KR100334418B1

KR100334418B1 - 적층세라믹커패시터제조용임시접착테이프와적층세라믹커패시터의제조방법

Info

Publication number: KR100334418B1
Application number: KR1019970008768A
Authority: KR
Inventors: 토시아키 카사자키; 에이지 이노우에; 신이찌로오 카와하라; 마사요시 야마모토; 아키히코 마쯔모토
Original assignee: 니타 가부시키가이샤
Priority date: 1996-03-15
Filing date: 1997-03-14
Publication date: 2002-10-25
Also published as: TW362226B; MY127834A; JPH09251923A; JP3485412B2

Abstract

적층 세라믹 커패시터용 임시 접착 테이프는 접착기판 필름과 접착기판 필름의 한면 또는 양면에 제공된 접착층을 포함한다. 접착층은 15℃ 보다 좁은 온도범위에서 발생하는 제 1차 용융전이를 갖는 중합체를 보유한 중합체 조성물로 형성된다. 중합체는 측쇄 결정화가능 중합체이다. 측쇄 결정화 가능 중합체는 실온 또는 그 이하에서 비접착성이고, 실온 이상의 온도에서는 접착성인 중합체 조성물을 제조하기에 효과적인 양으로 중합체 조성물에 존재한다. 측쇄결정화 가능 중합체는 10 또는 그 이상의 탄소의 선형 알킬기를 측쇄로 하는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 주성분으로 하는 중합체이다.

Description

적층 세라믹 커패시터 제조용 임시 접착 테이프와 적층 세라믹 커패시터의 제조방법

본 발명은 접착 테이프에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 적층 세라믹 커패시터의 제조에서 그린 시트의 적층체를 복수의 칩으로 절단하는 공정에 사용되는 임시 접착 테이프에 관한 것이다.

일반적으로, 적층 세라믹 커패시터는 다음의 제조공정을 거쳐 만들어진다.

즉, 세라믹 가루의 슬러리를 독터블레이드(doctor blade)를 사용하여 얇은 두께로 이송 테이프 위에 적용하여 세라믹 그린 시트(green sheet)를 형성하는 공정, 상기 그린 시트의 표면에 복수의 전극을 인쇄하는 공정, 전극이 인쇄된 복수의 그린 시트를 적층화하여 그린 시트의 적층체를 형성하는 공정, x면을 따라 놓여진 적층체를 x, y 방향으로 절단하여 복수의 세라믹 적층체의 그린 칩(green chip)을 형성하는 공정, 상기 그린 칩을 소성하는 공정, 얻어진 칩의 단면에 외부 전극을 형성하는 공정에 의해 이루어진다. 이와 같은 공정에 따라 얻어진 칩은"워크(work)"라고 알려져 있다.

상기 그린 칩의 적층체를 형성하는 공정 및 적층체를 그린 칩으로 절단하는 공정에서, 그린 칩은 접착테이프를 사용하여 시트고정용 테이블에 임시로 고정된다. 그리고 절단공정이 종료한 후, 워크는 테이블 표면으로부터 박리된다. 접착테이프로서는, 예를 들면 일본 특허 공개공보 평6-79812호에 개시된 열발포형 접착테이프가 사용되고 있다. 그러나 이와 같은 종류의 접착테이프는 발포제를 포함하고 있기 때문에 그린 칩이 절단되고 가열될 때 접착층이 팽창하기 때문에 접착층 표면과 워크 사이의 접착 면적이 감소하여 접착테이프 표면으로부터 워크가 쉽게 분리된다는 문제가 있다.

또 이 접착테이프는 발포형이기 때문에 접착면의 가열에 의해 발생된 열이 워크를 오염시킨다는 문제도 있다. 그러므로 오염된 워크를 소성할 경우, 보이드(void)나 크랙(crack)이 발생하여 제품의 신뢰성과 생산율에 악영향을 미치게 된다.

또한 그린 시트의 절단은 커터의 삽입에 의한 그린 시트의 균열을 방지하기 위해 통상 소정 온도를 따뜻해진 상태에서 행해진다. 그러나 접착테이프가 열발포형이기 때문에 그린 시트의 절단 시 그와 같은 온도에서는 접착테이프의 접착층이 팽창하기 쉽다. 따라서 접착층의 접착력이 저하되어 커터의 작동에 의해 절단된 워크가 접착층으로부터 박리될 수 있어 들뜸(lifting)이 발생할 수 있다. 뿐만 아니라 워크가 절단되지 않은 그린 시트로 이동할 수 있다는 문제도 생긴다.

도 1A∼1G는 본 발명의 적층 세라믹 커패시터의 제작공정을 나타내는 도면.

본 발명의 적층 세라믹 커패시터용 임시 접착 테이프는 기재 필름과 기재 필름의 한면 또는 양면에 제공되는 접착층을 포함한다. 접착층은 15℃ 보다 좁은 온도범위에서 발생하는 제 1차 용융전이를 갖는 중합체로 이루어진 중합체 조성물로 형성된다.

본 발명에서 중합체는 측쇄 결정화 가능 중합체이며, 상기 측쇄 결정화 가능 중합체는 측쇄로서 탄소 원자 10 이상의 선형 알킬기를 보유한 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 주성분으로 하는 중합체이다.

본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 적층 세라믹 커패시터를 제조하는 방법이 제공되며, 상기 방법은 접착테이프를 통하여 세라믹으로 만들어진 그린 시트의 적층체를 테이블 위에 적층시킨 후 상기 적층체를 절단하여 그린 칩을 형성하는 공정과, 상기 그린 칩을 소성하는 공정과, 상기 접착테이프를 냉각한 상태에서 상기 절단된 워크를 테이블 표면에서 박리시키는 공정을 포함하고, 상기 접착테이프는 제 1항에 기재된 임시접착테이프를 사용하는 것을 특징으로 한다.

전극이 인쇄된 세라믹 그린 시트를 테이블 위에 적층할 경우, 접착테이프를 사용하여 그린 시트를 테이블 위에 임시로 고정한다. 그리고 이 상태를 유지한 채, 그린 시트의 적층체를 열을 가하면서 절단한다. 그 후 테이블에서 워크를 박리하기 위해 접착 테이프를 소정 온도 또는 그보다 낮은 온도로 자연 방냉 또는 강제냉각함으로써 워크를 접착테이프로부터 용이하게 박리할 수 있다.

세라믹 적층체에 대한 임시 점착테이프의 접착강도는 임시점착테이프의 온도를 변화시킴으로써 쉽게 조절할 수 있다. 따라서 접착테이프의 접착강도는 적층체에 대한 임시접착테이프의 접착 시간 동안 커질 수 있다. 한편, 접착테이프는 접착테이프를 냉각하는 것만으로 워크의 제거 시에 쉽게 박리할 수 있다. 또한 워크가 오염되지 않았기 때문에 적층 커패시터의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

따라서 이하에서 설명하는 본 발명은, (1) 그린 시트의 절단 공정의 온도에서 워크의 들뜸이나 박리를 방지할 수 있을 정도로 충분한 접착력을 갖고, 소정 온도로 냉각함으로써 워크를 분리할 수 있는 적층 세라믹 커패시터용 임시접착테이프를 제공하고, (2) 상기 접착테이프를 이용한 적층 세라믹 커패시터의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 이와 같은 효과는 첨부도면을 참조하여 설명되는 이하의 설명으로부터 본 발명이 속한 기술분야에서 평균적 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명에서 사용되는 기재필름의 예로서는 폴리프로필렌필름, 폴리에스테르필름, 폴리아미드필름, 폴리카보네이트필름, 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체 필름, 에틸렌 에틸 아크릴레이트 공중합체 필름, 에틸렌 폴리프로필렌 공중합체 필름, PVC필름 등의 합성 수지의 단일층 또는 다층필름을 포함한다. 기재 필름의 두께는 대략 5∼500㎛이다. 접착층의 접착강도를 개선하기 위해서 코로나 방전처리 등이 기재 필름의 표면에서 실행된다.

이하에서 자세히 설명하는 중합체 조성물로 이루어지는 접착층은 기재 필름의 한면 또는 양면에 제공된다.

본 발명에서 사용되는 약 15℃보다 좁은 온도 범위에서 일어나는 제 1차 용융전이를 갖는 중합체를 함유하는 중합체 조성물은 일본 특허공개공보 평 4-507425호에 개시되어 있는 것이다. 상기 중합체 조성물에서, 측쇄 결정화가능 중합체는 상기 중합체조성물으로 구성되는 접착제층이 실온 이하의 온도에서는 거의 비접착성이며, 또 그보다 높은 온도에서는 거의 접착성이 되는 특성을 나타내기에 충분한 양만큼 존재하는 것이다. 이 온도는 세라믹으로 이루어지는 그린 시트의 적층체의 절단 공정의 온도에 따라 변경될 수 있다. 예를 들면 접착층이 (i) 20℃ 이하의 온도에서는 거의 비접착성이고, 그보다 높은 온도에서는 접착성이 되도록, (ii) 30℃ 이하의 온도에서는 거의 비접착성이고, 그보다 높은 온도에서는 접착성이 되도록, 또는 (iii) 40℃ 이하의 온도에서는 거의 비접착성이고, 그보다 높은 온도에서는 접착성이 되도록 온도를 변경하여도 좋다. 이와 같은 온도는 중합체의 구조, 중합체 조성물을 형성하는 방법 등에 의해 임의로 변견가능하다.

상기 접착층을 구성하는 중합체조성물의 실시의 형태로서는, 미국 Landec Labs, Inc. 에서 판매되는 측쇄 결정화가능 중합체 또는 주쇄 결정화가능 중합체를 이용하는 것이 바람직하다. 이들 중합체는 온도의존성 접착특성을 나타내는 중합체를 포함한다. 이들 중합체 조성물으로 사용가능한 결정화가능 중합체에는 측쇄 결정화 가능 중합체와 주쇄 결정화가능 중합체가 모두 포함된다. 이들 간의 차이는 전자는 결정화 가능 측쇄 부분을 포함하며, 후자는 결정화 가능한 골격구조를 포함한다는 것에 있다.

본 명세서에서 사용되는 "융점" 또는 "1차 전이"라는 용어는 어떤 평형 과정에 의해 처음에는 질서있는 배열로 정합되어 있는 중합체의 특정 부분이 무질서 상태가 되는 온도를 의미한다. "동결점"이라는 용어는 어떤 평형 과정에 의해 처음에는 무질서 상태에 있던 중합체의 특정 부분이 질서 있는 배열로 정합되는 온도를 의미한다. 본 발명의 일 실시의 형태에서는, 바람직하게는 중합체의 제 1차 전이온도 또는 융점은 약 20℃ 내지 35℃의 범위, 더욱 바람직하게는 약 25℃ 내지 30℃의 범위에 있다. 용융은 급속하게 즉, 약 10℃보다 좁은 온도범위, 더욱 바람직하게는 5℃ 보다 좁은 온도범위에서 일어나는 것이 좋다. 중합체 조성물은 단순한 냉각법, 예를 들면 얼음, 냉각팩, 냉풍 등을 가함으로써 접착성을 상실하는 중합체를 포함한다. 다른 실시의 형태에서 중합체는 바람직하게는 10℃ 내지 28℃의 온도범위, 더욱 바람직하게는 15℃ 내지 25℃의 온도의 동결(즉, 결정화)점을 갖는다. 중합체가 급속하게 결정화되는 것이 바람직하다. 이 점에 관해서는 씨딩제(seeding agent) 또는 결정화촉매를 급속 결정화 동력학을 제공하기 위해 중합체에 혼입할 수 있다. 이 실시형태에서는 적층세라믹 커패시터로부터 접착제층의 박리가 매우 용이하게 된다. 사용 후에는 사용온도보다 약간 낮은 온도로 단순 냉각함으로써 적층세라믹 커패시터 표면에 불필요한 손상을 주지않고 용이하게 박리할 수 있다.

중합체는 바람직하게는 중량 평균 분자량이 약 20,000 내지 2,300,000돌턴, 대표적으로는 100,000 내지 1,300,000 돌턴, 가장 대표적으로는 250,000 내지 1,000,000돌턴의 범위인 결정화 가능 중합체 또는 결정화가능 중합체와 기능 상의 등가물이다. 상술한 온도 의존성 접착특성을 나타내는 중합체는 결정화가능 중합체와 기능적으로 등가인 중합체를 포함한다. 실시예에 따라 중합체 조성물에 혼합되기 위해 선택되는 중합체는 바람직한 상전이온도, 접착강도 및 접착성을 갖는 조성물을 제공하는 서로 다른 단량체를 포함한다. 중합체 조성물은 이하에서 설명하는 바와 같이 2개 이상의 다른 중합체의 혼합물을 함유하도록 제조될 수 있다.

흔히 "빗 모양" 중합체라고 불리우는 측쇄 결정화 가능 중합체는 잘 알려져 있으며 시판되고 있다. 이들 중합체는 참고문헌으로서 본 명세서에 포함되는 J. Polymer Sci.: Macromol. Rev. 8:117-253(1974)에 설명되어 있다.

일반적으로 중합체들은 하기의 구조를 갖는 단량체 유닛 X를 내포한다:

여기서 M은 골격 원자이고, S는 스페이서 유닛이며, C는 결정화 가능기이다. 상기 중합체들은 통상 적어도 약 20Joules/g, 바람직하게는 적어도 약 40Joules/g 정도의 용해열(△H_f)을 갖는다. 중합체는 "X"로 표시되는 50∼100wt.% 단량체 유닛을 함유한다. 만약 중합체가 100% 보다 적은 X를 함유하는 경우에는 "Y" 또는 "Z" 또는 그 양자로 표시될 수 있는 단량체 유닛을 더 포함한다. 여기서 Y는 X 및/또는 Z와 중합 가능한 극성 또는 무극성의 단량체, 혹은 극성 또는 무극성 단량체의 혼합물이고, Z는 극성 단량체 또는 무극성 단량체의 혼합물이다. 이들 극성 단량체, 예를 들면 폴리옥시알킬렌, 히드록시에틸아크릴레이트를 함유하는 아크릴레이트,아크릴아미드 및 메타크릴아미드는 대표적으로 모든 기재에 대해 접착성을 증대시킨다.

중합체골격(M으로 정의된다)은 유기구조체(지방족 또는 방향족 탄화수소, 에스테르, 에테르, 아미드 등)일 수 있고, 또는 무기구조체(설파이드, 포스파진, 실리콘 등)일 수 있으며, 또는 적절한 유기 또는 무기 유닛, 예를 들면, 에스테르, 아미드, 탄화수소, 페닐, 에테르, 또는 이온염(예를 들면, 카르복실알킬암모늄 또는 설페늄 또는 포스포늄 이온쌍 또는 다른 공지의 이온염 쌍)일 수 있는 스페이서 결합을 포함할 수 있다.

측쇄(S 및 C로 정의된다)는 지방족 또는 방향족, 혹은 지방족과 방향족의 조합일 수 있으며, 결정상태에 들어갈 수 있어야 한다. 통상의 예로서는 적어도 10개의 탄소원자의 선형 지방족 측쇄, 예를 들면 C₁₄-C₂₂아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 아크릴아미드, 비닐에테르 또는 에스테르, 실록산 또는 알파올레핀, 적어도 6개의 탄소의 불소화지방족 측쇄 및 알킬기아 8 내지 24개의 탄소원자로 이루어지는 p-알킬스티렌 측쇄이다.

측쇄부분의 길이는 통상은 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 비닐에스테르, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 비닐에테르 및 알파올레핀의 경우 측쇄 간의 거리의 5배보다 크다. 플루오로아크릴레이트과 부타디엔과의 교차공중합체의 경우에는 측쇄는 분지간 거리의 2배이다. 어느 경우에도 측쇄 유닛은 중합체의 용적의 50% 보다 크고, 바람직한 것은 용적의 65%보다 큰 부분을 형성한다.

측쇄 결정화 가능 단량체의 특정 예로서는 J. Poly. Sci. 10: 3347(1972); J. Poly. Sci. 10: 1657(1972); J. Poly. Sci. 9: 3367(1971); J. Poly. Sci. 9: 3349(1971); J. Poly. Sci. 9: 1835(1971); J.A.C.S. 76: 6280(1954); J. Poly. Sci. 7: 3053(1969); Polymer J. 17: 991 (1985)에 기재된 아크릴레이트, 플로오로아크릴레이트, 메타크릴레이트 및 비닐에스테르중합체, 대응하는 아크릴아미드, 치환아크릴아미드 및 아미드 중합체 (J. Poly. Sci.: Poly. Physics Ed. 18: 2197(1980)),J. Poly.Sci.:Macromol. Rev. 8: 117-253(1974) 및 Macromolecule 13: 12 (1980)에 기재된 폴리(

-올레핀) 중합체, Macromolecule 13: 15 (1980)에 기재된 폴리알킬비닐에테르, 폴리알킬에틸렌옥사이드, J. Poly. Sci. USSR 21: 241, Macromolecule 18: 241에 기재된 알킬포스파진중합체, 폴리아미노산, Macromolecule 12: 94 (1986)에 기재된 아민 또는 알콜함유단량체를 장쇄 알킬이소시아네이트와 반응시킴으로써 조제되는 폴리우레탄, 폴리에스테르 및 폴리에테르, 폴리실록산 및 폴리실란, 그리고 J.A.C.S. 75: 3326 (1953)과 J. Poly. Sci. 60: 19 (1962)에 기재된 p-알킬스티렌 중합체가 있다.

비교적 극성이면서 결정화가능하고, 또한 결정화되는 부분은 수분의 영향을 받지 않는 중합체는 특정한 용도를 갖는다. 예를 들면 폴리옥시에틸렌, 폴리옥시프로필렌, 폴리옥시부틸렌, 코폴리옥시알킬렌 유닛을 중합체에 혼입하면 중합체를 보다 극성이 강하면서 습식 적층 세라믹 커패시터에 대한 접착성이 향상되도록 할 수 있다.

상기 구조 중 특히 바람직한 실시의 형태로서는 -C는 -(CH₂)_n-CH₃와 -(CF₂)_n-CF₂H으로 이루어진 그룹으로부터 선택된다. 여기서 n은 8∼20을 포함한 범위의 정수이고, -S-는 -O-, -CH₂-, -(CO)-, -O(CO)- 그리고 -NR-로 이루어진 그룹으로부터 선택된 것으로, 여기서 R은 수소 또는 저급알킬(1-6C), -M-은 [(CH₂)m-CH]-이고, 여기서 m은 0∼2이다.

대표적으로는 "Y" 유닛은 W084/0387에 개시된 바와 같이, 선형 또는 분지상의 알킬 또는 아릴 아크릴레이트, 또는 메타크릴레이트, 알파 올레핀, 선형 또는 분지상의 알킬 비닐 에틸 또는 비닐 에스테르, 말레인 에스테르 또는 이타콘산 에스테르, 아크릴아미드, 스틸렌 또는 치환 스틸렌, 아크릴산, 메타크릴산 및 친수성 단량체를 포함한다.

상기한 단량체 유니트 "M-S-C"에 더하여 다음의 단량체구조를 중합체 중에 추가하여 또는 대신 존재하도록 할 수 있다.

"D"는 예를 들면 폴리옥시알킬렌 등의 폴리옥시알킬렌 사슬과 같은 친수성 폴리에테르 사슬이고, "C"와 대표적으로 결정화될 수 있거나 또는 결정화될 수 없다. "D"는 약 100돌튼보다 큰 분자량을 갖는다.

복수의 입체규칙성 형태로 존재할 수 있는 폴리올레핀의 경우에 중요한 것은 접착성 및 비접착성 상태 사이의 전이를 분명하게 하기 위해 중합체의 입체규칙성을 주의하여 선택해야 한다는 것이다. 중합체는 단일 배열, 즉, 혼성배열, 교대배열 또는 동일배열로 존재할 수 있지만, 융점이 일치하지 않는다면 입체규칙성체의 혼합물로서는 존재하지 않는다.

서로 다른 융점을 갖는 다양한 입체규칙성 중합체의 혼합물을 포함함으로써 전이 폭이 넓어지고, 그 결과 얻어지는 중합체는 좁은 온도범위에서 완만한 접착특성 변화를 나타내게 된다.

바람직한 주쇄결정화 가능 중합체는 불용성 폴리알킬렌 옥사이드, 저급 알킬 폴리에스테르와 폴리테트라하이드로푸란을 포함한다.

측쇄 또는 주쇄 결정화 가능 폴리머는 가교결합되거나 또는 가교결합되지 않은 것이다. 접착성 조성물을 가교결합하는 것은 고분자량 중합체를 사용하는 것과 마찬가지로 통상 용융 흐름이 감소하고 또 가교결합하지 않은 저분자량 물질보다 접착강도가 증대한다. 중합체 조성물은 중합체의 용융점보다 높은 온도에서 사용될 수 있기 때문에 용융흐름은 작은 쪽이 바람직하고, 이것에 의해 접착제층은 적층세라믹 커패시터 표면으로 이동, 유동 또는 이행하지 않는다. (즉, 종래의 핫-멜트 접착제와는 대조적이다.) 따라서, 접착에 실패하지 않도록 충분한 접착강도를 갖는 중합체 조성물이 바람직하다. 낮은 용융 흐름과 적절한 접착강도는 블럭공중합 또는 이 분야에서 널리 알려진 다른 방법을 사용하여 적절한 공중합용 단량체(예를 들면, 고Tg 단량체)의 첨가 또는 접착제층의 제조 전, 제조 중 또는 제조 후에 가교결합을 유인하는 등의 다른 수단에 의해 달성될 수 있다.

가교결합된 결정화 가능 물질을 생성하기 위해 다양한 방법이 이용가능하다. 결정화가능 단량체 및 다관능성 단량체를 1단계 또는 2단계로 중합함으로써 네트워크공중합체가 제조될 수 있다. 1단계 과정은 접착제층을 적절하게 형성시킬 수 있는 한편, 2단계 과정은 중간의 처리단계가 필요한 경우에 사용된다. 다양한 다관능단량체(2, 3 또는 다관능아크릴산 또는 메타크릴산 에스테르, 비닐에테르, 에스테르, 또는 아미드, 이소시아네이트, 알데히드, 에폭시 등)이 이 분야에서 알려져 있다. 이들 다관능성 단량체는 소망하는 결과에 의해 1단계 또는 2단계 과정에서 사용될 수 있다. 공중합체를 첨가하거나 또는 첨가하지 않고 미리 형성된 결정화 가능 중합체를 가교결합하기 위해서는 이온화 방사, 예를 들면 베타 또는 감마방사, 과산화물, 실란 또는 동일한 경화제를 사용할 수 있다. 이온가교결합은 예를 들면 산성폴리머 부위를 2 또는 3가의 금속염 또는 산화물과 반응시켜 가교결합 부위로서 작용하는 착체를 생성함으로써 형성될 수 있다. 동일하게 유기염 또는 착체는 이 분야에서 널리 알려진 방법에 의해 제조될 수 있다.

물질이 과잉 정도까지 가교결합되면 결정성 및/또는 접착성은 소망하는 온도 활성특성을 상실하는 점까지 감소할 수 있다. 상술한 요인은 최적화하기 위해서는 가교결합은 0.01 내지 5몰%, 바람직하게는 0.05 내지 1몰%의 범위에 있어야 한다. 가교결합된 중합체는 통상 적어도 약 20Joules/g의 용해열을 갖는다.

효과적인 가교결합은 물리적인 방법에 의해서도 얻어질 수 있다. 예를 들면 결정화가능한 부분을 포함하는 블록 공중합체 및 결정화가능 중합체보다 높은 유리전이 또는 융점을 갖는 제 2부분이 준비되고, 모든 질량이 결정화가능 중합체의 융점보다 높지만, 제 2중합체의 전이보다 낮은 곳에서 물리적인 안정성을 나타낸다.

전술한 바와 같이 중합체 조성물은 상기 조성물의 제 1차 용융전이가 약 15℃보다 좁은, 바람직하게는 10℃보다 좁은 범위에서 일어나도록 선택된 중합체 또는 중합체의 혼합물로 만들어지는 것이 바람직하다. 용융전이가 약 5℃와 약 50℃ 사이에서 일어나는 것도 역시 바람직하다. 또한 온도가 용융범위 이상으로 상승하면 1분 이내에 조성물의 접착성이 나타나고, 어떤 기재에도 접촉하지 않고 온도가 용융 범위보다 2, 3℃ 떨어지면 비접착 상태로 되돌아갈 필요가 있는 경우가 있다. 이렇게 되돌아가는데 필요한 시간은 약 5분 이내일 필요가 있다. 후자의 접착성값(PKI)은 바람직하게는 약 25gㆍcm/sec 보다 낮고, 또는 접착성 측정 도구의 최소값보다 낮다.

여기서 유용한 접착성 조성물은 1개 이상의 상술한 중합체에 더하여 접착성 부여제(나무의 로진, 폴리에스테르 등), 산화방지제, 섬유질 또는 비섬유질 충전제, 착색료 등의 종래의 첨가물을 함유할 수 있다. 전체적인 온도감응특성에 영향을 주지 않는다면 추가의 접착제를 함유시키는 것도 가능하다. 중합체 조성물 중 결정화가능 중합체의 양은 약 40중량% 내지 약 100중량% 범위인 것이 바람직하다.

여기서 중합체 조성물에 포함되는 중합체의 바람직한 예를 나타내면 다음과 같다.

(1) 헥사데실아크릴레이트 40∼60 중량부와 테트라데실아크릴레이트 30∼50 중량부, 그리고 아크릴산 2∼10 중량부의 공중합체;

(2) 스테아릴아크릴레이트 60∼90중량부, 메타크릴레이트 10∼30중량부, 그리고 아크릴산 2∼10중량부의 공중합체; 그리고

(3) 도코실아크릴레이트 20∼40중량부, 헥사데실아크릴레이트 60∼80중량부, 그리고 아크릴산 2∼10중량부의 공중합체.

온도 활성화 중합체조성물을 기재필름에 제공하는 것은 예를 들면 스프레이 침착, 도장, 침지, 그라비야인쇄, 압연 등의 다양한 방법에 의해 이루어질 수 있다. 중합체 조성물은 또 전사인쇄의 경우와 동일한 방법으로 릴리스시트로부터의 전사에 의해 도포될 수 있다. 조성물은 그대로 또는 적절한 용제에 의해, 또는 에멀젼이나 라텍스로서 도포될 수 있다. 적당한 단량체 및 첨가물을 직접 기재에 도포하고, 그 경우 열, 방사 또는 다른 적절한 당업자에게 공지의 방법을 사용하여 경화할 수 있다.

접착체층은 보관 시 또는 유통 시 등에 오염방지 등의 관점에서 그린 시트의 적층체 표면에 접착되기까지 세퍼레이터에 의해 보호되는 것이 바람직하다. 세퍼레이터로서는 종이, 폴리프로필렌필름 등의 플라스틱 필름, 금속 박 등으로 이루어지는 유연한 얇은 부재로 형성되고, 필요에 따라 박리제로 표면처리하여 박리하기 쉽게 할 수 있다.

다음으로 도면을 참조하여 적층세라믹 커패시터의 제조방법을 설명한다.

우선, 도 1A에 도시된 바와 같이 세라믹 분말의 슬러리를 독터블레이드를 사용하여 캐리어테이프(10) 상에 얇게 펴서 그린 시트(1)를 형성하고, 상기 그린 시트(1)의 표면에 전극(2)을 인쇄한다(도 2B). 다음으로 복수의 그린 시트(1)를 적층화하여 그린 시트의 적층체(3)를 형성한다. 여기서 그린 시트를 적층체(3)로 일체화할 때에는, 상기 본 발명의 접착테이프(4)를 통하여 테이블(5) 위에 그린 시트를 임시로 고정한다. 이 때 온도는 비교적 높은 온도(예를 들면 30∼80℃)이므로, 적층체(3)는 접착테이프(4)의 접착제층에 양호하게 접착된다. 다음으로 적층체(3)가 열압착 및 절단된다.(도 1D). 적층체의 열압착 및 절단 공정에서 워크(7)는 접착제 층으로부터 박리되거나 절단되지 않은 그린 시트(1) 위로 이동하지 않는다. 이와 같이 하여 복수의 세라믹 적층체의 그린 칩(7)을 형성한 후, 얻어진 워크(그린칩)(7)를 접착테이프(4)로부터 분리한 후 그린 칩(7)을 예비 소성공정, 주 소성공정으로 이동시킨다. 이 때 접착테이프(4)를 상술한 바와 같이 소정 온도로 냉각함으로써 용이하게 접착테이프(4)로부터 워크(7)를 박리할 수 있다.(도 1F) 여기서 접착테이프를 냉각할 때에는 테이블을 통하여 냉각해도 좋고, 혹은 냉동기 등에 적층체를 배치하여 냉각해도 좋다. 그 후 워크를 소성하고, 워크(7)의 단면에 외부전극(8)을 형성하여 칩형태의 적층세라믹 커패시터가 얻어진다.(도 1G)

(실시예)

A. 중합체의 조제

(합성예 1)

우선, 헥사데실아크릴레이트 54중량부, 테트라데실아크릴레이트 43중량부, 아크릴산 3 중량부, 아조비스이소부티로니트릴(이후에는 AIBN이라 함) 0.3중량부를 톨루엔 200 중량부에 혼합한다. 이 혼합물을 70℃에서 20시간 동안 교반하여 이들 단량체를 중합시킨다. 얻어진 중합체의 분자량은 200,000이다.

(합성예 2)

먼저, 스테아릴아크릴레이트의 75중량부, 메타크릴레이트 20중량부, 아크릴산 5중량부, 그리고 AIBN 0.3중량부를 톨루엔 200중량부에서 섞는다. 이 혼합물을 60℃에서 20시간 동안 교반하여 이들 단량체를 종합시킨다. 얻어진 중합체의 분자량은 500,000이다.

(합성예 3)

먼저, 도코실아크릴레이트 30중량부, 헥사데실아크릴레이트 65중량부, 아크릴산 5중량부, 그리고 AIBN 0.3중량부를 톨루엔 200중량부에 혼합한다. 이 혼합물을 60℃에서 20시간 동안 교반하여 모노머를 중합시킨다. 얻어진 중합체의 분자량은 400,000이다.

B. 적층 세라믹 커패시터용 임시 접착 테이프의 준비

(실시예 1)

상기 합성예 1에서 얻어진 중합체를 용제(헵탄/에틸 아세테이트=90중량부/10중량부)를 이용하여 고형분%가 30%가 되도록 제조하였다. 이 중합체 용제에 가교제로서 케미타이트 PZ-33을 중합체 100중량에 대해 0.1중량부 첨가한다. 이 용액을 100㎛의 PET필름의 코로나방전처리된 면에 롤코터를 사용하여 도포하고, 아크릴계접착제층을 갖는 릴리스 시트를 갖는 접착테이프를 얻었다.

얻어진 접착테이프의 접착력을 JIS C2107에 준하여 SUS를 사용하여 측정하였다. 또 접착테이프를 SUS표면으로부터 박리 후 SUS표면의 오염성을 TDS(Thermal Desorption Spectroscopy) 법에 따라 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.

(실시예 2)

상기 합성예 2에서 얻어진 중합체를 이용한 것 이외에는 실시예1과 동일한 방법으로 접착테이프를 얻었다. 얻어진 접착테이프의 접착력과 오염성을 실시예 1과 동일하게 평가하였다. 그 결과는 표 1에 나타낸다.

(실시예 3)

상기 합성예3에서 얻어진 중합체를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 접착테이프를 얻었다. 얻어진 접착테이프의 접착력과 오염성을 실시예 1과 동일하게 평가하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.

(비교예 1)

비교를 위해, 열발포형 접촉 시트(Nitto Denko Co.에 의해 제작된 발포박리시트(3194M-S))를 이용하여 그 접착력과 오염성을 실시예 1과 같은 방법으로 측정하였다. 그 결과는 표 1에 나타낸다.

[표 1]

본 발명에 의하면 (1) 그린 시트의 절단 공정의 온도에서 워크의 들뜸이나 박리를 방지할 수 있을 정도로 충분한 접착력을 갖고, 소정 온도로 냉각함으로써 워크를 분리할 수 있는 적층 세라믹 커패시터용 임시접착테이프를 제공할 수 있으며, (2) 상기 접착테이프를 이용한 적층 세라믹 커패시터의 제조방법을 제공할 수 있다.

Claims

기재필름과 상기 기재 필름의 한면 혹은 양면에 접착제층이 형성된 적층세라믹 커패시터 적층공정용 임시접착테이프로서,

상기 접착제층이 약 15℃보다 좁은 온도범위에서 일어나는 제 1차용융전이를 갖는 중합체를 함유하는 중합체조성물로 이루어지며,

상기 중합체는 탄소수 10 이상의 선형 알킬기를 측쇄로 포함하는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 주성분으로 하는 측쇄결정가능 중합체이고,

중합체 조성물 중 상기 결정화가능 중합체는 40wt% 내지 100wt%의 범위로 존재하는 것을 특징으로 하는 적층세라믹 커패시터 적층공정용 임시접착테이프.
제1항에 있어서, 상기 측쇄 결정화가능 중합체가 헥사데실아크릴레이트 40 내지 60 중량부와, 테트라데실아크릴레이트 30 내지 50 중량부와, 아크릴산 2 내지 10 중량부의 공중합체인 것을 특징으로 하는 적층세라믹 커패시터 적층공정용 임시 접착테이프.
제1항에 있어서, 상기 측쇄 결정화가능 중합체가 스테아릴 아크릴레이트 60 내지 90 중량부와, 메틸아크릴레이트 10 내지 30 중량부와, 아크릴산 2 내지 10 중량부의 공중합체인 것을 특징으로 하는 적층세라믹 커패시터 적층공정용 임시 접착테이프.
제1항에 있어서, 상기 측쇄결정화가능 중합체가 도코실아크릴레이트 20 내지 40 중량부와, 헥사데실아크릴레이트 60 내지 80 중량부와, 아크릴산 2 내지 10 중량부의 공중합체인 것을 특징으로 하는 적층세라믹 커패시터 적층공정용 임시 접착 테이프.
세라믹으로 이루어지는 그린 시트의 적층체를 접착테이프에 의해 테이블 위에 접착시킨 후 상기 적층체를 절단하여 그린 칩을 형성하는 공정과, 상기 그린 칩을 소성하여 워크를 형성하는 공정과, 상기 접착테이프를 냉각하면서 상기 워크를 테이블 표면으로부터 박리시키는 공정을 포함하여 이루어지는 적층세라믹 커패시터의 제조방법으로서,

상기 접착테이프가 제 1항 기재의 접착테이프인 것을 특징으로 하는 적층세라믹커패시터의 제조방법.
제5항에 있어서, 적층체가 접착 테이프에 접착될 때의 온도 T1은 약 20∼40℃이고, 워크가 접착 테이프로부터 박리될 때의 온도 T2는 적어도 T1보다 5℃ 낮은 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 커패시터의 제조방법.