JP3565411B2 - セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクター、抵抗器、フェライト、センサー素子、サーミスタ、バリスタ、圧電セラミック等のセラミック電子部品の製造において、特にセラミックよりなる生シートを複数のチップに切断する工程で使用される仮止め粘着テープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、セラミック電子部品の一例として積層セラミックコンデンサは次のようにして製造されている。
【０００３】
セラミック粉末のスラリーをドクターブレードで薄く延ばしてセラミックの生シートを形成し、該生シートの表面に複数の電極を印刷した後、複数の生シートを積層一体化して生シートの積層体を形成する。次に、該積層体を仮熱圧着した後、ダイサーもしくはギロチン刃等の切断具を用いて積層体を縦横に切断して複数のセラミック積層体のチップを形成し、そして、このチップ（ワークともいう）を焼成し、得られたワークの端面に外部電極を形成する。このようにして積層セラミックコンデンサが得られる。
【０００４】
上記積層体を一体化する工程および積層体を裁断して生チップを形成する工程では、粘着テープを用いて生シートをシート固定用の台座上に仮固定し、切断した後、ワークを台座表面の粘着テープから剥離させている。
【０００５】
ところで、電子機器の軽薄短小化が進むと、電子部品である積層セラミックコンデンサも大容量化へと展開していき、そのため生シートの積層枚数の増加やセラミック材料の硬質化へと移行している。そうすると、従来の生シート切断では起こらなかった不具合が発生してきた。
【０００６】
図１には、基材フィルム６の表面に粘着剤層２が設けられた粘着テープ１上に積層体３を粘着して、積層体３を切断刃で切断する状態を示している。粘着テープ１は台座７上に固定されている。また、積層体３の中の幅方向の中央には電極５が埋設されている。
【０００７】
例えば、一定の厚みを持った積層体３を所定のサイズに切断する場合、図中の破断線Ｘに沿って積層体３を切断すると、積層体３が該切断刃によって押圧されて横方向へ移動するために移動線Ｙ側まで積層体３の破断面が移動する。そして、切断後チップ８の断面を観察すると、図２に示すように、チップ幅方向内で、チップ８内部に存在する電極５の位置に偏りが発生したのである。このことが原因で下記の問題が発生した。
▲１▼チップ化後、電極位置の偏りは製品設計上必要なチップ外壁と電極間の距離にずれを発生させる。この外壁８ａと電極５間の距離（マージン）ｍは、コンデンサの耐絶縁破壊性能に大きく影響し、電極位置に偏りが生じた場合、マージンの小さい壁面側で層間破壊（チップクラックとよぶ）が発生する。そのため、セラミックコンデンサの故障の原因となる。
▲２▼上記と同様に、チップ内の電極位置の偏りが設計値を外れた場合は不良と見なされ、製品歩留まりが低下する。
【０００８】
上記現象は、生シートの材質が変わったことにより、切断刃挿入時に生じる変形応力が原因であると思われる。
【０００９】
さらに、チップを粘着剤テープ表面から剥離する際に、チップと粘着テープとの粘着力を低減させる必要があるが、粘着力を低減できない場合には、次のような問題が生じる。
（１）積層体そのものは未焼成体であるため、積層間の接着が十分ではない。そのため、チップを粘着テープ表面から剥離する際に、粘着テープの粘着力が強すぎると積層体に層間剥離を引き起こす。
（２）層間剥離を引き起こさない場合でも、粘着剤層がチップ底面に汚染物として付着し、次の工程にチップを送った場合、ブロッキングを起こしたり、汚染物の残渣も焼成されることにより有機物の焼成によりボイドやクラックの原因となる。
【００１０】
以上のことにより、製品の信頼性や歩留まりに悪影響を及ぼす。
【００１１】
ワークの剥離時の粘着性を低下させるために、例えば特公平６−７９８１２号公報では、熱発泡タイプの粘着剤層を有する粘着テープが開示されている。この粘着テープの粘着剤層には発泡剤が混入されており、積層体を切断した後加熱することによって、該発泡剤の作用でワークとの接触面積を小さくし、ワークが粘着テープ表面から容易に離型できるようにしている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この粘着テープは発泡温度が高いため、粘着テープを加熱する際に積層体中のバインダーが蒸発してワークを汚染したり、仮焼成前にバインダーが蒸発するので積層体が所定硬度にならないという欠点があり、また発泡むらのため粘着力が低下しない場合があり、ワークを粘着テープから剥離できないという不具合があった。
【００１３】
生シート貼り付け時の切断温度は、約６０℃〜１００℃程度が一般的であるが、熱発泡タイプの粘着シートは、その比較的高温域（９０℃以上）で、若干の発泡が始まり、場合によっては粘着力を消失してしまうケースも発生する。そのため、切断工程中で生シートを固定できないトラブルも生ずる。
【００１４】
しかも、上記した生シート切断時に生シート内部に存在する電極の位置に偏りが生じるという問題が解決されていない。
【００１５】
本発明は上記の実状に着目してなされたものであり、その目的とすることろは、生シートの切断工程までは十分な粘着力を有し、その後ワークを剥離するときは、層間破壊を引き起こすことがなく、且つ残渣として残らない程度の粘着力低減が可能な、セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープとセラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１６】
本発明の他の目的は、切断刃挿入時に発生する応力（刃の挿入により生シートが横方向へ逃げようとする現象）を低減し、切断後チップの内部電極位置のずれを改善し得る粘着剤層を有するセラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープとセラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明のセラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープは、基材フィルムの片面もしくは両面に粘着剤層が設けられ、該粘着剤層が、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを構成成分とし、かつ約３５℃より狭い温度範囲にわたって起こる第１次溶融転移を持つ側鎖結晶化可能ポリマーを含有する接着剤組成物からなる、電極が内部に埋設されたセラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープにおいて、該側鎖結晶化可能ポリマーが、アクリル酸メチルエステル及び／又はメタクリル酸メチルエステル４０重量％〜７０重量％と、カルボキシ基含有エチレン性不飽和単量体２重量％〜１０重量％と、アルキル基の炭素数が１８〜２２のアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステル２０重量％〜５５重量％と、を含有するモノマー混合物から得られ、該粘着剤層の弾性率が１×１０ ５ Ｐａ〜１×１０ ７ Ｐａであり、それによって、生シートを切断刃で切断する際に、切断刃の挿入時に発生する刃厚による生シートの横方向への変形応力を、該粘着剤層の弾性特性で緩和するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００１９】
本発明のセラミック電子部品の製造方法は、台座上に粘着テープを介してセラミックよりなる生シートの積層体を粘着させた後、該積層体を切断してチップを形成する工程と、該粘着テープを冷却した状態で該切断されたチップを台座表面から剥離させる工程と、を包含する、電極が内部に埋設されたセラミック電子部品の製造方法であって、該粘着テープが、基材フィルムの片面もしくは両面に粘着剤層が設けられて構成され、該粘着剤層が、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルを構成成分とし、かつ約３５℃より狭い温度範囲にわたって起こる第１次溶融転移を持つ側鎖結晶化可能ポリマーを含有する接着剤組成物からなり、該側鎖結晶化可能ポリマーが、アクリル酸メチルエステル及び／又はメタクリル酸メチルエステル４０重量％〜７０重量％と、カルボキシ基含有エチレン性不飽和単量体２重量％〜１０重量％と、アルキル基の炭素数が１８〜２２のアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステル２０重量％〜５５重量％と、を含有するモノマー混合物から得られ、該粘着剤層の弾性率が１×１０ ５ Ｐａ〜１×１０ ７ Ｐａであり、それによって、生シートを切断刃で切断する際に、切断刃の挿入時に発生する刃厚による生シートの横方向への変形応力を、該粘着剤層の弾性特性で緩和するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２０】
一つの実施態様では、前記セラミック電子部品がセラミックコンデンサである。
【００２１】
本発明の作用は次の通りである。
【００２２】
電極印刷後のセラミック生シートを積層して得られる積層体を加熱した後、台座上に粘着テープを介して貼り付けし、そして積層体を裁断する。ここで、粘着テープは優れた粘着性を有していることにより、積層体は剥離することがない。積層体を切断した後ワークを粘着テープから取り外す際には、粘着テープを所定温度以下にまで自然放冷もしくは強制冷却することにより、ワークを粘着テープから容易に剥離することができる。
【００２３】
また、上記粘着剤層の弾性率が５×１０４Ｐａ〜１×１０８Ｐａであることにより、生シートを切断する際に、切断刃の挿入時に発生する物理的な刃厚による横方向への変形応力を、該粘着剤層の弾性特性で緩和して低減できて電極位置のずれの発生を抑制することができる。
【００２４】
なお、本願でいうセラミック電子部品用生シートとは、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクター、抵抗器、フェライト、センサー素子、サーミスタ、バリスタ、圧電セラミック等のセラミック電子部品を製造する工程において使用する、セラミックよりなる生シートおよび生シートの積層体を包含するものとする。
【００２５】
【発明の実施の形態】
（基材フィルム）
本発明の仮止め粘着テープに使用される基材フィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フィルムの単層体またはこれらの複層体からなる厚さが５〜５００μｍのシートなどがあげられる。
【００２６】
基材フィルムの表面に粘着剤層に対する密着性を向上させるため、コロナ放電処理、プラズマ処理、ブラスト処理、ケミカルエッチング処理、プライマー処理等を施してもよい。
【００２７】
この基材フィルムの少なくとも片面に、以下に説明する接着剤組成物から構成される粘着剤層が積層される。
【００２８】
（側鎖結晶化可能ポリマー）
接着剤組成物に含有される側鎖結晶化可能ポリマーは、約３５℃より狭い温度範囲にわたって起こる融点（第１次溶融転移ともいう）を持つものが使用される。好ましくは約２５℃より狭い温度範囲にわたって起こる融点を持つものである。
【００２９】
この接着剤組成物には、側鎖結晶化可能ポリマーが、該接着剤組成物より構成される粘着剤層を設定温度以下の温度ではほぼ非粘着性に、またそれより上の温度では粘着性にする特性を示すのに十分な量だけ存在するものである。
【００３０】
しかし、この温度はセラミックよりなる生シートの積層体の切断時の温度等によって変更することができる。例えば、２０℃以下の温度ではほぼ非粘着性にまたそれより上の温度では粘着性になるように、３０℃以下の温度ではほぼ非粘着性にまたそれより上の温度では粘着性になるように、あるいは４０℃以下の温度ではほぼ非粘着性に、またそれより上の温度では粘着性になるようにしてもよい。これら温度の変更は、以下に示すようにポリマー構造、接着剤組成物の処方等を変えることによって任意に行うことができる。
【００３１】
本明細書で使用される「融点」または「第１次転移」という用語は、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整合されていたポリマーの特定の部分が無秩序状態となる温度を意味する。「凍結点」という用語は、ある平衡プロセスにより、最初は無秩序状態であったポリマーの該特定部分が秩序ある配列に整合される温度を意味する。
【００３２】
一つの実施態様では、好ましくは、ポリマーの第１次転移温度または融点は約０℃から７０℃の範囲、さらに好ましくは約１５℃から５５℃の範囲である。
【００３３】
溶融は急速に、すなわち約３５℃より小さい、好ましくは約２５℃より小さい比較的狭い温度範囲において起こることが好適である。
【００３４】
接着剤組成物は単純な冷却法、例えば氷、氷袋、冷風やその他冷媒などを用いる事により、粘着性が失われるポリマーを備えている。
【００３５】
他の実施態様においては、ポリマーは、約−２０℃〜５０℃の範囲、さらに好ましくは約−５℃〜４０℃の範囲の凍結（すなわち「結晶化」）点をもっている。ポリマーが急速に結晶化することもまた好適である。この点に関しては、シーディング剤すなわち結晶化触媒を、急速結晶化動力学を提供するポリマーに混入し得る。この実施態様においては、セラミック電子部品から粘着剤層を剥離することが非常に容易となる。使用後は使用温度よりほんの僅か低い温度に単純に冷却することによりセラミック電子部品表面に不当な傷を付けることなく容易に剥離され得る。
【００３６】
ポリマーは、好ましくは、重量平均分子量が約２０，０００から２，３００，０００ダルトン、代表的には１００，０００から１，３００，０００ダルトン、最も代表的には２５０，０００から１，０００，０００ダルトンの範囲である結晶化可能ポリマーである。
【００３７】
接着剤組成物に含有される側鎖結晶化可能ポリマーは、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルを構成成分とする。
【００３８】
好ましくは、側鎖結晶化可能ポリマーは、アルキル基の炭素数が１〜６のアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステル４０〜６０重量％と、カルボキシ基含有エチレン性不飽和単量体２〜１０重量％と、アルキル基の炭素数が１６〜２２のアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステル２０〜６０重量％と、を含有するモノマー混合物から得られる。
【００３９】
上記炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステル（以下、（メタ）アクリレートともいう）としては、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ドコシル（メタ）アクリレート等の炭素数１６〜２２の直鎖アルキル基を有する（メタ）アクリレートが好ましく用いられる。
【００４０】
また、上記炭素数１〜６の直鎖アルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ターシャル−ブチル（メタ）アクリレート、へキシル（メタ）アクリレート、シクロへキシル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート等があげられる。
【００４１】
カルボキシル基含有エチレン不飽和単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などが用いられるが、このうち特に好適なものはアクリル酸である。
【００４２】
本発明に使用する接着剤組成物には、可塑剤、タッキファイヤー、フィラー等のような任意の成分を添加することができる。タッキファイヤーとしては、特殊ロジンエステル系、テルペンフェノール系、石油樹脂系、高水酸基価ロジンエステル系、水素添加ロジンエステル系等があげられる。
【００４３】
温度活性接着剤組成物を基材フィルムに設けるには、一般的にはナイフコーター、ロールコーター、カレンダーコーター、コンマコーターなどが多く用いられる。また、塗工厚みや材料の粘度によっては、グラビアコーター、ロッドコーターにより行うことができる。また、粘着剤組成物は、転写印刷の場合と同様の方法でリリースシートからの転写により塗布され得る。組成物はそのままで、または適切な溶剤により、またはエマルジョンもしくはラテックスとして塗布され得る。
【００４４】
本発明で使用される粘着剤層の弾性率は、５×１０４Ｐａ〜１×１０８Ｐａであり、特に１×１０５Ｐａ〜１×１０７Ｐａが好ましい。
【００４５】
粘着剤層の弾性率が５×１０４Ｐａ未満の場合には、生シートを切断刃で切断する際に生シート中に埋設された電極位置が偏ることを抑制する効果が小さく、１×１０８Ｐａを越える場合には、粘着剤層の粘着性が低下する傾向にある。
【００４６】
このような特性を有するポリマーを得るには、例えば、以下のモノマー混合物を重合して得ることができる。
【００４７】
カルボキシル基含有エチレン不飽和単量体２〜１０重量％（特に３〜６重量％）と、炭素数１〜６の直鎖アルキル基を有する（メタ）アクリレート４０〜７０重量％と、炭素数１６〜２２の直鎖アルキル基を有する（メタ）アクリレート２０〜６０重量％であるモノマー混合物。
【００４８】
接着剤組成物に含まれる結晶化可能ポリマーの好ましい例を示すと次の通りである。
【００４９】
（１）ヘキサデシルアクリレート２０〜５０重量部とメチルアクリレート４０〜７０重量部とアクリル酸２〜１０重量部との共重合体
（２）ステアリルアクリレート２０〜５０重量部とメチルアクリレート４０〜７０重量部とアクリル酸２〜１０重量部との共重合体
（３）ドコシルアクリレート２０〜５０重量部と、メチルアクリレート４０〜７０重量部とアクリル酸２〜１０重量部との共重合体
粘着剤層は、保管時や流通時等における汚染防止等の観点から生シートの積層体表面に接着するまでの間、セパレータにより接着保護することが好ましい。セパレータとしては、紙、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム等のプラスチックフィルム、金属箔などからなる柔軟な薄葉体で形成され、必要に応じ剥離剤で表面処理して易剥離性が付与される。
【００５０】
次に、セラミック電子部品としてセラミック積層コンデンサの製造方法を説明する。
【００５１】
まず、セラミック粉末のスラリーをドクターブレードで薄く延ばしてセラミックの生シートを形成し、該生シートの表面に電極を印刷する。次に、複数の生シートを積層一体化して生シートの積層体を形成する。次に、積層体を加熱して本発明の粘着テープを介して台座上に固定する。この際の温度は、比較的高い温度（例えば、３０℃〜１００℃）であるので、積層体は粘着テープの粘着剤層に良好に粘着する。なお、本発明の粘着テープは１５０℃以下で使用可能であり、８０〜１２０℃の高温領域で使用する場合でも支障はない。
【００５２】
次に、積層体を熱圧着及び切断する。切断の際に、生シートが切断刃に押されて横方向へ移動することを、粘着テープの粘着剤層によって抑えることができる。このようにして複数のセラミック積層体のチップを形成した後、得られたワークを粘着テープから取り出し、その後、仮焼成工程、本焼成工程へ送る。
【００５３】
ワークを粘着テープから剥離する際には、粘着テープは所定温度以下に冷却することにより容易に粘着テープ上よりワークを剥離することができる。
【００５４】
粘着テープを冷却する際には、台座を通して冷却（すなわち、台座内に冷水など温度調節された媒体を通す構造や、ペルチェ素子構造など）してもよく、あるいは冷蔵庫、冷凍庫等に積層体を配置してもよく、そのほか冷風を吹き付けるなどの方法がある。
【００５５】
また、場合によっては、自然放冷でもサイクルタイムが許容すればワーク剥離可能なケースもある。
【００５６】
その後、ワークを焼成し、ワークの端面に外部電極を形成してチップ形セラミック電子部品が得られる。
【００５７】
なお、上記では基材フィルムの片面に粘着剤層を設けて粘着テープを構成したが、基材フィルムの他方の面にも粘着剤層を設けて両面テープとして使用してもよい。この場合、基材フィルムの他方の面に積層される第２の粘着剤層としては、（１）市販の感圧接着剤、（２）市販の感圧接着剤と本発明で使用する接着剤組成物（冷却により接着性が低下するタイプ）との混合物からなる粘着剤、あるいは（３）本発明で使用する接着剤組成物からなる粘着剤を使用することができる。
【００５８】
上記感圧接着剤としては、例えば、天然ゴム接着剤；合成ゴム接着剤；スチレン／ブタジエンラテックスベース接着剤；ブロック共重合体型の熱可塑性ゴム；ブチルゴム；ポリイソブチレン；アクリル接着剤；ビニルエーテルの共重合体があげられる。
【００５９】
なお、上記ではセラミック電子部品として積層セラミックコンデンサについて説明したがこれに限定されるものではなく、本発明は、例えば、ＩＣ基板、フェライト、センサー素子、バリスタ等のファインセラミック部品の製造において、セラミック電子部品用生シートを複数のチップに切断する工程で使用される仮止め粘着テープに適用できる。
【００６０】
【実施例】
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。なお、以下で「部」は重量部を意味する。
【００６１】
Ａ．ポリマーの調製
（合成例１）
ドコシルアクリレート６５部、メチルアクリレート３０部、アクリル酸５部及びトリゴノックス２３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）０．３部を酢酸エチル／ヘプタン（７対３）２３０部の中へ混合し、５５℃で５時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６０万、融点は６０℃であった。
【００６２】
（合成例２）
ドコシルアクリレート５５部、メチルアクリレート４０部、アクリル酸５部及びトリゴノックス２３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）０．３部を混合し、５５℃で５時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６０万、融点は５６℃であった。
【００６３】
（合成例３）
ドコシルアクリレート４５部、メチルアクリレート５０部、アクリル酸５部及びトリゴノックス２３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）０．３部を混合し、５５℃で５時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６６万、融点は５４℃であった。
【００６４】
（合成例４）
ドコシルアクリレート３５部、メチルアクリレート６０部、アクリル酸５部及びトリゴノックス２３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）０．３部を混合し、５５℃で５時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６０万、融点は４６℃であった。
【００６５】
（合成例５）
ステアリルアクリレート９２部、へキサデシルアクリレート５部、アクリル酸３部及びカヤエステルＨＰ−７０（化薬アクゾ社製）１部を混合し、５５℃で５時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６３万、融点は５０℃であった。
【００６６】
Ｂ．セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープの作製
（実施例１）
上記合成例２で得られたポリマーを、溶剤（酢酸エチル）を用いて固形分％が３０％になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトＰＺ−３３をポリマー１００部に対して０．２部添加し、１００μｍのＰＥＴフィルムのコロナ処理した面にロールコータにて塗布し、アクリル系粘着剤層（厚み５０μｍ）を有する離型シート付き仮止め粘着テープを得た。
【００６７】
得られた粘着テープの接着力をＪＩＳＣ２１０７に準じ対ＳＵＳで測定した。
【００６８】
また、粘着テープをＳＵＳ表面から所定温度で剥離後、ＳＵＳ表面の汚染性をＴＤＳ（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｄｅｓｏｒｐｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）法に従って測定した。それらの結果を表１に示す。
【００６９】
弾性率測定方法は以下の通りとした。
【００７０】
測定装置：ＴＡ ｉＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ社製、Ｃａｒｒｉ−Ｍｅｄ ＣＳＬ−１０型ストレス制御式レオメーター
測定条件：
ジオメトリー：直径２０ｍｍ フラットプレート（ＳＵＳ製）
測定法：オシレーション測定法
角変位：５ミリラジアン
周波数：１Ｈｚ
測定温度他：
５０℃、１００℃、５０℃の昇降温（温度変化率２℃／分）ステップの降温時に測定した貯蔵弾性率（Ｇ’）を「弾性率」として扱い、本発明ではその８０℃のときのＧ’を採用した。
【００７１】
その結果を表２に示す。なお、表２中○は適合品、△は許容品、×は不良品であることを示す。
【００７２】
（実施例２）
上記合成例３で得られたポリマーを用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実施例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
【００７３】
（実施例３）
上記合成例４で得られたポリマーを用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実施例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
【００７４】
（比較例１）
上記合成例１で得られたポリマーを用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実施例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
【００７５】
（比較例２）
上記合成例５で得られたポリマーを用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実施例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
【００７６】
（比較例３）
熱発泡型の粘着シート（日東電工社製、発泡剥離シート（３１９４ＭＳ））を用いて、その接着力と汚染性を実施例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
【表１】
【００７７】
【表２】
【００７８】
【発明の効果】
本発明によれば、仮止め粘着テープの温度を変えるだけでセラミックからなる生シートの積層体に対する粘着性を調整することができるので、積層体の仮止め時では接着力を大きくし、ワークの取り出し時においては冷却するだけで容易に剥離することができ、またワークの汚染がないので積層コンデンサ等のセラミック電子部品の信頼性を高めることができる。
【００７９】
また、チップの切断精度（マージンの等分化）を確保することが可能となり、製品の信頼性及び歩留まりを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】基材フィルムの表面に粘着剤層が設けられた粘着テープ上に積層体を粘着して、積層体を切断刃で切断する状態を示す説明図である。
【図２】チップ内部に存在する電極の位置を示す概略図である。
【符号の説明】
１ 粘着テープ
２ 粘着剤層
３ 積層体
５ 電極
６ 基材フィルム
７ 台座
８ チップ
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクター、抵抗器、フェライト、センサー素子、サーミスタ、バリスタ、圧電セラミック等のセラミック電子部品の製造において、特にセラミックよりなる生シートを複数のチップに切断する工程で使用される仮止め粘着テープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、セラミック電子部品の一例として積層セラミックコンデンサは次のようにして製造されている。
【０００３】
セラミック粉末のスラリーをドクターブレードで薄く延ばしてセラミックの生シートを形成し、該生シートの表面に複数の電極を印刷した後、複数の生シートを積層一体化して生シートの積層体を形成する。次に、該積層体を仮熱圧着した後、ダイサーもしくはギロチン刃等の切断具を用いて積層体を縦横に切断して複数のセラミック積層体のチップを形成し、そして、このチップ（ワークともいう）を焼成し、得られたワークの端面に外部電極を形成する。このようにして積層セラミックコンデンサが得られる。
【０００４】
上記積層体を一体化する工程および積層体を裁断して生チップを形成する工程では、粘着テープを用いて生シートをシート固定用の台座上に仮固定し、切断した後、ワークを台座表面の粘着テープから剥離させている。
【０００５】
ところで、電子機器の軽薄短小化が進むと、電子部品である積層セラミックコンデンサも大容量化へと展開していき、そのため生シートの積層枚数の増加やセラミック材料の硬質化へと移行している。そうすると、従来の生シート切断では起こらなかった不具合が発生してきた。
【０００６】
図１には、基材フィルム６の表面に粘着剤層２が設けられた粘着テープ１上に積層体３を粘着して、積層体３を切断刃で切断する状態を示している。粘着テープ１は台座７上に固定されている。また、積層体３の中の幅方向の中央には電極５が埋設されている。
【０００７】
例えば、一定の厚みを持った積層体３を所定のサイズに切断する場合、図中の破断線Ｘに沿って積層体３を切断すると、積層体３が該切断刃によって押圧されて横方向へ移動するために移動線Ｙ側まで積層体３の破断面が移動する。そして、切断後チップ８の断面を観察すると、図２に示すように、チップ幅方向内で、チップ８内部に存在する電極５の位置に偏りが発生したのである。このことが原因で下記の問題が発生した。
▲１▼チップ化後、電極位置の偏りは製品設計上必要なチップ外壁と電極間の距離にずれを発生させる。この外壁８ａと電極５間の距離（マージン）ｍは、コンデンサの耐絶縁破壊性能に大きく影響し、電極位置に偏りが生じた場合、マージンの小さい壁面側で層間破壊（チップクラックとよぶ）が発生する。そのため、セラミックコンデンサの故障の原因となる。
▲２▼上記と同様に、チップ内の電極位置の偏りが設計値を外れた場合は不良と見なされ、製品歩留まりが低下する。
【０００８】
上記現象は、生シートの材質が変わったことにより、切断刃挿入時に生じる変形応力が原因であると思われる。
【０００９】
さらに、チップを粘着剤テープ表面から剥離する際に、チップと粘着テープとの粘着力を低減させる必要があるが、粘着力を低減できない場合には、次のような問題が生じる。
（１）積層体そのものは未焼成体であるため、積層間の接着が十分ではない。そのため、チップを粘着テープ表面から剥離する際に、粘着テープの粘着力が強すぎると積層体に層間剥離を引き起こす。
（２）層間剥離を引き起こさない場合でも、粘着剤層がチップ底面に汚染物として付着し、次の工程にチップを送った場合、ブロッキングを起こしたり、汚染物の残渣も焼成されることにより有機物の焼成によりボイドやクラックの原因となる。
【００１０】
以上のことにより、製品の信頼性や歩留まりに悪影響を及ぼす。
【００１１】
ワークの剥離時の粘着性を低下させるために、例えば特公平６−７９８１２号公報では、熱発泡タイプの粘着剤層を有する粘着テープが開示されている。この粘着テープの粘着剤層には発泡剤が混入されており、積層体を切断した後加熱することによって、該発泡剤の作用でワークとの接触面積を小さくし、ワークが粘着テープ表面から容易に離型できるようにしている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この粘着テープは発泡温度が高いため、粘着テープを加熱する際に積層体中のバインダーが蒸発してワークを汚染したり、仮焼成前にバインダーが蒸発するので積層体が所定硬度にならないという欠点があり、また発泡むらのため粘着力が低下しない場合があり、ワークを粘着テープから剥離できないという不具合があった。
【００１３】
生シート貼り付け時の切断温度は、約６０℃〜１００℃程度が一般的であるが、熱発泡タイプの粘着シートは、その比較的高温域（９０℃以上）で、若干の発泡が始まり、場合によっては粘着力を消失してしまうケースも発生する。そのため、切断工程中で生シートを固定できないトラブルも生ずる。
【００１４】
しかも、上記した生シート切断時に生シート内部に存在する電極の位置に偏りが生じるという問題が解決されていない。
【００１５】
本発明は上記の実状に着目してなされたものであり、その目的とすることろは、生シートの切断工程までは十分な粘着力を有し、その後ワークを剥離するときは、層間破壊を引き起こすことがなく、且つ残渣として残らない程度の粘着力低減が可能な、セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープとセラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１６】
本発明の他の目的は、切断刃挿入時に発生する応力（刃の挿入により生シートが横方向へ逃げようとする現象）を低減し、切断後チップの内部電極位置のずれを改善し得る粘着剤層を有するセラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープとセラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明のセラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープは、基材フィルムの片面もしくは両面に粘着剤層が設けられ、該粘着剤層が、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを構成成分とし、かつ約３５℃より狭い温度範囲にわたって起こる第１次溶融転移を持つ側鎖結晶化可能ポリマーを含有する接着剤組成物からなる、電極が内部に埋設されたセラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープにおいて、該側鎖結晶化可能ポリマーが、アクリル酸メチルエステル及び／又はメタクリル酸メチルエステル４０重量％〜７０重量％と、カルボキシ基含有エチレン性不飽和単量体２重量％〜１０重量％と、アルキル基の炭素数が１８〜２２のアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステル２０重量％〜５５重量％と、を含有するモノマー混合物から得られ、該粘着剤層の弾性率が１×１０ ５ Ｐａ〜１×１０ ７ Ｐａであり、それによって、生シートを切断刃で切断する際に、切断刃の挿入時に発生する刃厚による生シートの横方向への変形応力を、該粘着剤層の弾性特性で緩和するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００１９】
本発明のセラミック電子部品の製造方法は、台座上に粘着テープを介してセラミックよりなる生シートの積層体を粘着させた後、該積層体を切断してチップを形成する工程と、該粘着テープを冷却した状態で該切断されたチップを台座表面から剥離させる工程と、を包含する、電極が内部に埋設されたセラミック電子部品の製造方法であって、該粘着テープが、基材フィルムの片面もしくは両面に粘着剤層が設けられて構成され、該粘着剤層が、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルを構成成分とし、かつ約３５℃より狭い温度範囲にわたって起こる第１次溶融転移を持つ側鎖結晶化可能ポリマーを含有する接着剤組成物からなり、該側鎖結晶化可能ポリマーが、アクリル酸メチルエステル及び／又はメタクリル酸メチルエステル４０重量％〜７０重量％と、カルボキシ基含有エチレン性不飽和単量体２重量％〜１０重量％と、アルキル基の炭素数が１８〜２２のアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステル２０重量％〜５５重量％と、を含有するモノマー混合物から得られ、該粘着剤層の弾性率が１×１０ ５ Ｐａ〜１×１０ ７ Ｐａであり、それによって、生シートを切断刃で切断する際に、切断刃の挿入時に発生する刃厚による生シートの横方向への変形応力を、該粘着剤層の弾性特性で緩和するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２０】
一つの実施態様では、前記セラミック電子部品がセラミックコンデンサである。
【００２１】
本発明の作用は次の通りである。
【００２２】
電極印刷後のセラミック生シートを積層して得られる積層体を加熱した後、台座上に粘着テープを介して貼り付けし、そして積層体を裁断する。ここで、粘着テープは優れた粘着性を有していることにより、積層体は剥離することがない。積層体を切断した後ワークを粘着テープから取り外す際には、粘着テープを所定温度以下にまで自然放冷もしくは強制冷却することにより、ワークを粘着テープから容易に剥離することができる。
【００２３】
また、上記粘着剤層の弾性率が５×１０４Ｐａ〜１×１０８Ｐａであることにより、生シートを切断する際に、切断刃の挿入時に発生する物理的な刃厚による横方向への変形応力を、該粘着剤層の弾性特性で緩和して低減できて電極位置のずれの発生を抑制することができる。
【００２４】
なお、本願でいうセラミック電子部品用生シートとは、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクター、抵抗器、フェライト、センサー素子、サーミスタ、バリスタ、圧電セラミック等のセラミック電子部品を製造する工程において使用する、セラミックよりなる生シートおよび生シートの積層体を包含するものとする。
【００２５】
【発明の実施の形態】
（基材フィルム）
本発明の仮止め粘着テープに使用される基材フィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フィルムの単層体またはこれらの複層体からなる厚さが５〜５００μｍのシートなどがあげられる。
【００２６】
基材フィルムの表面に粘着剤層に対する密着性を向上させるため、コロナ放電処理、プラズマ処理、ブラスト処理、ケミカルエッチング処理、プライマー処理等を施してもよい。
【００２７】
この基材フィルムの少なくとも片面に、以下に説明する接着剤組成物から構成される粘着剤層が積層される。
【００２８】
（側鎖結晶化可能ポリマー）
接着剤組成物に含有される側鎖結晶化可能ポリマーは、約３５℃より狭い温度範囲にわたって起こる融点（第１次溶融転移ともいう）を持つものが使用される。好ましくは約２５℃より狭い温度範囲にわたって起こる融点を持つものである。
【００２９】
この接着剤組成物には、側鎖結晶化可能ポリマーが、該接着剤組成物より構成される粘着剤層を設定温度以下の温度ではほぼ非粘着性に、またそれより上の温度では粘着性にする特性を示すのに十分な量だけ存在するものである。
【００３０】
しかし、この温度はセラミックよりなる生シートの積層体の切断時の温度等によって変更することができる。例えば、２０℃以下の温度ではほぼ非粘着性にまたそれより上の温度では粘着性になるように、３０℃以下の温度ではほぼ非粘着性にまたそれより上の温度では粘着性になるように、あるいは４０℃以下の温度ではほぼ非粘着性に、またそれより上の温度では粘着性になるようにしてもよい。これら温度の変更は、以下に示すようにポリマー構造、接着剤組成物の処方等を変えることによって任意に行うことができる。
【００３１】
本明細書で使用される「融点」または「第１次転移」という用語は、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整合されていたポリマーの特定の部分が無秩序状態となる温度を意味する。「凍結点」という用語は、ある平衡プロセスにより、最初は無秩序状態であったポリマーの該特定部分が秩序ある配列に整合される温度を意味する。
【００３２】
一つの実施態様では、好ましくは、ポリマーの第１次転移温度または融点は約０℃から７０℃の範囲、さらに好ましくは約１５℃から５５℃の範囲である。
【００３３】
溶融は急速に、すなわち約３５℃より小さい、好ましくは約２５℃より小さい比較的狭い温度範囲において起こることが好適である。
【００３４】
接着剤組成物は単純な冷却法、例えば氷、氷袋、冷風やその他冷媒などを用いる事により、粘着性が失われるポリマーを備えている。
【００３５】
他の実施態様においては、ポリマーは、約−２０℃〜５０℃の範囲、さらに好ましくは約−５℃〜４０℃の範囲の凍結（すなわち「結晶化」）点をもっている。ポリマーが急速に結晶化することもまた好適である。この点に関しては、シーディング剤すなわち結晶化触媒を、急速結晶化動力学を提供するポリマーに混入し得る。この実施態様においては、セラミック電子部品から粘着剤層を剥離することが非常に容易となる。使用後は使用温度よりほんの僅か低い温度に単純に冷却することによりセラミック電子部品表面に不当な傷を付けることなく容易に剥離され得る。
【００３６】
ポリマーは、好ましくは、重量平均分子量が約２０，０００から２，３００，０００ダルトン、代表的には１００，０００から１，３００，０００ダルトン、最も代表的には２５０，０００から１，０００，０００ダルトンの範囲である結晶化可能ポリマーである。
【００３７】
接着剤組成物に含有される側鎖結晶化可能ポリマーは、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルを構成成分とする。
【００３８】
好ましくは、側鎖結晶化可能ポリマーは、アルキル基の炭素数が１〜６のアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステル４０〜６０重量％と、カルボキシ基含有エチレン性不飽和単量体２〜１０重量％と、アルキル基の炭素数が１６〜２２のアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステル２０〜６０重量％と、を含有するモノマー混合物から得られる。
【００３９】
上記炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステル（以下、（メタ）アクリレートともいう）としては、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ドコシル（メタ）アクリレート等の炭素数１６〜２２の直鎖アルキル基を有する（メタ）アクリレートが好ましく用いられる。
【００４０】
また、上記炭素数１〜６の直鎖アルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ターシャル−ブチル（メタ）アクリレート、へキシル（メタ）アクリレート、シクロへキシル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート等があげられる。
【００４１】
カルボキシル基含有エチレン不飽和単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などが用いられるが、このうち特に好適なものはアクリル酸である。
【００４２】
本発明に使用する接着剤組成物には、可塑剤、タッキファイヤー、フィラー等のような任意の成分を添加することができる。タッキファイヤーとしては、特殊ロジンエステル系、テルペンフェノール系、石油樹脂系、高水酸基価ロジンエステル系、水素添加ロジンエステル系等があげられる。
【００４３】
温度活性接着剤組成物を基材フィルムに設けるには、一般的にはナイフコーター、ロールコーター、カレンダーコーター、コンマコーターなどが多く用いられる。また、塗工厚みや材料の粘度によっては、グラビアコーター、ロッドコーターにより行うことができる。また、粘着剤組成物は、転写印刷の場合と同様の方法でリリースシートからの転写により塗布され得る。組成物はそのままで、または適切な溶剤により、またはエマルジョンもしくはラテックスとして塗布され得る。
【００４４】
本発明で使用される粘着剤層の弾性率は、５×１０４Ｐａ〜１×１０８Ｐａであり、特に１×１０５Ｐａ〜１×１０７Ｐａが好ましい。
【００４５】
粘着剤層の弾性率が５×１０４Ｐａ未満の場合には、生シートを切断刃で切断する際に生シート中に埋設された電極位置が偏ることを抑制する効果が小さく、１×１０８Ｐａを越える場合には、粘着剤層の粘着性が低下する傾向にある。
【００４６】
このような特性を有するポリマーを得るには、例えば、以下のモノマー混合物を重合して得ることができる。
【００４７】
カルボキシル基含有エチレン不飽和単量体２〜１０重量％（特に３〜６重量％）と、炭素数１〜６の直鎖アルキル基を有する（メタ）アクリレート４０〜７０重量％と、炭素数１６〜２２の直鎖アルキル基を有する（メタ）アクリレート２０〜６０重量％であるモノマー混合物。
【００４８】
接着剤組成物に含まれる結晶化可能ポリマーの好ましい例を示すと次の通りである。
【００４９】
（１）ヘキサデシルアクリレート２０〜５０重量部とメチルアクリレート４０〜７０重量部とアクリル酸２〜１０重量部との共重合体
（２）ステアリルアクリレート２０〜５０重量部とメチルアクリレート４０〜７０重量部とアクリル酸２〜１０重量部との共重合体
（３）ドコシルアクリレート２０〜５０重量部と、メチルアクリレート４０〜７０重量部とアクリル酸２〜１０重量部との共重合体
粘着剤層は、保管時や流通時等における汚染防止等の観点から生シートの積層体表面に接着するまでの間、セパレータにより接着保護することが好ましい。セパレータとしては、紙、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム等のプラスチックフィルム、金属箔などからなる柔軟な薄葉体で形成され、必要に応じ剥離剤で表面処理して易剥離性が付与される。
【００５０】
次に、セラミック電子部品としてセラミック積層コンデンサの製造方法を説明する。
【００５１】
まず、セラミック粉末のスラリーをドクターブレードで薄く延ばしてセラミックの生シートを形成し、該生シートの表面に電極を印刷する。次に、複数の生シートを積層一体化して生シートの積層体を形成する。次に、積層体を加熱して本発明の粘着テープを介して台座上に固定する。この際の温度は、比較的高い温度（例えば、３０℃〜１００℃）であるので、積層体は粘着テープの粘着剤層に良好に粘着する。なお、本発明の粘着テープは１５０℃以下で使用可能であり、８０〜１２０℃の高温領域で使用する場合でも支障はない。
【００５２】
次に、積層体を熱圧着及び切断する。切断の際に、生シートが切断刃に押されて横方向へ移動することを、粘着テープの粘着剤層によって抑えることができる。このようにして複数のセラミック積層体のチップを形成した後、得られたワークを粘着テープから取り出し、その後、仮焼成工程、本焼成工程へ送る。
【００５３】
ワークを粘着テープから剥離する際には、粘着テープは所定温度以下に冷却することにより容易に粘着テープ上よりワークを剥離することができる。
【００５４】
粘着テープを冷却する際には、台座を通して冷却（すなわち、台座内に冷水など温度調節された媒体を通す構造や、ペルチェ素子構造など）してもよく、あるいは冷蔵庫、冷凍庫等に積層体を配置してもよく、そのほか冷風を吹き付けるなどの方法がある。
【００５５】
また、場合によっては、自然放冷でもサイクルタイムが許容すればワーク剥離可能なケースもある。
【００５６】
その後、ワークを焼成し、ワークの端面に外部電極を形成してチップ形セラミック電子部品が得られる。
【００５７】
なお、上記では基材フィルムの片面に粘着剤層を設けて粘着テープを構成したが、基材フィルムの他方の面にも粘着剤層を設けて両面テープとして使用してもよい。この場合、基材フィルムの他方の面に積層される第２の粘着剤層としては、（１）市販の感圧接着剤、（２）市販の感圧接着剤と本発明で使用する接着剤組成物（冷却により接着性が低下するタイプ）との混合物からなる粘着剤、あるいは（３）本発明で使用する接着剤組成物からなる粘着剤を使用することができる。
【００５８】
上記感圧接着剤としては、例えば、天然ゴム接着剤；合成ゴム接着剤；スチレン／ブタジエンラテックスベース接着剤；ブロック共重合体型の熱可塑性ゴム；ブチルゴム；ポリイソブチレン；アクリル接着剤；ビニルエーテルの共重合体があげられる。
【００５９】
なお、上記ではセラミック電子部品として積層セラミックコンデンサについて説明したがこれに限定されるものではなく、本発明は、例えば、ＩＣ基板、フェライト、センサー素子、バリスタ等のファインセラミック部品の製造において、セラミック電子部品用生シートを複数のチップに切断する工程で使用される仮止め粘着テープに適用できる。
【００６０】
【実施例】
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。なお、以下で「部」は重量部を意味する。
【００６１】
Ａ．ポリマーの調製
（合成例１）
ドコシルアクリレート６５部、メチルアクリレート３０部、アクリル酸５部及びトリゴノックス２３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）０．３部を酢酸エチル／ヘプタン（７対３）２３０部の中へ混合し、５５℃で５時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６０万、融点は６０℃であった。
【００６２】
（合成例２）
ドコシルアクリレート５５部、メチルアクリレート４０部、アクリル酸５部及びトリゴノックス２３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）０．３部を混合し、５５℃で５時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６０万、融点は５６℃であった。
【００６３】
（合成例３）
ドコシルアクリレート４５部、メチルアクリレート５０部、アクリル酸５部及びトリゴノックス２３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）０．３部を混合し、５５℃で５時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６６万、融点は５４℃であった。
【００６４】
（合成例４）
ドコシルアクリレート３５部、メチルアクリレート６０部、アクリル酸５部及びトリゴノックス２３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）０．３部を混合し、５５℃で５時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６０万、融点は４６℃であった。
【００６５】
（合成例５）
ステアリルアクリレート９２部、へキサデシルアクリレート５部、アクリル酸３部及びカヤエステルＨＰ−７０（化薬アクゾ社製）１部を混合し、５５℃で５時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６３万、融点は５０℃であった。
【００６６】
Ｂ．セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープの作製
（実施例１）
上記合成例２で得られたポリマーを、溶剤（酢酸エチル）を用いて固形分％が３０％になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトＰＺ−３３をポリマー１００部に対して０．２部添加し、１００μｍのＰＥＴフィルムのコロナ処理した面にロールコータにて塗布し、アクリル系粘着剤層（厚み５０μｍ）を有する離型シート付き仮止め粘着テープを得た。
【００６７】
得られた粘着テープの接着力をＪＩＳＣ２１０７に準じ対ＳＵＳで測定した。
【００６８】
また、粘着テープをＳＵＳ表面から所定温度で剥離後、ＳＵＳ表面の汚染性をＴＤＳ（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｄｅｓｏｒｐｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）法に従って測定した。それらの結果を表１に示す。
【００６９】
弾性率測定方法は以下の通りとした。
【００７０】
測定装置：ＴＡ ｉＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ社製、Ｃａｒｒｉ−Ｍｅｄ ＣＳＬ−１０型ストレス制御式レオメーター
測定条件：
ジオメトリー：直径２０ｍｍ フラットプレート（ＳＵＳ製）
測定法：オシレーション測定法
角変位：５ミリラジアン
周波数：１Ｈｚ
測定温度他：
５０℃、１００℃、５０℃の昇降温（温度変化率２℃／分）ステップの降温時に測定した貯蔵弾性率（Ｇ’）を「弾性率」として扱い、本発明ではその８０℃のときのＧ’を採用した。
【００７１】
その結果を表２に示す。なお、表２中○は適合品、△は許容品、×は不良品であることを示す。
【００７２】
（実施例２）
上記合成例３で得られたポリマーを用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実施例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
【００７３】
（実施例３）
上記合成例４で得られたポリマーを用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実施例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
【００７４】
（比較例１）
上記合成例１で得られたポリマーを用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実施例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
【００７５】
（比較例２）
上記合成例５で得られたポリマーを用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実施例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
【００７６】
（比較例３）
熱発泡型の粘着シート（日東電工社製、発泡剥離シート（３１９４ＭＳ））を用いて、その接着力と汚染性を実施例１と同様に評価した。それらの結果を表１に示す。
【表１】
【表２】
【発明の効果】
本発明によれば、仮止め粘着テープの温度を変えるだけでセラミックからなる生シートの積層体に対する粘着性を調整することができるので、積層体の仮止め時では接着力を大きくし、ワークの取り出し時においては冷却するだけで容易に剥離することができ、またワークの汚染がないので積層コンデンサ等のセラミック電子部品の信頼性を高めることができる。
【００７９】
また、チップの切断精度（マージンの等分化）を確保することが可能となり、製品の信頼性及び歩留まりを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】基材フィルムの表面に粘着剤層が設けられた粘着テープ上に積層体を粘着して、積層体を切断刃で切断する状態を示す説明図である。
【図２】チップ内部に存在する電極の位置を示す概略図である。
【符号の説明】
１ 粘着テープ
２ 粘着剤層
３ 積層体
５ 電極
６ 基材フィルム
７ 台座
８ チップ
Claims (3)
- 基材フィルムの片面もしくは両面に粘着剤層が設けられ、該粘着剤層が、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを構成成分とし、かつ約３５℃より狭い温度範囲にわたって起こる第１次溶融転移を持つ側鎖結晶化可能ポリマーを含有する接着剤組成物からなる、電極が内部に埋設されたセラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープにおいて、
該側鎖結晶化可能ポリマーが、アクリル酸メチルエステル及び／又はメタクリル酸メチルエステル４０重量％〜７０重量％と、カルボキシ基含有エチレン性不飽和単量体２重量％〜１０重量％と、アルキル基の炭素数が１８〜２２のアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステル２０重量％〜５５重量％と、を含有するモノマー混合物から得られ、
該粘着剤層の弾性率が１×１０ ５ Ｐａ〜１×１０ ７ Ｐａであり、それによって、生シートを切断刃で切断する際に、切断刃の挿入時に発生する刃厚による生シートの横方向への変形応力を、該粘着剤層の弾性特性で緩和する、仮止め粘着テープ。 - 台座上に粘着テープを介してセラミックよりなる生シートの積層体を粘着させた後、該積層体を切断してチップを形成する工程と、該粘着テープを冷却した状態で該切断されたチップを台座表面から剥離させる工程と、を包含する、電極が内部に埋設されたセラミック電子部品の製造方法であって、
該粘着テープが、基材フィルムの片面もしくは両面に粘着剤層が設けられて構成され、該粘着剤層が、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルを構成成分とし、かつ約３５℃より狭い温度範囲にわたって起こる第１次溶融転移を持つ側鎖結晶化可能ポリマーを含有する接着剤組成物からなり、
該側鎖結晶化可能ポリマーが、アクリル酸メチルエステル及び／又はメタクリル酸メチルエステル４０重量％〜７０重量％と、カルボキシ基含有エチレン性不飽和単量体２重量％〜１０重量％と、アルキル基の炭素数が１８〜２２のアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステル２０重量％〜５５重量％と、を含有するモノマー混合物から得られ、
該粘着剤層の弾性率が１×１０ ５ Ｐａ〜１×１０ ７ Ｐａであり、それによって、生シートを切断刃で切断する際に、切断刃の挿入時に発生する刃厚による生シートの横方向への変形応力を、該粘着剤層の弾性特性で緩和する、セラミック電子部品の製造方法。 - 前記セラミック電子部品がセラミックコンデンサである請求項２に記載のセラミック電子部品の製造方法。
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