CN102898146A - 剪裁烧结陶瓷片材及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种将烧结陶瓷片材快速加工成复杂形状的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法和用所述方法制造的剪裁烧结陶瓷片材。该剪裁烧结陶瓷片材的制造方法由将陶瓷生片材进行成形的第一工序、将成形陶瓷生片材进行烧结的第二工序、将涂布有粘着剂的挠性树脂薄膜粘贴在烧结陶瓷片材的至少单面上而得到薄膜粘贴陶瓷片材的第三工序、以及将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行剪切的第四工序组成，其中所述第四工序包括通过第一或第二冲压部相对于上下金属模具的接触面直接或者间接地将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行冲压，同时在处于所述上下金属模具的接触面的边缘间进行剪切的操作。

Description

剪裁烧结陶瓷片材及其制造方法

本申请要求日本专利申请（申请号JP2011-248110、申请日2011年11月11日）和国际专利申请（申请号PCT/JP2012/004604、申请日2012年7月19日）的优先权，本文引用其内容。

技术领域

本发明涉及剪裁烧结陶瓷片材，特别是在经由至少包括将陶瓷生片材进行成形而得到成形陶瓷生片材的第一工序以及将所述成形陶瓷生片材烧结而得到烧结陶瓷片材的第二工序的方法制造烧结陶瓷片材时，得到比该烧结陶瓷片材面积小的烧结陶瓷片材，即剪裁烧结陶瓷片材的方法。

背景技术

近年来，烧结陶瓷片材由其优良特性而被广泛利用于手机和电脑等电子设备上。于是，为了更有效地利用其特性，需要加工成各种形状的剪裁烧结陶瓷片材。

作为从现有技术中众所周知的烧结陶瓷片材的形状加工方法，具有在陶瓷生片材的阶段预先加工成所要求的形状的方法。由该方法所得到的烧结陶瓷片材为根据烧成过程中所预测的陶瓷生片材的收缩率的形状加工。一般地说，如图11所示，若将陶瓷生片材11进行烧成，得到了收缩约20％的烧结陶瓷片材12。但是，存在计算的收缩率的设计尺寸与实际所得到的烧结陶瓷片材的尺寸产生差异的问题。

作为解决该问题的手段，有将烧成后的烧结陶瓷片材进行加工的技术。例如：如专利文献1所记载，公开了一种通过对烧结陶瓷片材进行激光加工或切割加工，从而得到所要求的尺寸的剪裁烧结陶瓷片材的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-359317号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，切割加工由于使旋转刀直接接触烧结陶瓷片材而进行切割，因此，存在不能加工成复杂的形状的问题。另一方面，激光加工虽然能够加工成复杂的形状，但是，由于照射激光的部位产生热，因此，存在剪裁烧结陶瓷片材的特性发生变化的问题。此外，存在所要求的形状越复杂切割所花费时间越长，生产效率低，并且加工成本高的问题。

因此，本发明的目的是提供一种能够将烧结陶瓷片材快速加工成复杂形状，而且，能够以非常高的尺寸精度得到剪裁烧结陶瓷片材的方法。

于是，本发明人等反复专心研究的结果，实现了如下的想法。在至少包括将陶瓷生片材进行成形而得到成形陶瓷生片材的第一工序以及将所述成形陶瓷生片材进行烧结而得到烧结陶瓷片材的第二工序的方法中，如果对由第二工序所得到的烧结陶瓷片材实施特定的切割手段，可得到尺寸精度高的剪裁烧结陶瓷片材，进一步优选作为该切割手段，如果使用特定的金属模具，可得到尺寸精度更高的剪裁烧结陶瓷片材。

因此，本发明的课题是提供一种快速且高尺寸精度制成剪裁烧结陶瓷片材的方法，该剪裁烧结陶瓷片材将陶瓷生片材作为原材料，具有比将其烧成而得到的烧结陶瓷片材其平面形状小的外形以及/或者内形。

用于解决课题的方法

作为解决所述课题的方法，所述剪裁烧结陶瓷片材的制造方法由将陶瓷生片材进行成形而得到成形陶瓷生片材的第一工序、将所述成形陶瓷生片材进行烧结而得到烧结陶瓷片材的第二工序、将涂布有粘着剂的挠性树脂薄膜粘贴在所述烧结陶瓷片材的至少单面上而得到薄膜粘贴陶瓷片材的第三工序、以及将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行剪切的第四工序组成。通过采用该方法，由于不是所述成形陶瓷生片材，而是将所述烧结陶瓷片材进行切割，因此，没有尺寸变形。由于使切割机构移动的距离短，因此，能够快速切割烧结陶瓷片材。

所述第四工序包括将所述薄膜粘贴陶瓷片材在上下金属模具的边缘间进行剪切的操作。

所述第四工序包括通过第一或第二冲压部(module)相对于上下金属模具的接触面直接或者间接地将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行冲压，同时在处于所述上下金属模具的接触面的边缘间进行剪切的操作。

所述第四工序包括第一步骤和第二步骤，所述第一步骤将所述薄膜粘贴陶瓷片材夹持于上模与所述第二冲压部间的同时，在所述第二冲压部上附设下模，并在所述上下金属模具所具有的边缘间设置规定的间隙，所述第二步骤使所述上下金属模具相对上下移动而将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行剪切。

所述第四工序包括第一步骤和第二步骤，所述第一步骤将所述薄膜粘贴陶瓷片材夹持于所述下模与所述第一冲压部间的同时，在所述第一冲压部上附设所述上模，并在所述上下金属模具所具有的边缘间设置规定的间隙，所述第二步骤使所述上下金属模具相对上下移动而将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行剪切。

所述第四工序包括第一步骤和第二步骤，所述第一步骤将所述薄膜粘贴陶瓷片材夹持于所述上模与所述第二冲压部间的同时，在所述上模上附设所述第一冲压部，在所述第二冲压部上附设所述下模，并在所述上下金属模具所具有的边缘间设置规定的间隙，所述第二步骤使所述上下金属模具相对上下移动而将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行剪切。

一种剪裁烧结陶瓷片材，其特征在于，整个侧面为具有起伏的破断面。

所述的剪裁烧结陶瓷片材，其特征在于，挠性树脂薄膜在上下面的至少一面上进行粘贴。

所述的剪裁烧结陶瓷片材，其特征在于，被覆于上下面的任一面上的挠性树脂薄膜延展至所述剪裁烧结陶瓷片材的端部，并粘着于该端部上。

发明效果

根据本发明，对于复杂化的烧结陶瓷片材的形状要求，能够以非常高的生产效率制造尺寸精度高的剪裁烧结陶瓷片材。

附图说明

图1为表示剪裁烧结陶瓷片材的一个制造工序。

图2为放置烧结陶瓷片材时的剪切装置的部分剖视图。

图3为将烧结陶瓷片材进行剪切前的剪切装置的部分剖视图。

图4为图3的C部分的放大剖视图。

图5为将烧结陶瓷片材进行剪切后的剪切装置的部分剖视图。

图6为图5的D部分的放大剖视图。

图7为图2的B-B箭头方向视图。

图8为表示剪裁烧结陶瓷片材的另外的制造工序。

图9为薄膜粘贴陶瓷片材的剖视图。

图10为放置薄膜粘贴陶瓷片材时的剪切装置的部分剖视图。

图11为表示烧结前和烧结后的陶瓷片材的收缩状态的视图。

图12为表示实施例1的剪裁烧结陶瓷片材。

图13为实施例1中图2的E-E箭头方向视图。

图14为表示实施例2的剪裁烧结陶瓷片材。

图15为实施例2中图2的E-E箭头方向视图。

图16为表示实施例3的剪裁烧结陶瓷片材。

图17为表示实施例4的剪裁烧结陶瓷片材。

图18为实施例4中图2的E-E箭头方向视图。

图19为表示实施例5的剪裁烧结陶瓷片材。

图20为实施例5中图2的E-E箭头方向视图。

图21为薄膜粘贴陶瓷片材的破断面的SEM图像。

图22为将烧结陶瓷片材进行剪切前的部分立体图。

附图标记说明

1   剪切装置

2a  上部的金属模具

2b  下部的金属模具

3   上模

4   下模

5a  第一冲压部

5b  第二冲压部

6   烧结陶瓷片材

6a  剪裁烧结陶瓷片材

6b  所要求形状以外的部分

7a  上模边缘

7b  下模边缘

8   接触面

9   挠性树脂薄膜

10  薄膜粘贴陶瓷片材

11  烧结前的陶瓷生片材

12  烧结后的烧结陶瓷片材

13  由实施例1所得到的剪裁烧结陶瓷片材的小片

14  由实施例2所得到的剪裁烧结陶瓷片材的小片

15  由实施例3所得到的剪裁烧结陶瓷片材的小片

16  由实施例4所得到的剪裁烧结陶瓷片材

17  由实施例5所得到的剪裁烧结陶瓷片材

X   间隙

具体实施方式

下面，对本发明优选实施方式进行说明。在本发明中，所谓剪裁烧结陶瓷片材是指将具有一定面积的烧结陶瓷片材裁切成比其小的面积的烧结陶瓷片材。具体地说，图12表示将烧结陶瓷片材6进行剪切而所得到的比其面积小的剪裁烧结陶瓷片材13。

关于剪裁烧结陶瓷片材的基本制造方法表示如下。如图1所示，剪裁烧结陶瓷片材的制造工序由以下的3道工序组成。

(1)陶瓷生片材成形工序

为通过通常所知的刮刀法或注塑法等将陶瓷生片材进行成形，然后，切成适宜的大小的工序。

(2)烧成工序

为在烧成炉中以适宜的温度将所得到的陶瓷生片材进行烧结，得到烧结陶瓷片材的工序。

(3）剪切工序

为将所得到的烧结陶瓷片材剪切成所要求的形状，得到剪裁烧结陶瓷片材的工序。如图22所示，剪切方法的原理是首先在具有边缘7b的下模4上载置烧结陶瓷片材6，从其上方使具有边缘7a的上模3沿Z方向下降。

关于剪切工序，下面对装置进行具体说明。为了将烧结陶瓷片材6进行剪切，使用像图2那样的剪切装置1。剪切装置1由上部的金属模具2a和下部的金属模具2b构成。如图2所示，上部的金属模具2a具备上模3和第一冲压部5a。另一方面，下部的金属模具2b具备下模4和第二冲压部5b。上模3的底面与第二冲压部5b的上面形成剪切烧结陶瓷片材6时的所要求的形状。下模4和第一冲压部5a分别附设于第二冲压部5b和上模3上。即：上模3与下模4位于对角线上。再者，上模3和下模4分别具有大致直角的边缘7a、7b。边缘的角度越接近直角越好。

其次，对剪切工序进行说明。如图3所示，将烧结陶瓷片材6放置于上部的金属模2a与下部的金属模2b之间，用上模3的接触面8与第二冲压部5b的接触面8将烧结陶瓷片材6直接冲压而固定。所谓接触面为上模3、下模4、第一冲压部5a或者第二冲压部5b与烧结陶瓷片材6接触的面。这样，通过用第二冲压部5b将烧结陶瓷片材6进行冲压而固定，从而在剪切烧结陶瓷片材6时，由于防止烧结陶瓷片材6的弯曲，因此，尺寸精度变好。

其次，在第二冲压部5b上附设下模4。此时，如图4所示，在上模3与下模4上设置规定的间隙X。间隙X为进行剪切时上模3与下模4之间形成的间隙。

并且，如图5、图6所示，若上模3与下模4相对上下移动，烧结陶瓷片材6就在上模边缘7a与下模边缘7b之间被剪切，能够形成所要求的形状。所谓相对上下移动可以是上模3下降、或下模4上升、或上模3和下模4可同时移动。此时，如图6所示，使金属模具移动的距离A至少必须为烧结陶瓷片材6的厚度以上的距离。此外，由下模4和第一冲压部5a将烧结陶瓷片材6的所要求形状以外的部分6b夹持而固定，在将上模3附设于第一冲压部5a之后，通过使上模3与第二冲压部5b上下变位，从而在上模3与下模4的边缘间将烧结陶瓷片材6进行剪切，也可以形成所要求的形状。此外，若由上模3和第二冲压部5b将剪裁烧结陶瓷片材6a，进一步由下模4和第一冲压部5a将所要求形状以外的部分6b固定之后进行剪切，由于烧结陶瓷片材几乎全面被固定，因此，能够尺寸精度最好地进行切割。此外，如图7所示，当用在图2中的B-B截面进行剖开，若沿箭头方向看，由于以烧结陶瓷片材6在上下(Y1、Y2)方向上拉裂的方式在上模3与下模4的边缘间被剪切，因此，在剪切的同时形成所要求的形状的剪裁烧结陶瓷片材6a。

若使用这种剪切装置1，就能够快速将烧结陶瓷片材6加工成复杂的形状，而且能够以非常高的尺寸精度得到剪裁烧结陶瓷片材6a。另外，剪切装置1的上下金属模具2a、2b包括用规定的负荷分别使上下模3、4升降的机构，例如：可以采用油压式、机械式等现有的升降机构。此外，设置于上下金属模具2a、2b的冲压部5a、5b的接触面可以用与上下模3、4的接触面相同材料（例如：钢材）构成。再者，负荷等剪切装置的加工条件根据陶瓷片材的厚度、材质、大小等，可由本领域技术人员适当设定。

用所述方法虽然能够剪切烧结陶瓷片材6，但是，若烧结陶瓷片材上有突起等，由于压力集中于突起，因此，就易破裂。于是，如图8所示，增加了挠性树脂薄膜粘贴工序。若将挠性树脂薄膜9粘贴于烧结陶瓷片材6，截面为如图9那样，就可得到薄膜粘贴陶瓷片材10。图9的薄膜粘贴陶瓷片材10在烧结陶瓷片材6的两面粘贴挠性树脂薄膜9，但是也可以仅单面。若这样粘贴挠性树脂薄膜9，在剪切时，直接施加于烧结陶瓷片材6上的压力分散，其结果是在所要求的的剪切地方以外，烧结陶瓷片材6不易破裂。因此，如图10所示，若将薄膜粘贴陶瓷片材10放置于剪切装置1，与所述方法一样，将薄膜粘贴陶瓷片材10进行剪切，就能够得到尺寸精度更好的剪裁烧结陶瓷片材6a。

另外，优选将薄膜粘贴陶瓷片材10剪切时的间隙X为5-50μm左右。即，通过将间隙X设定为5-50μm，从而可减轻在破断面产生大毛边，或者陶瓷片材的破断面边端产生歪斜，可进行更细致且尺寸精度高的剪切加工。再者，当在上述间隙X中粘贴挠性树脂薄膜9的烧结陶瓷片材6(即：薄膜粘贴陶瓷片材10)被剪切时，烧结陶瓷片材6和挠性树脂薄膜9的两者沿破断面被断裂，其结果是，在所得的剪裁烧结陶瓷片材6a中，挠性树脂薄膜9粘贴至剪裁烧结陶瓷片材6a的端部。但是，本技术领域的技术人员可任意设定间隙X，本发明的技术范围不受限定。

本实施方式的烧结陶瓷片材的材质可从氧化铝、氧化锆、氧化镁、氧化钛、二氧化硅、氮化铝、氮化硅、碳化硅、铁素体、堇青石、莫来石等构成的一组中选择。此外，本实施方式的挠性薄膜可包括聚酯、聚酰亚胺、聚酰亚胺清漆、环氧树脂以及铜、铝、SUS等的金属箔等。再者，用于将本实施方式的挠性薄膜粘贴于烧结陶瓷片材的粘着剂可从丙烯类粘着剂、硅酮类粘着剂、环氧类粘着剂等中选择。但是，本发明的技术范围不受上述材料限定，只要是本技术领域的技术人员可适当地选择。

实施例1

其次，作为实施例1，图12是利用本发明所得到的剪裁烧结陶瓷片材的一个实施例。如图13所示，若从正下方看上部的金属模具2a，上模3与第一冲压部5a邻接。另一方面，若从正上方看下部的金属模具2b，以图13的上模3与第二冲压部5b对应，第一冲压部5a与下模4对应的方式而形成相同形状。若准备这样的上部的金属模具2a和下部的金属模具2b，在图1、图8所示的制造工序中将烧结陶瓷片材6进行剪切，就可得到剪切成两个的剪裁烧结陶瓷片材13。

实施例2

其次，作为实施例2，图14是利用本发明所得到的剪裁烧结陶瓷片材的另外的实施例。如图15所示，若从正下方看上部的金属模具2a，上模3与第一冲压部5a位于彼此相邻，并且，上模3的彼此与第一冲压部5a的彼此位于对角线上。另一方面，若从正上方看下部的金属模具2b，以图15的上模3与第二冲压部5b对应，第一冲压部5a与下模4对应的方式而形成相同形状。若准备这样的上部的金属模具2a和下部的金属模具2b，在图1、图8所示的制造工序中将烧结陶瓷片材6进行剪切，就可得到剪切成四个的剪裁烧结陶瓷片材14。

实施例3

其次，作为实施例3，图16是利用本发明所得到的剪裁烧结陶瓷片材的另外的实施例。若从正下方看上部的金属模具2a，与实施例2一样，上模3与第一冲压部5a位于彼此相邻，并且，上模3的彼此与第一冲压部5a的彼此位于对角线上，再者，该形状连接成格子状。下部的金属模具2b与实施例1一样，以上模3与第二冲压部5b对应，第一冲压部5a与下模4对应的方式而形成相同形状。若准备这样的上部的金属模具2a和下部的金属模具2b，在图1、图8所示的制造工序中将烧结陶瓷片材6进行剪切，就可得到剪切成多个的剪裁烧结陶瓷片材15。

实施例4

其次，作为实施例4，图17是利用本发明所得到的剪裁烧结陶瓷片材的另外的实施例。如图18所示，若从正下方看上部的金属模具2a，上模3为星型部分，第一冲压部5a为其以外的部分。另一方面，若从正上方看下部的金属模具2b，第二冲压部5b为星型部分，下模4为星型以外的部分。若准备这样的上部的金属模具2a和下部的金属模具2b，在图1、图8所示的制造工序中将烧结陶瓷片材6进行剪切，就可得到星型的剪裁烧结陶瓷片材16。即：由于上模3(或者第二冲压部5b）以及下模4(或者第一冲压部5a）的接触面的各边缘具有与剪裁烧结陶瓷片材的所要求形状（即星型）实质上相同的形状，在上述剪切工序中，星型的剪裁烧结陶瓷片材16沿该边缘从烧结陶瓷片材6（或者薄膜粘贴陶瓷片材10）中被冲压出。并且，1张薄膜粘贴陶瓷片材10（或者烧结陶瓷片材6）与所要求形状（即星型）的剪裁烧结陶瓷片材16以及除此之外的外框部分分离。这样，通过任意设定上下金属模具的形状，从而能够得到所要求的形状的剪裁烧结陶瓷片材。再者，由于通过一次剪切工序剪切掉为剪裁烧结陶瓷片材的外框部分的边缘，因此，能够快速且精密地制作剪裁烧结陶瓷片材。另外，通过将多个分离的上模3和下模4设置于上下金属膜具2a、2b上，从而在一次剪切工序中，能够从1张薄膜粘贴陶瓷片材10中冲压出多个所要求的形状的剪裁烧结陶瓷片材。

实施例5

其次，作为实施例5，图19是利用本发明所得到的剪裁烧结陶瓷片材的另外的实施例。如图20所示，若从正下方看上部的金属模具2a，上模3为面包圈型部分，第一冲压部5a为其以外的部分。另一方面，若从正上方看下部的金属模具2b，第二冲压部5b为面包圈型部分，下模4为面包圈型以外的部分。若准备这样的上部的金属模具2a和下部的金属模具2b，在图1、图8所示的制造工序中将烧结陶瓷片材6进行剪切，就可得到面包圈型的剪裁烧结陶瓷片材17a。即：上模3在其外周侧和内周侧具备有边缘的环状的接触面，沿该内外边缘，能够从薄膜粘贴陶瓷片材10中冲压出2张剪裁陶瓷片材。也就是1张薄膜粘贴陶瓷片材10（或者烧结陶瓷片材6）与具有分别对应于内外边缘的内侧面和外侧面的环状的第一剪裁烧结陶瓷片材17a、具有对应于内周边缘的外侧面的第二剪裁烧结陶瓷片材17b、除此之外的外框部分分离。第一剪裁烧结陶瓷片材17a在其整个内侧面和整个外侧面中，具有由上述剪切工序所形成的破断面。另外，第二剪裁烧结陶瓷片材在其整个外侧面中，具有由上述剪切工序所形成的破断面，与第一剪裁烧结陶瓷片材相同能够作为高精度的部件。这样，通过以在剪切的烧结陶瓷片材的内侧再设置与该剪切部位独立的另一个剪切部位的方式设计金属模具，从而能够得到不仅是为外周边缘的外框部分，而且将内侧也剪裁成所要求的形状的剪裁烧结陶瓷片材。换言之，如实施例5所示，能够通过一次剪切工序快速且精密地制作存在独立的2个以上的剪切面的复杂形状的剪裁烧结陶瓷。或者，将上述一个剪切工序分成各个工序，能够通过时间差形成两个剪切面。

这样，若使用本发明，仅改变上部的金属模具2a和下部的金属模具2b的形状，就能够将烧结陶瓷片材6制成各种形状的剪裁烧结陶瓷片材。上述实施例1-5中，间隙X设定为10μm左右。此外，作为本实施例的烧结陶瓷片材6，采用各边为100mm左右、厚度为170μm左右的正方形的铁素体板。再者，挠性树脂薄膜采用30μm左右厚的聚酰亚胺片材。但是，根据剪裁烧结陶瓷片材的用途，可任意设定剪切装置的加工条件、和/或烧结陶瓷片材以及挠性树脂薄膜的形状、尺寸、材质。

如图21所示，这种方法所得到的剪裁烧结陶瓷片材的侧面，其特征在于，整个面为具有起伏的破断面。所谓破断面为烧结后断裂，侧面上没有加工痕迹的表面。由于未加工侧面，因此，侧面为非平坦，具有起伏的面。另外，图21的图像是通过扫描式电子显微镜(SEM）以100倍的放大率拍摄的图像。

由于未加工破断面，因此，破裂面的烧结状态未发生变化，并且特性未发生变化。即：通过上述剪切工序所得的剪裁烧结陶瓷片材的烧结状态，在具有起伏的破断面与除此之外的部分中相同。例如：若进行激光加工，由于因热而侧面的烧结状态发生变化，因此，会有特性发生劣化。

剪裁烧结陶瓷片材只要将挠性树脂薄膜9粘贴于上下面的至少一面上即可。该挠性树脂薄膜9在剪裁烧结陶瓷片材的上下面的任一面上，粘贴到端部为止。

上述的特征是仅通过利用本发明的制造方法而得到的。例如：若激光加工薄膜粘贴陶瓷片材10，加工后的剪裁烧结陶瓷片材因热而挠性树脂薄膜9的端部熔融，或变形，用挠性树脂薄膜9不可完全被覆到端部为止。此外，若切割加工薄膜粘贴陶瓷片材10，在高速旋转的旋转刀切割陶瓷时，同时使挠性树脂薄膜9变形，与激光加工一样，用挠性树脂薄膜9不可完全被覆到剪裁烧结陶瓷片材的端部为止。因此，若来自外部的压力施加于挠性树脂薄膜9未被覆的部分，剪裁烧结陶瓷片材就变得易破裂。或者，在通过切割加工切断烧结陶瓷片材6之后，由于即使粘贴，挠性树脂薄膜9，以从片材的端部不偏离的方式粘贴挠性树脂薄膜9是困难的，因此，容易产生未被挠性树脂薄膜9覆盖的露出部分。这种情况也同样，当来自外部的压力施加至挠性树脂薄膜9未覆盖的部分时，剪裁烧结陶瓷片材易破裂。

若利用本发明，能够将挠性树脂薄膜粘贴到剪裁烧结陶瓷片材的端部为止，并且能够有来自外部压力时保护剪裁烧结陶瓷片材。

上述本发明是由于加工烧结后的烧结陶瓷片材，因此，尺寸精度非常良好。此外，由于使用金属模具，而仅将烧结陶瓷片材进行剪切，并能够将烧结陶瓷片材成形成所要求的形状，因此，能够快速高效地生产剪裁烧结陶瓷片材。再者，更具体地说，在本实施例的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法中，如上所述，从用上模的接触面与第二冲压部的接触面夹持固定烧结陶瓷片材的一侧，并且用下模的接触面与第一冲压部的接触面夹持固定烧结陶瓷片材的另一侧的状态，通过规定的负载使上下金属模具相对移动，从而剪切烧结陶瓷片材。由此，在剪切部位或者其附近，抑制剪切时发生局部的且瞬间的强应力(弯曲）和冲击，防止在剪裁烧结陶瓷片材的破断面发生脆性破坏。即：本实施方式的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法还具有在剪裁烧结陶瓷片材的破断面上不易产生毛边和缺损的优点。

本发明并不限定于上述的实施方式，在只要属于本发明的技术范围中，可以各种方式实施。

产业上的实用性

根据本发明，能够广泛利用于使用烧结陶瓷片材的电子部件等领域。

Claims (21)

1.一种剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述剪裁烧结陶瓷片材的制造方法由将陶瓷生片材进行成形而得到成形陶瓷生片材的第一工序、将所述成形陶瓷生片材进行烧结而得到烧结陶瓷片材的第二工序、将涂布有粘着剂的挠性树脂薄膜粘贴在所述烧结陶瓷片材的至少单面上而得到薄膜粘贴陶瓷片材的第三工序、以及将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行剪切的第四工序组成。

2.根据权利要求1所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述第四工序包括将所述薄膜粘贴陶瓷片材冲压成所要求的形状，将所述薄膜粘贴陶瓷片材与规定形状的剪裁烧结陶瓷片材以及其外框部分分离的操作。

3.根据权利要求1所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述第四工序包括将所述薄膜粘贴陶瓷片材在上下金属模具的边缘间进行剪切的操作。

4.根据权利要求3所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述第四工序包括通过第一或第二冲压部相对于上下金属模具的接触面直接或者间接地将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行冲压，同时在处于所述上下金属模具的接触面的边缘间进行剪切的操作。

5.根据权利要求3所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，将所述薄膜粘贴陶瓷片材用所述上模和附设于所述下模的第二冲压部进行夹持的同时，在用所述下模和附设于所述上模的第一冲压部进行夹持而固定之后，通过规定的负荷使所述上下金属模具相对地上下移动，从而将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行剪切。

6.根据权利要求3所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述边缘间的间隙（X）为5-50μm。

7.根据权利要求3所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述第四工序包括第一步骤和第二步骤，所述第一步骤将所述薄膜粘贴陶瓷片材夹持于所述上模与第二冲压部间的同时，在所述第二冲压部上附设所述下模，并在所述上下金属模具所具有的边缘间设置规定的间隙（X），所述第二步骤使所述上下金属模具相对上下移动而将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行剪切。

8.根据权利要求7所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述间隙（X）为5-50μm。

9.根据权利要求3所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述第四工序包括第一步骤和第二步骤，所述第一步骤将所述薄膜粘贴陶瓷片材夹持于所述下模与第一冲压部间的同时，在所述第一冲压部上附设所述上模，并在所述上下金属模具所具有的边缘间设置规定的间隙（X），所述第二步骤使所述上下金属模具相对上下移动而将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行剪切。

10.根据权利要求9所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述间隙（X）为5-50μm。

11.根据权利要求1所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述挠性树脂薄膜从由聚酯、聚酰亚胺、聚酰亚胺清漆、环氧树脂构成的一组中选择。

12.根据权利要求1所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述第四工序包括将所述薄膜粘贴陶瓷片材配置于上下金属模具之间，使所述上下金属模具相对上下移动，在上下金属模具的边缘间进行剪切的操作，

所述上下金属模具的所述边缘具有与所要求的剪裁烧结陶瓷片材的外周形状实质上相同的形状，沿着所述边缘将所述薄膜粘贴陶瓷片材与所要求的所述剪裁烧结陶瓷片材以及其外框部分进行分离。

13.根据权利要求12所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述上下金属模具的一个在其外周侧以及内周侧具备有边缘的环状的接触面，将所述薄膜粘贴陶瓷片材与环状的第一剪裁烧结陶瓷片材、在所述内周侧的边缘被剪切的第二剪裁烧结陶瓷片材以及所述外框部分进行分离。

14.根据权利要求12所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，将所述薄膜粘贴陶瓷片材用所述上模和附设于所述下模的第二冲压部进行夹持的同时，在用所述下模和附设于所述上模的第一冲压部进行夹持而固定之后，通过规定的负荷使所述上下金属模具相对地上下移动，从而将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行剪切。

15.根据权利要求14所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述边缘间的间隙（X）为5-50μm。

16.一种剪裁烧结陶瓷片材，为挠性树脂薄膜在上下面上进行粘贴的剪裁烧结陶瓷片材，其特征在于，所述剪裁烧结陶瓷片材的整个侧面为具有起伏的破断面。

17.根据权利要求16所述的剪裁烧结陶瓷片材，其特征在于，具有起伏的所述破断面通过将粘贴所述挠性树脂薄膜的烧结陶瓷片材剪切而形成。

18.根据权利要求17所述的剪裁烧结陶瓷片材，其特征在于，该剪裁陶瓷片材的烧结状态为与所述具有起伏的破断面以及除此之外的部分相同，所述具有起伏的破断面不会热蚀变。

19.根据权利要求17所述的剪裁烧结陶瓷片材，其特征在于，被覆于上下面上的挠性树脂薄膜延展至所述剪裁烧结陶瓷片材的端部，并粘着于该端部上。

20.根据权利要求16所述的剪裁烧结陶瓷片材，其特征在于，所述挠性树脂薄膜从由聚酯、聚酰亚胺、聚酰亚胺清漆、环氧树脂构成的一组中选择。

21.根据权利要求16所述的剪裁烧结陶瓷片材，其特征在于，所述剪裁烧结陶瓷片材为在本剪裁陶瓷片材的整个外侧面以及整个内侧面上形成具有起伏的所述破断面的环状体。

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