CN107731749A - 一种封装薄膜及其制备方法和一种oled显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种封装薄膜及其制备方法和一种OLED显示装置，其中制备方法通过构图工艺将贴附在保护膜上的金属膜形成多个分立的金属膜单元，所述金属膜单元在所述金属膜上的位置与所述OLED显示面板在OLED显示母板上的位置一一对应，再在与所述保护膜相对的一侧贴附离型膜；采用该制备方法得到的封装薄膜，由于包括多个分立的金属膜单元，在实际工艺过程中贴附设备可以同时对多个Panel进行封装，从而提高生产效率；而且，当封装薄膜尺寸不变的情况下，其包括的金属膜单元可以有多种尺寸，这就使得贴附设备可以对应多种尺寸的panel封装，从而降低设备投资成本。

Description

一种封装薄膜及其制备方法和一种OLED显示装置
技术领域
本发明涉及显示面板技术领域，特别是涉及一种封装薄膜及其制备方法和一种OLED显示装置。
背景技术
有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Device，OLED)是一种新型照明和显示技术，由于具有独特的优点，其应用越来越广泛。大尺寸OLED面板封装制程普遍采用金属封装方式，金属封装在成本降低、厚度减薄、散热性能提升等方面有较大优势，但是，如果将现有的金属膜大片直接贴附至包含多个待封装Panel的基板，会造成后续制程无法切割。所以，目前金属封装多采用对每个Panel单独进行封装的方式，这就导致单台设备无法对应多种尺寸的panel，而且单台设备也无法同时对多个panel进行贴附，存在设备投资成本过高以及生产效率低下的问题。
发明内容
本发明提供一种封装薄膜及其制备方法和一种OLED显示装置，以提高生产效率，同时降低设备投资成本。
为了解决上述问题，本发明公开了一种封装薄膜的制备方法，所述封装薄膜用于封装OLED显示面板，所述制备方法包括：
提供金属膜，所述金属膜具有相对的第一表面和第二表面；
在所述金属膜的第一表面贴附保护膜；
在所述金属膜的第二表面，采用构图工艺形成多个分立的金属膜单元，所述金属膜单元在所述金属膜上的位置与所述OLED显示面板在OLED显示母板上的位置一一对应；
在所述金属膜的第二表面贴附离型膜。
优选地，在所述金属膜的第二表面，采用构图工艺形成多个分立的金属膜单元的步骤，包括：
在所述金属膜的第二表面涂覆光刻胶；
对围绕所述金属膜单元边界的周边区域的光刻胶进行曝光和显影；
对所述周边区域的金属膜进行刻蚀，形成多个分立的金属膜单元。
优选地，所述对围绕所述金属膜单元边界的周边区域的光刻胶进行曝光和显影的步骤，包括：
采用具有开缝和/或开孔图案的掩膜版，对围绕所述金属膜单元边界的周边区域的光刻胶进行曝光和显影。
优选地，所述开缝宽度为30-1000μm，开孔大小为250-1000μm。
优选地，在所述金属膜的第二表面贴附离型膜的步骤之前，还包括：
通过所述构图工艺，在所述金属膜的第二表面形成对位标记，所述金属膜上的对位标记位置与所述OLED显示母板上的对位标记位置相对应。
为了解决上述问题，本发明还公开了一种封装薄膜，用于封装OLED显示面板，所述封装薄膜包括：
金属膜，所述金属膜具有相对的第一表面和第二表面，所述金属膜包括多个分立的金属膜单元，所述金属膜单元在所述金属膜上的位置与所述OLED显示面板在OLED显示母板上的位置一一对应；
贴附在所述金属膜第一表面的保护膜；
贴附在所述金属膜第二表面的离型膜。
优选地，所述金属膜的材质为invar膜、NiFe合金、SUS不锈钢，或者Ni、Fe、Co中的一种或多种材料。
优选地，所述金属膜还包括环绕所述金属膜单元的金属膜母体，所述金属膜母体与所述金属膜单元之间具有缝隙和/或圆孔。
优选地，所述缝隙宽度为30-1000μm，圆孔大小为250-1000μm。
为了解决上述问题，本发明还公开了一种OLED显示装置，所述OLED显示装置包括上述任一项所述的封装薄膜封装形成的OLED显示面板。
与现有技术相比，本发明包括以下优点：
本申请提供了一种封装薄膜的制备方法，该制备方法通过构图工艺将贴附在保护膜上的金属膜形成多个分立的金属膜单元，所述金属膜单元在所述金属膜上的位置与所述OLED显示面板在OLED显示母板上的位置一一对应，再在与所述保护膜相对的一侧贴附离型膜；采用该制备方法得到的封装薄膜，由于包括多个分立的金属膜单元，在实际工艺过程中贴附设备可以同时对多个Panel进行封装，从而提高生产效率；而且，当封装薄膜尺寸不变的情况下，其包括的金属膜单元可以有多种尺寸，这就使得贴附设备可以对应多种尺寸的panel封装，从而降低设备投资成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本申请一实施例提供的一种封装薄膜的制备方法的步骤流程图；
图2示出了本申请一实施例提供的一种封装薄膜的制备方法中提供的金属膜的剖面结构示意图；
图3示出了本申请一实施例提供的一种封装薄膜的制备方法中在金属膜的第一表面完成保护膜贴附的剖面结构示意图；
图4示出了本申请一实施例提供的一种封装薄膜的制备方法中在金属膜的第二表面完成构图工艺的剖面结构示意图；
图5示出了本申请一实施例提供的一种封装薄膜的制备方法中在金属膜的第二表面完成离型膜贴附的剖面结构示意图；
图6示出了本申请一实施例提供的一种封装薄膜的制备方法中构图工艺的步骤流程图；
图7示出了本申请一实施例提供的一种封装薄膜的制备方法中在金属膜的第二表面完成构图工艺的平面结构示意图；
附图标记说明：
20-金属膜；21-金属膜的第一表面；22-金属膜的第二表面；23-保护膜；24-金属膜单元；25-离型膜；71-缝隙；72-对位标记；73-金属膜母体。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
在本申请的一实施例中，参照图1，示出了一种用于封装OLED显示面板的封装薄膜的制备方法，该制备方法可以包括：
步骤101：提供金属膜20，金属膜20具有相对的第一表面21和第二表面22，参照图2。
具体的，可以采用多辊冷轧机对原材料进行冷轧处理，形成厚度30-200μm的金属膜卷材，卷材宽度为300mm-1200mm。原材料可以为invar膜，也可采用NiFe合金、SUS不锈钢，或Ni、Fe、Co中的一种或多种材料。在实际应用中，可以根据OLED显示母板的尺寸，对金属膜卷材进行裁切得到金属膜20。金属膜卷材或金属膜需要进行除油清洗、烘干等，再进行后续工艺步骤。
步骤102：在金属膜20的第一表面21贴附保护膜23，参照图3。
具体的，在完成清洗、烘干后的金属膜20的第一表面21进行单面贴附保护膜23，保护膜23基材可以为PET、PP、PE、OPP、PVC中任意一种，保护膜23胶体可以为Acrylic、Silicon、PU、Rubber中任意一种，保护膜23的粘着力为5-100g/25mm，保护膜23的厚度为20-200μm，保护膜23的宽度与金属膜20的宽度相同。
步骤103：在金属膜20的第二表面22，采用构图工艺形成多个分立的金属膜单元24，金属膜单元24在金属膜20上的位置与OLED显示面板在OLED显示母板上的位置一一对应，参照图4。
在一种实现方式中，可以采用光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀等一系列构图工艺对上述金属膜20的第二表面22进行处理，形成与OLED显示母板上的OLED显示面板位置相对应的多个分立的金属膜单元24。在实际应用中，金属膜20的尺寸保持不变的情况下，金属膜单元24的规格尺寸可以根据需要贴附的显示面板的规格尺寸进行设计。
步骤104：在金属膜20的第二表面22贴附离型膜25，参照图5。
具体的，可以采用丝网印刷、烘干等工艺，在经过构图工艺处理的金属膜20的一侧涂覆粘合剂，其中粘合剂边界距金属膜20的边界约0.1-1.5mm，即粘合剂边界相对金属膜20的边界缩进0.1-1.5mm。粘合剂种类为聚醋酸乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩甲醛、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚氨酯、聚酰胺、饱和聚酯、脲醛树脂、酚醛树脂、间苯二酚树脂、三聚氰按树脂、环氧树脂、不饱和聚酯、聚异氰酸酯、呋喃树脂中任意一种，粘合剂厚度30-80μm。粘合剂形成后，在其表面贴附离型膜25，离型膜25基材可以为PET、PP、PE、OPP、PVC中任意一种。在实际工艺中，在涂覆粘合剂之前，还可以根据需要对金属膜20进行清洗和烘干等步骤。
另外，金属膜卷材可以先进行裁切获得单张金属膜之后，再进行后续保护膜贴附、构图工艺以及离型膜贴附等工艺，也可以首先对金属膜卷材进行保护膜贴附、构图工艺以及离型膜贴附等工艺之后，再进行单张金属膜的裁切，具体步骤可以根据实际情况确定，本申请对此不作限定。
本实施例提供的封装薄膜的制备方法得到的封装薄膜，由于包括多个分立的金属膜单元，在实际工艺过程中，贴附设备可以对多个Panel同时进行封装，从而提高生产效率；而且，当封装薄膜尺寸不变的情况下，其包括的金属膜单元可以有多种尺寸，这就使得贴附设备可以对应多种尺寸的panel封装，从而降低设备投资成本。
在本申请提供的另一实施例中，参照图6，示出了上述步骤103中构图工艺的步骤流程图，可以包括：
步骤601：在金属膜20的第二表面22涂覆光刻胶。
具体的，在金属膜20的第一表面21完成保护膜23的贴附之后，在与保护膜20相对的第二表面22覆盖一层光刻胶。其中，光刻胶可以采用正型光刻胶或负性光刻胶，在实际应用中需要结合曝光工艺和掩膜版的类型具体确定，本申请对此不作限定。
步骤602：对围绕金属膜单元24边界的周边区域的光刻胶进行曝光和显影。
在一种实现方式中，例如光刻胶为正型光刻胶，可以采用具有开缝和/或开孔图案的掩膜版，对围绕金属膜单元24边界的周边区域的光刻胶进行曝光和显影，使金属膜单元24的周边区域裸露，以进行后续的刻蚀处理。其中掩膜版上的开缝宽度可以为30-1000μm，开孔大小可以为250-1000μm，实际应用中的开缝宽度和开孔大小可以根据panel的尺寸等因素具体确定，本申请不作限定。
步骤603：对周边区域的金属膜20进行刻蚀，形成多个分立的金属膜单元24。
在实际工艺过程中，利用显影后剩余的光刻胶作为掩膜，采用蚀刻液对经过曝光和显影后裸露的周边区域的金属膜20进行刻蚀，参照图7，示出了在金属膜单元24的周边形成相应宽度的缝隙71，进而形成多个分立的金属膜单元24。其中缝隙71的尺寸与上述掩膜版上开缝的尺寸相对应。金属膜20第一表面21的保护膜23可以保护分立的金属膜单元24不脱落。图7中沿AA’方向的剖面结构示意图如图4所示。
在本申请的另一实施例中，提供了另一种封装薄膜的制备方法，在上述步骤104之前，还可以包括：
通过构图工艺，在金属膜20的第二表面22形成对位标记72，金属膜20上的对位标记72位置与OLED显示母板上的对位标记位置相对应。
在实际工艺过程中，可以通过在掩膜版上制作相应的对位标记图案，经过后续的一系列曝光、显影和刻蚀工艺，从而在金属膜20上形成对位标记72，也就是对位标记72可以与上述分立的金属膜单元24同步形成。对位标记72主要用于将封装薄膜封装到OLED显示母板上的OLED显示面板上时的对位，防止金属膜单元与显示面板之间错位造成器件性能受影响，所以要求金属膜20上对位标记72的位置与OLED显示母板上对位标记的位置相对应，并且二者的形状和尺寸相匹配。图7中示出的对位标记72在金属膜20的四角，在实际应用中也可以位于金属膜20的其它位置，如四个边的中间位置，只要能实现二者的精确对位即可，本申请对对位标记72的位置不作具体限定。另外，在上述步骤104中，在采用丝网印刷进行粘合剂涂覆的过程中，同样可以利用金属膜20上对位标记72与丝网实现精确对位。
在本申请的另一实施例中，还提供了一种封装薄膜，用于封装OLED显示面板，参照图5，该封装薄膜可以包括：
金属膜20，金属膜20具有相对的第一表面21和第二表面22，金属膜20包括多个分立的金属膜单元24，金属膜单元24在金属膜20上的位置与OLED显示面板在OLED显示母板上的位置一一对应；贴附在金属膜20第一表面21的保护膜23；贴附在金属膜20第二表面22的离型膜25。
其中，金属膜的材质可以为invar膜、NiFe合金、SUS不锈钢，或者Ni、Fe、Co中的一种或多种材料。
参照图7，金属膜20还可以包括环绕金属膜单元24的金属膜母体73，金属膜母体73与金属膜单元24之间具有缝隙和/或圆孔，其中缝隙宽度可以为30-1000μm，圆孔大小可以为250-1000μm。图7示出的金属膜母体73与金属膜单元24之间具有缝隙71，对位标记72位于金属膜母体73上。
在本申请的另一实施例中，提供了一种OLED显示装置，该OLED显示装置包括采用上述任一实施例所述的封装薄膜封装形成的OLED显示面板。
在上述显示面板的贴附过程中，封装薄膜中金属膜20的第二表面22通过粘合剂贴附至OLED显示面板，从而完成对OLED显示面板的封装。
本申请提供了一种封装薄膜及其制备方法和一种OLED显示装置，该制备方法通过构图工艺将贴附在保护膜上的金属膜形成多个分立的金属膜单元，所述金属膜单元在所述金属膜上的位置与所述OLED显示面板在OLED显示母板上的位置一一对应，然后在与所述保护膜相对的一侧贴附离型膜；采用该制备方法得到的封装薄膜，由于包括多个分立的金属膜单元，在实际工艺过程中贴附设备可以同时对多个Panel进行封装，从而提高生产效率；而且，当封装薄膜尺寸不变的情况下，其包括的金属膜单元可以有多种尺寸，这就使得贴附设备可以对应多种尺寸的panel封装，从而降低设备投资成本。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种封装薄膜及其制备方法和一种OLED显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种封装薄膜的制备方法，所述封装薄膜用于封装OLED显示面板，其特征在于，所述制备方法包括：
提供金属膜，所述金属膜具有相对的第一表面和第二表面；
在所述金属膜的第一表面贴附保护膜；
在所述金属膜的第二表面，采用构图工艺形成多个分立的金属膜单元，所述金属膜单元在所述金属膜上的位置与所述OLED显示面板在OLED显示母板上的位置一一对应；
在所述金属膜的第二表面贴附离型膜。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述金属膜的第二表面，采用构图工艺形成多个分立的金属膜单元的步骤，包括：
在所述金属膜的第二表面涂覆光刻胶；
对围绕所述金属膜单元边界的周边区域的光刻胶进行曝光和显影；
对所述周边区域的金属膜进行刻蚀，形成多个分立的金属膜单元。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述对围绕所述金属膜单元边界的周边区域的光刻胶进行曝光和显影的步骤，包括：
采用具有开缝和/或开孔图案的掩膜版，对围绕所述金属膜单元边界的周边区域的光刻胶进行曝光和显影。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述开缝宽度为30-1000μm，开孔大小为250-1000μm。
5.根据权利要求1至4任一项所述的制备方法，其特征在于，在所述金属膜的第二表面贴附离型膜的步骤之前，还包括：
通过所述构图工艺，在所述金属膜的第二表面形成对位标记，所述金属膜上的对位标记位置与所述OLED显示母板上的对位标记位置相对应。
6.一种封装薄膜，用于封装OLED显示面板，其特征在于，所述封装薄膜包括：
金属膜，所述金属膜具有相对的第一表面和第二表面，所述金属膜包括多个分立的金属膜单元，所述金属膜单元在所述金属膜上的位置与所述OLED显示面板在OLED显示母板上的位置一一对应；
贴附在所述金属膜第一表面的保护膜；
贴附在所述金属膜第二表面的离型膜。
7.根据权利要求6所述的封装薄膜，其特征在于，所述金属膜的材质为invar膜、NiFe合金、SUS不锈钢，或者Ni、Fe、Co中的一种或多种材料。
8.根据权利要求6所述的封装薄膜，其特征在于，所述金属膜还包括环绕所述金属膜单元的金属膜母体，所述金属膜母体与所述金属膜单元之间具有缝隙和/或圆孔。
9.根据权利要求8所述的封装薄膜，其特征在于，所述缝隙宽度为30-1000μm，圆孔大小为250-1000μm。
10.一种OLED显示装置，其特征在于，所述OLED显示装置包括采用权利要求6-9任一项所述的封装薄膜封装形成的OLED显示面板。
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