JP4050485B2 - 積層部品の製造方法および積層部品製造用シート - Google Patents

積層部品の製造方法および積層部品製造用シート Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層部品の製造方法および積層部品製造用シートに関する。
【0002】
【従来の技術】
CR内蔵型基板、積層インダクタ、積層セラミックコンデンサ、多層基板などの積層部品を製造するには、通常、まずセラミック粉末、バインダ(アクリル系樹脂、ブチラール系樹脂など)、可塑剤および有機溶剤(トルエン、アルコール、メチルエチルケトン(MEK)など)からなるセラミック塗料を準備する。次に、このセラミック塗料を、ドクターブレード法などを用いてPET製支持シート上に塗布し、加熱乾燥させてセラミックグリーンシートとし、そのセラミックグリーンシート上に内部電極を印刷して乾燥させる。次に、セラミックグリーンシートからPET製支持シートを剥離してこれらを積層したものをチップ状に切断してグリーンチップとし、これらのグリーンチップを焼成後、外部電極を形成し、積層セラミックコンデンサなどの積層部品を製造する。
【0003】
ところが、このような従来の方法では、特に、グリーンシートが10μm以下程度に薄い場合に、PET製支持シートから剥がした後のグリーンシートが比較的に脆く、これらのグリーンシートを高精度に積層する作業が煩雑である。
【0004】
特に、近年では、電子機器の軽薄短小化に伴い、積層セラミックコンデンサなどの積層部品の小型化も年々加速している。特に、電子回路部品の基幹部品である積層セラミックコンデンサは、小型化および大容量化の要求により、誘電体層の厚みが3μm以下、積層数が300層を越えるものが製造されるようになっている。
【0005】
そこで、最近では、たとえば特開平11−238645号公報、特開平11−219850号公報、特開平11−214248号公報、特開平11−199345号公報などに示すように、無機物質成分と高分子樹脂成分とを含む無機物含有フィルムから成る自立性グリーンシートを、単独で用いて、積層セラミックコンデンサなどの積層部品を製造しようとする試みが提案されている。
【0006】
これらの公報によれば、押出成形して延伸成形された無機物含有シートから成る自立性グリーンシートは、強度が非常に強いことから、きわめて薄い(たとえば10μm以下)場合でも、シートの積層体を効率的に得ることができる旨が述べられている。また、これらの公報では、この自立性グリーンシートは、PET製支持シートを必要としない旨も述べられている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、自立性グリーンシートに対して電極パターンを印刷して乾燥させたり、あるいは熱プレスにより積層後のシートを加圧すると、大きな寸法変化が生じると言う課題がある。
【0008】
そこで、プレス条件や電極の形成方法に工夫がなされてるが、薄層の自立性グリーンシートを、精度良く積層するためには、解決すべき問題点が多く、生産性(積層速度)を根本的に解決しているとは言えないのが現状である。
【0009】
また、自立性グリーンシートは、機械的強度に優れて強靱であるとは言え、その厚みが10μm以下になると、工程中のテンションによって、伸びや皺が発生しやすくなる。その対策として、テンションコントローラを、各工程の搬送部や巻き取り部に設置したり、搬送速度や巻き取り速度を遅くするなどの対策が採用されている。
しかしながら、これらの対策は、製造効率を大幅に悪化させてしまうと共に、製造コストの上昇を招いてしまう。
【0010】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、薄層化が容易な自立性グリーンシートを用いて、伸びや皺を生じさせることなく、低製造コストおよび高い製造効率で高精度に積層することが可能な積層部品製造用シートと、それを用いた積層部品の製造方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の第1の観点に係る積層部品の製造方法は、
無機物質成分と高分子樹脂成分とを含む無機物含有フィルムから成る自立性グリーンシートを、支持体に対して粘着剤(接着剤を含む概念で用いる)により剥離可能に接着する工程と、
前記支持体に接着された自立性グリーンシートの表面に、電極層を形成する工程と、
電極層が形成された自立性グリーンシートを、前記支持体から引き剥がす工程と、
前記支持体から引き剥がされた自立性グリーンシートを積層する工程と、
積層された自立性グリーンシートを焼成する工程とを有する。
好ましくは、前記自立性グリーンシートを前記支持体から引き剥がした後に、前記自立性グリーンシートを所定のサイズに切断し、その切断された自立性グリーンシートを積層する。
本発明の第2の観点に係る積層部品の製造方法は、
無機物質成分と高分子樹脂成分とを含む無機物含有フィルムから成る自立性グリーンシートを、支持体に対して粘着剤により剥離可能に接着する工程と、
前記支持体に接着された自立性グリーンシートの表面に、電極層を形成する工程と、
電極層が形成された自立性グリーンシートを、前記支持体と共に、所定のサイズに切断する工程と、
所定のサイズに切断された自立性グリーンシート相互が重なるように、支持体の側からプレス力を加えて、自立性グリーンシートを圧着し、その後、支持体を剥離する工程を繰り返し、自立性グリーンシートを積層する工程と、
積層された自立性グリーンシートを焼成する工程とを有する。
【0012】
本発明に係る積層部品製造用シートは、
無機物質成分と高分子樹脂成分とを含む無機物含有フィルムから成る自立性グリーンシートが、支持体に対して粘着剤により剥離可能に接着してあることを特徴とする。
【0013】
本発明において、粘着剤としては、特に限定されないが、たとえば、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール、ポリウレタン、スチレン、ブタジエン、セルロース類、澱粉、糖類、パラフィン、ワックス、ロジンエステル化合物、またはこれら樹脂の共重合体などが例示される。粘着剤を構成する材料のガラス転移温度Tgは、室温以下であることが好ましい。室温において、粘着性を発現させるためである。
【0014】
好ましくは、前記高分子成分が、ポリオレフィンである。また、好ましくは、ポリオレフィンが、超高分子ポリエチレンである。
好ましくは、前記無機物含有フィルムが、延伸法により得られた多孔質フィルムである。この無機物含有フィルムの多孔質の度合は、特に限定されないが、一般に、空孔率が1〜80体積%、好ましくは5〜50体積%である。
【0015】
好ましくは、前記粘着剤による前記自立性グリーンシートと前記支持体との剥離強度が、0.003N/cm以上0.1N/cm以下である。
また、好ましくは、前記自立性グリーンシートと前記支持体との間に形成される粘着剤の層の厚みが、0.2μm以下である。
【0016】
前記支持体としては、特に限定されないが、好ましくは、ポリエチレンテレフタレートシートまたはポリプロピレンシートである。これらのシートは、伸びが少なく、機械的強度および耐熱性に優れているからである。
【0017】
【作用】
本発明に係る積層部品製造用シートと、それを用いた積層部品の製造方法では、薄層化が容易な自立性グリーンシートを、支持体に対して粘着剤により剥離可能に接着してあり、その状態で、電極パターンの印刷および乾燥処理を行う。そのため、自立性グリーンシートに対して電極パターンを印刷して乾燥させたとしても、そのグリーンシートに伸びや皺などの寸法変化が生じることがない。しかも、支持体が自立性グリーンシートの寸法変化を抑制するので、各工程中に、テンションコントローラなどを用いる必要が少なくなり、また、搬送速度や巻き取り速度を遅くする必要もなくなる。したがって、製造効率が向上すると共に、製造コストの低減を図ることができる。
【0018】
本発明では、高精度に積層された自立性グリーンシートの積層体を得ることができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図1は本発明の一実施形態に係る積層部品の製造方法により得られる積層セラミックコンデンサの概略断面図、図2は本発明の一実施形態に係る積層部品製造用シートの要部断面図、図3(A)〜図3(C)は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を示す概略図、図4(A)〜図4(F)は図3(C)の続きの工程を示す概略図、図5は本発明の他の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を示す概略図、図6(A)および図6(B)は本発明の実施例および比較例に係る焼成後の積層セラミックコンデンサの断面写真、図7(A)および図7(B)は本発明の実施例および比較例に係る自立性グリーンシートの収縮挙動を示すグラフ、図8は粘着層の厚みと剥離力との関係を示すグラフである。
【0020】
本実施形態では、積層部品の製造方法の一例として、積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。まず、積層セラミックコンデンサの構造について説明する。
図1に示すように、積層セラミックコンデンサ1は、層間誘電体層2と内部電極層3とが交互に積層された構成のコンデンサ素子本体10を有する。このコンデンサ素子本体10の両端部には、素子本体10の内部で交互に配置された内部電極層3と各々導通する一対の外部電極4が形成してある。コンデンサ素子本体10の形状に特に制限はないが、通常、直方体状とされる。また、その寸法にも特に制限はなく、用途に応じて適当な寸法とすればよいが、通常、(0.6〜5.6mm)×(0.3〜5.0mm)×(0.3〜1.9mm)程度である。
【0021】
内部電極層3は、各端面がコンデンサ素子本体10の対向する2端部の表面に交互に露出するように積層してある。一対の外部電極4は、コンデンサ素子本体10の両端部に形成され、交互に配置された内部電極層3の露出端面に接続されて、コンデンサ回路を構成する。
【0022】
誘電体層2
層間誘電体層2の組成は、本発明では特に限定されないが、たとえば以下の誘電体磁器組成物で構成される。
本実施形態の誘電体磁器組成物は、たとえばBaTiOで表せる主成分を有する誘電体磁器組成物である。誘電体磁器組成物中に主成分と共に含まれる副成分としては、Sr,Zr,Y,Gd,Tb,Dy,V,Mo,Zn,Cd,Ti,Sn,W,Ba,Ca,Mn,Mg,Cr,Si,およびPの酸化物から選ばれる1種類以上を含む副成分が例示される。
【0023】
副成分を添加することにより、主成分の誘電特性を劣化させることなく低温焼成が可能となり、層間誘電体層を薄層化した場合の信頼性不良を低減することができ、長寿命化を図ることができる。ただし、本発明では、層間誘電体層の組成は、上記に限定されるものではない。
【0024】
なお、図1に示す層間誘電体層2の積層数や厚み等の諸条件は、目的や用途に応じ適宜決定すればよいが、本実施形態では、層間誘電体層2の厚みは、1μm〜50μm程度である。
【0025】
内部電極層3
内部電極層3に含有される導電材は特に限定されないが、層間誘電体層2の構成材料が耐還元性を有するため、卑金属を用いることができる。導電材として用いる卑金属としては、Ni、Cu、Ni合金またはCu合金が好ましい。内部電極層3の主成分をNiにした場合には、誘電体が還元されないように、低酸素分圧(還元雰囲気)で焼成するという方法がとられている。
内部電極層3の厚さは用途等に応じて適宜決定すればよいが、通常、0.5〜5μm程度である。
【0026】
外部電極4
外部電極4に含有される導電材は特に限定されないが、通常、CuやCu合金あるいはNiやNi合金等を用いる。なお、AgやAg−Pd合金等も、もちろん使用可能である。なお、本実施形態では、安価なNi,Cuや、これらの合金を用いることができる。
外部電極の厚さは用途等に応じて適宜決定されればよいが、通常、10〜50μm程度であることが好ましい。
【0027】
積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
本実施形態では、まず、図2に示す積層部品製造用シート20を製作する。このシート20は、無機物質成分と高分子樹脂成分とを含む無機物含有フィルムから成る自立性グリーンシート22を、支持体シート24に対して粘着剤層26により剥離可能に接着したものである。
【0028】
支持体シート24は、たとえばポリエチレンテレフタレート(PET)シート、またはポリプロピレンシートである。この支持体シート24の厚みは、特に限定されないが、好ましくは5〜100μmである。この支持体シート24の厚みが薄すぎる場合には、自立性グリーンシート22のための支持体としての機能が低下する傾向にあり、厚すぎる場合には、可撓性が低下し、自立性グリーンシート22からの引き剥がしが困難になる傾向にある。したがって、上記の範囲が好ましい。
【0029】
自立性グリーンシート22は、たとえば特許第2999254号公報に記載してあるように、次のようにして得ることができる。すなわち、まず、無機物質成分と高分子樹脂成分とを溶媒により混合して懸濁液を得る。次に、この懸濁液を押出成形してフィルム状成形体を得る。次に、そのフィルム状成形体を二軸延伸し、無機物含有フィルムを得る。
【0030】
この自立性グリーンシート22は、多孔質フィルムであり、空孔率が1〜80体積%、好ましくは5〜50体積%である。このグリーンシート22に含まれる無機物成分としては、特に限定されないが、たとえば焼結後にセラミックスとなる各種誘電体材料などが例示される。
【0031】
また、グリーンシート22に含まれる高分子樹脂成分としては、特に限定されないが、たとえば重量平均分子量40万以上のポリマー、特に重量平均分子量40万以上のポリオレフィンが好ましく用いられる。高分子樹脂成分の分子量は、グリーンシートへの成形が可能であれば、伸度および強度の点で高い方が好ましく、100万以上がさらに好ましい。ポリオレフィンとしては、ポリエチレン、ポリビニルアルコールおよびそれらの共重合体のいずれかから成るポリオレフィンであることが好ましく、ポリエチレンが特に好ましい。
【0032】
グリーンシート22における無機物質成分と高分子樹脂成分との含有割合は、特に限定されないが、無機物質成分が50〜95重量%、高分子樹脂成分が50〜5重量%であることが好ましい。無機物質成分の含有率は、高いほど、後工程における高分子樹脂成分の除去には有利であるが、シートの形状保持の観点からは、高分子樹脂成分の含有率は、さらに好ましくは6〜35重量%、特に好ましくは7〜20重量%である。
グリーンシート22の厚みは、特に限定されず、用途などに応じて選択され、たとえば1μm〜50μm程度である。
【0033】
グリーンシート22を支持体シート24に対して剥離可能に接着するための粘着剤層26は、グリーンシート22の裏面の全面に形成することが好ましい。ただし、粘着剤層26は、グリーンシート22の裏面の全面に、必ずしも連続して形成する必要はなく、断続的に形成しても良い。
【0034】
粘着剤層26を構成する粘着剤(接着剤含む)としては、特に限定されないが、たとえば、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール、ポリウレタン、スチレン、ブタジエン、セルロース類、澱粉、糖類、パラフィン、ワックス、ロジンエステル化合物、またはこれら樹脂の共重合体などが例示される。粘着剤を構成する材料のガラス転移温度Tgは、室温以下であることが好ましい。室温において、粘着性を発現させるためである。
【0035】
粘着剤層26による自立性グリーンシート22と支持体シート24との剥離強度は、好ましくは0.003N/cm以上0.1N/cm以下である。この剥離強度が小さすぎると、自立性グリーンシート22と支持体シート24との密着力が不十分となり、グリーンシート22の寸法変化を抑制することが困難になる傾向にある。また、この剥離強度が大きすぎると、密着力が強すぎて、後工程でグリーンシート22から支持体シート24を引き剥がすことが困難になる傾向にある。
【0036】
また、粘着剤層26の厚みは、好ましくは0.2μm以下である。たとえば図8に示すように、粘着剤層26の厚みと剥離強度とは相関関係にあり、粘着剤層26の厚みが大きすぎると、剥離強度が高くなり過ぎる傾向にあることから、上記範囲が好ましい。
【0037】
図2に示す積層部品製造用シート20は、図3(A)に示す方法で得られる。図3(A)に示すように、連続する支持体シート24を第1供給ローラ30から供給し、ダイコータ26aにより、支持体シート24の表面に粘着剤層26を塗布し、その後、乾燥炉28を通過させて30〜70°Cに粘着剤層26を加熱乾燥させる。次に、第2供給ローラ32から連続的に供給される自立性グリーンシート22が、プレスローラ34により、粘着剤層26が形成された支持体シート24の表面に加圧されて剥離可能に接着される。その結果として得られる積層部品製造用シート20は、ロール36に巻き取られる。
【0038】
ロール36に巻き取られた積層部品製造用シート20は、図3(B)に示すように、ロール44に向けて連続して送られる。その途中には、印刷装置40および乾燥装置42が設置してある。印刷装置40では、所定パターンの内部電極層を、自立性グリーンシート22の表面に印刷し、乾燥装置42によりその印刷面を乾燥させる。自立性グリーンシート22の表面に所定パターンの内部電極層が印刷されて乾燥された積層部品製造用シート20は、ロール44に巻き取られる。
【0039】
ロール44に巻き取られた積層部品製造用シート20は、次に、図3(C)に示すように、切断歯46に向けて連続的に送り出される。その送り出された積層部品製造用シート20は、切断歯46の設置位置において、支持体シート24のみが折り返され、自立性グリーンシート22から支持体シート24が引き剥がされる。支持体シート24が引き剥がされた自立性グリーンシート22は、切断歯46により切断されて複数枚の積層前自立性グリーンシート22aとなる。各自立性グリーンシート22aには、図4(D)に示すように、内部電極層パターンが印刷してある。
【0040】
これらのグリーンシート22aは、金型50内に入れられ、積層のために一度に予備加圧される。予備加圧時の加圧力としては、好ましくは10〜1000MPa、さらに好ましくは10〜400MPaである。また、その予備加圧は、通常、室温で行う。
【0041】
次に、予備加圧により得られたグリーンシート22aの積層体を、図4(B)に示す金型52の内部に入れてプレス装置により加圧する。その時の加圧力は、好ましくは、100〜1000MPaである。また、加圧時の温度は、室温〜200°Cであることが好ましく、さらに好ましくは80〜180°Cである。この加圧により得られた積層体22bを図4(E)に示す。
この積層体22bを、図4(C)に示すように、切断歯54を用いて、格子状に切断し、図4(F)に示すグリーンチップ22cを得る。
【0042】
これらのグリーンチップ22cは、次に、脱バインダ処理および焼成処理がなされる。そして、誘電体層を再酸化させるため、熱処理を行う。
【0043】
脱バインダ処理は、通常の条件で行えばよいが、内部電極層の導電体材料にNiやNi合金等の卑金属を用いる場合、特に下記の条件で行うことが好ましい。
【0044】
昇温速度:5〜300℃/時間、特に10〜50℃/時間、
保持温度:200〜300℃、
保持時間:0.5〜20時間、特に1〜10時間、
雰囲気 :空気中。
【0045】
焼成条件は、下記の条件が好ましい。
昇温速度:50〜500℃/時間、特に200〜300℃/時間、
保持温度:1000〜1400℃、
保持時間:0.5〜8時間、特に1〜3時間、
冷却速度:50〜500℃/時間、特に200〜300℃/時間、
雰囲気ガス:加湿したNとHとの混合ガス等。
【0046】
ただし、焼成時の酸素分圧は、10−2Pa以下、特に10−2〜10−10 Paにて行うことが好ましい。前記範囲を超えると、内部電極層が酸化する傾向にあり、また、酸素分圧があまり低すぎると、内部電極層の電極材料が異常焼結を起こし、途切れてしまう傾向にある。
【0047】
このような焼成を行った後の熱処理は、保持温度または最高温度を、好ましくは1000℃以上、さらに好ましくは1000〜1100℃として行うことが好ましい。熱処理時の保持温度または最高温度が、前記範囲未満では誘電体原料の酸化が不十分なために絶縁抵抗寿命が短くなる傾向にあり、前記範囲をこえると内部電極のNiが酸化し、容量が低下するだけでなく、誘電体素地と反応してしまい、寿命も短くなる傾向にある。熱処理の際の酸素分圧は、焼成時の還元雰囲気よりも高い酸素分圧であり、好ましくは10−3Pa〜1Pa、より好ましくは10−2Pa〜1Paである。前記範囲未満では、誘電体層の再酸化が困難であり、前記範囲をこえると内部電極層が酸化する傾向にある。そして、そのほかの熱処理条件は下記の条件が好ましい。
【0048】
保持時間:0〜6時間、特に2〜5時間、
冷却速度:50〜500℃/時間、特に100〜300℃/時間、
雰囲気用ガス:加湿したNガス等。
【0049】
なお、Nガスや混合ガス等を加湿するには、例えばウェッター等を使用すればよい。この場合、水温は0〜75℃程度が好ましい。また脱バインダ処理、焼成および熱処理は、それぞれを連続して行っても、独立に行ってもよい。これらを連続して行なう場合、脱バインダ処理後、冷却せずに雰囲気を変更し、続いて焼成の際の保持温度まで昇温して焼成を行ない、次いで冷却し、熱処理の保持温度に達したときに雰囲気を変更して熱処理を行なうことが好ましい。一方、これらを独立して行なう場合、焼成に際しては、脱バインダ処理時の保持温度までNガスあるいは加湿したNガス雰囲気下で昇温した後、雰囲気を変更してさらに昇温を続けることが好ましく、熱処理時の保持温度まで冷却した後は、再びNガスあるいは加湿したNガス雰囲気に変更して冷却を続けることが好ましい。また、熱処理に際しては、Nガス雰囲気下で保持温度まで昇温した後、雰囲気を変更してもよく、熱処理の全過程を加湿したNガス雰囲気としてもよい。
【0050】
このようにして得られた焼結体(素子本体10)には、例えばバレル研磨、サンドプラスト等にて端面研磨を施し、外部電極用ペーストを焼きつけて外部電極4を形成する。なお、外部電極用ペーストは、一般に、各種導電性金属や合金から成る導電体材料、あるいは焼成後に導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、レジネートなどと、有機ビヒクルとを混練して調整する。
このようにして製造された本発明の積層セラミックコンデンサは、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。
【0051】
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法によれば、薄層化が容易な自立性グリーンシート22を、支持体シート24に対して粘着剤層26により剥離可能に接着してあり、その状態で、図3(B)に示すように、電極パターンの印刷および乾燥処理を行う。そのため、自立性グリーンシート22に対して電極パターンを印刷して乾燥させたとしても、そのグリーンシート22に伸びや皺などの寸法変化が生じることがない。しかも、支持体シート24が自立性グリーンシート22の寸法変化を抑制するので、各工程中に、テンションコントローラなどを用いる必要が少なくなり、また、搬送速度や巻き取り速度を遅くする必要もなくなる。したがって、製造効率が向上すると共に、製造コストの低減を図ることができる。
【0052】
また、本実施形態では、図3(C)に示すように、自立性グリーンシート22aを積層する直前に、自立性グリーンシートから支持体シート24を引き剥がせばよく、熱プレスにより積層後のシートを加圧しても、高精度に積層された自立性グリーンシートの積層体22bを得ることができる。
【0053】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
たとえば図3(B)に示す内部電極層の印刷および乾燥工程の後に得られたロール44から、図5に示すように、積層部品製造用シート20を引き出し、次に示すようにして、自立性グリーンシートの積層を行っても良い。まず、切断歯46により、積層部品製造用シート20の自立性グリーンシート22を支持体シート24と共に、所定のサイズに切断する。切断により得られた所定サイズの積層部品製造用シート20aを、既に積層された自立性グリーンシート22aの上に自立性グリーンシート22aが重なるように置き、切断後の支持体シート24aの側からプレス力(予備加圧)を加えて、自立性グリーンシート相互を圧着する。その後、支持体シート24aを剥離する。この動作を繰り返すことにより、所定積層数の自立性グリーンシートの積層体22bが得られる。
その後の工程は、図1〜図4に示す実施形態と同様であり、図4(B)および図(C)に示すように、プレス装置52による本プレス加圧、グリーンチップへの切断などの工程が行われる。
本実施形態によっても、図1〜図4に示す実施形態と同様な作用を奏するが、本実施形態では、予備加圧に際して、切断後の積層部品製造用シート20aを1枚づつ加圧する必要がある点で、前記実施形態と相違する。
また、上述した実施形態では、本発明に係る積層部品製造用シートを用いて積層セラミックコンデンサを製造する場合について説明したが、本発明に係る積層部品製造用シートは、積層セラミックコンデンサ以外の積層部品、たとえば積層インダクタ、多層基板などを製造する際にも用いることができる。
【0054】
【実施例】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【0055】
実施例1
まず、自立性グリーンシートを準備した。この自立性グリーンシートは、次のようにして製造した。無機物質成分としてのBaTiO、MgO、Y、MnOと、高分子樹脂成分としてのポリエチレンとを、溶媒としてのデカリンにより混合して懸濁液を得た。次に、この懸濁液を、二軸スクリュー押出機により押出成形してフィルム状成形体を得た。次に、そのフィルム状成形体を、125°C、10×10の延伸比で二軸延伸し、自立性グリーンシートを得た。
【0056】
この自立性グリーンシートは、多孔質フィルムであり、空孔率が70体積%であり、見掛け比重は、約1.8g/cmであった。この自立性グリーンシートの厚みは、10μmであった。この自立性グリーンシートにおける無機物質成分と高分子樹脂成分との含有割合は、無機物質成分に対して、高分子樹脂成分が8重量%であった。
【0057】
この自立性グリーンシートを、粘着剤により、厚さ50μmのPET製支持体シートに貼り付けた。粘着剤としては、アクリルエマルジョン溶液(日本カーバイド工業(株)社製)を用いた。粘着剤のガラス転移温度は−25°Cであった。エマルジョンの粒径は、0.06μmであった。粘着剤の塗布は、バーコーター(江藤機械(株)社製のワイヤー径0.075mm)を用い、塗布速度4m/分の条件で行った。支持体シートに粘着剤を塗布し、50°Cで乾燥した後、その塗布面に、自立性グリーンシートを貼り付け、ゴムローラーにより加圧した。
【0058】
その際に、粘着剤の塗布厚みを図8に示すように変化させ、剥離力の変化を調べた。剥離力は、2cm幅の試験片を用い、引張強度試験機により測定した。
【0059】
次に、剥離強度が0.06N/cmとなるように、粘着剤の塗布厚みが0.1μmで、支持体シートに接着された自立性グリーンシートを用い、その熱収縮挙動を調べるために、100°Cで10分間加熱した。加熱前後の自立性グリーンシートの収縮率は、図7に示すように、W方向およびL方向の双方で、ほぼ0であった。なお、W方向とは、連続シートの幅方向であり、L方向は、その長手方向である。
【0060】
次に、熱収縮挙動を測定したものと同じように支持体シートに接着された自立性グリーンシートを用い、そのグリーンシートの表面に内部電極層のパターンを印刷した。印刷の前後における自立性グリーンシートの収縮率を測定した。結果を図7(B)に示す。図7(B)に示すように、印刷の前後における自立性グリーンシートの収縮率は、W方向およびL方向の双方で、ほぼ0であった。
【0061】
次に、内部電極層のパターンが印刷された自立性グリーンシートから、図3(C)に示すようにして支持体シートを引き剥がし、所定の大きさに切断し、300枚の自立性グリーンシートを積層して予備加圧した。予備加圧は、室温で行い、加圧力は約20Paであった。次に、この積層体を、熱プレスした。熱プレス時の温度は、80°Cで、加圧力は、約150Paであった。その熱プレス後の積層体を所定のサイズに切断し、グリーンチップとした。
【0062】
次に、このグリーンチップを、脱バインダ処理、焼成およびアニール(熱処理)を行って、コンデンサ素体を得た。脱バインダ処理は、昇温時間15℃/時間、保持温度280℃、保持時間8時間、空気雰囲気の条件で行った。また、焼成は、昇温速度200℃/時間、保持温度1280℃、保持時間2時間、冷却速度200℃/時間、加湿したN+H混合ガス雰囲気(酸素分圧は2×10−7〜5×10−4Pa内に調節)の条件で行った。アニールは、保持温度1050℃、温度保持時間2時間、冷却速度200℃/時間、加湿したNガス雰囲気(酸素分圧は3.54×10−2Pa)の条件で行った。なお、焼成およびアニールの際の雰囲気ガスの加湿には、水温を35℃としたウェッターを用いた。
【0063】
次に、このようにして得られたコンデンサ素体について、素体の側面を研磨し、光学顕微鏡にて研磨面全体を観察した。結果を図6(A)に示す。図6(A)において、白い部分が、内部電極層であり、黒い部分が誘電体層である。内部電極層および誘電体層が整然とならび、高精度に自立性グリーンシートが積層されたことが確認できた。
【0064】
比較例1
自立性グリーンシートをPET製支持体シートに接着することなく、自立性グリーンシートを単独で用いて、その表面に内部電極層のパターンを印刷した以外は、前記実施例1と同様にして、コンデンサ素体を作製し、同様な試験を行った。
【0065】
熱収縮試験の結果を、図7(A)に示し、印刷前後の収縮挙動試験を、図7(B)に示す。これらの図に示すように、比較例1では、W方向およびL方向の収縮が大きく、寸法変化が観察された。
【0066】
また、得られたコンデンサ素体の側面を研磨し、光学顕微鏡にて研磨面全体を観察した結果を図6(B)に示す。図6(B)に示すように、内部電極層および誘電体層が歪んでおり、印刷時の収縮による皺の影響が観察された。
【0067】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明によれば、薄層化が容易な自立性グリーンシートを用いて、伸びや皺を生じさせることなく、低製造コストおよび高い製造効率で高精度に積層することが可能な積層部品製造用シートと、それを用いた積層部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は本発明の一実施形態に係る積層部品の製造方法により得られる積層セラミックコンデンサの概略断面図である。
【図2】 図2は本発明の一実施形態に係る積層部品製造用シートの要部断面図である。
【図3】 図3(A)〜図3(C)は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を示す概略図である。
【図4】 図4(A)〜図4(F)は図3(C)の続きの工程を示す概略図である。
【図5】 図5は本発明の他の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を示す概略図である。
【図6】 図6(A)および図6(B)は本発明の実施例および比較例に係る焼成後の積層セラミックコンデンサの断面写真である。
【図7】 図7(A)および図7(B)は本発明の実施例および比較例に係る自立性グリーンシートの収縮挙動を示すグラフである。
【図8】 図8は粘着層の厚みと剥離力との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
1… 積層セラミックコンデンサ
2… 誘電体層
3… 内部電極層
4… 外部電極
10… コンデンサ素子本体
20… 積層部品製造用シート
22… 自立性グリーンシート
24… 支持体シート
26… 粘着剤層

Claims (10)

  1. 無機物質成分と高分子樹脂成分とを含み、延伸法により得られた多孔質フィルムで構成される無機物含有フィルムから成る自立性グリーンシートを、支持体シートに対して粘着剤により剥離可能に接着する工程と、
    前記支持体シートに接着された自立性グリーンシートの表面に、電極層を形成する工程と、
    電極層が形成された自立性グリーンシートを、前記支持体シートから引き剥がす工程と、
    前記支持体シートから引き剥がされた自立性グリーンシートを積層する工程と、
    積層された自立性グリーンシートを焼成する工程とを有し、
    前記粘着剤による前記自立性グリーンシートと前記支持体シートとの剥離強度が、0.003N/cm以上0.1N/cm以下であり、
    前記自立性グリーンシートと前記支持体シートとの間に形成される粘着剤の層の厚みが、0.2μm以下である積層部品の製造方法。
  2. 前記自立性グリーンシートを前記支持体シートから引き剥がした後に、前記自立性グリーンシートを所定のサイズに切断し、その切断された自立性グリーンシートを積層することを特徴とする請求項1に記載の積層部品の製造方法。
  3. 無機物質成分と高分子樹脂成分とを含み、延伸法により得られた多孔質フィルムで構成される無機物含有フィルムから成る自立性グリーンシートを、支持体シートに対して粘着剤により剥離可能に接着する工程と、
    前記支持体シートに接着された自立性グリーンシートの表面に、電極層を形成する工程と、
    電極層が形成された自立性グリーンシートを、前記支持体シートと共に、所定のサイズに切断する工程と、
    所定のサイズに切断された自立性グリーンシート相互が重なるように、支持体シートの側からプレス力を加えて、自立性グリーンシートを圧着し、その後、支持体シートを剥離する工程を繰り返し、自立性グリーンシートを積層する工程と、
    積層された自立性グリーンシートを焼成する工程とを有し、
    前記粘着剤による前記自立性グリーンシートと前記支持体シートとの剥離強度が、0.003N/cm以上0.1N/cm以下であり、
    前記自立性グリーンシートと前記支持体シートとの間に形成される粘着剤の層の厚みが、0.2μm以下である積層部品の製造方法。
  4. 前記高分子成分が、ポリオレフィンであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の積層部品の製造方法。
  5. 前記ポリオレフィンが、超高分子ポリエチレンであることを特徴とする請求項4に記載の積層部品の製造方法。
  6. 前記支持体シートが、ポリエチレンテレフタレートシートまたはポリプロピレンシートであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の積層部品の製造方法。
  7. 無機物質成分と高分子樹脂成分とを含み、延伸法により得られた多孔質フィルムで構成される無機物含有フィルムから成る自立性グリーンシートが、支持体シートに対して粘着剤により剥離可能に接着してあり、
    前記粘着剤による前記自立性グリーンシートと前記支持体シートとの剥離強度が、0.003N/cm以上0.1N/cm以下であり、
    前記自立性グリーンシートと前記支持体シートとの間に形成される粘着剤の層の厚みが 、0.2μm以下である積層部品製造用シート。
  8. 前記高分子樹脂成分が、ポリオレフィンであることを特徴とする請求項7に記載の積層部品製造用シート。
  9. 前記ポリオレフィンが、超高分子ポリエチレンであることを特徴とする請求項8に記載の積層部品製造用シート。
  10. 前記支持体シートが、ポリエチレンテレフタレートシートまたはポリプロピレンシートであることを特徴とする請求項7〜9のいずれかに記載の積層部品製造用シート。
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JP2004339008A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Teijin Ltd 圧電素子形成用シート材料
JP2005198117A (ja) * 2004-01-09 2005-07-21 Tdk Corp 電子デバイス作製用構造体及びこれを用いた電子デバイスの製造方法
JP4626190B2 (ja) * 2004-06-03 2011-02-02 株式会社村田製作所 電子部品の移し替え方法および移し替え装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6317511A (ja) * 1986-07-10 1988-01-25 株式会社村田製作所 セラミツク体の成形方法
NL8901872A (nl) * 1989-07-20 1991-02-18 Stamicarbon Dunne zelfdragende anorganische groenlingen, en werkwijze voor het bereiden van dergelijke groenlingen.
JPH0793235B2 (ja) * 1990-11-08 1995-10-09 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品の製造法
JP3485412B2 (ja) * 1996-03-15 2004-01-13 ニッタ株式会社 積層セラミックコンデンサ積層工程用の仮止め粘着テープ及び積層セラミックコンデンサの製造方法
JP4007665B2 (ja) * 1998-01-19 2007-11-14 帝人株式会社 多孔質積層体の製造方法
JP2000077261A (ja) * 1998-08-31 2000-03-14 Teijin Ltd セラミックグリーンシート多積層体の製造方法
JP2000243654A (ja) * 1999-02-19 2000-09-08 Dainippon Printing Co Ltd 積層コンデンサの製造方法

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