CN114016025B - 一种金属膜转移方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种金属膜转移方法，通过将金属膜分隔成多个金属子膜，金属子膜的尺寸为1～66毫米；将金属子膜转移至目标结构表面。可以有效避免转移过程中出现金属膜的碎屑且可以降低转移工艺所需的压力和时间，有效提高了金属膜的利用率以及转移效率。

Description

一种金属膜转移方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种金属膜转移方法。
背景技术
在应用金属烧结工艺时，需要将金属膜从金属载片上转移至产品表面。目前，常用的金属膜转移的工艺流程如图1和2所示，首先在金属载片10制成较大面积的金属膜20，然后将产品3在一定的压力和温度下压覆在金属膜20表面，待形成一定的连接后，将产品3从金属膜20上提起。在提起的过程中，金属膜20从金属载片10上断裂并依附于产品3表面。然而，现有转移过程需要施加一定的压力和温度，现常规工艺在转移过程中所需施加的压力较大，设备难以实现，且金属膜20断裂时会产生碎屑，污染产品及设备等。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：如何有效提高金属膜转移的效率。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种金属膜转移方法，其包括：
将金属膜分隔成多个金属子膜，所述金属子膜的尺寸为1～66毫米；
将所述金属子膜转移至目标结构表面。
在一些实施例中，所述将金属膜分隔成多个金属子膜包括：
设置金属网，所述金属网具有与所述目标结构具有相同尺寸的网格；
基于所述金属网，采用丝网印刷工艺形成多个所述金属子膜。
在一些实施例中，所述将金属膜分隔成多个金属子膜包括：根据所述目标结构的尺寸设置点胶工艺的施胶路线，以形成多个所述金属子膜。
在一些实施例中，所述将金属膜分隔成多个金属子膜包括：
根据所述目标结构的尺寸确定涂布头的尺寸；
基于确定出的所述涂布头采用涂布工艺形成多个所述金属子膜。
在一些实施例中，所述将金属膜分隔成多个金属子膜包括：
在金属载片上形成金属膜；
根据所述目标结构的尺寸对所述金属膜进行切割，以形成多个所述金属子膜。
在一些实施例中，多个所述金属子膜间隔设置。
在一些实施例中，相邻所述金属子膜之间间隔0.001～10毫米。
在一些实施例中，所述金属子膜呈正方形、矩形、圆形或异形形状。
在一些实施例中，将所述金属子膜转移至目标结构表面之前，所述方法还包括：
进行扩膜工艺，以增加相邻所述金属子膜之间的间隔。
在一些实施例中，将所述金属子膜转移至目标结构表面，包括：
以小于或等于1兆帕的压力将所述目标结构压覆在所述金属子膜上，以将所述金属子膜转移至所述目标结构表面。
与现有技术相比，上述方案中的一个或多个实施例可以具有如下优点或有益效果：
应用本发明的金属膜转移方法，通过将金属膜分隔成多个金属子膜，金属子膜的尺寸为1～66毫米；将金属子膜转移至目标结构表面。可以有效避免转移过程中出现金属膜的碎屑且可以降低转移工艺所需的压力和时间，有效提高了金属膜的利用率以及转移效率。
附图说明
通过结合附图阅读下文示例性实施例的详细描述可更好地理解本公开的范围。其中所包括的附图是：
图1示出了现有技术中形成的金属膜的俯视示意图；
图2示出了现有技术中金属膜转移至目标结构表面的示意图；
图3示出了本发明实施例提供的一种金属银膜转移方法的流程示意图；
图4(1)示出了本发明实施例提供的一种将金属膜分隔成金属子膜的方法流程示意图；图4(2)示出了本发明实施例提供的利用丝网印刷工艺形成金属子膜的示意图；
图5(1)示出了本发明实施例提供的另一种将金属膜分隔成金属子膜的方法流程示意图；图5(2)示出了本发明实施例提供的利用点胶工艺形成金属子膜的示意图；
图6(1)示出了本发明实施例提供的另一种将金属膜分隔成金属子膜的方法流程示意图；图6(2)示出了本发明实施例提供的利用涂布工艺形成金属子膜的示意图；
图7(1)示出了本发明实施例提供的另一种将金属膜分隔成金属子膜的方法流程示意图；图7(2)示出了本发明实施例提供的基于切割轮利用切割工艺形成金属子膜的示意图；图7(3)示出了本发明实施例提供的基于刀片利用切割工艺形成金属子膜的示意图；
图8示出了应用本发明实施例提供的金属膜转移方法得到的金属子膜的示意图；
图9示出了本发明另一实施例提供的一种金属膜转移方法的流程示意图；
图10示出了本发明实施例提供的进行扩膜工艺前后的金属子膜分布对比图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方法，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。
在应用金属烧结工艺时，需要将金属膜从金属载片上转移至产品表面。目前，常用的金属膜转移的工艺流程如图1和2所示，首先在金属载片10制成较大面积的金属膜20，然后将产品3在一定的压力和温度下压覆在金属膜20表面，待形成一定的连接后，将产品3从金属膜20上提起。在提起的过程中，金属膜20从金属载片10上断裂并依附于产品3表面。然而，现有转移过程存在以下问题：需要施加一定的压力和温度，现常规工艺在转移过程中所需施加的压力较大，设备难以实现，转移过程所需温度较高、时间较长，可能造成产品表面在高温下氧化；金属膜断裂时会产生碎屑，会对产品表面和设备内部造成污染且不易清理；最后，金属膜的利用率低，转移至产品表面的良率低。
有鉴于此，本发明提供了一种金属膜转移方法，通过将金属膜分隔成多个金属子膜，金属子膜的尺寸为1～66毫米；将金属子膜转移至目标结构表面。可以有效避免转移过程中出现金属膜的碎屑且可以降低转移工艺所需的压力和时间，有效提高了金属膜的利用率以及转移效率。
在本发明实施例中，金属膜可以包括银膜、铜膜等，本方案将对金属膜的材料不做特别的限定。
实施例一
参见图3所示，图3示出了本发明实施例提供的一种金属银膜转移方法的流程示意图，其可以包括：
步骤S11：将金属膜分隔成多个金属子膜，金属子膜的尺寸为1～66毫米；
步骤S13：将金属子膜转移至目标结构表面。
在一些实施例中，参见图4(1)所示，图4(1)示出了本发明实施例提供的一种将金属膜分隔成金属子膜的方法流程示意图，步骤S11可以通过以下步骤实现：
步骤S21：设置金属网，金属网具有与目标结构具有相同尺寸的网格；
步骤S22：基于金属网，采用丝网印刷工艺形成多个金属子膜。
在一些实施例中，金属网4可以为钢网，金属网4的每个网格的横向尺寸可以设置为1～66毫米，金属网4的网格可以根据目标结构的形状设置成相应的形状。在其他实施例中，金属网4的网格尺寸可以大于目标结构的尺寸，以留有一定的冗余。
以银膜的转移为例，步骤S22可以具体为采用由纳米和微米尺寸的银颗粒混合而成的烧结银膏，利用丝网印刷工艺在金属载片1形成多个金属子膜2，再对金属子膜2进行烘干、定型等工艺，参见图4(2)所示，图4(2)示出了本发明实施例提供的利用丝网印刷工艺形成金属子膜的示意图。
在一些实施例中，参见图5(1)所示，图5(1)示出了本发明实施例提供的另一种将金属膜分隔成金属子膜的方法流程示意图，步骤S11可以通过以下步骤实现：
步骤S31：根据目标结构的尺寸设置点胶工艺的施胶路线，以形成多个金属子膜。
通过设置点胶工艺中点胶工具5在金属载片1的施胶路线以得到目标尺寸的多个金属子膜2，以形成银膜为例，在一些实施例中，步骤S31可以具体为通过设置点胶工具5的初始点胶位置、相邻银膏区域之间的间隔并基于目标结构需贴附银膜的尺寸来进行施胶路线的设置。其中，金属子膜2的横向尺寸可以大于目标结构的尺寸，以留有一定的冗余，参见图5(2)所示，图5(2)示出了本发明实施例提供的利用点胶工艺形成金属子膜的示意图。
在一些实施例中，参见图6(1)所示，图6(1)示出了本发明实施例提供的另一种将金属膜分隔成金属子膜的方法流程示意图，步骤S11可以通过以下步骤实现：
步骤S41：根据目标结构的尺寸确定涂布头的尺寸；
步骤S42：基于确定出的涂布头采用涂布工艺形成多个金属子膜。
在一些实施例中，图布头6可以具有一定的宽度，可以设置涂布头6的宽度大于或等于目标结构的横向尺寸。当涂布头6的宽度大于目标结构的横向尺寸时，在金属载片1上得到的金属子膜2的横向尺寸可以大于目标结构的尺寸，以留有一定的冗余，参见图6(2)所示，图6(2)示出了本发明实施例提供的利用涂布工艺形成金属子膜的示意图。
在一些实施例中，参见图7(1)所示，图7(1)示出了本发明实施例提供的另一种将金属膜分隔成金属子膜的方法流程示意图，步骤S11可以通过以下步骤实现：
步骤S51：在金属载片上形成金属膜；
步骤S52：根据目标结构的尺寸对金属膜进行切割，以形成多个所述金属子膜。
在一些实施例中，步骤S51可以为采用现有的工艺在金属载片上形成金属膜，形成的金属膜可以如图1所示。
在一些实施例中，步骤S52可以具体为采用切割轮7、刀片7’或激光对金属膜进行切割，以在进行载片1上形成多个金属子膜2。参见图7(2)和7(3)所示，图7(2)示出了本发明实施例提供的基于切割轮利用切割工艺形成金属子膜的示意图；图7(3)示出了本发明实施例提供的基于刀片利用切割工艺形成金属子膜的示意图。在一些实施例中，可以控制切割后的金属子膜2的宽度大于或等于目标结构的横向尺寸。当金属子膜2的宽度大于目标结构的横向尺寸时，可以留有一定的冗余。
参见图8所示，图8示出了应用本发明实施例提供的金属膜转移方法得到的金属子膜的示意图。其中，金属子膜2可以设置在金属载片1上，多个金属子膜2间隔设置，在一些实施例中，相邻金属子膜2之间的间隔可以为0.001～10毫米。
金属子膜2可以根据目标产品表面的形状或需求进行设置，在一些实施例中，金属子膜2可以呈正方形、矩形、圆形或异形形状。
在本发明实施例中，步骤S13可以具体为：以小于或等于1兆帕的压力将目标结构压覆在金属子膜上，以将金属子膜转移至目标结构表面。
需要说明的是，在其他实施例中还可以采用本发明实施例提供的形成离散分布的金属子膜的方法，直接在待分割或已分割但未取片的产品上形成金属子膜，其中，产品可以为芯片或金属片，作为示例，金属片可以包括铜片或钼片等。
以上为本发明实施例提供的一种金属膜转移方法，通过将金属膜分隔成多个金属子膜，金属子膜的尺寸为1～66毫米；将金属子膜转移至目标结构表面。可以有效避免转移过程中出现金属膜的碎屑且可以降低转移工艺所需的压力和时间，有效提高了金属膜的利用率以及转移效率。
为了提高金属膜的转移效率，还可以进行扩膜工艺，具体请参见以下实施例二中的描述。
实施例二
参见图9所示，图9示出了本发明另一实施例提供的一种金属膜转移方法的流程示意图，其可以包括：
步骤S11：将金属膜分隔成多个金属子膜，金属子膜的尺寸为1～66毫米；
步骤S12：进行扩膜工艺，以增加相邻金属子膜之间的间隔；
步骤S13：将金属子膜转移至目标结构表面。
在一些实施例中，参见图4(1)所示，图4(1)示出了本发明实施例提供的一种将金属膜分隔成金属子膜的方法流程示意图，步骤S11可以通过以下步骤实现：
步骤S21：设置金属网，金属网具有与目标结构具有相同尺寸的网格；
步骤S22：基于金属网，采用丝网印刷工艺形成多个金属子膜。
在一些实施例中，金属网4可以为钢网，金属网4的每个网格的横向尺寸可以设置为1～66毫米，金属网4的网格可以根据目标结构的形状设置成相应的形状。在其他实施例中，金属网4的网格尺寸可以大于目标结构的尺寸，以留有一定的冗余。
以银膜的转移为例，步骤S22可以具体为采用由纳米和微米尺寸的银颗粒混合而成的烧结银膏，利用丝网印刷工艺在金属载片1形成多个金属子膜2，再对金属子膜2进行烘干、定型等工艺，参见图4(2)所示，图4(2)示出了本发明实施例提供的利用丝网印刷工艺形成金属子膜的示意图。
在一些实施例中，参见图5(1)所示，图5(1)示出了本发明实施例提供的另一种将金属膜分隔成金属子膜的方法流程示意图，步骤S11可以通过以下步骤实现：
步骤S31：根据目标结构的尺寸设置点胶工艺的施胶路线，以形成多个金属子膜。
通过设置点胶工艺中点胶工具5在金属载片1的施胶路线以得到目标尺寸的多个金属子膜2，以形成银膜为例，在一些实施例中，步骤S31可以具体为通过设置点胶工具5的初始点胶位置、相邻银膏区域之间的间隔并基于目标结构需贴附银膜的尺寸来进行施胶路线的设置。其中，金属子膜2的横向尺寸可以大于目标结构的尺寸，以留有一定的冗余，参见图5(2)所示，图5(2)示出了本发明实施例提供的利用点胶工艺形成金属子膜的示意图。
在一些实施例中，参见图6(1)所示，图6(1)示出了本发明实施例提供的另一种将金属膜分隔成金属子膜的方法流程示意图，步骤S11可以通过以下步骤实现：
步骤S41：根据目标结构的尺寸确定涂布头的尺寸；
步骤S42：基于确定出的涂布头采用涂布工艺形成多个金属子膜。
在一些实施例中，图布头6可以具有一定的宽度，可以设置涂布头6的宽度大于或等于目标结构的横向尺寸。当涂布头6的宽度大于目标结构的横向尺寸时，在金属载片1上得到的金属子膜2的横向尺寸可以大于目标结构的尺寸，以留有一定的冗余，参见图6(2)所示，图6(2)示出了本发明实施例提供的利用涂布工艺形成金属子膜的示意图。
在一些实施例中，参见图7(1)所示，图7(1)示出了本发明实施例提供的另一种将金属膜分隔成金属子膜的方法流程示意图，步骤S11可以通过以下步骤实现：
步骤S51：在金属载片上形成金属膜；
步骤S52：根据目标结构的尺寸对金属膜进行切割，以形成多个所述金属子膜。
在一些实施例中，步骤S51可以为采用现有的工艺在金属载片上形成金属膜，形成的金属膜可以如图1所示。
在一些实施例中，步骤S52可以具体为采用切割轮7、刀片7’或激光对金属膜进行切割，以在进行载片1上形成多个金属子膜2。参见图7(2)和7(3)所示，图7(2)示出了本发明实施例提供的利用切割工艺形成金属子膜的示意图；
图7(3)示出了本发明实施例提供的基于刀片利用切割工艺形成金属子膜的示意图。在一些实施例中，可以控制切割后的金属子膜2的宽度大于或等于目标结构的横向尺寸。当金属子膜2的宽度大于目标结构的横向尺寸时，可以留有一定的冗余。
参见图8所示，图8示出了应用本发明实施例提供的金属膜转移方法得到的金属子膜的示意图。其中，金属子膜2可以设置在金属载片1上，多个金属子膜2间隔设置，在一些实施例中，相邻金属子膜2之间的间隔可以为0.001～10毫米。
金属子膜2可以根据目标产品表面的形状或需求进行设置，在一些实施例中，金属子膜2可以呈正方形、矩形、圆形或异形形状。
在本发明实施例中，参见图10所示，图10示出了本发明实施例提供的进行扩膜工艺前后的金属子膜分布对比图。其中，位于图10中上部区域示出的为进行扩膜工艺前的金属子膜分布图，其中，在金属载片1上相邻金属子膜2之间的间隔较小；位于图10中下部区域示出的为进行扩膜工艺后的金属子膜分布图，位于金属载片1上相邻金属子膜2’之间的间隔相对扩大。通过扩膜工艺，可以增加相邻金属子膜之间的距离，从而也有利于提高转移过程的效率和隐没贴附的成功率。
在本发明实施例中，步骤S13可以具体为：以小于或等于1兆帕的压力将目标结构压覆在金属子膜上，以将金属子膜转移至目标结构表面。
需要说明的是，在其他实施例中还可以采用本发明实施例提供的形成离散分布的金属子膜的方法，直接在待分割或已分割但未取片的产品上形成金属子膜，其中，产品可以为芯片或金属片，作为示例，金属片可以包括铜片或钼片等。
以上为本发明实施例提供的一种金属膜转移方法，通过将金属膜分隔成多个金属子膜，金属子膜的尺寸为1～66毫米；进行扩膜工艺，以增加相邻金属子膜之间的间隔；将金属子膜转移至目标结构表面。可以有效避免转移过程中出现金属膜的碎屑且可以降低转移工艺所需的压力和时间，进一步有效提高了金属膜的利用率以及转移效率。
虽然本发明所公开的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属技术领域内的技术人员，在不脱离本发明所公开的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本发明的保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (9)

1.一种金属膜转移方法，其特征在于，包括：
将金属膜分隔成多个金属子膜，所述金属子膜的尺寸为1~66毫米，且，所述金属子膜的横向尺寸不小于目标结构的横向尺寸，多个所述金属子膜间隔设置，所述目标结构为产品表面；
将所述金属子膜转移至目标结构表面。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将金属膜分隔成多个金属子膜包括：
设置金属网，所述金属网具有与所述目标结构具有相同尺寸的网格；
基于所述金属网，采用丝网印刷工艺形成多个所述金属子膜。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将金属膜分隔成多个金属子膜包括：根据所述目标结构的尺寸设置点胶工艺的施胶路线，以形成多个所述金属子膜。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将金属膜分隔成多个金属子膜包括：
根据所述目标结构的尺寸确定涂布头的尺寸；
基于确定出的所述涂布头采用涂布工艺形成多个所述金属子膜。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将金属膜分隔成多个金属子膜包括：
在金属载片上形成金属膜；
根据所述目标结构的尺寸对所述金属膜进行切割，以形成多个所述金属子膜。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，相邻所述金属子膜之间间隔0.001~10毫米。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属子膜呈正方形、矩形、圆形或异形形状。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述金属子膜转移至目标结构表面之前，所述方法还包括：
进行扩膜工艺，以增加相邻所述金属子膜之间的间隔。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述金属子膜转移至目标结构表面，包括：
以小于或等于1兆帕的压力将所述目标结构压覆在所述金属子膜上，以将所述金属子膜转移至所述目标结构表面。
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