WO2006126271A1

WO2006126271A1 - 内部電極を持つ電子部品の製造方法

Info

Publication number: WO2006126271A1
Application number: PCT/JP2005/009678
Authority: WO
Inventors: Shigeki Sato; Shogo Murosawa; Tsuneo Suzuki
Original assignee: Tdk Corporation
Priority date: 2005-05-26
Filing date: 2005-05-26
Publication date: 2006-11-30
Also published as: US20080264545A1

Abstract

　接着層２８を電極層１２ａに転写する際に、電極層が形成された第１キャリアシート２０の裏面が第１転写用ロール４０に当接し、接着層２８が形成された第２キャリアシート２６の裏面が第２転写用ロール４２に当接するように、これらのキャリアシート２０および２６を、第１および第２転写用ロール４０および４２の間に送り込む。第１転写用ロール４０を第１所定温度Ｔ１（°Ｃ）に加熱し、第２転写用ロール４２を第２所定温度Ｔ２（°Ｃ）に加熱し、第１所定温度Ｔ１および第２所定温度Ｔ２が、６０＜Ｔ１＜１１０、好ましくは８０≦Ｔ１≦１００、９０≦Ｔ２＜１３５、好ましくは１００≦Ｔ２≦１２０、１９０＜Ｔ１＋Ｔ２、好ましくは１９５≦Ｔ１＋Ｔ２≦２２０の関係式を満足する。

Description

明細書

内部電極を持つ電子部品の製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、内部電極を持つ電子部品の製造方法に関する。

背景技術

[0002] 近年、各種電子機器の小型化により、電子機器の内部に装着される電子部品の小型化および高性能化が進んでいる。電子部品の一つとして、積層セラミックコンデンサがあり、この積層セラミックコンデンサも小型化および高性能化が求められている。

[0003] この積層セラミックコンデンサの小型化および高容量ィ匕を進めるために、誘電体層の薄層化が強く求められている。最近では、誘電体グリーンシートの厚みが数/ z m以下になつてきた。

[0004] セラミックグリーンシートを製造するには、通常、まずセラミック粉末、バインダ (アタリル系榭脂、プチラール系榭脂など）、可塑剤および有機溶剤（トルエン、アルコール、 MEKなど)カゝらなるセラミック塗料を準備する。次に、このセラミック塗料を、ドクターブレード法などを用いて PETなどのキャリアシート上に塗布し、加熱乾燥させて製造する。

[0005] また、近年、セラミック粉末とバインダが溶媒に混合されたセラミック懸濁液を準備し、この懸濁液を押出成形して得られるフィルム状成形体を二軸延伸して製造することも検討されている。

[0006] 前述のセラミックグリーンシートを用いて、積層セラミックコンデンサを製造する方法を具体的に説明すると、セラミックグリーンシート上に、金属粉末とバインダを含む内部電極用導電性ペーストを所定パターンで印刷し、乾燥させて内部電極パターンを形成する。次に、前記セラミックグリーンシートからキャリアシートを剥離し、これらを複数、積層したものをチップ状に切断してグリーンチップとする。次に、このグリーンチップを焼成した後、外部電極を形成して製造する。

[0007] ところが、きわめて薄いセラミックグリーンシートに内部電極用ペーストを印刷する場合に、内部電極用ペースト中の溶剤がセラミックグリーンシートのノインダ成分を溶解または膨潤させるという不具合がある。また、グリーンシート中に内部電極用ペーストが染み込むという不具合もある。これらの不具合は、短絡不良の発生原因となる場合が多い。

[0008] このような不具合を解消するために、文献 1〜3 (特開昭 63— 51616号公報、特開平 3— 250612号公報、特開平 7— 312326号公報）では、内部電極パターンを支持体シートに形成した後に乾燥させ、乾式タイプの電極パターンを別に準備している。この乾式タイプの電極パターンを、各セラミックグリーンシートの表面、あるいはセラミックグリーンシートの積層体の表面に転写する内部電極パターン転写法が提案されている。

[0009] ところが、これらの文献 1および 2に示す技術では、支持フィルム上に電極パターンを印刷により形成し、熱転写することにしている力電極パターンを支持フィルムから剥離することが難ヽと！ヽぅ課題を有する。

[0010] また、セラミックグリーンシートは、通常、積層工程における剥離性や転写性を考慮して、グリーンシートを構成する誘電体ペーストに剥離剤が添加されたり、グリーンシートが形成される支持シート上に剥離剤がコーティングされる。したがって、セラミックグリーンシートが特に薄い場合に、支持シート上で、セラミックグリーンシートは、その強度が非常に弱ぐ脆い状態になっている。または、支持シート上で、セラミックダリーンシートは、支持シートから位置ズレし易くなつている。そのため、乾式タイプの電極ノターンを、グリーンシートの表面に高精度で転写することは、きわめて困難であり、転写工程において、セラミックグリーンシートが部分的に破壊されてしまうこともある。

[0011] また、文献 3に示す技術では、乾式タイプの電極パターンが形成される支持シートに剥離層を形成する際に、電極パターンのハジキなどを防止するために、電極パターン形成専用層および裏写り防止層などが形成される。この方法では、グリーンシートの表面への電極パターンの転写が容易になると期待されて、るが、十分なものではなぐ支持シートの製造コストが増大するという課題を持つ。

[0012] また、これらの従来技術に係る転写法では、電極パターン層をグリーンシートの表面に転写するために、高い圧力と熱を必要とし、このためにグリーンシート、電極層および支持シートの変形が起こりやすぐ積層時に実用に供することができないものとなつたり、グリーンシートの破壊により、短絡不良を引き起こす可能性がある。

[0013] また、グリーンシートと電極層とを接着する際に、それぞれを支持する二枚の支持シートのいずれかを選択的に剥がすことが困難であった。

[0014] なお、電極層の転写を容易にするために、電極層またはグリーンシートの表面に接着層を形成することも考えられる。ところが、電極層またはグリーンシートの表面に接着層をダイレクトに塗布法などで形成すると、接着層の成分が電極層またはグリーンシートに染み込む。そのため、接着層としての機能を果たすことが困難であると共に、電極層またはグリーンシートの組成に悪影響を与えるおそれがある。

[0015] そこで、本出願人は、このような課題を解決するために、電極層の表面に、接着層を転写法により形成することが提案し、先に出願している（PCT:WO2004Z06188 ΟΑ1)。この方法によれば、電極層またはグリーンシートの表面に、転写法により接着層を形成することで、接着層の厚みを薄くすることが可能であり、し力も、接着層の成分が電極層またはグリーンシートに染み込むことが無くなる。

[0016] し力しながら、実験レベルでは、接着層の転写は、良好に行えるが、それを量産で行おうとすると、必ずしも接着層の転写は容易なものではないことが判明した。たとえば一対の転写用ロールを用いて、接着層の転写を行おうとすると、シートに皺が入り、積層が困難になったり、接着層の接着強度が不十分になり、転写が良好に行えないなどの課題があった。本発明者等は、さらに実験を進め、量産に適した接着層の転写方法を見出し、本発明を完成させた。

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0017] 本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、接着層の転写に際して、シート〖こ皺が入ることが無ぐ積層が容易で、十分な接着強度の接着層を得ることができ、接着層の転写を良好に行うことができ、結果として、多層化および薄層化に適した内部電極を持つ電子部品の製造方法を提供することである。

課題を解決するための手段

[0018] 上記目的を達成するために、本発明の第 1—1の観点に係る内部電極を持つ電子部品の製造方法は、第 1支持シートの表面に、電極層を形成する工程と、

第 2支持シートの表面に、接着層を形成する工程と、

前記電極層の表面に、前記接着層を転写法により形成する工程と、

グリーンシートを、前記接着層を介して前記電極層の表面に押し付け、前記電極層を前記グリーンシートの表面に接着する工程と、

前記電極層が接着されたグリーンシートを積層し、グリーンチップを形成する工程と、前記グリーンチップを焼成する工程と、を有する内部電極を持つ電子部品の製造方法において、

前記接着層を前記電極層に転写する際に、

前記電極層が形成された第 1支持シートの裏面が第 1転写用ロールに当接し、前記接着層が形成された第 2支持シートの裏面が第 2転写用ロールに当接するように、これらの第 1支持シートおよび第 2支持シートを、前記第 1および第 2転写用ロールの間に送り込み、し力も、

前記第 1転写用ロールを第 1所定温度 Tl (° C)に加熱し、前記第 2転写用ロールを第 2所定温度 T2 (° C)に加熱し、

前記第 1所定温度 T1および第 2所定温度 Τ2が、

60く Tl < 110、好ましくは 80≤Τ1≤100、

90≤Τ2< 135、好ましくは 100≤Τ2≤ 120、

190く Tl +T2、好ましくは 195≤Τ1 +Τ2≤220

の関係式を満足することを特徴とする。

本発明の第 1—2の観点に係る内部電極を持つ電子部品の製造方法は、第 1支持シートの表面に形成された電極層の表面に接着層を形成する工程と、第 2支持シートの表面にグリーンシートを形成する工程と、

前記第 2支持シートの表面に形成されたグリーンシートを、前記接着層を介して前記電極層の表面に押し付け、転写法により、前記グリーンシートを前記電極層の表面に接着する工程と、

前記グリーンシートを前記電極層に転写する際に、

前記電極層が形成された第 1支持シートの裏面が第 1転写用ロールに当接し、前記グリーンシートが形成された第 2支持シートの裏面が第 2転写用ロールに当接するように、これらの第 1支持シートおよび第 2支持シートを、前記第 1および第 2転写用口ールの間に送り込み、しかも、

前記第 1所定温度 T1および第 2所定温度 Τ2が、

60く Tl < 110、好ましくは 80≤Τ1≤100、

90≤Τ2< 135、好ましくは 100≤Τ2≤ 120、

190く Tl +T2、好ましくは 195≤Τ1 +Τ2≤220

の関係式を満足することを特徴とする。

本発明の第 1—3の観点に係る内部電極を持つ電子部品の製造方法は、第 1支持シートの表面に形成された電極層の表面にグリーンシートを形成する工程と第 2支持シートの表面に接着層を形成する工程と、

前記第 2支持シートの表面に形成された接着層を、前記グリーンシートの表面に押し付け、転写法により、前記接着層を前記グリーンシートの表面に転写する工程と、前記内部電極層が形成されたグリーンシートを積層し、グリーンチップを形成するェ程と、

前記グリーンチップを焼成する工程と、を有する内部電極を持つ電子部品の製造方法において、

前記接着層を前記グリーンシートに転写する際に、

前記グリーンシートが形成された第 1支持シートの裏面が第 1転写用ロールに当接し、前記接着層が形成された第 2支持シートの裏面が第 2転写用ロールに当接するように、これらの第 1支持シートおよび第 2支持シートを、前記第 1および第 2転写用ロールの間に送り込み、しかも、前記第 1転写用ロールを第 1所定温度 Tl (° C)に加熱し、前記第 2転写用ロールを第 2所定温度 T2 (° C)に加熱し、

前記第 1所定温度 T1および第 2所定温度 Τ2が、

60く Tl < 110、好ましくは 80≤Τ1≤100、

90≤Τ2< 135、好ましくは 100≤Τ2≤ 120、

190く Tl +T2、好ましくは 195≤Τ1 +Τ2≤220

の関係式を満足することを特徴とする。

[0021] 本発明に係る製造方法では、接着層を電極層（あるいはグリーンシート、以下同じ）に転写する際に、あるいはグリーンシートを電極層に転写する際に、支持シートを第 1および第 2転写用ロールの間に送り込み、これらのロールを所定温度に加熱する。そのときに、上記の温度条件を満足するようにロール温度を制御することで、シートに皺などを発生させることなぐしかも、十分な接着強度の接着層を得ることができ、接着層の転写を良好に行うことができる。その結果として、シートの積層を良好に行うことができ、多層化および薄層化に適した内部電極を持つ電子部品を製造することができる。

[0022] 本発明に係る製造方法では、電極層の表面に、転写法により接着層を形成し、その接着層を介して、グリーンシートを電極層の表面に接着する。接着層を形成することで、グリーンシートを電極層の表面に接着させて転写する際に、高い圧力や熱が不要となり、より低圧および低温での接着が可能になる。したがって、グリーンシートが極めて薄い場合でも、グリーンシートが破壊されることはなくなり、内部電極付きのダリーンシートを良好に積層することができ、短絡不良なども発生しない。

[0023] また、本発明によれば、電極層またはグリーンシートの表面に接着層をダイレクトに塗布法などで形成せずに、転写法により形成することから、接着層の成分が電極層またはグリーンシートに染み込むことがないと共に、極めて薄い接着層の形成が可能になる。たとえば接着層の厚みは、 0. 02-0. 3 m程度に薄くすることができる。接着層の厚みは薄くとも、接着層の成分が電極層またはグリーンシートに染み込むことがないことから、接着力は十分であり、し力も、電極層またはグリーンシートの組成に悪影響を与えるおそれがな、。 [0024] 好ましくは、接着層の厚みは、 0. 02-0. 3 μ mである。接着層の厚みが薄すぎると、グリーンシート表面の凹凸よりも接着層の厚みが小さくなり、接着性が著しく低下する傾向にある。また、接着層の厚みが厚すぎると、その接着層の厚みに依存して焼結後の素子本体の内部に隙間ができやすぐその体積分の静電容量が著しく低下する傾向にある。

[0025] 本発明の第 2— 1の観点に係る内部電極を持つ電子部品の製造方法は、

第 1支持シートの表面に、電極層を形成する工程と、

第 2支持シートの表面に、接着層を形成する工程と、

前記接着層を前記電極層に転写する際に、

前記第 1所定温度 T1および第 2所定温度 Τ2が、

60く Tl < 110、好ましくは 80≤Τ1≤100、

80≤Τ2< 135、好ましくは 80≤Τ2≤ 100、

170く Tl +T2、好ましくは 180≤Τ1 +Τ2≤200

の関係式を満足し、

しかも、前記第 1支持シートおよび第 2支持シートが前記第 1および第 2転写用ロールの間に入り込む前に、前記第 1支持シートおよび第 2支持シートを、それぞれ 80° C 以上の温度、好ましくは 80〜100° Cの温度で予熱することを特徴とする。

[0026] 本発明の第 2— 2の観点に係る内部電極を持つ電子部品の製造方法は、

第 1支持シートの表面に形成された電極層の表面に接着層を形成する工程と、第 2支持シートの表面にグリーンシートを形成する工程と、

前記グリーンシートを前記電極層に転写する際に、

前記第 1所定温度 T1および第 2所定温度 Τ2が、

60く Tl < 110、好ましくは 80≤Τ1≤100、

80≤Τ2< 135、好ましくは 80≤Τ2≤ 100、

170く Tl +T2、好ましくは 180≤Τ1 +Τ2≤200

の関係式を満足し、

しかも、前記第 1支持シートおよび第 2支持シートが前記第 1および第 2転写用ロールの間に入り込む前に、前記第 1支持シートおよび第 2支持シートを、それぞれ 80° C 以上の温度、好ましくは 80〜100° Cの温度

で予熱することを特徴とする。

[0027] 本発明の第 2— 3の観点に係る内部電極を持つ電子部品の製造方法は、

第 1支持シートの表面に形成された電極層の表面にグリーンシートを形成する工程と第 2支持シートの表面に、接着層を形成する工程と、

前記接着層を、前記グリーンシートの表面に押し付け、前記接着層を前記グリーンシートの表面に転写する工程と、

前記接着層を前記グリーンシートに転写する際に、

前記グリーンシートが形成された第 1支持シートの裏面が第 1転写用ロールに当接し、前記接着層が形成された第 2支持シートの裏面が第 2転写用ロールに当接するように、これらの第 1支持シートおよび第 2支持シートを、前記第 1および第 2転写用ロールの間に送り込み、しかも、

前記第 1所定温度 T1および第 2所定温度 Τ2が、

60く Tl < 110、好ましくは 80≤Τ1≤100、

80≤Τ2< 135、好ましくは 80≤Τ2≤ 100、

170く Tl +T2、好ましくは 180≤Τ1 +Τ2≤200

の関係式を満足し、

で予熱することを特徴とする。

本発明の第 2の観点によれば、上述した本発明の第 1の観点における作用効果に追加して、次に示す作用効果を奏する。すなわち、本発明の第 2の観点では、第 1の観点に比較して、転写用ロールを加熱する温度を低くすることができ、し力も、一対の転写用ロールの間への支持シートの送り込み速度 (転写速度）を上げることができる

。すなわち、一対の転写用ロールの間への支持シートの送り込み速度 (転写速度）を、たとえば 4倍程度に上げたとしても、シートに皺が無ぐ十分な接着強度を持つ良好な接着層（またはグリーンシート）の転写が可能となる。予熱無し (本発明の第 1の観点）の場合には、転写速度を上げると、良好な転写が困難になるが、本発明の第 2の観点では、転写速度を上げても、良好な転写が可能である。

[0029] 本発明の第 1の観点および第 2の観点において、好ましくは、 T1≤T2である。条件によっては、 Τ1 >Τ2の場合でも転写が良好に行える力その条件範囲が狭ぐ T1 ≤Τ2の方が転写を良好に行うための条件が広い。

[0030] 本発明の第 3— 1の観点に係る内部電極を持つ電子部品の製造方法は、

第 1支持シートの表面に、電極層を形成する工程と、

第 2支持シートの表面に、接着層を形成する工程と、

前記グリーンシートを、前記接着層を介して前記電極層の表面に押し付け、前記電極層を前記グリーンシートの表面に接着する工程と、

前記接着層を前記電極層に転写する際に、

前記第 1および第 2転写用ロールのいずれか一方を加熱し、いずれか他方を加熱せず、

加熱しない他方の転写用ロールに接触する支持シートを、転写用ロールに接触する前に、 80° C以上の温度で予熱することを特徴とする。

[0031] 本発明の第 3— 2の観点に係る内部電極を持つ電子部品の製造方法は、

第 1支持シートの表面に形成された電極層の表面に接着層を形成する工程と、第 2支持シートの表面にグリーンシートを形成する工程と、前記第 2支持シートの表面に形成されたグリーンシートを、前記接着層を介して前記電極層の表面に押し付け、転写法により、前記グリーンシートを前記電極層の表面に接着する工程と、

前記グリーンシートを前記電極層に転写する際に、

本発明の第 3— 3の観点に係る内部電極を持つ電子部品の製造方法は、第 1支持シートの表面に形成された電極層の表面にグリーンシートを形成する工程と第 2支持シートの表面に、接着層を形成する工程と、

前記接着層を前記グリーンシートに転写する際に、

[0033] 本発明の第 3の観点に係る製造方法によっても、接着層（あるいはグリーンシート）を電極層（あるいはグリーンシート）の表面に良好に転写することができる。ただし、本発明の第 3の観点では、本発明の第 1および第 2の観点に比較して、良好な転写を行うための条件範囲が狭い。

[0034] 本発明の第 1の観点および第 3の観点において、好ましくは、予熱の温度は、 135

° C以下、さらに好ましくは、 100° C以下である。予熱の温度が高すぎると、シートに皺が入りやすい傾向にあり、低すぎると、予熱の効果が少ない。

[0035] 好ましくは、前記第 1支持シートを、前記第 1および第 2転写用ロールの間に直線状に送り込み、

前記第 2支持シートを、前記第 1および第 2転写用ロールの間に、前記第 1支持シートに対して、第 1所定角度 θ 1で送り込み、第 2所定角度 Θ 2で送り出す。

第 1支持シートの表面には、電極層が形成してあることから、この第 1支持シートは、一対の転写用ロールの間に直線状に送り込むことが好ましい。シートに皺などの発生を抑制するためである。

[0036] なお、第 2支持シートの表面には接着層（またはグリーンシート）が形成してあり、第 1および第 2転写用ロールの間を第 2支持シートが通過した後には、第 2支持シートの接着層（またはグリーンシート）は、第 1支持シートの電極層の表面に移される。そのため、第 2支持シートを、第 1および第 2転写用ロールの間に、第 1支持シートに対して、第 1所定角度 θ 1で送り込み、第 2所定角度 Θ 2で送り出すことが好ましい。このように構成することで、第 2支持シートの接着層（またはグリーンシート）は、第 1支持シートの電極層の表面に良好に転写される。

[0037] 本発明において、好ましくは、前記第 1支持シートの表面に、剥離強度が 10〜60 mNZcmとなるように、前記電極層を形成し、第 2支持シートの表面に、剥離強度が lOmNZcm以下となるように、接着層（またはグリーンシート）を形成する。このように構成することで、第 2支持シートの接着層（またはグリーンシート）は、第 1支持シートの電極層の表面に良好に転写される。

[0038] 好ましくは、前記第 2転写用ロールが金属で構成してあり、前記第 1転写用ロール力ゴム層でライニングされたロールである。このような構成である場合に、ロールの間で圧力が均一に作用し、転写が良好に行える。

[0039] 好ましくは、前記第 1支持シートの表面には、剥離層が形成され、その剥離層の上に、前記電極層が形成される。

[0040] 好ましくは、前記電極層が形成されていない剥離層の表面には、前記電極層と実質的に同じ厚みの余白パターン層が形成される。余白パターン層を形成することで、所定パターンの電極層による表面の段差が解消される。そのため、グリーンシートを多数積層した後に焼成前に加圧しても、積層体の外面が平面に保たれると共に、電極層が平面方向に位置ズレすることなぐし力も、グリーンシートを突き破り短絡の原因などになることもない。

図面の簡単な説明

[0041] [図 1]図 1は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図である。

[図 2]図 2は接着層の転写前における各支持シートの要部断面図である。

[図 3]図 3は接着層の転写方法を示す概略図である。

[図 4A]図 4Aは図 3の続きの工程を示す要部断面図である。

[図 4B]図 4Bは図 4Aの続きの工程を示す要部断面図である。

[図 4C]図 4Cは図 4Bの続きの工程を示す要部断面図である。

発明を実施するための最良の形態

[0042] 以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

まず、本発明に係る方法により製造される電子部品の一実施形態として、積層セラミックコンデンサの全体構成について説明する。

i実施

[0043] 図 1に示すように、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ 2は、コンデンサ素体 4と、第 1端子電極 6と第 2端子電極 8とを有する。コンデンサ素体 4は、誘電体層 1 0と、内部電極層 12とを有し、誘電体層 10の間に、これらの内部電極層 12が交互に積層してある。交互に積層される一方の内部電極層 12は、コンデンサ素体 4の一方の端部の外側に形成してある第 1端子電極 6の内側に対して電気的に接続してある。また、交互に積層される他方の内部電極層 12は、コンデンサ素体 4の他方の端部の外側に形成してある第 2端子電極 8の内側に対して電気的に接続してある。

[0044] 本実施形態では、内部電極層 12は、後で詳細に説明するように、図 4Aに示すセラミックグリーンシート 10aを電極層 12aに転写して形成され、電極層 12aと同じ材質で構成されるが、その厚みは、焼成による水平方向の収縮分だけ電極層 12aよりも厚くなる。

[0045] 誘電体層 10の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムおよび Zまたはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構成される。各誘電体層 10の厚みは、特に限定されないが、数/ z m〜数百/ z mのものが一般的である。特に本実施形態では、好ましくは 5 μ m以下、より好ましくは 3 μ m以下に薄層化されている。

[0046] 端子電極 6および 8の材質も特に限定されないが、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられる力銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極 6および 8の厚みも特に限定されないが、通常 10〜50 /ζ πι程度である。

[0047] 積層セラミックコンデンサ 2の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。積層セラミックコンデンサ 2が直方体形状の場合は、通常、縦 (0. 6〜5. 6m m、好ましく ίま 0. 6〜3. 2mm) X横（0. 3〜5. Omm、好ましく ίま 0. 3〜1. 6mm) X 厚み（0. 1〜1. 9mm、好ましくは 0. 3〜1. 6mm)程度である。

次に、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ 2の製造方法の一例を説明する。

[0048] (1)まず、焼成後に図 1に示す誘電体層 10を構成することになるセラミックグリーンシートを製造するために、誘電体ペーストを準備する。

誘電体ペーストは、通常、誘電体原料と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。 [0049] 誘電体原料としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。誘電体原料は、通常、平均粒子径が 0. 1〜3. O /z m程度の粉末として用いられる。なお、きわめて薄いグリーンシートを形成するためには、グリーンシート厚みよりも細か！/、粉末を使用することが望まヽ。

[0050] 有機ビヒクルとは、バインダを有機溶剤中に溶解したものである。有機ビヒクルに用いられるバインダとしては、特に限定されず、ェチルセルロース、ポリビュルブチラール、アクリル榭脂などの通常の各種バインダが用いられる力好ましくはポリビュルブチラールなどのプチラール系榭脂が用いられる。

[0051] また、有機ビヒクルに用いられる有機溶剤も特に限定されず、エタノール、プロパノール、などのアルコール類、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、 MEK などのケトン類、トルエンなどの芳香族などの有機溶剤が用いられる。また、水系ぺーストにおけるビヒクルは、水に水溶性バインダを溶解させたものである。水溶性バインダとしては特に限定されず、ポリビュルアルコール、メチルセルロース、ヒドロキシェチルセルロース、水溶性アクリル榭脂、ェマルジヨンなどが用いられる。誘電体ペースト中の各成分の含有量は特に限定されず、通常の含有量、たとえばバインダは 1〜5 質量％程度、溶剤（または水）は 10〜50質量％程度とすればよい。

[0052] 誘電体ペースト中には、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、誘電体、ガラスフリット、絶縁体など力選択される添加物が含有されても良い。ただし、これらの総含有量は、 10質量％以下とすることが望ましい。バインダ榭脂として、プチラール系榭脂を用いる場合には、可塑剤は、バインダ榭脂 100質量部に対して、 25〜： LOO質量部の含有量であることが好ましい。可塑剤が少なすぎると、グリーンシートが脆くなる傾向にあり、多すぎると、可塑剤が滲み出し、取り扱いが困難である。

[0053] そして、この誘電体ペーストを用いて、ドクターブレード法などにより、図 4Aに示すように、第 3支持シートとしての第 3キャリアシート 30上に、好ましくは 0. 5〜30 /ζ πι、より好ましくは 0. 5〜 10 m程度の厚みで、グリーンシート 10aを形成する。グリーンシート 10aは、第 3キャリアシート 30に形成された後に乾燥される。グリーンシート 10a の乾燥温度は、好ましくは 50〜100° Cであり、乾燥時間は、好ましくは 1〜20分である。乾燥後のグリーンシート 10aの厚みは、乾燥前に比較して、 5〜25%の厚みに収縮する。

[0054] (2)上記の第 3キャリアシート 30とは別に、図 2に示すように、第 1支持シートとしての第 1キャリアシート 20を準備し、その上に、剥離層 22を形成し、その上に、所定パターンの電極層 12aを形成し、その前後に、その電極層 12aが形成されていない剥離層 22の表面に、電極層 12aと実質的に同じ厚みの余白パターン層 24を形成する

[0055] キャリアシート 20および 30としては、たとえば PENフィルム、 PETフィルムなどのポリエステルフィルムが用いられ、剥離性を改善するために、シリコンあるいはアルキド榭脂などによる軽剥離処理剤がコーティングしてあるものが好ましい。これらのキヤリァシート 20および 30の厚みは、特に限定されないが、好ましくは、 5〜100 /ζ πιである。これらのキャリアシート 20および 30の厚みは、同じでも異なっていても良い。

[0056] 剥離層 22は、好ましくは図 3Αに示すグリーンシート 10aを構成する誘電体と同じ誘電体粒子を含む。また、この剥離層 22は、誘電体粒子以外に、バインダと、可塑剤と、任意成分として剥離剤とを含む。誘電体粒子の粒径は、グリーンシートに含まれる誘電体粒子の粒径と同じでも良、が、より小さ、ことが好ま、。

[0057] 本実施形態では、剥離層 22の厚み t2は、電極層 12aの厚み tl以下の厚みであることが好ましぐ好ましくは 60%以下の厚み、さらに好ましくは 30%以下に設定する。

[0058] 剥離層 22の塗布方法としては、特に限定されないが、きわめて薄く形成する必要があるために、たとえばワイヤーバーコ一ターを用いる塗布方法が好ましい。なお、剥離層の厚みの調整は、異なるワイヤ一径のワイヤーバーコ一ターを選択することで行うことができる。すなわち、剥離層の塗布厚みを薄くするためには、ワイヤ一径の小さいものを選択すれば良ぐ逆に厚く形成するためには、太いワイヤ一径のものを選択すればよい。剥離層 22は、塗布後に乾燥される。乾燥温度は、好ましくは、 50〜 100° Cであり、乾燥時間は、好ましくは 1〜10分である。

[0059] 剥離層 22のためのノインダとしては、たとえば、アクリル榭脂、ポリビニノレブチラ一ル、ポリビュルァセタール、ポリビュルアルコール、ポリオレフイン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体からなる有機質、またはェマルジヨンで構成される。剥離層 22に含まれるバインダは、グリーンシート 10aに含まれるバインダと同じでも異なっていても良いが同じであることが好ましい。このバインダとしては、特に好ましくは、ポリアセタール榭脂が用いられる。

[0060] 剥離層 22のための可塑剤としては、特に限定されないが、たとえばフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。剥離層 22に含まれる可塑剤は、グリーンシート 10aに含まれる可塑剤と同じでも異なっていても良い。

[0061] 剥離層 22のための剥離剤としては、特に限定されないが、たとえばパラフィン、ヮッタス、シリコーン油などが例示される。剥離層 22に含まれる剥離剤は、グリーンシート

10aに含まれる剥離剤と同じでも異なって、ても良、。

[0062] ノインダは、剥離層 22中に、誘電体粒子 100質量部に対して、好ましくは 2. 5〜2

00質量部、さらに好ましくは 5〜30質量部、特に好ましくは 8〜30質量部程度で含まれる。

[0063] 可塑剤は、剥離層 22中に、バインダ 100質量部に対して、 0〜200質量部、好ましくは 20〜200質量部、さらに好ましくは 50〜： LOO質量部で含まれることが好ましい。

[0064] 剥離剤は、剥離層 22中に、バインダ 100質量部に対して、 0〜： LOO質量部、好ましくは 2〜50質量部、さらに好ましくは 5〜20質量部で含まれることが好ましい。

[0065] 剥離層 22を第 3キャリアシート 30の表面に形成した後、図 2に示すように、剥離層 2 2の表面に、焼成後に内部電極層 12を構成することになる電極層 12aを所定パターンで形成する。電極層 12aの厚さ tlは、好ましくは 0. 1〜5 111、ょり好ましくは0. 1 〜1. 程度である。電極層 12aは、単一の層で構成してあってもよぐあるいは 2 以上の組成の異なる複数の層で構成してあってもょ、。

[0066] 電極層 12aは、たとえば電極ペーストを用いる印刷法などの厚膜形成方法、ある!/ヽは蒸着、スパッタリングなどの薄膜法により、剥離層 22の表面に形成することができる。厚膜法の 1種であるスクリーン印刷法あるいはグラビア印刷法により、剥離層 22の表面に電極層 12aを形成する場合には、以下のようにして行う。

[0067] まず、電極ペーストを準備する。電極ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、あるいは焼成後に上記した導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、またはレジネート等と、有機ビヒクルとを混練して調製する。 [0068] 電極ペーストを製造する際に用いる導体材料としては、 Niや Ni合金さらにはこれらの混合物を用いる。このような導体材料は、球状、リン片状等、その形状に特に制限はなぐまた、これらの形状のものが混合したものであってもよい。また、導体材料の平均粒子径は、通常、 0. 1〜2 /ζ πι、好ましくは 0. 2〜： L m程度のものを用いればよい。

[0069] 有機ビヒクルは、バインダおよび溶剤を含有するものである。バインダとしては、例えばェチルセルロース、アクリル榭脂、ポリビュルブチラール、ポリビュルァセタール、ポリビュルアルコール、ポリオレフイン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体などが例示される力特にポリビュルブチラールなどのブチラール系が好ましい。

[0070] ノインダは、電極ペースト中に、導体材料 (金属粉末） 100質量部に対して、好ましくは 4〜20質量部含まれる。溶剤としては、例えばテルビネオール、ブチルカルビトール、ケロシン等公知のものはいずれも使用可能である。溶剤含有量は、ペースト全体に対して、好ましくは 20〜55質量％程度とする。

[0071] 接着性の改善のために、電極ペーストには、可塑剤が含まれることが好ましい。可塑剤としては、フタル酸べンジルブチル（BBP)などのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。可塑剤は、電極ペースト中に、バインダ 100質量部に対して、好ましくは 10〜300質量部、さらに好ましくは 10〜200質量部である。または、電極ペーストには、ガラス転移温度 Tgが室温以下であるアタリルバインダ（メタアクリル酸ラウリル、メタアクリル酸ェチルへキシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸ェチルへキシル、アクリル酸ブチルなど）を、バインダ 100質量部に対して、好ましくは 10〜： LOO質量部添加してある。さらに、同様に、粘着剤が、電極ぺースト中に、ノインダ 100質量部に対して、 100質量部以下添加しても良い。なお、可塑剤または粘着剤の添加量が多すぎると、電極層 12aの強度が著しく低下する傾向にある。また、電極層 12aの転写性を向上させるために、電極ペースト中に、可塑剤および/または粘着剤を添加して、電極ペーストの接着性および/または粘着性を向上させることが好ましい。

[0072] 粘着剤としては、特に限定されな、が、たとえばアクリル酸ブチル (BA)、アクリル酸 — 2—ェチルへキシル (2HEA)、メタクリル酸ラウリル (RMA)などが例示される。

[0073] 剥離層 22の表面に、所定パターンの電極ペースト層を印刷法で形成した後、またはその前に、電極層 12aが形成されていない剥離層 22の表面に、電極層 12aと実質的に同じ厚みの余白パターン層 24を形成する。余白パターン層 24は、図 3Aに示すグリーンシート 10aと同様な材質で構成され、同様な方法により形成される。電極層 1 2aおよび余白パターン層 12aは、必要に応じて乾燥される。乾燥温度は、特に限定されないが、好ましくは 70〜120° Cであり、乾燥時間は、好ましくは 5〜15分である

[0074] 剥離層 22が形成されることで、電極層 12aおよび余白パターン層 24は、第 1キヤリァシート 20に対して、好ましくは 10〜60mNZcm、さらに好ましくは 15〜40mNZc mの剥離強度で接着される。

[0075] (3)上記のキャリアシート 20および 30とは別に、図 2に示すように、第 2支持シートとしての第 2キャリアシート 26の表面に接着層 28が形成してある接着層転写用シートを準備する。第 2キャリアシート 26は、キャリアシート 20および 30と同様なシートで構成される。接着層 28は、第 2キャリアシート 26に対して、好ましくは 10mN/cm以下、さらに好ましくは 8mNZcm以下の剥離強度で接着される。

[0076] 接着層 28の組成は、誘電体粒子を含まな!/ヽ以外は、剥離層 22と同様である。すなわち、接着層 28は、バインダと、可塑剤と、離型剤とを含む。接着層 28には、ダリーンシート 10aを構成する誘電体と同じ誘電体粒子を含ませても良いが、誘電体粒子の粒径よりも厚みが薄い接着層を形成する場合には、誘電体粒子を含ませない方がよい。また、接着層 28に誘電体粒子を含ませる場合には、その誘電体粒子のノインダ重量に対する割合は、グリーンシートに含まれる誘電体粒子のバインダ重量に対する割合より小さ、ことが好ま、。

[0077] 接着層 28のためのノインダおよび可塑剤としては、剥離層 22と同じであることが好ましいが、異なっていても良い。

[0078] 可塑剤は、接着層 28中に、バインダ 100質量部に対して、 0〜200質量部、好ましくは 20〜200質量部、さらに好ましくは 20〜： L00質量部で含まれることが好ましい。

[0079] 接着層 28の厚みは、 0. 02-0. 3 μ m程度が好ましい。接着層 28の厚みが薄すぎると、接着力が低下し、厚すぎると、欠陥（隙間）の発生原因となる傾向にある。

[0080] 接着層 28は、第 2支持シートとしての第 2キャリアシート 26の表面に、たとえばバーコータ法、ダイコータ法、リバースコータ法、ディップコーター法、キスコーター法などの方法により形成され、必要に応じて乾燥される。乾燥温度は、特に限定されないが、好ましくは室温〜 80° Cであり、乾燥時間は、好ましくは 1〜5分である。

[0081] (4)図 2Aに示す電極層 12aおよび余白パターン層 24の表面に、接着層を形成するために、本実施形態では、転写法を採用している。すなわち、図 3に示すように、一対の第 1および第 2転写用ロール 40, 42を用い、第 1キャリアシート 20の裏面が第 1 転写用ロール 40に当接し、第 2キャリアシート 26の裏面が第 2転写用ロール 42に当接するように、これらのキャリアシート 20および 26を、転写用ロール 40, 42の間に送り込む（送り方向 X)。

[0082] 第 1キャリアシート 20は、第 1および第 2転写用ロール 40, 42の間に直線状に送り込まれ、第 2キャリアシート 26は、第 1および第 2転写用ロールの間に、第 1キャリアシート 20に対して、第 1所定角度 θ 1で送り込まれ、第 2所定角度 Θ 2で送り出される。

[0083] 第 1所定角度 θ 1としては、特に限定されないが、好ましくは、 10〜70度、さらに好ましくは、 30〜60度である。また、第 2所定角度 Θ 2としては、特に限定されないが、好ましくは、 10〜70度、さらに好ましくは、 30〜60度である。

[0084] 第 1所定角度 θ 1が小さすぎると、気泡を抱き込みやすぐ皺などが発生しやすくなる傾向にある。なお、装置の構成上、実際の装置には上部転写ロールの上部に加圧装置があるため、 Θ 1の角度には上限値が存在する。また、加圧装置を下部ローラー側に設置しても、剥離後の支持体 2を巻き取る必要があるために、 θ 1が大きすぎると Θ 2を制限することになつてしまう。また、第 2所定角度 Θ 2が小さすぎると、剥離力が増大するために、接着層 28の転写が困難であり、大きすぎても、静電気等の影響により、剥離力が増大するために、剥離欠陥が発生しやすくなる傾向にある。

[0085] この実施形態では、第 1転写用ロール 40を第 1所定温度 Tl (° C)に加熱し、第 2 転写用ロール 42を第 2所定温度 T2 (° C)に加熱する。そして、第 1所定温度 T1および第 2所定温度 Τ2が、

60く Tl < 110、好ましくは 80≤Τ1≤100、 90≤T2< 135、好ましくは 100≤T2≤ 120、

190く Tl +T2、好ましくは 195≤Τ1 +Τ2≤220

の関係式を満足する。

[0086] 第 1所定温度 T1が低すぎると、接着強度が低くなり、転写が良好に行えないおそれがあり、逆に高すぎると、シートに皺が入りやすくなり、その後の工程において、積層が困難になる傾向にある。また、第 2所定温度 Τ2が低すぎると、接着強度が低くなり、転写が良好に行えないおそれがあり、逆に高すぎると、シートに皺が入りやすくなり、その後の工程において、積層が困難になる傾向にある。さらに、 T1 +T2が低すぎると、接着強度が低くなり、転写が良好に行えないおそれがあり、逆に高すぎると、シートに皺が入りやすくなり、その後の工程において、積層が困難になる傾向にある

[0087] なお、各ロール 40および 42を加熱するための手段としては、特に限定されず、たとえばロール 40および 42内にヒータなどを埋め込んでおけばよい。または加熱されたオイルなどを循環させても良!、。

[0088] 一対のロール 40および 42のうち、第 1キャリアシート 20に圧接する第 1転写用ローラ 40は、ゴム層でライニングされた金属ローラで構成され、第 2キャリアシート 26が圧接する第 2転写用ローラ 42は、金属面が露出する金属ローラで構成される。ライニングされたゴム層の硬度は、 JIS— K7125のデュローメータ硬度で、 70〜90であり、そのライニング厚みは、好ましくは l〜5mmである。

[0089] 第 1および第 2キャリアシート 20および 26の送り速度は、特に限定されないが、好ましくは 1〜： LOmZmin.である。その送り速度が遅すぎると、生産性が悪くなる傾向にあり、その送り速度が速すぎると、接着層の転写が良好に行えないおそれがある。

[0090] 一対のロール 40および 42によるキャリアシート 20および 26への加圧力は、特に限定されないが、好ましくは 0. 2〜6MPaである。この圧力が小さすぎると、転写が困難になり、大きすぎると、電極層 12aのパターンが崩れてしまうことから好ましくない。

[0091] 図 3に示すように、第 2キャリアシート 26の接着層 28を、電極層 12aおよび余白パターン層 24の表面に押し付け、ロール 40および 42で加熱加圧して、その後、第 2キヤリアシート 26を剥がすことにより、接着層 28が、電極層 12aおよび余白パターン層 24 の表面に転写される。

[0092] その後に、図 4A〜図 4Cに示すように、電極層 12aおよび余白層 24の表面に、第 3 キャリアシート 30の表面に形成してあるグリーンシート 10aを、接着層 28を介して接着する。そのための方法としては、上述した方法と同様にして、図 3に示す一対の口ール 40および 42を用いた転写法により行うことができる。すなわち、接着層 28が最上部に形成された第 1キャリアシート 20を第 1転写用ロール 40の背面に当て、ダリーンシート 10aが表面に形成してある第 3キャリアシート 30の背面を第 2転写用ロール 4 2の背面に当てるように、ロール間に通す。その結果、図 4Cに示すように、接着層 28 の表面にグリーンシート 10aが転写される。

[0093] これらの工程により、単一のグリーンシート 10aと、単一層の所定パターンの電極層 12aとが積層された積層体ユニット U1が形成される。電極層 12aが形成されたダリーンシート 10aを繰り返し積層させるには、たとえば図 2〜図 4Cに示す工程を繰り返せばよい。あるいは、積層体ユニット U1を、接着層を介して積層すればよい。このようにして、電極層 12aおよびグリーンシート 10aが交互に多数積層された積層体が得られる。なお、図 4Cに示すグリーンシート 10aの表面に、接着層 28を形成しても良ぐその接着層 28を転写方により形成する際に、図 3に示すように、電極層 12aの表面に接着層 28を転写する場合と同様にして行うことができる。

[0094] (5)その後、この積層体を最終加圧した後、第 1キャリアシート 20を引き剥がす。最終加圧時の圧力は、好ましくは 10〜200MPaである。また、加熱温度は、 40〜： L00 ° Cが好ましい。その後に、積層体を所定サイズに切断し、グリーンチップを形成する。このグリーンチップは、脱バインダ処理、焼成処理が行われ、そして、誘電体層を再酸化させるため、熱処理が行われる。

[0095] 脱バインダ処理は、通常の条件で行えばよいが、内部電極層の導電体材料に Ni や Ni合金等の卑金属を用いる場合、特に下記の条件で行うことが好ましい。

[0096] 昇温速度： 5〜300°CZ時間、

保持温度： 200〜400°C、

保持時間： 0. 5〜20時間、

雰囲気：加湿した N と H との混合ガス。焼成条件は、下記の条件が好ましい。

[0097] 昇温速度： 50〜500°CZ時間、

保持温度： 1100〜 1300°C、

保持時間： 0. 5〜8時間、

冷却速度： 50〜500°CZ時間、

雰囲気ガス:加湿した N と H との混合ガス等。

2 2

[0098] ただし、焼成時の空気雰囲気中の酸素分圧は、 10^_2Pa以下、特に 10^_2〜10_⁸ P aにて行うことが好ましい。前記範囲を超えると、内部電極層が酸化する傾向にあり、また、酸素分圧があまり低すぎると、内部電極層の電極材料が異常焼結を起こし、途切れてしまう傾向にある。

[0099] このような焼成を行った後の熱処理は、保持温度または最高温度を、好ましくは 10 00°C以上、さらに好ましくは 1000〜： L 100°Cとして行うことが好ましい。熱処理時の保持温度または最高温度が、前記範囲未満では誘電体材料の酸ィ匕が不十分なために絶縁抵抗寿命が短くなる傾向にあり、前記範囲をこえると内部電極の Niが酸ィ匕し、容量が低下するだけでなぐ誘電体素地と反応してしまい、寿命も短くなる傾向にある。熱処理の際の酸素分圧は、焼成時の還元雰囲気よりも高い酸素分圧であり、好ましくは 10^_3Pa〜lPa、より好ましくは 10^_2Pa〜lPaである。前記範囲未満では、誘電体層 2の再酸ィ匕が困難であり、前記範囲をこえると内部電極層 3が酸ィ匕する傾向にある。そして、そのほかの熱処理条件は下記の条件が好ましい。

[0100] 保持時間： 0〜6時間、

冷却速度： 50〜500°CZ時間、

雰囲気用ガス：加湿した N ガス等。

2

[0101] なお、 N ガスや混合ガス等を加湿するには、例えばウェッター等を使用すればよ

2

い。この場合、水温は 0〜75°C程度が好ましい。また脱バインダ処理、焼成および熱処理は、それぞれを連続して行っても、独立に行ってもよい。これらを連続して行なう場合、脱バインダ処理後、冷却せずに雰囲気を変更し、続いて焼成の際の保持温度まで昇温して焼成を行ない、次いで冷却し、熱処理の保持温度に達したときに雰囲気を変更して熱処理を行なうことが好ましい。一方、これらを独立して行なう場合、焼成に際しては、脱バインダ処理時の保持温度まで N ガスあるいは加湿した N ガス

2 2 雰囲気下で昇温した後、雰囲気を変更してさらに昇温を続けることが好ましぐ熱処理時の保持温度まで冷却した後は、再び N ガスあるいは加湿した N ガス雰囲気に

2 2

変更して冷却を続けることが好ましい。また、熱処理に際しては、 N

2ガス雰囲気下で保持温度まで昇温した後、雰囲気を変更してもよぐ熱処理の全過程を加湿した N

2 ガス雰囲気としてもよい。

[0102] このようにして得られた焼結体（素子本体 4)には、例えばバレル研磨、サンドプラスト等にて端面研磨を施し、端子電極用ペーストを焼きつけて端子電極 6, 8が形成される。端子電極用ペーストの焼成条件は、例えば、加湿した N と H との混合ガス

2 2

中で 600〜800°Cにて 10分間〜 1時間程度とすることが好ましい。そして、必要に応じ、端子電極 6, 8上にめっき等を行うことによりパッド層を形成する。なお、端子電極用ペーストは、上記した電極ペーストと同様にして調製すればよい。

[0103] このようにして製造された本発明の積層セラミックコンデンサは、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。

[0104] 本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法では、図 3に示すように、接着層 28を電極層 12aおよび余白パターン層 24の表面に転写する際に、キヤリアシート 20および 26を第 1および第 2転写用ロール 40および 42の間に送り込み、これらのロール 40および 42を所定温度に加熱する。そのときに、本発明の温度条件を満足するようにロール温度を制御することで、シート 20に皺などを発生させることなぐしかも、十分な接着強度の接着層 28を得ることができ、接着層 28の転写を良好に行うことができる。その結果として、グリーンシート 10aおよび電極層 12aの積層を良好に行うことができ、多層化および薄層化に適した内部電極を持つ電子部品を製造することができる。

[0105] また、本実施形態では、グリーンシート 10aが破壊または変形されることなぐダリーンシート 10aの表面に高精度に乾式タイプの電極層 12aを容易且つ高精度に転写することが可能である。

[0106] 特に、本実施形態の製造方法では、電極層の表面に、転写法により接着層 28を形成し、その接着層 28を介して、グリーンシート 10aを電極層 12aの表面に接着する。接着層 28を形成することで、グリーンシート 1 Oaを電極層 12aの表面に接着させて転写する際に、高い圧力や熱が不要となり、より低圧および低温での接着が可能になる。したがって、グリーンシート 10aが極めて薄い場合でも、グリーンシート 10aが破壊されることはなくなり、電極層 12aおよびグリーンシート 10aを良好に積層することができ、短絡不良なども発生しない。

[0107] また、たとえば接着層 28の接着力を、剥離層 22の粘着力よりも強くし、しかも、剥離層 22の剥離力を、グリーンシート 10aと第 3キャリアシート 30との粘着力よりも強くすることなどにより、グリーンシート 10a側の第 3キャリアシート 30を選択的に容易に剥離することができる。

[0108] さらに、本実施形態では、電極層 12aまたはグリーンシート 10aの表面に接着層 28 をダイレクトに塗布法などで形成せずに、転写法により形成することから、接着層 28 の成分が電極層 12aまたはグリーンシート 10aに染み込むことがないと共に、極めて薄い接着層 28の形成が可能になる。たとえば接着層 28の厚みは、 0. 02-0. 3 μ m程度に薄くすることができる。接着層 28の厚みは薄くとも、接着層 28の成分が電極層 12aまたはグリーンシート 10aに染み込むことがないことから、接着力は十分であり、し力も、電極層 12aまたはグリーンシート 10aの組成に悪影響を与えるおそれがない。

[0109] 上述した第 1実施形態の方法では、図 3に示す転写用ロール 40および 42の送り方向 Xの手前において、キャリアシート 20および 26の予熱を行わないが、この第 2実施形態の方法では、予熱装置 50および 52により、キャリアシート 20および 26の予熱を行う。予熱装置 50, 52としては、特に限定されないが、たとえば赤外線ヒータ、金属ビーズヒータ、赤外線ランプ、温風ヒータなどを例示することができる。

[0110] この第 2実施形態では、キャリアシート 20および 26の予熱を行い、しかも、各ロール 40および 42の加熱温度 T1および T2を、

60く Tl < 110、好ましくは 80≤Τ1≤100、

80≤Τ2 < 135、好ましくは 80≤Τ2≤ 100、

170く Tl +Τ2、好ましくは 180≤Τ1 +Τ2≤ 200の関係となるように設定することで、接着層 28の転写が良好になる。

[0111] なお、各予熱装置 50および 52による加熱温度は、 80° C以上、好ましくは 80〜1 00° Cである。

[0112] この実施形態の方法によれば、上述した第 1実施形態の方法における作用効果に追加して、次に示す作用効果を奏する。すなわち、第 2実施形態の方法では、第 1実施形態の方法に比較して、転写用ロール 40および 42を加熱する温度を低くすることができ、し力も、一対の転写用ロール 40および 42の間へのキャリアシート 20および 2 6の送り込み速度 (転写速度）を上げることができる。すなわち、一対の転写用ロール 40および 42の間へのキャリアシート 20および 26の送り込み速度（転写速度）を、たとえば 4倍程度に上げたとしても、シート 20に皺が無ぐ十分な接着強度を持つ良好な接着層 28の転写が可能となる。

[0113] なお、予熱無し (第 1実施形態の方法)の場合には、転写速度を上げると、良好な転写が困難になるが、本実施形態の方法では、転写速度を上げても、良好な転写が可能である。本実施形態のその他の構成および作用効果は、第 1実施形態の場合と同様なので、その説明は省略する。

[0114] 本発明の第 3実施形態の方法では、図 3に示すように、接着層 28を電極層 12aおよび余白パターン層 24の表面に転写する際に、第 1および第 2転写用ロール 40および 42のいずれか一方を加熱し、いずれか他方を加熱しない。そして、加熱しない他方の転写用ロール 40または 42に接触するキャリアシート 20または 26を、転写用ロールに接触する前に、 80° C以上の温度で、好ましくは 135° C以下、さらに好ましくは、 100° C以下の温度で予熱する。

[0115] たとえばロール 40を加熱する場合には、ロール 42は加熱しないで、少なくとも予熱装置 52による予熱を行う。その場合において、予熱装置 50による予熱も併用しても良い。

[0116] あるいは、ロール 42を加熱する場合には、ロール 40は加熱しないで、少なくとも予熱装置 50による予熱を行う。その場合において、予熱装置 52による予熱も併用しても良い。 [0117] この第 3実施形態に係る方法によっても、接着層 28を電極層 12aおよび余白バターン層 24の表面に良好に転写することができる。ただし、この第 3実施形態では、第 1実施形態および第 2実施形態の方法に比較して、良好な転写を行うための条件範囲が狭い。本実施形態のその他の構成および作用効果は、第 1実施形態または第 2 実施形態の場合と同様なので、その説明は省略する。

その他の実施形態

[0118] なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなぐ本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば、本発明の方法は、積層セラミックコンデンサの製造方法に限らず、その他の内部電極を持つ電子部品の製造方法としても適用することが可能である。

[0119] 以下、本発明をさらに詳細な実施例および比較例に基づき説明するが、本発明はこれら実施例に限定されな、。

[0120] まず、下記の各ペーストを準備した。

グリーンシート用ペースト

[0121] BaTiO 粉末（BT— 02Z堺化学工業 (株））と、 MgCO 、 MnCO 、（Ba Ca

3 3 3 0. 6 0.

) SiO および希土類（Gd O 、Tb O 、 Dy O 、 Ho O 、 Er O 、 Tm O

4 3 2 3 4 7 2 3 2 3 2 3 2 3

、Yb O 、Lu O 、Y O )力も選択された粉末とを、ボールミルにより 16時間、

2 3 2 3 2 3

湿式混合し、乾燥させることにより誘電体材料とした。これら原料粉末の平均粒径は 0 • 1〜1 ju mで &)つた。

[0122] (Ba Ca ) SiO は、 BaCO 、 CaCO および SiO をボーノレミノレにより、 160寺

0. 6 0. 4 3 3 3 2

間、湿式混合し、乾燥後に 1150° Cにて空気中で焼成したものをボールミルにより、 100時間湿式粉砕して作製した。

[0123] 誘電体材料をペーストィヒするために、有機ビヒクルを誘電体材料に加え、ボールミルで混合し、誘電体グリーンシート用ペーストを得た。有機ビヒクルは、誘電体材料 1 00質量部に対して、バインダとしてポリビニルブチラール： 6質量部、可塑剤としてフタル酸ビス（2ェチルへキシル）（DOP) : 3質量部、酢酸ェチル：55質量部、トルエン : 10質量部、剥離剤としてパラフィン: 0. 5質量部の配合比である。剥離層用ペースト

[0124] 前記の誘電体グリーンシート用ペーストを、エタノール Zプロパノール Zキシレン（4 2. 5/42. 5Z15)によって重量比で 3倍に希釈したものを剥離層用ペーストとした。接着層用ペースト

[0125] MEKを溶媒として、 PVB (積水化学 BM— SH、重合度 800)を 2質量％、 DOPを 1質量％溶解した溶液を接着層用ペーストとした。

内部雷極用ペースト (転写される雷極層用ペースト）

[0126] 次に、下記に示される配合比にて、 3本ロールにより混練し、スラリー化して内部電極用ペーストとした。すなわち、すなわち、平均粒径が 0. 2 mの Ni粒子 100質量部に対して、有機ビヒクル (バインダとしてのポリビニルブチラール榭脂 8質量部をタ一ビネオール 92質量部に溶解したもの） 40質量部、タービネオール 10質量部および脂肪酸エステル系分散剤 1質量部を加え、 3本ロールにより混練し、スラリー化して内部電極用ペーストとした。

金白パターン層印刷ペーストの作製

[0127] セラミック粉末および副成分添加物として、グリーンシート用ペースト用に用いたものと同じものを、同じ配合比となるように用意した。

[0128] セラミック粉末および副成分添加物（150g)に、エステル系重合体の分散剤（1. 5g )と、テルビネオール（5g)と、アセトン（60g)と、可塑剤としてフタル酸ジォクチル（5g )とを加えて、 4時間混合した。次に、この混合液に、積水化学社製の BH6 (重合度： 1450、ブチラール化度： 69モル⁰ /₀士 3%のポリビュルブチラール榭脂）の 8%ラッカ一（ラッカー全量に対して、ポリビュルプチラールが 8質量⁰ /₀、テルビネオールが 92 質量％)を、 120gの量で加えて 16時間混合した。その後、余剰溶剤のアセトンを除去し、粘度調整としてテルビネオールを 40〜： LOOgカ卩えることでペーストを作製した。グリーンシートの形成、接着層および雷極層の転写

[0129] まず、上記の誘電体グリーンシート用ペーストを用いて、厚みが 35 μ mの PETフィルム（第 3キャリアシート 30)上に、ワイヤーバーコ一ターを用いて、厚み 1. 0 mのグリーンシートを形成した。次に、それとは別で厚みが同じ PETフィルム（第 1キャリアシート 20)上に、剥離層を形成するために、上記の剥離層用ペーストを、ワイヤーバーコーターにより塗布乾燥させて 0. 1 μ mの剥離層を形成した。

[0130] 剥離層の表面に、電極層 12aおよび余白パターン層 24を形成した。電極層 12aは、上記の内部電極用ペーストを用いた印刷法により、 1 mの厚みで形成した。余白パターン層 24は、上記の余白パターン層用ペーストを用いた印刷法により、 l /z mの厚みで形成した。電極層 12aおよび余白パターン層 24の PETフィルムに対する剥離強度は、 35. 2mNZcmであった。

[0131] また、厚みが同じで別の PETフィルム（第 2キャリアシート 26)の上に、接着層 28を形成した。接着層 28は、上記の接着層用ペーストを用いワイヤーバーコ一ターにより、 0.： L mの厚みで形成した。 PETフィルムに対する接着層 28の剥離強度は、 2. 5 mN, cmであつ 7こ。

[0132] 次に、図 3に示す方法で、第 2キャリアシート 26の接着層 28を、第 1キャリアシート 2 0上の内部電極層 12aおよび余白パターン層 24の表面に転写しょうとした。転写時には、図 3に示す一対のロール 40, 42を用い、図 1において上側に位置する第 2転写用ローラ 42のみを、表 1に示す温度（100〜150° C)で加熱し、下方に位置する第 1転写用ローラ 40は加熱しな力つた。また、予備加熱装置 50および 52による予備加熱も行わなかった。

[0133] ローラ 40および 42によりキャリアシート 20および 26の間に印加される転写圧力は、 1. 2MPaであった。キャリアシート 20および 26の搬送速度 (送り速度および送り出し速度と同じ）は、 lmZmin.であった。

[0134] 次に、図 4A〜図 4Cに示すように、内部電極層 12aおよび余白パターン層 24の表面に、接着層 28を介して、グリーンシート 10aを、図 3に示す装置を用いて、上記と同じ条件で、転写して積層体ユニット U1を形成しょうとした。

[0135] 表 1 (その他の表でも同様、以下同じ）に示すように、ロール 40および 42を通過した後の第 1キャリアシート 20の表面の温度を測定し、表 1に、ワーク温度 T3として表した。なお、ワーク温度 T3の測定は、ロール通過後にグリーンシートが転写された場合には、グリーンシートの表面の中央部および両縁部に、サーモラベルを貼着することにより測定した。また、ロール通過後にグリーンシートが全く転写されな力つた場合には、電極層の表面の中央部および両縁部に、サーモラベルを貼着することにより測定した。

[0136] 次に、表面粗さ計を用いて、こうして得られた積層体ユニット U1が形成された第 1キャリアシート 20の裏面のろ波中心線うねり（Wca)を、 JIS B0610にしたがって測定した。その結果を、表 1に示す。表 1では、ろ波中心線うねり（Wca)を、皺として、 μ m の単位で表現した。

[0137] 皺は 10 m以下であることが望ましい。理由は 2つあり、第 1の理由は、（1)キャリアシートがうねっていると、画像処理で積層位置を決める場合に精度が不足し、積層精度が悪くなるということである。また、第 2の理由は、（2)積層時に空気を抱き込み、空気だまりが積層体に発生することである。そのため、 10 /z m以下に、キャリアシートのうねりを押さえる必要がある。

[0138] さらに、積層体ユニット U1から、 lOmmX 10mmの試験片を切り出し、グリーンシート 10aの表面と電極層 12a (余白パターン層 24含む）の裏面とに、両面テープを貼着して、 8mmZ分の速度で、 2枚の両面テープを引き離して、積層体ユニット U1における接着層 28の接着強度を測定した。結果を表 1に示す。

[0139] 最終的には、第 1キャリアシート 20から電極層 12aが剥がれなければならず、剥離層 22の剥離強度よりも接着層 28の接着強度が大きいことが必要であることから、接着層 28の接着強度は、 35NZcm²以上が好ましい。そこで、表 1では、接着強度が 3 5NZcm²以上が得られた場合に、転写の可否の項目で、〇とし、それ以下を Xとした。

[0140] 表 1において、総合判定の項目では、皺が 10 μ m以下で、電極とグリーンシート間の転写による接着力が 35NZcm²以上であることを〇とした。表 1に示すように、比較例 1 (試料番号 1〜5)では、図 3において上側の第 2転写用ロール 42のみを加熱する構成であるために、温度を変えても転写が良好にできな力つた。

2

[0141] 図 3において、下側の第 1転写用ロール 40のみを、表 1に示すように、 100〜150 ° Cで加熱した以外は、比較例 1と同様にして、図 4Cに示す積層体ユニット U1を形成し、ワーク温度 T3、皺、接着強度を測定し、転写の可否と総合判定を行った。結果を表 1に示す。表 1に示すように、比較例 2 (試料番号 6〜10)では、図 3において下側の第 1転写用ロール 40のみを加熱する構成であるために、温度を変えても転写が良好にできな力つた。

実施例 1

[0142] 図 3において、下側の第 1転写用ロール 40と上側の第 2転写用ロール 42とを、表 2 に示す温度で加熱した以外は、比較例 1と同様にして、図 4Cに示す積層体ユニット U1を形成し、ワーク温度 T3、皺、接着強度を測定し、転写の可否と総合判定を行つた。結果を表 2に示す。なお、実施例 1では、図 3に示す予熱装置 50および 52による加熱を行わなかった。

[0143] 実施例 1 (試料番号 11〜36)では、第 1転写用ロール 40および第 2転写用ロール 4 2を加熱する構成であるために、

表 2に示すように、第 1所定温度 T1および第 2所定温度 Τ2が、

60く Tl < 110、好ましくは 80≤Τ1≤100、

90≤Τ2< 135、好ましくは 100≤Τ2≤ 120、

190く Tl +T2、好ましくは 195≤Τ1 +Τ2≤220

の関係式を満足する場合に、転写を良好に行うことができ、総合判定が良好になることが確認できた。また、ワーク温度は、 80° C以上が好ましいことも確認できた。

[0144] さらに、本実施例 1では、条件によっては、 Tl >Τ2の場合でも転写が良好に行える力その条件範囲が狭ぐ Τ1≤Τ2の方が転写を良好に行うための条件が広いことが確認された。

列 3

[0145] 図 3において、上側の第 2転写用ロール 42を加熱すると共に、上側の第 2予熱装置 52を加熱し、その他のロール 40および予熱装置 50では加熱しない以外は、比較例 1と同様にして、図 4Cに示す積層体ユニット U1を形成し、ワーク温度 Τ3、皺、接着強度を測定し、転写の可否と総合判定を行った。結果を表 3に示す。

[0146] 表 3に示すように、比較例 3 (試料番号 37〜41)では、図 3において上側の第 2転写用ロール 42と上側の予熱装置 52とを加熱する構成であるために、温度を変えても転写が良好にできな力つた。

実施例 2 [0147] 図 3において、上側の第 2転写用ロール 42を加熱すると共に、下側の第 1予熱装置 50を加熱し、その他のロール 40および予熱装置 52では加熱しない以外は、比較例 1と同様にして、図 4Cに示す積層体ユニット U1を形成し、ワーク温度 T3、皺、接着強度を測定し、転写の可否と総合判定を行った。結果を表 3に示す。

[0148] 表 3に示すように、実施例 2 (試料番号 42〜50)では、図 3において上側の第 2転写用ロール 42と下側の予熱装置 50とを加熱する構成であるために、温度条件によっては、転写が良好に行えることが確認できた。この実施例では、予熱装置 50による予熱温度は、 90〜100° Cが好ましぐロール 42の加熱温度は 120° C付近が好ましいことが確認できた。

例 3

[0149] 図 3において、上側の第 2転写用ロール 42を加熱すると共に、下側の第 1予熱装置 50および上側の予熱装置 52を加熱し、その他のロール 40では加熱しな!、以外は、比較例 1と同様にして、図 4Cに示す積層体ユニット U1を形成し、ワーク温度 Τ3、皺、接着強度を測定し、転写の可否と総合判定を行った。結果を表 3に示す。

[0150] 表 3に示すように、実施例 3 (試料番号 51〜59)では、図 3において上側の第 2転写用ロール 42と予熱装置 50および 52とを加熱する構成であるために、温度条件によつては、転写が良好に行えることが確認できた。この実施例では、予熱装置 50および 52による予熱温度は、 90〜100° Cが好ましぐロール 42の加熱温度は 110〜1 20° C付近が好ましいことが確認できた。

実施例 4

[0151] 図 3において、下側の第 1転写用ロール 40を加熱すると共に、上側の第 2予熱装置 52を加熱し、その他のロール 42および予熱装置 50では加熱しない以外は、比較例 1と同様にして、図 4Cに示す積層体ユニット U1を形成し、ワーク温度 Τ3、皺、接着強度を測定し、転写の可否と総合判定を行った。結果を表 3に示す。

[0152] 表 4に示すように、実施例 4 (試料番号 60〜66)では、図 3において下側の第 1転写用ロール 40と予熱装置 52とを加熱する構成であるために、温度条件によっては、転写が良好に行えることが確認できた。この実施例では、予熱装置 52による予熱温度は、 90〜110° Cが好ましぐロール 40の加熱温度は 100° C付近が好ましいことが確認できた。

[0153] 図 3において、下側の第 1転写用ロール 40を加熱すると共に、下側の第 1予熱装置 50を加熱し、その他のロール 42および予熱装置 52では加熱しない以外は、比較例 1と同様にして、図 4Cに示す積層体ユニット U1を形成し、ワーク温度 T3、皺、接着強度を測定し、転写の可否と総合判定を行った。結果を表 4に示す。

[0154] 表 4に示すように、比較例 4 (試料番号 67〜71)では、図 3において下側の第 1転写用ロール 40と下側の予熱装置 50とを加熱する構成であるために、温度を変えても転写が良好にできな力つた。

例 5

[0155] 図 3において、下側の第 1転写用ロール 40を加熱すると共に、下側の第 1予熱装置 50および上側の第 2予熱装置 52を加熱し、その他のロール 42では加熱しな、以外は、比較例 1と同様にして、図 4Cに示す積層体ユニット U1を形成し、ワーク温度 Τ3 、皺、接着強度を測定し、転写の可否と総合判定を行った。結果を表 4に示す。

[0156] 表 4に示すように、実施例 5 (試料番号 72〜77)では、図 3において下側の第 1転写用ロール 40と予熱装置 50および 52とを加熱する構成であるために、温度条件によつては、転写が良好に行えることが確認できた。この実施例では、予熱装置 50および 52による予熱温度は、 90° C付近が好ましぐロール 40の加熱温度は 100° C付近が好ま、ことが確認できた。

実施例 6

[0157] 図 3において、下側の第 1転写用ロール 40および上側の第 2転写用ロール 42をカロ熱すると共に、下側の第 1予熱装置 50および上側の第 2予熱装置 52を加熱した以外は、比較例 1と同様にして、図 4Cに示す積層体ユニット U1を形成し、ワーク温度 Τ 3、皺、接着強度を測定し、転写の可否と総合判定を行った。結果を表 5に示す。

[0158] 表 5に示すように、実施例 6 (試料番号 78〜97)では、図 3において全てのロール 4 0および 42と予熱装置 50および 52とを加熱する構成であるために、第 1所定温度 Τ 1および第 2所定温度 Τ2が、

60く Tl < 110、好ましくは 80≤Τ1≤100、 80≤T2< 135、好ましくは 80≤T2≤ 100、

170く Tl +T2、好ましくは 180≤Τ1 +Τ2≤200

の関係式を満足する場合に、転写を良好に行うことができ、総合判定が良好になることが確認できた。また、ワーク温度は、 80° C以上が好ましいことも確認できた。実施例 7

[0159] 搬送速度を l〜4mZmin.の範囲で変化させた以外は、実施例 6と同様にして、図

4Cに示す積層体ユニット U1を形成し、ワーク温度 T3、皺、接着強度を測定し、転写の可否と総合判定を行った。結果を表 6に示す。

[0160] 表 6に示すように、図 3において全てのロール 40および 42と予熱装置 50および 52 とを加熱する構成の場合には、搬送速度を上げても転写が良好に行えることが確認できた。

[0161] [表 1]

s〔〕^w

〕〔4016

〕〔〕〔 50165

〔s016

Claims

請求の範囲

[1] 第 1支持シートの表面に、電極層を形成する工程と、

第 2支持シートの表面に、接着層を形成する工程と、

前記接着層を前記電極層に転写する際に、

前記第 1所定温度 T1および第 2所定温度 Τ2が、

60く Tl < 110、

90≤Τ2< 135,

190<Τ1 +Τ2

の関係式を満足することを特徴とする内部電極を持つ電子部品の製造方法。

[2] 第 1支持シートの表面に、電極層を形成する工程と、

第 2支持シートの表面に、接着層を形成する工程と、

前記接着層を前記電極層に転写する際に、

前記第 1所定温度 T1および第 2所定温度 Τ2が、

60く Tl < 110、

80≤Τ2< 135,

170<Τ1 +Τ2

の関係式を満足し、

しかも、前記第 1支持シートおよび第 2支持シートが前記第 1および第 2転写用ロールの間に入り込む前に、前記第 1支持シートおよび第 2支持シートを、それぞれ 80° C 以上の温度で予熱することを特徴とする内部電極を持つ電子部品の製造方法。第 1支持シートの表面に、電極層を形成する工程と、

第 2支持シートの表面に、接着層を形成する工程と、

前記接着層を前記電極層に転写する際に、

加熱しない他方の転写用ロールに接触する支持シートを、転写用ロールに接触する前に、 80° C以上の温度で予熱することを特徴とする内部電極を持つ電子部品の製造方法。

[4] 予熱の温度は、 135° C以下である請求項 2または 3に記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。

[5] 前記第 1支持シートを、前記第 1および第 2転写用ロールの間に直線状に送り込み前記第 2支持シートを、前記第 1および第 2転写用ロールの間に、前記第 1支持シートに対して、第 1所定角度 θ 1で送り込み、第 2所定角度 Θ 2で送り出す請求項 1〜4 のいずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。

[6] 前記第 1支持シートの表面に、剥離強度が 10〜60mNZcmとなるように、前記電極層を形成し、

第 2支持シートの表面に、剥離強度が lOmNZcm以下となるように、接着層を形成する請求項 1〜5のいずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。

[7] 前記第 2転写用ロールが金属で構成してあり、前記第 1転写用ロールが、ゴム層でライニングされたロールである請求項 1〜6のいずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。

[8] 前記第 1支持シートの表面には、剥離層が形成され、その剥離層の上に、前記電極層が形成される請求項 1〜7のいずれか〖こ記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。

[9] 前記電極層が形成されていない剥離層の表面には、前記電極層と実質的に同じ厚みの余白パターン層が形成される請求項 8に記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。

[10] 前記電極層が形成された第 1支持シートの裏面が第 1転写用ロールに当接し、接着層が形成された第 2支持シートの裏面が第 2転写用ロールに当接し、前記電極層と接着層とが圧着するように、これらの第 1支持シートおよび第 2支持シートが間に送り込まれる一対の第 1および第 2転写用ロールと、

前記第 1転写用ロールを第 1所定温度 T1 (° C)に加熱する第 1加熱手段と、前記第 2転写用ロールを第 2所定温度 T2 (° C)に加熱する第 2加熱手段と、前記第 1支持シートおよび第 2支持シートが前記第 1および第 2転写用ロールの間に入り込む前に、前記第 1支持シートおよび第 2支持シートを、それぞれ 80° C以上の温度で予熱する第 1および第 2予熱手段と、を有し、

前記第 1所定温度 T1および第 2所定温度 Τ2が、

60く Tl < 110、

80≤Τ2< 135,

170<Τ1 +Τ2

の関係式を満足することを特徴とする転写装置。

[11] 前記電極層が形成された第 1支持シートの裏面が第 1転写用ロールに当接し、接着層が形成された第 2支持シートの裏面が第 2転写用ロールに当接し、前記電極層と接着層とが圧着するように、これらの第 1支持シートおよび第 2支持シートが間に送り込まれる一対の第 1および第 2転写用ロールと、

前記第 1および第 2転写用ロールのいずれか一方を加熱し、いずれか他方を加熱しないロール加熱手段と、

加熱しない他方の転写用ロールに接触する支持シートを、転写用ロールに接触する前に、 80° C以上の温度で予熱する予熱手段とを有する転写装置。

[12] 前記第 1および第 2転写ロールの間に、前記第 1支持シートと前記第 2支持シートとの第 1所定角度が 10〜70度の角度で送り込まれ、

前記第 1および第 2転写ロールの間から、前記第 1支持シートと前記第 2支持シートとの第 2所定角度が 10〜70度の角度で送り出されることを特徴とする請求項 10または 11に記載の転写装置。

[13] 第 1支持シートの表面に形成された電極層の表面に接着層を形成する工程と、第 2支持シートの表面にグリーンシートを形成する工程と、

前記グリーンシートを前記電極層に転写する際に、

前記第 1所定温度 T1および第 2所定温度 Τ2が、

60く Tl < 110、

90≤Τ2< 135,

190<Τ1 +Τ2

前記グリーンシートを前記電極層に転写する際に、

前記第 1所定温度 T1および第 2所定温度 Τ2が、

60く Tl < 110、

80≤Τ2< 135,

170<Τ1 +Τ2

の関係式を満足し、

しかも、前記第 1支持シートおよび第 2支持シートが前記第 1および第 2転写用ロールの間に入り込む前に、前記第 1支持シートおよび第 2支持シートを、それぞれ 80° C 以上の温度で予熱することを特徴とする内部電極を持つ電子部品の製造方法。第 1支持シートの表面に形成された電極層の表面に接着層を形成する工程と、第 2支持シートの表面にグリーンシートを形成する工程と、

前記グリーンシートを前記電極層に転写する際に、

[16] 予熱の温度は、 135° C以下である請求項 14または 15に記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。

[17] 前記第 1支持シートを、前記第 1および第 2転写用ロールの間に直線状に送り込み前記第 2支持シートを、前記第 1および第 2転写用ロールの間に、前記第 1支持シートに対して、第 1所定角度 θ 1で送り込み、第 2所定角度 Θ 2で送り出す請求項 13〜 16のいずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。

[18] 前記第 1支持シートの表面に、剥離強度が 10〜60mNZcmとなるように、前記電極層を形成し、

第 2支持シートの表面に、剥離強度が lOmNZcm以下となるように、グリーンシートを形成する請求項 13〜 17のヽずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。

[19] 前記第 2転写用ロールが金属で構成してあり、前記第 1転写用ロールが、ゴム層でライニングされたロールである請求項 13〜18のいずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。

[20] 前記第 1支持シートの表面には、剥離層が形成され、その剥離層の上に、前記電極層が形成される請求項 13〜 19のいずれか〖こ記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。

[21] 前記電極層が形成されていない剥離層の表面には、前記電極層と実質的に同じ厚みの余白パターン層が形成される請求項 20に記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。

[22] 前記電極層が形成された第 1支持シートの裏面が第 1転写用ロールに当接し、グリーンシートが形成された第 2支持シートの裏面が第 2転写用ロールに当接し、前記電極層とグリーンシートとが圧着するように、これらの第 1支持シートおよび第 2 支持シートが間に送り込まれる一対の第 1および第 2転写用ロールと、

前記第 1所定温度 T1および第 2所定温度 Τ2が、

60く Tl < 110、

80≤Τ2< 135,

170<Τ1 +Τ2

の関係式を満足することを特徴とする転写装置。

[23] 前記電極層が形成された第 1支持シートの裏面が第 1転写用ロールに当接し、接着層が形成された第 2支持シートの裏面が第 2転写用ロールに当接し、前記電極層と接着層とが圧着するように、これらの第 1支持シートおよび第 2支持シートが間に送り込まれる一対の第 1および第 2転写用ロールと、

[24] 前記第 1および第 2転写ロールの間に、前記第 1支持シートと前記第 2支持シートとの第 1所定角度が 10〜70度の角度で送り込まれ、

前記第 1および第 2転写ロールの間から、前記第 1支持シートと前記第 2支持シートとの第 2所定角度が 10〜70度の角度で送り出されることを特徴とする請求項 22または 23に記載の転写装置。

[25] 第 1支持シートの表面に形成された電極層の表面にグリーンシートを形成する工程と、

第 2支持シートの表面に接着層を形成する工程と、

前記接着層を前記グリーンシートに転写する際に、

前記第 1所定温度 T1および第 2所定温度 Τ2が、

60く TK 110

90≤Τ2< 135

190<Τ1 +Τ2

第 1支持シートの表面に形成された電極層の表面にグリーンシートを形成する工程と、

第 2支持シートの表面に、接着層を形成する工程と、

前記接着層を前記グリーンシートに転写する際に、

前記第 1所定温度 T1および第 2所定温度 Τ2が、

60く TK 110

80≤Τ2< 135

170<Τ1 +Τ2

の関係式を満足し、

で予熱することを特徴とする内部電極を持つ電子部品の製造方法。

第 2支持シートの表面に、接着層を形成する工程と、

前記接着層を前記グリーンシートに転写する際に、

[28] 予熱の温度は、 135° C以下である請求項 26または 27に記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。

[29] 前記第 1支持シートを、前記第 1および第 2転写用ロールの間に直線状に送り込み前記第 2支持シートを、前記第 1および第 2転写用ロールの間に、前記第 1支持シートに対して、第 1所定角度 θ 1で送り込み、第 2所定角度 Θ 2で送り出す請求項 25〜 28のいずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。

[30] 前記第 1支持シートの表面に、剥離強度が 10〜60mNZcmとなるように、前記電極層を形成し、

第 2支持シートの表面に、剥離強度が lOmNZcm以下となるように、グリーンシートを形成する請求項 25〜29のいずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。

[31] 前記第 2転写用ロールが金属で構成してあり、前記第 1転写用ロールが、ゴム層でライニングされたロールである請求項 25〜30のいずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。

[32] 前記第 1支持シートの表面には、剥離層が形成され、その剥離層の上に、前記電極層が形成される請求項 25〜31のいずれか〖こ記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。

[33] 前記電極層が形成されていない剥離層の表面には、前記電極層と実質的に同じ厚みの余白パターン層が形成される請求項 32に記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。