JP4275074B2 - 内部電極を持つ電子部品の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 33
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 262
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 90
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 69
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 60
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 28
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 17
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims description 16
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 15
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 24
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 24
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 23
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 19
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 15
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 15
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 4
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 4
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 2
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 2
- -1 phthalic acid ester Chemical class 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000003232 water-soluble binding agent Substances 0.000 description 2
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical group OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100513612 Microdochium nivale MnCO gene Proteins 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005822 acrylic binder Polymers 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N o-dicarboxybenzene Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCAMXZBMXVIIQN-UHFFFAOYSA-N octan-3-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(CC)OC(=O)C(C)=C KCAMXZBMXVIIQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 150000003021 phthalic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 238000001238 wet grinding Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01G4/018—Dielectrics
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- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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Description
第1支持シートの表面に、剥離層を形成する工程と、
前記剥離層の表面に電極層を形成する工程と、
前記電極層を、グリーンシートの表面に押し付け、前記電極層を前記グリーンシートの表面に接着する工程と、
前記電極層が接着されたグリーンシートを積層し、グリーンチップを形成する工程と、
前記グリーンチップを焼成する工程と、を有する内部電極を持つ電子部品の製造方法であって、
前記電極層を、前記グリーンシートの表面に押し付ける前に、前記電極層の表面または前記グリーンシートの表面に、接着層を転写法により形成することを特徴とする。
図1は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図、
図2A〜図2Cおよび図3A〜図3Cは電極層の転写方法を示す要部断面図、
図4A〜図4C、図5A〜図5Cおよび図6A〜図6Cは電極層が接着されたグリーンシートの積層方法を示す要部断面図である。
発明を実施するための最良の態様
保持温度:200〜400℃、特に250〜350℃、
保持時間:0.5〜20時間、特に1〜10時間、
雰囲気 :加湿したN2とH2との混合ガス。
焼成条件は、下記の条件が好ましい。
保持温度:1100〜1300℃、特に1150〜1250℃、
保持時間:0.5〜8時間、特に1〜3時間、
冷却速度:50〜500℃/時間、特に200〜300℃/時間、
雰囲気ガス:加湿したN2とH2との混合ガス等。
冷却速度:50〜500℃/時間、特に100〜300℃/時間、
雰囲気用ガス:加湿したN2ガス等。
グリーンシート用ペースト(余白パターン用ペーストも同じ)
剥離層用ペースト
接着層用ペースト
内部電極用ペースト(転写される電極層用ペースト)
余白パターン層用印刷ペーストの作製
グリーンシートの形成、接着層および電極層の転写
比較例1
比較例2
比較例3
Claims (16)
- 第1支持シートの表面に、剥離層を形成する工程と、
前記剥離層の表面に電極層を形成する工程と、
前記電極層を、グリーンシートの表面に押し付け、前記電極層を前記グリーンシートの表面に接着する工程と、
前記電極層が接着されたグリーンシートを積層し、グリーンチップを形成する工程と、
前記グリーンチップを焼成する工程と、を有する内部電極を持つ電子部品の製造方法であって、
前記電極層を、前記グリーンシートの表面に押し付ける前に、前記電極層の表面または前記グリーンシートの表面に、接着層を転写法により形成し、
前記剥離層は、前記グリーンシートを構成する誘電体と実質的に同じ誘電体と、前記グリーンシートに含まれるバインダ樹脂と実質的に同じバインダ樹脂と、を含むことを特徴とする内部電極を持つ電子部品の製造方法。 - 前記グリーンチップを形成するために、前記電極層が接着されたグリーンシートの反電極層側表面に、転写法により形成された接着層を介して、接着すべき別の電極層を押し付けて電極層を接着し、その電極層を、転写法により形成された接着層を介して、別のグリーンシートに押し付けて接着することを繰り返すことを特徴とする請求項1に記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。
- 前記グリーンチップを形成するために、前記電極層が接着されたグリーンシートの電極層側表面に、転写法により形成された接着層を介して、接着すべき別のグリーンシートを押し付けてグリーンシートを接着し、そのグリーンシートに、転写法により形成された接着層を介して、別の電極層を押し付けて接着することを繰り返すことを特徴とする請求項1に記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。
- 前記グリーンシートは、第2支持シートの表面に剥離可能に形成され、前記グリーンシートの表面に前記電極層が接着された後には、前記第2支持シートは、前記グリーンシートの表面から剥離されることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。
- 前記接着層は、最初に第3支持シートの表面に剥離可能に形成され、前記グリーンシートの表面または前記電極層の表面に押し付けられて接着されることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。
- 前記接着層の厚みが0.02〜0.3μmである請求項1〜5のいずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。
- 前記剥離層の表面に前記電極層が所定パターンで形成され、電極層が形成されていない剥離層の表面には、前記電極層と実質的に同じ厚みの余白パターン層が形成される請求項1〜6のいずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。
- 前記余白パターン層が、前記グリーンシートを構成する誘電体と実質的に同じ誘電体を含む請求項7に記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。
- 前記余白パターン層が、前記グリーンシートと実質的に同じバインダを含む請求項7または8に記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。
- 前記接着層は、前記グリーンシートに含まれるバインダ樹脂と実質的に同じバインダ樹脂を含むことを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。
- 前記電極層は、前記グリーンシートに含まれるバインダ樹脂と実質的に同じバインダ樹脂を含むことを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。
- 前記バインダ樹脂が、ブチラール系樹脂を含むことを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。
- 前記グリーンシートの厚みが3μm以下であることを特徴とする請求項1〜12のいずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。
- 前記剥離層の厚みが前記電極層の厚み以下であることを特徴とする請求項1〜13のいずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。
- 前記電極層を前記グリーンシートの表面に接着する際の圧力が0.2〜15MPaであることを特徴とする請求項1〜14のいずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。
- 前記電極層を前記グリーンシートの表面に接着する際の加圧温度が40〜100°Cであることを特徴とする請求項1〜15のいずれかに記載の内部電極を持つ電子部品の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002378811 | 2002-12-27 | ||
JP2002378811 | 2002-12-27 | ||
PCT/JP2003/017010 WO2004061879A1 (ja) | 2002-12-27 | 2003-12-26 | 内部電極を持つ電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2004061879A1 JPWO2004061879A1 (ja) | 2006-05-18 |
JP4275074B2 true JP4275074B2 (ja) | 2009-06-10 |
Family
ID=32708347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004564557A Expired - Fee Related JP4275074B2 (ja) | 2002-12-27 | 2003-12-26 | 内部電極を持つ電子部品の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7517418B2 (ja) |
JP (1) | JP4275074B2 (ja) |
KR (1) | KR100731868B1 (ja) |
CN (1) | CN1754233A (ja) |
TW (1) | TWI228733B (ja) |
WO (1) | WO2004061879A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7467928B2 (en) * | 2002-12-12 | 2008-12-23 | Board Of Trustees Of The University Of Arkansas | Microfluidic device utilizing magnetohydrodynamics and method for fabrication thereof |
US7491283B2 (en) * | 2002-12-27 | 2009-02-17 | Tdk Corporation | Production method of multilayer electronic device |
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JP4662298B2 (ja) * | 2003-12-15 | 2011-03-30 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト |
JP4487596B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2010-06-23 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 |
JP4487595B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2010-06-23 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 |
JP4412013B2 (ja) * | 2004-03-16 | 2010-02-10 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 |
CN100519481C (zh) * | 2004-08-04 | 2009-07-29 | Tdk株式会社 | 厚膜生片用涂料、厚膜生片用涂料的制造方法、厚膜生片的制造方法、厚膜生片以及电子部件的制造方法 |
JP4784264B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2011-10-05 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品の製造方法 |
KR100706703B1 (ko) * | 2006-03-13 | 2007-04-12 | 주식회사 아모텍 | 적층 칩 모듈의 제조 방법 |
KR200448616Y1 (ko) * | 2008-03-07 | 2010-05-03 | 이장훈 | 면상발열체 |
CN101752081B (zh) * | 2008-12-02 | 2011-12-07 | 华为技术有限公司 | 一种陶瓷电容 |
JP7251208B2 (ja) * | 2019-02-25 | 2023-04-04 | Tdk株式会社 | 積層電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6351616A (ja) | 1986-08-20 | 1988-03-04 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの製造方法 |
JPH01151218A (ja) * | 1987-12-08 | 1989-06-14 | Murata Mfg Co Ltd | 高圧磁器コンデンサの電極形成方法 |
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JPH07312326A (ja) | 1994-05-18 | 1995-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
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JP4653304B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2011-03-16 | パナソニック株式会社 | 複合電子部品の製造方法及びその装置 |
JP4100874B2 (ja) * | 2001-03-02 | 2008-06-11 | Tdk株式会社 | セラミックグリーン体およびセラミック電子部品の製造方法 |
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US7014725B2 (en) * | 2001-10-25 | 2006-03-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component manufacturing method including a sintered adhesive layer with a resin and inorganic powder |
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-
2003
- 2003-12-26 TW TW092137023A patent/TWI228733B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-12-26 JP JP2004564557A patent/JP4275074B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-26 US US10/540,842 patent/US7517418B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-26 WO PCT/JP2003/017010 patent/WO2004061879A1/ja active Application Filing
- 2003-12-26 KR KR1020057012135A patent/KR100731868B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-12-26 CN CNA2003801099387A patent/CN1754233A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100731868B1 (ko) | 2007-06-25 |
JPWO2004061879A1 (ja) | 2006-05-18 |
CN1754233A (zh) | 2006-03-29 |
TWI228733B (en) | 2005-03-01 |
KR20050088234A (ko) | 2005-09-02 |
TW200414241A (en) | 2004-08-01 |
WO2004061879A1 (ja) | 2004-07-22 |
US7517418B2 (en) | 2009-04-14 |
US20060096693A1 (en) | 2006-05-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080304 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080430 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |