KR20080012982A - 내부 전극을 가지는 전자 부품의 제조 방법 - Google Patents

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쇼고 무로사와
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Abstract

접착층(28)을 전극층(12a)에 전사할 때에, 전극층이 형성된 제1 캐리어 시트(20)의 이면이 제1 전사용 롤(40)에 접하고, 접착층(28)이 형성된 제2 캐리어 시트(26)의 이면이 제2 전사용 롤(42)에 접하도록, 이들 캐리어 시트(20) 및 (26)를, 제1 및 제2 전사용 롤(40) 및 (42)의 사이에 이송한다. 제1 전사용 롤(40)을 제1 소정 온도 T1(℃)로 가열하고, 제2 전사용 롤(42)을 제2 소정 온도 T2(℃)로 가열하고, 제1 소정 온도(T1) 및 제2 소정 온도(T2)가,
60＜T1＜110, 바람직하게는 80≤T1≤100,
90≤T2＜135, 바람직하게는 100≤T2≤120,
190＜T1＋T2, 바람직하게는 195≤T1＋T2≤220의 관계식을 만족한다.

Description

내부 전극을 가지는 전자 부품의 제조 방법{METHOD OF PRODUCING ELECTRONIC PART HAVING INNER ELECTRODE}
본 발명은, 내부 전극을 가지는 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 각종 전자 기기의 소형화에 의해, 전자 기기의 내부에 장착된 전자 부품의 소형화 및 고성능화가 진행되고 있다. 전자 부품의 하나로서, 적층 세라믹 콘덴서가 있고, 이 적층 세라믹 콘덴서도 소형화 및 고성능화가 요구되고 있다.
이 적층 세라믹 콘덴서의 소형화 및 고용량화를 진행시키기 위해서, 유전체층의 박층화가 강하게 요구된다. 최근에는, 유전체 그린 시트의 두께가 수㎛ 이하로 되고 있다.
세라믹 그린 시트를 제조하기 위해서는, 통상 우선 세라믹 분말, 바인더(아크릴계 수지, 부티랄계 수지 등), 가소제 및 유기 용제(톨루엔, 알코올, MEK 등)로 이루어진 세라믹 도료를 준비한다. 다음에, 이 세라믹 도료를 닥터 블레이드법 등을 이용해 PET 등의 캐리어 시트 상에 도포하고, 가열 건조시켜 제조한다.
또한, 최근 세라믹 분말과 바인더가 용매에 혼합된 세라믹 현탁액을 준비하고, 이 현탁액을 압출 성형해 얻어지는 필름상 성형체를 2축 연신하여 제조하는 것도 검토되고 있다.
전술의 세라믹 그린 시트를 이용해, 적층 세라믹 콘덴서를 제조하는 방법을 구체적으로 설명하면, 세라믹 그린 시트 상에, 금속 분말과 바인더를 포함하는 내부 전극용 도전성 페이스트를 소정 패턴으로 인쇄하고, 건조시켜 내부 전극 패턴을 형성한다. 다음에, 상기 세라믹 그린 시트로부터 캐리어 시트를 박리하고, 이들을 복수, 적층한 것을 칩 상으로 절단하여 그린 칩으로 한다. 다음에, 이 그린 칩을 소성한 후, 외부 전극을 형성해 제조한다.
그런데, 매우 얇은 세라믹 그린 시트에 내부 전극용 페이스트를 인쇄하는 경우에, 내부 전극용 페이스트 중의 용제가 세라믹 그린 시트의 바인더 성분을 용해 또는 팽윤시킨다는 문제가 있다. 또한, 그린 시트 중에 내부 전극용 페이스트가 스며든다는 문제도 있다. 이들 문제는, 단락 불량의 발생 원인이 되는 경우가 많다.
이러한 문제를 해소하기 위해서, 문헌 1~3(일본국 특개소 63-51616호 공보, 일본국 특개평 3-250612호 공보, 일본국 특개평 7-312326호 공보)에서는, 내부 전극 패턴을 지지체 시트에 형성한 후에 건조시켜, 건식 타입의 전극 패턴을 별도로 준비한다. 이 건식 타입의 전극 패턴을, 각 세라믹 그린 시트의 표면, 혹은 세라믹 그린 시트의 적층체의 표면에 전사하는 내부 전극 패턴 전사법이 제안되어 있다.
그런데, 이들 문헌 1 및 2에 나타내는 기술에서는, 지지 필름 상에 전극 패턴을 인쇄에 의해 형성하고, 열전사하고 있는데, 전극 패턴을 지지 필름으로부터 박리하는 것이 어렵다는 과제를 가진다.
또한, 세라믹 그린 시트는, 통상 적층 공정에 있어서의 박리성이나 전사성을 고려하여, 그린 시트를 구성하는 유전체 페이스트에 박리제가 첨가되거나, 그린 시트가 형성되는 지지 시트 상에 박리제가 코팅된다. 따라서, 세라믹 그린 시트가 특히 얇은 경우에, 지지 시트 상에서, 세라믹 그린 시트는 그 강도가 매우 약하고, 무른 상태로 되어 있다. 또는, 지지 시트 상에서, 세라믹 그린 시트는 지지 시트로부터 위치가 어긋나기 쉽게 되어 있다. 이 때문에, 건식 타입의 전극 패턴을 그린 시트의 표면에 고 정밀도로 전사하는 것은 매우 곤란하고, 전사 공정에 있어서 세라믹 그린 시트가 부분적으로 파괴되어 버리기도 한다.
또한, 문헌 3에 나타내는 기술에서는, 건식 타입의 전극 패턴이 형성되는 지지 시트에 박리층을 형성할 때, 전극 패턴의 부조화 등을 방지하기 위해서, 전극 패턴 형성 전용층 및 이면 비침 방지층 등이 형성된다. 이 방법에서는, 그린 시트의 표면에의 전극 패턴의 전사가 용이하게 된다고 기대되지만, 충분한 것은 아니고, 지지 시트의 제조 비용이 증대한다는 과제를 가진다.
또한, 이들 종래 기술에 관한 전사법에서는, 전극 패턴층을 그린 시트의 표면에 전사하기 위해서, 높은 압력과 열을 필요로 하고, 이 때문에 그린 시트, 전극층 및 지지 시트의 변형이 일어나기 쉬워, 적층 시에 실용에 제공할 수 없게 되거나, 그린 시트의 파괴에 의해, 단락 불량을 일으킬 가능성이 있다.
또한, 그린 시트와 전극층을 접착할 때, 각각을 지지하는 2매의 지지 시트 중 어느 한쪽을 선택적으로 떼어내는 것은 곤란했다.
또한, 전극층의 전사를 용이하게 하기 위해서, 전극층 또는 그린 시트의 표 면에 접착층을 형성하는 것도 생각할 수 있다. 그런데, 전극층 또는 그린 시트의 표면에 접착층을 직접 도포법 등으로 형성하면, 접착층의 성분이 전극층 또는 그린 시트에 스며든다. 이 때문에, 접착층으로서의 기능을 완수하는 것이 곤란한 동시에, 전극층 또는 그린 시트의 조성에 악영향을 줄 우려가 있다.
여기에서, 본 출원인은 이러한 과제를 해결하기 위해서, 전극층의 표면에, 접착층을 전사법에 의해 형성하는 것을 제안하여, 앞서 출원했다(PCT：WO2004／061880A1). 이 방법에 의하면, 전극층 또는 그린 시트의 표면에, 전사법에 의해 접착층을 형성함으로써, 접착층의 두께를 얇게 하는 것이 가능하고, 또한 접착층의 성분이 전극층 또는 그린 시트에 스며드는 일이 없어진다.
그러나, 실험 레벨에서 접착층의 전사는 양호하게 행할 수 있지만, 이를 양산하려면, 반드시 접착층의 전사가 용이하지는 않다는 것이 판명되었다. 예를 들어 한쌍의 전사용 롤을 이용해, 접착층의 전사를 행하려면, 시트에 주름이 생겨, 적층이 곤란하게 되거나, 접착층의 접착 강도가 불충분하게 되어, 전사를 양호하게 행할 수 없는 등의 과제가 있었다. 본 발명자 등은, 다시 실험을 진행시켜, 양산에 적절한 접착층의 전사 방법을 찾아내, 본 발명을 완성시켰다.
본 발명은, 이러한 실상을 감안하여 이루어지고, 그 목적은, 접착층의 전사에 있어, 시트에 주름이 생기지 않고, 적층이 용이하며, 충분한 접착 강도의 접착층을 얻을 수 있고, 접착층의 전사를 양호하게 행할 수 있으며, 결과적으로 다층화 및 박층화에 적절한 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법을 제공하는 것이다.
<과제를 해결하기 위한 수단>
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제1-1의 관점에 관한 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법은, 제1 지지 시트의 표면에, 전극층을 형성하는 공정과, 제2 지지 시트의 표면에, 접착층을 형성하는 공정과, 상기 전극층의 표면에, 상기 접착층을 전사법에 의해 형성하는 공정과, 그린 시트를, 상기 접착층을 통해 상기 전극층의 표면에 가압하고, 상기 전극층을 상기 그린 시트의 표면에 접착하는 공정과, 상기 전극층이 접착된 그린 시트를 적층하고, 그린 칩을 형성하는 공정과, 상기 그린 칩을 소성하는 공정을 가지는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법에 있어서,
상기 접착층을 상기 전극층에 전사 할 때, 상기 전극층이 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하고, 상기 접착층이 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤에 접하도록, 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 이송하고, 또한 상기 제1 전사용 롤을 제1 소정 온도 T1(℃)로 가열하고, 상기 제2 전사용 롤을 제2 소정 온도 T2(℃)로 가열하고, 상기 제1 소정 온도 T1 및 제2 소정 온도 T2가, 60＜T1＜110, 바람직하게는 80≤T1≤100, 90≤T2＜135, 바람직하게는 100≤T2≤120, 190＜T1＋T2, 바람직하게는 195≤T1＋T2≤220의 관계식을 만족하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제1-2의 관점에 관한 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법은, 제1 지지 시트의 표면에 형성된 전극층의 표면에 접착층을 형성하는 공정과, 제2 지지 시트의 표면에 그린 시트를 형성하는 공정과, 상기 제2 지지 시트의 표면에 형성된 그린 시트를, 상기 접착층을 통해 상기 전극층의 표면에 가압하고, 전사법에 의해, 상기 그린 시트를 상기 전극층의 표면에 접착하는 공정과,
상기 전극층이 접착된 그린 시트를 적층하고, 그린 칩을 형성하는 공정과, 상기 그린 칩을 소성하는 공정을 가지는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법에 있어서,
상기 그린 시트를 상기 전극층에 전사할 때, 상기 전극층이 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하고, 상기 그린 시트가 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤에 접하도록, 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 이송하고, 또한 상기 제1 전사용 롤을 제1 소정 온도 T1(℃)로 가열하고, 상기 제2 전사용 롤을 제2 소정 온도 T2(℃)로 가열하고, 상기 제1 소정 온도 T1 및 제2 소정 온도 T2가, 60＜T1＜110, 바람직하게는 80≤T1≤100, 90≤T2＜135, 바람직하게는 100≤T2≤120, 190＜T1＋T2, 바람직하게는 195≤T1＋T2≤220의 관계식을 만족하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제1-3의 관점에 관한 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법은, 제1 지지 시트의 표면에 형성된 전극층의 표면에 그린 시트를 형성하는 공정과, 제2 지지 시트의 표면에 접착층을 형성하는 공정과,
상기 제2 지지 시트의 표면에 형성된 접착층을, 상기 그린 시트의 표면에 가압하고, 전사법에 의해 상기 접착층을 상기 그린 시트의 표면에 전사하는 공정과, 상기 내부 전극층이 형성된 그린 시트를 적층하고, 그린 칩을 형성하는 공정과,
상기 그린 칩을 소성하는 공정을 가지는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법에 있어서, 상기 접착층을 상기 그린 시트에 전사할 때에, 상기 그린 시트가 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하고, 상기 접착층이 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤에 접하도록, 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이로 이송하고, 또한 상기 제1 전사용 롤을 제1 소정 온도 T1(℃)로 가열하고, 상기 제2 전사용 롤을 제2 소정 온도 T2(℃)로 가열하고, 상기 제1 소정 온도 T1 및 제2 소정 온도 T2가, 60＜T1＜110, 바람직하게는 80≤T1≤100, 90≤T2＜135, 바람직하게는 100≤T2≤120, 190＜T1＋T2, 바람직하게는 195≤T1＋T2≤220의 관계식을 만족하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관한 제조 방법에서는, 접착층을 전극층(혹은 그린 시트, 이하 동일)에 전사할 때에, 혹은 그린 시트를 전극층에 전사할 때에, 지지 시트를 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 이송하고, 이들 롤을 소정 온도로 가열한다. 이때, 상기의 온도 조건을 만족하도록 롤 온도를 제어함으로써, 시트에 주름 등을 발생시키지 않고, 또한 충분한 접착 강도의 접착층을 얻을 수 있고, 접착층의 전사를 양호하게 행할 수 있다. 그 결과로, 시트의 적층을 양호하게 행할 수 있고, 다층화 및 박층화에 적절한 내부 전극을 가진 전자 부품을 제조할 수 있다.
본 발명에 관한 제조 방법에서는, 전극층의 표면에, 전사법에 의해 접착층을 형성하고, 그 접착층을 통해 그린 시트를 전극층의 표면에 접착한다. 접착층을 형성함으로써, 그린 시트를 전극층의 표면에 접착시켜 전사할 때에, 높은 압력이나 열이 불필요해져, 보다 저압 및 저온에서의 접착이 가능하게 된다. 따라서, 그린 시트가 매우 얇은 경우에도, 그린 시트가 파괴되지 않고, 내부 전극이 부착된 그린 시트를 양호하게 적층할 수 있어, 단락 불량 등도 발생하지 않는다.
또한, 본 발명에 의하면, 전극층 또는 그린 시트의 표면에 접착층을 직접 도포법 등으로 형성하지 않고, 전사법에 의해 형성하므로, 접착층의 성분이 전극층 또는 그린 시트에 스며들지 않는 동시에, 매우 얇은 접착층의 형성이 가능해진다. 예를 들어 접착층의 두께는, 0.02~0.3㎛ 정도로 얇게 할 수 있다. 접착층의 두께는 얇아도, 접착층의 성분이 전극층 또는 그린 시트에 스며들지 않으므로, 접착력은 충분하고, 또한 전극층 또는 그린 시트의 조성에 악영향을 줄 우려가 없다.
바람직하게, 접착층의 두께는, 0.02~0.3㎛이다. 접착층의 두께가 너무 얇으면, 그린 시트 표면의 요철보다 접착층의 두께가 작아지고, 접착성이 현저하게 저하하는 경향이 있다. 또한, 접착층의 두께가 너무 두꺼우면, 그 접착층의 두께에 의존해 소결 후의 소자 본체의 내부에 간극이 생기기 쉽고, 그 체적분의 정전 용량이 현저하게 저하하는 경향이 있다.
본 발명의 제2-1의 관점에 관한 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법은, 제1 지지 시트의 표면에, 전극층을 형성하는 공정과, 제2 지지 시트의 표면에, 접착층을 형성하는 공정과, 그린 시트를, 상기 접착층을 통해 상기 전극층의 표면에 가압하고, 상기 전극층을 상기 그린 시트의 표면에 접착하는 공정과, 상기 전극층이 접착된 그린 시트를 적층하고, 그린 칩을 형성하는 공정과, 상기 그린 칩을 소성하는 공정을 가지는 내부 전극을 가지는 전자 부품의 제조 방법에 있어서,
상기 접착층을 상기 전극층에 전사할 때에, 상기 전극층이 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하고, 상기 접착층이 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤에 접하도록, 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 이송하고, 또한 상기 제1 전사용 롤을 제1 소정 온도 T1(℃)로 가열하고, 상기 제2 전사용 롤을 제2 소정 온도 T2(℃)로 가열하고,
상기 제1 소정 온도 T1 및 제2 소정 온도 T2가, 60＜T1＜110, 바람직하게는 80≤T1≤100, 80≤T2＜135, 바람직하게는 80≤T2≤100, 170＜T1＋T2, 바람직하게는 180≤T1＋T2≤200의 관계식을 만족하고, 또한 상기 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트가 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 들어가기 전에, 상기 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 각각 80℃ 이상의 온도, 바람직하게는 80~100℃의 온도로 예열하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2-2의 관점에 관한 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법은, 제1 지지 시트의 표면에 형성된 전극층의 표면에 접착층을 형성하는 공정과, 제2 지지 시트의 표면에 그린 시트를 형성하는 공정과, 상기 제2 지지 시트의 표면에 형성된 그린 시트를, 상기 접착층을 통해 상기 전극층의 표면에 가압하고, 전사법에 의해, 상기 그린 시트를 상기 전극층의 표면에 접착하는 공정과, 상기 전극층이 접착된 그린 시트를 적층하고, 그린 칩을 형성하는 공정과, 상기 그린 칩을 소성하는 공정을 가지는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법에 있어서,
상기 그린 시트를 상기 전극층에 전사할 때, 상기 전극층이 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하고, 상기 그린 시트가 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤에 접하도록, 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 이송하고, 또한 상기 제1 전사용 롤을 제1 소정 온도 T1(℃)로 가열하고, 상기 제2 전사용 롤을 제2 소정 온도 T2(℃)로 가열하고, 상기 제1 소정 온도 T1 및 제2 소정 온도 T2가, 60＜T1＜110, 바람직하게는 80≤T1≤100, 80≤T2＜135, 바람직하게는 80≤T2≤100, 170＜T1＋T2, 바람직하게는 180≤T1＋T2≤200의 관계식을 만족하고, 또한 상기 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트가 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 들어가기 전에, 상기 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 각각 80℃ 이상의 온도, 바람직하게는 80~100℃의 온도로 예열하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2-3의 관점에 관한 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법은, 제1 지지 시트의 표면에 형성된 전극층의 표면에 그린 시트를 형성하는 공정과, 제2 지지 시트의 표면에, 접착층을 형성하는 공정과, 상기 접착층을, 상기 그린 시트의 표면에 가압하고, 상기 접착층을 상기 그린 시트의 표면에 전사하는 공정과, 상기 전극층이 접착된 그린 시트를 적층하고, 그린 칩을 형성하는 공정과, 상기 그린 칩을 소성하는 공정을 가지는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법에 있어서,
상기 접착층을 상기 그린 시트에 전사할 때에, 상기 그린 시트가 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하고, 상기 접착층이 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤에 접하도록, 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 이송하고, 또한 상기 제1 전사용 롤을 제1 소정 온도 T1(℃)로 가열하고, 상기 제2 전사용 롤을 제2 소정 온도 T2(℃)로 가열하고, 상기 제1 소정 온도 T1 및 제2 소정 온도 T2가, 60＜T1＜110, 바람직하게는 80≤T1≤100, 80≤T2＜135, 바람직하게는 80≤T2≤100, 170＜T1＋T2, 바람직하게는 180≤T1＋T2≤200의 관계식을 만족하고, 또한 상기 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트가 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 들어가기 전에, 상기 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 각각 80℃ 이상의 온도, 바람직하게는 80~100℃의 온도로 예열하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2의 관점에 의하면, 상술한 본 발명의 제1의 관점에 있어서의 작용 효과에 추가하여, 다음에 나타내는 작용 효과를 발휘한다. 즉, 본 발명의 제2의 관점에서는, 제1의 관점과 비교해, 전사용 롤을 가열하는 온도를 낮게 할 수 있고, 또한 한쌍의 전사용 롤의 사이에의 지지 시트의 이송 속도(전사 속도)를 올릴 수 있다. 즉, 한쌍의 전사용 롤의 사이에의 지지 시트의 이송 속도(전사 속도)를 예를 들어 4배 정도로 올렸다고 해도, 시트에 주름이 없고, 충분한 접착 강도를 가진 양호한 접착층(또는 그린 시트)의 전사가 가능해진다. 예열이 없는 (본 발명의 제1의 관점의) 경우에는, 전사 속도를 올리면, 양호한 전사가 곤란하게 되지만, 본 발명의 제2의 관점에서는, 전사 속도를 올려도 양호한 전사가 가능하다.
본 발명의 제1의 관점 및 제2의 관점에 있어서, 바람직하게는, T1≤T2이다. 조건에 따라서는, T1＞T2의 경우에도 전사를 양호하게 행할 수 있는데, 그 조건 범위가 좁고, T1≤T2 쪽이 전사를 양호하게 행하기 위한 조건이 넓다.
본 발명의 제3-1의 관점에 관한 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법은, 제1 지지 시트의 표면에, 전극층을 형성하는 공정과, 제2 지지 시트의 표면에, 접착층을 형성하는 공정과, 상기 전극층의 표면에, 상기 접착층을 전사법에 의해 형성하는 공정과, 상기 그린 시트를, 상기 접착층을 통해 상기 전극층의 표면에 가압하고, 상기 전극층을 상기 그린 시트의 표면에 접착하는 공정과, 상기 전극층이 접착된 그린 시트를 적층하고, 그린 칩을 형성하는 공정과, 상기 그린 칩을 소성하는 공정을 가지는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법에 있어서,
상기 접착층을 상기 전극층에 전사할 때에, 상기 전극층이 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하고, 상기 접착층이 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤에 접하도록, 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 이송하고, 또한 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 어느 한쪽을 가열하고, 다른 쪽을 가열하지 않고, 가열하지 않은 다른 쪽 전사용 롤에 접촉하는 지지 시트를, 전사용 롤에 접촉하기 전에, 80℃ 이상의 온도로 예열하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제3-2의 관점에 관한 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법은, 제1 지지 시트의 표면에 형성된 전극층의 표면에 접착층을 형성하는 공정과, 제2 지지 시트의 표면에 그린 시트를 형성하는 공정과,
상기 제2 지지 시트의 표면에 형성된 그린 시트를, 상기 접착층을 통해 상기 전극층의 표면에 가압하고, 전사법에 의해 상기 그린 시트를 상기 전극층의 표면에 접착하는 공정과,
상기 전극층이 접착된 그린 시트를 적층하고, 그린 칩을 형성하는 공정과, 상기 그린 칩을 소성하는 공정을 가지는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법에 있어서,
상기 그린 시트를 상기 전극층에 전사할 때에, 상기 전극층이 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하고, 상기 그린 시트가 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤에 접하도록, 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 이송하고, 또한 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 어느 한쪽을 가열하고, 다른 한쪽을 가열하지 않고, 가열하지 않은 다른 쪽의 전사용 롤에 접촉하는 지지 시트를, 전사용 롤에 접촉하기 전에, 80℃ 이상의 온도로 예열하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제3-3의 관점에 관한 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법은, 제1 지지 시트의 표면에 형성된 전극층의 표면에 그린 시트를 형성하는 공정과, 제2 지지 시트의 표면에, 접착층을 형성하는 공정과, 상기 접착층을, 상기 그린 시트의 표면에 가압하고, 상기 접착층을 상기 그린 시트의 표면에 전사하는 공정과, 상기 전극층이 접착된 그린 시트를 적층하고, 그린 칩을 형성하는 공정과, 상기 그린 칩을 소성하는 공정을 가지는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법에 있어서,
상기 접착층을 상기 그린 시트에 전사할 때에, 상기 그린 시트가 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하도록, 상기 접착층이 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤에 접하도록, 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 이송하고, 또한 상기 제1 및 제2 전사용 롤 중 어느 한쪽을 가열하고, 다른 한쪽을 가열하지 않고, 가열하지 않은 다른 쪽 전사용 롤에 접촉하는 지지 시트를, 전사용 롤에 접촉하기 전에, 80℃ 이상의 온도로 예열하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제3의 관점에 관한 제조 방법에 의해서도, 접착층(혹은 그린 시트)을 전극층(혹은 그린 시트)의 표면에 양호하게 전사할 수 있다. 다만, 본 발명의 제3의 관점에서는, 본 발명의 제1 및 제2의 관점과 비교하여, 양호한 전사를 행하기 위한 조건 범위가 좁다.
본 발명의 제1의 관점 및 제3의 관점에 있어서, 바람직하게는, 예열의 온도는, 135℃ 이하, 더욱 바람직하게는, 100℃ 이하이다. 예열의 온도가 너무 높으면, 시트에 주름이 생기기 쉬운 경향이 있고, 너무 낮으면, 예열의 효과가 적다.
바람직하게는, 상기 제1 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 직선상으로 이송하고, 상기 제2 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에, 상기 제1 지지 시트에 대해서, 제1 소정 각도(θ1)로 이송하고, 제2 소정 각도(θ2)로 송출한다.
제1 지지 시트의 표면에는, 전극층이 형성되어 있으므로, 이 제1 지지 시트는, 한쌍의 전사용 롤의 사이에 직선상으로 이송하는 것이 바람직하다. 시트에 주름 등의 발생을 억제하기 위함이다.
또한, 제2 지지 시트의 표면에는 접착층(또는 그린 시트)이 형성되어 있고, 제1 및 제2 전사용 롤의 사이를 제2 지지 시트가 통과한 후에는, 제2 지지 시트의 접착층(또는 그린 시트)은, 제1 지지 시트의 전극층의 표면으로 옮겨진다. 이 때문에, 제2 지지 시트를, 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에, 제1 지지 시트에 대해서, 제1 소정 각도(θ1)로 이송하고, 제2 소정 각도(θ2)로 송출하는 것이 바람직하다. 이와 같이 구성함으로써, 제2 지지 시트의 접착층(또는 그린 시트)은, 제1 지지 시트의 전극층의 표면에 양호하게 전사된다.
본 발명에 있어서, 바람직하게는, 상기 제1 지지 시트의 표면에, 박리 강도가 10~60mN／cm이 되도록, 상기 전극층을 형성하고, 제2 지지 시트의 표면에, 박리 강도가 10mN／cm 이하가 되도록, 접착층(또는 그린 시트)을 형성한다. 이와 같이 구성함으로써, 제2 지지 시트의 접착층(또는 그린 시트)은, 제1 지지 시트의 전극층의 표면에 양호하게 전사된다.
바람직하게는, 상기 제2 전사용 롤이 금속으로 구성되어 있고, 상기 제1 전사용 롤이, 고무층으로 라이닝된 롤이다. 이러한 구성인 경우에, 롤의 사이에서 압력이 균일하게 작용하여, 전사를 양호하게 행할 수 있다.
바람직하게는, 상기 제1 지지 시트의 표면에는, 박리층이 형성되고, 그 박리층 상에 상기 전극층이 형성된다.
바람직하게는, 상기 전극층이 형성되지 않은 박리층의 표면에는, 상기 전극층과 실질적으로 같은 두께의 여백 패턴층이 형성된다. 여백 패턴층을 형성함으로써, 소정 패턴의 전극층에 의한 표면의 단차가 해소된다. 이 때문에, 그린 시트를 다수 적층한 후에 소성 전에 가압해도, 적층체의 외면이 평면으로 유지되는 동시에, 전극층이 평면 방향으로 위치 어긋나지 않고, 또한 그린 시트를 찢어 단락의 원인 등이 되는 경우도 없다.
도 1은 본 발명의 일실시 형태에 관한 적층 세라믹 콘덴서의 개략 단면도이다.
도 2는 접착층의 전사 전에 있어서의 각 지지 시트의 주요부 단면도이다.
도 3은 접착층의 전사 방법을 나타내는 개략도이다.
도 4a는 도 3의 연속 공정을 도시하는 주요부 단면도이다.
도 4b는 도 4a의 연속 공정을 도시하는 주요부 단면도이다.
도 4c는 도 4b의 연속 공정을 도시하는 주요부 단면도이다.
이하, 본 발명을 도면에 나타내는 실시 형태에 의거해 설명한다.
우선, 본 발명에 관한 방법에 의해 제조되는 전자 부품의 일실시 형태로서 적층 세라믹 콘덴서의 전체 구성에 대해 설명한다.
제1 실시 형태
도 1에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 적층 세라믹 콘덴서(2)는, 콘덴서 소체(4)와, 제1 단자 전극(6)과 제2 단자 전극(8)을 가진다. 콘덴서 소체(4)는, 유전체층(10)과, 내부 전극층(12)을 가지고, 유전체층(10)의 사이에, 이들 내부 전극층(12)이 교대로 적층되어 있다. 교대로 적층되는 한쪽 내부 전극층(12)은 콘덴서 소체(4)의 한쪽 단부의 외측에 형성되어 있는 제1 단자 전극(6)의 내측에 대해서 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 교대로 적층되는 다른 쪽 내부 전극층(12)은, 콘덴서 소체(4)의 다른쪽 단부의 외측에 형성되어 있는 제2 단자 전극(8)의 내측에 대해서 전기적으로 접속되어 있다.
본 실시 형태에서, 내부 전극층(12)은 후에 상세하게 설명하는 바와 같이, 도 4a에 도시하는 세라믹 그린 시트(10a)를 전극층(12a)에 전사해 형성되고, 전극층(12a)과 동일한 재질로 구성되는데, 그 두께는 소성에 의한 수평 방향의 수축분 만큼 전극층(12a)보다 두꺼워진다.
유전체층(10)의 재질은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 티탄산칼슘, 티탄산스트론튬 및／또는 티탄산바륨 등의 유전체 재료로 구성된다. 각 유전체층(10)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 수㎛~수백㎛인 것이 일반적이다. 특히 본 실시 형태에서는, 바람직하게는 5㎛ 이하, 보다 바람직하게는 3㎛ 이하로 박층화되어 있다.
단자 전극(6) 및 (8)의 재질도 특별히 한정되지 않지만, 통상 구리나 구리합금, 니켈이나 니켈 합금 등이 이용되는데, 은이나 은과 팔라듐의 합금 등도 사용할 수 있다. 단자 전극(6) 및 (8)의 두께도 특별히 한정되지 않지만, 통상 10~50㎛ 정도이다.
적층 세라믹 콘덴서(2)의 형상이나 사이즈는, 목적이나 용도에 따라 적절히 결정하면 된다. 적층 세라믹 콘덴서(2)가 직방체 형상인 경우는, 통상 세로(0.6~5.6㎜, 바람직하게는 0.6~3.2㎜)×가로(0.3~5.O㎜, 바람직하게는 0.3~1.6㎜)×두께(0.1~1.9㎜, 바람직하게는 0.3~1.6㎜) 정도이다.
다음에, 본 실시 형태에 관한 적층 세라믹 콘덴서(2)의 제조 방법의 일례를 설명한다.
(1) 우선, 소성 후에 도 1에 도시하는 유전체층(10)을 구성함에 의한 세라믹 그린 시트를 제조하기 위해서, 유전체 페이스트를 준비한다.
유전체 페이스트는, 통상 유전체 원료와 유기 비히클을 혼련하여 얻어진 유기 용제계 페이스트, 또는 수계 페이스트로 구성된다.
유전체 원료로는, 복합 산화물이나 산화물이 되는 각종 화합물, 예를 들어 탄산염, 질산염, 수산화물, 유기 금속 화합물 등에서 적절히 선택되고, 혼합하여 이용할 수 있다. 유전체 원료는, 통상 평균 입자 직경이 0.1~3.0㎛ 정도의 분말로서 이용된다. 또한, 매우 얇은 그린 시트를 형성하기 위해서는, 그린 시트 두께보다 미세한 분말을 사용하는 것이 바람직하다.
유기 비히클이란, 바인더를 유기 용제중에 용해한 것이다. 유기 비히클에 이용되는 바인더로는, 특별히 한정되지 않고, 에틸셀룰로오스, 폴리비닐부티랄, 아크릴 수지 등의 통상의 각종 바인더가 이용되는데, 바람직하게는 폴리비닐부티랄 등의 부티랄계 수지가 이용된다.
또한, 유기 비히클에 이용되는 유기 용제도 특별히 한정되지 않고, 에탄올, 프로판올, 등의 알코올류, 테르피네올, 부틸카비톨, 아세톤, MEK 등의 케톤류, 톨루엔 등의 방향족 등의 유기 용제가 이용된다. 또한, 수계 페이스트에 있어서의 비히클은 물에 수용성 바인더를 용해시킨 것이다. 수용성 바인더로는 특별히 한정되지 않고, 폴리비닐알코올, 메틸셀룰로오스, 하이드록시에틸셀룰로오스, 수용성 아크릴 수지, 에멀젼 등이 이용된다. 유전체 페이스트 중의 각 성분의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 통상의 함유량, 예를 들어 바인더는 1~5질량％ 정도, 용제(또는 물)는 10~50질량％ 정도로 하면 된다.
유전체 페이스트 중에는, 필요에 따라서 각종 분산제, 가소제, 유전체, 유리 플릿, 절연체 등에서 선택되는 첨가물이 함유되어도 된다. 다만, 이들 총 함유량은, 10질량％ 이하로 하는 것이 바람직하다. 바인더 수지로서 부티랄계 수지를 이 용하는 경우에는, 가소제는, 바인더 수지 100질량부에 대해서, 25~100질량부의 함유량인 것이 바람직하다. 가소제가 너무 적으면, 그린 시트가 물러지는 경향이 있고, 너무 많으면, 가소제가 스며나와 취급이 곤란하다.
그리고, 이 유전체 페이스트를 이용해, 닥터 블레이드법 등에 의해, 도 4a에 도시하는 바와 같이 제3 지지 시트로서의 제3 캐리어 시트(30) 상에, 바람직하게는 0.5~30㎛, 보다 바람직하게는 0.5~10㎛정도의 두께로, 그린 시트(10a)를 형성한다. 그린 시트(10a)는, 제3 캐리어 시트(30)에 형성된 후에 건조된다. 그린 시트(10a)의 건조 온도는, 바람직하게는 50~100℃이며, 건조 시간은, 바람직하게는 1~20분이다. 건조 후의 그린 시트(10a)의 두께는, 건조 전과 비교해, 5~25％의 두께로 수축한다.
(2) 상기의 제3 캐리어 시트(30)와는 별도로, 도 2에 도시하는 바와 같이, 제1 지지 시트로서의 제1 캐리어 시트(20)를 준비하고, 그 위에 박리층(22)을 형성하고, 그 위에 소정 패턴의 전극층(12a)을 형성하고, 그 전후에, 그 전극층(12a)이 형성되지 않은 박리층(22)의 표면에, 전극층(12a)과 실질적으로 같은 두께의 여백 패턴층(24)을 형성한다.
캐리어 시트(20) 및 (30)으로는, 예를 들어 PEN 필름, PET 필름 등의 폴리에스테르 필름이 이용되고, 박리성을 개선하기 위해서, 실리콘 혹은 알키드 수지 등에 의한 경박리 처리제가 코팅되어 있는 것이 바람직하다. 이들 캐리어 시트(20) 및 (30)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는, 5~100㎛이다. 이들 캐리어 시트(20) 및 (30)의 두께는, 같거나 달라도 된다.
박리층(22)은, 바람직하게는 도 3a에 나타낸 그린 시트(10a)를 구성하는 유전체와 동일한 유전체 입자를 포함한다. 또한, 이 박리층(22)은 유전체 입자 이외에, 바인더와 가소제와, 임의 성분으로서 박리제를 포함한다. 유전체 입자의 입경은, 그린 시트에 포함되는 유전체 입자의 입경과 같아도 되지만, 보다 작은 것이 바람직하다.
본 실시 형태에서, 박리층(22)의 두께 t2는 전극층(12a)의 두께 t1 이하의 두께인 것이 바람직하고, 바람직하게는 60％이하의 두께, 더욱 바람직하게는 30％이하로 설정한다.
박리층(22)의 도포 방법으로는 특별히 한정되지 않지만, 매우 얇게 형성할 필요가 있으므로, 예를 들어 와이어 바 코터를 이용하는 도포 방법이 바람직하다. 또한, 박리층의 두께의 조정은, 다른 와이어 직경의 와이어 바 코터를 선택함으로써 행할 수 있다. 즉, 박리층의 도포 두께를 얇게 하기 위해서는, 와이어 직경이 작은 것을 선택하면 되고, 반대로 두껍게 형성하기 위해서는, 굵은 와이어 직경의 것을 선택하면 된다. 박리층(22)은 도포 후에 건조된다. 건조 온도는, 바람직하게는 50~100℃이고, 건조 시간은, 바람직하게는 1~10분이다.
박리층(22)을 위한 바인더로는, 예를 들어 아크릴 수지, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐아세탈, 폴리비닐알코올, 폴리올레핀, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 또는 이들 공중합체로 이루어진 유기질 또는 에멀젼으로 구성된다. 박리층(22)에 포함되는 바인더는, 그린 시트(10a)에 포함되는 바인더와 동일하거나 달라도 되지만 동일한 것이 바람직하다. 이 바인더로는, 특히 바람직하게는 폴리아세탈 수지가 이용된 다.
박리층(22)을 위한 가소제로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 프탈산에스테르, 아디프산, 인산에스테르, 글리콜류 등이 예시된다. 박리층(22)에 포함되는 가소제는, 그린 시트(10a)에 포함되는 가소제와 같거나 달라도 된다.
박리층(22)을 위한 박리제로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 파라핀, 왁스, 실리콘유 등이 예시된다. 박리층(22)에 포함되는 박리제는, 그린 시트(10a)에 포함되는 박리제와 같거나 달라도 된다.
바인더는, 박리층(22) 중에, 유전체 입자 100질량부에 대해서, 바람직하게는 2.5~200질량부, 더욱 바람직하게는 5~30질량부, 특히 바람직하게는 8~30질량부 정도로 포함된다.
가소제는, 박리층(22) 중에, 바인더 100질량부에 대해서 0~200질량부, 바람직하게는 20~200질량부, 더욱 바람직하게는 50~100질량부로 포함되는 것이 바람직하다.
박리제는, 박리층(22) 중에, 바인더 100질량부에 대해서 0~100질량부, 바람직하게는 2~50질량부, 더욱 바람직하게는 5~20질량부로 포함되는 것이 바람직하다.
박리층(22)을 제3 캐리어 시트(30)의 표면에 형성한 후, 도 2에 도시하는 바와 같이, 박리층(22)의 표면에, 소성 후에 내부 전극층(12)을 구성하게 되는 전극층(12a)을 소정 패턴으로 형성한다. 전극층(12a)의 두께 t1은, 바람직하게는 0.1~5㎛, 보다 바람직하게는 0.1~1.5㎛ 정도이다. 전극층(12a)은 단일 층으로 구성되어도 되고, 혹은 2 이상의 조성이 다른 복수의 층으로 구성되어도 된다.
전극층(12a)은, 예를 들어 전극 페이스트를 이용하는 인쇄법 등의 후막 형성 방법, 혹은 증착, 스퍼터링 등의 박막법에 의해 박리층(22)의 표면에 형성할 수 있다. 후막법의 1종인 스크린 인쇄법 혹은 그라비아 인쇄법에 의해 박리층(22)의 표면에 전극층(12a)을 형성하는 경우에는, 이하와 같이 하여 행한다.
우선, 전극 페이스트를 준비한다. 전극 페이스트는, 각종 도전성 금속이나 합금으로 이루어진 도전체 재료, 혹은 소성 후에 상기한 도전체 재료가 되는 각종 산화물, 유기 금속 화합물, 또는 레지네이트 등과 유기 비히클을 혼련하여 조제한다.
전극 페이스트를 제조할 때에 이용하는 도체 재료로는, Ni나 Ni합금, 나아가 이들 혼합물을 이용한다. 이러한 도체 재료는, 구상, 비늘 조각상 등 그 형상에 특별히 제한은 없고, 또한 이들 형상의 것이 혼합된 것이어도 된다. 또한, 도체 재료의 평균 입자 직경은 통상 0.1~2㎛, 바람직하게는 0.2~1㎛ 정도의 것을 이용하면 된다.
유기 비히클은 바인더 및 용제를 함유하는 것이다. 바인더로는, 예를 들면 에틸셀룰로오스, 아크릴 수지, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐아세탈, 폴리비닐알코올, 폴리올레핀, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 또는 이들 공중합체 등이 예시되는데, 특히 폴리비닐부티랄 등의 부티랄계가 바람직하다.
바인더는, 전극 페이스트 중에, 도체 재료(금속 분말) 100질량부에 대해서, 바람직하게는 4~20질량부 포함된다. 용제로는, 예를 들면 테르피네올, 부틸카비톨, 케로신 등 공지의 것은 모두 사용 가능하다. 용제 함유량은, 페이스트 전체에 대해서 바람직하게는 20~55질량％ 정도로 한다.
접착성의 개선을 위해서, 전극 페이스트에는, 가소제가 포함되는 것이 바람직하다. 가소제로는, 프탈산벤질부틸(BBP) 등의 프탈산에스테르, 아디프산 , 인산에스테르, 글리콜류 등이 예시된다. 가소제는, 전극 페이스트 내에, 바인더 100질량부에 대해서, 바람직하게는 10~300질량부, 더욱 바람직하게는 10~200질량부이다. 또는, 전극 페이스트에는, 유리 전이 온도 Tg가 실온 이하인 아크릴 바인더(메타아크릴산라우릴, 메타아크릴산에틸헥실, 아크릴산라우릴, 아크릴산에틸헥실, 아크릴산부틸 등)를, 바인더 100질량부에 대해서, 바람직하게는 10~100질량부 첨가되어 있다. 또한, 마찬가지로 점착제가, 전극 페이스트 중에 바인더 100질량부에 대해서 100질량부 이하 첨가해도 된다. 또한, 가소제 또는 점착제의 첨가량이 너무 많으면, 전극층(12a)의 강도가 현저하게 저하하는 경향이 있다. 또한, 전극층(12a)의 전사성을 향상시키기 위해서, 전극 페이스트 중에, 가소제 및／또는 점착제를 첨가하고, 전극 페이스트의 접착성 및／또는 점착성을 향상시키는 것이 바람직하다.
점착제로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 아크릴산부틸(BA), 아크릴산-2-에틸헥실(2HEA), 메타크릴산라우릴(RMA) 등이 예시된다.
박리층(22)의 표면에, 소정 패턴의 전극 페이스트층을 인쇄법으로 형성한 후, 또는 그 전에 전극층(12a)이 형성되지 않은 박리층(22)의 표면에, 전극층(12a)과 실질적으로 같은 두께의 여백 패턴층(24)을 형성한다. 여백 패턴층(24)은 도 3a에 도시하는 그린 시트(10a)와 동일한 재질로 구성되고, 동일한 방법에 의해 형 성된다. 전극층(12a) 및 여백 패턴층(12a)은 필요에 따라서 건조된다. 건조 온도는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 70~120℃이며, 건조 시간은, 바람직하게는 5~15분이다.
박리층(22)이 형성됨으로써, 전극층(12a) 및 여백 패턴층(24)은 제1 캐리어 시트(20)에 대해서, 바람직하게는 10~60mN／㎝, 더욱 바람직하게는 15~40mN／㎝의 박리 강도로 접착된다.
(3) 상기의 캐리어 시트(20) 및 (30)과는 별도로, 도 2에 도시하는 바와 같이, 제2 지지 시트로서의 제2 캐리어 시트(26)의 표면에 접착층(28)이 형성되어 있는 접착층 전사용 시트를 준비한다. 제2 캐리어 시트(26)는 캐리어 시트(20) 및 (30)과 동일한 시트로 구성된다. 접착층(28)은 제2 캐리어 시트(26)에 대해서, 바람직하게는 10mN／㎝ 이하, 더욱 바람직하게는 8mN／㎝ 이하의 박리 강도로 접착된다.
접착층(28)의 조성은, 유전체 입자를 포함하지 않는 이외에는 박리층(22)과 동일하다. 즉, 접착층(28)은 바인더와, 가소제와, 이형제를 포함한다. 접착층(28)에는, 그린 시트(10a)를 구성하는 유전체와 같은 유전체 입자를 포함시켜도 되는데, 유전체 입자의 입경보다 두께가 얇은 접착층을 형성하는 경우에는, 유전체 입자를 포함시키지 않는 쪽이 좋다. 또한, 접착층(28)에 유전체 입자를 포함시키는 경우에는, 그 유전체 입자의 바인더 중량에 대한 비율은, 그린 시트에 포함되는 유전체 입자의 바인더 중량에 대한 비율보다 작은 것이 바람직하다.
접착층(28)을 위한 바인더 및 가소제로는, 박리층(22)과 동일한 것이 바람직 한데, 달라도 된다.
가소제는, 접착층(28) 중에, 바인더 100질량부에 대해서, 0~200질량부, 바람직하게는 20~200질량부, 더욱 바람직하게는 20~100질량부로 포함되는 것이 바람직하다.
접착층(28)의 두께는, 0.02~0.3㎛ 정도가 바람직하다. 접착층(28)의 두께가 너무 얇으면 접착력이 저하하고, 너무 두꺼우면 결함(간극)의 발생 원인이 되는 경향이 있다.
접착층(28)은, 제2 지지 시트로서의 제2 캐리어 시트(26)의 표면에, 예를 들어 바 코터법, 다이코터법, 리버스 코터법, 딥 코터법, 키스 코터법 등의 방법에 의해 형성되고, 필요에 따라서 건조된다. 건조 온도는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 실온~80℃이며, 건조 시간은, 바람직하게는 1~5분이다.
(4) 도 2a에 도시하는 전극층(12a) 및 여백 패턴층(24)의 표면에, 접착층을 형성하기 위해서, 본 실시 형태에서는 전사법을 채용하고 있다. 즉, 도 3에 도시하는 바와 같이, 한쌍의 제1 및 제2 전사용 롤(40, 42)을 이용해, 제1 캐리어 시트(20)의 이면이 제1 전사용 롤(40)에 접하고, 제2 캐리어 시트(26)의 이면이 제2 전사용 롤(42)에 접하도록, 이들 캐리어 시트(20) 및 (26)을, 전사용 롤(40, 42)의 사이에 이송한다(이송 방향 X).
제1 캐리어 시트(20)는 제1 및 제2 전사용 롤(40, 42)의 사이에 직선상으로 이송되고, 제2 캐리어 시트(26)는 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에, 제1 캐리어 시트(20)에 대해서, 제1 소정 각도(θ1)로 이송되고, 제2 소정 각도(θ2)로 송출된 다.
제1 소정 각도(θ1)로는, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 10~70도, 더욱 바람직하게는 30~60도이다. 또한, 제2 소정 각도(θ2)로는, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 10~70도, 또한 바람직하게는 30~60도이다.
제1 소정 각도(θ1)가 너무 작으면, 기포를 끌어들이기 쉽고, 주름 등이 발생하기 쉬워지는 경향이 있다. 또한, 장치의 구성 상 실제 장치에는 상부 전사 롤의 상부에 가압 장치가 있으므로, θ1의 각도에는 상한치가 존재한다. 또한, 가압 장치를 하부 롤러측에 설치해도, 박리 후의 지지체(2)를 감을 필요가 있으므로, θ1이 너무 크면 θ2를 제한하게 되어 버린다. 또한, 제2 소정 각도(θ2)가 너무 작으면, 박리력이 증대하므로, 접착층(28)의 전사가 곤란하고, 너무 커도 정전기 등의 영향에 의해 박리력이 증대하므로, 박리 결함이 발생하기 쉬워지는 경향이 있다.
이 실시 형태에서는, 제1 전사용 롤(40)을 제1 소정 온도 T1(℃)로 가열하고, 제2 전사용 롤(42)을 제2 소정 온도 T2(℃)로 가열한다. 그리고, 제1 소정 온도 T1 및 제2 소정 온도 T2가,
60＜T1＜110, 바람직하게는 80≤T1≤100,
90≤T2＜135, 바람직하게는 100≤T2≤120,
190＜T1＋T2, 바람직하게는 195≤T1＋T2≤220의 관계식을 만족한다.
제1 소정 온도 T1이 너무 낮으면, 접착 강도가 낮아져 전사를 양호하게 행할 수 없는 우려가 있고, 반대로 너무 높으면, 시트에 주름이 생기기 쉬워지고, 그 후 의 공정에 있어서, 적층이 곤란하게 되는 경향이 있다. 또한, 제2 소정 온도(T2)가 너무 낮으면, 접착 강도가 낮아져 전사를 양호하게 행할 수 없는 우려가 있고, 반대로 너무 높으면, 시트에 주름이 생기기 쉬워져, 그 후의 공정에 있어서 적층이 곤란하게 되는 경향이 있다. 또한, T1＋T2가 너무 낮으면, 접착 강도가 낮아져 전사를 양호하게 행할 수 없을 우려가 있고, 반대로 너무 높으면, 시트에 주름이 생기기 쉬워져, 그 후의 공정에 있어서 적층이 곤란하게 되는 경향이 있다.
또한, 각 롤(40) 및 (42)을 가열하기 위한 수단으로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 롤(40) 및 (42) 내에 히터 등을 메워넣으면 된다. 또는 가열된 오일 등을 순환시켜도 된다.
한쌍의 롤(40) 및 (42) 중, 제1 캐리어 시트(20)에 압접하는 제1 전사용 롤러(40)는 고무층으로 라이닝된 금속 롤러로 구성되고, 제2 캐리어 시트(26)가 압접하는 제2 전사용 롤러(42)는, 금속면이 노출되는 금속 롤러로 구성된다. 라이닝된 고무층의 경도는, JIS-K7125의 듀로메터(Durometer) 경도로, 70~90이며, 그 라이닝 두께는, 바람직하게는 1~5㎜이다.
제1 및 제2 캐리어 시트(20) 및 (26)의 전송 속도는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 1~10m／min.이다. 그 이송 속도가 너무 느리면, 생산성이 나빠지는 경향이 있고, 그 이송 속도가 너무 빠르면, 접착층의 전사를 양호하게 행할 수 없는 우려가 있다.
한쌍의 롤(40) 및 (42)에 의한 캐리어 시트(20) 및 (26)에의 가압력은, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 0.2~6MPa이다. 이 압력이 너무 작으면 전사가 곤란하게 되고, 너무 크면 전극층(12a)의 패턴이 무너져 버리므로 바람직하지 않다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 제2 캐리어 시트(26)의 접착층(28)을, 전극층(12a) 및 여백 패턴층(24)의 표면에 가압하고, 롤(40) 및 (42)로 가열 가압하고, 그 후, 제2 캐리어 시트(26)를 떼어냄으로써, 접착층(28)이 전극층(12a) 및 여백 패턴층(24)의 표면에 전사된다.
그 후에, 도 4a~도 4c에 도시하는 바와 같이, 전극층(12a) 및 여백층(24)의 표면에, 제3 캐리어 시트(30)의 표면에 형성되어 있는 그린 시트(10a)를, 접착층(28)을 통해 접착한다. 이를 위한 방법으로는, 상술한 방법과 동일하게 하여, 도 3에 도시하는 한쌍의 롤(40) 및 (42)를 이용한 전사법에 의해 행할 수 있다. 즉, 접착층(28)이 최상부에 형성된 제1 캐리어 시트(20)를 제1 전사용 롤(40)의 배면에 닿게하고, 그린 시트(10a)가 표면에 형성되어 있는 제3 캐리어 시트(30)의 배면을 제2 전사용 롤(42)의 배면에 닿도록, 롤 사이에 통과시킨다. 그 결과, 도 4c에 도시하는 바와 같이, 접착층(28)의 표면에 그린 시트(10a)가 전사된다.
이들 공정에 의해, 단일 그린 시트(10a)와, 단일층의 소정 패턴의 전극층(12a)이 적층된 적층체 유닛(U1)이 형성된다. 전극층(12a)이 형성된 그린 시트(10a)를 반복해 적층시키기 위해서는, 예를 들어 도 2~도 4c에 도시하는 공정을 반복하면 된다. 혹은, 적층체 유닛(U1)을 접착층을 통해 적층하면 된다. 이와 같이 하여, 전극층(12a) 및 그린 시트(10a)가 교대로 다수 적층된 적층체가 얻어진다. 또한, 도 4c에 도시하는 그린 시트(10a)의 표면에, 접착층(28)을 형성해도 되 고, 그 접착층(28)을 전사 방법에 의해 형성할 때에, 도 3에 도시하는 바와 같이, 전극층(12a)의 표면에 접착층(28)을 전사하는 경우와 동일하게 행할 수 있다.
(5) 그 후, 이 적층체를 최종 가압한 후, 제1 캐리어 시트(20)를 떼어낸다. 최종 가압 시의 압력은, 바람직하게는 10~200MPa이다. 또한, 가열 온도는 40~100℃가 바람직하다. 그 후에, 적층체를 소정 사이즈로 절단하여, 그린 칩을 형성한다. 이 그린 칩은, 탈 바인더 처리, 소성 처리가 행해지고, 유전체층을 재산화시키기 위해 열처리가 행해진다.
탈 바인더 처리는, 통상의 조건으로 행하면 되는데, 내부 전극층의 도전체 재료에 Ni나 Ni 합금 등의 비금속을 이용하는 경우, 특히 하기 조건으로 행하는 것이 바람직하다.
승온 속도：5~300℃／시간,
유지 온도：200~400℃,
유지 시간：0.5~20시간,
분위기：가습한 N2와 H2의 혼합 가스.
소성 조건은, 하기 조건이 바람직하다.
승온 속도：50~500℃／시간,
유지 온도 : 1100~1300℃,
유지 시간：0.5~8시간,
냉각 속도：50~500℃／시간,
분위기 가스：가습한 N2와 H2의 혼합 가스 등.
다만, 소성 시의 공기 분위기 중의 산소 분압은, 10-2Pa 이하, 특히 10-2~10-8Pa로 행하는 것이 바람직하다. 상기 범위를 넘으면, 내부 전극층이 산화하는 경향이 있고, 또한 산소 분압이 너무 낮으면, 내부 전극층의 전극 재료가 이상 소결을 일으켜 중단되어 버리는 경향이 있다.
이러한 소성을 행한 후의 열 처리는, 유지 온도 또는 최고 온도를, 바람직하게는 1000℃ 이상, 더욱 바람직하게는 1000~1100℃로 행하는 것이 바람직하다. 열처리 시의 유지 온도 또는 최고 온도가, 상기 범위 미만에서는 유전체 재료의 산화가 불충분하기 때문에 절연 저항 수명이 짧아지는 경향이 있고, 상기 범위를 넘으면 내부 전극의 Ni가 산화하여, 용량이 저하할 뿐만 아니라, 유전체 기초와 반응해 버려, 수명도 짧아지는 경향이 있다. 열 처리 시의 산소 분압은, 소성 시의 환원 분위기보다 높은 산소 분압이며, 바람직하게는 10-3Pa~1Pa, 보다 바람직하게는 10-2Pa~1Pa이다. 상기 범위 미만에서는, 유전체층(2)의 재산화가 곤란하고, 상기 범위를 넘으면 내부 전극층(3)이 산화하는 경향이 있다. 그리고, 그 외의 열처리 조건은 하기 조건이 바람직하다.
유지 시간：0~6시간,
냉각 속도：50~500℃／시간,
분위기용 가스：가습한 N2 가스 등.
또한, N2 가스나 혼합 가스 등을 가습하기 위해서는, 예를 들면 웨터 등을 사용하면 된다. 이 경우, 수온은 0~75℃정도가 바람직하다. 또한, 탈 바인더 처리, 소성 및 열 처리는 각각을 연속해 행하거나 독립으로 행해도 된다. 이를 연속해 행하는 경우, 탈 바인더 처리 후 냉각하지 않고 분위기를 변경하고, 계속해서 소성 시의 유지 온도까지 승온시켜 소성을 행하고, 이어서 냉각시켜, 열처리의 유지 온도에 이르렀을 때에 분위기를 변경하여 열 처리를 행하는 것이 바람직하다. 한편, 이들을 독립해 행하는 경우, 소성에 있어서는, 탈 바인더 처리 시의 유지 온도까지 N2 가스 혹은 가습한 N2 가스 분위기 하에서 승온시킨 후, 분위기를 변경하여 다시 승온을 계속하는 것이 바람직하고, 열 처리시의 유지 온도까지 냉각한 후는, 다시 N2 가스 혹은 가습한 N2 가스 분위기로 변경하여 냉각을 계속하는 것이 바람직하다. 또한, 열 처리에 있어서는, N2 가스 분위기 하에서 유지 온도까지 승온시킨 후 분위기를 변경해도 되고, 열처리의 전 과정을 가습한 N2 가스 분위기로 해도 된다.
이와 같이 하여 얻어진 소결체(소자 본체(4))에는, 예를 들면 배럴 연마, 샌드블러스트 등으로 단면 연마를 실시하고, 단자 전극용 페이스트를 소성하여 단자 전극(6, 8)이 형성된다. 단자 전극용 페이스트의 소성 조건은, 예를 들면 가습한 N2와 H2의 혼합 가스 중에서 600~800℃로 10분~1시간 정도로 하는 것이 바람직하다. 그리고, 필요에 따라 단자 전극(6, 8) 상에 도금 등을 행함으로써 패드층을 형성한 다. 또한, 단자 전극용 페이스트는 상기한 전극 페이스트와 동일하게 하여 조제하면 된다.
이와 같이 하여 제조된 본 발명의 적층 세라믹 콘덴서는, 납땜 등에 의해 프린트 기판상 등에 실장되어 각종 전자 기기 등에 사용된다.
본 실시 형태에 관한 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법에서는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 접착층(28)을 전극층(12a) 및 여백 패턴층(24)의 표면에 전사할 때, 캐리어 시트(20) 및 (26)을 제1 및 제2 전사용 롤(40) 및 (42)의 사이에 이송하고, 이들 롤(40) 및 (42)를 소정 온도로 가열한다. 이 때, 본 발명의 온도 조건을 만족하도록 롤 온도를 제어함으로써, 시트(20)에 주름 등을 발생시키지 않고, 또한 충분한 접착 강도의 접착층(28)을 얻을 수 있어 접착층(28)의 전사를 양호하게 행할 수 있다. 그 결과, 그린 시트(10a) 및 전극층(12a)의 적층을 양호하게 행할 수 있어, 다층화 및 박층화에 적합한 내부 전극을 가진 전자 부품을 제조할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 그린 시트(10a)가 파괴 또는 변형되지 않고, 그린 시트(10a)의 표면에 고정밀도로 건식 타입의 전극층(12a)을 용이하고 또한 고정밀도로 전사하는 것이 가능하다.
특히, 본 실시 형태의 제조 방법에서는, 전극층의 표면에 전사법에 의해 접착층(28)을 형성하고, 그 접착층(28)을 통해 그린 시트(10a)를 전극층(12a)의 표면에 접착한다. 접착층(28)을 형성함으로써, 그린 시트(10a)를 전극층(12a)의 표면에 접착시켜 전사할 때에, 높은 압력이나 열이 불필요해져, 보다 저압 및 저온에서의 접착이 가능하게 된다. 따라서, 그린 시트(10a)가 매우 얇은 경우에도, 그린 시트(10a)가 파괴되는 일이 없어지고, 전극층(12a) 및 그린 시트(10a)를 양호하게 적층할 수 있어, 단락 불량 등도 발생하지 않는다.
또한, 예를 들어 접착층(28)의 접착력을, 박리층(22)의 점착력보다 강하게 하고, 또한 박리층(22)의 박리력을, 그린 시트(10a)와 제3 캐리어 시트(30)의 점착력보다 강하게 하는 것 등에 의해, 그린 시트(10a)측의 제3 캐리어 시트(30)를 선택적으로 용이하게 박리할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 전극층(12a) 또는 그린 시트(10a)의 표면에 접착층(28)을 직접 도포법 등으로 형성하지 않고 전사법에 의해 형성하므로, 접착층(28)의 성분이 전극층(12a) 또는 그린 시트(10a)에 스며들지 않는 동시에 매우 얇은 접착층(28)의 형성이 가능하게 된다. 예를 들어 접착층(28)의 두께는, 0.02~0.3㎛ 정도로 얇게 할 수 있다. 접착층(28)의 두께는 얇아도, 접착층(28)의 성분이 전극층(12a) 또는 그린 시트(10a)에 스며들지 않으므로, 접착력은 충분하고, 또한 전극층(12a) 또는 그린 시트(10a)의 조성에 악영향을 줄 우려가 없다.
제2 실시형태
상술한 제1 실시 형태의 방법에서는, 도 3에 도시하는 전사용 롤(40) 및 (42)의 이송 방향(X)의 앞에 있어서, 캐리어 시트(20) 및 (26)의 예열을 행하지 않는데, 이 제2 실시 형태의 방법에서는, 예열 장치(50) 및 (52)에 의해, 캐리어 시트(20) 및 (26)의 예열을 행한다. 예열 장치(50, 52)로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 적외선 히터, 금속 비즈 히터, 적외선 램프, 온풍 히터 등을 예시할 수 있다.
이 제2 실시 형태에서는, 캐리어 시트(20) 및 (26)의 예열을 행하고, 또한 각 롤(40) 및 (42)의 가열 온도 T1 및 T2를, 60＜T1＜110, 바람직하게는 80≤T1≤100, 80≤T2＜135, 바람직하게는 80≤T2≤100, 170＜T1＋T2, 바람직하게는 180≤T1＋T2≤200의 관계가 되도록 설정함으로써, 접착층(28)의 전사가 양호하게 된다.
또한, 각 예열 장치(50) 및 (52)에 의한 가열 온도는, 80℃ 이상, 바람직하게는 80~100℃이다.
이 실시 형태의 방법에 의하면, 상술한 제1 실시 형태의 방법에 있어서의 작용 효과에 추가하여, 다음에 나타내는 작용 효과를 발휘한다. 즉, 제2 실시 형태의 방법에서는, 제1 실시 형태의 방법과 비교하여, 전사용 롤(40) 및 (42)를 가열하는 온도를 낮게 할 수 있고, 또한 한쌍의 전사용 롤(40) 및 (42)의 사이에의 캐리어 시트(20) 및 (26)의 이송 속도(전사 속도)를 올릴 수 있다. 즉, 한쌍의 전사용 롤(40) 및 (42)의 사이에의 캐리어 시트(20) 및 (26)의 이송 속도(전사 속도)를, 예를 들어 4배 정도로 올렸다고 해도, 시트(20)에 주름이 없고, 충분한 접착 강도를 가진 양호한 접착층(28)의 전사가 가능해진다.
또한, 예열이 없는 (제1 실시 형태의 방법)의 경우에는, 전사 속도를 올리면, 양호한 전사가 곤란하게 되는데, 본 실시 형태의 방법에서는, 전사 속도를 올려도 양호한 전사가 가능하다. 본 실시 형태의 그 외의 구성 및 작용 효과는, 제1 실시 형태의 경우와 동일하므로, 그 설명은 생략한다.
제3 실시 형태
본 발명의 제3 실시 형태의 방법에서는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 접착 층(28)을 전극층(12a) 및 여백 패턴층(24)의 표면에 전사할 때에, 제1 및 제2 전사용 롤(40) 및 (42)의 어느 한쪽을 가열하고, 다른 쪽을 가열하지 않는다. 그리고, 가열하지 않은 다른쪽 전사용 롤(40) 또는 (42)에 접촉하는 캐리어 시트(20) 또는 (26)을, 전사용 롤에 접촉하기 전에, 80℃ 이상의 온도로, 바람직하게는 135℃ 이하, 더욱 바람직하게는, 100℃ 이하의 온도로 예열한다.
예를 들어 롤(40)을 가열하는 경우에는, 롤(42)은 가열하지 않고, 적어도 예열 장치(52)에 의한 예열을 행한다. 그 경우에 있어서, 예열 장치(50)에 의한 예열도 병용해도 된다.
혹은, 롤(42)을 가열하는 경우에는, 롤(40)은 가열하지 않고, 적어도 예열 장치(50)에 의한 예열을 행한다. 그 경우에 있어서, 예열 장치(52)에 의한 예열도 병용해도 된다.
이 제3 실시 형태에 관한 방법에 의해서도, 접착층(28)을 전극층(12a) 및 여백 패턴층(24)의 표면에 양호하게 전사할 수 있다. 다만, 이 제3 실시 형태에서는, 제 1 실시 형태 및 제2 실시 형태의 방법과 비교하여, 양호한 전사를 행하기 위한 조건 범위가 좁다. 본 실시 형태의 그 외의 구성 및 작용 효과는, 제1 실시 형태 또는 제2 실시 형태의 경우와 동일하므로, 그 설명은 생략한다.
그 외의 실시 형태
또한, 본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되지 않고, 본 발명의 범위 내에서 다양하게 바꿀 수 있다.
예를 들어, 본 발명의 방법은 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법에 한정되지 않고, 그 외의 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법으로도 적용하는 것이 가능하다.
이하, 본 발명을 더욱 상세한 실시예 및 비교예에 의거해 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 한정되지 않는다.
비교예
우선, 하기의 각 페이스트를 준비했다.
그린 시트용 페이스트
BaTiO3 분말(BT-02／사카이카가쿠고교(주))과, MgCO3, MnCO3, (Ba0 .6Ca0 .4)SiO3 및 희토류(Gd2O3, Tb4O7, Dy2O3, Ho2O3, Er2O3, Tm2O3, Yb2O3, Lu2O3, Y2O3)에서 선택된 분말을, 볼 밀에 의해 16시간, 습식 혼합하고, 건조시킴으로써 유전체 재료로 했다. 이들 원료 분말의 평균 입경은 0.1~1㎛였다.
(Ba0 .6Ca0 .4)SiO3는, BaCO3, CaCO3 및 SiO2를 볼 밀에 의해, 16시간, 습식 혼합하고, 건조 후에 1150℃로 공기 중에서 소성한 것을 볼 밀에 의해, 100시간 습식 분쇄해 제작했다.
유전체 재료를 페이스트화하기 위해서, 유기 비히클을 유전체 재료에 첨가하고, 볼 밀로 혼합하여, 유전체 그린 시트용 페이스트를 얻었다. 유기 비히클은 유전체 재료 100질량부에 대해서, 바인더로서 폴리비닐부티랄 : 6질량부, 가소제로서 프탈산비스(2에틸헥실)(DOP) : 3질량부, 아세트산에틸 : 55질량부, 톨루엔 ：10질량부, 박리제로서 파라핀：0.5질량부의 배합비이다.
박리층용 페이스트
상기의 유전체 그린 시트용 페이스트를, 에탄올／프로판올／크실렌(42.5／42.5／15)에 의해서 중량비로 3배로 희석한 것을 박리층용 페이스트로 했다.
접착층용 페이스트
MEK를 용매로 하여, PVB(세키스이카가쿠 BM-SH, 중합도 800)를 2질량％, DOP를 1질량％ 용해한 용액을 접착층용 페이스트로 했다.
내부 전극용 페이스트(전사되는 전극층용 페이스트)
다음으로, 하기에 나타나는 배합비로, 3본 롤에 의해 혼련하고, 슬러리화하여, 내부 전극용 페이스트로 했다. 즉, 평균 입경이 0.2㎛인 Ni 입자 100질량부에 대해서, 유기 비히클(바인더로서의 폴리비닐부티랄 수지 8질량부를 테르피네올 92질량부에 용해한 것) 40질량부, 테르피네올 10질량부 및 지방산 에스테르계 분산제 1질량부를 추가하고, 3본 롤에 의해 혼련하여, 슬러리화하여 내부 전극용 페이스트로 했다.
여백 패턴층용 인쇄 페이스트의 제작
세라믹 분말 및 부성분 첨가물로서 그린 시트용 페이스트용으로 이용한 것 것과 동일한 것을, 동일한 배합비가 되도록 준비했다.
세라믹 분말 및 부성분 첨가물(150g)에, 에스테르계 중합체의 분산제(1.5g)와, 테르피네올(5g)과 아세톤(60g)과 가소제로서 프탈산 디옥틸(5g)을 첨가하고, 4시간 혼합했다. 다음으로, 이 혼합액에 세키스이카가쿠사 제의 BH6(중합도；1450, 부티랄화도：69몰％±3％의 폴리비닐부티랄 수지)의 8％ 래커(lacquer)(래커 전량 에 대해서, 폴리비닐부티랄이 8질량％, 테르피네올이 92질량％)를 120g의 양으로 첨가해 16시간 혼합했다. 그 후, 잉여 용제의 아세톤을 제거하고, 점도 조정으로서 테르피네올을 40~100g 추가하여 페이스트를 제작했다.
그린 시트의 형성, 접착층 및 전극층의 전사
우선, 상기 유전체 그린 시트용 페이스트를 이용하여, 두께가 35㎛인 PET 필름(제3 캐리어 시트(30)) 상에, 와이어 바 코터를 이용해, 두께 1.0㎛의 그린 시트를 형성했다. 다음으로, 이와는 별도로 두께가 동일한 PET 필름(제1 캐리어 시트(20)) 상에, 박리층을 형성하기 위해서, 상기의 박리층용 페이스트를 와이어 바코터에 의해 도포 건조시켜 0.1㎛의 박리층을 형성했다.
박리층의 표면에 전극층(12a) 및 여백 패턴층(24)을 형성했다. 전극층(12a)은 상기의 내부 전극용 페이스트를 이용한 인쇄법에 의해, 1㎛의 두께로 형성했다. 여백 패턴층(24)은 상기의 여백 패턴층용 페이스트를 이용한 인쇄법에 의해, 1㎛의 두께로 형성했다. 전극층(12a) 및 여백 패턴층(24)의 PET 필름에 대한 박리 강도는 35.2mN／cm였다.
또한, 두께가 같고 별도의 PET 필름(제2 캐리어 시트(26)) 상에, 접착층(28)을 형성했다. 접착층(28)은, 상기의 접착층용 페이스트를 이용해 와이어 바 코터에 의해, 0.1㎛의 두께로 형성했다. PET 필름에 대한 접착층(28)의 박리 강도는 2.5mN／cm이었다.
다음으로, 도 3에 나타내는 방법으로, 제2 캐리어 시트(26)의 접착층(28)을, 제1 캐리어 시트(20)상의 내부 전극층(12a) 및 여백 패턴층(24)의 표면에 전사하려 고 했다. 전사 시에는, 도 3에 도시하는 한쌍의 롤(40, 42)을 이용해, 도 1에 있어서 상측에 위치하는 제2 전사용 롤러(42)만을, 표 1에 나타내는 온도(100~150℃)로 가열하고, 하측방에 위치하는 제1 전사용 롤러(40)는 가열하지 않았다. 또한, 예비 가열 장치(50) 및 (52)에 의한 예비 가열도 행하지 않았다.
롤러(40) 및 (42)에 의해 캐리어 시트(20) 및 (26)의 사이에 인가되는 전사 압력은 1.2MPa였다. 캐리어 시트(20) 및 (26)의 반송 속도(전송 속도 및 송출 속도와 같다)는, 1m／min.이었다.
다음으로, 도 4a~도 4c에 도시하는 바와 같이, 내부 전극층(12a) 및 여백 패턴층(24)의 표면에, 접착층(28)을 통해, 그린 시트(10a)를, 도 3에 도시하는 장치를 이용해, 상기와 같은 조건으로, 전사하여 적층체 유닛(U1)을 형성하려 했다.
표 1(그 외의 표에서도 마찬가지이다, 이하 동일)에 표시하는 바와 같이, 롤(40) 및 (42)를 통과한 후의 제1 캐리어 시트(20)의 표면의 온도를 측정하고, 표 1에 워크 온도(T3)로서 나타냈다. 또한, 워크 온도(T3)의 측정은, 롤 통과 후에 그린 시트가 전사된 경우에는, 그린 시트 표면의 중앙부 및 양 가장자리에, 서모스탯 라벨(thermostat label)을 붙여 측정했다. 또한, 롤 통과 후에 그린 시트가 전혀 전사되지 않은 경우에는, 전극층 표면의 중앙부 및 양 가장자리부에, 서모스탯 라벨을 붙여 측정했다.
다음으로, 표면 거칠기 측정기를 이용해, 이렇게 하여 얻어진 적층체 유닛(U1)이 형성된 제1 캐리어 시트(20)의 이면의 노파 중심선 파상(波狀)(Wca)을 JIS BO610에 따라서 측정했다. 그 결과를 표 1에 표시한다. 표 1에서는, 노파 중 심선 파상(Wca)을 주름으로 하여, ㎛의 단위로 표현했다.
주름은 10㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이유는 2가지가 있는데, 제1 이유는, (1) 캐리어 시트가 꾸불꾸불하면, 화상 처리에서 적층 위치를 결정하는 경우에 정밀도가 부족해, 적층 정밀도가 나빠진다. 또한, 제2 이유는, (2) 적층 시에 공기를 끌어들여, 공기 고임이 적층체에 발생하는 것이다. 이 때문에, 10㎛ 이하로 캐리어 시트의 파상을 억제할 필요가 있다.
또한, 적층체 유닛(U1)으로부터, 10㎜×10㎜의 시험편을 잘라, 그린 시트(10a)의 표면과 전극층(12a)(여백 패턴층(24) 포함)의 이면에 양면 테이프를 붙여, 8㎜／분의 속도로 2매의 양면 테이프를 떼어내, 적층체 유닛(U1)에 있어서의 접착층(28)의 접착 강도를 측정했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
최종적으로는, 제1 캐리어 시트(20)로부터 전극층(12a)을 떼어내지 않으면 안되므로, 박리층(22)의 박리 강도보다 접착층(28)의 접착 강도가 큰 것이 필요하여, 접착층(28)의 접착 강도는, 35N／㎠ 이상이 바람직하다. 여기에서, 표 1에서는, 접착 강도가 35N／㎠ 이상 얻어진 경우에, 전사 여부의 항목에서 ○로 하고, 그 이하를 ×로 했다.
표 1에 있어서, 종합 판정 항목에서는, 주름이 10㎛ 이하이고, 전극과 그린 시트간의 전사에 의한 접착력이 35N／㎠ 이상인 것을 ○로 했다. 표 1에 표시하는 바와 같이, 비교예 1(시료 번호 1~5)에서는, 도 3에 있어서 상측의 제2 전사용 롤(42)만을 가열하는 구성이므로, 온도를 바꾸어도 전사를 양호하게 할 수 없었다.
비교예 2
도 3에 있어서, 하측의 제1 전사용 롤(40)만을, 표 1에 나타내는 바와 같이, 100~150℃로 가열한 이외는, 비교예 1과 동일하게 하여, 도 4c에 도시하는 적층체 유닛(U1)을 형성하고, 워크 온도(T3), 주름, 접착 강도를 측정해, 전사 여부와 종합 판정을 행했다. 결과를 표 1에 표시한다. 표 1에 표시하는 바와 같이, 비교예 2(시료 번호 6~10)에서는, 도 3에 있어서 하측의 제1 전사용 롤(40)만을 가열하는 구성이므로, 온도를 바꾸어도 전사를 양호하게 할 수 없었다.
실시예 1
도 3에 있어서, 하측의 제1 전사용 롤(40)과 상측의 제2 전사용 롤(42)을, 표 2에 나타내는 온도로 가열한 이외는, 비교예 1과 동일하게 하여, 도 4c에 도시하는 적층체 유닛(U1)을 형성하고, 워크 온도(T3), 주름, 접착 강도를 측정하여, 전사 여부와 종합 판정을 행했다. 결과를 표 2에 나타낸다. 또한, 실시예 1에서는, 도 3에 나타내는 예열 장치(50) 및 (52)에 의한 가열을 행하지 않았다.
실시예 1(시료 번호 11~36)에서는, 제1 전사용 롤(40) 및 제2 전사용 롤(42)을 가열하는 구성이기 때문에, 표 2에 나타내는 바와 같이, 제1 소정 온도(T1) 및 제2 소정 온도(T2)가, 60＜T1＜110, 바람직하게는 80≤T1≤100, 90≤T2＜135, 바람직하게는 100≤T2≤120, 190＜T1＋T2, 바람직하게는 195≤T1＋T2≤220의 관계식을 만족하는 경우에, 전사를 양호하게 행할 수 있고, 종합 판정이 양호하게 되는 것을 확인할 수 있다. 또한, 워크 온도는, 80℃ 이상이 바람직한 것도 확인할 수 있다.
또한, 본 실시예 1에서는, 조건에 따라서는 T1＞T2인 경우에도 전사를 양호하게 행할 수 있는데, 그 조건 범위가 좁고, T1≤T2인 쪽이 전사를 양호하게 행하 기 위한 조건이 넓은 것이 확인되었다.
비교예 3
도 3에 있어서, 상측의 제2 전사용 롤(42)을 가열하는 동시에, 상측의 제2 예열 장치(52)를 가열하고, 그 외의 롤(40) 및 예열 장치(50)에서는 가열하지 않은 이외는, 비교예 1과 동일하게 하여, 도 4c에 도시하는 적층체 유닛(U1)을 형성하고, 워크 온도(T3), 주름, 접착 강도를 측정해, 전사 여부와 종합 판정을 행했다. 결과를 표 3에 표시한다.
표 3에 표시하는 바와 같이, 비교예 3(시료 번호 37~41)에서는, 도 3에 있어서 상측의 제2 전사용 롤(42)과 상측의 예열 장치(52)를 가열하는 구성이므로, 온도를 바꾸어도 전사를 양호하게 할 수 없었다.
실시예 2
도 3에 있어서, 상측의 제2 전사용 롤(42)을 가열하는 동시에, 하측의 제1 예열 장치(50)를 가열하고, 그 외의 롤(40) 및 예열 장치(52)에서는 가열하지 않은 이외는, 비교예 1과 동일하게 하여, 도 4c에 도시하는 적층체 유닛(U1)을 형성하고, 워크 온도(T3), 주름, 접착 강도를 측정하여, 전사 여부와 종합 판정을 행했다. 결과를 표 3에 나타낸다.
표 3에 나타내는 바와 같이, 실시예 2(시료 번호 42~50)에서는, 도 3에 있어서 상측의 제2 전사용 롤(42)과 하측의 예열 장치(50)를 가열하는 구성이므로, 온도 조건에 따라서는, 전사를 양호하게 행할 수 있는 것을 확인할 수 있다. 이 실시예에서, 예열 장치(50)에 의한 예열 온도는, 90~100℃가 바람직하고, 롤(42)의 가열 온도는 120℃ 부근이 바람직한 것을 확인할 수 있다.
실시예 3
도 3에 있어서, 상측의 제2 전사용 롤(42)을 가열하는 동시에, 하측의 제1 예열 장치(50) 및 상측의 예열 장치(52)를 가열하고, 그 외의 롤(40)에서는 가열하지 않은 이외는 비교예 1과 동일하게 하여, 도 4c에 도시하는 적층체 유닛(U1)을 형성하고, 워크 온도(T3), 주름, 접착 강도를 측정하여, 전사 여부와 종합 판정을 행했다. 결과를 표 3에 표시한다.
표 3에 나타내는 바와 같이, 실시예 3(시료 번호 51~59)에서는, 도 3에 있어서 상측의 제2 전사용 롤(42)과 예열 장치(50) 및 (52)를 가열하는 구성이므로, 온도 조건에 따라서는, 전사를 양호하게 행할 수 있는 것을 확인할 수 있다. 이 실시예에서, 예열 장치(50) 및 (52)에 의한 예열 온도는, 90~100℃가 바람직하고, 롤(42)의 가열 온도는 110~120℃ 부근이 바람직한 것을 확인할 수 있다.
실시예 4
도 3에 있어서, 하측의 제1 전사용 롤(40)을 가열하는 동시에, 상측의 제2 예열 장치(52)를 가열하고, 그 외의 롤(42) 및 예열 장치(50)에서는 가열하지 않은 이외는, 비교예 1과 동일하게 하여, 도 4c에 도시하는 적층체 유닛(U1)을 형성하고, 워크 온도(T3), 주름, 접착 강도를 측정하여, 전사 여부와 종합 판정을 행했다. 결과를 표 3에 나타낸다.
표 4에 표시하는 바와 같이, 실시예 4(시료 번호 60~66)에서는, 도 3에 있어서 하측의 제1 전사용 롤(40)과 예열 장치(52)를 가열하는 구성이므로, 온도 조건 에 따라서는, 전사를 양호하게 행할 수 있는 것을 확인할 수 있다. 이 실시예에서, 예열 장치(52)에 의한 예열 온도는, 90~110℃가 바람직하고, 롤(40)의 가열 온도는 100℃ 부근이 바람직한 것을 확인할 수 있다.
비교예 4
도 3에 있어서, 하측의 제1 전사용 롤(40)을 가열하는 동시에, 하측의 제1 예열 장치(50)를 가열하고, 그 외의 롤(42) 및 예열 장치(52)에서는 가열하지 않은 이외는, 비교예 1과 동일하게 하여, 도 4c에 도시하는 적층체 유닛(U1)을 형성하고, 워크 온도(T3), 주름, 접착 강도를 측정하여, 전사 여부와 종합 판정을 행했다. 결과를 표 4에 나타낸다.
표 4에 표시하는 바와 같이, 비교예 4(시료 번호 67~71)에서는, 도 3에 있어서 하측의 제1 전사용 롤(40)과 하측의 예열 장치(50)를 가열하는 구성이므로, 온도를 바꾸어도 전사를 양호하게 할 수 없었다.
실시예 5
도 3에 있어서, 하측의 제1 전사용 롤(40)을 가열하는 동시에, 하측의 제1 예열 장치(50) 및 상측의 제2 예열 장치(52)를 가열하고, 그 외의 롤(42)에서는 가열하지 않은 이외는, 비교예 1과 동일하게 하여, 도 4c에 도시하는 적층체 유닛(U1)을 형성하고, 워크 온도(T3), 주름, 접착 강도를 측정하여, 전사 여부와 종합 판정을 행했다. 결과를 표 4에 나타낸다.
표 4에 나타내는 바와 같이, 실시예 5(시료 번호 72~77)에서는, 도 3에 있어서 하측의 제1 전사용 롤(40)과 예열 장치(50) 및 (52)를 가열하는 구성이므로, 온 도 조건에 따라서는, 전사를 양호하게 행할 수 있는 것을 확인할 수 있다. 이 실시예에서, 예열 장치(50) 및 (52)에 의한 예열 온도는, 90℃ 부근이 바람직하고, 롤(40)의 가열 온도는 100℃ 부근이 바람직한 것을 확인할 수 있다.
실시예 6
도 3에 있어서, 하측의 제1 전사용 롤(40) 및 상측의 제2 전사용 롤(42)을 가열하는 동시에, 하측의 제1 예열 장치(50) 및 상측의 제2 예열 장치(52)를 가열한 이외는, 비교예 1과 동일하게 하여, 도 4c에 도시하는 적층체 유닛(U1)을 형성하고, 워크 온도(T3), 주름, 접착 강도를 측정해, 전사 여부와 종합 판정을 행했다. 결과를 표 5에 나타낸다.
표 5에 나타내는 바와 같이, 실시예 6(시료 번호 78~97)에서는, 도 3에 있어서 모든 롤(40) 및 (42)와 예열 장치(50) 및 (52)를 가열하는 구성이므로, 제1 소정 온도(T1) 및 제2 소정 온도(T2)가,
60＜T1＜110, 바람직하게는 80≤T1≤100,
80≤T2＜135, 바람직하게는 80≤T2≤100,
170＜T1＋T2, 바람직하게는 180≤T1＋T2≤200의 관계식을 만족하는 경우에, 전사를 양호하게 행할 수 있고, 종합 판정이 양호하게 되는 것을 확인할 수 있다. 또한, 워크 온도는, 80℃ 이상이 바람직한 것도 확인할 수 있다.
실시예 7
반송 속도를 1~4m／min.의 범위로 변화시킨 이외는, 실시예 6과 동일하게 하여, 도 4c에 도시하는 적층체 유닛(U1)을 형성하고, 워크 온도(T3), 주름, 접착 강 도를 측정하여, 전사 여부와 종합 판정을 행했다. 결과를 표 6에 나타낸다.
표 6에 표시하는 바와 같이, 도 3에 있어서 모든 롤(40) 및 (42)와 예열 장치(50) 및 (52)를 가열하는 구성인 경우에는, 반송 속도를 올려도 전사를 양호하게 행할 수 있는 것을 확인할 수 있다.
<표 1>
Figure 112007091512559-PCT00001
<표 2>
Figure 112007091512559-PCT00002
<표 3>
Figure 112007091512559-PCT00003
<표 4>
Figure 112007091512559-PCT00004
<표 5>
Figure 112007091512559-PCT00005
<표 6>
Figure 112007091512559-PCT00006

Claims (33)

  1. 제1 지지 시트의 표면에, 전극층을 형성하는 공정과,
    제2 지지 시트의 표면에, 접착층을 형성하는 공정과,
    상기 전극층의 표면에, 상기 접착층을 전사법에 의해 형성하는 공정과,
    그린 시트를, 상기 접착층을 통해 상기 전극층의 표면에 가압하고, 상기 전극층을 상기 그린 시트의 표면에 접착하는 공정과,
    상기 전극층이 접착된 그린 시트를 적층하고, 그린 칩을 형성하는 공정과,
    상기 그린 칩을 소성하는 공정을 가지는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법에 있어서,
    상기 접착층을 상기 전극층에 전사할 때,
    상기 전극층이 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하고, 상기 접착층이 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤에 접하도록, 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이로 이송하고, 또한
    상기 제1 전사용 롤을 제1 소정 온도 T1(℃)로 가열하고, 상기 제2 전사용 롤을 제2 소정 온도 T2(℃)로 가열하고,
    상기 제1 소정 온도(T1) 및 제2 소정 온도(T2)가,
    60＜T1＜110,
    90≤T2＜135,
    190＜T1＋T2의 관계식을 만족하는 것을 특징으로 하는, 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  2. 제1 지지 시트의 표면에, 전극층을 형성하는 공정과,
    제2 지지 시트의 표면에, 접착층을 형성하는 공정과,
    상기 전극층의 표면에, 상기 접착층을 전사법에 의해 형성하는 공정과,
    그린 시트를, 상기 접착층을 통해 상기 전극층의 표면에 가압하고, 상기 전극층을 상기 그린 시트의 표면에 접착하는 공정과,
    상기 전극층이 접착된 그린 시트를 적층하여, 그린 칩을 형성하는 공정과,
    상기 그린 칩을 소성하는 공정을 가지는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법에 있어서,
    상기 접착층을 상기 전극층에 전사할 때,
    상기 전극층이 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하고, 상기 접착층이 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤에 접하도록, 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이로 이송하고, 또한
    상기 제1 전사용 롤을 제1 소정 온도 T1(℃)로 가열하고, 상기 제2 전사용 롤을 제2 소정 온도 T2(℃)로 가열하고,
    상기 제1 소정 온도(T1) 및 제2 소정 온도(T2)가,
    60＜T1＜110,
    80≤T2＜135,
    170＜T1＋T2
    의 관계식을 만족하고,
    또한, 상기 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트가 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 들어가기 전에, 상기 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 각각 80℃ 이상의 온도로 예열하는 것을 특징으로 하는, 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  3. 제1 지지 시트의 표면에, 전극층을 형성하는 공정과,
    제2 지지 시트의 표면에, 접착층을 형성하는 공정과,
    상기 전극층의 표면에, 상기 접착층을 전사법에 의해 형성하는 공정과,
    그린 시트를, 상기 접착층을 통해 상기 전극층의 표면에 가압하고, 상기 전극층을 상기 그린 시트의 표면에 접착하는 공정과,
    상기 전극층이 접착된 그린 시트를 적층하고, 그린 칩을 형성하는 공정과,
    상기 그린 칩을 소성하는 공정을 가지는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법에 있어서,
    상기 접착층을 상기 전극층에 전사할 때에,
    상기 전극층이 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하고, 상기 접착층이 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤에 접하도록, 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이로 이송하고, 또한
    상기 제1 및 제2 전사용 롤의 어느 한쪽을 가열하고, 다른 한쪽을 가열하지 않고,
    가열하지 않은 다른 쪽 전사용 롤에 접촉하는 지지 시트를, 전사용 롤에 접촉하기 전에, 80℃ 이상의 온도로 예열하는 것을 특징으로 하는, 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  4. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    예열의 온도는, 135℃ 이하인 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 직선상으로 이송하고,
    상기 제2 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에, 상기 제1 지지 시트에 대해서, 제1 소정 각도(θ1)로 이송하고, 제2 소정 각도(θ2)로 송출하는, 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 지지 시트의 표면에, 박리 강도가 10~60mN／cm이 되도록, 상기 전극층을 형성하고,
    제2 지지 시트의 표면에, 박리 강도가 10mN／cm 이하가 되도록, 접착층을 형 성하는, 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 전사용 롤이 금속으로 구성되어 있고, 상기 제1 전사용 롤이 고무층으로 라이닝된 롤인, 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 지지 시트의 표면에는, 박리층이 형성되고, 그 박리층 상에, 상기 전극층이 형성되는, 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 전극층이 형성되지 않은 박리층의 표면에는, 상기 전극층과 실질적으로 동일한 두께의 여백 패턴층이 형성되는, 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  10. 상기 전극층이 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하고,
    접착층이 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤에 접하고,
    상기 전극층과 접착층이 압착하도록, 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트가 사이로 이송되는 한 쌍의 제1 및 제2 전사용 롤과,
    상기 제1 전사용 롤을 제1 소정 온도 T1(℃)로 가열하는 제1 가열 수단과,
    상기 제2 전사용 롤을 제2 소정 온도 T2(℃)로 가열하는 제2 가열 수단과,
    상기 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트가 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 들어가기 전에, 상기 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 각각 80℃ 이상의 온도로 예열하는 제1 및 제2 예열 수단을 가지고,
    상기 제1 소정 온도(T1) 및 제2 소정 온도(T2)가,
    60＜T1＜110,
    80≤T2＜135,
    170＜T1＋T2의 관계식을 만족하는 것을 특징으로 하는 전사 장치.
  11. 상기 전극층이 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하고,
    접착층이 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤에 접하고,
    상기 전극층과 접착층이 압착하도록, 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트가 사이로 이송되는 한 쌍의 제1 및 제2 전사용 롤과,
    상기 제1 및 제2 전사용 롤의 어느 한쪽을 가열하고, 다른 한쪽을 가열하지 않는 롤 가열 수단과,
    가열하지 않은 다른 쪽 전사용 롤에 접촉하는 지지 시트를, 전사용 롤에 접촉하기 전에, 80℃ 이상의 온도로 예열하는 예열 수단을 가진 전사 장치.
  12. 청구항 10 또는 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 및 제2 전사 롤의 사이에, 상기 제1 지지 시트와 상기 제2 지지 시트의 제1 소정 각도가 10~70도의 각도로 이송되고,
    상기 제1 및 제2 전사 롤의 사이로부터, 상기 제1 지지 시트와 상기 제2 지지 시트의 제2 소정 각도가 10~70도의 각도로 송출되는 것을 특징으로 하는 전사 장치.
  13. 제1 지지 시트의 표면에 형성된 전극층의 표면에 접착층을 형성하는 공정과,
    제2 지지 시트의 표면에 그린 시트를 형성하는 공정과,
    상기 제2 지지 시트의 표면에 형성된 그린 시트를, 상기 접착층을 통해 상기 전극층의 표면에 가압하고, 전사법에 의해, 상기 그린 시트를 상기 전극층의 표면에 접착하는 공정과,
    상기 전극층이 접착된 그린 시트를 적층하고, 그린 칩을 형성하는 공정과,
    상기 그린 칩을 소성하는 공정을 가지는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법에 있어서,
    상기 그린 시트를 상기 전극층에 전사할 때에,
    상기 전극층이 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하고, 상기 그린 시트가 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤에 접하도록, 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 이송하고, 또한
    상기 제1 전사용 롤을 제1 소정 온도 T1(℃)로 가열하고, 상기 제2 전사용 롤을 제2 소정 온도 T2(℃)로 가열하고,
    상기 제1 소정 온도(T1) 및 제2 소정 온도(T2)가,
    60＜T1＜110,
    90≤T2＜135,
    190＜T1＋T2의 관계식을 만족하는 것을 특징으로 하는, 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  14. 제1 지지 시트의 표면에 형성된 전극층의 표면에 접착층을 형성하는 공정과,
    제2 지지 시트의 표면에 그린 시트를 형성하는 공정과,
    상기 제2 지지 시트의 표면에 형성된 그린 시트를, 상기 접착층을 통해 상기 전극층의 표면에 가압하고, 전사법에 의해, 상기 그린 시트를 상기 전극층의 표면에 접착하는 공정과,
    상기 전극층이 접착된 그린 시트를 적층하고, 그린 칩을 형성하는 공정과,
    상기 그린 칩을 소성하는 공정을 가지는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법에 있어서,
    상기 그린 시트를 상기 전극층에 전사할 때에,
    상기 전극층이 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하고, 상기 그린 시트가 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤에 접하도록 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이로 이송하고, 또한
    상기 제1 전사용 롤을 제1 소정 온도 T1(℃)로 가열하고, 상기 제2 전사용 롤을 제2 소정 온도 T2(℃)로 가열하고,
    상기 제1 소정 온도(T1) 및 제2 소정 온도(T2)가,
    60＜T1＜110,
    80≤T2＜135,
    170＜T1＋T2의 관계식을 만족하고,
    또한, 상기 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트가 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 들어가기 전에, 상기 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 각각 80℃ 이상의 온도로 예열하는 것을 특징으로 하는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  15. 제1 지지 시트의 표면에 형성된 전극층의 표면에 접착층을 형성하는 공정과,
    제2 지지 시트의 표면에 그린 시트를 형성하는 공정과,
    상기 제2 지지 시트의 표면에 형성된 그린 시트를, 상기 접착층을 통해 상기 전극층의 표면에 가압하고, 전사법에 의해, 상기 그린 시트를 상기 전극층의 표면에 접착하는 공정과,
    상기 전극층이 접착된 그린 시트를 적층하고, 그린 칩을 형성하는 공정과,
    상기 그린 칩을 소성하는 공정을 가지는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법에 있어서,
    상기 그린 시트를 상기 전극층에 전사할 때에,
    상기 전극층이 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하고, 상기 그린 시트가 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤에 접하도록, 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 이송하 고, 또한
    상기 제1 및 제2 전사용 롤의 어느 한쪽을 가열하고, 다른 한쪽을 가열하지 않고,
    가열하지 않은 다른 쪽 전사용 롤에 접촉하는 지지 시트를, 전사용 롤에 접촉하기 전에 80℃ 이상의 온도로 예열하는 것을 특징으로 하는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  16. 청구항 14 또는 청구항 15에 있어서,
    예열의 온도는, 135℃ 이하인 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  17. 청구항 13 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 직선상으로 이송하고,
    상기 제2 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에, 상기 제1 지지 시트에 대해서, 제1 소정 각도(θ1)로 이송하고, 제2 소정 각도(θ2)로 송출하는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  18. 청구항 13 내지 청구항 17 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 지지 시트의 표면에, 박리 강도가 10~60mN／cm이 되도록, 상기 전극층을 형성하고,
    제2 지지 시트의 표면에, 박리 강도가 10mN／cm 이하가 되도록, 그린 시트를 형성하는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  19. 청구항 13 내지 청구항 18 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 전사용 롤이 금속으로 구성되어 있고, 상기 제1 전사용 롤이, 고무층으로 라이닝된 롤인 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  20. 청구항 13 내지 청구항 19 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 지지 시트의 표면에는 박리층이 형성되고, 상기 박리층 상에 상기 전극층이 형성되는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  21. 청구항 20에 있어서,
    상기 전극층이 형성되지 않은 박리층의 표면에는, 상기 전극층과 실질적으로 같은 두께의 여백 패턴층이 형성되는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  22. 상기 전극층이 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하고,
    그린 시트가 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤에 접하고,
    상기 전극층과 그린 시트가 압착하도록, 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트가 사이로 이송되는 한 쌍의 제1 및 제2 전사용 롤과,
    상기 제1 전사용 롤을 제1 소정 온도 T1(℃)로 가열하는 제1 가열 수단과,
    상기 제2 전사용 롤을 제2 소정 온도 T2(℃)로 가열하는 제2 가열 수단과,
    상기 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트가 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 들어가기 전에, 상기 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 각각 80℃ 이상의 온도로 예열하는 제1 및 제2 예열 수단을 가지고,
    상기 제1 소정 온도 T1 및 제2 소정 온도 T2가,
    60＜T1＜110,
    80≤T2＜135,
    170＜T1＋T2의 관계식을 만족하는 것을 특징으로 하는 전사 장치.
  23. 상기 전극층이 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하고,
    접착층이 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤에 접하고,
    상기 전극층과 접착층이 압착하도록, 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트가 사이로 이송되는 한 쌍의 제1 및 제2 전사용 롤과,
    상기 제1 및 제2 전사용 롤의 어느 한쪽을 가열하고, 다른 한쪽을 가열하지 않는 롤 가열 수단과,
    가열하지 않은 다른 쪽의 전사용 롤에 접촉하는 지지 시트를, 전사용 롤에 접촉하기 전에, 80℃ 이상의 온도로 예열하는 예열 수단을 가진 전사 장치.
  24. 청구항 22 또는 청구항 23에 있어서,
    상기 제1 및 제2 전사 롤의 사이로, 상기 제1 지지 시트와 상기 제2 지지 시 트의 제1 소정 각도가 10~70도의 각도로 이송되고,
    상기 제1 및 제2 전사 롤의 사이로부터, 상기 제1 지지 시트와 상기 제2 지지 시트의 제2 소정 각도가 10~70도의 각도로 송출되는 것을 특징으로 하는 전사 장치.
  25. 제1 지지 시트의 표면에 형성된 전극층의 표면에 그린 시트를 형성하는 공정과,
    제2 지지 시트의 표면에 접착층을 형성하는 공정과,
    상기 제2 지지 시트의 표면에 형성된 접착층을 상기 그린 시트의 표면에 가압하고, 전사법에 의해 상기 접착층을 상기 그린 시트의 표면에 전사하는 공정과,
    상기 내부 전극층이 형성된 그린 시트를 적층하고, 그린 칩을 형성하는 공정과,
    상기 그린 칩을 소성하는 공정을 가지는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법에 있어서,
    상기 접착층을 상기 그린 시트에 전사할 때,
    상기 그린 시트가 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하고,
    상기 접착층이 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤에 접하도록, 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이로 이송하고, 또한
    상기 제1 전사용 롤을 제1 소정 온도 T1(℃)로 가열하고, 상기 제2 전사용 롤을 제2 소정 온도 T2(℃)로 가열하고,
    상기 제1 소정 온도 T1 및 제2 소정 온도 T2가,
    60＜T1＜110
    90≤T2＜135
    190＜T1＋T2의 관계식을 만족하는 것을 특징으로 하는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  26. 제1 지지 시트의 표면에 형성된 전극층의 표면에 그린 시트를 형성하는 공정과,
    제2 지지 시트의 표면에, 접착층을 형성하는 공정과,
    상기 접착층을 상기 그린 시트의 표면에 가압하고, 상기 접착층을 상기 그린 시트의 표면에 전사하는 공정과,
    상기 전극층이 접착된 그린 시트를 적층하고, 그린 칩을 형성하는 공정과,
    상기 그린 칩을 소성하는 공정을 가지는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법에 있어서,
    상기 접착층을 상기 그린 시트에 전사할 때에,
    상기 그린 시트가 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하고,
    상기 접착층이 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤에 접하도록, 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이로 이송하고, 또한
    상기 제1 전사용 롤을 제1 소정 온도 T1(℃)로 가열하고, 상기 제2 전사용 롤을 제2 소정 온도 T2(℃)로 가열하고,
    상기 제1 소정 온도 T1 및 제2 소정 온도 T2가,
    60＜T1＜110
    80≤T2＜135
    170＜T1＋T2
    의 관계식을 만족하고,
    또한, 상기 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트가 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 들어가기 전에, 상기 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 각각 80℃ 이상의 온도, 바람직하게는 80~100℃의 온도로
    예열하는 것을 특징으로 하는, 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  27. 제1 지지 시트의 표면에 형성된 전극층의 표면에 그린 시트를 형성하는 공정과,
    제2 지지 시트의 표면에, 접착층을 형성하는 공정과,
    상기 접착층을 상기 그린 시트의 표면에 가압하고, 상기 접착층을 상기 그린 시트의 표면에 전사하는 공정과,
    상기 전극층이 접착된 그린 시트를 적층하고, 그린 칩을 형성하는 공정과,
    상기 그린 칩을 소성하는 공정을 가지는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법에 있어서,
    상기 접착층을 상기 그린 시트에 전사할 때에,
    상기 그린 시트가 형성된 제1 지지 시트의 이면이 제1 전사용 롤에 접하고,
    상기 접착층이 형성된 제2 지지 시트의 이면이 제2 전사용 롤로 접하도록, 이들 제1 지지 시트 및 제2 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 이송하고, 또한,
    상기 제1 및 제2 전사용 롤의 어느 한쪽을 가열하고, 다른 한쪽을 가열하지 않고,
    가열하지 않은 다른 쪽 전사용 롤에 접촉하는 지지 시트를, 전사용 롤에 접촉하기 전에, 80℃ 이상의 온도로 예열하는 것을 특징으로 하는 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  28. 청구항 26 또는 청구항 27에 있어서,
    예열의 온도는 135℃ 이하인, 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  29. 청구항 25 내지 청구항 28 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이에 직선상으로 이송하고,
    상기 제2 지지 시트를, 상기 제1 및 제2 전사용 롤의 사이로, 상기 제1 지지 시트에 대해서, 제1 소정 각도(θ1)로 이송하고, 제2 소정 각도(θ2)로 송출하는, 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  30. 청구항 25 내지 청구항 29 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 지지 시트의 표면에, 박리 강도가 10~60mN／cm이 되도록, 상기 전극층을 형성하고,
    제2 지지 시트의 표면에, 박리 강도가 10mN／cm이하가 되도록, 그린 시트를 형성하는, 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  31. 청구항 25 내지 청구항 30 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 전사용 롤이 금속으로 구성되어 있고, 상기 제1 전사용 롤이 고무층으로 라이닝된 롤인, 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  32. 청구항 25 내지 청구항 31 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 지지 시트의 표면에는 박리층이 형성되고, 그 박리층 상에 상기 전극층이 형성되는, 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
  33. 청구항 32에 있어서,
    상기 전극층이 형성되지 않은 박리층의 표면에는, 상기 전극층과 실질적으로 같은 두께의 여백 패턴층이 형성되는, 내부 전극을 가진 전자 부품의 제조 방법.
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