JP2003197457A - 金属膜の転写方法および内部電極を持つ電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 グリーンシートが破壊または変形されること
なく、グリーンシートの表面に高精度に乾式タイプの金
属膜を容易且つ高精度に転写することが可能であり、し
かもコストが安価な金属膜の転写方法および内部電極を
持つ電子部品の製造方法を提供すること。 【解決手段】 第１支持シート３０の表面に、グリーン
シート１０ａを構成する誘電体と同じ誘電体を含む剥離
層３２を形成する工程と、剥離層３２の表面に金属膜１
２ａを形成し、転写用シート３１を形成する工程と、転
写用シート３１の金属膜１２ａを、グリーンシート１０
ａの表面に押し付け、第１支持シート３０をグリーンシ
ート１０ａから剥離し、金属膜１２ａをグリーンシート
１０ａの表面に転写する工程とを有する金属膜の転写方
法である。剥離層３２の厚みを、グリーンシート１０ａ
の厚みの５０％以下の厚み、さらに好ましくは３０％以
下、特に好ましくは１０％以下に設定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばセラミッ
ク焼結体の内部に内部電極が形成される電子部品を製造
するための方法に関し、特に、焼成工程前のセラミック
グリーンシートの表面に金属膜を良好に転写することが
可能な金属膜の転写方法および内部電極を持つ電子部品
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、各種電子機器の小型化により、電
子機器の内部に装着される電子部品の小型化および高性
能化が進んでいる。電子部品の一つとして、積層セラミ
ックコンデンサがあり、この積層セラミックコンデンサ
も小型化および高性能化が求められている。

【０００３】この積層セラミックコンデンサの小型化お
よび高容量化を進めるために、誘電体層の薄層化が強く
求められている。最近では、誘電体グリーンシートの厚
みが数μｍ以下になってきた。

【０００４】セラミックグリーンシートを製造するに
は、通常、まずセラミック粉末、バインダ（アクリル系
樹脂、ブチラール系樹脂など）、可塑剤および有機溶剤
（トルエン、アルコール、ＭＥＫなど）からなるセラミ
ック塗料を準備する。次に、このセラミック塗料を、ド
クターブレード法などを用いてＰＥＴなどのキャリアシ
ート上に塗布し、加熱乾燥させて製造する。

【０００５】また、近年、セラミック粉末とバインダが
溶媒に混合されたセラミック懸濁液を準備し、この懸濁
液を押出成形して得られるフィルム状成形体を二軸延伸
して製造することも検討されている。

【０００６】前述のセラミックグリーンシートを用い
て、積層セラミックコンデンサを製造する方法を具体的
に説明すると、セラミックグリーンシート上に、金属粉
末とバインダを含む内部電極用導電性ペーストを所定パ
ターンで印刷し、乾燥させて内部電極パターンを形成す
る。次に、前記セラミックグリーンシートからキャリア
シートを剥離し、これらを複数、積層したものをチップ
状に切断してグリーンチップとする。次に、このグリー
ンチップを焼成した後、外部電極を形成して製造する。

【０００７】ところが、きわめて薄いセラミックグリー
ンシートに内部電極用ペーストを印刷する場合に、内部
電極用ペースト中の溶剤がセラミックグリーンシートの
バインダ成分を溶解または膨潤させるという不具合があ
る。また、グリーンシート中に内部電極用ペーストが染
み込むという不具合もある。これらの不具合は、短絡不
良の発生原因となる場合が多い。

【０００８】このような不具合を解消するために、特開
昭６３−５１６１６号公報、特開平３−２５０６１２号
公報および特開平７−３１２３２６号公報では、内部電
極パターンを支持体シートに形成した後に乾燥させ、乾
式タイプの電極パターンを別に準備している。この乾式
タイプの電極パターンを、各セラミックグリーンシート
の表面、あるいはセラミックグリーンシートの積層体の
表面に転写する内部電極パターン転写法が提案されてい
る。

【０００９】ところが、特開昭６３−５１６１６号公報
および特開平３−２５０６１２号公報に示す技術では、
支持フィルム上に電極パターンを印刷により形成し、熱
転写することにしているが、電極パターンを支持フィル
ムから剥離することが難しいという課題を有する。

【００１０】また、セラミックグリーンシートは、通
常、積層工程における剥離性や転写性を考慮して、グリ
ーンシートを構成する誘電体ペーストに剥離剤が添加さ
れたり、グリーンシートが形成される支持シート上に剥
離剤がコーティングされる。したがって、セラミックグ
リーンシートが特に薄い場合に、支持シート上で、セラ
ミックグリーンシートは、その強度が非常に弱く、脆い
状態になっている。または、支持シート上で、セラミッ
クグリーンシートは、支持シートから位置ズレし易くな
っている。そのため、乾式タイプの電極パターンを、グ
リーンシートの表面に高精度で転写することは、きわめ
て困難であり、転写工程において、セラミックグリーン
シートが部分的に破壊されてしまうこともある。

【００１１】また、特開平７−３１２３２６号公報で
は、乾式タイプの電極パターンが形成される支持シート
に剥離層を形成する際に、電極パターンのハジキなどを
防止するために、電極パターン形成専用層および裏写り
防止層などが形成される。この方法では、グリーンシー
トの表面への電極パターンの転写が容易になると期待さ
れているが、十分なものではなく、支持シートの製造コ
ストが増大するという課題を持つ。また、電極パターン
形成専用層として、比較的に強度が高いブチラール樹脂
を用いているので、パターンの切れ（熱転写時のパター
ン精度）が問題となる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
実状に鑑みてなされ、グリーンシートが破壊または変形
されることなく、グリーンシートの表面に高精度に乾式
タイプの金属膜を容易且つ高精度に転写することが可能
であり、しかもコストが安価な金属膜の転写方法および
内部電極を持つ電子部品の製造方法を提供することを目
的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するために鋭意検討した結果、金属膜が形成され
る前の支持シートの表面に、グリーンシート構成する誘
電体と同じ誘電体を含む剥離層を形成し、その厚みを所
定値以下、あるいはその剥離層に含まれる成分の調整を
図ることで、本発明の目的が達成されることを新たに見
出し、本発明を完成させるに至った。

【００１４】すなわち、本発明に係る金属膜の転写方法
は、第１支持シートの表面に、グリーンシートを構成す
る誘電体と同じ誘電体を含む剥離層を形成する工程と、
前記剥離層の表面に金属膜を形成し、転写用シートを形
成する工程と、前記転写用シートの金属膜を、前記グリ
ーンシートの表面に押し付け、前記第１支持シートを前
記グリーンシートから剥離し、前記金属膜を前記グリー
ンシートの表面に転写する工程とを有する。

【００１５】本発明の第１の観点に係る内部電極を持つ
電子部品の製造方法は、第１支持シートの表面に、グリ
ーンシートを構成する誘電体と同じ誘電体を含む剥離層
を形成する工程と、前記剥離層の表面に金属膜を形成
し、転写用シートを形成する工程と、前記転写用シート
の金属膜を、前記グリーンシートの表面に押し付け、前
記第１支持シートを前記グリーンシートから剥離し、前
記金属膜を前記グリーンシートの表面に転写する工程
と、金属膜が転写されたグリーンシートを積層し、グリ
ーンチップを形成する工程と、前記グリーンチップを焼
成する工程と、を有する。

【００１６】本発明の第１の観点に係る電子部品の製造
方法において、好ましくは、前記グリーンシートを第２
支持シートの表面に形成し、前記第２支持シートの表面
に形成されたグリーンシートの表面に、前記転写用シー
トの金属膜を連続工程で押し付け、その後の連続工程
で、前記第１支持シートを前記グリーンシートから剥離
し、前記金属膜を前記グリーンシートの表面に転写し、
その後の連続工程で、前記第２支持シートを前記グリー
ンシートから剥離し、前記金属膜が転写された前記グリ
ーンシートを切断して積層し、グリーンチップを形成す
る。

【００１７】本発明の第２の観点に係る内部電極を持つ
電子部品の製造方法は、第１支持シートの表面に、グリ
ーンシートを構成する誘電体と同じ誘電体を含む剥離層
を形成する工程と、前記剥離層の表面に金属膜を形成
し、転写用シートを形成する工程と、前記グリーンシー
トを積層する工程と、前記転写用シートの金属膜を、積
層された前記グリーンシートの表面に押し付け、前記第
１支持シートを前記グリーンシートから剥離し、前記金
属膜を前記グリーンシートの表面に転写する工程と、前
記グリーンシートを積層する工程と、前記金属膜を転写
する工程とを繰り返し、グリーンチップを形成する工程
と、前記グリーンチップを焼成する工程と、を有する。

【００１８】本発明に係る金属膜の転写方法および内部
電極を持つ電子部品の製造方法では、転写用シートとな
る第１支持シートの表面に、グリーンシートを構成する
誘電体と同じ誘電体を含む剥離層を形成してある。その
ため、転写用シートの金属膜をグリーンシートの表面に
押し付けて金属膜をグリーンシートの表面に転写した後
に、グリーンシート側の金属膜の表面に剥離層が付着し
て残っていたとしても、その残存している剥離層が問題
になることはない。なぜなら、その残存している剥離層
は、誘電体層に比較して十分薄く、しかも、グリーンシ
ートを構成する誘電体と同じ誘電体を含むので、グリー
ンシートと積層されて同時に焼成されたとしても、グリ
ーンシートと同じように誘電体層の一部となるからであ
る。

【００１９】本発明において、好ましくは、前記剥離層
に含まれる誘電体に対するバインダの含有割合が、前記
グリーンシートに含まれる誘電体に対するバインダの含
有割合と同等、またはそれよりも低い。好ましくは、前
記剥離層に含まれる誘電体に対する可塑剤の含有割合
が、前記グリーンシートに含まれる誘電体に対する可塑
剤の含有割合と同等または高い。好ましくは、前記剥離
層に含まれる誘電体に対する離型剤の含有割合が、前記
グリーンシートに含まれる誘電体に対する離型剤の含有
割合よりも高い。

【００２０】このような配合量とすることで、きわめて
薄く脆弱なグリーンシートであっても、剥離層の強度
は、グリーンシートの破壊強度よりも低くなる。このた
め、金属膜の転写時には、グリーンシートが破壊される
ことなく、剥離層が一部破壊または金属膜から良好に剥
がれ、金属膜は、グリーンシートに向けて良好に転写さ
れる。また、本発明では、転写用シートの積層構造自体
は、シンプルであり、その製造コストが安価である。

【００２１】好ましくは、前記剥離層の表面に、前記金
属膜を、電極ペーストを用いる厚膜法により形成する。
厚膜法としては、特に限定されないが、スクリーン印刷
などが例示される。好ましくは、前記電極ペースト中
に、バインダと可塑剤とが含まれ、前記バインダ１００
質量％に対して、１０〜３００質量％の可塑剤が含まれ
る。

【００２２】本発明では、前記剥離層の表面に、前記金
属膜を薄膜法により成膜しても良い。その場合におい
て、好ましくは、前記薄膜法により形成された金属膜の
表面に粘着剤層を形成する。薄膜法としては、特に限定
されないが、スパッタリング法、真空蒸着法、ＣＶＤ法
などが例示される。

【００２３】これらの薄膜法で金属膜を成膜する場合に
は、真空下におけるバインダおよび可塑剤成分の蒸発が
生じると共に、スパッタ粒子や蒸発粒子のために、転写
用シートの元となる第１支持シートの表面の剥離層にダ
メージを受けることになる。しかしながら、このこと
は、剥離層の強度を弱める方向に作用するので、金属膜
をグリーンシートの表面に転写するので都合がよい。

【００２４】好ましくは、前記剥離層の厚みを、前記グ
リーンシートの厚みの５０％以下の厚み、さらに好まし
くは３０％以下、特に好ましくは１０％以下に設定す
る。剥離層の厚みの下限は、剥離層に使用可能な誘電体
原料の粒径などにより決定され、好ましくは、０．０５
〜０．０１mmである。

【００２５】剥離層の厚みが厚すぎると、金属膜の転写
時に転写用シートから金属膜が剥がれ難くなると共に、
剥離層の強度がグリーンシートの強度よりも高くなり、
転写が困難になる傾向があると共に、グリーンシートが
破壊されるおそれが高くなる。また、剥離層の厚みが小
さすぎると、剥離層としての機能が得られず、転写が困
難になる傾向にある。

【００２６】好ましくは、前記転写用シートの金属膜を
前記グリーンシートの表面に押し付ける際に、加熱しな
がら加圧し、加熱温度が２０〜１５０°Ｃであり、加圧
力が１５〜２００ＭＰａである。

【００２７】加圧温度が低すぎると、転写が困難になる
傾向にあり、高すぎると、支持シートが熱変形するおそ
れがあり、高精度で所定パターンの金属膜をグリーンシ
ートに転写することが困難になる。また、加圧力が小さ
すぎると、転写が困難になるおそれがあり、加圧力が高
すぎると、グリーンシートが破壊させるおそれが高まり
好ましくない。

【００２８】なお、本発明において、グリーンシートの
材質および製造方法などは、特に限定されず、ドクター
ブレード法により成形されるセラミックグリーンシー
ト、押出成形されたフィルムを二軸延伸して得られる多
孔質のセラミックグリーンシートなどであっても良い。
また、本発明において、金属膜とは、焼成後に金属膜と
なる電極ペースト膜を含む概念で用いる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。図１は本発明の一実施形態に係
る積層セラミックコンデンサの概略断面図、図２（Ａ）
〜図２（Ｃ）は金属膜の転写方法を示す要部断面図、図
３（Ａ）および図３（Ｂ）は転写用シートの製造工程を
示す要部断面図、図４はグリーンシートの製造過程を示
す概略図、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）は転写用シートを製
造するための製造過程を示す概略図、図６はグリーンシ
ートおよび転写用シートの製造および転写を一連の作業
で行う工程を示す概略図、図７（Ａ）はグリーンシート
から支持シートを引き剥がして積層する工程を示す概略
図、図７（Ｂ）は積層されたグリーンシートの表面に電
極パターンを転写する工程を示す概略図、図８は本発明
の他の実施形態に係るグリーンシートおよび転写用シー
トの製造および転写を一連の作業で行う工程を示す概略
図である。

【００３０】第１実施形態 まず、本発明に係る方法により製造される電子部品の一
実施形態として、積層セラミックコンデンサの全体構成
について説明する。図１に示すように、本実施形態に係
る積層セラミックコンデンサ２は、コンデンサ素体４
と、第１端子電極６と第２端子電極８とを有する。コン
デンサ素体４は、誘電体層１０と、内部電極層１２とを
有し、誘電体層１０の間に、これらの内部電極層１２が
交互に積層してある。交互に積層される一方の内部電極
層１２は、コンデンサ素体４の第１端部４ａの外側に形
成してある第１端子電極６の内側に対して電気的に接続
してある。また、交互に積層される他方の内部電極層１
２は、コンデンサ素体４の第２端部４ｂの外側に形成し
てある第２端子電極８の内側に対して電気的に接続して
ある。

【００３１】本実施形態では、内部電極層１２は、後で
詳細に説明するように、図２（Ｂ）に示すように、金属
膜１２ａをセラミックグリーンシート１０ａに転写して
形成され、金属膜１２ａと同じ材質で構成されるが、そ
の厚みは、焼成による水平方向の収縮分だけ金属膜１２
ａよりも厚くなる。

【００３２】誘電体層１０の材質は、特に限定されず、
たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム
および／またはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構
成される。各誘電体層１０の厚みは、特に限定されない
が、数μｍ〜数百μｍのものが一般的である。特に本実
施形態では、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは３
μｍ以下に薄層化されている。

【００３３】端子電極６および８の材質も特に限定され
ないが、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金な
どが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使
用することができる。端子電極６および８の厚みも特に
限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。

【００３４】積層セラミックコンデンサ２の形状やサイ
ズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。積層セ
ラミックコンデンサ２が直方体形状の場合は、通常、縦
（０．６〜５．６ｍｍ、好ましくは０．６〜３．２ｍ
ｍ）×横（０．３〜５．０ｍｍ、好ましくは０．３〜
１．６ｍｍ）×厚み（０．１〜１．９ｍｍ、好ましくは
０．３〜１．６ｍｍ）程度である。

【００３５】次に、本実施形態に係る積層セラミックコ
ンデンサ２の製造方法の一例を説明する。

【００３６】（１）まず、焼成後に図１に示す誘電体層
１０を構成することになるセラミックグリーンシートを
製造するために、誘電体ペーストを準備する。誘電体ペ
ーストは、通常、誘電体原料と有機ビヒクルとを混練し
て得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで
構成される。

【００３７】誘電体原料としては、複合酸化物や酸化物
となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化
物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用
いることができる。誘電体原料は、通常、平均粒子径が
０．１〜３．０μｍ程度の粉末として用いられる。な
お、きわめて薄いグリーンシートを形成するためには、
グリーンシート厚みよりも細かい粉末を使用することが
望ましい。

【００３８】有機ビヒクルとは、バインダを有機溶剤中
に溶解したものである。有機ビヒクルに用いられるバイ
ンダとしては、特に限定されず、エチルセルロース、ポ
リビニルブチラール、アクリル樹脂などの通常の各種バ
インダが用いられる。また、有機ビヒクルに用いられる
有機溶剤も特に限定されず、テルピネオール、ブチルカ
ルビトール、アセトン、トルエンなどの有機溶剤が用い
られる。また、水系ペーストにおけるビヒクルは、水に
水溶性バインダを溶解させたものである。水溶性バイン
ダとしては特に限定されず、ポリビニルアルコール、メ
チルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、水溶性
アクリル樹脂、エマルジョンなどが用いられる。誘電体
ペースト中の各成分の含有量は特に限定されず、通常の
含有量、たとえばバインダは１〜５質量％程度、溶剤
（または水）は１０〜５０質量％程度とすればよい。

【００３９】誘電体ペースト中には、必要に応じて各種
分散剤、可塑剤、誘電体、ガラスフリット、絶縁体など
から選択される添加物が含有されても良い。ただし、こ
れらの総含有量は、１０質量％以下とすることが望まし
い。

【００４０】そして、この誘電体ペーストを用いて、ド
クターブレード法などにより、図２（Ａ）に示すよう
に、第２支持シートとしてのキャリアシート２０上に、
好ましくは０．５〜３０μｍ、より好ましくは０．５〜
１０μｍ程度の厚みで、グリーンシート１０ａを形成す
る。具体的には、図４に示すように、ブランクのキャリ
アシート２０が巻回してあるキャリアシート供給ロール
２２からキャリアシート２０を引き出し、その表面に、
コーター２４により誘電体ペーストを塗布し、乾燥炉２
６で乾燥させ、キャリアシート２０の表面にグリーンシ
ート１０ａを形成する。グリーンシート１０ａが形成さ
れたキャリアシート２０は、ロール状に巻かれて、グリ
ーンシート供給ロール２８となる。なお、乾燥炉２６に
おけるグリーンシート１０ａの乾燥温度は、好ましくは
５０〜１００°Ｃであり、乾燥時間は、好ましくは１〜
２０分である。

【００４１】（２）上記のキャリアシート２０とは別
に、図３（Ａ）に示すように、第１支持シートとしての
キャリアシート３０を準備し、その上に、剥離層３２を
形成する。キャリアシート２０および３０としては、た
とえばＰＥＴフィルムなどが用いられ、剥離性を改善す
るために、シリコンなどがコーティングしてあるものが
好ましい。これらのキャリアシート２０および３０の厚
みは、特に限定されないが、好ましくは、５〜１００μ
ｍである。これらのキャリアシート２０および３０の厚
みは、同じでも異なっていても良い。

【００４２】剥離層３２は、図２（Ｂ）に示すグリーン
シート１０ａを構成する誘電体と同じ誘電体粒子を含
む。また、この剥離層３２は、誘電体粒子以外に、バイ
ンダと、可塑剤と、離型剤とを含む。誘電体粒子の粒径
は、グリーンシートに含まれる誘電体粒子の粒径と同じ
でも良いが、より小さいことが好ましい。

【００４３】本実施形態では、剥離層３２の厚みｔ２
は、グリーンシート１０ａの厚みｔ１よりも５０％以
下、さらに好ましくは３０％以下、特に好ましくは１０
％以下程度に小さい。剥離層３２の塗布方法としては、
特に限定されないが、きわめて薄く形成する必要がある
ために、たとえばワイヤーバーコーターを用いる塗布方
法が好ましい。なお、剥離層の厚みの調整は、異なるワ
イヤー径のワイヤーバーコーターを選択することで行う
ことができる。すなわち、剥離層の塗布厚みを薄くする
ためには、ワイヤー径の小さいものを選択すれば良く、
逆に厚く形成するためには、太いワイヤー径のものを選
択すればよい。

【００４４】剥離層３２の塗布は、具体的には、次のよ
うにして行われる。すなわち、図５（Ａ）に示すよう
に、キャリアシート供給ロール３４から供給されたキャ
リアシート３０の表面に、ワイヤーバーコーター３６に
より剥離層３２が薄く塗布され、その後に、乾燥炉３８
で乾燥される。乾燥温度は、好ましくは、５０〜１００
°Ｃであり、乾燥時間は、好ましくは１〜１０分であ
る。乾燥後の剥離層３２が形成されたキャリアシート３
０は、ロール状に巻かれ、剥離層供給ロール４０とな
る。

【００４５】剥離層３２のためのバインダとしては、た
とえば、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビ
ニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィ
ン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共
重合体からなる有機質、またはエマルジョンで構成され
る。剥離層３２に含まれるバインダは、グリーンシート
１０ａに含まれるバインダと同じでも異なっていても良
い。

【００４６】剥離層３２のための可塑剤としては、特に
限定されないが、たとえばフタル酸エステル、アジピン
酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。剥
離層３２に含まれる可塑剤は、グリーンシート１０ａに
含まれる可塑剤と同じでも異なっていても良い。

【００４７】剥離層３２のための剥離剤としては、特に
限定されないが、たとえばパラフィン、ワックス、シリ
コーン油などが例示される。剥離層３２に含まれる剥離
剤は、グリーンシート１０ａに含まれる剥離剤と同じで
も異なっていても良い。

【００４８】バインダは、剥離層３２中に、誘電体粒子
１００質量％に対して、好ましくは２．５〜２００質量
％、さらに好ましくは５〜３０質量％、特に好ましくは
８〜３０質量％程度で含まれる。ただし、剥離層３２に
含まれる誘電体粒子に対するバインダの含有割合は、グ
リーンシート１０ａに含まれる誘電体粒子に対するバイ
ンダの含有割合よりも、好ましくは１０〜５０％程度に
低い。剥離層３２の強度を弱めるためである。

【００４９】可塑剤は、剥離層３２中に、バインダ１０
０質量％に対して、０〜２００質量％、好ましくは２０
〜２００質量％、さらに好ましくは５０〜１００質量％
で含まれることが好ましい。ただし、剥離層３２に含ま
れるバインダに対する可塑剤の含有割合は、グリーンシ
ート１０ａに含まれるバインダに対する可塑剤の含有割
合よりも、好ましくは１０〜１００％程度に多い。剥離
層３２の強度を弱めるためである。

【００５０】剥離剤は、剥離層３２中に、バインダ１０
０質量％に対して、０〜１００質量％、好ましくは２〜
５０質量％、さらに好ましくは５〜２０質量％で含まれ
ることが好ましい。ただし、剥離層３２に含まれるバイ
ンダに対する剥離剤の含有割合は、グリーンシート１０
ａに含まれるバインダに対する剥離剤の含有割合より
も、好ましくは１０〜４００％程度に高い。剥離層３２
の強度を弱めるためである。

【００５１】剥離層３２をキャリアシート３０の表面に
形成した後、図３（Ｂ）に示すように、剥離層３２の表
面に、焼成後に内部電極層１２を構成することになる金
属膜１２ａを所定パターンで形成する。金属膜１２ａの
厚さは、好ましくは０．１〜５μｍ、より好ましくは
０．１〜１．５μｍ程度である。金属膜１２ａは、単一
の層で構成してあってもよく、あるいは２以上の組成の
異なる複数の層で構成してあってもよい。

【００５２】金属膜１２ａは、たとえば電極ペーストを
用いる印刷法などの厚膜形成方法、あるいは蒸着、スパ
ッタリングなどの薄膜法により、剥離層３２の表面に形
成することができる。厚膜法の１種であるスクリーン印
刷法あるいはグラビア印刷法により、剥離層３２の表面
に金属膜１２ａを形成する場合には、以下のようにして
行う。

【００５３】まず、電極ペーストを準備する。電極ペー
ストは、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、あ
るいは焼成後に上記した導電体材料となる各種酸化物、
有機金属化合物、またはレジネート等と、有機ビヒクル
とを混練して調製する。

【００５４】電極ペーストを製造する際に用いる導体材
料としては、ＮｉやＮｉ合金さらにはこれらの混合物を
用いる。このような導体材料は、球状、リン片状等、そ
の形状に特に制限はなく、また、これらの形状のものが
混合したものであってもよい。また、導体材料の平均粒
子径は、通常、０．１〜２μｍ、好ましくは０．２〜１
μｍ程度のものを用いればよい。

【００５５】有機ビヒクルは、バインダおよび溶剤を含
有するものである。バインダとしては、例えばエチルセ
ルロース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリ
ビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフ
ィン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの
共重合体などが例示される。バインダは、電極ペースト
中に、導体材料（金属粉末）１００質量部に対して、好
ましくは８〜２０質量％含まれる。溶剤としては、例え
ばテルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン等公
知のものはいずれも使用可能である。溶剤含有量は、ペ
ースト全体に対して、好ましくは２０〜５５質量％程度
とする。

【００５６】接着性の改善のために、電極ペーストに
は、可塑剤が含まれることが好ましい。可塑剤として
は、フタル酸ベンジルブチル（ＢＢＰ）などのフタル酸
エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類な
どが例示される。可塑剤は、電極ペースト中に、バイン
ダ１００質量％に対して、好ましくは１０〜３００質量
％、さらに好ましくは１０〜２００質量％である。また
は、電極ペーストには、ガラス転移温度Ｔｇが室温以下
であるアクリルバインダ（メタアクリル酸ラウリル、メ
タアクリル酸エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、ア
クリル酸エチルヘキシル、アクリル酸ブチルなど）を、
バインダ１００質量％に対して、好ましくは１０〜１０
０質量％添加してある。さらに、同様に、粘着剤が、電
極ペースト中に、バインダ１００質量％に対して、１０
０質量％以下添加しても良い。なお、可塑剤または粘着
剤の添加量が多すぎると、金属膜１２ａの強度が著しく
低下する傾向にある。また、金属膜１２ａの転写性を向
上させるために、電極ペースト中に、可塑剤および／ま
たは粘着剤を添加して、電極ペーストの接着性および／
または粘着性を向上させることが好ましい。

【００５７】粘着剤としては、特に限定されないが、た
とえばアクリル酸ブチル（ＢＡ）、アクリル酸−２−エ
チルヘキシル（２ＨＥＡ）、メタクリル酸ラウリル（Ｒ
ＭＡ）などが例示される。

【００５８】図３（Ｂ）に示すように、剥離層３２の表
面に、所定パターンの電極ペースト層を印刷法で形成し
た後、乾燥させることにより、所定パターンの金属膜１
２ａが形成された転写用シート３１を得る。具体的に
は、図５（Ｂ）に示すように、図５（Ａ）に示す工程で
提供された剥離層供給ロール４０から剥離層を具備する
キャリアシート３０の剥離層側の表面に、印刷装置４２
を用いて、電極ペーストを所定パターンで印刷し、その
後、その表面を、乾燥装置４４で乾燥させる。乾燥温度
は、特に限定されないが、好ましくは７０〜１２０°Ｃ
であり、乾燥時間は、好ましくは５〜１５分である。乾
燥されて図３（Ｂ）に示す所定パターンの金属膜１２ａ
が形成されたキャリアシート３０は、ロール状に巻かれ
て、転写用シート供給ロール４６となる。なお、図５
（Ａ）に示す工程と、図５（Ｂ）に示す工程とは、図５
（Ｃ）に示すように、連続的に行っても良い。

【００５９】図２（Ａ）に示すグリーンシート１０ａの
表面に金属膜１２ａを所定パターンで形成するために、
本実施形態では、図３（Ｂ）に示す転写用シート３１を
用いる転写法を採用している。すなわち、図２（Ｂ）に
示すように、転写用シート３１の金属膜１２ａを、グリ
ーンシート１０ａの表面にキャリアシート３０と共に押
し付け、加熱加圧して、図２（Ｃ）に示すように、金属
膜１２ａを、グリーンシート１０ａの表面に転写する。
その時に、図２（Ｃ）に示すように、剥離層３２の一部
が、転写後の金属膜１２ａの表面に付着して残存剥離層
３２ａを形成することもある。しかしながら、その残存
剥離層３２ａには、グリーンシート１０ａを構成する誘
電体と同じ誘電体を含む。そのため、後述するように、
グリーンシート１０ａと積層されて同時に焼成されたと
しても、残存剥離層３２ａは、グリーンシート１０ａと
同じように誘電体層１０の一部となる。

【００６０】図６は、転写工程を具体的に示す。図６に
示すように、グリーンシート供給ロール２８から供給さ
れたグリーンシート１０ａは、加熱加圧ロール５０に向
かう。また、転写用シート供給ロール５４から供給され
た転写用シート３１も、同時に、加熱加圧ロール５０に
向かう。加熱加圧ロール５０では、転写用シート３１と
グリーンシート１０ｂのキャリアシート２０とは、図２
（Ｂ）に示す状態から金属膜１２ａがグリーンシート１
０ａの表面に押し付けられるように加熱・加圧される。

【００６１】その時の加熱温度は、好ましくは２０〜１
５０°Ｃ、さらに好ましくは５０〜１４０°Ｃである。
なお、転写は、プレスによる転写でも、カレンダロール
による転写でも良い。プレスによる転写の場合には、加
圧力は、好ましくは１５〜２００ＭＰａ（圧力）であ
り、ロールによる転写の場合には、好ましくは２０〜８
００ｋｇ／ｃｍ（線圧）である。加熱することが好まし
いのは、金属膜１２ａとグリーンシート１０ａとの粘着
性あるいは接着性が向上し、転写性が良好になるためで
ある。ただし、加熱温度が高すぎると、キャリアシート
２０または３０の熱変形による転写不良が生じるおそれ
があり、上記範囲が好ましい。また、上記の加圧範囲と
することにより、転写性が良好になり、しかもグリーン
シート１０ａが破壊しない。

【００６２】その後、図６に示すように、転写用シート
３１におけるキャリアシート３０のみを、グリーンシー
ト１０ａのキャリアシート２０から引き剥がせば、図２
（Ｃ）に示すように、所定パターンの金属膜１２ａが転
写されたグリーンシート１０ａが得られる。その金属膜
１２ａが転写されたグリーンシート２０を保持するキャ
リアシート２０は、図６に示すように、ロール状に巻き
取られ、積層前グリーンシート用ロール５２となる。な
お、転写後のキャリアシート３０は、ロール５４に巻き
取られる。

【００６３】（３）積層前グリーンシート用ロール５２
から巻き解されて供給される図２（Ｃ）に示す状態のグ
リーンシート１０ａは、その後、キャリアシート２０が
引き剥がされ、所定サイズに切断され、所定枚数で積層
され、グリーンチップとなる。このグリーンチップは、
脱バインダ処理、焼成処理が行われ、そして、誘電体層
を再酸化させるため、熱処理が行われる。

【００６４】脱バインダ処理は、通常の条件で行えばよ
いが、内部電極層の導電体材料にＮｉやＮｉ合金等の卑
金属を用いる場合、特に下記の条件で行うことが好まし
い。

【００６５】昇温速度：５〜３００℃／時間、特に１０
〜５０℃／時間、 保持温度：２００〜４００℃、特に２５０〜３５０℃、 保持時間：０．５〜２０時間、特に１〜１０時間、 雰囲気 ：加湿したＮ_２ とＨ_２ との混合ガス。

【００６６】焼成条件は、下記の条件が好ましい。 昇温速度：５０〜５００℃／時間、特に２００〜３００
℃／時間、 保持温度：１１００〜１３００℃、特に１１５０〜１２
５０℃、 保持時間：０．５〜８時間、特に１〜３時間、 冷却速度：５０〜５００℃／時間、特に２００〜３００
℃／時間、 雰囲気ガス：加湿したＮ_２ とＨ_２ との混合ガス等。

【００６７】ただし、焼成時の空気雰囲気中の酸素分圧
は、１０^−２Ｐａ以下、特に１０^{− ２}〜１０^−８ Ｐａ
にて行うことが好ましい。前記範囲を超えると、内部電
極層が酸化する傾向にあり、また、酸素分圧があまり低
すぎると、内部電極層の電極材料が異常焼結を起こし、
途切れてしまう傾向にある。

【００６８】このような焼成を行った後の熱処理は、保
持温度または最高温度を、好ましくは１０００℃以上、
さらに好ましくは１０００〜１１００℃として行うこと
が好ましい。熱処理時の保持温度または最高温度が、前
記範囲未満では誘電体材料の酸化が不十分なために絶縁
抵抗寿命が短くなる傾向にあり、前記範囲をこえると内
部電極のＮｉが酸化し、容量が低下するだけでなく、誘
電体素地と反応してしまい、寿命も短くなる傾向にあ
る。熱処理の際の酸素分圧は、焼成時の還元雰囲気より
も高い酸素分圧であり、好ましくは１０^−３Ｐａ〜１Ｐ
ａ、より好ましくは１０^−２Ｐａ〜１Ｐａである。前記
範囲未満では、誘電体層２の再酸化が困難であり、前記
範囲をこえると内部電極層３が酸化する傾向にある。そ
して、そのほかの熱処理条件は下記の条件が好ましい。

【００６９】保持時間：０〜６時間、特に２〜５時間、 冷却速度：５０〜５００℃／時間、特に１００〜３００
℃／時間、 雰囲気用ガス：加湿したＮ_２ ガス等。

【００７０】なお、Ｎ_２ ガスや混合ガス等を加湿する
には、例えばウェッター等を使用すればよい。この場
合、水温は０〜７５℃程度が好ましい。また脱バインダ
処理、焼成および熱処理は、それぞれを連続して行って
も、独立に行ってもよい。これらを連続して行なう場
合、脱バインダ処理後、冷却せずに雰囲気を変更し、続
いて焼成の際の保持温度まで昇温して焼成を行ない、次
いで冷却し、熱処理の保持温度に達したときに雰囲気を
変更して熱処理を行なうことが好ましい。一方、これら
を独立して行なう場合、焼成に際しては、脱バインダ処
理時の保持温度までＮ_２ ガスあるいは加湿したＮ_２
ガス雰囲気下で昇温した後、雰囲気を変更してさらに昇
温を続けることが好ましく、熱処理時の保持温度まで冷
却した後は、再びＮ_２ ガスあるいは加湿したＮ_２ ガ
ス雰囲気に変更して冷却を続けることが好ましい。ま
た、熱処理に際しては、Ｎ_２ ガス雰囲気下で保持温度
まで昇温した後、雰囲気を変更してもよく、熱処理の全
過程を加湿したＮ_２ ガス雰囲気としてもよい。

【００７１】このようにして得られた焼結体（素子本体
４）には、例えばバレル研磨、サンドプラスト等にて端
面研磨を施し、端子電極用ペーストを焼きつけて端子電
極６，８が形成される。端子電極用ペーストの焼成条件
は、例えば、加湿したＮ_２とＨ_２ との混合ガス中で６
００〜８００℃にて１０分間〜１時間程度とすることが
好ましい。そして、必要に応じ、端子電極６，８上にめ
っき等を行うことによりパッド層を形成する。なお、端
子電極用ペーストは、上記した電極ペーストと同様にし
て調製すればよい。このようにして製造された本発明の
積層セラミックコンデンサは、ハンダ付等によりプリン
ト基板上などに実装され、各種電子機器等に使用され
る。

【００７２】本実施形態に係る金属膜１２ａの転写方法
および積層セラミックコンデンサの製造方法では、グリ
ーンシート１０ａが破壊または変形されることなく、グ
リーンシート１０ａの表面に高精度に乾式タイプの金属
膜１２ａを容易且つ高精度に転写することが可能であ
る。また、転写用シート３１の積層構造がシンプルであ
り、その製造コストも安い。

【００７３】特に、本実施形態では、転写用シート３１
となるキャリアシート３０の表面に、グリーンシート１
０ａを構成する誘電体と同じ誘電体を含む剥離層３２を
形成してある。そのため、転写用シート３１の金属膜１
２ａをグリーンシート１０ａの表面に押し付けて金属膜
１２ａをグリーンシート１０ａの表面に転写した後に、
グリーンシート１０ａ側の金属膜１２ａの表面に剥離層
３２が付着して残っていたとしても、その残存剥離層３
２ａが問題になることはない。なぜなら、その残存剥離
層３２ａには、グリーンシート１０ａを構成する誘電体
と同じ誘電体を含むので、グリーンシート１０と積層さ
れて同時に焼成されたとしても、グリーンシート１０ａ
と同じように誘電体層１０の一部となるからである。

【００７４】第２実施形態 図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示す実施形態の方法は、
以下に述べる点のみが前記第１実施形態の方法と異な
り、その他の構成は同様であり、共通する部材には共通
する符号を付し、共通する部分の説明は、一部省略す
る。

【００７５】図７（Ａ）に示すように、この方法では、
グリーンシート供給ローラ２８からグリーンシート１０
ａが形成されたキャリアシート２０を引き出し、剥離装
置６０によりキャリアシート２０を剥離し、同時にグリ
ーンシート１０ａを切断してベース６４の上に積層す
る。ベース６４の上にグリーンシート１０ａが積層され
る毎に、図７（Ｂ）に示すように、積層されたグリーン
シート１０ｂの上で、転写用シート供給ロール４６から
巻き取りロール６８に向けて、転写用シート３１が引き
出され、金属膜の転写が行われる。

【００７６】すなわち、加熱プレス装置６６により、転
写用シート３１の金属膜を、最も上に積層されたグリー
ンシート１０ａの表面に押し付けて加熱し、金属膜１２
ａをグリーンシート１０ａの表面に転写する。その後、
プレス装置６６を元の位置に戻し、キャリアシート３０
をグリーンシート１０ａから剥離させ、巻き取りロール
６８に巻き取る。そして、このグリーンシート１０ａを
積層する工程と、金属膜１２ａを転写する工程とを繰り
返し、グリーンチップ４ａを形成する。その後の工程
は、前記の第１実施形態と同様である。本実施形態の方
法でも、前記の第１実施形態に係る方法と同様な作用効
果を奏する。

【００７７】第３実施形態 図８に示す実施形態の方法は、以下に述べる点のみが前
記第１実施形態の方法と異なり、その他の構成は同様で
あり、共通する部材には共通する符号を付し、共通する
部分の説明は、一部省略する。

【００７８】図８に示すように、この方法では、グリー
ンシートの形成、転写用シートの形成、転写用シートか
らグリーンシートへの金属膜の転写、グリーンシートの
切断およびグリーンシートの積層に至るまでの全ての工
程を、一連のオンライン配置としている。すなわち、キ
ャリアシート供給ロール２２からキャリアシート２０を
引き出し、その表面に、コーター２４により誘電体ペー
ストを塗布し、乾燥炉２６で乾燥させ、キャリアシート
２０の表面にグリーンシート１０ａを形成する。グリー
ンシート１０ａが形成されたキャリアシート２０は、そ
のまま加熱加圧ロール５０に向かう。

【００７９】一方、キャリアシート供給ロール３４から
供給されたキャリアシート３０の表面に、ワイヤーバー
コーター３６により剥離層３２が薄く塗布され、その後
に、乾燥炉３８で乾燥される。乾燥後の剥離層３２が形
成されたキャリアシート３０は、印刷装置４２に向か
い、この印刷装置４２を用いて、電極ペーストを所定パ
ターンで印刷し、その後、その表面を、乾燥装置４４で
乾燥させる。乾燥されて図３（Ｂ）に示す所定パターン
の金属膜１２ａが形成されたキャリアシート３０は、転
写用シート３１として、加熱加圧ロール５０に向かう。

【００８０】加熱加圧ロール５０では、転写用シート３
１とグリーンシート１０ｂのキャリアシート２０とは、
図２（Ｂ）に示す状態から金属膜１２ａがグリーンシー
ト１０ａの表面に押し付けられるように加熱・加圧され
る。

【００８１】その後、金属膜１２ａが転写されたグリー
ンシート１０ａから、キャリアシート３０が剥離され、
キャリアシート３０は、ロール５４に巻き取られる。ま
た、金属膜１２ａが転写されたグリーンシート１０ａを
載せたキャリアシート２０は、剥離・切断装置７０に向
けて送られる。剥離・切断装置７０では、キャリアシー
ト２０がグリーンシート１０ａから引き剥がされ、グリ
ーンシート１０ａは、所定サイズに切断されてベース６
４の上に積層される。その動作を繰り返すことにより、
ベース６４上には、グリーンシート１０ａが積層され、
グリーンチップが得られる。なお、剥離されたキャリア
シート２０は、ロール６２に巻き取られる。

【００８２】その後の工程は、前記の第１実施形態と同
様である。本実施形態の方法でも、前記の第１実施形態
に係る方法と同様な作用効果を奏する上に、次に示す作
用効果も奏する。すなわち、本実施形態の方法では、積
層までの工程を一連のオンライン配置とすることで、転
写用シートを巻き取る工程と、グリーンシートが形成さ
れたキャリアシートを巻き取る工程とを省略することが
できる。その結果、製造効率が向上すると共に、特に転
写用シートの巻き取り工程を不要とすることで、転写用
シートにおける金属膜パターンの裏写り現象を排除する
ことが可能になる。なお、裏写り現象とは、金属膜が剥
離層を介して仮接着されたキャリアシートを巻き取るこ
とにより、金属膜がキャリアシートの裏面に転写されて
しまう現象である。この現象は、きわめて薄いグリーン
シートで特に著しく発生し、パターン欠けやピンホール
などの欠陥発生原因となっている。本実施形態では、こ
のような欠陥が発生しない。

【００８３】ただし、本実施形態の方法では、積層まで
の工程をオンライン配置としているために、キャリアシ
ート２０上へのグリーンシート１０ａの形成と、転写用
シート３１の形成とを同期して形成する必要がある。そ
こで、転写用シートとなるキャリアシート３０の表面に
剥離層３２を塗布するコーター３６として、低速でも薄
膜塗布が可能なワイヤーバーコーターを用いることが有
効である。コーター２４に関しても、同様な理由からワ
イヤーバーコーターが好ましい。

【００８４】なお、本発明は、上述した実施形態に限定
されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変する
ことができる。たとえば、本発明の方法は、積層セラミ
ックコンデンサの製造方法に限らず、その他の内部電極
を持つ電子部品の製造方法としても適用することが可能
である。

【００８５】

【実施例】以下、本発明をさらに詳細な実施例に基づき
説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。

【００８６】実施例１ まず、下記の各ペーストを準備した。

【００８７】グリーンシート用ペースト ＢａＴｉＯ_３ 粉末と、ＭｇＣＯ_３ 、ＭｎＣＯ_３ 、
（Ｂａ_０．６Ｃａ_{０． ４}）ＳｉＯ_３ および希土類（Ｇ
ｄ_２ Ｏ_３ 、Ｔｂ_４ Ｏ_７ 、Ｄｙ_２ Ｏ_３ 、Ｈｏ
_２ Ｏ_３ 、Ｅｒ_２ Ｏ_３ 、Ｔｍ_２ Ｏ_３ 、Ｙｂ
_２ Ｏ_３ 、Ｌｕ _２ Ｏ_３ 、Ｙ_２ Ｏ_３ ）から選択
された粉末とを、ボールミルにより１６時間、湿式混合
し、乾燥させることにより誘電体材料とした。これら原
料粉末の平均粒径は０．１〜１μｍであった。

【００８８】（Ｂａ_０．６Ｃａ_０．４）ＳｉＯ_３ は、
ＢａＣＯ_３ 、ＣａＣＯ_３ およびＳｉＯ_２ をボール
ミルにより、１６時間、湿式混合し、乾燥後に１１５０
°Ｃにて空気中で焼成したものをボールミルにより、１
００時間湿式粉砕して作製した。

【００８９】誘電体材料をペースト化するために、有機
ビヒクルを誘電体材料に加え、ボールミルで混合し、誘
電体グリーンシート用ペーストを得た。有機ビヒクル
は、誘電体材料１００質量部に対して、バインダとして
アクリル系樹脂：１０質量部、可塑剤としてフタル酸ベ
ンジルブチル（ＢＢＰ）：５質量部、酢酸エチル：５５
質量部、トルエン：５質量部、ミネラルスピリット：５
質量部、剥離剤としてパラフィン：０．５質量部の配合
比である。

【００９０】剥離層用ペースト 前記の誘電体グリーンシート用ペーストをトルエンによ
って二倍に希釈したものを剥離層用ペーストとした。

【００９１】内部電極用ペースト（転写される金属膜用
ペースト） 次に、下記に示される配合比にて、３本ロールにより混
練し、スラリー化して内部電極用ペーストとした。すな
わち、すなわち、平均粒径が０．４μｍのＮｉ粒子１０
０質量部に対して、有機ビヒクル（バインダとしてのエ
チルセルロース樹脂８質量部をターピネオール９２質量
部に溶解したもの）４０質量部およびターピネオール１
０質量部を加え、３本ロールにより混練し、スラリー化
して内部電極用ペーストとした。

【００９２】グリーンシートの形成および金属膜の転写 まず、上記の誘電体グリーンシート用ペーストを用い
て、ＰＥＴフィルム（第２支持シート）上に、ワイヤー
バーコーターを用いて、厚み３．０μｍのグリーンシー
トを形成した。次に、それとは別のＰＥＴフィルム（第
１支持シート）上に、剥離層を形成するために、上記の
剥離層用ペーストを、ワイヤーバーコーターにより塗布
乾燥させて剥離層を形成した。表１に示すように、剥離
層の厚みが３〜０．５μｍの５種類の試料１〜５を準備
した。

【００９３】

【表１】

【００９４】各５種類の試料１〜５における剥離層の表
面に、上記の内部電極用ペースト（金属膜用ペースト）
を、スクリーン印刷機によって内部電極のパターンに印
刷して乾燥させ、厚み１．５μｍの乾式金属膜を形成
し、試料番号１〜５の転写用シートを形成した。

【００９５】次に、各試料番号１〜５における転写シー
トのＰＥＴフィルム上の金属膜を、別のＰＥＴフィルム
上のグリーンシートに接するように、これらのＰＥＴフ
ィルム間をプレス装置により、２０°Ｃおよび１００Ｍ
Ｐａの条件で１０秒間、加熱加圧した。その後、転写シ
ート側のＰＥＴフィルムを、グリーンシート側のＰＥＴ
フィルムから剥がし、転写シートの金属膜をグリーンシ
ートの表面に転写し、転写性を評価した。

【００９６】同じ試料番号の２０枚の転写シートについ
て、それぞれ転写を行い、転写後に、転写された金属膜
の欠けやピンホールが無く、グリーンシートの破壊がな
かったものの割合（良品率）を測定し、９５％以上を◎
と判断し、６０〜９５％を○と判断し、６０％以下を×
と判断した。結果を表１に示す。

【００９７】表１に示すように、転写を良好にするため
には、剥離層の厚みは、グリーンシート厚みの好ましく
は５０％以下、さらに好ましくは１０％以下が望ましい
ことが判明した。

【００９８】実施例２ グリーンシート用ペーストの組成は変えないで、剥離層
用ペーストにおける誘電体材料に対するバインダ（アク
リル系樹脂）の比率を変化させると共に、可塑剤（ＢＢ
Ｐ）および離型剤（パラフィン）の比率を変化させ、剥
離層の厚みを０．５μｍと固定した以外は、前記実施例
１と同様にして、試料番号６〜２９の転写用シートを作
製し、同様な試験を行った。結果を表２に示す。なお、
試料番号１４および２６の転写用シートは、試料番号５
の転写用シートと同じである。

【００９９】

【表２】

【０１００】表２の試料番号６〜１６に示すように、転
写を良好にするためには、剥離層における誘電体材料に
対するバインダの比率は、好ましくは２．５〜２００
％、さらに好ましくは５〜３０％であることが確認でき
た。また、表２の試料番号１７〜２３に示すように、剥
離層に含まれる誘電体に対する可塑剤の含有割合が、グ
リーンシートに含まれる誘電体に対する可塑剤の含有割
合（５質量部）と同等または高い場合に、転写性が向上
することが確認できた。さらに、可塑剤は、剥離層中
に、バインダ１００質量％に対して、０〜２００質量
％、好ましくは２０〜２００質量％、さらに好ましくは
５０〜１００質量％で含まれることが好ましいことが確
認できた。また、表２の試料番号２４〜２９に示すよう
に、剥離剤は、剥離層中に、バインダ１００質量％に対
して、０〜１００質量％、好ましくは２〜５０質量％、
さらに好ましくは５〜２０質量％で含まれることが好ま
しいことが確認できた。

【０１０１】実施例３ グリーンシート用ペーストの組成を変えないで、試料番
号５（試料番号１４と同じ）の転写用シートを用い、金
属膜用ペースト（電極ペースト）におけるＮｉ粒子に対
するバインダ、可塑剤および粘着剤の比率を変化させる
と共に、粘着剤の種類を変化させた以外は、前記実施例
１と同様にして、て試料番号３０〜４５の金属膜用ペー
ストを作製し、同様な試験を行った。結果を表３に示
す。

【０１０２】なお、可塑剤としては、フタル酸ベンジル
ブチル（ＢＢＰ）が用いられ、粘着剤としては、試料番
号３９〜４２については、アクリル酸ブチル（ＢＡ）と
アクリル酸−２−エチルヘキシル（２ＨＥＡ）との共重
合体が用いられ、試料番号４３に関しては、ＢＡ単独が
用いられ、試料番号４４に関しては、２ＨＥＡが用いら
れ、試料番号４５に関しては、メタクリル酸ラウリル
（ＬＭＡ）が用いられた。

【０１０３】

【表３】

【０１０４】試料番号３０〜３４を比較することで、電
極ペーストにおけるＮｉ粒子に対するバインダの含有量
を、８〜２０質量％に設定することが、転写性を良好に
する点で好ましいことが確認された。

【０１０５】また、試料番号３５〜３８を比較すること
で、電極ペーストにおけるバインダに対する可塑剤の含
有量を、好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは
２０質量％以上に設定することが、転写性を良好にする
点で好ましいことが確認された。

【０１０６】さらに、試料番号３９〜４２を比較するこ
とで、可塑剤を含有させない場合には、電極ペーストに
おけるバインダに対する粘着剤の含有量を、好ましくは
１０質量％以上、さらに好ましくは１０〜２０質量％に
設定することが、転写性を良好にする点で好ましいこと
が確認された。

【０１０７】さらにまた、試料番号４３〜４５と試料番
号４０とを比較することで、粘着剤としては、特に２Ｈ
Ｅ−ＢＡが好ましいことが確認できた。

【０１０８】実施例４ グリーンシート用ペーストの組成を変えないで、試料番
号５（試料番号１４と同じ）の転写用シートを用い、試
料番号３２の金属膜用ペースト（電極ペースト）を用
い、転写用プレス時の温度と圧力とを変化させた以外
は、前記実施例１と同様にして、同様な試験を行った。
結果を表４中の試料番号４６〜５９に示す。なお、試料
番号４７の圧力と温度は、実施例１の圧力と温度と同じ
である。

【０１０９】

【表４】

【０１１０】表４の試料番号４６〜５２と５３〜５９に
示すように、圧力が一定であれば、加圧時の温度は、２
０〜１５０°Ｃ、特に８０〜１００°Ｃが好ましく、温
度が一定であれば、圧力は、１５〜２００ＭＰａ、特に
２０〜１００ＭＰａが好ましいことが確認できた。

【０１１１】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、グリーンシートが破壊または変形されることなく、
グリーンシートの表面に高精度に乾式タイプの金属膜を
容易且つ高精度に転写することが可能であり、しかもコ
ストが安価な金属膜の転写方法および内部電極を持つ電
子部品の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明の一実施形態に係る積層セラミ
ックコンデンサの概略断面図である。

【図２】 図２（Ａ）〜図２（Ｃ）は金属膜の転写方法
を示す要部断面図である。

【図３】 図３（Ａ）および図３（Ｂ）は転写用シート
の製造工程を示す要部断面図である。

【図４】 図４はグリーンシートの製造過程を示す概略
図である。

【図５】 図５（Ａ）〜図５（Ｃ）は転写用シートを製
造するための製造過程を示す概略図である。

【図６】 図６はグリーンシートおよび転写用シートの
製造および転写を一連の作業で行う工程を示す概略図で
ある。

【図７】 図７（Ａ）はグリーンシートから支持シート
を引き剥がして積層する工程を示す概略図、図７（Ｂ）
は積層されたグリーンシートの表面に電極パターンを転
写する工程を示す概略図である。

【図８】 図８は本発明の他の実施形態に係るグリーン
シートおよび転写用シートの製造および転写を一連の作
業で行う工程を示す概略図である。

【符号の説明】 ２… 積層セラミックコンデンサ ４… コンデンサ素体 ６，８… 端子電極 １０… 誘電体層 １０ａ… グリーンシート １２… 内部電極層 １２ａ… 金属膜 ２０… キャリアシート（第２支持シート） ３０… キャリアシート（第１支持シート） ３１… 転写用シート ３２… 剥離層

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１支持シートの表面に、グリーンシー
   トを構成する誘電体と同じ誘電体を含む剥離層を形成す
   る工程と、 前記剥離層の表面に金属膜を形成し、転写用シートを形
   成する工程と、 前記転写用シートの金属膜を、前記グリーンシートの表
   面に押し付け、前記第１支持シートを前記グリーンシー
   トから剥離し、前記金属膜を前記グリーンシートの表面
   に転写する工程とを有する金属膜の転写方法。
2. 【請求項２】 前記剥離層の厚みを、前記グリーンシー
   トの厚みの５０％以下の厚みに設定することを特徴とす
   る請求項１に記載の金属膜の転写方法。
3. 【請求項３】 前記剥離層に含まれる誘電体に対するバ
   インダの含有割合が、前記グリーンシートに含まれる誘
   電体に対するバインダの含有割合と同等または低いこと
   を特徴とする請求項１に記載の金属膜の転写方法。
4. 【請求項４】 前記剥離層に含まれる誘電体に対する離
   型剤の含有割合が、前記グリーンシートに含まれる誘電
   体に対する離型剤の含有割合よりも高いことを特徴とす
   る請求項１〜３のいずれかに記載の金属膜の転写方法。
5. 【請求項５】 前記剥離層の表面に、前記金属膜を、電
   極ペーストを用いる厚膜法により形成することを特徴と
   する請求項１〜４のいずれかに記載の金属膜の転写方
   法。
6. 【請求項６】 前記電極ペースト中に、バインダと可塑
   剤とが含まれ、前記バインダ１００質量％に対して、１
   ０〜３００質量％の可塑剤が含まれることを特徴とする
   請求項５に記載の金属膜の転写方法。
7. 【請求項７】 前記剥離層の表面に、前記金属膜を薄膜
   法により成膜することを特徴とする請求項１〜４のいず
   れかに記載の金属膜の転写方法。
8. 【請求項８】 前記薄膜法により形成された金属膜の表
   面に粘着剤層を形成することを特徴とする請求項７に記
   載の金属膜の転写方法。
9. 【請求項９】 前記転写用シートの金属膜を前記グリー
   ンシートの表面に押し付ける際に、加熱しながら加圧
   し、加熱温度が２０〜１５０°Ｃであり、加圧力が１５
   〜２００ＭＰａであることを特徴とする請求項１〜８の
   いずれかに記載の金属膜の転写方法。
10. 【請求項１０】 第１支持シートの表面に、グリーンシ
    ートを構成する誘電体と同じ誘電体を含む剥離層を形成
    する工程と、 前記剥離層の表面に金属膜を形成し、転写用シートを形
    成する工程と、 前記転写用シートの金属膜を、前記グリーンシートの表
    面に押し付け、前記第１支持シートを前記グリーンシー
    トから剥離し、前記金属膜を前記グリーンシートの表面
    に転写する工程と、 金属膜が転写されたグリーンシートを積層し、グリーン
    チップを形成する工程と、 前記グリーンチップを焼成する工程と、を有する内部電
    極を持つ電子部品の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記グリーンシートを第２支持シート
    の表面に形成し、 前記第２支持シートの表面に形成されたグリーンシート
    の表面に、前記転写用シートの金属膜を連続工程で押し
    付け、 その後の連続工程で、前記第１支持シートを前記グリー
    ンシートから剥離し、前記金属膜を前記グリーンシート
    の表面に転写し、 その後の連続工程で、前記第２支持シートを前記グリー
    ンシートから剥離し、前記金属膜が転写された前記グリ
    ーンシートを切断して積層し、グリーンチップを形成す
    ることを特徴とする請求項１０記載の内部電極を持つ電
    子部品の製造方法。
12. 【請求項１２】 第１支持シートの表面に、グリーンシ
    ートを構成する誘電体と同じ誘電体を含む剥離層を形成
    する工程と、 前記剥離層の表面に金属膜を形成し、転写用シートを形
    成する工程と、 前記グリーンシートを積層する工程と、 前記転写用シートの金属膜を、積層された前記グリーン
    シートの表面に押し付け、前記第１支持シートを前記グ
    リーンシートから剥離し、前記金属膜を前記グリーンシ
    ートの表面に転写する工程と、 前記グリーンシートを積層する工程と、前記金属膜を転
    写する工程とを繰り返し、グリーンチップを形成する工
    程と、 前記グリーンチップを焼成する工程と、を有する内部電
    極を持つ電子部品の製造方法。
13. 【請求項１３】 前記剥離層に含まれる誘電体に対する
    バインダの含有割合が、前記グリーンシートに含まれる
    誘電体に対するバインダの含有割合と同等または低いこ
    とを特徴とする請求項１０〜１２のいずれかに記載の内
    部電極を持つ電子部品の製造方法。
14. 【請求項１４】 前記剥離層に含まれる誘電体に対する
    離型剤の含有割合が、前記グリーンシートに含まれる誘
    電体に対する離型剤の含有割合よりも高いことを特徴と
    する請求項１０〜１３のいずれかに記載の内部電極を持
    つ電子部品の製造方法。
15. 【請求項１５】 前記剥離層の表面に、前記金属膜を、
    電極ペーストを用いる厚膜法により形成することを特徴
    とする請求項１０〜１４のいずれかに記載の内部電極を
    持つ電子部品の製造方法。
16. 【請求項１６】 前記剥離層の表面に、前記金属膜を薄
    膜法により成膜することを特徴とする請求項１０〜１４
    のいずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方
    法。
17. 【請求項１７】 前記薄膜法により形成された金属膜の
    表面に粘着剤層を形成することを特徴とする請求項１６
    に記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。
18. 【請求項１８】 前記剥離層の厚みを、前記グリーンシ
    ートの厚みの５０％以下の厚みに設定することを特徴と
    する請求項１０〜１７のいずれかに記載の内部電極を持
    つ電子部品の製造方法。
19. 【請求項１９】 前記転写用シートの金属膜を前記グリ
    ーンシートの表面に押し付ける際に、加熱しながら加圧
    し、加熱温度が２０〜１５０°Ｃであり、加圧力が１５
    〜２００ＭＰａであることを特徴とする請求項１０〜１
    ８のいずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方
    法。