JPH0715137A - 回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】打ち抜きにより回路基板が湾曲変形をすること
なく、しかもバリによる品質の低下を防止する。 【構成】銅箔７および金属基板５の各表面にレジストを
コ−ティングし、これらのレジストに露光、現像を行
い、不要なレジストを除去する。その場合、金属基板５
側は、金型による切断加工での切断部を含む所定領域が
エッチングにより除去されるようにする。金属基板５お
よび銅箔７をエッチングして、それぞれ所定のパターン
を形成する。これにより、金属基板５の前記所定領域が
除去される。エッチングの終了後、レジストを剥離する
と共に所定の表面処理を行う。その後、積層基板８に対
し、金型による外形加工を行う。その場合外形加工で
は、打ち抜き用ポンチ９とダイス１０とにより、銅箔７
の回路パターンとポリイミド６とが打ち抜かれ、金属基
板５は打ち抜かれない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームにおけ
る中継配線基板、プリント配線板、マルチチップモジュ
ール用基板等の回路基板の製造方法に関し、特に金属基
板の上に、少なくとも絶縁層を介して回路パターン形成
用の金属箔層が積層された３層以上の積層体からなる回
路基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、リードフレームにおける中継配線
基板、プリント配線板、マルチチップモジュール用基板
等に使用されている回路基板１は、例えば図２に示すよ
うに金属基板２の上に絶縁層３を介して回路パターン４
が形成された積層基板として構成されている。

【０００３】このような回路基板１を製造するには、例
えば図３（ａ）に示すように、まず金属基板５の上に絶
縁層３を形成するポリイミド６が積層され、更にこのポ
リイミド６の上に回路パターン形成用の銅箔７が積層さ
れた積層基板８を用意する。この積層基板８を脱脂した
後、同図（ｂ）に示すように銅箔７に、フォトエッチン
グ、印刷法などにより回路パターン４を形成し、その後
金めっき、パラジュウムめっき等の所定の表面処理を施
す。

【０００４】次に、同図（ｃ）に示すようにこの積層基
板８に対し、金型による外形加工を行う。この外形加工
は、打ち抜き用ポンチ９とダイス１０との一対の工具を
使用して打ち抜きにより行われる。こうして、同図
（ｄ）に示すような回路基板１が製造される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述の積層
基板８に対する打ち抜き作業においては、打ち抜き作業
による製品の品質を左右する重要な因子として、ポンチ
９の径とダイス１０の穴の径との差である、クリアラン
スと呼ばれるすきま量がある。

【０００６】すなわち、打ち抜き加工においては、図４
に示すようにポンチ９が下降して積層基板８に接触する
と、ポンチ９はこの積層基板より抵抗を受ける。最初
は、積層基板８のうねりや表面の凹凸をならしながら、
積層基板８材料のポンチ９先端部に対応する部分の降伏
に応じて、ポンチ９の刃先は材料内部に食い込んでい
く。 このため材料にはせん断応力が生じ、このせん断
荷重は材料が破壊されるまで増加していくが、クリアラ
ンス部においては、このせん断荷重によりモーメントが
生じ、このモーメントにより材料が曲げを受ける。この
曲げにより打ち抜き加工後、積層基板８が湾曲変形する
という問題がある。

【０００７】また、材料の加工面には、図３（ｄ）に示
すようにバリ（かえり）１１が生じ、このバリ１１が表
面から外に飛び出して製品の品質の低下をもたらしてい
る。このバリ１１については、従来から前述のクリアラ
ンス量を調整することにより対処してその発生を抑制す
るようにしている。しかしながら、このバリ１１の発生
の抑制方法には、ポンチ９及びダイス１０の調整に多大
の費用と時間を要するばかりでなく、バリ１１の発生を
０にすることは不可能である。特に、粘い特性の材料は
比較的大きなバリ１１が発生し易い。したがって、リー
ドフレーム等に使用される材料は、一般に強靱（粘くか
つ堅い）な材料であるため、バリ１１が発生し易い。

【０００８】そこで、バリ１１が発生しない打ち抜き方
法として、上下打ち抜き法と呼ばれる打ち抜き方法が開
発されている。この打ち抜き法は、図５（ａ）に示すよ
うに第１の工具により材料にある程度のせん断変形を与
えた状態でいったん加工を中断し、同図（ｂ）に示すよ
うな材料に対して第１の工具に鏡面の関係を持った第２
の工具を用いて、同図（ｃ）および（ｄ）に示すように
先ほど受けたせん断変形を元の状態にもどすように逆方
向に加工を行う方法である。この方法で打ち抜き加工を
行うと、同図（ｃ）に示すように材料の表裏にだれ１２
が生じるために、バリ１１は発生はしない。しかしなが
ら、このような上下打ち抜き法では、打ち抜き加工を２
度行うために、コストが高いという問題がある。このよ
うに、従来ではバリ１１の発生を安価にかつ簡単に抑制
することは難しいものとなっている。

【０００９】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであって、その目的は、打ち抜きにより回路基板
が湾曲変形をすることなく、しかもバリによる品質の低
下を防止することのできる回路基板の製造方法を提供す
ることである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに、本発明は、金属基板の上に、少なくとも絶縁層を
介して回路パターン形成用の金属箔層が積層された３層
以上の積層体からなる回路形成基板材料を用い、前記金
属箔層にフォトエッチング法または印刷法により回路パ
ターンを形成し、この回路パターンとして使用するのに
必要な表面処理を施した後、回路形成基板材料に対し打
ち抜きによる外形加工を行うことにより、回路基板を製
造する回路基板の製造方法において、前記打ち抜きによ
る外形加工を行う前に、エッチング等の所定の方法によ
り、前記金属基板の外形加工位置を含む所定領域部分を
予め除去し、その後前記打ち抜きによる外形加工を行う
ことを特徴としている。

【００１１】

【作用】このように構成された本発明の回路基板の製造
方法においては、回路形成基板材料に対して打ち抜きに
よる外形加工を行う際、絶縁層および金属箔層からなる
回路パターンのみが打ち抜きにより切断され、金属基板
は切断されない。これにより、外形加工を行っても金属
基板は変形しないばかりでなく、バリの発生もない。ま
た金属基板が変形しないことにより、この金属基板に支
持されてい絶縁層および回路パターンの金属箔もほとん
ど変形しないと共にバリもほとんど生じない。仮に、絶
縁層および回路パターンの金属箔にバリが発生しても、
そのバリは比較的小さく、金属基板の外面から外に飛び
出すようなことはない。したがって、回路基板は、打ち
抜き加工による変形やバリによって製品の品質が低下す
ることはなくなる。

【００１２】

【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。なお、前述の従来のものと同じ構成要素には同じ符
号を付すことにより、その詳細な説明は省略する。図１
は、本発明の一実施例を示す、前述の図３と同様の製造
工程図である。図１（ａ）に示すように、本実施例にお
いても、図３に示す従来と同様に金属基板５の上に絶縁
層３を形成するポリイミド６が積層され、更にこのポリ
イミド６の上に回路パターン形成用の銅箔７が積層され
た積層基板８を用意する。この積層基板８の具体的な一
例としては、厚み１８μｍの銅箔、厚み２０μｍのポリ
イミド接着絶縁層、および４２合金からなる厚み１５０
μｍの金属基板が使用できる。

【００１３】そして、本実施例の製造方法では、積層基
板８の金型による切断加工を行う前に、金属基板５の切
断部を含む所定領域をエッチングにより除去して、この
金属基板５に切断のための所定のパターンを形成する前
処理を行っている。

【００１４】本実施例の加工法を具体的に説明すると、
まず、図１（ａ）において、積層基板８の脱脂を行った
後、エッチング用レジスト（不図示）を銅箔７および金
属基板５の各表面にコ−ティングする。次に、銅箔７側
のレジストに対し、回路パターンと同パターンのマスク
を用いて露光すると共に、金属基板５側のレジストに対
し、金型による切断加工での切断部を含む所定領域がエ
ッチングにより除去されるような所定のパターンに形成
されたマスクを用いて露光する。

【００１５】次いで、ポストベーキングを含む現像工程
を行い、不要のレジストを除去して、銅箔７側および金
属基板５側にそれぞれ所定のレジストパターンを形成す
る。次に、金属基板５をエッチングするために、まず積
層基板８の銅箔７側回路形成面に、耐エッチング性のフ
ィルムを張り、その後金属基板５に対してエッチングを
行って、金属基板５の切断部を含む所定領域を除去し、
所定のパターンを形成する。次に、積層基板８の金属基
板５側の面に耐エッチング性のフィルムを張り、その後
銅箔７に対してエッチングを行って、所定の回路パター
ンを形成する。抗して、同図（ｂ）にしめすように銅箔
７および金属基板５にそれぞれ所定のパターンが形成さ
れた積層基板８が形成される。

【００１６】エッチングの終了後、銅箔７上のレジスト
および金属基板５のレジストを剥離し、銅箔７の回路パ
ターンの必要な箇所に金めっき等の表面処理を行う。そ
の後、同図（ｃ）に示すように積層基板８に対し、金型
による外形加工を行う。その場合、本実施例による外形
加工では、打ち抜き用ポンチ９とダイス１０とにより、
銅箔７の回路パターンとポリイミド６とが打ち抜かれる
ようになる。こうして、同図（ｄ）に示すような回路基
板１が製造される。

【００１７】このように製造された回路基板１において
は、打ち抜き加工時に積層基板８の金属基板５がポンチ
９とダイス１０とによって打ち抜かれないので、金属基
板５は湾曲変形することはない。したがって、銅箔７の
回路パターンおよびポリイミド６は、打ち抜かれたとき
にほとんど変形しない。こうして、回路基板１は打ち抜
きによって外形加工を行っても、湾曲変形することはな
く、平坦性を維持するようになる。

【００１８】また、金属基板５が打ち抜かれないことに
より、金属基板５にバリが生じることはない。更に、銅
箔７の回路パターンとポリイミド６とが打ち抜かれたと
き、回路パターンはポリイミド６に支持されていると共
に、ポリイミド６は金属基板５に支持されているので、
これら回路パターンおよびポリイミド６からバリがほと
んど発生しない。仮に、例えば図１（ｄ）に示すように
ポリイミド６にバリ１１が生じても、このバリ１１は小
さく、金属基板５の外面から外に飛び出すようなことは
ない。したがって、回路基板１の表裏面より外へ飛び出
すバリ１１の発生は実質上なくなる。これにより、打ち
抜き加工の際生じるバリにより、製品の品質が低下する
ことが確実に防止できるようになる。

【００１９】また、打ち抜き用ポンチ９の外径とダイス
１０の穴の内径との間のクリアランス量をそれほど厳し
く調整する必要はないので、このクリアランス量の調整
に要する費用および時間は比較的少なくなる。しかも、
打ち抜き加工が１回で済むようになる。したがって、回
路基板を容易にかつ安価に製造することができるように
なる。

【００２０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の回路基板の製造方法によれば、打ち抜き加工により、
回路基板の変形がほとんど生じないと共に回路基板の表
裏面より外へ飛び出すバリの発生が実質上なくなるの
で、回路基板の製品上の品質が向上する。

【００２１】また、本発明によれば、打ち抜き用ポンチ
の外径とダイスの穴の内径との間のクリアランス量の調
整に要する費用および時間が少なくなり、しかも打ち抜
き加工が１回で済むので、回路基板を容易にかつ安価に
製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明にかかる回路基板の製造方法の一実施
例を示す工程図である。

【図２】 従来の回路基板の一例を示す断面図である。

【図３】 従来の回路基板の製造方法示す工程図であ
る。

【図４】 ポンチとダイスとによる打ち抜きを説明する
図である。

【図５】 バリの発生を阻止した従来の打ち抜きによる
回路基板の製造方法を説明する図である。

【符号の説明】

１…回路基板、２…金属基板、３…絶縁層、４…回路パ
ターン、５…金属基板、６…ポリイミド（接着絶縁
層）、７…銅箔、８…積層基板、９…打ち抜き用ポン
チ、１０…ダイス、１１…バリ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｊ 6921−4Ｅ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属基板の上に、少なくとも絶縁層を介
   して回路パターン形成用の金属箔層が積層された３層以
   上の積層体からなる回路形成基板材料を用い、前記金属
   箔層にフォトエッチング法または印刷法により回路パタ
   ーンを形成し、この回路パターンとして使用するのに必
   要な表面処理を施した後、回路形成基板材料に対し打ち
   抜きによる外形加工を行うことにより、回路基板を製造
   する回路基板の製造方法において、 前記打ち抜きによる外形加工を行う前に、エッチング等
   の所定の方法により、前記金属基板の外形加工位置を含
   む所定領域部分を予め除去し、その後前記打ち抜きによ
   る外形加工を行うことを特徴とする回路基板の製造方
   法。