KR101825979B1

KR101825979B1 - 세라믹 전자 부품의 다이싱용 감온성 점착 시트 및 세라믹 전자 부품의 제조 방법

Info

Publication number: KR101825979B1
Application number: KR1020160043260A
Authority: KR
Inventors: 마사요시 야마모토; 신이치로 카와하라
Original assignee: 니타 가부시키가이샤
Priority date: 2015-04-10
Filing date: 2016-04-08
Publication date: 2018-03-22
Also published as: TW201704405A; JP6514551B2; TWI593777B; CN106047198B; CN106047198A; KR20160121434A; JP2016201465A

Abstract

세라믹 전자 부품의 다이싱용 감온성 점착 시트로서, 측쇄 결정성 폴리머를 함유하는 감온성 점착제 층이 기재 필름의 적어도 편면에 형성되고, 상기 측쇄 결정성 폴리머는 탄소수 18개 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르 30∼70중량부와, 탄소수 2∼8개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르 30∼70중량부와, 극성 모노머 0∼10중량부를 중합시켜서 얻어지고, 중량 평균 분자량이 400,000∼800,000이고, 융점이 35℃ 이상이다.

Description

세라믹 전자 부품의 다이싱용 감온성 점착 시트 및 세라믹 전자 부품의 제조 방법{TEMPERATURE SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR DICING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 세라믹 전자 부품의 다이싱 공정에서 사용하는 다이싱용 감온성 점착 시트 및 이것을 사용하는 세라믹 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.

세라믹 콘덴서는 통상, 세라믹의 분말과 바인더와 용제의 혼합물을 성형해서 얻은 세라믹 그린시트(세라믹 성형 시트)에 소정의 내부 전극을 인쇄하고, 이것을 대좌 상에 적층·압착하고(적층 공정), 이어서 얻어진 적층체를 다이싱 쏘(dicing saw)로 칩상으로 절단하고(다이싱 공정), 이 절단편을 박리시켜서(박리 공정), 소성하고, 최후에 절단편의 끝면에 외부 전극을 형성해서 제조되고 있다.

상기 적층 공정 후의 다이싱 공정에서는 절단된 절단편이 비산하지 않도록 적층체가 대좌에 확실히 고정되어 있는 것이 필요하다. 이 때문에 절단 공정에서는 점착 시트를 이용하여 적층체를 대좌 상에 고정하고 있다. 한편, 절단편을 시트로부터 박리시키는 박리 공정에서는 점착 시트의 점착력을 저하시킬 필요가 있다.

특히, 최근은 전자 부품의 소형화, 고성능화에 따라서, 세라믹 전자 부품 등의 피가공물의 다이싱 공정에 있어서도, 다이싱 정밀도의 향상이 요구되고 있다. 즉, 다이싱 시의 정밀도 향상을 위해서 강하게 고정하고, 그 후, 피가공물로의 데미지 방지를 위해서 이박리가 가능한 점착 테이프가 요구되고 있다.

종래, 점착 시트로서는 발포 테이프, UV 테이프 등의 재박리 테이프가 사용되고 있지만, 실온에서의 점착제의 경도의 부족, 즉 저장 탄성률(G')이 낮음으로서, 다이싱 시에 피가공물에 어긋남이 발생하고, 전자 부품의 형상 정밀도가 저하하여 불량의 원인이 되고 있다.

이러한 문제를 해결하기 위해서, 융점 이하에서 결정화하는 측쇄 결정성 폴리머를 함유하는 감온성 점착제 층에 발포제를 함유시킨 감온성 점착 시트를 사용하는 것이 제안되어 있다(특허문헌 1). 즉, 점착제 층이 측쇄 결정화 가능 폴리머를 함유하고 있기 때문에, 적층 공정에서는 측쇄 결정성 폴리머가 결정 상태이고, 점착 시트 상에 세라믹 그린 시트를 적층할 수 있고, 절단 공정에서는 점착 시트를 가열해서 점착성을 높여서 그린 시트의 적층체를 점착 시트 상에 고정할 수 있다. 한편, 다이싱 후의 박리 공정에서는 점착 시트를 더 가열해서 발포제를 발포시키고, 이 상태에서 융점 이하로 냉각시킴으로써, 점착 시트의 앵커 효과가 저감하여 절단편을 박리할 수 있다.

그러나, 특허문헌 1에 개시된 감온성 점착 테이프는 발포제를 함유하고 있기 때문에, 다이싱 시에 피가공물의 들뜸이나, 어긋남 불량이 발생하기 쉽다. 즉, 발포제 첨가에 의해, 표면에 요철이 발생함으로써 밀착성이 저하하고, 다이싱 시에 피가공물의 들뜸이 발생한다. 또한, 발포제 첨가에 의해 23℃에서의 탄성력이 저하하고, 다이싱 시에 어긋남이 발생하고, 칩의 형상 불량, 전극의 어긋남의 불량이 발생한다. 들뜸은 다이싱 시 또는 다이싱 직후에, 목시로 확인한다. 어긋남은 칩 박리 후, 그 칩을 현미경으로 관찰하고, 형상의 변형이나 전극의 어긋남이 없는지를 목시 확인한다.

또한, 측쇄 결정화 가능 폴리머를 함유한 점착제 층을 갖는 통상의 점착 테이프에 있어서는 융점 이상에서의 점착제 층이 단단하면, 점착 시의 앵커 효과가 낮게, 게다가 실온 시의 점착제 층도 단단하면 실온에서의 점착력이 부족되고, 다이싱 시에 피가공물의 들뜸이 발생하기 쉽다. 또한, 융점 이상에서도 점착제 층이 단단한 채로 점착력을 발현하므로, 박리시에 전자 부품에 데미지를 줄 우려가 있다.

일본특허공개 2006-241387호 공보

본 발명은 실온에서의 세라믹 전자 부품의 다이싱 시에는 피가공물을 들뜸이나 어긋나지 않게 강고하게 고정할 수 있고, 박리 시에는 이박리가 가능한 다이싱용 감온성 점착 시트 및 세라믹 전자 부품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 세라믹 전자 부품의 다이싱용 감온성 점착 시트는 측쇄 결정성 폴리머를 함유하는 감온성 점착제 층이 기재 필름의 적어도 편면에 형성되어 있다. 상기 측쇄 결정성 폴리머는 탄소수 18개 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르 30∼70중량부와, 탄소수 2∼8개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르 30∼70중량부와, 극성 모노머 0∼10중량부를 중합시켜서 얻어지고, 분자량이 400,000∼800,000이고, 융점이 40℃ 이상이다.

본 발명의 세라믹 전자 부품의 제조 방법은,

상기 감온성 점착 시트에 있어서의 감온성 점착제 층의 표면에, 측쇄 결정성 폴리머가 결정화 상태에서 복수의 세라믹 성형 시트를 적층해서 적층체를 얻는 공정과,

측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상에서 감온성 점착 시트를 가열하고, 감온성 점착제 층의 점착력을 발현시켜서, 상기 적층체를 상기 감온성 점착 시트에 고정한 상태에서 적층체를 다이싱하는 공정과,

다이싱 후, 감온성 점착 시트를 더 가열하여 다이싱한 절단편을 감온성 점착제 층의 표면으로부터 박리시키는 공정을 포함한다.

본 발명의 다이싱용 감온성 점착 시트는 실온에서의 다이싱 시에는 피가공물을 들뜨거나 어긋나지 않게 강고하게 고정할 수 있고, 박리시에는 이박리가 가능하다.

본 발명에 따른 세라믹 전자 부품의 제조 방법에 의하면, 높은 형상 정밀도로 다이싱 및 박리가 가능하므로, 세라믹 전자 부품의 제조 효율이 향상한다.

이하, 세라믹 전자 부품의 제조에 적용하는 본 발명의 실시형태에 따른 다이싱용 감온성 점착 시트를 상세하게 설명한다. 이 점착 시트는 융점 이하에서 결정화하는 측쇄 결정성 폴리머를 함유하는 감온성 점착제 층을, 기재 필름의 편면 또는 양면에 형성한 것이다.

또한, 본 실시형태에 있어서, 세라믹 전자 부품이란 세라믹 콘덴서, 세라믹 인덕터 등과 같이, 세라믹 성형 시트(이하, 그린 시트라고도 하는 경우가 있다)의 적층체를 다이싱하는 공정을 거쳐서 제조되는 전자 부품을 말한다.

상기 기재 필름으로서는 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 에틸렌아세트산비닐 공중합체, 에틸렌에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌폴리프로필렌 공중합체, 폴리염화비닐 등의 합성 수지 필름의 단층체 또는 이들의 복층체로 이루어지는 두께가 5∼500㎛인 시트 등이 열거된다.

기재 필름의 표면에는 점착제 층에 대한 밀착성을 향상시키기 위해서, 코로나방전 처리, 플라스마 처리, 블라스트 처리, 케미컬 에칭 처리, 프라이머 처리 등을 실시해도 좋다.

이 기재 필름의 적어도 편면에 감온성 점착제 층이 도포된다. 본 실시형태에 있어서의 감온성 점착제 층이란 온도 변화에 대응해서 유동 상태와 결정 상태를 가역적으로 일으키는 점착제 층을 말한다. 본 실시형태의 경우, 상기 감온성 점착제 층에 함유되는 측쇄 결정성 폴리머가 융점 이하에서는 결정화하고, 고탄성률이 되고, 융점을 초과하면 유동성을 나타내 점착성을 발현하도록 하는 성질을 갖는다.

즉, 측쇄 결정성 폴리머가 결정화 상태에서 세라믹 그린시트를 적층해서 적층체를 얻은 후, 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도로 해서, 측쇄 결정성 폴리머를 유동시키면, 감온성 점착제 층이 점착력을 발현하고, 적층체를 점착하는 것이 가능해진다. 또한, 상기 온도에서 측쇄 결정성 폴리머를 유동시키면, 감온성 점착제 층이 적층체의 표면에 존재하는 미세한 요철 형상에 양호하게 추종하게 된다.

이 상태로부터 감온성 점착제 층을 융점 미만의 온도로 냉각하면, 측쇄 결정성 폴리머가 결정화함으로써, 소위 앵커 효과가 발현되고, 그 결과, 적층체를 감온성 점착제 층의 표면에 고정하는 것이 가능해진다.

구체적으로는 상기 측쇄 결정성 폴리머는 융점이 35℃∼70℃, 바람직하게는 40∼60℃인 것이 좋다. 융점이 35℃ 이상이면, 실온 하에서 결정화하고 있으므로, 다이싱 시에 강고한 고정이 가능해진다.

감온성 점착제 층을 결정 상태 또는 유동 상태로 바꾸는 설정 온도는 그린 시트 적층체의 절단 시의 온도 등에 의해 변경할 수 있다. 예를 들면, 40℃ 미만의 온도에서는 거의 결정 상태가 되도록, 또 그 보다 높은 온도에서는 유동 상태가 되도록, 또는 50℃ 미만의 온도에서는 거의 결정 상태가 되도록, 또 그 보다 높은 온도에서는 유동 상태가 되도록 하여도 좋다. 이들 온도의 변경은 이하에 나타낸 바와 같이, 폴리머 구조, 접착제층의 처방 등을 변경함으로써 임의로 행할 수 있다.

본 실시형태에 있어서, 「융점」이란, 어떤 평형 프로세스에 의해, 최초에는 질서있는 배열로 정합되어 있었던 폴리머의 특정 부분이 무질서 상태가 되는 온도를 말한다. 본 실시형태에 있어서의 융점은 시차 열주사 열량계(DSC)로, 10℃/분의 측정 조건에서 측정된다.

측쇄 결정성 폴리머의 구체예로서는 탄소수 18개 이상, 바람직하게는 탄소수 18∼22개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르 30∼70중량부와, 탄소수 2∼8개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르 30∼70중량부와, 극성 모노머0∼10중량부를 중합시켜서 얻어지는 중합체인 것이 좋다.

또한, (메타)아크릴산 에스테르란 아크릴산 에스테르 또는 메타크릴산 에스테르를 의미한다.

탄소수 18개 이상의 직쇄상 알킬기를 측쇄로 하는 (메타)아크릴산 에스테르로서는 스테아릴(메타)아크릴레이트, 에이코실(메타)아크릴레이트, 베헤닐(메타)아크릴레이트 등의 탄소수 18∼22개의 선상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르가 바람직하게 사용된다.

탄소수 2∼8개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르로서는 예를 들면, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트가 열거된다.

극성 모노머로서는 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸말산 등의 카르복실기 함유 에틸렌 불포화 단량체; 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시헥실(메타)아크릴레이트 등의 히드록실기를 갖는 에틸렌 불포화 단량체 등이 사용된다.

상기 중합체의 중량 평균 분자량은 40만∼80만인 것이 좋다. 중합체의 중량 평균 분자량이 40만 미만이면, 응집력 부족에 의해 적층체의 절단 공정에 있어서 컷 정밀도가 악화할 우려가 있다. 또한, 중합체의 중량 평균 분자량이 80만을 초과하면, 용액 점도가 높게 되어 도포가 곤란해질 우려가 있다. 또한, 상기 중량 평균 분자량은 상기 중합체를 겔퍼미에이션크로마토그래피(GPC)로 측정하고, 얻어진 측정값을 폴리스티렌 환산한 값이다.

또한, 상기 감온성 점착제 층의 응집력을 높이기 위해서, 가교제를 첨가해도 좋다. 가교제로서는 이소시아네이트계 화합물, 아지리딘계 화합물, 에폭시계 화합물, 금속 킬레이트계 화합물 등이 열거된다. 또한, 감온성 점착제 층에는 필요에 따라서, 가소제, 점착 부여제(tackifier), 필러 등과 같은 임의의 성분을 첨가할 수 있다. 점착 부여제로서는 특수 로진 에스테르계, 테르펜 페놀계, 석유 수지계, 고수산기가 로진 에스테르계, 수소 첨가 로진 에스테르계 등이 열거된다.

또한, 융점 이하의 결정 상태에서, 적층체의 최하층이 보다 양호하게 밀착하기 위해서 아크릴계, 고무계의 일반적인 감압성 점착제를 소량 첨가해도 좋다.

감온성 점착제 층을 기재 필름에 형성하기 위해서는 일반적으로는 나이프 코터, 롤 코터, 칼렌다 코터, 콤마 코터 등이 많이 사용된다. 또한, 도포 두께나 재료의 점도에 따라서는 그라비어 코터, 로드 코터에 의해 행할 수 있다. 감온성 점착제 층의 두께는 1∼100㎛, 바람직하게는 5∼50㎛인 것이 좋다.

감온성 점착제 층은 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이하인 23℃에 있어서의 저장 탄성률이 1×10⁶∼1×10⁹Pa인 것이 바람직하다. 탄성률이 1×10⁶Pa 미만인 경우에는 응집력이 열악하기 때문에, 그린 시트 적층체의 다이싱 시에 어긋남이 생기고, 형상 불량, 전극의 어긋남 등이 발생하기 쉬워진다. 한편, 탄성률이 1×10⁹Pa를 초과하는 것은 본 실시형태에서는 있을 수 없다.

또한, 감온성 점착제 층은 JIS Z0237에 준거해서 측정한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)에 대한 점착 강도를 측정했을 때, 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이하인 23℃에서의 점착 강도가 0.6N/25mm 이상이고, 측쇄 결정성 폴리머의 융점을 초과하는 온도에서, 동일하게 하여 측정한 점착 강도가 0.4N/25mm 이하이다.

23℃에서의 점착 강도가 0.6N/25mm 이상이면, 적층체의 다이싱 시에 있어서 강한 고정력에 의해 적층체의 들뜸이나 어긋남이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 한편, 측쇄 결정성 폴리머의 융점을 초과하는 온도에서 점착 강도가 0.4N/25mm 이하이면, 이박리가 가능해지고, 전자 부품에 데미지를 주는 것을 억제할 수 있다.

다음에 본 실시형태의 점착 시트를 이용하여 적층 세라믹 콘덴서를 제조하는 방법을 설명한다.

우선, 세라믹 분말의 슬러리를 닥터 블레이드로 얇게 펼쳐서 세라믹의 그린 시트를 형성하고, 상기 그린 시트의 표면에 전극을 인쇄한다. 다음에 대좌 상에 본 실시형태의 감온성 점착 시트를 통해서 복수의 그린 시트를 적층해서 그린 시트의 적층체를 형성한다. 이 때, 점착 시트의 온도는 상기 측쇄 결정성 폴리머가 융점 이하의 결정화 상태인 것이 좋다.

다음에 감온성 점착 시트를 융점 이상에서 가열해서 그린 시트의 적층체를 대좌 상에 접착 고정한다. 가열은 예를 들면, 적층체에 열원(히터판)을 밀착시켜서 가열하거나, 또는 대좌마다 열분위기 중에 위치시키는 등해서 행한다. 가열 온도는 융점 이상의 비교적 높은 온도(예를 들면 50∼80℃)인 것이 좋고, 이것에 의해 측쇄 결정성 폴리머의 유동성이 높게 되고, 피가공물의 요철에 들어가고, 적층체는 감온성 점착 시트의 감온성 점착제 층에 양호하게 점착한다.

그 후, 융점 이하에서 냉각함으로써 측쇄 결정성 폴리머가 결정화하고, 감온성 점착제 층의 경도(저장 탄성률)가 크게 상승하고, 강고하게 고정한다. 고정 후, 적층체를 열압착하고, 다이싱 쏘(절단날)로 다이싱(절단)한다. 다이싱 시에, 생 시트가 다이싱 쏘에 밀려서 횡방향으로 이동하는 것을, 감온성 점착 시트에 의해 억제할 수 있다. 이렇게 하여 복수의 절단편(칩)을 형성한다.

이 때, 본 실시형태에서는 상기한 특허문헌 1에 기재된 발포제를 함유하지 않고 있으므로, 융점 이하의 온도(실온 등)에서의 경도 부족에 의한 다이싱 시의 어긋남을 해소할 수 있다. 즉, 본 실시형태에 있어서의 감온성 점착제 층은 발포제를 함유하지 않음으로써, 융점 이하의 온도에서의 점착력 및 경도가 향상하고, 다이싱 시의 적층체의 들뜸이나, 어긋남을 억제할 수 있다. 즉, 발포제는 결정화한 측쇄 결정성 폴리머보다 탄성률이 낮기 때문에, 융점 이하의 온도에서의 경도가 저하하고, 또한 표면에 발포제에 의한 요철이 발생하는 것에 의해, 밀착성을 손상시키고, 융점 이하의 온도에서의 점착 강도가 충분 발현할 수 없게 된다.

다음에, 감온성 점착 시트를 다시 융점 이상으로 가열함으로써 점착제가 크게 연화되고, 이박리가 된다. 이 때, 본 실시형태에 있어서의 감온성 점착제 층은 발포제를 함유하지 않고 있어도, 융점 이상의 탄성률의 저하가 큰 것보다, 데미지없이 박리할 수 있는 정도까지 점착 강도가 저하한다. 이렇게 하여 점착 시트의 감온성 점착제 층을 비점착성으로 한다. 이 상태에서 절단편을 점착 시트로부터 인출하고, 그 후, 절단편을 가소성 공정을 거쳐서 본 소성 공정으로 보내서 소성하고, 끝면에 외부 전극을 형성해서 칩형의 세라믹 전자 부품이 얻어진다. 점착 시트를 냉각할 때에는 예를 들면, 자연 방냉으로 박리 가능하다.

또한, 상기에서는 기재 필름의 편면에 감온성 점착제 층을 형성해서 점착 시트를 구성했지만, 기재 필름의 타방의 면에도 점착제 층을 형성해서 양면 점착 시트로서 사용해도 좋다. 이 경우, 기재 필름의 타방의 면에 적층되는 제 2 점착제 층으로서는 (1) 시판의 감압 접착제 층, (2) 시판의 감압 접착제와 본 실시형태에서 사용하는 측쇄 결정성 폴리머 및 발포제의 혼합물로 이루어지는 점착제 층, 또는 (3) 본 실시형태에서 사용하는 감온성 점착제 층 등을 사용할 수 있다.

감압 접착제로서는 예를 들면, 천연 고무 접착제; 합성 고무 접착제; 스티렌/부타디엔 라텍스 베이스 접착제; 블록 공중합체형의 열가소성 고무; 부틸 고무; 폴리이소부틸렌; 아크릴 접착제; 비닐에테르의 공중합체 등이 열거된다.

상기에서는 세라믹 전자 부품으로서 적층 세라믹 콘덴서의 제조에 관하여 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 세라믹 콘덴서, 세라믹 인덕터, 저항기, 페라이트, 센서 소자, 서미스터, 배리스터, 압전 세라믹 등의 세라믹 전자 부품의 제조에도 동일하게 하여 적용 가능하다.

이하, 실시예 및 비교예를 들어서 본 발명의 감온성 점착 시트를 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예만으로 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 설명에서 「부」는 중량부를 의미한다.

하기의 실시예 및 비교예에서 사용한 공중합체는 이하의 합성예 1∼3에서 얻은 3종류이다.

(합성예 1)

베헤닐아크릴레이트(NOF Corporation 제품)을 45부, 아크릴산 부틸(NIPPON SHOKUBAI CO., LTD. 제품)을 50부, 아크릴산을 5부 및 퍼부틸 ND(NOF Corporation 제품)를 0.5부의 비율로 아세트산 에틸 230부에 혼합하고, 55℃에서 4시간 교반 후, 80℃로 승온하고, 이어서, 퍼헥실 PV(NOF Corporation 제품)를 0.5부 첨가하고, 2시간 교반하고, 이들의 모노머를 중합시켰다. 얻어진 공중합체의 중량 평균 분자량은 65만, 융점은 43℃이었다.

(합성예 2)

베헤닐아크릴레이트(NOF Corporation 제품)를 45부, 아크릴산 부틸(NIPPON SHOKUBAI CO., LTD. 제품)을 50부, 아크릴산 2-에틸헥실(2HEA, NIPPON SHOKUBAI CO., LTD. 제품)을 5부 및 퍼부틸 ND(NOF Corporation 제품)을 0.5부의 비율로 아세트산 에틸 230부에 혼합하고, 55℃에서 4시간 교반 후, 80℃로 승온하고, 이어서, 퍼헥실 PV(NOF Corporation 제품)을 0.5부 첨가하고, 2시간 교반하고, 이들의 모노머를 중합시켰다. 얻어진 공중합체의 중량 평균 분자량은 65만, 융점은 42℃이었다.

(합성예 3)

베헤닐아크릴레이트(NOF Corporation 제품)를 45부, 아크릴산 메틸(NIPPON SHOKUBAI CO., LTD. 제품)을 50부, 아크릴산을 5부 및 퍼부틸 ND(NOF Corporation 제품)를 0.5부의 비율로 아세트산 에틸 230부에 혼합하고, 55℃에서 4시간 교반 후, 80℃로 승온하고, 이어서, 퍼헥실 PV(NOF Corporation 제품)을 0.5부 첨가하고, 2시간 교반하고, 이들의 모노머를 중합시켰다. 얻어진 공중합체의 중량 평균 분자량은 65만, 융점은 54℃이었다.

합성예 1∼4의 공중합체를 표 1에 나타낸다.

	조성	중량평균분자량Mw	융점(℃)
합성예1	C22A/C4A/AA=45/50/5	65만	43
합성예2	C22A/C4A/HEA=45/50/5	65만	42
합성예3	C22A/C1A/AA=45/50/5	65만	54

(실시예 1)

합성예 1에서 얻어진 공중합체를 아세트산 에틸을 이용하여 고형분이 30%가 되도록 공중합체 용액을 조제했다. 이어서, 이 공중합체 용액에, 가교제로서 아지리딘 화합물(NIPPON SHOKUBAI CO., LTD.제작의 PZ-33)을 상기 공중합체 100부에 대하여 0.7부 첨가해서 감온성 점착제 조성물을 얻었다. 이 감온성 점착제 조성물을 기재 필름(두께 100㎛의 PET필름)의 편면에 도포, 건조시켜서 두께 40㎛의 감온성 점착제 층을 형성했다.

(실시예 2)

합성예 1에서 얻어진 공중합체 대신에, 합성예 2에서 얻어진 공중합체를 사용하고, 가교제로서 아지리딘 화합물 대신에 이소시아네이트계 화합물(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.제작의 L45)을 상기 공중합체 100부에 대하여 2.5부 첨가한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 기재 필름의 편면에 두께 40㎛의 감온성 점착제 층을 형성했다.

[비교예 1]

시판의 발포 테이프(점착제 층의 두께:45㎛)를 사용했다. 이 발포 테이프의 점착제 층은 두께 100㎛의 기재 필름(PET 필름)의 표면에 두께 45㎛의 점착제 층을 형성한 것이다.

[비교예 2]

상기 합성예 1에서 얻어진 공중합체를, 아세트산 에틸을 이용하여 고형분이 30%가 되도록 공중합체 용액을 조제하고, 이 공중합체 용액에 가교제로서 아지리딘 화합물(NIPPON SHOKUBAI CO., LTD.제작의 PZ-33)을 상기 공중합체 100부에 대하여 0.5부 첨가하고, 또한 발포제로서 열팽창성 마이크로스피어(EXPANCEL사 제작의 「551DU40」, 발포 온도: 130℃, 평균 입경: 13㎛)를 고형분 총량에 대하여 40중량%가 되도록 첨가해서 감온성 점착제 조성물을 얻었다. 그 밖에는 실시예 1과 동일하게 하여, 기재 필름의 편면에 두께 40㎛의 감온성 점착제 층을 형성했다.

[비교예 3]

합성예 1에서 얻어진 공중합체 대신에, 상기 합성예 3에서 얻어진 공중합체를 사용하고, 가교제량을 0.5중량%가 되도록 첨가한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여, 기재 필름의 편면에 두께 40㎛의 감온성 점착제 층을 형성했다.

실시예 및 비교예에서 얻어진 각 감온성 점착 시트를 이하의 평가 방법으로 평가했다.

(i) 점착 강도

감온성 점착 시트를 23℃ 및 60℃에서 가열했을 때의 PET 필름에 대한 점착 강도를 JIS Z0237에 준해서 측정했다. 즉, 우선, 60℃의 분위기 온도에 있어서, 감온성 점착 시트를 세퍼레이터를 상면으로 해서, 스테인레스 강판에 시판 양면 테이프을 통하여 고정했다. 다음에 세퍼레이터를 제거하고, 노출된 감온성 점착제 층의 표면에 두께 25㎛의 PET 필름을 점착했다. 그리고, 로드셀을 이용하여 300mm/분의 속도로 PET필름을 180°박리하고, 60℃에 있어서의 180°박리 강도를 평가했다. 다음에 23℃의 분위기 온도로 냉각하고, 동일하게 하여 180°박리하고, 23℃에 있어서의 180°박리 강도를 평가했다.

(ii) 저장 탄성률

23℃ 및 60℃에 있어서의 저장 탄성률(G')을 각각 이하와 같이 해서 측정했다.

장치명: Thermo SCIENTIFIC HAAKE MARS Ⅲ, 하중: 1.00N, 주파수: 1.00Hz, 가열 속도: 5℃/min, 온도 프로세스: 0℃→150℃, 측정 두께: 800μm

(iii) 다이싱 들뜸

세라믹 칩 콘덴서 제조 공정에 있어서, 그린 시트의 적층체를 다이싱 후에, 감온성 점착제 층의 표면에 점착된 그린 시트의 적층체에 들뜸이 없는지를 목시로 확인했다. 그 결과, 적층체에 들뜸이 없었던 것을 ○, 일부 들뜸이 발생한 것을 △, 전면에 들뜸이 발생한 것을 ×로 했다.

(iv) 다이싱 어긋남

세라믹 칩 콘덴서 제조 공정에 있어서, 적층체를 다이싱 후, 가온해서 칩을 박리하고, 그 칩을 현미경으로 관찰하고, 형상의 변형이나 전극의 어긋남이 없는지를 목시 확인했다. 그 결과, 형상의 변형, 전극의 어긋남이 없는 것을 ○, 형상의 변형, 전극의 어긋남이 있는 것을 ×로 했다.

(v) 박리성

세라믹 칩 콘덴서 제조에 있어서의 박리 공정에 있어서, 모두 박리된 것을 ○, 일부 박리되지 않은 것을 △, 전혀 박리되는 않은 것을 ×로 했다. 또한, 다이싱한 칩의 박리는 실시예 1, 2, 비교예 3에서는 감온성 점착제 층을 60℃에서 가열하여 행했지만, 비교예 1, 2에서는 발포제를 발포시키기 위해서, 130℃까지 더 가열하여 행했다.

이들의 시험 결과를 표 2에 나타낸다.

	점착강도(N/25mm)		저장 탄성률(Pa)		다이싱 들뜸	다이싱어긋남	박리성
	23℃	60℃	23℃	60℃	다이싱 들뜸	다이싱어긋남	박리성
실시예１	0.9	0.20	8000000	40000	○	○	○(60℃)
실시예２	7.0	0.10	5000000	20000	○	○	○(60℃)
비교예１	3.2	0.50	300000	100000	○	×	○(130℃)
비교예２	0.5	0.20	3000000	50000	△	×	○(130℃)
비교예３	0.1>	1.2	80000000	200000	×	－	×(60℃)

표 2로부터, 이하의 점이 확인된다.

비교예 1은 융점 이하(23℃)에서의 저장 탄성률이 부족하기 때문에, 다이싱 시에 어긋남의 문제가 있다.

비교예 2는 융점 이하(23℃)에서의 점착 강도 및 저장 탄성률이 부족하기 때문에, 다이싱 시의 들뜸, 어긋남의 문제가 있다(23℃ 접착력, 탄성률 부족).

비교예 3은 융점 이하(23℃)에서의 점착 강도가 부족하기 때문에, 다이싱 시의 들뜸의 문제가 있고, 또한 박리성에도 문제가 있다.

이에 대하여 실시예 1, 2의 감온성 점착 시트는 다이싱 들뜸이나, 어긋남이 없고, 박리성도 양호했다.

Claims

탄소수 18개 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르 30∼70중량부와, 탄소수 2∼8개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르 30∼70중량부와, 극성 모노머 0∼10중량부를 중합시켜서 얻어지는 중량 평균 분자량이 400,000∼800,000이고, 융점이 35℃ 이상 70℃ 이하인 측쇄 결정성 폴리머를 함유하고, 발포제를 함유하지 않는 감온성 점착제 층을 기재 필름의 적어도 편면에 형성한 것을 특징으로 하는 세라믹 전자 부품의 다이싱용 감온성 점착 시트.
제 1 항에 있어서,
상기 감온성 점착제 층의 두께가 1∼100㎛인 세라믹 전자 부품의 다이싱용 감온성 점착 시트.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 감온성 점착제 층은 23℃에 있어서의 저장 탄성률이 1×10⁶∼1×10⁹Pa인 세라믹 전자 부품의 다이싱용 감온성 점착 시트.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 감온성 점착제 층은 JIS Z0237에 준거해서 측정한 폴리에틸렌테레프탈레이트에 대한 23℃에서의 점착 강도가 0.6N/25mm 이상 7.0N/25mm 이하이고, 상기 측쇄 결정성 폴리머의 융점을 초과하는 온도에서의 점착 강도가 0.1N/25mm 이상 0.4N/25mm 이하인 세라믹 전자 부품의 다이싱용 감온성 점착 시트.
제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 감온성 점착 시트에 있어서의 상기 감온성 점착제 층의 표면에, 상기 측쇄 결정성 폴리머가 결정화 상태에서 복수의 세라믹 성형 시트를 적층하여 적층체를 얻는 공정과,
상기 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도로 상기 감온성 점착 시트를 가열하고, 상기 감온성 점착제 층의 점착력을 발현시키고, 이어서 융점 이하의 온도로 냉각하고, 상기 적층체를 상기 감온성 점착 시트에 고정한 상태에서 상기 적층체를 다이싱하는 공정과,
다이싱 후, 상기 감온성 점착 시트를 다시 융점 이상의 온도로 가열하고, 다이싱한 절단편을 상기 감온성 점착제 층의 표면으로부터 박리시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자 부품의 제조 방법.