은 온도 범위내에서 일어나는 융점을 갖는측쇄 결정화가능 폴리머 및 감압성 접착제를 함유할 수도 있다. 상기 접착제 조성물은 온도 T1에서 세라믹 전자부품용 생시트 또는 그외 피착체(被着體)에 대해서 접착성을 나타내고, 상기 온도 T1 보다 약 15℃ 이상 높은 온도 T2에서 상기 세라믹 전자부품용 생시트 또는 그외 피착체에 대해서 상당히 저하된 접착성을 나타내는 성질을 갖는다.

(감압성 접착제)

상기 접착제 조성물에 함유되는 감압성 접착제의 예로서는 다음과 같은 것을 들 수 있다:

천연 고무 접착제; 스티렌/부타디엔 라텍스 베이스 접착제; ABA 블록 공중합체형 열가소성 고무(A는 열가소성 폴리스티렌 말단 블록이고; B는 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 폴리(에틸렌/부틸렌)과 같은 고무 중간 블록이다); 부틸고무; 폴리이소부틸렌; 폴리아크릴레이트 및 초산비닐/아크릴 에스테르 공중합체 등의 아크릴 접착제; 그리고 폴리비닐메틸에테르, 폴리비닐에틸에테르, 및 폴리비닐이소부틸에테르 등의 비닐 에테르 공중합체.

특히, 아크릴계 감압성 접착제를 사용함으로써, 폴리머와의 상호작용을 가지므로, 소정의 온도에서는 폴리머가 양호하게 분산하여 점착성을 발휘하고, 또한 소정의 온도 이상으로 가열될 때는 폴리머가 양호한 박리성을 발휘한다. 바람직한 아크릴계 감압성 접착제는 에틸헥실 아크릴레이트, 하이드록시에틸 아크릴레이트 등으로 필수적으로 이루어진 것이다. 그 예로는 2-에틸헥실 아크릴레이트 80 내지 95 중량부 및 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 5 내지 20 중량부를 함유한 공중합체를들 수 있다.

(측쇄 결정화가능 폴리머)

접착제 조성물에 함유되는 측쇄 결정화가능 폴리머는 약 15℃ 보다 좁은 온도 범위내에서 일어나는 융점을 갖는 것이 바람직하다.

본 명세서에서 사용되는 "융점"이란 용어는 어떤 평형 프로세스에 의해 처음에는 질서있는 배열로 정합되어 있는 폴리머의 특정 부분이 무질서 상태가 되도록 하는 온도를 의미한다.

하나의 실시태양에서, 폴리머의 융점은 바람직하게 약 30℃에서 약 100℃의 범위이고, 보다 바람직하게는 약 35℃에서 약 65℃의 범위이다. 용융은 급속하게, 즉, 약 15℃ 미만, 바람직하게는 약 10℃ 미만인 비교적 좁은 온도 범위에서 일어나는 것이 바람직하다. 폴리머는 급속하게 결정화하는 것이 바람직하다. 이를 위해, 시딩제(seeding agents), 또는 결정화 촉매를 상기 폴리머에 혼입할 수 있다.

사용 후, 점착제층은 사용 온도보다 약간 높은 온도로 가열됨에 따라 세라믹 전자부품용 생시트 또는 칩의 표면으로부터 쉽게 박리될 수 있다. 가열 온도는 보통 약 40℃ 내지 약 100℃이고, 바람직하게는 약 40℃ 내지 약 70℃이며, 보다 바람직하게는 약 50℃ 내지 약 70℃이다.

접착제 조성물에 함유되는 측쇄 결정화가능 폴리머는 탄소수 16 이상의 직쇄상 알킬기를 측쇄로 갖는 아크릴산 에스테르 및/또는 메타크릴산 에스테르를 구성성분으로 한다.

상기 탄소수 16이상의 직쇄상 알킬기를 측쇄로 갖는 아크릴산 에스테르 및/또는 메타크릴산 에스테르(이하, "(메타)아크릴레이트"라고도 칭함)로서는, 헥사데실(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 또는 도코실(메타)아크릴레이트 등의 탄소수 16 내지 22의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트가 바람직하게 사용될 수 있다.

또한, 트리아콘타(메타)아크릴레이트(triaconta(meth)acrylate) 등의 탄소수 16 내지 30의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트도 사용될 수 있다.

더욱이, 상기 탄소수 16 이상의 직쇄상 알킬기를 측쇄로 갖는 (메타)아크릴레이트를 대신하여 또는 그에 부가하여 하기의 모노머도 사용될 수 있다:

적어도 일부가 불소치환된 탄소수 16 이상의 지방족기를 가진, 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 아크릴아미드 유도체, 메타크릴아미드 유도체, 비닐 에테르 유도체, 비닐 에스테르 유도체, 또는 알파 올레핀 또는 그 유도체; 그리고 탄소수 16 이상의 알킬기를 갖는 스티렌 유도체 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종의 모노머.

특히, 탄소수 16 이상의 직쇄상 지방족기를 가진 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 아크릴아미드 유도체, 메타크릴아미드 유도체 등이 바람직하다. 더욱 바람직한 것은 탄소수 14 내지 22의 직쇄상 지방족기를 가진 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 아크릴아미드 유도체, 메타크릴아미드 유도체 등이다. 특히 바람직한 것은 탄소수 14 내지 18의 직쇄상 지방족기를 가진 아크릴레이트 및 메타크릴레이트이다.

더욱이, 하기의 관능기를 가진 모노머가 공중합체 성분으로 사용될 수도 있다. 그러한 관능기를 갖는 모노머로서는 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 메사콘산(mesaconic acid), 시트라콘산(citraconic acid), 푸마르산, 말레인산, 이타콘산 모노알킬 에스테르, 메사콘산 모노알킬 에스테르, 시트라콘산 모노알킬 에스테르, 푸마르산 모노알킬 에스테르, 말레인산 모노알킬 에스테르, 아크릴산 2-하이드록시에틸, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 터셔리-부틸아미노에틸메타크릴레이트 등으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 예로 들 수 있다. 이러한 모노머는, 상기 탄소수 16 이상의 직쇄상 알킬기를 측쇄로 갖는 (메타)아크릴레이트의 사용량을 고려하여 사용되지만, 베이스 폴리머의 원료로 이용되는 전체 모노머의 총량 중에 약 1 중량 % 내지 약 30 중량% 범위의 양으로 함유될 수도 있다.

이하에는 탄소수 16 내지 22의 직쇄 알킬기를 가진 모노머에 의해 얻어진 측쇄 결정화가능 폴리머의 융점이 표시되어 있다.

사용된 모노머 융점(℃)

C16 아크릴레이트 36

C16 메타크릴레이트 26

C18 아크릴레이트 49

C18 메타크릴레이트 39

C20 아크릴레이트 60

C20 메타크릴레이트 50

C22 아크릴레이트 71

C22 메타크릴레이트 62

접착제 조성물에 함유되는 폴리머의 바람직한 예는 다음과 같다:

(1) 스테아릴 아크릴레이트 80 내지 98 중량부, 아크릴산 2 내지 20 중량부, 및 도데실머캅탄 2 내지 10 중량부의 공중합체;

(2) 도코실 아크릴레이트 5 내지 90 중량부, 스테아릴 아크릴레이트 5 내지 90 중량부, 아크릴산 1 내지 10 중량부, 및 도데실머캅탄 2 내지 10 중량부의 공중합체; 및

(3) 도코실 아크릴레이트 80 내지 98 중량부, 아크릴산 2 내지 20 중량부, 및 도데실머캅탄 2 내지 10 중량부의 공중합체.

접착제 조성물중의 결정화가능 폴리머의 양은 약 1 중량% 내지 약 30 중량%의 범위이고, 바람직하게는 약 5 중량% 내지 약 20 중량%이고, 특히 바람직하게는 약 5 중량% 내지 약 15 중량%이다. 상기 폴리머가 1 중량% 미만이거나 30 중량%를 초과하는 양으로 함유된다면, 폴리머에 의한 상기 효과는 볼 수 없다.

또한, 사용하는 결정화가능 폴리머의 특유한 분자량은 본 발명에서 사용하는 접착제 조성물이 온도 변동성 점착 및/또는 접착 결합 세기를 어떤 식으로 발휘하는지를 결정하는 중요한 인자이다. 구체적으로, 저분자량의 결정화가능 폴리머는 가열될 때 결합 세기를 잃어버릴 것이다. 예를 들어, 60℃에서 가열될 때의 점착력은 실온(23℃)에서의 점착력(박리 강도)에 대해 90% 이상 감소된다(자세한 점착력 테스트 조건은 하기에 기재될 것이다).

따라서, 폴리머의 중량 평균 분자량은 약 3,000 내지 약 25,000이 바람직하고, 보다 바람직하게는 약 4,000 내지 약 15,000이다. 만약 폴리머의 중량 평균 분자량이 약 25,000을 초과하면, 가열에 따른 점착성의 저하가 적다. 폴리머의 중량평균 분자량이 약 3,000 미만이라면, 시간이 지남에 따라 점착력의 변화가 크기 때문에 바람직하지 않다.

본 발명에 따른 접착제 조성물은 상용성 용매중에 감압성 접착제 및 결정화가능 폴리머를 혼합하고, 여기에 가소제, 태키파이어(tackifiers), 필러(fillers), 가교제(cross-linking agents) 등의 어떤 임의의 성분을 첨가하여도 좋다. 고체 함유량을 소정의 점도로 조절하고, 혼합물을 균질하게 될 때까지 배합한다. 배합한 후, 혼합물에서 기포를 제거한다.

상기 태키파이어로서는 특수 로진 에스테르계 태키파이어, 테르펜 페놀계 태키파이어, 석유 수지계 태키파이어, 고수산기가 로진 에스테르계 태키파이어, 수소첨가 로진 에스테르계 태키파이어 등을 예로 들 수 있다.

상기 가교제로서는 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 톨일렌디이소시아네이트(tolylenediisocyanates) 3을 트리메틸올프로판에 첨가하여 얻은 첨가생성물, 또는 폴리이소시아네이트 등의 이소시아네이트계 화합물; 소르비톨 폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤 폴리글리시딜에테르, 펜타에리스리톨 폴리글리시딜에테르, 디글리세롤 폴리글리시딜에테르, 글리세롤 폴리글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜 디글리시딜에테르, 또는 레조르신(resorcin) 디글리시딜에테르 등의 에폭시계 화합물; 트리메틸올프로판-트리-β-아지리디닐 프로피오네이트, 테트라메틸올메탄-트리-β-아지리디닐 프로피오네이트, N,N'-헥사메틸렌-1,6-비스 (1-아지리딘 카르복시아미드), N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘 카르복시아미드), N,N'-디페닐메탄-4-4'-(비스(1-아지리딘 카르복시아미드), 또는 트리메틸올프로판-트리-β-(2-메틸아지리딘)프로피오네이트 등의 아지리딘계 화합물(aziridine-type compounds); 그리고 헥사메톡시메틸올 멜라민 등의 멜라민계 화합물을 예로 들 수 있다. 이들을 단독으로 사용할 수도 있고, 또는 이들 중 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 가교제의 함유량은 베이스 폴리머의 100 중량부에 대해 0.1 내지 5 중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 3 중량부이다.

온도 활성 접착제 조성물을 기재 필름위에 설치하기 위해서, 일반적으로 나이프 코터(knife coater), 롤(roll) 코터, 캘린더(calender) 코터, 콤마(comma) 코터 등이 자주 사용된다. 또한 코팅의 두께와 재료의 점도에 따라서, 그라비어(gravure) 코터 또는 로드(rod) 코터가 사용될 수도 있다. 또한, 접착제 조성물은, 전사 인쇄의 방법과 같은 방법으로, 분리형 시트(release sheet)로부터의 전사에 의해 도포될 수 있다. 상기 조성물은 그 자체로(즉, 다른 것 없이), 또는 적절한 용제에 의해, 또는 에멀션이나 라텍스로서 도포될 수 있다. 이런 방법으로, 접착제 조성물로부터 점착제층이 형성된다.

보관시나 유통시에 오염 방지 등의 관점에서, 점착제층은, 세라믹 전자부품용 생시트의 표면에 접착될 때까지 세퍼레이터로 접착보호되는 것이 바람직하다. 세퍼레이터는 종이, 폴리프로필렌 필름 또는 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름, 또는 금속박 등으로 만들어진 유연한 박엽체(薄葉體)로 형성될 수 있다. 세퍼레이터는 필요에 따라 박리제로 표면처리하여 쉽게 박리된다.

다음은 세라믹 전자부품으로서 세라믹 적층 콘덴서의 제조 방법을 설명한다.

먼저, 세라믹 분말의 슬러리를 닥터 블래이드로 얇게 펼쳐서 세라믹 생시트를 형성하고, 생시트의 표면에 전극을 인쇄한다. 그런 다음, 복수의 생시트를 적층 일체화하여 생시트의 적층체를 형성한다. 이어서, 상기 적층체를 본 발명의 점착테이프를 통해 베이스에 고정시킨다. 이 때 온도는 비교적 낮기 때문에(예를 들어, 약 20℃ 내지 약 40℃), 적층체는 점착테이프의 점착제층에 양호하게 점착한다.

다음으로, 상기 적층체를 가열압착 및 절단한다. 이 때, 워크가 점착제층으로부터 박리되거나 미절단 생시트상으로 이송되지 않는다. 이러한 방법으로 복수의 세라믹 적층체의 칩을 형성한 후, 얻어진 워크를 점착테이프로부터 떼어낸다. 그 후, 워크는 가소성 공정과 본소성 공정을 거친다. 그 때, 점착테이프를 상기 설명한 바와 같이 소정의 온도 이상으로 가열함으로써, 쉽게 점착테이프에서 상기 워크를 박리할 수 있다. 그 후, 상기 워크를 소성하고, 상기 워크의 단면에 외부 전극을 형성하여 칩형 적층 세라믹 콘덴서를 얻는다.

점착테이프의 가온 방법으로는, 테이프 또는 상기 테이프의 보존 부재(베이스)를 예를 들어 하기와 같은 방법에 의해 가온하는 방법을 들 수 있다.

테이프 또는 보존 부재를 핫 플레이트 위에 올려놓거나, 온풍을 불어넣거나(예를 들어, 온풍기 또는 드라이어), 오븐 안에 넣거나, 증기를 불어넣거나, 고주파를 쪼여서 가열하거나, 램프(적외선, 원적외선)를 쪼이는 방법 등이다.

구체적으로는, 사용하는 폴리머의 융점 미만의 온도에서, 점착테이프 표면에 세라믹 전자부품용 생시트를 부착시키고, 절단 후에는 폴리머의 융점 이상의 온도에서 칩을 점착테이프의 표면에서부터 박리시키는 것이 바람직하다.

또한, 측쇄 결정화가능 폴리머의 융점 이상의 온도에서 박리 강도는 약 10%이하로 감소되는 것이 바람직하다. 상기 접착제 조성물은, 약 35℃ 이상으로 가온시켰을 때의 스테인리스 강판에 대한 점착력이 약 23℃에서의 스테인리스 강판에 대한 점착력의 약 10% 이하이거나, 또는 약 10g/25㎜ 이하인 것이 바람직하다.

비록 상기에서는 세라믹 전자부품으로서 적층 세라믹 콘덴서가 설명되었으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명은 예를 들어, IC 기판, 페라이트, 센서 소자, 또는 배리스터 등의 파인 세라믹 부품의 제조에 있어서, 세라믹 전자부품용 생시트를 복수의 칩으로 절단하는 공정에서 사용되는 임시고정용 점착테이프에 적용될 수 있다.

(실시예)

이하, 본 발명은 실시예에 의해 상세히 설명될 것이다. 하기 설명에서, "부(部)"는 "중량부"를 의미한다.

A. 폴리머의 조제

(합성예 1)

먼저, 스테아릴 아크릴레이트 95부, 아크릴산 5부, 도데실머캅탄 5부, 및 카야에스테르(Kayaester) HP-70(카야쿠 아크조사 제품(Kayaku Akzo K.K.)) 1부를 혼합하였다. 상기 혼합물을 80℃에서 5시간 동안 교반하여 이들 모노머를 중합시켰다. 얻어진 폴리머의 중량 평균 분자량은 약 8,000이고, 융점은 50℃이었다.

(합성예 2)

먼저, 2-에틸헥실아크릴레이트 92부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 8부, 트리고녹스(Trigonox) 23-C70(카야쿠 아크조사 제품) 0.3부를 초산에틸/헵탄(70/30)150부에 혼합시켰다. 상기 혼합물을 55℃에서 3시간 동안 교반시킨 후 80℃로 승온시키고, 카야에스테르 HP-70 0.5부를 가하였다. 상기 혼합물을 2시간 동안 교반하여 이들 모노머를 중합시켰다. 얻어진 폴리머의 중량 평균 분자량은 약 600,000이었다.

B. 적층 세라믹 콘덴서용 생시트의 임시고정용 점착테이프의 제작

(실시예 1)

상기 합성예 1 및 2에 따라 얻어진 폴리머를 5부 대 100부의 비율로 혼합하였다. 이러한 폴리머 용액에 가교제로서 코로네이트(Coronate) L45(니폰 폴리우레탄사 제품(Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.))를 합성예 2의 폴리머 100부에 대해서 0.5부 첨가하였다. 이어서, 폴리머 용액을, 코로나 처리한 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름(약 100㎛)의 표면에, 롤 코터를 사용하여 도포하였다. 이렇게 하여, 아크릴계 점착제층(두께: 약 30㎛)을 가진 분리형 시트가 부착된 임시고정용 점착테이프를 얻었다.

얻어진 임시고정용 점착테이프를 사용하여 하기의 평가를 행하였다.

(1) 박리 강도

점착테이프의 180도 박리 강도를 JIS C2107에 준하여, SUS에 대해서 측정했다. 측정을 23℃ 및 60℃에서 각각 행하였다.

(2) 워크 박리 상태

점착테이프를 SUS 표면에서부터 박리한 후, SUS 표면의 오염성을 TDS(Thermal Desorption Spectroscopy)법에 따라서 측정하였다. 또한, 워크의 층간파괴 유무를, 워크 단면을 눈으로 관찰함으로써 결정하였다. 각각의 결과는 표 1에 나타나 있다. 표에서, "○"는 적합품, "×"는 불량품임을 나타낸다.

(실시예 2)

실시예 1에서 얻은 폴리머 용액에, 가교제로서 코로네이트 L45를 합성예 2에 따른 폴리머 100부에 대해 1.0부 첨가한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 방법으로 임시고정용 점착테이프를 얻었다. 얻어진 임시고정용 점착테이프의 박리 강도와 워크 박리 상태를 실시예 1과 같은 방법으로 평가하였다. 그 결과가 표 1에 나타나 있다.

(실시예 3)

실시예 1에서 얻은 폴리머 용액에, 가교제로서 코로네이트 L45를 합성예 2의 폴리머 100부에 대해 3.0부 첨가한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 방법으로 임시고정용 점착테이프를 얻었다. 얻어진 임시고정용 점착테이프의 박리 강도와 워크 박리 상태를 실시예 1과 같은 방법으로 평가하였다. 그 결과가 표 1에 나타나 있다.

(비교예 1)

상기 합성예 2에서 얻은 폴리머 100부에, 가교제로서 코로네이트 L45(니폰 폴리우레탄사 제품)를 3부 첨가하였다. 이러한 혼합물을, 코로나 처리한 PET 필름(약 100㎛)의 표면에, 롤 코터를 사용하여 도포시켰다. 이렇게 하여, 아크릴계 점착제층(두께: 약 50㎛)을 가진 분리형 시트가 부착된 임시고정용 점착테이프를 얻었다.

얻어진 임시고정용 점착테이프의 박리 강도 및 워크 박리 상태를 실시예 1과같은 방법으로 평가하였다. 이들 결과는 표 1에 나타나 있다.

(비교예 2)

상기 합성예 2에서 얻은 폴리머 100부에, 가교제로서 코로네이트 L45(니폰 폴리우레탄사 제품)를 6부 첨가하였다. 이러한 혼합물을, 코로나 처리한 PET 필름(약 100㎛)의 표면에, 롤 코터를 사용하여 도포시켰다. 이렇게 하여, 아크릴계 점착제층(두께: 약 50㎛)을 가진 분리형 시트가 부착된 임시고정용 점착테이프를 얻었다.

얻어진 임시고정용 점착테이프의 박리 강도 및 워크 박리 상태를 실시예 1과 같은 방법으로 평가하였다. 이들 결과는 표 1에 나타나 있다.

(비교예 3)

시판품인 리바알파(RIBAALPHA) 3194MS(닛토 덴코사 제품(Nitto Denko Corporation))을 이용하여, 임시고정용 점착테이프의 점착력과 오염성을 실시예 1과 같은 방법으로 평가하였다. 이들 결과는 표 1에 나타나 있다.

	점착제	박리 강도(g/25㎜)	워크 박리 상태
		23℃	60℃	층간 파괴	잔사
실시예 1	감온성 점착제	100	10 이하	○	○
실시예 2	감온성 점착제	30	10 이하	○	○
실시예 3	감온성 점착제	20	10 이하	○	○
비교예 1	감온성 점착제	300	200	×	×
비교예 2	감온성 점착제	300	100	×	×
비교예 3	감온성 점착제	30	10	○	×

○: 적합품

×: 불량품

비교예 1 및 2에서는, 워크 표면으로부터의 점착테이프의 박리성이 나쁘고,층간 파괴를 일으켰다. 또한 비교예 1 내지 3에서는 워크 표면의 오염이 관찰되었다. 이와 반대로, 실시예 1 내지 3에서는, 초기(23℃)의 점착력이 높아지고, 가온후(60℃)의 박리성 및 오염성이 함께 우수해졌다.

(실시예 4)

다음으로, 점착제층에 함유된 측쇄 결정화가능 폴리머의 분자량과, 상기 점착제층을 갖는 임시고정용 점착테이프의 가열시의 박리 강도의 저하율과의 관계를 나타낸 실험을 하기와 같이 행하였다.

스테아릴 아크릴레이트 95부 및 아크릴산 5부의 혼합물에, 도데실머캅탄(중합금지제)의 부수(部數)를 변화시켜 첨가하여 얻은 모노머 혼합물을 80℃에서 5시간 동안 교반하여, 이들 모노머를 중합시켰다. 결과적으로, 약 2,000, 4,000, 8,000, 15,000 및 19,000의 중량 평균 분자량을 가진 폴리머를 얻었다(표 2에 각각 폴리머 1 내지 5로 도시됨).

위에서 얻은 폴리머 15부에, 상기 합성예 2에서 얻은 폴리머 85부를 혼합하였다. 이 폴리머 용액에 가교제로서 코로네이트 L45(니폰 폴리우레탄사 제품)를 합성예 2에 따른 폴리머 100부에 대해 0.5부 첨가하였다. 이들 폴리머 용액을 표면이 매트 처리된 폴리에스테르 필름(두께: 약 50㎛)의 표면에, 롤 코터를 사용하여 도포하였다. 따라서, 아크릴계 점착제층(건조 두께: 약 20㎛)을 가진 분리형 시트가 부착된 임시고정용 점착테이프를 얻었다.

얻어진 임시고정용 점착테이프를 25㎜ 폭을 가진 단편상(strip)으로 절단하여 시험편으로 사용하였다.

다음으로, 표면이 #280으로 연마된 SUS 판 위에, 23℃에서 고무 롤러(45㎜ 폭; 하중 2kg)를 4번 왕복시킴으로써, 상기 시험편의 점착제층을 압착하여 부착시켰다. 부착 후에, 시험편을 20분 동안 정치시켰다. 각 시험편의 말단을 180°방향에서 300㎜/분의 속도로 박리하고, 그 때 저항치를 23℃의 박리 강도로 측정하였다.

또한, 상기 방법과 동일하게 제작된 시험편을, 60℃로 예열된 핫 플레이트 위에 올려놓고, 20분 동안 정치시켰다. 각 시험편의 말단을 180°방향에서 300㎜/분의 속도로 박리하고, 그 때 저항치를 60℃의 박리 강도로 측정하였다. 그 결과들은 표 2에 도시되어 있다.

<실시예 4>

샘플 번호	분자량	박리 강도(g/25㎜)
		23℃ 60℃	23℃→60℃의 저하율
폴리머 1	2,000	60g 5g	92%
폴리머 2	4,000	150g 10g	93%
폴리머 3	8,000	180g 8g	96%
폴리머 4	15,000	160g 10g	94%
폴리머 5	19,000	150g 30g	80%

상기 표 2로부터, 측쇄 결정성 폴리머의 분자량이 너무 크다면 가열시의 박리 강도는 저하되지 않고, 그에 따라 저하율이 낮아진다는 것을 알 수 있다.

(실시예 5)

다음으로, 점착제층에 함유된 측쇄 결정화가능 폴리머의 분자량과, 상기 점착제층을 갖는 임시고정용 점착테이프의 박리 강도의 시간 경과에 따른 변화와의 관계를 나타낸 실험을 하기와 같이 행하였다.

상기 실시예 4와 같은 방법으로 얻은, 임시고정용 점착테이프를 25㎜ 폭의 단편상으로 절단하여 시험편으로 사용하였다.

이들 시험편의 23℃에서의 박리 강도를 실시예 4와 같은 방법으로 측정하였다.

다음으로, 상기와 같이 제작된 시험편을 23℃의 항온/항습실 내에 2개월간 방치하고, 시험편의 23℃에서의 박리 강도를 실시예 4와 같은 방법으로 측정하였다.

이들 결과는 표 3에 도시되어 있다. 표 3에서, 2개월간에 걸친 변화율은 제작 직후의 값을 100으로 했을 때의 비율을 나타낸 것이다.

<실시예 5>

샘플 번호	분자량	박리 강도(g/25㎜)
		제작 제작직후 2개월후	2개월간에 걸친변화율
폴리머 1	2,000	60g 40g	-33%
폴리머 2	4,000	150g 125g	-17%
폴리머 3	8,000	180g 160g	-11%
폴리머 4	15,000	160g 165g	+3%
폴리머 5	19,000	150g 145g	-3%

상기 표 3으로부터, 측쇄 결정화가능 폴리머의 분자량이 작으면, 점착테이프를 보관하는 동안 점착테이프의 점착성이 저하되는 것을 알 수 있다.

생시트의 절단 공정이 행해질 때까지는 칩의 비산(飛散) 또는 어긋남이 없도록 충분한 점착력을 가지고, 그 후 워크를 박리할 때는, 층간 파괴를 일으키지 않고, 잔사를 남기지 않는 정도의 점착력 저감이 가능한, 세라믹 전자부품용 생시트의 임시고정용 점착테이프 및 세라믹 전자부품의 제작 방법을 제공한다.

Claims (9)

1. 기재 필름의 단면 또는 양면에 점착제층이 설치된 세라믹 전자부품용 생시트의 임시고정용 점착테이프로서,

   상기 점착제층은 감압성(感壓性) 접착제와 약 1 중량% 내지 약 30 중량%의 측쇄 결정화가능 폴리머를 함유하는 접착제 조성물로 형성되어 있고,

   상기 측쇄 결정화가능 폴리머는 스테아릴 아크릴레이트 80-90 중량부, 아크릴산 2-20중량부, 도데실 머캅탄 2-10중량부와의 공중합체이며,

   상기 폴리머의 중량평균분자량이 3,000 내지 15,000이고,

   상기 접착제 조성물이 약 35℃ 이상에서 가온될 때의 스테인리스 강판에 대한 접착강도가 약 23℃에서의 스테인리스 강판에 대한 접착강도의 10% 이하인 임시고정용 점착테이프.
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서, 상기 접착제 조성물은 약 35℃ 이상에서 세라믹 전자부품용 생시트에서부터 쉽게 박리하는 성질을 갖는 임시고정용 점착테이프.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 측쇄 결정화가능 폴리머가 약 15℃ 보다 좁은 온도 범위 내에서 일어나는 융점을 갖는 임시고정용 점착테이프.
5. 삭제
6. 삭제
7. 베이스에 점착테이프를 통해 세라믹으로 된 생시트 적층체를 점착시키는 공정과, 상기 적층체를 절단하여 칩을 형성하는 공정과, 상기 점착테이프를 가온시킨 상태에서 상기 절단된 칩을 점착테이프의 표면에서 박리시키는 공정을 포함하고,

   상기 점착테이프는 기재 필름의 단면 또는 양면에 점착제층이 설치되어 이루어지고, 상기 점착제층은 감압성 접착제 및 1 중량% 내지 30 중량%의 측쇄 결정화가능 폴리머를 함유하는 접착제 조성물로부터 형성되며,

   상기 측쇄 결정화가능 폴리머는 스테아릴 아크릴레이트 80-90 중량부, 아크릴산 2-20중량부, 도데실 머캅탄 2-10중량부와의 공중합체이고,

   상기 폴리머의 중량평균분자량이 3,000 내지 15,000이며,

   35℃ 이상에서 가온될 때의 스테인리스 강판에 대한 상기 접착제 조성물의 접착강도가 23℃에서의 스테인리스 강판에 대한 접착강도의 10% 이하인 세라믹 전자부품의 제조 방법.
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